JPH02223107A - 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は自己融着性絶縁電線に関する。更に詳しくは耐
熱変形、耐湿変形性に優れ、かつ加熱成型後の寸法変化
が少なく、融着開始温度が１５０℃と低く、特に偏向ヨ
ークコイルの巻線に適した。

皮膜を剥離することなく半田付可能な自己融着性ポリエ
ステルイミド系絶縁電線に関するものである。

〔従来の技術〕

自己融着性絶縁電線の融着層は当初ポリビニルブチラー
ル樹脂が用いられ、以後ポリアミド系樹脂、アルキレン
エーテル変成エチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性
樹脂が使用されてきた。これらの樹脂は単独で使用され
ることはまれで、接着力、耐熱変形等の改良のため、エ
ポキシ樹脂。

フェノール樹脂、ポリイソシアネートブロック体等の熱
硬化性樹脂を混合して用いるのが一般的である。これら
の公知の融着皮膜材料は一長一短の特性を有しており、
改良の余地が多く、又絶縁層はポリウレタン系樹脂、ポ
リエステル系樹脂が当初使用されていた。最近の電子部
品は高品質、高信頼性が要求され偏向ヨークコイルにお
いても同様で小型化、広角化に伴い熱変形の小さい高性
能なコイルが必要となり、従ってこれに使用する線材は
異形コイルの巻線工程１通電加熱、加圧接着等の過酷な
工程を経るため、線材の絶縁皮膜は耐熱区分がＦ種〜Ｈ
種（１５５℃〜１８０℃）のポリエステルイミド系樹脂
が用いられ、又融着皮膜はポリアミド系樹脂が用いられ
る。このポリアミド系樹脂は耐熱接着強度の面では優れ
ているが１反面吸湿率が高く（特にアルコール可溶性の
共重合タイプ）耐吸湿変形性が劣っていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

絶縁皮膜がポリエステルイミド系樹脂、融着皮膜がポリ
アミド系樹脂からなる自己融着性絶縁電線を巻線したコ
イルの端末の皮膜剥離は機械的。

熱的及び化学的等の手段で絶縁皮膜を剥離し半田付を行
なわなければならなかった。特にこの剥離作業は絶縁皮
膜の熱的強度が向上するに従って複雑になっており、ポ
リウレタン絶縁電線と同様に皮膜を剥離することなく直
接半田付可能な線材が要求されていた。この要求に対し
半田付は可能なポリエステルイミド系絶縁電線も製造さ
れているが、絶縁皮膜の耐熱性（熱軟化温度）と半田付
性とは相反する特性であり、両特性を同時に満足させる
ことはできなかった。

一般に、Ｆ種〜Ｈ種耐熱グレードの半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁電線の熱軟化温度は２８０℃〜３０
０℃とされているが、半田付可能なポリエステルイミド
系絶縁皮膜の上にポリアミド系樹脂からなる融着皮膜を
形成せしめた二重皮膜構造の線材の熱軟化温度を測定し
た場合、この熱軟化温度は下層の絶縁皮膜のみで測定し
た場合の値よりも低い値を示し、下層の絶縁皮膜が保有
する物性値以下に低下する現象が認められる。

偏向ヨークの軸型コイルを製造する場合は一対の鞍型形
状の金型に自己融着性絶縁電線を巻き込み、巻線後コイ
ルに通電し、加熱プレス成型して行なうため、使用する
線材は特に耐摩耗性、耐熱衝撃性、耐熱性（絶縁皮膜の
熱軟化温度）が重要視されている。従って、コイル成型
条件の設定は、熱軟化温度の低下を考慮し１通電条件、
プレス圧力等を決定する必要がある。但し、この最適条
件の決定幅が狭く、最適条件幅を維持することが困難で
コイルのレアショートを起す危険性があった・ 上記した半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁電線の熱軟化温度が単一皮膜構造の絶縁電線の熱軟
化温度よりも低い現象は融着層にポリアミド型樹脂を用
いた場合に最も顕著に認められる。この現象を解明する
ために種々検討を行ない、ｉ％軟化試験を行なった試料
の破壊面を電子８１１微鏡でＩＩＩＩ察した結果、融着
層の熱可塑性皮膜と絶縁層の熱硬化皮膜からなる複合皮
膜の界面部分において皮膜の“共割れ”現象が認められ
、この“共割れ”は界面の接着強度に依存する現象であ
る事が判明した。従ってこの“共割れ＃現象を防止すれ
ば熱軟化温度が低下しないという結論に達した０本発明
は、半田付性及び耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）を損
なわずに、この“共割れ”現象を防止する半田付可能な
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を提供するこ
とを目的とする。

