JPH0210190B2 - - Google Patents
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- JPH0210190B2 JPH0210190B2 JP14758581A JP14758581A JPH0210190B2 JP H0210190 B2 JPH0210190 B2 JP H0210190B2 JP 14758581 A JP14758581 A JP 14758581A JP 14758581 A JP14758581 A JP 14758581A JP H0210190 B2 JPH0210190 B2 JP H0210190B2
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 4
- 229920003055 poly(ester-imide) Polymers 0.000 claims description 4
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 3
- -1 polyesteramideimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 claims description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N dimethyl terephthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=C(C(=O)OC)C=C1 WOZVHXUHUFLZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 3
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L lead(2+);naphthalene-2-carboxylate Chemical compound [Pb+2].C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21.C1=CC=CC2=CC(C(=O)[O-])=CC=C21 GIWKOZXJDKMGQC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N dimethyl benzene-1,3-dicarboxylate Chemical group COC(=O)C1=CC=CC(C(=O)OC)=C1 VNGOYPQMJFJDLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000003933 environmental pollution control Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 239000012793 heat-sealing layer Substances 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229940046892 lead acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は耐熱性に優れた自己融着性絶縁電線に
関する。 従来から電気機器、通信機器のコイル成型工程
における省力化、簡略化、あるいは機器類のワニ
ス含浸処理工程における安全衛生および環境汚染
対策の見地から、導体上に絶縁物層を介して熱融
着性の塗膜を設けてなるいわゆる自己融着性絶縁
電線が使用されている。 この自己融着性絶縁電線の熱融着層としては、
ポリビニールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、
フエノキシ樹脂等が多用されているが、このよう
な熱可塑性樹脂は、150℃までに軟化してしまう
ので、実際上コイルに過負荷電流が流れた場合
や、高温雰囲気中に置かれた場合に融着強度が著
るしく低下してしまうという難点があつた。 このような低融点の熱可塑性樹脂の代りに、ポ
リスルホン樹脂のような高融点の熱可塑性樹脂を
使用することも検討されたが、融着強度の低下は
避けられなかつた。 また、熱融着層として脂肪族ポリイミド樹脂等
の耐熱性のすぐれた熱硬化型樹脂も使用されてい
るが、このようなものは、下地絶縁層(例えばポ
リエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリイミド)と同一焼付条件で焼付けると
硬化が進行し、加熱させても融着しにくいという
難点があつた。 このため、下地絶縁層を焼付けた後、温度分布
の異なる別炉で、且つ異なる線速で焼付ける必要
があり、その結果他の熱可塑性樹脂を用いた実己
融着性絶縁電線に比べて経済的に高価なものとな
るという難点があつた。 本発明者らは以下に述べるアミド変性線状ポリ
エステル樹脂を融着層として用いた自己融着性絶
縁電線は、下地絶縁層と同一の焼付条件で焼付け
て充分な融着力を有し、しかも高温雰囲気下にお
いても融着強度が低下しない事を見い出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、(A)芳香族ジカルボン酸もしくはその誘導体
1モルに対して2モル以上の2価のアルコールを
反応させて得られる生成物1モルに対し、(B)後述
する末端水酸基のアミドイミドモノマーを0.15〜
