JPS6161487B2 - - Google Patents
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- JPS6161487B2 JPS6161487B2 JP20868782A JP20868782A JPS6161487B2 JP S6161487 B2 JPS6161487 B2 JP S6161487B2 JP 20868782 A JP20868782 A JP 20868782A JP 20868782 A JP20868782 A JP 20868782A JP S6161487 B2 JPS6161487 B2 JP S6161487B2
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Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は半田付可能な自己融着性ポリエステル
イミド系絶縁電線に関する。 更に詳しくは耐湿性及び耐湿変形性に優れ、か
つ加熱成形後の寸法変化が小さく、融着開始温度
が120℃と低く直接半田付が可能な自己融着性ポ
リエステルイミド系絶縁電線で、カラーテレビジ
ヨン用偏向ヨークコイルの巻線及びワニス含浸工
程を省略する小型モーター、コイル用の巻線に適
した耐熱性自己融着性ポリエステルイミド線に関
するものである。 自己融着性エナメル電線の融着層に用いられる
融着皮膜材料は当初、ポリビニルブチラール樹脂
が用いられ以後ポリアミド系樹脂、アルキレンエ
ーテル変性エチレンテレフタレート樹脂等の熱可
塑性樹脂が使用されてきた。これらの樹脂は単独
で使用されることはまれで、接着力、耐熱変形等
の改良のため、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、
ポリイソシアネートブロツク体等の熱硬化性樹脂
を混合しているのが一般的である。これらの公知
の融着皮膜材料は以下に記述する一長一短の特性
を有しており、改良の余地が多い。最近の電子部
品は高品質、高信頼性が要求され例えば偏向ヨー
クコイルにおいても高性能広角化に伴い、熱変形
の小さいことが必要となり融着皮膜の耐熱接着強
度（初期、接着力の50％を保持できる温度）は
130℃前後は必要とされ、これらの特性は従来の
ポリビニルブチラール系樹脂を主体とした融着皮
膜では、樹脂自体の熱硬化温度が80〜90℃と低
く、熱的特性を満すことができず、ポリアミド系
樹脂を主体とした融着皮膜が広く使用されてい
る。しかしポリアミド系樹脂を主体とした融着皮
膜は、接着力の耐熱性の面では特性値を満すこと
はできるが、反面、ポリアミド系樹脂は吸湿性に
劣るため偏向コイルに巻線し加熱成型した時寸法
変化が大きく、寸法精度の高いコイルに仕上げる
ことができず画面に“色ズレ”を起す要因とな
り、場合によつては使用不可能となる。 本出願人は、先に、これらの欠点を改良するた
め鋭意研究の結果、分子量30000以上の高分子量
エポキシ樹脂（ポリヒドロキシポリエーテル樹
脂）を主体とし、融着皮膜の加熱時における流動
性を高める必要からポリオールとジイソシアネー
トとから合成された直鎖状ポリウレタン樹脂を添
加してなる融着塗料を用いることにより融着皮膜
の吸湿性及び吸湿性に起因する寸法変化を小さく
することに成功し、特許出願した。（特開昭57−
9004号公報） 偏向コイル用の巻線に用いる自己融着性絶縁電
線は、巻線工程で通電加熱、加圧接着の過酷な工
程を経るため絶縁皮膜は熱衝撃性熱硬化温度の高
いポリエステルイミド絶縁電線が使用されておつ
た。しかし、巻線工程の省力化の要請から、従来
コイルの端末処理は機械的手段で絶縁皮膜を剥離
し半田付をおこなつておつたが、これを直接半田
付が可能ならしめるため、Ｂ種又はＦ種の鑞着性
ポリエステルイミド系絶縁電線が開発され、コイ
ル巻工程の改善と合いまつて自己融着性絶縁電線
においても、ポリエステルイミド皮膜の替りに半
田付可能なポリエステルイミド系皮膜が使用可能
となつてきた。 しかるに前記したポリヒドロキシポリエーテル
樹脂を主体としこれに融着皮膜の加熱融着時の流
動性を改良するためポリオールとジイソシアネー
トから合成した直鎖状ポリウレタン樹脂を添加し
てなる融着塗料を、Ｂ種又は熱軟化温度が300℃
以上の直接半田付が可能な半田特性の良好なポリ
エステルイミド系絶縁電線に塗布し、自己融着性
エステルイミド系絶縁電線とすると、もはや下地
の絶縁皮膜の良好な半田付特性が期待できず極端
に鑞着性が阻害され導体径が太くなるに従つてこ
の傾向は顕著となり、融着皮膜の熱分解残渣が半
田付箇所に黒く付着し実用に適さなくなるという
欠点を有していた。 本発明はかかる欠点を解消した半田付可能な自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を開発す
