JP3490895B2 - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JP3490895B2 JP3490895B2 JP18345598A JP18345598A JP3490895B2 JP 3490895 B2 JP3490895 B2 JP 3490895B2 JP 18345598 A JP18345598 A JP 18345598A JP 18345598 A JP18345598 A JP 18345598A JP 3490895 B2 JP3490895 B2 JP 3490895B2
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- component
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- solder
- insulated wire
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- Insulated Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田剥離性に優れ
るポリエステルイミド絶縁電線に関する。
るポリエステルイミド絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年においては、モーターやトランス等
の電気機器の小型軽量化や高性能化が顕著である。電気
機器の信頼性向上のために使用材料である絶縁電線の耐
熱性化が進展し、耐熱性Ｆ種以上のポリエステルイミド
絶縁電線（ＥＩＷ）やポリアミドイミド絶縁電線（ＡＩ
Ｗ）等が開発され実用化されてきている。
の電気機器の小型軽量化や高性能化が顕著である。電気
機器の信頼性向上のために使用材料である絶縁電線の耐
熱性化が進展し、耐熱性Ｆ種以上のポリエステルイミド
絶縁電線（ＥＩＷ）やポリアミドイミド絶縁電線（ＡＩ
Ｗ）等が開発され実用化されてきている。
【０００３】 一方、電気機器メーカーにおいては、主
としてコストダウンを目的に省力自動化等工程の合理化
が絶えず図られており、絶縁電線には先に述べた耐熱性
のみならず、省力自動化につながる各種特性も要求され
るようになってきた。省力自動化につながる各種特性の
ひとつとして、絶縁電線の端末剥離（半田付けのための
電線末端の絶縁皮膜の剥離）のライン化がある。絶縁電
線の端末剥離の方法には、（１）機械剥離、（２）熱分
解剥離、（３）薬品剥離及び（４）半田剥離等の方法が
ある。これらの中では、作業時間、導体の無傷化、連続
処理等を考慮した時、（４）の半田剥離による方法が最
も好ましいとされている。このため、電気機器メーカー
からは耐熱性と共に、より低温での半田剥離処理可能な
絶縁電線が強く望まれ、ポリエステルイミド絶縁電線に
おいて半田剥離可能な絶縁電線が開発され、実用化され
てきた。
としてコストダウンを目的に省力自動化等工程の合理化
が絶えず図られており、絶縁電線には先に述べた耐熱性
のみならず、省力自動化につながる各種特性も要求され
るようになってきた。省力自動化につながる各種特性の
ひとつとして、絶縁電線の端末剥離（半田付けのための
電線末端の絶縁皮膜の剥離）のライン化がある。絶縁電
線の端末剥離の方法には、（１）機械剥離、（２）熱分
解剥離、（３）薬品剥離及び（４）半田剥離等の方法が
ある。これらの中では、作業時間、導体の無傷化、連続
処理等を考慮した時、（４）の半田剥離による方法が最
も好ましいとされている。このため、電気機器メーカー
からは耐熱性と共に、より低温での半田剥離処理可能な
絶縁電線が強く望まれ、ポリエステルイミド絶縁電線に
おいて半田剥離可能な絶縁電線が開発され、実用化され
てきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、実用化され
ている半田剥離可能ポリエステルイミド絶縁電線を半田
剥離するには、溶融半田浴の温度が４５０℃にて５〜１
５秒掛かり、実際には数秒の処理時間が要求され、その
ためには半田浴の温度を４８０℃以上とすることが必要
である。しかしながら、このような高温になると、半田
の酸化劣化、絶縁電線導体である銅の半田への溶解によ
る線細り、半田剥離工程時の高温の輻射熱の他部材への
影響が生じ、又、多数の細線が寄り合わせられるリッツ
線等に半田剥離を適用した際には、内側まで充分に半田
剥離が出来ず、内側の絶縁皮膜が炭化してカスとなって
残ってしまう等の問題があり、作業性としては必ずしも
良好とは言えず、溶融半田浴の温度が４５０℃で、剥離
処理時間が２秒以下のレベルまでの半田剥離性の改善の
要求が強い。
ている半田剥離可能ポリエステルイミド絶縁電線を半田
剥離するには、溶融半田浴の温度が４５０℃にて５〜１
５秒掛かり、実際には数秒の処理時間が要求され、その
ためには半田浴の温度を４８０℃以上とすることが必要
である。しかしながら、このような高温になると、半田
の酸化劣化、絶縁電線導体である銅の半田への溶解によ
る線細り、半田剥離工程時の高温の輻射熱の他部材への
影響が生じ、又、多数の細線が寄り合わせられるリッツ
線等に半田剥離を適用した際には、内側まで充分に半田
剥離が出来ず、内側の絶縁皮膜が炭化してカスとなって
残ってしまう等の問題があり、作業性としては必ずしも
良好とは言えず、溶融半田浴の温度が４５０℃で、剥離
処理時間が２秒以下のレベルまでの半田剥離性の改善の
要求が強い。
【０００５】尚、半田剥離と同時に半田付けまで可能な
絶縁電線として、ポリウレタン絶縁電線（ＵＥＷ）があ
り、溶融半田浴の温度も３４０〜４００℃と低温で剥離
可能であるが、耐熱性はＥ種と低く、又、ウレタン基を
