JPH0193005A - ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ剥離処理が可能な自己融着性絶縁電線
に関し、更に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱
性並びに加工性に優れた新規なポリエステルイミド樹脂
／自己融着性樹脂で被覆した絶縁電線に関するものであ
る。

（従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動ｔｔｔａびに航空機における小型化及び軽量化
の一翼を坦っている。更に、電気機器の信頼性向上も強
く望まれている。

これらの見地から、モーターやトランス等の電気機器に
用いられている絶縁電線には耐熱性の優れた材料が求め
られている。

又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷がかか
る為、当然その絶縁電線にはより高性能なものが要求さ
れる様になった。

他方、電気機器の小型化及び低コスト化に伴ない、コイ
ル成形体を所定の形状に巻き線した後、麻糸や各種テー
プ類で緊結して形を固定していた工程の省略や、電線相
互間の接着固定化の為の含浸ワニス処理の簡略化又は廃
止を目的とした自己融着性絶縁電線が開発され用いられ
る様になった。

この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安定な材料
であるＨ種（１８０℃）のトリス−（２−とドロキシエ
チル）イソシアヌレート（以下ＴＨＥＩＣと省略する）
含有ポリエステルイミド絶縁電線、Ｈ種（１８０℃）の
ＴＩＩＥＩＣ含有ポリエステルアミドイミト絶縁電線、
Ｈ種（２００℃）の芳香族ポリアミドイミド絶縁電線並
びにＭ種（２２０℃）のポリイミド絶縁電線が開発され
た。

これらの絶縁電線は過酷な環境下で使用される為、耐化
学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカリ性
が求められている。萌述の絶縁電線は、概して耐化学薬
品性に優れている。

要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、耐化学薬品
性、細線化の向上が望まれ、絶縁塗料メーカーはこれら
の要求に応えて来た。

絶縁電線の耐熱性向上とともに、電気機器メーカーでは
、コストダウンを目的として省力化、生産のライン化並
びに細線化を進めて、工程の合理化を図るとともに、従
来以上に高性能化を求めている。省力化及びライン化の
例としては、絶縁１′Ｅ線の端末剥離処理のライン化か
ある。

現在、この端末剥離処理は、（１）機械剥離、（２）熱
分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離等の諸方
法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並びに連続
処理化等を考慮すると上記の（４）のハンダ剥離処理法
が最も好ましいとされている。

このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離が可能で、１１つ耐熱性がＦ
種（１５５℃）乃至Ｈ純（１８０℃）の自己融着性絶縁
電線が強く望まれている。

この目的のために、ハンダ剥離が可能なポリエステルイ
ミド樹脂／自己融着性樹脂の皮ｊ摸からなる多用構造線
が開発された。

ハンダ剥離処理が可能な絶縁皮膜を導体の上に形成し得
ることは公知の事実である。この分野においてハンダ剥
離処理が可能なという表現は、加熱されたハンダ浴中に
絶縁電線を浸漬した時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解
及び除去され、この時点において導体にはハンダか付い
た状態になっているため、ハンダ付けが容易となること
であり、直接ハンダ付けかできるということではない。

又、最近、高品位プレビジョンの偏向ヨークに用いられ
ているリッツ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁電
線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ付
けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの線を、ハンダ
浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハンダ付け
を一挙に行う端末処理が増えてきた。

このためには、ハンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はで
きるだけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。ハ
ンダ浴への浸漬が短時間であればある程好ましいことは
言うまでもない。この目的のためのハンダ浴としては、
鉛と錫の合金が用いられている。

脱皮膜並びにハンダ処理はいわゆる印刷回路の導体への
接続におけるものとＪ＾本的に同し方法て行なわれてい
る。

一方、ハンダ付は性をイｒする絶縁電線としては、少な
くとも２つの水酸基並びに２官能性又はより高い官能性
をイｆするブロックされたイソシアネートを有する化合
物を含４ｊするポリウレタン絶縁電線が使用されている
。

結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア結合等の
熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁？ｑＩＩ
Ｑは、３２０℃の低温領域から４００℃の高温領域で直
接ハンダ付けが可能である。

しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性は、せい
ぜいＦ種（１２０℃）どまりであった。

これに対して、最近ではＴｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｉｎ
ｄｅｘが１３０乃至１５５℃の耐熱性を有するとともに
、３７０℃のハンダ浴でハンダ付けが可能なポリエステ
ルイミド／安定化イソシアネート樹脂被覆電線が開発さ
れた。

絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が高い程、
溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要があり、
且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さないた
めには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする必要
が生じて来た。

成るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、高温短時
間浸漬法が採用され、５２０℃及び１乃至２秒でなされ
ている。しかしながら、溶融ハンダ浴の温度が４００℃
を越えるとハンダ浴の酸化劣化が一段と進み、且つ銅が
ハンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線細
りの間顕が生じて来る。