るため鋭意研究した結果ブロム含有量10wt％〜
35wt％を含有する分子量10000以上のブロム化ポ
リヒドロキシポリエーテル樹脂100重量部に対し
ポリオールとジイソシアネートから合成された直
鎖状ポリウレタン樹脂を５重量部〜30重量部添加
してなる自己融着性塗料を半田付可能なＢ種又は
熱軟化温度が300℃以上のポリエステルイミド系
絶縁皮膜を介して塗布することにより絶縁皮膜の
半田付性が阻害されずに良好な半田付性を有する
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線が得ら
れることを見出しこれにもとづき本発明を完成す
るに至つた。 以下本発明により供せられる半田付性可能な自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線に用いる
接着塗料及び半田付可能なポリエステルイミド系
絶縁塗料について詳述する。 本発明で使用されるブロム化ポリヒドロキシポ
リエーテル樹脂とは下記の一般式 で示されるもので、R1は−Ｏ−、−Ｓ−、−SO2
−、−CH2−、
イミド系絶縁電線に関する。 更に詳しくは耐湿性及び耐湿変形性に優れ、か
つ加熱成形後の寸法変化が小さく、融着開始温度
が120℃と低く直接半田付が可能な自己融着性ポ
リエステルイミド系絶縁電線で、カラーテレビジ
ヨン用偏向ヨークコイルの巻線及びワニス含浸工
程を省略する小型モーター、コイル用の巻線に適
した耐熱性自己融着性ポリエステルイミド線に関
するものである。 自己融着性エナメル電線の融着層に用いられる
融着皮膜材料は当初、ポリビニルブチラール樹脂
が用いられ以後ポリアミド系樹脂、アルキレンエ
ーテル変性エチレンテレフタレート樹脂等の熱可
塑性樹脂が使用されてきた。これらの樹脂は単独
で使用されることはまれで、接着力、耐熱変形等
の改良のため、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、
ポリイソシアネートブロツク体等の熱硬化性樹脂
を混合しているのが一般的である。これらの公知
の融着皮膜材料は以下に記述する一長一短の特性
を有しており、改良の余地が多い。最近の電子部
品は高品質、高信頼性が要求され例えば偏向ヨー
クコイルにおいても高性能広角化に伴い、熱変形
の小さいことが必要となり融着皮膜の耐熱接着強
度（初期、接着力の50％を保持できる温度）は
130℃前後は必要とされ、これらの特性は従来の
ポリビニルブチラール系樹脂を主体とした融着皮
膜では、樹脂自体の熱硬化温度が80〜90℃と低
く、熱的特性を満すことができず、ポリアミド系
樹脂を主体とした融着皮膜が広く使用されてい
る。しかしポリアミド系樹脂を主体とした融着皮
膜は、接着力の耐熱性の面では特性値を満すこと
はできるが、反面、ポリアミド系樹脂は吸湿性に
劣るため偏向コイルに巻線し加熱成型した時寸法
変化が大きく、寸法精度の高いコイルに仕上げる
ことができず画面に“色ズレ”を起す要因とな
り、場合によつては使用不可能となる。 本出願人は、先に、これらの欠点を改良するた
め鋭意研究の結果、分子量30000以上の高分子量
エポキシ樹脂（ポリヒドロキシポリエーテル樹
脂）を主体とし、融着皮膜の加熱時における流動
性を高める必要からポリオールとジイソシアネー
トとから合成された直鎖状ポリウレタン樹脂を添
加してなる融着塗料を用いることにより融着皮膜
の吸湿性及び吸湿性に起因する寸法変化を小さく
することに成功し、特許出願した。（特開昭57−
9004号公報） 偏向コイル用の巻線に用いる自己融着性絶縁電
線は、巻線工程で通電加熱、加圧接着の過酷な工
程を経るため絶縁皮膜は熱衝撃性熱硬化温度の高
いポリエステルイミド絶縁電線が使用されておつ
た。しかし、巻線工程の省力化の要請から、従来
コイルの端末処理は機械的手段で絶縁皮膜を剥離
し半田付をおこなつておつたが、これを直接半田
付が可能ならしめるため、Ｂ種又はＦ種の鑞着性
ポリエステルイミド系絶縁電線が開発され、コイ
ル巻工程の改善と合いまつて自己融着性絶縁電線
においても、ポリエステルイミド皮膜の替りに半
田付可能なポリエステルイミド系皮膜が使用可能
となつてきた。 しかるに前記したポリヒドロキシポリエーテル
樹脂を主体としこれに融着皮膜の加熱融着時の流
動性を改良するためポリオールとジイソシアネー
トから合成した直鎖状ポリウレタン樹脂を添加し
てなる融着塗料を、Ｂ種又は熱軟化温度が300℃
以上の直接半田付が可能な半田特性の良好なポリ
エステルイミド系絶縁電線に塗布し、自己融着性
エステルイミド系絶縁電線とすると、もはや下地
の絶縁皮膜の良好な半田付特性が期待できず極端
に鑞着性が阻害され導体径が太くなるに従つてこ
の傾向は顕著となり、融着皮膜の熱分解残渣が半
