JPH0624083B2 - 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 - Google Patents
半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線Info
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- JPH0624083B2 JPH0624083B2 JP1042515A JP4251589A JPH0624083B2 JP H0624083 B2 JPH0624083 B2 JP H0624083B2 JP 1042515 A JP1042515 A JP 1042515A JP 4251589 A JP4251589 A JP 4251589A JP H0624083 B2 JPH0624083 B2 JP H0624083B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は自己融着性絶縁電線に関する。更に詳しくは耐
熱変形，耐湿変形性に優れ、かつ加熱成型後の寸法変化
が少なく、融着開始温度が150℃と低く、特に偏向ヨー
クコイルの巻線に適した、皮膜を剥離することなく半田
付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線に関
するものである。
熱変形，耐湿変形性に優れ、かつ加熱成型後の寸法変化
が少なく、融着開始温度が150℃と低く、特に偏向ヨー
クコイルの巻線に適した、皮膜を剥離することなく半田
付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線に関
するものである。
自己融着性絶縁電線の融着層は当初ポリビニルブチラー
ル樹脂が用いられ、以後ポリアミド系樹脂，アルキレン
エーテル変成エチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性
樹脂が使用されてきた。これらの樹脂は単独で使用され
ることはまれで、接着力，耐熱変形等の改良のため、エ
ポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイソシアネートブロ
ック体等の熱硬化性樹脂を混合して用いるのが一般的で
ある。これらの公知の融着皮膜材料は一長一短の特性を
有しており、改良の余地が多く、又絶縁層はポリウレタ
ン系樹脂，ポリエステル系樹脂が当初使用されていた。
最近の電子部品は高品質，高信頼性が要求され偏向ヨー
クコイルにおいても同様で小型化，広角化に伴い熱変形
の小さい高性能なコイルが必要となり、従ってこれに使
用する線材は異形コイルの巻線工程，通電加熱，加圧接
着等の過酷な工程を経るため、線材の絶縁皮膜は耐熱区
分がＦ種〜Ｈ種（155℃〜180℃）のポリエステルイミド
系樹脂が用いられ、又融着皮膜はポリアミド系樹脂が用
いられる。このポリアミド系樹脂は耐熱接着強度の面で
は優れているが、反面吸湿率が高く（特にアルコール可
溶性の共重合タイプ）耐吸湿変形性が劣っていた。
ル樹脂が用いられ、以後ポリアミド系樹脂，アルキレン
エーテル変成エチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性
樹脂が使用されてきた。これらの樹脂は単独で使用され
ることはまれで、接着力，耐熱変形等の改良のため、エ
ポキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイソシアネートブロ
ック体等の熱硬化性樹脂を混合して用いるのが一般的で
ある。これらの公知の融着皮膜材料は一長一短の特性を
有しており、改良の余地が多く、又絶縁層はポリウレタ
ン系樹脂，ポリエステル系樹脂が当初使用されていた。
最近の電子部品は高品質，高信頼性が要求され偏向ヨー
クコイルにおいても同様で小型化，広角化に伴い熱変形
の小さい高性能なコイルが必要となり、従ってこれに使
用する線材は異形コイルの巻線工程，通電加熱，加圧接
着等の過酷な工程を経るため、線材の絶縁皮膜は耐熱区
分がＦ種〜Ｈ種（155℃〜180℃）のポリエステルイミド
系樹脂が用いられ、又融着皮膜はポリアミド系樹脂が用
いられる。このポリアミド系樹脂は耐熱接着強度の面で
は優れているが、反面吸湿率が高く（特にアルコール可
溶性の共重合タイプ）耐吸湿変形性が劣っていた。
絶縁皮膜がポリエステルイミド系樹脂，融着皮膜がポリ
アミド系樹脂からなる自己融着性絶縁電線を巻線したコ
イルの端末の皮膜剥離は機械的，熱的及び化学的等の手