従って、ハンダ浴の温度は少なくとも４５０℃付近で、
浸漬処理時間は１０秒以内が好ましい。

しかしながら、前述のＴＨＥＩＣ含有のポリエステルイ
ミド絶縁層、ＴＨＥＩＣ含有のポリエステルアミドイミ
ド絶縁層、芳香族ポリアミドイミド絶縁層又はポリイミ
ド絶縁層の各層を絶縁層とする自己融着性絶縁電線の耐
熱性は、少なくともＦ種（１５５℃）以上ではあるもの
の、そのハンダ性並びにハンダ剥離性は皆無である。

−１方、自己融着性絶縁電線に対する巻線特性への要求
は増々苛酷となり、高速巻き線時の機械的負荷に耐える
ことが要求され、又、巻き線時の急。

激な熱負荷に耐えるためには耐熱軟化性と耐熱衝撃性が
、又、耐クレージング性等も必要となって来ている。

これらの要求に対しては、芳丘族ポリアミドイミド絶縁
電線が最も優れていることは公知であるが、これら芳香
族ポリアミドイミド絶縁層を下地とする自己融着性絶縁
電線は、前述の要求特性を満たすには過剰特性であり、
且つ非常に高価であるうえにハンダ剥離性を有していな
い。

Ｆ種（１５５℃）以上の耐熱性を有する絶縁電線として
、最も一般的に使用されている絶縁電線は、ＦＭのグリ
セリン含有ポリエステルイミド絶縁塗料、Ｆ乃至Ｈ種の
ＴＩＩＥＩＧ含有ポリエステル絶縁塗料又はＨ種のＴＩ
ＩＥＩＧ含有ポリエステルイミド絶縁塗料を塗布及び焼
付けた絶縁層を下層とし、上層に自己融着性塗料を塗布
及び焼付けた絶縁電線である。

しかしながら、これらの絶縁電線のハンダ剥離性につい
ては、下層そのものが単独でも困難である所からこれら
を組み合わせた多重構造の絶縁電線である自己融着性絶
縁電線は、一般にはハンダ剥離性を具備していない。

本発明者らは、前述の要望に応えるべく鋭意研究の結果
、新規なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料と自己
融着塗料とを組み合わせることによりハンダ剥離性を向
上させるとともに、高軟化温度（３００℃以上）を有す
る新規な優れた自己融着性絶縁電線を見出した。

（間屈点を解決するための手段） 即ち（本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有する二
価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と
、（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれら
の混合物と、（Ｃ）二価アルコールと、（Ｄ）三価の脂
肪族アルコールとを、を機溶媒の存在下に反応せしめて
得られたポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体
上に塗布及び焼付け、更にその上に直接又は他の絶縁物
を介して自己融着塗料を塗布及び焼付けたことを特徴と
するハンダ処理が可能な自己融着性絶縁電線である。

（作　　用） 本発明の絶縁電線は、特定のポリエステルイミド系の絶
縁材料と自己融着性絶縁材料を組合わせた多重構造の絶
縁電線であり、優れた熱的、機械的、電気的及び化学的
特性を有しつつ、良好なハンダ剥離性を有するものであ
る。

本発明者は、絶縁電線のハンダ剥離性と耐熱性は全く相
反する特性であるにも拘らず、約３００℃以上の高軟化
温度とＴ１１５５℃以上の限界温度を有するとともに、
４５０℃以下のハンダ剥離性とを具備した新規なポリエ
ステルイミド樹脂／自己融着性絶縁゛准線を見出したこ
とにある。

上記本発明における４５０℃以下のハンダ剥離性は特定
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ものであり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性を同時
に具備した自己融着性絶縁電線が提供される。

（好ましい実施態様） 次に好ましい実施態様を挙げて本発明を更に詳しく説明
する。

本発明において使用するポリエステルイミド絶縁塗料を
製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂は
、酸成分として萌記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用
し、アルコール成分として上記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）
成分を使用し、これらを常法に従ってエステル化して得
られるものである。−数的には上記の原料はそのまま用
いられる場合が殆どであるか、これらの前駆体を用いる
こともできる。

ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての（Ａ）、（
Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）は、（Ａ）が５乃至２０当量
％、（Ｂ）が１０乃至３０当量％、（Ｃ）が２５乃至６
０当量％及び（Ｄ）が１０乃至４０当量％で反応して得
られたものを主成分とするのが好ましい。

上記使用量において、（Ａ）が５５晴％未満であると、
得られる絶縁電線のハンダ剥踵性と耐熱衝撃性が不十分
となり、一方、２０当量％を越える場合には、原材料面
からみてコスト高になり、又、皮膜の可撓性も低下する
ので好ましくない。