田付箇所に黒く付着し実用に適さなくなるという
欠点を有していた。 本発明はかかる欠点を解消した半田付可能な自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を開発す
るため鋭意研究した結果ブロム含有量10wt％〜
35wt％を含有する分子量10000以上のブロム化ポ
リヒドロキシポリエーテル樹脂100重量部に対し
ポリオールとジイソシアネートから合成された直
鎖状ポリウレタン樹脂を５重量部〜30重量部添加
してなる自己融着性塗料を半田付可能なＢ種又は
熱軟化温度が300℃以上のポリエステルイミド系
絶縁皮膜を介して塗布することにより絶縁皮膜の
半田付性が阻害されずに良好な半田付性を有する
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線が得ら
れることを見出しこれにもとづき本発明を完成す
るに至つた。 以下本発明により供せられる半田付性可能な自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線に用いる
接着塗料及び半田付可能なポリエステルイミド系
絶縁塗料について詳述する。 本発明で使用されるブロム化ポリヒドロキシポ
リエーテル樹脂とは下記の一般式 で示されるもので、R1は−Ｏ−、−Ｓ−、−SO2
−、−CH2−、
【式】で示される基、R2は水
素又はアルキル基、R3はブロム又は水素であ
る。一例を挙げれば公知常法によりブロム化ビス
フエノール−Ａとエピクロルヒドリンとの反応に
よつて合成出来る。当該ブロム化ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂としてはYPT40CS25B15、
YPT40CS25B（東都化成社商品名）が使用でき
る。本発明において用いられるブロム化ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂のブロム含有量は10wt
％〜35wt％好ましくは15wt％〜20wt％とするこ
とが適当である。ブロム含有量が35wt％を越え
る場合これで作られた自己融着皮膜は加熱接着時
の接着強度が極端に低くなり、又10wt％未満で
ある場合には前記の如く、半田付可能なポリエス
テルイミド系絶縁電線の絶縁皮膜の半田付性が阻
害され半田特性が低下する。ブロム化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂の分子量は10000以上であ
ることが好ましく分子量10000未満では融着皮膜
の強度が極端に低下し皮膜として使用に適さな
い。 本発明に使用する熱可塑性ポリウレタン樹脂は
加熱融着の際の接着皮膜の流動性を促進する作用
を有する。当該ポリウレタン樹脂としてはポリオ
ールの１種又はそれ以上とジイソシアネート化合
物の１種又はそれ以上を反応せしめて得られる熱
可塑性直鎖状ポリウレタンであればいかなる種類
の樹脂でも使用できるが、有機溶剤に対する溶解
性を考慮すると還元比粘度が0.5〜0.8程度の重合
度のアジピン酸系ポリエステルポリオールとジイ
ソシアネートから成る直鎖状ポリウレタンが適し
ており、具体的にはアジピン酸系ポリエステルポ
リオールとメチレン−ビス−（４−フエニルイソ
シアネート）との反応により得られる例えばパラ
プレン−P22S、パラプレン−P26S（日本ポリウ
レタン工業社商品名）が挙げられる。このポリウ
レタン樹脂のブロム化ポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂に対する添加量を５重量部〜30重量部に限
定した理由は５重量部以下では流動性を促進する
効果がなく又30重量部以上では融着皮膜の接着力
の耐熱性が阻害され実用性を考慮すると５重量部
〜30重量部の範囲が最も好ましい。 本発明の絶縁電線は上記融着塗料をＢ種以上又
は熱軟化温度が300℃以上の半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁皮膜を介して塗布して成る。
かかる皮膜としてはレジスサーモーL2270（バイ
エル社）と50重量部とデスモーフエン−F950
（バイエル社）50重量部をクレゾール30％溶液に
し、必要に応じてテレフタル酸系のポリエステル
樹脂又はイソシアネートブロツク体、例えばCT
−stable（バイエル社商品名）をクレゾールとキ
シロールの混合溶液に溶解した溶液を添加しこれ
を導体に塗布焼付して成るものが例示される。し
かしここに例示した配合に限定されず半田付が可
能で、Ｂ種以上の耐熱性を有しかつ熱軟化温度が
300℃以上であれば、この条件を満す任意の材料
が使用できる。 以下に本発明の実施例を示す。 半田付可能なＢ種又は熱軟化温度が300℃以上
