JP2652017B2 - ポリエステルイミド絶縁塗料 - Google Patents
ポリエステルイミド絶縁塗料Info
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- JP2652017B2 JP2652017B2 JP62110677A JP11067787A JP2652017B2 JP 2652017 B2 JP2652017 B2 JP 2652017B2 JP 62110677 A JP62110677 A JP 62110677A JP 11067787 A JP11067787 A JP 11067787A JP 2652017 B2 JP2652017 B2 JP 2652017B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、ポリエステルイミド絶縁塗料に関し、更に
詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加工
性に優れた絶縁電線を与えることができる新規なポリエ
ステルイミド絶縁塗料に関するものである。
詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加工
性に優れた絶縁電線を与えることができる新規なポリエ
ステルイミド絶縁塗料に関するものである。
(従来の技術及びその問題点) 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び
軽量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみ
ならず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の
一翼を坦っている。更に、電気機器の信頼性向上も強く
望まれている。
軽量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみ
ならず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の
一翼を坦っている。更に、電気機器の信頼性向上も強く
望まれている。
これらの見地から、モーターやトランス等の電気機器
に用いられている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の
優れた材料が求められている。
に用いられている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の
優れた材料が求められている。
又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要
とし、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がか
かる為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求
される様になった。
とし、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がか
かる為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求
される様になった。
この結果、絶縁電線に適用される絶縁塗料は耐熱化が
進み、熱的に安定な材料であるF種(155℃)のグリセ
リン含有ポリエステルイミド絶縁塗料、H種(180℃)
のトリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアネヌレー
ト(以下THEICと省略する)含有ポリエステルイミド絶
縁塗料、H種(180℃)のTHEIC含有ポリエステルアミド
イミド絶縁塗料、H種(180℃)のTHEIC含有ポリエステ
ル絶縁塗料、K種(200℃)の芳香族ポリアミドイミド
絶縁塗料並びにM種(220℃)のポリイミド絶縁塗料が
開発された。
進み、熱的に安定な材料であるF種(155℃)のグリセ
リン含有ポリエステルイミド絶縁塗料、H種(180℃)
のトリス−(2−ヒドロキシエチル)イソシアネヌレー
ト(以下THEICと省略する)含有ポリエステルイミド絶
縁塗料、H種(180℃)のTHEIC含有ポリエステルアミド
イミド絶縁塗料、H種(180℃)のTHEIC含有ポリエステ
ル絶縁塗料、K種(200℃)の芳香族ポリアミドイミド
絶縁塗料並びにM種(220℃)のポリイミド絶縁塗料が
開発された。
又、これらの諸絶縁塗料を用いた絶縁電線は過酷な環
境下で使用される為、耐熱性の他に耐化学薬品性、耐溶
剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ性が求められてい
る。
境下で使用される為、耐熱性の他に耐化学薬品性、耐溶
剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ性が求められてい
る。
又、絶縁塗料の耐熱性等の向上とともに、電気機器メ
ーカーでは、コストダウンを目的として工程の合理化を
図るとともに、絶縁塗料に対して従来以上の高性能化を
求めている。その一環として、絶縁電線の端末剥離処理
の省力化及びライン化がある。
ーカーでは、コストダウンを目的として工程の合理化を
図るとともに、絶縁塗料に対して従来以上の高性能化を
求めている。その一環として、絶縁電線の端末剥離処理
の省力化及びライン化がある。
しかしながら、前記の絶縁塗料からなる絶縁電線は耐
化学薬品性が優れているため、かえってこれらの絶縁電
線の端末剥離処理のライン化が阻害されている。
化学薬品性が優れているため、かえってこれらの絶縁電
線の端末剥離処理のライン化が阻害されている。
現在、この端末剥離の処理方法には、(1)機械剥
離、(2)熱分解剥離、(3)薬品剥離、(4)ハンダ
剥離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷
化並びに連続処理化等を考慮すると上記の(4)のハン
ダ剥離処理方法が最も好ましい。
離、(2)熱分解剥離、(3)薬品剥離、(4)ハンダ
剥離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷
化並びに連続処理化等を考慮すると上記の(4)のハン
ダ剥離処理方法が最も好ましい。
このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理が
できる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性がF
種(155℃)乃至H種(180℃)の絶縁電線を与える絶縁
塗料が強く望まれている。
できる、いわゆるハンダ剥離が可能で、且つ耐熱性がF
種(155℃)乃至H種(180℃)の絶縁電線を与える絶縁
塗料が強く望まれている。
この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステル
イミド絶縁塗料が開発された。
イミド絶縁塗料が開発された。
尚、この分野においてハンダ剥離処理が可能なという
表現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した
時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この
時点において導体にはハンダが付いた状態になっている
ため、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ
付けができるということではない。
表現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を浸漬した
時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この
時点において導体にはハンダが付いた状態になっている
ため、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ
付けができるということではない。
又、最近、多数の撚り合せ絶縁電線をハンダ付けする
場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直接ハン
ダ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付
けを一挙に行う端末処理が増えてきた。このためには、
ハンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やか
に即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴への浸漬
が短時間であればある程好ましいことは言うまでもな
い。
場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直接ハン
ダ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付
けを一挙に行う端末処理が増えてきた。このためには、
ハンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はできるだけ速やか
に即ち瞬時に除去されねばならない。ハンダ浴への浸漬
が短時間であればある程好ましいことは言うまでもな
い。
ハンダ剥離においては、溶融ハンダ浴の温度が400℃
を越えるとハンダ浴の酸化劣化が一段と進み、且つ導体
である銅がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁
電線の線細りの問題が生じて来る。
を越えるとハンダ浴の酸化劣化が一段と進み、且つ導体
である銅がハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁
電線の線細りの問題が生じて来る。
しかしながら、前述の従来のハンダ剥離性を有するポ
リエステルイミド絶縁塗料は、F種以上の耐熱性を有し
ているものの、ハンダ浴中で縁電皮膜を完全に分解し
て、炭化皮膜を導体上に残さないためには、ハンダ浴の
温度を450℃以上とし且つ浸漬時間も10秒以上が要求さ
れ、しかも軟化温度は290〜300℃止まりであった。
リエステルイミド絶縁塗料は、F種以上の耐熱性を有し
ているものの、ハンダ浴中で縁電皮膜を完全に分解し
て、炭化皮膜を導体上に残さないためには、ハンダ浴の
温度を450℃以上とし且つ浸漬時間も10秒以上が要求さ
れ、しかも軟化温度は290〜300℃止まりであった。
従ってハンダ浴の温度が450℃以下で且つ浸漬時間も1
0秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜も残さず
にハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟化温度
を有する絶縁電線を与える絶縁塗料が要望されている。
0秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜も残さず
にハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟化温度
を有する絶縁電線を与える絶縁塗料が要望されている。
本発明者は上記要望に応えるべく鋭意研究の結果、特
定のポリエステルイミド樹脂を用いることにより、上記
の要望に応える絶縁塗料が得られることを見い出した。
定のポリエステルイミド樹脂を用いることにより、上記
の要望に応える絶縁塗料が得られることを見い出した。
(問題点を解決するための手段) 即ち、本発明は、(A)五員環のイミド基を含有する
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
5乃至20当量%と、(B)三価カルボン酸或いはその無
水物或いはこれらの混合物10乃至30当量%と、(C)二
価アルコール25乃至60当量%と、(D)三価の脂肪族ア
ルコール10乃至40当量%とを有機溶媒の存在下に反応せ
しめて得られたポリエステルイミド樹脂を含むことを特
徴とするポリエステルイミド絶縁塗料である。
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
5乃至20当量%と、(B)三価カルボン酸或いはその無
水物或いはこれらの混合物10乃至30当量%と、(C)二
価アルコール25乃至60当量%と、(D)三価の脂肪族ア
ルコール10乃至40当量%とを有機溶媒の存在下に反応せ
しめて得られたポリエステルイミド樹脂を含むことを特
徴とするポリエステルイミド絶縁塗料である。
(作用) 本発明の絶縁塗料は、特定のポリエステルイミド樹脂
を使用することによって、優れた熱的、機械的、電気
的、化学的特性を有するとともに、良好なハンダ剥離性
を有する絶縁電線を与えることができる。すなわち、従
来技術ではハンダ剥離性と耐熱性は全く相反する特性で
あると考えられていたが、本発明では300℃以上の軟化
温度と450℃以下及び10秒以下というハンダ剥離処理と
が両立する絶縁電線を与えることが可能であるポリエス
テルイミド絶縁塗料が提供される。