又、（Ｂ）が１０当量％未満であると、得られる絶縁電
線のハンダ剥離性が不十分となり、一方、３０当量％を
越える場合には、樹脂合成時に困難が伴なう上に、可撓
性が低下するので好ましくない。又、（Ｃ）が２５当量
％未満であると、得られる絶縁電線の皮膜の可撓性が著
しく低下し、−方、６０当量％を越える場合には、ハン
ダ剥離性が低下する。又、（Ｄ）が１０当社％未満であ
ると、得られる絶縁電線の皮膜の軟化温度が低下し、一
方、４０当量％を越える場合には、ハンダ剥離性が悪く
なるので好ましくない。

従って、このポリニスデルイミド樹脂のハンダ剥離性と
軟化温度並びにＦ種の耐熱特性をバランス良く満たすた
めに、最も好ましくは（Ａ）及び（Ｂ）が合計で３０乃
至４０当量％で、且つ（Ｃ）及び（Ｄ）の合計が６０乃
至７０当量％となるように反応させて得られる樹脂が好
まし本発明において用いられる五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混
合物（Ａ）としては、従来公知の方法によって次の（イ
）と（ロ）或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得ら
れるものが挙げられる。

（イ）五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も１個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。

上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。

（ロ）第一級アミノＪ、！ｌｉの外に少なくとも１個の
その他の反応性基を含（ｆする第一級アミン。この後者
の反応性基はカルボキシル基、ヒドロキシル基又は更に
第一級アミノ基等である。

第一級アミンの代りに、その結合している第一級アミノ
基がイミド基を形成することのできる限りにおいて、そ
のアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも使用
し得る。

（ハ）ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水物
、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 １、．２．５−ナフタリントリカルボン酸無水物、２．
３．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４
−ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４’−ジ
フェニールトリカルボン酸無水物、 ３．４．４′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 ３．４．４”−ジフェニールエーテルトリカルホン酸無
水物、 ３，４．４”−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリ
ット酸二無水物、 メロファ二酸二無水物、 ２．３，６．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １．８，４．５−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １．２，５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 ３．３’、４．４”−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、 ３．３′、４．４＝−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、 ３．３’、４．４”−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物。

３．３′、４．４’−ベンゾフェノンテトラカルホン酸
二無水物等が挙げられ、特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。

第一級アミノ基及びその他の官能性基を有する化合物（
ロ）の例としては、 エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、４．４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４ご−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４．４′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノ
ジフェニル、 ３．３′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３′−ジ
メチル−４，４′−ビスフエニルジアミン、 １．４−ジアミノナフタレン、 １．５−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン、 ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−２，４−メタフェニレンジアミン等
の芳香族ジアミン（特に好ましいのは芳容族ジアミンで
ある）、更に、例えば、 ３−（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロ
ピル、 ３−メチル−ヘプタンメチンジアミン、４．４′−ジメ
チルへブタメチンジアミン、２．５−ジメチルへキサメ
チレンジアミン。

２．５−ジメチルへブタメチンジアミンの如き分枝状脂
肪族ジアミン、更に、例えば、 １．４−ジアミノシクロヘキサン、 １．１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モツプロバノールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に、例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得る。

ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例′えば、ｍ−フェニレンジ
イソシアネート、 ２．４−トリレンジイソシアネート、 ２．６−トリレンジイソシアネート等が辛げられ、多数
の核を有する芳香族ポリイソシアネート化合物の例とし
ては、 ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−２，４′−ジイソシアネーに ジフェニルメタン−２，２′−ジイソシアネ−ジフェニ
ルスルホン−４，４′−ジイソシアネート ジフェニルチオエーテル−４，４′−ジイソシアネート
、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート、 キシレンジイソシアネート等が挙げられる。

又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソシ
アネートも用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として好ま
しいのは、 トリメリット酸無水物２モルと４．４′−ジアミノジフ
ェニルメタン１モル、４．４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル１モル、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシ
アネート１モル或いはジフェニルエーテル−４，４′−
ジイソシアネート１モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸としては、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ
）と（ハ）を反応させて得られる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中で
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、Ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、
２゜３−キシレノール、２．４−キシレノール、２゜５
−キシレノール、２．６−キシレノール、３゜４−キシ
レノール、３．５−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、へロゲ′ン化炭化水素、エーテル類、ケ
トン類捜びにエステル類も用いることができ、これらの
例としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベ
ンゼン、ジエチルベンセ゛ン、イソプロピルベンゼン、
石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは
弔独のみならず混合溶剤として用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の誘導体と
しては、エステル或いはハライド等かある。

三個カルボン酸或いはその誘導体（Ｂ）の例としては、
例えば、 トリメリット酸、 トリメシン酸の他に、更に、 トリメリット酸無水物、 ヘミメリット酸無水物、 １．２．５−ナフタリントリカルボン酸無水物、２．３
．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４−
ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４”−ジフ
ェニールトリカルボン酸無水物、 ３．４．４′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 ３．４．４’−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物及び ３．４．４’−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。