（１２題を解決するための手段〕 上記目的を達成するために１本発明はブロム化ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂にポリヒドロキシポリエーテル
樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂とを添加してなる“共
割れ”現象防止の中間皮膜用接着塗料を、貯熱区分がＦ
種〜Ｈ１ｉ　（１５５℃〜ｌａＯ℃）の半田付可能なポ
リエステルイミド系絶縁皮膜を介して導体上に塗布、焼
付し、更に中間皮膜上にポリアミド系融着皮膜を設けて
いる。

以下本発明により供せられる自己融着性絶縁電線に用い
る半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料、′共割
れ″現象防止の、中間皮膜用接着塗料及び上層用の接着
塗料について詳述する。

本発明で使用される半田付可能なポリエステルイミド系
絶縁塗料は、−例を示すとグリセリン又はトリス−（２
−ヒドロキシエチル）イソシアネートのトリオール成分
に末端水酸基又はカルボン酸を有するイミド基含有のジ
イミドジカルボン酸成分を重合させた構造で、必要によ
り架橋成分としてトリアジン核を有するポリイソシアネ
ートブロック体を添加している。この半田付可能なポリ
エステルイミド系絶縁塗料の配合組成を決定する上で特
に問題となる点は、耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）と
半田付温度の二律背反の関係にある両特性をバランス良
く両立させる必要があり、これらの特性を満足させるポ
リエステルイミド系絶縁塗料としては東特塗料社製ＴＳ
Ｆ−５００．大日精化社！ｌ５Ｆ−２等があげられる。

又５本発明で使用される上層用の接着塗料としては融点
が１３０℃〜１６０℃のナイロン−１２を主成分とした
共重合ポリアミド樹脂を主成分とし、これにフェノール
樹脂と滑剤を添加したものを使用する。更に″部側れ″
現象防止の中間皮膜用接着塗料として使用されるブロム
化ポリヒドロキシポリエーテル樹廖とは下記の一般式、 で示されるもので、Ｒ１は で示される基、Ｒ２は水素又はアルキル基である。−例
を上げれば公知常法によりブロム化ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンとの反応によって合成できる。該ブ
ロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂としてはＹＰＢ
４０　　Ｃ５Ｂ２５−８２０　（東部化成社商品名）が
使用できる。

又、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂はビスフェノール
Ａとエピクロルヒドリンの当モル反応比で得られる分子
量３０，０００以上のエポキシ樹脂で、具体的には’１
Ｐ５０　　Ｃ５２５Ｂ　（束都化成社商品名）が使用で
きる。熱可塑製ポリウレタン樹脂は、ポリオールの１種
又はそれ以上とジイソシアネート化合物の１種又はそれ
以上を反応せしめて得られる熱可塑製直鎖状ポリウレタ
ン樹脂で、具体的にはアジピン酸系ポリエステルポリオ
ールとメチレン−ビス（４−フェニルイソシアネート）
との反応により得られる、例えばバラブレンＰ２２ＳＲ
（日本ミラクトラン社商品名）があげられる、これらの
３成分においてブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹
脂とポリヒドロキシポリエーテルｍ脂との混合物が最適
である理由は、第一に吸水性が少なく、分子構造中に上
層のポリアミド樹脂のアミド基と強力に結合する極性基
を有していない為に“共割れ”現象が防止され、またブ
ロム化ポリヒドロキシポリエーテル分子中の臭＃Ｉ原子
の作用により皮膜が熱分解を受は易くなり、かつ皮膜の
分解残査が少なく、下層の半田付可能なポリエステルイ
ミド皮膜の半田付性を阻害しない為である。又、熱可塑
性ポリウレタン樹脂を添加している理由は加熱接着時融
着層の流動性を高める為である。尚、中間融着皮膜の厚
さにより“共割れ”防止の効果が影響され、特に厚さが
極端に薄い場合（０，００１■未満）はその効果が認め
られず、又厚い場合（上層融着皮膜との比率が６０％を
越えた場合）は上層融着皮膜の特性にも影響を及ぼすた
め、中間融着皮膜の厚さはｏ、ｏｏｚ鴫以上とし、かつ
中間融着皮膜と上層融着皮膜との厚さの比は５：５〜２
：８とすることが適当である。

〔作　　用］ ブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂に、ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂と
を添加してなる中間融着皮膜を。