を使用することによって、優れた熱的、機械的、電気
的、化学的特性を有するとともに、良好なハンダ剥離性
を有する絶縁電線を与えることができる。すなわち、従
来技術ではハンダ剥離性と耐熱性は全く相反する特性で
あると考えられていたが、本発明では300℃以上の軟化
温度と450℃以下及び10秒以下というハンダ剥離処理と
が両立する絶縁電線を与えることが可能であるポリエス
テルイミド絶縁塗料が提供される。
(好ましい実施態様) 次に好ましい本発明の実施態様を挙げて本発明を更に
詳しく説明する。
詳しく説明する。
本発明のポリエステルイミド絶縁塗料の主成分である
ポリエステルイミド樹脂は、酸成分として前記の(A)
成分及び(B)成分を使用し、アルコール成分として上
記の(C)成分及び(D)成分を使用し、これらを常法
に従ってエステル化して得られるものである。一般的に
は上記の原料はそのまま用いられる場合が殆どである
が、これらの前駆体を用いることもできる。
ポリエステルイミド樹脂は、酸成分として前記の(A)
成分及び(B)成分を使用し、アルコール成分として上
記の(C)成分及び(D)成分を使用し、これらを常法
に従ってエステル化して得られるものである。一般的に
は上記の原料はそのまま用いられる場合が殆どである
が、これらの前駆体を用いることもできる。
上記ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての
(A)、(B)、(C)並びに(D)は、(A)が5乃
至20当量%、(B)が10乃至30当量%、(C)が25乃至
60当量%及び(D)が10乃至40当量%で反応して得られ
たものを主成分とするのが好ましい。
(A)、(B)、(C)並びに(D)は、(A)が5乃
至20当量%、(B)が10乃至30当量%、(C)が25乃至
60当量%及び(D)が10乃至40当量%で反応して得られ
たものを主成分とするのが好ましい。
上記使用量において、(A)が5当量%未満である
と、本発明の絶縁塗料により得られる絶縁電線のハンダ
剥離性と耐熱衝撃性が不十分となり、一方、20当量%を
越える場合には、原材料面からみてコスト高になり、
又、皮膜の可撓性も低下するので好ましくない。又、
(B)が10当量%未満であると、得られる絶縁電線のハ
ンダ剥離性が不十分となり、一方、30当量%を越える場
合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓性が低下
するので好ましくない。又、(C)が25当量%未満であ
ると、得られる絶縁電線の皮膜の可撓性が著しく低下
し、一方、60当量%を越える場合には、ハンダ剥離性が
低下する。又、(D)が10当量%未満であると、得られ
る絶縁電線の皮膜の軟化温度が低下し、一方、40当量%
を越える場合には、ハンダ剥離性が悪くなるので好まし
くない。
と、本発明の絶縁塗料により得られる絶縁電線のハンダ
剥離性と耐熱衝撃性が不十分となり、一方、20当量%を
越える場合には、原材料面からみてコスト高になり、
又、皮膜の可撓性も低下するので好ましくない。又、
(B)が10当量%未満であると、得られる絶縁電線のハ
ンダ剥離性が不十分となり、一方、30当量%を越える場
合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓性が低下
するので好ましくない。又、(C)が25当量%未満であ
ると、得られる絶縁電線の皮膜の可撓性が著しく低下
し、一方、60当量%を越える場合には、ハンダ剥離性が
低下する。又、(D)が10当量%未満であると、得られ
る絶縁電線の皮膜の軟化温度が低下し、一方、40当量%
を越える場合には、ハンダ剥離性が悪くなるので好まし
くない。
従って、本発明のポリエステルイミド絶縁塗料による
絶縁電線のハンダ剥離性と軟化温度並びにF種の耐熱特
性をバランス良く満たすために、最も好ましくは(A)
及び(B)が合計で30乃至40当量%で、且つ(C)及び
(D)の合計が60乃至70当量%となるように反応させて
得られる樹脂を用いるのが好ましい。
絶縁電線のハンダ剥離性と軟化温度並びにF種の耐熱特
性をバランス良く満たすために、最も好ましくは(A)
及び(B)が合計で30乃至40当量%で、且つ(C)及び
(D)の合計が60乃至70当量%となるように反応させて
得られる樹脂を用いるのが好ましい。
本発明において用いる五員環のイミド基を含有する二
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
(A)としては、従来公知の方法によって次の(イ)と
(ロ)或いは(イ)と(ハ)とを反応せしめて得られる
ものが挙げられる。
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
(A)としては、従来公知の方法によって次の(イ)と
(ロ)或いは(イ)と(ハ)とを反応せしめて得られる
ものが挙げられる。
(イ)五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も1個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。
も1個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。
上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した
炭素原子に結合した2個のカルボキシル基又はそのエス
テル並びに半エステル並びにイミド基を形成することの
できる限りにおいて、下記(ロ)に挙げられた第一級ア
ミンとの半アミドも使用し得る。
炭素原子に結合した2個のカルボキシル基又はそのエス
テル並びに半エステル並びにイミド基を形成することの
できる限りにおいて、下記(ロ)に挙げられた第一級ア
ミンとの半アミドも使用し得る。
(ロ)第一級アミノ基の外に少なくとも1個のその他の
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。
第一級アミノ基の代りに、その結合している第一級ア
ミノ基がイミド基を形成することのできる限りにおい
て、そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミド
も使用し得る。
ミノ基がイミド基を形成することのできる限りにおい
て、そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミド
も使用し得る。
(ハ)ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を
有する化合物(イ)の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が
挙げられる。
有する化合物(イ)の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が
挙げられる。
テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメ
リット酸二無水物、 メロファニ酸二無水物、 2,3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,8,4,5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,2,5,6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールテトラカルボン酸二無水
物、 3,3′,4,4′−ジフェニールエーテルテトラカルボン
酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールメタンテトラカルボン酸
二無水物、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリット酸
無水物である。
リット酸二無水物、 メロファニ酸二無水物、 2,3,6,7−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,8,4,5−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 1,2,5,6−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールテトラカルボン酸二無水
物、 3,3′,4,4′−ジフェニールエーテルテトラカルボン
酸二無水物、 3,3′,4,4′−ジフェニールメタンテトラカルボン酸
二無水物、 3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリット酸
無水物である。
第一級アミノ基及びその他の官能性基を少なくとも1
個有する化合物(ロ)の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−ジアミノジフェニル、 3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1,4−ジアミノナフタレン、 1,5−ジアミノナフタレン、 m−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 m−キシリレンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等
の芳香族第1級ジアミン、更に、例えば、 3−(p−アミノシクロヘキシル)メタンジアミノプ
ロピル、 3−メチル−ヘプタンメチンジアミン、 4,4′−ジメチルヘプタメチンジアミン、 2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘプタメチンジアミンの如き分枝状脂
肪族ジアミン、更に、例えば、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂環族ジ
アミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並
びに、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る
が、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。
個有する化合物(ロ)の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、 4,4′−ジアミノジフェニルメタン、 4,4′−ジアミノジフェニルプロパン、 4,4′−ジアミノジフェニルスルフィド、 4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、 3,3′−ジアミノジフェニル、 3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、 3,3′−ジメチル−4,4′−ビスフェニルジアミン、 1,4−ジアミノナフタレン、 1,5−ジアミノナフタレン、 m−フェニレンジアミン、 p−フェニレンジアミン、 m−キシリレンジアミン、 p−キシリレンジアミン、 1−イソプロピル−2,4−メタフェニレンジアミン等
の芳香族第1級ジアミン、更に、例えば、 3−(p−アミノシクロヘキシル)メタンジアミノプ
ロピル、 3−メチル−ヘプタンメチンジアミン、 4,4′−ジメチルヘプタメチンジアミン、 2,5−ジメチルヘキサメチレンジアミン、 2,5−ジメチルヘプタメチンジアミンの如き分枝状脂
肪族ジアミン、更に、例えば、 1,4−ジアミノシクロヘキサン、 1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン等の脂環族ジ
アミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並
びに、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る
が、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。
ポリイソシアネート(ハ)の化合物の例としては、単
一核のポリイソシアネート、例えば、 m−フェニレンジイソシアネート、 2,4−トリレンジイソシアネート、 2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリ
イソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネー
ト、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、 ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
一核のポリイソシアネート、例えば、 m−フェニレンジイソシアネート、 2,4−トリレンジイソシアネート、 2,6−トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソ
シアネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリ
イソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−2,2′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−4,4′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−4,4′−ジイソシアネー
ト、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、 ヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基
をフェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソ
シアネートも用いることもできる。
をフェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソ
シアネートも用いることもできる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として最
も好ましいのは、 トリメリット酸無水物2モルと4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン1モル、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル1モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ート1モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−ジイソ
シアネート1モルより得られる二価カルボン酸である。
これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸とし
ては、通常は溶剤中で(イ)と(ロ)或いは(イ)と
(ハ)を反応させて得られる。
も好ましいのは、 トリメリット酸無水物2モルと4,4′−ジアミノジフ
ェニルメタン1モル、4,4′−ジアミノジフェニルエー
テル1モル、ジフェニルメタン−4,4′−ジイソシアネ
ート1モル或いはジフェニルエーテル−4,4′−ジイソ
シアネート1モルより得られる二価カルボン酸である。
これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸とし
ては、通常は溶剤中で(イ)と(ロ)或いは(イ)と
(ハ)を反応させて得られる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中
で得る際に用いる溶剤としては、N−メチル−2−ピロ
リドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール、o−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシ
レノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,
6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭
化水素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用い
ることができ、これらの例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル
等が挙げられる。これらは単独のみならず混合溶剤とし
て用いることもできる。
で得る際に用いる溶剤としては、N−メチル−2−ピロ
リドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホ
ルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジエチ
ルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール、o−クレ
ゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、2,3−キシ
レノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,
6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノ
ール、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、ハロゲン化炭
化水素、エーテル類、ケトン類並びにエステル類も用い
ることができ、これらの例としては、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサ、アセトン、メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトン、酢酸メチル、酢酸エチル
等が挙げられる。これらは単独のみならず混合溶剤とし
て用いることもできる。
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体
としては、エステル或いはハライド等がある。
としては、エステル或いはハライド等がある。
三価カルボン酸或いはその無水物(B)の例として
は、例えば、 トリメリット酸、 トリメミン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物及び 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が
挙げられる。
は、例えば、 トリメリット酸、 トリメミン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 1,2,5−ナフタリントリカルボン酸無水物、 2,3,6−ナフタリントリカルボン酸無水物、 1,8,4−ナフタリントリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールトリカルボン酸無水物、 3,4,4′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 3,4,4′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無水
物及び 3,4,4′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が
挙げられる。
これらの三価カルボン酸及びその無水物の内で、特に
有用なものは、トリメリット酸無水物とトリメリット酸
である。
有用なものは、トリメリット酸無水物とトリメリット酸
である。
二価アルコール(C)の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 1,2−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 1,3−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−、又はヘキサンジオー
ル、例えば、 1,3−又は1,4−ブタンジオール 1,5−ペンタンジオール 1,6−ヘキサンジオール、 1,4−ブテン−2−ジオール、 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3、 2−エチル−2−ブチル−プロパジオール−1,3、 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、 1,4−ブテンジオール、 水添加ビスフェノール類(例えば、水添加P,P′−ジ
ヒドロキシジフェノールプロパン又はその同族体)、 環状グリコール、例えば、 2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオー
ル、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテ
ル、 1,4−シクロヘキサンジメタノール、 1,4−シクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
ル、例えば、 1,3−又は1,4−ブタンジオール 1,5−ペンタンジオール 1,6−ヘキサンジオール、 1,4−ブテン−2−ジオール、 2,2−ジメチルプロパンジオール−1,3、 2−エチル−2−ブチル−プロパジオール−1,3、 1,4−ジメチロールシクロヘキサン、 1,4−ブテンジオール、 水添加ビスフェノール類(例えば、水添加P,P′−ジ
ヒドロキシジフェノールプロパン又はその同族体)、 環状グリコール、例えば、 2,2,4,4−テトラメチル−1,3−シクロブタンジオー
ル、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテ
ル、 1,4−シクロヘキサンジメタノール、 1,4−シクロヘキサンジエタノール、 トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。
特に好ましいのは、エチレングリコール並びに1,6−
ヘキサンジオールである。
ヘキサンジオールである。
本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の
如何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないもの
を言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや
四価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離
性を著しく損なうので添加することは好ましくない。
如何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないもの
を言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや
四価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離
性を著しく損なうので添加することは好ましくない。
これらの三価の脂肪族アルコール(D)の例として
は、例えば、 グリセリン、 1,1,1−トリメチロールエタン、 1,1,1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特に
好ましいのはグリセリンである。
は、例えば、 グリセリン、 1,1,1−トリメチロールエタン、 1,1,1−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特に
好ましいのはグリセリンである。
本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエス
テルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き
方法が挙げられる。
テルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き
方法が挙げられる。
(1)五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
(A)を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である(B)、(C)並びに
(D)を添加し、200乃至210℃にて3乃至7時間エステ
ル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド樹脂
溶液を合成する方法。
(D)を添加し、200乃至210℃にて3乃至7時間エステ
ル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド樹脂
溶液を合成する方法。
(2)五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
(A)を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸(A)の項において述べた原材料(イ)と(ロ)或
いは(イ)と(ハ)とを溶剤中で反応させて形成する。
この系中に、他の原材料である(B)、(C)並びに
(D)より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて3乃至5時間エステル化反応を行なうこ
とにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
(D)より合成したポリエステル中間体を添加し、200
乃至210℃にて3乃至5時間エステル化反応を行なうこ
とにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。
(3)上記(2)の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料(イ)と(ロ)又は(イ)と