これらの三価カルボン酸の誘導体としては、そのエステ
ルがあるも、特に有用なものは、トリメリット酸無水物
とトリメリット酸である。

二価アルコール（Ｃ）の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 １．２−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 １．３−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−１又はヘキサンジオール、
例えば、 １．３−又は１．４−ブタンジオール １．５−ベンタンジオール １．６−ヘキサンジオール、 ２−ブテン−ジオール−１，４， ２，２−ジメチルプロパンジオール−１，３，２−エチ
ル−２−ブチル−プロパンジオール−１，３， １，４−ジメチロールシクロヘキサン、１．４−ブチン
ジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加Ｐ。

Ｐ′−ジヒドロキシジフェニールプロパン又はその同族
体）、 環状グリコール、例えば、 ２．２，４．４−テトラメチル−１，３−シクロブタン
ジオール、 ヒドロキノン−ジ−β−ヒドロキシエチル−エーテル、 １．４−シクロヘキサンジメタツール、１．４−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメチレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。

特に好ましいのは、エチレングリコール並びに１．６−
ヘキサンジオールである。

本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥離性
を著しく損なうので添加することは好ましくない。

これらの三価の脂肪族アルコール（Ｄ）の例としては、
例えば、 グリセリン、 １．１．ｌ−トリメチロールエタン、 １．１．１−トリメチロールプロパン等カ挙げられ、特
に奸ましいのはグリセリンである。

本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。

（１）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ａ
）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。

この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（
Ｄ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃至７時間エ
ステル化反応を進めることにより、ポリエステルイミド
樹脂溶液を合成する方法。

（２）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ａ
）を、この五員環のイミド基を含有する二０価カルボン
酸（Ａ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或い
は（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成する。

この系中に、他の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（
Ｄ）より合成したポリエステル中間体を添加し、２００
乃至２１０℃にて３乃至５時間エステル化反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。

（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と（
ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸（Ａ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃
至５時間エステル化−反応を進めることによりポリニス
デルイミド樹脂溶液を合成する方法。

（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を１００℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸（Ａ）の出発原材料である面記の（
イ）と（ロ）とを添加し、１２０乃至１６０℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸（Ａ）を形成するととも
に、２００℃迄昇温し、２００乃至２１０℃にて３乃至
５時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド樹脂溶液を合成する方法。

（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ａ
）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）と、他
の原材料である（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）とを−斉に
混合し、この系中で１２０７５至１６０℃にてイミド化
反応を行うとともに、２００℃迄昇温し、２００乃至２
１０℃にて３乃至５時間直接エステル化反応を行うこと
によりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する−斉反応
方法がある。

原材料である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）並びに（Ｄ）の反
応によって得られたポリエステルイミド樹脂は、溶剤に
より溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で使用する
絶縁塗料を得る。

溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、
ｐ−クレゾール、２．３−キシレノール、２，４−キシ
レノール、２．５−キシレノール、２．６−キシレノー
ル、３．４−キシレノール、３，５−キシレノール、ｏ
−ｎ−プロピルフェノール、２，４．６−トリメチルフ
ェノール、２，３．５−トリメチルフェノール、２゜４
．５−トリメチルフェノール、４−エチル−２−メチル
フェノール、５−エチル−２−メチルフェノール及びこ
れらの混合物であるクレゾール酸を用いるのいが好まし
い。その他、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジ
メチルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができる
。又、稀釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳香
族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エ
ステル類等を用いる！１！ができる。

脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
ｎ−へブタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、ｐ−メンタン、デカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンゼン、トルエン、キシレン、
エチルヘンゼン、ジエチルヘンゼン、イソプロピルベン
ゼン、アミルベンゼン、ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソ
ルベントナフサが挙げられる。

本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は１
８０乃至２３０℃の沸点範囲を有しており、これはフェ
ノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾ
ール、キシレノール類を含有している。

このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、例えば、石
油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ等で
稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及び焼
付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させること
ができる。

これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ２号、ツルペッツ＃１００並びにツルペッツ＃
１５０等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量の０
乃至３０％であるが、好ましくは１０乃至２０％である
。

この様にして得られた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用いる
ことは絶縁電線の表面平滑性を敗訴するとともに、引き
取り速度を速くすることができ、その作業性を一段と向
−卜させるので好ましい。

これら金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム又は鉛の
オクトエート、リル−ト等が有用であり、例えば、亜鉛
オクトエート、カルシウムナフチネート、亜鉛ナフチネ
ート、鉛ナフチネート、鉛すノネート、カルシウムリル
−ト、亜鉛レジネート等であり、その他にはマンガンナ
フチネート、コバルトナフチネート等が挙げられる。

しかしながら、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。

代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テトラ
プロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類が挙げられる。

又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコール
、トリエタノールアミン、２．４−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られ、るテトラアルキ
ルチタニウムキレート類もイｆ用である。

又、テトラアルキルチタネートをステアリン酸等と反応
させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレートも
イ■用である。

ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。

これらの金属化合物の添加量は、前記絶縁塗料の固形分
に対して０．１乃至６．０ｆｉ１％、好ましくは１乃至
３重量％である。

又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 ２．４−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ２．６−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネートの三
量体、 ３モルのジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、 ３モルの２．４−トリレンジイソシアネートと１モルの
トリメチロールプロパンとの反応生成物。

３モルの２．６−１−リレンジイソシアネートと１モル
のトリメチロールプロパンとの反応生成物、３モルの２
．４−トリレンジイソシアネートと１モルのトリメチロ
ールエタンとの反応生成物、３モルの２．６−）リレン
ジイソシアネートと１モルのトリメチロールエタンとの
反応生成物、混合した３モルの２．４−及び２．６−ト
リレンジイソシアネートと１モルのトリメチロールプロ
パンとの反応生成物、 ２．４−及び２．６−トリレンジイソシアネートの混合
した環状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロ
ックした安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更
に、ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネート
をキシレノールでブロックした安定化イソシアネートも
有用である。

その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド樹脂、タレゾール−ホルムアルデヒ
ド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹
脂並びにシリコーン樹脂を１乃至５重量％添加すること
により絶縁電線の外観作業性を更に向上することができ
る。これら樹脂が１重量％に満たない場合には、作業性
の改善には効果がない。５電量％以上添加した場合には
、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好ましく
ない。

特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの樹
脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線のハン
ダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させるこ
とができる。

本発明で使用する自己融着性塗料としては、例えば、ポ
リビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹
脂、共重合ポリアミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエ
ステル樹脂、並びにポリエステルイミド樹脂等の樹脂単
体又は２種以上を組合わせたものを主成分とする従来公
知のいずれの自己融着性塗料も使用でき特に限定されな
い。

これの自己融着性塗料には安定化イソシアネート樹脂、
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、尿素樹脂、メラミ
ン−ホルムアルデヒド樹脂、タレゾール−ホルムアルデ
ヒド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂並びにシリ
コーン樹脂等を噴独又は２種以上組合わせて添加するこ
とが好ましい。

、Ｅ記の自己融着性塗料の主成分をなす各種樹脂の製造
方法については、例えば、 特公昭３５−０４９２２号公報、 特公昭３７−１３６２３号公報、 特公昭３９−２６８７２号公報、 特公昭３９−２８２６７号公報、 特公昭３９−２８２６８号公報、 特公昭３９−２８６００号公報、 特公昭３９−２８６０１号公報、 特公昭４９−１４９４８号公報、 特公昭４９−１９０７２号公報、 特公昭４９−２０９０４号公報、 特公昭５０−２６１５０号公報において示されている。

以上が本発明で使用するポリエステルイミド絶縁塗料及
び自己融着性絶縁塗料の内容であり、本発明のハンダ処
理可能な自己融着性絶縁電線は、上記のポリエステルイ
ミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けて所定の皮膜厚
さとし、更にその上に直接又は他の絶縁層を介して自己
融着性絶縁塗料を塗布及び焼付けて所定の皮膜厚さとす
ることによって提供される。

この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀、アルミニ
ウム又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極
細線から太線までいずれの径のものでもよく、特定の導
体径のものに限定されるものではない。−数的には径が
約０．０５０乃至２．０１程度の銅線に主として適用さ
れている。

上記導体上に異種の絶縁皮膜を形成する方法は従来公知
の方法に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式や
ダイス絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連
続的に約３５０乃至５５０℃の温度の焼付炉中又は複数
の焼付炉中に数回又は士数回通すことによって所望の絶
縁皮膜が形成される。

その絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡ或いはＩＥＣ
等の規格に規定された皮Ｆ＃Ａ厚さであり、その内下層
が全体の約５０乃至９０重量％を占めるが、好ましくは
約５０乃至７０重量％を占める量である。このような皮
膜厚さが１回の塗布及び焼付けで形成されない場合には
、必要回数繰り返して塗布及び焼付けを行えばよい。

又、本発明においては、更に耐熱性が要求される場合に
は、上記下層であるポリエステルイミド樹脂層と上層で
ある自己融着性層との間に耐熱性の絶縁層を中間層とし
て形成することができる。

これらの中間層を形成する樹脂としては、例えばポリイ
ミド（ＢＡＳＦ　　Ｌ＋Ｆ製のへＩｌｏｔｈｅｒｍ６１
０等）、ポリアミドイミド（ＢＡＳＦ　　Ｌ＋Ｆ製のＡ
ｌｌｏｔｈｅｒｍ　６０２等）、ポリエステルイミド（
ＢＡＳＦ　　Ｌ＋Ｆ製のＴｅｒｅｂｅｃ　５３３　、Ｔ
ｅｒｅｂｅｃｌｌｏ　５３３等）、ポリエステルアミド
イミド（大日精化工業製Ｔｃｒｅｂｅｃ　８００．　Ｔ
ｅｒｅｂｅｃ　８５０等）並びにポリヒダントイン（Ｂ
ａｙｅｒのＲｅｓｉｓｔｈｅｒｍ　ＰＨ−１０又はＰＨ
−２０等）からなる中間層が好ましく、これら耐熱性の
絶縁層が中間に介在していても最下層が本発明のポリエ
ステルイミド絶縁層であればハンダ性は損なわれること
はない。