0.5モル添加して加熱重合させ、得られるアミド
変性線状ポリエステル樹脂を溶剤に溶解させた塗
料を導体上に直接もしくは他の絶縁被覆を介して
塗布焼付けて成る自己融着性絶縁電線に関する。 本発明に使用する芳香族ジカルボン酸もしくは
その誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル
酸又はこれらの無水物やエステル化物等の誘導体
がある。 本発明に使用する2価のアルコールとしては、
エチレングリコール、1・4―ブタンジオール、
プロピレングリコール等があげられる。 又本発明に使用する(B)の末端水酸基のアミドイ
ミドモノマーは、 (但し式中R1は脂肪族残基または芳香族残基
R2は2価の芳香族残基) の式で表わされるもので、これは例えば次の方法
により得られる。すなわちイソフタル酸1モルに
対して、2モルの芳香族ジイソシアネート(R2
(NCO)2)を加えて反応させ、更に2モルの無水
トリメリツト酸を加えて反応させる。反応完結後
多価アルコール(HO―R1―OH)2モルをさら
に加えて縮合水の生成が完結するまで縮合付加せ
しめることにより得られる。なお芳香族ジイソシ
アネートとしては、ジフエニルメタン―4,4′―
ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―4,
4′―ジイソシアネート、m―フエニレンジイソシ
アネートがあげられ、多価アルコールとしては、
エチレングリコール、プロピレングリコール等が
あげれる。 本発明におけるアミド変性線状ポリエステル樹
脂は次のようにして製造される。 まず芳香族ジカルボン酸もしくはその誘導体1
モルに対して2モル以上の2価のアルコールを、
酢酸鉛やナフテン酸鉛等の反応触媒の存在下で加
熱し、発生するメタノールを除去しながらエステ
ル交換反応を行なう。このようにして得られたエ
ステル交換生成物1モルに対して上述した末端水
酸基のアミドイミドモノマーを0.15〜0.5モル添
加し、有機溶剤に溶解させて加熱重合させる。こ
の重合反応は、(B)の末端の水酸基の部分に(A)が反
応することにより進行し、その反応を一般式で示
せば次のようになる。 このようにして得られるアミド変性線状ポリエ
ステル樹脂の溶液はそのまま塗料として導体上に
直接好ましくは他の絶縁被覆を介して塗布焼付け
られ、本発明の自己融着性絶縁電線が得られる。 なお下地の絶縁被覆はポリエステル、ポリエス
テルイミド、ポリアミド、ポリエステルアミドイ
ミド、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリヒダン
トイン等の耐熱性のものが望ましく、又この場合
同一炉温分布、同一線速で上引き層を焼付けるこ
とができるので、塗布装置を分割するだけで済
み、経済性に優れたものになる。 本発明の自己融着性絶縁電線はコイル成型後に
180〜260℃の温度に加熱されることにより、自己
融着層が軟化して線間が接着し一体化する。この
後使用時の熱により更に架橋反応が進行して電気
的、機械的特性が向上する。 次に実施例について説明する。 (末端水酸基のアミドイミドモノマーの製造) イソフタル酸1モルに対して2モルのジフエニ
ルメタン―4,4′―ジイソシアネートとクレゾー
ル1215gを加え、徐々に昇温し180℃に達した後
4時間反応を行なつた。いつたん110℃まで冷却
し、トリメリツト酸無水物2モルを加えて再び温
度をあげた。210℃に達した後5時間反応を続け
た。次に150℃まで冷却し、エチレングリコール
2モルを加え230〜240℃に昇温し、縮合生成水の
留出がおわるまで反応を行なつた。 〔実施例 1〕 テレフタル酸ジメチル1モルをエチレングリコ
ール4モルに溶解し、反応触媒としてナフテン酸
鉛2gを加えて160℃で4時間加熱反応させた。
メタノールが発生しなくなつたところで、上述の
末端水酸基アミドイミドモノマー0.2モルを加え
てクレゾール、N―メチル―2―ピロリドン
(NMP)の1:1混液に溶解させ、200℃で16時
間加熱重合させた。こうして固型分35%、溶液粘
度33ポイズ(30℃)の塗料を得た。これを0.32mm
φのエステルイミド線(日触スケネクタデイ社製
ISOMIDを使用)に塗布焼付けてJIS規格のO種
に仕上げた。なお焼付は炉長2mの横型炉を使用
し、炉温420℃、線速23m/分の条件で行なつた。
得られた自己融着性絶縁電線の特性は表の通りで
あつた。なお接着力と150℃での保持率は240℃で
30分間加熱し線間を融着させた後試験した。 〔実施例 2〕 実施例1におけるテレフタル酸ジメチルをイソ
フタル酸ジメチルに代える以外は同様にして、固
型分35%、溶液粘度28ポイズ(30℃)の塗料を得
た。これを実施例1で使用した同種のポリエステ
ルイミド線に塗布焼付け、同様に試験した。 なお表中の比較例1は融着層としてTVE5024
(東芝ケミカル社製、ポリビニルブチラール系自
己融着電線用ワニスの商品名)を、比較例2は
ISOPOXY506C(日触スケネクタデイ社製フエノ
キシ系自己融着電線用ワニスの商品名)、比較例
3はポリスルホン樹脂、比較例4はTCV―G(東
京特殊塗料製ポリイミド系自己融着電線用ワニス
の商品名)を用いたものであり、比較のためあげ
た。又比較例1及び比較例2の融着は150℃30分
間で行なつた。
関する。 従来から電気機器、通信機器のコイル成型工程
における省力化、簡略化、あるいは機器類のワニ
ス含浸処理工程における安全衛生および環境汚染
対策の見地から、導体上に絶縁物層を介して熱融
着性の塗膜を設けてなるいわゆる自己融着性絶縁