(ハ)とより合成した五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸(A)を添加し、200乃至210℃にて3乃至5
時間エステル化反応を進めることによりポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。
の系中に、前記の原材料(イ)と(ロ)又は(イ)と
(ハ)とより合成した五員環のイミド基を含有する二価
カルボン酸(A)を添加し、200乃至210℃にて3乃至5
時間エステル化反応を進めることによりポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。
(4)前記(2)の方法で得られたポリエステル中間体
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸(A)の出発原材料である前記の
(イ)と(ロ)とを添加し、120乃至160℃にてイミド基
を含有する二価カルボン酸(A)を形成するとともに、
200℃迄昇温し、200乃至210℃にて3乃至5時間エステ
ル化反応を進めることによりポリエステルイミド樹脂溶
液を合成する方法。
溶液を100℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸(A)の出発原材料である前記の
(イ)と(ロ)とを添加し、120乃至160℃にてイミド基
を含有する二価カルボン酸(A)を形成するとともに、
200℃迄昇温し、200乃至210℃にて3乃至5時間エステ
ル化反応を進めることによりポリエステルイミド樹脂溶
液を合成する方法。
(5)五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
(A)の出発原材料である前記原材料(イ)と(ロ)
と、他の原材料である(B)、(C)並びに(D)とを
一斉に混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて
3乃至5時間直接エステル化反応を行うことによりポリ
エステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方法があ
る。
(A)の出発原材料である前記原材料(イ)と(ロ)
と、他の原材料である(B)、(C)並びに(D)とを
一斉に混合し、この系中で120乃至160℃にてイミド化反
応を行うとともに、200℃迄昇温し、200乃至210℃にて
3乃至5時間直接エステル化反応を行うことによりポリ
エステルイミド樹脂溶液を合成する一斉反応方法があ
る。
原材料である(A)、(B)、(C)並びに(D)の
反応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤
により溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明の絶縁塗
料を得る。
反応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤
により溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明の絶縁塗
料を得る。
溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、
例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレ
ノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4
−キシレノール、3,5−キシレノール、o−n−プロピ
ルフェノール、2,4,6−トリメチルフェノール、2,3,5−
トリメチルフェノール、2,4,5−トリメチルフェノー
ル、4−エチル−2−メチルフェノール、5−エチル−
2−メチルフェノール及びこれらの混合物であるクレゾ
ール酸を用いるのいが好ましい。その他、N−メチル−
2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の極性
溶剤を用いることができる。又、稀釈溶剤として、例え
ば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、エーテル類、ア
セタール類、ケトン類、エステル類等を用いる事ができ
る。
例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾー
ル、p−クレゾール、2,3−キシレノール、2,4−キシレ
ノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4
−キシレノール、3,5−キシレノール、o−n−プロピ
ルフェノール、2,4,6−トリメチルフェノール、2,3,5−
トリメチルフェノール、2,4,5−トリメチルフェノー
ル、4−エチル−2−メチルフェノール、5−エチル−
2−メチルフェノール及びこれらの混合物であるクレゾ
ール酸を用いるのいが好ましい。その他、N−メチル−
2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド等の極性
溶剤を用いることができる。又、稀釈溶剤として、例え
ば、脂肪族炭化水素、芳香族炭化水素、エーテル類、ア
セタール類、ケトン類、エステル類等を用いる事ができ
る。
脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例え
ば、n−ヘプタン、n−オクタン、シクロヘキサン、デ
カリン、ジペンテン、ピネン、p−メンタン、デカン、
ドデカン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピル
ベンゼン、アミルベンゼン、p−シメン、テトラリン或
いはこれらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサが挙げられる。
ば、n−ヘプタン、n−オクタン、シクロヘキサン、デ
カリン、ジペンテン、ピネン、p−メンタン、デカン、
ドデカン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレ
ン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イソプロピル
ベンゼン、アミルベンゼン、p−シメン、テトラリン或
いはこれらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフ
サ、ソルベントナフサが挙げられる。
本発明のポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に最も有用
な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は180乃至2
30℃の沸点範囲を有しており、これは、フェノール、o
−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、キシ
レノール類を含有している。
な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は180乃至2
30℃の沸点範囲を有しており、これは、フェノール、o
−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、キシ
レノール類を含有している。
このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、
石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等
で稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び
焼付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させるこ
とができる。
石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等
で稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び
焼付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させるこ
とができる。
これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベ
ントナフサ2号、ソルベッソ#100並びにソルベッソ#1
50等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の0乃至
30%であるが、好ましくは10乃至20%である。
ントナフサ2号、ソルベッソ#100並びにソルベッソ#1
50等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の0乃至
30%であるが、好ましくは10乃至20%である。
この様にして得られた本発明の絶縁塗料を導体上に塗
布及び焼付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥
剤を用いることは絶縁電線の表面平滑性を改善するとと
もに、引き取り速度を速くすることができ、その作業性
を一段と向上させるので好ましい。
布及び焼付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥
剤を用いることは絶縁電線の表面平滑性を改善するとと
もに、引き取り速度を速くすることができ、その作業性
を一段と向上させるので好ましい。
これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛
のオクトエート、リノレート等が有用であり、例えば、
亜鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフ
テネート、鉛ナフネテート、鉛リノネート、カルシウム
リノレート、亜鉛レジネート等であり、その他にはマン
ガンナフテネート、コバルトナフテネート等が挙げられ
る。
のオクトエート、リノレート等が有用であり、例えば、
亜鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフ
テネート、鉛ナフネテート、鉛リノネート、カルシウム
リノレート、亜鉛レジネート等であり、その他にはマン
ガンナフテネート、コバルトナフテネート等が挙げられ
る。
しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代
りにチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることであ
る。
りにチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることであ
る。
代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライ
ソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テト
ラヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テト
ラプロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等の
テトラアルキルチタネート類が挙げられる。
ソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テト
ラヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テト
ラプロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等の
テトラアルキルチタネート類が挙げられる。
又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコー
ル、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジエン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
ル、トリエタノールアミン、2,4−ペンタジエン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類も有用である。
又、テトラアルキルチタネートをステリアリン酸等と
反応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレー
トも有用である。
反応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレー
トも有用である。
ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に
対応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウム
キレート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
対応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウム
キレート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。
これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形
分に対して0.1乃至6.0重量%、好ましくは1乃至3重量
%である。
分に対して0.1乃至6.0重量%、好ましくは1乃至3重量
%である。
又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネー
ト基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化
ポリイソシアネートを用いることができる。これらの例
としては、 2,4−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 2,6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三
量体、 3モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 3モルの2,4−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、 3モルの2,6−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、 3モルの2,4−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールエタンとの反応生成物、 3モルの2,6−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールエタンとの反応生成物、 混合した3モルの2,4−及び2,6−トリレンジイソシア
ネートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 混合した2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネートの
環状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロック
した安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、
ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシ
レノールでブロックした安定化イソシアネートを有用で
ある。
ト基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化
ポリイソシアネートを用いることができる。これらの例
としては、 2,4−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 2,6−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートの三
量体、 3モルのジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネ
ートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 3モルの2,4−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、 3モルの2,6−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物、 3モルの2,4−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールエタンとの反応生成物、 3モルの2,6−トリレンジイソシアネートと1モルの
トリメチロールエタンとの反応生成物、 混合した3モルの2,4−及び2,6−トリレンジイソシア
ネートと1モルのトリメチロールプロパンとの反応生成
物、 混合した2,4−及び2,6−トリレンジイソシアネートの
環状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロック
した安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更に、
ジフェニールメタン−4,4′−ジイソシアネートをキシ
レノールでブロックした安定化イソシアネートを有用で
ある。
その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデ
ヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ
樹脂並びにシリコーン樹脂を1乃至5重量%添加するこ
とにより絶縁電線の外観作業性を更に向上することがで
きる。これら樹脂が1重量%に満たない場合には、作業
性の改善には効果がない。5重量%以上添加した場合に
は、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好まし
くない。特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデ
ヒド樹脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、こ
れらの樹脂を1乃至2重量%添加することにより絶縁電
線のハンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上
させることができる。
ン−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデ
ヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ
樹脂並びにシリコーン樹脂を1乃至5重量%添加するこ
とにより絶縁電線の外観作業性を更に向上することがで
きる。これら樹脂が1重量%に満たない場合には、作業
性の改善には効果がない。5重量%以上添加した場合に
は、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好まし
くない。特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデ
ヒド樹脂とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、こ
れらの樹脂を1乃至2重量%添加することにより絶縁電
線のハンダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上
させることができる。
以上が本発明のポリエステルイミド絶縁塗料の内容で
あり、該絶縁塗料による耐熱性絶縁電線は、上記の本発
明のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の皮膜厚さとすることによって提供される。
あり、該絶縁塗料による耐熱性絶縁電線は、上記の本発
明のポリエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて所定の皮膜厚さとすることによって提供される。
この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀又はステ
ンレス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線
までいずれの径のものでもよく、特定の導体径のものに
限定されるものではない。一般的には径が約0.050乃至
2.0mm程度の鋼線に主として適用されている。
ンレス鋼線であり、適用される導体径は極細線から太線
までいずれの径のものでもよく、特定の導体径のものに
限定されるものではない。一般的には径が約0.050乃至
2.0mm程度の鋼線に主として適用されている。
上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方
法に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイ
ス絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的
に約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は十数回通
すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その絶縁
皮膜の厚さは、JIS、NEMA或いはIEC等の規格に規定され
た皮膜厚さである。
法に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイ
ス絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的
に約350乃至550℃の温度の焼付炉中に数回又は十数回通
すことによって所望の絶縁皮膜が形成される。その絶縁
皮膜の厚さは、JIS、NEMA或いはIEC等の規格に規定され
た皮膜厚さである。
(効果) 以上の如き本発明によれば、軟化温度及びハンダ剥離
性が著しく改善されたハンダ処理可能な耐熱性絶縁電線
が経済的に提供される。
性が著しく改善されたハンダ処理可能な耐熱性絶縁電線
が経済的に提供される。
以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。
参考例1 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0.5モル)を添加し、この混合物を140℃にて
6時間反応した。冷却後淡黄色で微細結晶の沈殿物が得
られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環
のジイミドジカルボン酸を得た。
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールメ
タン99g(0.5モル)を添加し、この混合物を140℃にて
6時間反応した。冷却後淡黄色で微細結晶の沈殿物が得
られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環
のジイミドジカルボン酸を得た。
参考例2 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールエ
ーテル100g(0.5モル)を添加し、この混合物を180℃に
て4時間反応した。冷却後褐色の結晶沈殿物が得られ
た。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジ
イミドジカルボン酸を得た。
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールエ
ーテル100g(0.5モル)を添加し、この混合物を180℃に
て4時間反応した。冷却後褐色の結晶沈殿物が得られ
た。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジ
イミドジカルボン酸を得た。
参考例3 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール6
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールス
ルホン124g(0.5モル)を添加した後、この混合物を160
℃にて4時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
00gの中に加え、次いで4,4′−ジアミノジフェニールス
ルホン124g(0.5モル)を添加した後、この混合物を160
℃にて4時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。
参考例4 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール6
00gの中に加え、次いでp−フェニレンジアミン108g
(0.5モル)を添加し、この混合物を180℃にて4時間反
応した。冷却後緑褐色の結晶沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
00gの中に加え、次いでp−フェニレンジアミン108g
(0.5モル)を添加し、この混合物を180℃にて4時間反
応した。冷却後緑褐色の結晶沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
参考例5 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール6
00gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミン58g(0.