段で絶縁皮膜を剥離し半田付を行なわなければならなか
った。特にこの剥離作業は絶縁皮膜の熱的強度が向上す
るに従って複雑になっており、ポリウレタン絶縁電線と
同様に皮膜を剥離することなく直接半田付可能な線材が
要求されていた。この要求に対し半田付け可能なポリエ
ステルイミド系絶縁電線も製造されているが、絶縁皮膜
の耐熱性（熱軟化温度）と半田付性とは相反する特性で
あり、両特性を同時に満足させることはできなかった。
アミド系樹脂からなる自己融着性絶縁電線を巻線したコ
イルの端末の皮膜剥離は機械的，熱的及び化学的等の手
段で絶縁皮膜を剥離し半田付を行なわなければならなか
った。特にこの剥離作業は絶縁皮膜の熱的強度が向上す
るに従って複雑になっており、ポリウレタン絶縁電線と
同様に皮膜を剥離することなく直接半田付可能な線材が
要求されていた。この要求に対し半田付け可能なポリエ
ステルイミド系絶縁電線も製造されているが、絶縁皮膜
の耐熱性（熱軟化温度）と半田付性とは相反する特性で
あり、両特性を同時に満足させることはできなかった。
一般に、Ｆ種〜Ｈ種耐熱グレードの半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁電線の熱軟化温度は280℃〜300℃と
されているが、半田付可能なポリエステルイミド系絶縁
皮膜の上にポリアミド系樹脂からなる融着皮膜を形成せ
しめた二重皮膜構造の線材の熱軟化温度を測定した場
合、この熱軟化温度は下層の絶縁皮膜のみで測定した場
合の値よりも低い値を示し、下層の絶縁皮膜が保有する
物性値以下に低下する現象が認められる。
ステルイミド系絶縁電線の熱軟化温度は280℃〜300℃と
されているが、半田付可能なポリエステルイミド系絶縁
皮膜の上にポリアミド系樹脂からなる融着皮膜を形成せ
しめた二重皮膜構造の線材の熱軟化温度を測定した場
合、この熱軟化温度は下層の絶縁皮膜のみで測定した場
合の値よりも低い値を示し、下層の絶縁皮膜が保有する
物性値以下に低下する現象が認められる。
偏向ヨークの鞍型コイルを製造する場合は一対の鞍型形
状の金型に自己融着性絶縁電線を巻き込み、巻線後コイ
ルに通電し、加熱プレス成型して行なうため、使用する
線材は特に耐摩耗性，耐熱衝撃性，耐熱性（絶縁皮膜の
熱軟化温度）が重要視されている。従って、コイル成型
条件の設定は、熱軟化温度の低下を考慮し、通電条件，
プレス圧力等を決定する必要がある。但し、この最適条
件の決定幅が狭く、最適条件幅を維持することが困難で
コイルのレアショートを起す危険性があった。
状の金型に自己融着性絶縁電線を巻き込み、巻線後コイ
ルに通電し、加熱プレス成型して行なうため、使用する
線材は特に耐摩耗性，耐熱衝撃性，耐熱性（絶縁皮膜の
熱軟化温度）が重要視されている。従って、コイル成型
条件の設定は、熱軟化温度の低下を考慮し、通電条件，
プレス圧力等を決定する必要がある。但し、この最適条
件の決定幅が狭く、最適条件幅を維持することが困難で
コイルのレアショートを起す危険性があった。
上記した半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁電線の熱軟化温度が単一皮膜構造の絶縁電線の熱軟
化温度よりも低い現象は融着層にポリアミド系樹脂を用
いた場合に最も顕著に認められる。この現象を解明する
ために種々検討を行ない、熱軟化試験を行なった試料の
破壊面を電子顕微鏡で観察した結果、融着層の熱可塑性
皮膜と絶縁層の熱硬化皮膜からなる複合皮膜の界面部分
において皮膜の“共割れ”現象が認められ、この“共割
れ”は界面の接着強度に依存する現象である事が判明し
た。従ってこの“共割れ”現象を防止すれば熱軟化温度
が低下しないという結論に達した。本発明は、半田付性
及び耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）を損なわずに、こ
の“共割れ”現象を防止する半田付可能な自己融着性ポ
リエステルイミド系絶縁電線を提供することを目的とす
る。
絶縁電線の熱軟化温度が単一皮膜構造の絶縁電線の熱軟
化温度よりも低い現象は融着層にポリアミド系樹脂を用
いた場合に最も顕著に認められる。この現象を解明する
ために種々検討を行ない、熱軟化試験を行なった試料の
破壊面を電子顕微鏡で観察した結果、融着層の熱可塑性
皮膜と絶縁層の熱硬化皮膜からなる複合皮膜の界面部分
において皮膜の“共割れ”現象が認められ、この“共割
れ”は界面の接着強度に依存する現象である事が判明し
た。従ってこの“共割れ”現象を防止すれば熱軟化温度
が低下しないという結論に達した。本発明は、半田付性