電線が使用されている。 この自己融着性絶縁電線の熱融着層としては、
ポリビニールブチラール樹脂、ポリアミド樹脂、
フエノキシ樹脂等が多用されているが、このよう
な熱可塑性樹脂は、150℃までに軟化してしまう
ので、実際上コイルに過負荷電流が流れた場合
や、高温雰囲気中に置かれた場合に融着強度が著
るしく低下してしまうという難点があつた。 このような低融点の熱可塑性樹脂の代りに、ポ
リスルホン樹脂のような高融点の熱可塑性樹脂を
使用することも検討されたが、融着強度の低下は
避けられなかつた。 また、熱融着層として脂肪族ポリイミド樹脂等
の耐熱性のすぐれた熱硬化型樹脂も使用されてい
るが、このようなものは、下地絶縁層(例えばポ
リエステル、ポリエステルイミド、ポリアミドイ
ミド、ポリイミド)と同一焼付条件で焼付けると
硬化が進行し、加熱させても融着しにくいという
難点があつた。 このため、下地絶縁層を焼付けた後、温度分布
の異なる別炉で、且つ異なる線速で焼付ける必要
があり、その結果他の熱可塑性樹脂を用いた実己
融着性絶縁電線に比べて経済的に高価なものとな
るという難点があつた。 本発明者らは以下に述べるアミド変性線状ポリ
エステル樹脂を融着層として用いた自己融着性絶
縁電線は、下地絶縁層と同一の焼付条件で焼付け
て充分な融着力を有し、しかも高温雰囲気下にお
いても融着強度が低下しない事を見い出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、(A)芳香族ジカルボン酸もしくはその誘導体
1モルに対して2モル以上の2価のアルコールを
反応させて得られる生成物1モルに対し、(B)後述
する末端水酸基のアミドイミドモノマーを0.15〜
0.5モル添加して加熱重合させ、得られるアミド
変性線状ポリエステル樹脂を溶剤に溶解させた塗
料を導体上に直接もしくは他の絶縁被覆を介して
塗布焼付けて成る自己融着性絶縁電線に関する。 本発明に使用する芳香族ジカルボン酸もしくは
その誘導体としては、テレフタル酸、イソフタル
酸又はこれらの無水物やエステル化物等の誘導体
がある。 本発明に使用する2価のアルコールとしては、
エチレングリコール、1・4―ブタンジオール、
プロピレングリコール等があげられる。 又本発明に使用する(B)の末端水酸基のアミドイ
ミドモノマーは、 (但し式中R1は脂肪族残基または芳香族残基
R2は2価の芳香族残基) の式で表わされるもので、これは例えば次の方法
により得られる。すなわちイソフタル酸1モルに
対して、2モルの芳香族ジイソシアネート(R2
(NCO)2)を加えて反応させ、更に2モルの無水
トリメリツト酸を加えて反応させる。反応完結後
多価アルコール(HO―R1―OH)2モルをさら
に加えて縮合水の生成が完結するまで縮合付加せ
しめることにより得られる。なお芳香族ジイソシ
アネートとしては、ジフエニルメタン―4,4′―
ジイソシアネート、ジフエニルエーテル―4,
4′―ジイソシアネート、m―フエニレンジイソシ
アネートがあげられ、多価アルコールとしては、
エチレングリコール、プロピレングリコール等が
あげれる。 本発明におけるアミド変性線状ポリエステル樹
脂は次のようにして製造される。 まず芳香族ジカルボン酸もしくはその誘導体1
モルに対して2モル以上の2価のアルコールを、
酢酸鉛やナフテン酸鉛等の反応触媒の存在下で加
熱し、発生するメタノールを除去しながらエステ
ル交換反応を行なう。このようにして得られたエ
ステル交換生成物1モルに対して上述した末端水
酸基のアミドイミドモノマーを0.15〜0.5モル添
加し、有機溶剤に溶解させて加熱重合させる。こ
の重合反応は、(B)の末端の水酸基の部分に(A)が反
応することにより進行し、その反応を一般式で示
せば次のようになる。 このようにして得られるアミド変性線状ポリエ
ステル樹脂の溶液はそのまま塗料として導体上に
直接好ましくは他の絶縁被覆を介して塗布焼付け
られ、本発明の自己融着性絶縁電線が得られる。 なお下地の絶縁被覆はポリエステル、ポリエス
テルイミド、ポリアミド、ポリエステルアミドイ
ミド、ポリイミド、ポリパラバン酸、ポリヒダン
トイン等の耐熱性のものが望ましく、又この場合
同一炉温分布、同一線速で上引き層を焼付けるこ
とができるので、塗布装置を分割するだけで済
み、経済性に優れたものになる。 本発明の自己融着性絶縁電線はコイル成型後に
180〜260℃の温度に加熱されることにより、自己
融着層が軟化して線間が接着し一体化する。この
後使用時の熱により更に架橋反応が進行して電気
的、機械的特性が向上する。 次に実施例について説明する。 (末端水酸基のアミドイミドモノマーの製造) イソフタル酸1モルに対して2モルのジフエニ
ルメタン―4,4′―ジイソシアネートとクレゾー
ル1215gを加え、徐々に昇温し180℃に達した後
4時間反応を行なつた。いつたん110℃まで冷却
し、トリメリツト酸無水物2モルを加えて再び温
度をあげた。210℃に達した後5時間反応を続け
た。次に150℃まで冷却し、エチレングリコール
2モルを加え230〜240℃に昇温し、縮合生成水の
留出がおわるまで反応を行なつた。 〔実施例 1〕 テレフタル酸ジメチル1モルをエチレングリコ
ール4モルに溶解し、反応触媒としてナフテン酸
鉛2gを加えて160℃で4時間加熱反応させた。
メタノールが発生しなくなつたところで、上述の
末端水酸基アミドイミドモノマー0.2モルを加え
てクレゾール、N―メチル―2―ピロリドン
(NMP)の1:1混液に溶解させ、200℃で16時
間加熱重合させた。こうして固型分35%、溶液粘