5モル)を添加し、この混合物を180℃にて4時間反応し
た。冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。
00gの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミン58g(0.
5モル)を添加し、この混合物を180℃にて4時間反応し
た。冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコ
ールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン
酸を得た。
参考例6 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)とp−アミノ
安息香酸137g(1.0モル)とをクレゾール600gの中に加
えて分散させた。この混合物を150℃にて4時間反応し
た。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
安息香酸137g(1.0モル)とをクレゾール600gの中に加
えて分散させた。この混合物を150℃にて4時間反応し
た。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が得られた。これを
アルコールで数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカ
ルボン酸を得た。
参考例7 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)とジフェニー
ルメタン−4,4′−ジイソシアネート125g(0.5モル)と
をソルベントナフサ(日石化学ハイゾール#100)150g
の中に添加し、この混合物を150℃にて4時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
ルメタン−4,4′−ジイソシアネート125g(0.5モル)と
をソルベントナフサ(日石化学ハイゾール#100)150g
の中に添加し、この混合物を150℃にて4時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
参考例8 トリメリット酸無水物192g(1.0モル)とジフェニー
ルエーテル−4,4′−ジイソシアネート126g(0.5モル)
とをソルベントナフサ(日石化学ハイゾール#100)150
gの中に添加し、この混合物を150℃にて4時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
ルエーテル−4,4′−ジイソシアネート126g(0.5モル)
とをソルベントナフサ(日石化学ハイゾール#100)150
gの中に添加し、この混合物を150℃にて4時間反応し
た。反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次い
で固化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジ
カルボン酸を得た。
実施例1 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、参考例1と同様にして、
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール600
gの中に加えて分散させた。次に、4,4′−ジアミノジフ
ェニールメタン99g(0.5モル)を添加し、この混合物を
150℃にて3時間反応させて、五員環のジイミドジカル
ボン酸273g(1.0当量)を得る。この系を100℃以下に冷
却した後、トリメリット酸無水物96g(1.5当量)、エチ
レングリコール105g(3.4当量)及びグリセリン26g(0.
85当量)を添加し、混合撹拌して200℃まで6時間かけ
て昇温し、尚この温度で5時間反応させた。
2,000ccの四つ口フラスコに、参考例1と同様にして、
トリメリット酸無水物192g(1.0モル)をクレゾール600
gの中に加えて分散させた。次に、4,4′−ジアミノジフ
ェニールメタン99g(0.5モル)を添加し、この混合物を
150℃にて3時間反応させて、五員環のジイミドジカル
ボン酸273g(1.0当量)を得る。この系を100℃以下に冷
却した後、トリメリット酸無水物96g(1.5当量)、エチ
レングリコール105g(3.4当量)及びグリセリン26g(0.
85当量)を添加し、混合撹拌して200℃まで6時間かけ
て昇温し、尚この温度で5時間反応させた。
この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリ
エステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中でZ3(ガードナー粘度計)となった時に、クレゾ
ールを加え不揮発分40%とし、これに前述の日石化学ハ
イゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
更に樹脂分に対して2%のテトラブチルチタネートとte
rt−ブチルフェノールとを主成分とするフェノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂を2%加え本発明の絶縁塗料とし
た。
エステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中でZ3(ガードナー粘度計)となった時に、クレゾ
ールを加え不揮発分40%とし、これに前述の日石化学ハ
イゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
更に樹脂分に対して2%のテトラブチルチタネートとte
rt−ブチルフェノールとを主成分とするフェノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂を2%加え本発明の絶縁塗料とし
た。
実施例2 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
1,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物192
g(1.0モル)をクレゾール600gの中に加えて分散させ
た。次に4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0.5
モル)を添加し、150℃で3時間反応させて五員環のジ
イミドジカルボン酸273g(1.0当量)を得る。この混合
物を100℃以下に冷却する。別途、上述と同様の500ccの
反応容器にてトリメリット酸無水物96g(1.5当量)、エ
チレングリコール105g(3.4当量)、グリセリン26g(0.
85当量)及びキシレン30gを混合撹拌して200℃まで6時
間かけて昇温し、この温度で5時間反応させた。
1,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物192
g(1.0モル)をクレゾール600gの中に加えて分散させ
た。次に4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0.5
モル)を添加し、150℃で3時間反応させて五員環のジ
イミドジカルボン酸273g(1.0当量)を得る。この混合
物を100℃以下に冷却する。別途、上述と同様の500ccの
反応容器にてトリメリット酸無水物96g(1.5当量)、エ
チレングリコール105g(3.4当量)、グリセリン26g(0.
85当量)及びキシレン30gを混合撹拌して200℃まで6時
間かけて昇温し、この温度で5時間反応させた。
このポリエステル成分を80℃まで冷却した後、前述の
五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に添加する
とともに再び反応を開始する。反応は200℃まで5乃至
7時間かけて行う。五員環のジイミドジカルボン酸は、
ポリエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。
反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試
料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%ク
レゾール中でZ3+(ガードナー粘度計)となった時に、
クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに日石化学ハ
イゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に添加する
とともに再び反応を開始する。反応は200℃まで5乃至
7時間かけて行う。五員環のジイミドジカルボン酸は、
ポリエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。
反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試
料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%ク
レゾール中でZ3+(ガードナー粘度計)となった時に、
クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに日石化学ハ
イゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処
理して本発明の絶縁塗料とした。
理して本発明の絶縁塗料とした。
実施例3 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物96g
(1.5当量)、エチレングリコール105g(3.4当量)、グ
リセリン26g(0.85当量)及びキシレン30gを混合撹拌し
て200℃まで6時間かけて反応させ、ポリエステル成分
を合成した。これにクレゾールを300g添加するとともに
80℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物192g(1.0
モル)及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0.