耐熱区分がＦ種〜Ｈ種（１５５℃〜１８０℃）の半田付
可能なポリエステルイミド系皮膜を介して導体上に設け
、更に中間融着皮膜上にポリアミド系融着皮膜を設けた
ことを特徴とする自己融漕性絶縁電線は、中間融着皮膜
の分子中に上層のポリアミド樹脂のアミド基と強力に結
合する極性基を有していないため界面の接着強度が弱く
、熱軟可試験時ポリアミド樹脂が軟化しても荷重はすぐ
には絶縁層にかからず、−旦中間融着皮膜で受けとめら
れるという、中間融着皮膜がクツションの働きをするの
で“共割れ”現象が発生せず、従って中間融着皮膜のな
い線材よりも熱軟化温度が高くなる。又、中間融着皮膜
のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル分子中の臭素原
子の作用により皮膜が熱分解を受は易くなり、かつ分解
残査も少ないので下層の半田付可能なポリエステルイミ
ド皮膜の半田付性を阻害しない。

〔実施例〕

以下に本発明の実施例を示す。

！、使泪する塗料 ■半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料ＴＳＦ−
５００（東特塗料社商品名）　　　　濃度３５％■“共
割れ”現象防止の中間皮膜用接着塗料ブロム化ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂（’ｆＰ４０ＣＳＢ２５−８２
０　　東部化成社商品名）、ポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂（ＹＰＳＯＣＳ２５Ｂ　　東部化成社商品名）、
直鎖状ポリウレタン樹脂（パラプレンＰ２２ＳＲ９日本
ミラクトラン社商品名）を５重量部：５重量部：２重量
部の比でクレゾール、キシレンの混合溶剤に溶解してな
る濃度１５％の接着塗料。

■ポリアミド系接着塗料 融点が１３０℃〜１６０℃のナイロン−１２を主成分と
した共重合ポリアミド樹脂を主成分とし、これにフェノ
ール樹脂と滑剤を添加し、クレゾール。

キシレンの混合溶剤に溶解してなる濃度１５％の接着塗
料。

２、半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁
電線の製造 ■実施例１．２及び３ 導体径０．２７■、　０．３０■、０．３５ｍの軟鋼線
に前記した半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料
を塗布、焼付し１次に“共割れ”現象防止の中間皮膜用
接着塗料を塗布、焼付し、更にポリアミド系接着塗料を
塗布、焼付し、皮膜厚さ０種の半田付可能な自己融着性
ポリエステルイミド系絶縁電線を製造した。

なお製造条件として、絶縁塗料の焼付は炉長３ｍの横型
焼付炉を用い炉温４８０℃、線速は０．２７ｍが５４禦
ん、０．３０−が５１量み、０．：ｊ５腫が４３鳳んで
行ない、中間皮膜用接着塗料と上層のポリアミド系接着
塗料の焼付は絶縁塗料の焼付をした炉とは別の炉長３ｍ
の横型焼付炉を用い炉温４００℃、線速は各サイズとも
前記と同様として製造した。尚、中間融着皮膜と上層の
ポリアミド系融着皮膜の厚さの比率は５：５を目標にし
て製造した。Ｉｌｌ後後この比率の測定が難かしいため
製造中にレーザー外径測定器を用いて測定し比率を確認
した。

これら実施例１，２及び３の半田付可能な自己融着性ポ
リエステルイミド系絶縁電線の特性及び比較例４，５及
び６として実施例１〜３と同一の製造条件で製造された
、中間融着皮膜のない半田付可能な自己融着性絶縁電線
の特性を表−１に示す。

なお比較例４〜６の各サイズの融着皮謹厚は実施例１〜
３の各サイズに相当する融看皮謹厚（中間融着度膜厚＋
上層融着皮膜厚）に合わせた。

〔発明の効果〕

本発明の半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁Ｎａは上層の融着層に接着力の高いポリアミド系融
着皮膜を使用し、この融着皮膜の欠点である“共割れ＃
現象による熱軟化温度の低下を中間融着皮膜を毅けるこ
とにより防止し、かつ半田付性に優れた自己融着性絶縁
電線で、皮膜を剥離せず、直接半田槽にコイルの端末を
浸漬することにより半田付が可能であり、Ｆ種〜Ｈ種（
１５５℃〜１１１０℃）の耐熱性を有し、特に偏向ヨー
ク用の自己融着性絶縁電線として有効である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）ブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂に、ポ
   リヒドロキシポリエーテル樹脂と熱可塑性ポリウレタン
   樹脂とを添加してなる中間皮膜用接着塗料を、耐熱区分
   がＦ種〜Ｈ種（１５５℃〜１８０℃）の半田付可能なポ
   リエステルイミド系絶縁皮膜を介して導体上に塗布、焼
   付し、更に前記中間皮膜上にポリアミド系融着皮膜を設
   けたことを特徴とする自己融着性絶縁電線。