度33ポイズ(30℃)の塗料を得た。これを0.32mm
φのエステルイミド線(日触スケネクタデイ社製
ISOMIDを使用)に塗布焼付けてJIS規格のO種
に仕上げた。なお焼付は炉長2mの横型炉を使用
し、炉温420℃、線速23m/分の条件で行なつた。
得られた自己融着性絶縁電線の特性は表の通りで
あつた。なお接着力と150℃での保持率は240℃で
30分間加熱し線間を融着させた後試験した。 〔実施例 2〕 実施例1におけるテレフタル酸ジメチルをイソ
フタル酸ジメチルに代える以外は同様にして、固
型分35%、溶液粘度28ポイズ(30℃)の塗料を得
た。これを実施例1で使用した同種のポリエステ
ルイミド線に塗布焼付け、同様に試験した。 なお表中の比較例1は融着層としてTVE5024
(東芝ケミカル社製、ポリビニルブチラール系自
己融着電線用ワニスの商品名)を、比較例2は
ISOPOXY506C(日触スケネクタデイ社製フエノ
キシ系自己融着電線用ワニスの商品名)、比較例
3はポリスルホン樹脂、比較例4はTCV―G(東
京特殊塗料製ポリイミド系自己融着電線用ワニス
の商品名)を用いたものであり、比較のためあげ
た。又比較例1及び比較例2の融着は150℃30分
間で行なつた。
【表】
以上の実施例からも明らかなように、150℃で
の保持率が向上し、耐熱軟化性に優れている。又
下引きと同一条件で焼付けることができ経済的で
ある。
の保持率が向上し、耐熱軟化性に優れている。又
下引きと同一条件で焼付けることができ経済的で
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)芳香族ジカルボン酸もしくはその誘導体1
モルに対して2モル以上の2価のアルコールを反
応させて得られる生成物1モルに対し、(B)下記一
般式であらわされる末端水酸基のアミドイミドモ
ノマーを0.15〜0.5モル添加して加熱重合させ、
得られるアミド変性線状ポリエステル樹脂を溶剤
に溶解させた塗料を導体上に直接もしくはポリエ
ステル、ポリエステルイミド、ポリアミド、ポリ
エステルアミドイミド、ポリイミド、ポリパラバ
ン酸、ポリヒダントインの群から選ばれた他の絶
縁被覆を介して塗布焼き付けしてなることを特徴
とする自己融着性絶縁電線。 (但し式中R1は脂肪族残基または芳香族残基、
R2は2価の芳香族残基)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14758581A JPS5848304A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自己融着性絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14758581A JPS5848304A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自己融着性絶縁電線 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5848304A JPS5848304A (ja) | 1983-03-22 |
JPH0210190B2 true JPH0210190B2 (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=15433670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14758581A Granted JPS5848304A (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 自己融着性絶縁電線 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5848304A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4569737A (en) * | 1984-04-05 | 1986-02-11 | W. Scott Anderson | Method of increasing the efficiency of a liquid hydrocarbon fuel |
US4977536A (en) * | 1984-12-10 | 1990-12-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Document processor |
US5060925A (en) * | 1989-01-20 | 1991-10-29 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Document feeding apparatus |
US5435404A (en) * | 1992-07-31 | 1995-07-25 | Garin, Iii; Paul V. | Powered mobility chair for individual |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP14758581A patent/JPS5848304A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5848304A (ja) | 1983-03-22 |
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