以、トの如き、本発明の自己融着性電線は、所定の形状
に巻き線された後融着又は接着される。融着及び接着の
方法としては、溶剤接着、通電加熱、熱風加熱並びに恒
温槽での加熱融着等がある。

（効　果） 以ヒの如き本発明によれば、多重構造の絶縁皮膜の下層
を特定のポリエステルイミド樹脂から形成することによ
って、軟化温度及びハンダ剥離性か著しく改善されたハ
ンダ処理可能な自己融着性絶縁？ｌｌｔ線が経済的に提
供される。

以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

参考例１ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４．４′−ジアミノジ
フェニールメタン９９ｇ（０，５モル）を添加し、この
混合物を１４０℃にて６時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参嵩例２ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４．４′−ジアミノジ
フェニールエーテル１００ｇ（０，５モル）を添加し、
この混合物を１８０℃にて４時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例３ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン５８ｇ（０，５モル）を添加した後、この混合物を１
８０℃にて４時間反応した。

冷却後白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコール
で数回洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を
得た。

参考例４ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とＰ−ア
ミノ安息香酸１３７ｇ（１，０モル）をクレゾール６０
０ｇの中に加えて分散させた。この混合物を１５０℃に
て４時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状結晶沈殿物
が得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五
員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例５ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とジフェ
ニールメタン−４，４′−ジイソシアネート１２５ｇ（
０，５モル）とをソルベントナフサ（Ｈ石ハイゾール＃
１１００）１５ｏの中に加え、この混合物を１５０℃に
て４時間反応した。

反応が進行するに従って著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。

参考例６ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコに、参考例１と同様にし
て、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をク
レゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に、４．
４′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モル
）を添加し、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（
１，０当量）を得る。この混合物を１５０℃にて３時間
反応した。この系を１００℃以下に冷却した後、トリメ
リット酸無水物９６ｇ（１，５当量）、エチレングリコ
ール１０５ｇ（３，４当量）及びグリセリン２６ｇ（０
，８５当量）を添加し、混合攪拌して２００℃まで６時
間かけて昇温し、尚この温度で５時間反応させた。

この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリエ
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液が得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾ
ール中でｚ−３（ガードナー粘度計）となった時に、ク
レゾールを加え不揮発分４０％とし、これに前述の８石
化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶
液とする。更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタ
ネートとしａｒｔ−ブチルフェノールとを主成分とする
フェノール−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え絶縁塗料
とした。

参考例７ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた１
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコに、トリメリット酸無水
物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾール６００ｇの中に
加えて分散させた。次に４゜４′−ジアミノジフェニー
ルメタン９９ｇ（０，５モル）を添加し、五員環のジイ
ミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当量）を得る。この
混合物を１５０℃にて３時間反応した後、１００℃以下
に冷却する。別途、上述と同様の５００ｃｃの反応容器
にてトリメリット酸無水物９６ｇ（１，５当量）、エチ
レングリコール１０５ｇ　（３，４当量）、グリセリン
２６ｇ（０，８５当量）及びキシレン３０ｇを混合攪拌
して２００℃まで６時間かけて昇温し、この温度で５時
間反応させた。このポリエステル成分を８０℃まで冷却
した後、前述の五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶
液中に添加するとともに再び反応を開始する。反応は２
００℃まで５乃至７時間かけて行う。五員環のジイミド
ジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明な樹脂
溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定するこ
ととし経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試
料の粘度が４０％クレゾール中で７３＋（ガードナー粘
度計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分４０％
とし、これに８石化学ハイゾール＃１００を加え不揮発
分３５％の樹脂溶液とする。　′ かくして得られた樹脂溶液を参考例６における如く処理
して絶縁塗料とした。

参考例８ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を　　−備
えた２、０００ｃｃの四つロフラスコに、トリメリット
酸無水物９６ｇ（１５当量）、エチレングリコール１０
５　ｇ　（’３．４当量）、グリセリン２６ｇ　（０，
８５当量）及びキシレン３０ｇを混合攪拌して２００℃
まで６時間かけて反応させ、ポリエステル成分を合成し
た。これにクレゾールを３００ｇ添加するとともに８０
℃まで冷却した後、トリメリット酸無水物ｔ９２ｇ（１
，０モル）及び４゜４′−ジアミノジフェニールメタン
９６ｇ（０，５モル）を添加し、反応温度を２００℃に
まで昇温する。この間１４０乃至１５０℃にて五員環の
ジイミドジカルボン酸（１，０当量）が生成及び析出す
るためこの系は濁って高粘性となるが、昇温するに従っ
てポリエステル成分に吸収されて溶液状となり、次いで
透明な樹脂溶液となる。反応温度を２００℃にてｌ乃至
２時間保温する。反応の度合は、粘度１昇で測定するこ
ととし経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂試
料の粘度が４０％クレゾール中でＺ２（ガードナー粘度
計）となった時に、クレゾールを加え不揮発分４０％と
し、これに８石化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分
３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を参考例６における如く処理
して絶縁塗料とした。