及び耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）を損なわずに、こ
の“共割れ”現象を防止する半田付可能な自己融着性ポ
リエステルイミド系絶縁電線を提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するために、本発明はブロム化ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂にポリヒドロキシポリエーテル
樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂とを添加してなる“共
割れ”現象防止の中間皮膜用塗料を、半田付可能なポリ
エステルイミド系絶縁皮膜を介して導体上に塗布，焼付
して０．００１ｍｍ厚さ以上の“共割れ”現象防止の中
間皮膜を設け、更に該中間皮膜上に、ポリアミド系接着
塗料を塗布，焼付し、前記中間皮膜との厚さの比を５：
５〜２：８としたポリアミド系融着皮膜を設けた半田付
可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線にあ
る。
ロキシポリエーテル樹脂にポリヒドロキシポリエーテル
樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂とを添加してなる“共
割れ”現象防止の中間皮膜用塗料を、半田付可能なポリ
エステルイミド系絶縁皮膜を介して導体上に塗布，焼付
して０．００１ｍｍ厚さ以上の“共割れ”現象防止の中
間皮膜を設け、更に該中間皮膜上に、ポリアミド系接着
塗料を塗布，焼付し、前記中間皮膜との厚さの比を５：
５〜２：８としたポリアミド系融着皮膜を設けた半田付
可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線にあ
る。
以上本発明により供せられる自己融着性絶縁電線に用い
る半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料、“共割
れ”現象防止の中間皮膜用塗料及び上層用の接着塗料に
ついて詳述する。
る半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料、“共割
れ”現象防止の中間皮膜用塗料及び上層用の接着塗料に
ついて詳述する。
本発明で使用される半田付可能なポリエステルイミド系
絶縁塗料は、一例を示すとグリセリン又はトリスー（２
−ヒドロキシエチル）イソシアネートのトリオール成分
に末端水酸基又はカルボン酸を有するイミド基含有のジ
イミドジカルボン酸成分を重合させた構造で、必要によ
り架橋成分としてトリアジン核を有するポリイソシアネ
ートブロック体を添加している。この半田付可能なポリ
エステルイミド系絶縁塗料の配合組成を決定する上で特
に問題となる点は、耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）と
半田付温度の二律背反の関係にある両特性をバランス良
く両立させる必要があり、これらの特性を満足させるポ
リエステルイミド系絶縁塗料としては東特塗料社製ＴＳ
Ｆ−500，大日精化社製ＳＦ−２等があげられる。
絶縁塗料は、一例を示すとグリセリン又はトリスー（２
−ヒドロキシエチル）イソシアネートのトリオール成分
に末端水酸基又はカルボン酸を有するイミド基含有のジ
イミドジカルボン酸成分を重合させた構造で、必要によ
り架橋成分としてトリアジン核を有するポリイソシアネ
ートブロック体を添加している。この半田付可能なポリ
エステルイミド系絶縁塗料の配合組成を決定する上で特
に問題となる点は、耐熱性（絶縁皮膜の熱軟化温度）と
半田付温度の二律背反の関係にある両特性をバランス良
く両立させる必要があり、これらの特性を満足させるポ
リエステルイミド系絶縁塗料としては東特塗料社製ＴＳ
Ｆ−500，大日精化社製ＳＦ−２等があげられる。
又、本発明で使用される上層用の接着塗料としては融点
が130℃〜160℃のナイロン−12を主成分とした共重合ポ
リアミド樹脂を主成分とし、これにフェノール樹脂と滑
剤を添加したものを使用する。更に“共割れ”現象防止
の中間皮膜用塗料として使用されるブロム化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂とは下記の一般式、 で示されるもので、R１は −Ｏ−，−Ｓ−，−SO2−，−CH2−， で示される基、Ｒ２は水素又はアルキル基である。一例