5モル)を添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間140乃至150℃にて五員環のジイミドジカルボン酸
(1.0当量)が生成及び析出するためにこの系は濁って
高粘性となるが、昇温するに従ってポリエステル成分に
吸収されて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液とな
る。反応温度を200℃にて1乃至2時間保温する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中でZ2(ガードナー粘度計)となった時に、クレゾ
ールを加え不揮発分40%とし、これに日石化学ハイゾー
ル#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
2,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物96g
(1.5当量)、エチレングリコール105g(3.4当量)、グ
リセリン26g(0.85当量)及びキシレン30gを混合撹拌し
て200℃まで6時間かけて反応させ、ポリエステル成分
を合成した。これにクレゾールを300g添加するとともに
80℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物192g(1.0
モル)及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g(0.
5モル)を添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間140乃至150℃にて五員環のジイミドジカルボン酸
(1.0当量)が生成及び析出するためにこの系は濁って
高粘性となるが、昇温するに従ってポリエステル成分に
吸収されて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液とな
る。反応温度を200℃にて1乃至2時間保温する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40%クレゾ
ール中でZ2(ガードナー粘度計)となった時に、クレゾ
ールを加え不揮発分40%とし、これに日石化学ハイゾー
ル#100を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処
理して本発明の絶縁塗料とした。
理して本発明の絶縁塗料とした。
実施例4 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物288
g(2.5当量)、4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)、エチレングリコール105g(3.4当量)、グ
リセリン26g(0.85当量)及びクレゾール300gを添加
し、混合撹拌して200℃まで6時間かけて昇温する。こ
の間140℃で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、
析出することで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ
析出した五員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエ
ステル成分に吸収される。200℃で5時間反応を継続す
る。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的
に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40
%クレゾール中でZ2+(ガードナー粘度計)となった時
に、クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の
日石化学ハイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶
液とする。
2,000ccの四つ口フラスコに、トリメリット酸無水物288
g(2.5当量)、4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)、エチレングリコール105g(3.4当量)、グ
リセリン26g(0.85当量)及びクレゾール300gを添加
し、混合撹拌して200℃まで6時間かけて昇温する。こ
の間140℃で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、
析出することで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ
析出した五員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエ
ステル成分に吸収される。200℃で5時間反応を継続す
る。反応の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的
に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が40
%クレゾール中でZ2+(ガードナー粘度計)となった時
に、クレゾールを加え不揮発分40%とし、これに前述の
日石化学ハイゾール#100を加え不揮発分35%の樹脂溶
液とする。
かくして得られた樹脂溶液を実施例1における如く処
理して本発明の絶縁塗料とした。
理して本発明の絶縁塗料とした。
実施例5 実施例3の配合例におけるエチレングリコール105g
(3.4当量)の代わりに、1,6−ヘキサンジオール200g
(3.4当量)を用いて実施例3と同様の方法で本発明の
絶縁塗料を得た。
(3.4当量)の代わりに、1,6−ヘキサンジオール200g
(3.4当量)を用いて実施例3と同様の方法で本発明の
絶縁塗料を得た。
実施例6 実施例3の配合例におけるエチレングリコール105g
(3.4当量)の代わりに1,6−ヘキサンジオール200g(3.
4当量)を、グリセリン26g(0.85当量)の代わりに1,1,
1−トリメチロールプロパン38g(0.85当量)を用いて実
施例3と同様の方法で絶縁塗料を得た。
(3.4当量)の代わりに1,6−ヘキサンジオール200g(3.
4当量)を、グリセリン26g(0.85当量)の代わりに1,1,
1−トリメチロールプロパン38g(0.85当量)を用いて実
施例3と同様の方法で絶縁塗料を得た。
実施例7 トリメリット酸無水物58g(0.9当量)、エチレングリ
コール93g(3.0当量)、グリセリン92g(3.0当量)、キ
シレン20g、クレゾール900g、トリメリット酸無水物384
g(2.0モル)及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン1
98g(1.0モル)[即ちジイミドジカルボン酸(2.0当
量)]とを実施例3と同様の方法で反応させるとともに
同様に本発明の絶縁塗料を得た。
コール93g(3.0当量)、グリセリン92g(3.0当量)、キ
シレン20g、クレゾール900g、トリメリット酸無水物384
g(2.0モル)及び4,4′−ジアミノジフェニールメタン1
98g(1.0モル)[即ちジイミドジカルボン酸(2.0当
量)]とを実施例3と同様の方法で反応させるとともに
同様に本発明の絶縁塗料を得た。
実施例8 トリメリット酸無水物250g(3.9当量)、エチレング
リコール310g(10.0当量)、グリセリン92g(3.0当
量)、キシレン20g、クレゾール1,100g、トリメリット
酸無水物192g(1.0モル)及び4,4′−ジアミノジフェニ
ールメタン99g(0.5モル)[即ちジイミドジカルボン酸
(1.0当量)]とを実施例3と同様の方法で反応させる
とともに同様に本発明の絶縁塗料を得た。
リコール310g(10.0当量)、グリセリン92g(3.0当
量)、キシレン20g、クレゾール1,100g、トリメリット
酸無水物192g(1.0モル)及び4,4′−ジアミノジフェニ
ールメタン99g(0.5モル)[即ちジイミドジカルボン酸
(1.0当量)]とを実施例3と同様の方法で反応させる
とともに同様に本発明の絶縁塗料を得た。
実施例9乃至13 実施例2の配合例におけるトリメリット酸無水物192g
(1.0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)の代わりに参考例2乃至6の五員環のジイ
ミドジカルボン酸を用いて以下実施例2と同様にして本
発明の絶縁塗料を得た。
(1.0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)の代わりに参考例2乃至6の五員環のジイ
ミドジカルボン酸を用いて以下実施例2と同様にして本
発明の絶縁塗料を得た。
実施例14 実施例3の配合例におけるトリメリット酸無水物192g
(1.0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)の代わりに参考例8の五員環のジイミドジ
カルボン酸を用いて以下実施例3と同様にして本発明の
絶縁塗料を得た。
(1.0モル)と4,4′−ジアミノジフェニールメタン99g
(0.5モル)の代わりに参考例8の五員環のジイミドジ
カルボン酸を用いて以下実施例3と同様にして本発明の
絶縁塗料を得た。
比較例1 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート3
40g(3.5当量)、エチレングリコール155g(5.0当
量)、グリセリン154g(5.0当量)、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で5時間反応させた。これに参考例7で得