参考例９ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコに、トリメリット酸無水
物２８８ｇ（２，５当量）、４゜４′−ジアミノジフェ
ニールメタン９９ｇ（０，５モル）、エチレングリコー
ル１０５ｇ（３，４当破）、グリセリン２６ｇ（０，８
５当量）及びクレゾール３００ｇを添加し、混合攪拌し
て２００℃まで６時間かけて昇温する。この間１４０℃
で五員環のジイミドジカルボン酸が生成し、析出するこ
とで濁って高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五
員環のジイミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分
に吸収される。２００℃で５時間反応を継続する。反応
の度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採
取を行った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレ
ゾール中でｚ２＋（ガードナー粘度計）となった時に、
クレゾールを加え不揮発分４０％とし、これに前述の目
打化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂
溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を参考例６における如く処理
して絶縁塗料とした。

参考例１０ 参考例８の配合例におけるエチレングリコール１０５ｇ
（３，４当量）の代わりに、１．６−ヘキサンジオール
２００ｇ（３，４当量）を用いて参考例８と同様の方法
で絶縁塗料を得た。

参考例１１ 参考例８の配合例におけるエチレングリコール１０５　
ｇ　（，３，４当量）の代わりに１．６−ヘキサンジオ
ール２００ｇ（：１．４当量）を、グリセリン２６ｇ（
０，８５当量）の代わりに１．１．１−トリメチロール
プロパン３８ｇ（０，８５当！ＪＬ）を用いて参考例８
と同様の方法で絶縁塗料を得た。

参考例１２ トリメリット酸無水物５８ｇ（０，ｇ当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリン９２ｇ（
３，０当！ｉｔ）、キシレン２０ｇ、クレゾール９００
ｇ、トリメリット酸無水物３８４ｇ（２，０モル）及び
４．４′−ジアミノジフェニールメタン１９８ｇ（１，
０モル）［即ちジイミドジカルボン酸（２，０当量）］
とを参考例８と同様の方法で反応させるとともに同様に
絶縁塗料を得た。

参考例１３ トリメリット酸無水物２５０ｇ（３，ｇ当量）、エチレ
ングリコール３１０　ｇ　（１０，０当量）、グリセリ
ン９２ｇ（３，０当量）、キシレン２０ｇ、クレゾール
１，１００ｇ、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０
モル）及び４．４′−ジアミノジフェニールメタン９９
ｇ（０，５モル）［即ちジイミドジカルボン酸（１，０
当ｔｉｔ）］とを参考例８と同様の方法で反応させると
ともに同様に絶！ｊ塗料を得た。

参考例１４乃信１６ 参考例７の配合例におけるトリメリット酸無水物１９２
ｇ（１，０モル）と４．４′−ジアミノジフェニールメ
タン９９ｇ（０，５モル）の代わりに参考例２乃至４の
五員環のジイミドジカルボン酸を用いて以下参考例８と
同様にして絶縁塗料を得た。

参考例１７ 参考例７の配合例におけるトリメリット酸無水物１９２
ｇ（１，０モル）と４．４′−ジアミノジフェニールメ
タン９９ｇ（０，５モル）の代わりに参考例５の五員糧
のジイミドジカルボン酸を用いて以下参考例６と同様に
して絶縁塗料を得た。

参考例１８ ポリビニルブチラール樹脂系自己融着塗料は、ニスレッ
クスＢＭ−２（積木化学製、ポリビニルブチラール樹脂
）６７５ｇをクレゾール２６８０ｇとキジロール９９６
ｇ中で、約１００℃に加温し溶解した。攪拌して均一な
溶液となってから、コロネートＡＰステーブル（日本ポ
リウレタン製、安定化イソシアネート樹脂分１５％、溶
剤クレゾール）を２０ｇ添加したものによった。

参考例１９ フェノキシ樹脂系自己融着塗料は、Ｐに！ＩＨ（ユニオ
ンカーバイド製、フェノキシ樹脂）２３８ｇをクレゾー
ル３７５ｇとキジロール３７５ｇ中で、約１００℃に加
温し溶解した。攪拌して均一な溶液となってから、コロ
ネートへＰステーブル（日本ポリウレタン製、安定化イ
ソシアネート、樹脂分１５％、溶剤クレゾール）を８０
ｇ添加したものによった。