を上げれば公知常法によりブロム化ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンとの反応によって合成できる。該ブ
ロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂としてはYPB40
CSB25−B20（東都化成社商品名）が使用できる。
が130℃〜160℃のナイロン−12を主成分とした共重合ポ
リアミド樹脂を主成分とし、これにフェノール樹脂と滑
剤を添加したものを使用する。更に“共割れ”現象防止
の中間皮膜用塗料として使用されるブロム化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂とは下記の一般式、 で示されるもので、R１は −Ｏ−，−Ｓ−，−SO2−，−CH2−， で示される基、Ｒ２は水素又はアルキル基である。一例
を上げれば公知常法によりブロム化ビスフェノールＡと
エピクロルヒドリンとの反応によって合成できる。該ブ
ロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂としてはYPB40
CSB25−B20（東都化成社商品名）が使用できる。
又、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂はビスフェノール
Ａとエピクロルヒドリンの当モル反応比で得られる分子
量30,000以上のエポキシ樹脂で、具体的にはYP50 CS25B
（東都化成社商品名）が使用できる。熱可塑製ポリウレ
タン樹脂は、ポリオールの１種又はそれ以上とジイソシ
アネート化合物の１種又はそれ以上を反応せしめて得ら
れる熱可塑製直鎖状ポリウレタン樹脂で、具体的にはア
ジピン酸系ポリエステルポリオールとメチレン−ビス
（４−フェニルイソシアネート）との反応により得られ
る、例えばパラプレンP22SR（日本ミラクトラン社商品
名）があげられる。これらの３成分においてブロム化ポ
リヒドロキシポリエーテル樹脂とポリヒドロキシポリエ
ーテル樹脂との混合物が最適である理由は、第一に吸水
性が少なく、分子構造中に上層のポリアミド系樹脂のア
ミド基と強力に結合する極性基を有していない為に“共
割れ”現象が防止され、またブロム化ポリヒドロキシポ
リエーテル分子中の臭素原子の作用により皮膜が熱分解
を受け易くなり、かつ皮膜の分解残査が少なく、下層の
半田付可能なポリエステルイミド皮膜の半田付性を阻害
しない為である。又、熱可塑性ポリウレタン樹脂を添加
している理由は加熱接着時融着層の流動性を高める為で
ある。尚、“共割れ”現象防止の中間皮膜（以下中間皮
膜と略記する）の厚さにより“共割れ”防止の効果が影
響され、特に厚さが極端に薄い場合（0.001mm未満）は
その効果が認められず、又厚い場合（上層融着皮膜に対
する割合が１２０％を越えた場合）は上層融着皮膜の特
性にも影響を及ぼすため、中間皮膜の厚さは0.002mm以
上とし、かつ中間皮膜と上層融着皮膜との厚さの比は
5：5〜2：8とすることが適当である。
Ａとエピクロルヒドリンの当モル反応比で得られる分子
量30,000以上のエポキシ樹脂で、具体的にはYP50 CS25B
（東都化成社商品名）が使用できる。熱可塑製ポリウレ
タン樹脂は、ポリオールの１種又はそれ以上とジイソシ
アネート化合物の１種又はそれ以上を反応せしめて得ら
れる熱可塑製直鎖状ポリウレタン樹脂で、具体的にはア
ジピン酸系ポリエステルポリオールとメチレン−ビス
（４−フェニルイソシアネート）との反応により得られ
る、例えばパラプレンP22SR（日本ミラクトラン社商品
名）があげられる。これらの３成分においてブロム化ポ
リヒドロキシポリエーテル樹脂とポリヒドロキシポリエ
ーテル樹脂との混合物が最適である理由は、第一に吸水
性が少なく、分子構造中に上層のポリアミド系樹脂のア
ミド基と強力に結合する極性基を有していない為に“共
割れ”現象が防止され、またブロム化ポリヒドロキシポ
リエーテル分子中の臭素原子の作用により皮膜が熱分解
を受け易くなり、かつ皮膜の分解残査が少なく、下層の
半田付可能なポリエステルイミド皮膜の半田付性を阻害
しない為である。又、熱可塑性ポリウレタン樹脂を添加
している理由は加熱接着時融着層の流動性を高める為で
ある。尚、“共割れ”現象防止の中間皮膜（以下中間皮
膜と略記する）の厚さにより“共割れ”防止の効果が影
響され、特に厚さが極端に薄い場合（0.001mm未満）は
その効果が認められず、又厚い場合（上層融着皮膜に対
する割合が１２０％を越えた場合）は上層融着皮膜の特
性にも影響を及ぼすため、中間皮膜の厚さは0.002mm以