られた五員環のジイミドジカルボン酸410g(1.5当量)
を徐々に添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間五員環のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分
と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を
240℃まで昇温するとともに1乃至2時間保温した後、
減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加
え不揮発分40%とし、これに日石化学ハイゾール#100
を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート3
40g(3.5当量)、エチレングリコール155g(5.0当
量)、グリセリン154g(5.0当量)、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で5時間反応させた。これに参考例7で得
られた五員環のジイミドジカルボン酸410g(1.5当量)
を徐々に添加し、反応温度を200℃にまで昇温する。こ
の間五員環のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分
と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を
240℃まで昇温するとともに1乃至2時間保温した後、
減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加
え不揮発分40%とし、これに日石化学ハイゾール#100
を加え不揮発分35%の樹脂溶液とする。
更に樹脂分の3%のテトラブチルチタネートを加え比
較例の絶縁塗料とした。
較例の絶縁塗料とした。
比較例2 撹拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート3
40g(3.5当量)、エチレングリコール155g(5.0当
量)、グリセリン154g(5.0当量)、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で5時間反応させた。これを80℃まで冷却
した後、トリメリット酸無水物288g(1.5モル)と4,4′
−ジアミノジフェニールメタン149g(0.75モル)とを添
加し、反応温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至
150℃にて生成した五員環のジイミドジカルボン酸はポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次
いで反応温度を240℃まで昇温するとともに1乃至2時
間保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点で
クレゾールを加え不揮発分40%とした。これに日石化学
ハイゾール#100を加えて不揮発分35%の樹脂溶液とす
る。更に樹脂分の3%のテトラブチルチタネートを加え
比較例の絶縁塗料とした。
2,000ccの四つ口フラスコに、ジメチルテレフタレート3
40g(3.5当量)、エチレングリコール155g(5.0当
量)、グリセリン154g(5.0当量)、リサージ0.4g及び
キシレン300gを添加して混合撹拌し、180℃まで昇温
し、この温度で5時間反応させた。これを80℃まで冷却
した後、トリメリット酸無水物288g(1.5モル)と4,4′
−ジアミノジフェニールメタン149g(0.75モル)とを添
加し、反応温度を200℃にまで昇温する。この間140乃至
150℃にて生成した五員環のジイミドジカルボン酸はポ
リエステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。次
いで反応温度を240℃まで昇温するとともに1乃至2時
間保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点で
クレゾールを加え不揮発分40%とした。これに日石化学
ハイゾール#100を加えて不揮発分35%の樹脂溶液とす
る。更に樹脂分の3%のテトラブチルチタネートを加え
比較例の絶縁塗料とした。
これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては、本発
明及び比較例の絶縁塗料を次の条件で塗布及び焼付けを
行って絶縁電線を製造した。
明及び比較例の絶縁塗料を次の条件で塗布及び焼付けを
行って絶縁電線を製造した。
導体径;0.32m/m 焼付炉;有効炉長2.5mの横型焼付炉 焼付温度;500℃(最高温度) 絞り方式;ダイス方式 塗布回数;6回 皮膜厚さ;0.020乃至0.025m/m 試験方法はJIS C 3003−1984のエナメル銅線及びエ
ナメルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結
果は第1表の通りである。上記の試験結果から明らかな
如く、本発明によるポリエステルイミド絶縁塗料を用い
た場合には、従来のポリエステルイミド絶縁塗料を用い
たものに対して、軟化温度並びにハンダ剥離性が著しく
向上していることが明らかである。
ナメルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結
果は第1表の通りである。上記の試験結果から明らかな
如く、本発明によるポリエステルイミド絶縁塗料を用い
た場合には、従来のポリエステルイミド絶縁塗料を用い
たものに対して、軟化温度並びにハンダ剥離性が著しく
向上していることが明らかである。
フロントページの続き (72)発明者 寺田 節夫 埼玉県鴻巣市赤見台3−10−20 (56)参考文献 特開 昭57−65606(JP,A) 特公 昭44−14954(JP,B2) 特公 昭45−13597(JP,B2) 特公 昭49−46618(JP,B2) 特公 昭52−50386(JP,B2)
Claims (7)
- 【請求項1】(A)五員環のイミド基を有する二価カル
ボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物5〜20当
量%と、(B)三価カルボン酸或いはその無水物或いは
これらの混合物10〜30当量%と、(C)二価アルコール
25〜60当量%と、(D)三価の脂肪族アルコール10〜40
当量%とを有機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポ
リエステルイミド樹脂を含むことを特徴とするポリエス
テルイミド絶縁塗料。 - 【請求項2】更にアルキルチタネート、フェノール−ホ
ルムアルデヒド樹脂及び/又はキシレン−ホルムアルデ
ヒド樹脂を含む特許請求の範囲第(1)項に記載のポリ
エステルイミド絶縁塗料。 - 【請求項3】(A)及び(B)が合計で30乃至40当量%
で、且つ(C)及び(D)の合計が60乃至70当量%であ
る特許請求の範囲第(1)項に記載のポリエステルイミ
ド絶縁塗料。 - 【請求項4】五員環のイミド基を有する二価カルボン酸
が、2モルのトリメリット酸無水物と1モルのヒアミン
又はジイソシアネートとを反応させて得られる二価カル
ボン酸である特許請求の範囲第(1)項に記載のポリエ
ステルイミド絶縁塗料。 - 【請求項5】三価のカルボン酸がトリメリット酸又はそ
の無水物である特許請求の範囲第(1)項に記載のポリ
エステルイミド絶縁塗料。 - 【請求項6】二価アルコールがエチレングリコール又は
1,6−ヘキサンジオールである特許請求の範囲第(1)
項に記載のポリエステルイミド絶縁塗料。 - 【請求項7】三価の脂肪族アルコールがグリセリン又は
1,1,1−トリメチロールプロパンである特許請求の範囲
第(1)項に記載のポリエステルイミド絶縁塗料。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP62110677A JP2652017B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62110677A JP2652017B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
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|---|---|
| JPS6438478A JPS6438478A (en) | 1989-02-08 |
| JP2652017B2 true JP2652017B2 (ja) | 1997-09-10 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62110677A Expired - Fee Related JP2652017B2 (ja) | 1987-05-08 | 1987-05-08 | ポリエステルイミド絶縁塗料 |
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-
1987
- 1987-05-08 JP JP62110677A patent/JP2652017B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPS6438478A (en) | 1989-02-08 |
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