の半田付可能なポリエステルイミド系絶縁電線の
製造 導体径0.5mmの軟銅線に前記した半田付可能
なポリエステルイミド系絶縁塗料を塗布、焼付
した。なお製造条件は炉長７ｍの堅型焼付炉を
用い炉温500℃、線速45ｍ／分で皮膜厚さ１種
の半田付可能なポリエステルイミド系絶縁ワイ
ヤーを製造した。 Ｂ種又は熱硬化温度が300℃以上の半田付可
能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線
の製造。
る。一例を挙げれば公知常法によりブロム化ビス
フエノール−Ａとエピクロルヒドリンとの反応に
よつて合成出来る。当該ブロム化ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂としてはYPT40CS25B15、
YPT40CS25B（東都化成社商品名）が使用でき
る。本発明において用いられるブロム化ポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂のブロム含有量は10wt
％〜35wt％好ましくは15wt％〜20wt％とするこ
とが適当である。ブロム含有量が35wt％を越え
る場合これで作られた自己融着皮膜は加熱接着時
の接着強度が極端に低くなり、又10wt％未満で
ある場合には前記の如く、半田付可能なポリエス
テルイミド系絶縁電線の絶縁皮膜の半田付性が阻
害され半田特性が低下する。ブロム化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂の分子量は10000以上であ
ることが好ましく分子量10000未満では融着皮膜
の強度が極端に低下し皮膜として使用に適さな
い。 本発明に使用する熱可塑性ポリウレタン樹脂は
加熱融着の際の接着皮膜の流動性を促進する作用
を有する。当該ポリウレタン樹脂としてはポリオ
ールの１種又はそれ以上とジイソシアネート化合
物の１種又はそれ以上を反応せしめて得られる熱
可塑性直鎖状ポリウレタンであればいかなる種類
の樹脂でも使用できるが、有機溶剤に対する溶解
性を考慮すると還元比粘度が0.5〜0.8程度の重合
度のアジピン酸系ポリエステルポリオールとジイ
ソシアネートから成る直鎖状ポリウレタンが適し
ており、具体的にはアジピン酸系ポリエステルポ
リオールとメチレン−ビス−（４−フエニルイソ
シアネート）との反応により得られる例えばパラ
プレン−P22S、パラプレン−P26S（日本ポリウ
レタン工業社商品名）が挙げられる。このポリウ
レタン樹脂のブロム化ポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂に対する添加量を５重量部〜30重量部に限
定した理由は５重量部以下では流動性を促進する
効果がなく又30重量部以上では融着皮膜の接着力
の耐熱性が阻害され実用性を考慮すると５重量部
〜30重量部の範囲が最も好ましい。 本発明の絶縁電線は上記融着塗料をＢ種以上又
は熱軟化温度が300℃以上の半田付可能なポリエ
ステルイミド系絶縁皮膜を介して塗布して成る。
かかる皮膜としてはレジスサーモーL2270（バイ
エル社）と50重量部とデスモーフエン−F950
（バイエル社）50重量部をクレゾール30％溶液に
し、必要に応じてテレフタル酸系のポリエステル
樹脂又はイソシアネートブロツク体、例えばCT
−stable（バイエル社商品名）をクレゾールとキ
シロールの混合溶液に溶解した溶液を添加しこれ
を導体に塗布焼付して成るものが例示される。し
かしここに例示した配合に限定されず半田付が可
能で、Ｂ種以上の耐熱性を有しかつ熱軟化温度が
300℃以上であれば、この条件を満す任意の材料
が使用できる。 以下に本発明の実施例を示す。 半田付可能なＢ種又は熱軟化温度が300℃以上
の半田付可能なポリエステルイミド系絶縁電線の
製造 導体径0.5mmの軟銅線に前記した半田付可能
なポリエステルイミド系絶縁塗料を塗布、焼付
した。なお製造条件は炉長７ｍの堅型焼付炉を
用い炉温500℃、線速45ｍ／分で皮膜厚さ１種
の半田付可能なポリエステルイミド系絶縁ワイ
ヤーを製造した。 Ｂ種又は熱硬化温度が300℃以上の半田付可
能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線
の製造。
【表】
表−１に示す組成の樹脂をｍ−クレゾールソル
ベントナフサの混合溶剤に溶解し樹脂濃度20％の
塗料を調製しに示した製法で製造した半田付可
能なＢ種又は熱硬化温度が300℃以上のポリエス
テルイミド系絶縁ワイヤーの絶縁皮膜を介して融
着皮膜厚さが14〜16μとなるように塗布焼付け自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を得た。 表−２に、実施例に示した方法で製造した半田