上とし、かつ中間皮膜と上層融着皮膜との厚さの比は
5：5〜2：8とすることが適当である。
ブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂に、ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂と
を添加してなる中間皮膜を、半田付可能なポリエステル
イミド系皮膜を介して導体上に設け、更に中間皮膜上に
ポリアミド系融着皮膜を設けたことを特徴とする自己融
着性絶縁電線は、中間皮膜の分子中に上層のポリアミド
樹脂のアミド基と強力に結合する極性基を有していない
ため界面の接着強度が弱く、熱軟化試験時ポリアミド樹
脂が軟化しても荷重はすぐには絶縁層にかからず、一旦
中間皮膜で受けとめられるという、中間皮膜がクッショ
ンの働きをするので“共割れ”現象が発生せず、従って
中間皮膜のない線材よりも熱軟化温度が高くなる。又、
中間皮膜のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル分子中
の臭素原子の作用により皮膜が熱分解を受け易くなり、
かつ分解残査も少ないので下層の半田付可能なポリエス
テルイミド皮膜の半田付性を阻害しない。
ロキシポリエーテル樹脂と熱可塑性ポリウレタン樹脂と
を添加してなる中間皮膜を、半田付可能なポリエステル
イミド系皮膜を介して導体上に設け、更に中間皮膜上に
ポリアミド系融着皮膜を設けたことを特徴とする自己融
着性絶縁電線は、中間皮膜の分子中に上層のポリアミド
樹脂のアミド基と強力に結合する極性基を有していない
ため界面の接着強度が弱く、熱軟化試験時ポリアミド樹
脂が軟化しても荷重はすぐには絶縁層にかからず、一旦
中間皮膜で受けとめられるという、中間皮膜がクッショ
ンの働きをするので“共割れ”現象が発生せず、従って
中間皮膜のない線材よりも熱軟化温度が高くなる。又、
中間皮膜のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル分子中
の臭素原子の作用により皮膜が熱分解を受け易くなり、
かつ分解残査も少ないので下層の半田付可能なポリエス
テルイミド皮膜の半田付性を阻害しない。
以下に本発明の実施例を示す。
1．使用する塗料 半田付可能なポリエステルイミド系絶縁塗料TSF-500
（東特塗料社商品名） 濃度35％ “共割れ”現象防止の中間皮膜用塗料ブロム化ポリヒ
ドロキシポリエーテル樹脂（YPB40 CSB25-B20 東都化
成社商品名），ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（YP50
CS25B 東都化成社商品名），直鎖状ポリウレタン樹脂
（パラプレンP22SR，日本ミラクトラン社商品名）を20
重量部：５重量部：２重量部の比でクレゾーン，キシレ
ンの混合溶剤に溶解してなる濃度15％の塗料。
（東特塗料社商品名） 濃度35％ “共割れ”現象防止の中間皮膜用塗料ブロム化ポリヒ
ドロキシポリエーテル樹脂（YPB40 CSB25-B20 東都化
成社商品名），ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（YP50
CS25B 東都化成社商品名），直鎖状ポリウレタン樹脂
（パラプレンP22SR，日本ミラクトラン社商品名）を20
重量部：５重量部：２重量部の比でクレゾーン，キシレ
ンの混合溶剤に溶解してなる濃度15％の塗料。
ポリアミド系接着塗料 融点が130℃〜160℃のナイロン−12を主成分とした共重
合ポリアミド樹脂を主成分とし、これにフェノール樹脂
と滑剤を添加し、クレゾール，キシレンの混合溶剤に溶
解してなる濃度15％の接着塗料。
合ポリアミド樹脂を主成分とし、これにフェノール樹脂
と滑剤を添加し、クレゾール，キシレンの混合溶剤に溶
解してなる濃度15％の接着塗料。
2．半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁
電線の製造 実施例1，2及び3 導体径0.35mm（実施例１），0.30mm（実施例２），0.27
mm（実施例３）の軟銅線に前記した半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁塗料を塗布，焼付し、次に“共割
れ”現象防止の中間皮膜用塗料を塗布，焼付し、更にポ
リアミド系接着塗料を塗布，焼付し、皮膜厚さ０種の半
田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を
製造した。