参考例２０ 共重合ポリアミド樹脂系自己融着塗料は、ウルトラミツ
ドｔＣ（西独ＢＡＳＦ製、共重合ポリアミド樹脂）１６
６ｇをクレゾール５８０ｇとハイゾール＄１００（０石
化学製、芳香族系溶剤）２５０ｇ中で、約１００℃に加
温し溶解した。攪拌して均一な溶液となってから、フェ
ノール樹脂例えば、ヒタノール４０１０　（日立化成製
、樹脂分５０％、溶剤ブタノール／キジロール）を４ｇ
添加したものによった。

参考例２１ ポリスルホン樹脂系自己融着塗料は、Ｕｄｅｌ　（ユニ
オンカーバイト製、ポリスルホン樹脂）１３５ｇをクレ
ゾール７６５ｇ中で、約１２０℃１加温し、溶解したも
のによった。

参考例２２ ポリエステル樹脂系自己融着塗料は、バイロン＃２００
（東洋紡製、ポリエステル樹脂）１４３ｇをタレゾール
５９５ｇとハイゾール＄１００（０石化学製、芳香族系
溶剤）２５５ｇ中で、約１００℃に加温し溶解した。攪
拌して均一な溶液となってから、コロネートへＰステー
ブル（日本ポリウレタン製、安定化イソシアネート、樹
脂分１５％、溶剤クレゾール）を３３ｇ添加したものに
よった。

比較参考例１ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３４０ｇ（３，５当量）、エチレングリコール１
５５ｇ（５，０当量）、グリセリン１５４ｇ（５，０当
ｍ）、リサージ０．４ｇ及びキシレン３００ｇを添加し
て混合型ｒ「シ、１８０℃まで昇温し、この温度で５時
間反応させた。これに参考例５で得られた五（１環のジ
イミドジカルボン酸４１０ｇ（１，５当縫）を徐々に添
加し、反応温度を２００℃にまで昇温する。この間五員
環のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し
透明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を２４０℃
まで昇温するとともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸
留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮
発分４０％とし、これに目方化学ハイゾール＃１００を
加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え絶縁
塗料とした。

比較参考例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３４ｏｇ　（：１．５　当ｆｆ１）　、エチレン
グリコール１５５ｇ（５，０当量）、グリセリン１５４
ｇ（５，０当量）、リサージ０．４ｇ及びキシレン３０
０ｇを添加して混合攪拌し、１８０℃まで昇温し、この
温度で５時間反応させた。これを８０℃まで冷却した後
、トリメリット酸無水物２８８ｇ（１，５モル）と４．
４′−ジアミノジフェニールメタン１４９　ｇ　（０，
，７５モル）とを添加し、反応温度を２００℃にまで昇
温する。この間１４０乃至１５０℃にて生成した五員環
のジイミドジカルボン酸はポリエステル成分と反応し透
明な樹脂溶液が得られる。次いで反応温度を２４０℃ま
で昇温するとともに１乃至２時間保温した後、減圧蒸留
を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮発
分４０％とした。これに比較参考例１と同様の処理を行
い絶縁塗料とした。

比較参考例３ 比較参考例２のエチレングリコール１５５ｇ（５，０当
量）の代わりに、１，６−ヘキサンジオール２９５ｇ（
５，０当遣）を用いて比較参考例２と同様の方法で絶縁
塗料を得た。

実施例１乃至２８及び比較例１乃至６ 上記参考例６乃至１７及び比較参考例１乃至３ポリエス
テルイミド絶縁塗料及び自己融着性塗料を次の条件で塗
布及び焼付けを行って、夫々対応する本発明及び比較例
の絶縁′社線を製造した。

導体径；０．３０ｍ／ｍ 焼付炉；イ［効炉長２．５ｍの横型焼付炉焼付温度： Ｆ層：５００℃（最高温度） 上層；３００乃至４００℃（最高温度）絞り方式；ダイ
ス方式 引取速度；２０ｍ／分 塗布回数：下層６同士上層３回 下層；ポリエステルイミド塗料 Ｆ層；谷考例１８乃至２２で：Ａ製した自己融着性塗料 皮膜厚さ；ｏ、０２５乃至０．０３０ｍ／ｍ試験方法は
ＪＩＳＣ３００３−１９８４のエナメル銅線及びエナメ
ルアルミニウム線試験方法に準じて行った。試験結果は
第１表の通りである。

上記の試験結果から明らかな如く、本発明によるポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いた場合には、従来のポリエ
ステルイミド絶縁塗料を用いたものに対して、軟化温度
並びにハンダ剥離性が著しく向上していることが明らか
である。

矢とへ唄；１

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
   はその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｂ）三価カル
   ボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ
   ）二価アルコールと、（Ｄ）三価の脂肪族アルコールと
   を、有機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポリエス
   テルイミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付
   け、更にその上に直接又は他の絶縁物を介して自己融着
   塗料を塗布及び焼付けたことを特徴とするハンダ処理が
   可能な自己融着性絶縁電線。