付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電
線の特性を示す。
ベントナフサの混合溶剤に溶解し樹脂濃度20％の
塗料を調製しに示した製法で製造した半田付可
能なＢ種又は熱硬化温度が300℃以上のポリエス
テルイミド系絶縁ワイヤーの絶縁皮膜を介して融
着皮膜厚さが14〜16μとなるように塗布焼付け自
己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線を得た。 表−２に、実施例に示した方法で製造した半田
付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電
線の特性を示す。
【表】
表−２の特性が示すように本発明の自己融着性
ポリエステルイミド系絶縁電線は、耐湿性、耐寸
法安定性に優れ、かつ耐熱特性も優れ特に半田特
性を損わずにＢ種〜Ｆ種の耐熱性を有する自己融
着性ポリエステルイミド系絶縁電線を提供できる
ことが判明した。
ポリエステルイミド系絶縁電線は、耐湿性、耐寸
法安定性に優れ、かつ耐熱特性も優れ特に半田特
性を損わずにＢ種〜Ｆ種の耐熱性を有する自己融
着性ポリエステルイミド系絶縁電線を提供できる
ことが判明した。
第１図は本発明の自己融着性エナメル電線につ
いての熱変形特性、吸湿変形特性を試験するため
に成型された偏向コイルの正面図である。図中
ａ，ｂ，ｃは寸法を示す。
いての熱変形特性、吸湿変形特性を試験するため
に成型された偏向コイルの正面図である。図中
ａ，ｂ，ｃは寸法を示す。
Claims (1)
- １ ブロム含有量10〜35wt％を含有する分子量
10000以上のブロム化ポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂100重量部に対し、熱可塑性ポリウレタン
樹脂を５〜30重量部添加してなる融着塗料を耐熱
区分がＢ種以上あるいは熱軟化温度が300℃以上
の半田付可能なポリエステルイミド系皮膜を介し
て導体上に塗布したこと特徴とする半田付可能な
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20868782A JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20868782A JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999617A JPS5999617A (ja) | 1984-06-08 |
| JPS6161487B2 true JPS6161487B2 (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=16560403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20868782A Granted JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999617A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
| JP2827236B2 (ja) * | 1988-11-24 | 1998-11-25 | 住友電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線及びそのコイル |
| JPH0624083B2 (ja) * | 1989-02-22 | 1994-03-30 | 東京特殊電線株式会社 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
| JPH0693329B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1994-11-16 | 東京特殊電線株式会社 | 熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を有するｆ種半田付け可能な自己融着性マグネットワイヤ |
| JPH07118223B2 (ja) * | 1990-11-02 | 1995-12-18 | 東京特殊電線株式会社 | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP20868782A patent/JPS5999617A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5999617A (ja) | 1984-06-08 |
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