電線の製造 実施例1，2及び3 導体径0.35mm（実施例１），0.30mm（実施例２），0.27
mm（実施例３）の軟銅線に前記した半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁塗料を塗布，焼付し、次に“共割
れ”現象防止の中間皮膜用塗料を塗布，焼付し、更にポ
リアミド系接着塗料を塗布，焼付し、皮膜厚さ０種の半
田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を
製造した。
なお製造条件として、絶縁塗料の焼付は炉長3ｍの横型
焼付炉を用い炉温480℃，線速は0.27mmが54m/分，0.30m
mが51m/分，0.35mmが43m/分で行ない、中間皮膜用塗料
と上層のポリアミド系接着塗料の焼付は絶縁塗料の焼付
をした炉とは別の炉長３ｍの横型焼付炉を用い炉温400
℃，線速は各サイズとも前記と同様として製造した。
尚、中間皮膜と上層のポリアミド系融着皮膜の厚さの比
率は5:5 を目標にして製造した。製造後はこの比率の測
定が難かしいため製造中にレーザー外径測定器を用いて
測定し比率を確認した。
焼付炉を用い炉温480℃，線速は0.27mmが54m/分，0.30m
mが51m/分，0.35mmが43m/分で行ない、中間皮膜用塗料
と上層のポリアミド系接着塗料の焼付は絶縁塗料の焼付
をした炉とは別の炉長３ｍの横型焼付炉を用い炉温400
℃，線速は各サイズとも前記と同様として製造した。
尚、中間皮膜と上層のポリアミド系融着皮膜の厚さの比
率は5:5 を目標にして製造した。製造後はこの比率の測
定が難かしいため製造中にレーザー外径測定器を用いて
測定し比率を確認した。
これら実施例1，2及び3の半田付可能な自己融着性ポリ
エステルイミド系絶縁電線の特性及び比較例１，２及び
３として実施例1〜3と同一の製造 条件で製造された、中間皮膜のない半田付可能な自己融
着性絶縁電線の特性を表−１に示す。なお比較例１〜３
の各サイズの融着皮膜厚は実施例1〜3の各サイズに相当
する（中間皮膜厚＋融着皮膜厚）に合わせた。
エステルイミド系絶縁電線の特性及び比較例１，２及び
３として実施例1〜3と同一の製造 条件で製造された、中間皮膜のない半田付可能な自己融
着性絶縁電線の特性を表−１に示す。なお比較例１〜３
の各サイズの融着皮膜厚は実施例1〜3の各サイズに相当
する（中間皮膜厚＋融着皮膜厚）に合わせた。
本発明の半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁電線は上層の融着層に接着力の高いポリアミド系融
着皮膜を使用し、この融着皮膜の欠点である“共割れ”
現象による熱軟化温度の低下を中間皮膜を設けることに
より防止し、かつ半田付性に優れた自己融着性絶縁電線
で、皮膜を剥離せず、直接半田槽にコイルの端末を浸漬
することにより半田付が可能であり、半田付可能なポリ
エステルイミド皮膜が有する耐熱性を保持し特に偏向ヨ
ーク用の自己融着性絶縁電線として有効である。
絶縁電線は上層の融着層に接着力の高いポリアミド系融
着皮膜を使用し、この融着皮膜の欠点である“共割れ”
現象による熱軟化温度の低下を中間皮膜を設けることに
より防止し、かつ半田付性に優れた自己融着性絶縁電線
で、皮膜を剥離せず、直接半田槽にコイルの端末を浸漬
することにより半田付が可能であり、半田付可能なポリ
エステルイミド皮膜が有する耐熱性を保持し特に偏向ヨ
ーク用の自己融着性絶縁電線として有効である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｐ 9059−5Ｇ (56)参考文献 特開 昭50−144089（ＪＰ，Ａ) 特開 昭51−1989（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−106486（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−30003（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−99617（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−226816（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−93005（ＪＰ，Ａ) 実開 昭56−109212（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】ブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂
に、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂と熱可塑性ポリウ
レタン樹脂とを添加してなる“共割れ”現象防止の中間
皮膜用塗料を、半田付可能なポリエステルイミド系絶縁
皮膜を介して導体上に塗布，焼付して０．００１ｍｍ厚
さ以上の“共割れ”現象防止の中間皮膜を設け、更に該
中間皮膜上に、ポリアミド系接着塗料を塗布，焼付し、
前記中間皮膜との厚さの比を５：５〜２：８としたポリ
アミド系融着皮膜を設けたことを特徴とする半田付可能
な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042515A JPH0624083B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1042515A JPH0624083B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02223107A JPH02223107A (ja) | 1990-09-05 |
| JPH0624083B2 true JPH0624083B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=12638209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1042515A Expired - Lifetime JPH0624083B2 (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624083B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
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|---|---|---|---|---|
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| JPH07118223B2 (ja) * | 1990-11-02 | 1995-12-18 | 東京特殊電線株式会社 | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
| JP2582680B2 (ja) * | 1991-03-13 | 1997-02-19 | 東京特殊電線株式会社 | 共割れ現象防止の内層皮膜を有するはんだ付け可能な自己融着性ポリエステルイミド絶縁電線 |
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Family Cites Families (8)
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| JPS53106486A (en) * | 1977-02-28 | 1978-09-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Self-fused insulating wire and coil obtained from it |
| JPS56109212U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-24 | ||
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| JPS5999617A (ja) * | 1982-11-30 | 1984-06-08 | 東特塗料株式会社 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
| JPS63226816A (ja) * | 1987-03-16 | 1988-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線 |
| JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1042515A patent/JPH0624083B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02223107A (ja) | 1990-09-05 |
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