有するために過電流特性がＰＥＷ（ポリエステル絶縁電
線）やＥＩＷに比べ不充分であるという欠点を有してい
る。また、ＵＥＷの耐熱性向上品として耐熱性Ｆ種のポ
リエステルイミドウレタン絶縁電線が開発され実用化さ
れているが、ＵＥＷと同じくウレタン基を有するために
過電流特性がＰＥＷやＥＩＷに比べ不充分であるという
欠点を有している。
絶縁電線として、ポリウレタン絶縁電線（ＵＥＷ）があ
り、溶融半田浴の温度も３４０〜４００℃と低温で剥離
可能であるが、耐熱性はＥ種と低く、又、ウレタン基を
有するために過電流特性がＰＥＷ（ポリエステル絶縁電
線）やＥＩＷに比べ不充分であるという欠点を有してい
る。また、ＵＥＷの耐熱性向上品として耐熱性Ｆ種のポ
リエステルイミドウレタン絶縁電線が開発され実用化さ
れているが、ＵＥＷと同じくウレタン基を有するために
過電流特性がＰＥＷやＥＩＷに比べ不充分であるという
欠点を有している。
【０００６】従って、本発明の目的は、前述した従来の
半田剥離可能なポリエステルイミド絶縁電線の欠点を克
服し、多数の細線が寄り合わせられるリッツ線等に半田
剥離を適用した際にも、内側まで半田剥離が充分に行わ
れる絶縁電線、具体的には溶融半田浴の温度が４５０℃
で、処理時間が２秒以下の半田剥離性が向上したポリエ
ステルイミド絶縁電線を提供することにある。
半田剥離可能なポリエステルイミド絶縁電線の欠点を克
服し、多数の細線が寄り合わせられるリッツ線等に半田
剥離を適用した際にも、内側まで半田剥離が充分に行わ
れる絶縁電線、具体的には溶融半田浴の温度が４５０℃
で、処理時間が２秒以下の半田剥離性が向上したポリエ
ステルイミド絶縁電線を提供することにある。
【０００７】 本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意
検討した結果、絶縁塗料に使用するポリエステルイミド
樹脂として、その原料成分として、ポリカルボン酸成分
中の五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いは
その誘導体或いはこれらの混合物を一定の比率で使用
し、更にアルコール成分として三価の脂肪族アルコール
と第二級以上のアルコール基を少なくとも１個有する脂
肪族二価アルコール或いはこれらの混合物を一定比率で
含む二価の脂肪族アルコールを用いて得られるポリエス
テルイミド樹脂を使用することにより、絶縁電線の半田
剥離性が著しく改善されることを見いだし、この知見に
基づいて本発明を完成した。
検討した結果、絶縁塗料に使用するポリエステルイミド
樹脂として、その原料成分として、ポリカルボン酸成分
中の五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いは
その誘導体或いはこれらの混合物を一定の比率で使用
し、更にアルコール成分として三価の脂肪族アルコール
と第二級以上のアルコール基を少なくとも１個有する脂
肪族二価アルコール或いはこれらの混合物を一定比率で
含む二価の脂肪族アルコールを用いて得られるポリエス
テルイミド樹脂を使用することにより、絶縁電線の半田
剥離性が著しく改善されることを見いだし、この知見に
基づいて本発明を完成した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、ポリエステル
イミド樹脂を有機溶剤に溶解してなる絶縁塗料を導体上
に塗布及び焼き付けてなる絶縁層を有する絶縁電線にお
いて、ポリエステルイミド樹脂が、（Ａ）五員環のイミ
ド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体或いは
これらの混合物と、（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘
導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）第一級脂肪族二価
アルコール或いはこれらの混合物と、（Ｄ）第二級以上
のアルコール基を少なくとも１個有する脂肪族二価アル
コール或いはこれらの混合物と、（Ｅ）脂肪族三価アル
コール或いはこれらの混合物とを、使用量を当量で表し
たとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に対して全
アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕を１３０〜
２３０の割合で反応させ、その際、全酸成分〔（Ａ）＋
（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の割合が１０〜３５当量％、成
分（Ｂ）の割合が０〜６５当量％であり、全アルコール
成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕中の成分（Ｄ）の割合
が１５〜７５当量％、成分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕の割合が
８５〜２５当量％、成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕の割合が５
５当量％以上、成分（Ｅ）の割合が４５当量％以下とな
るように反応させて得られるものであることを特徴とす
る半田剥離可能な絶縁電線である。
明によって達成される。即ち、本発明は、ポリエステル
イミド樹脂を有機溶剤に溶解してなる絶縁塗料を導体上
に塗布及び焼き付けてなる絶縁層を有する絶縁電線にお
いて、ポリエステルイミド樹脂が、（Ａ）五員環のイミ
ド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体或いは
これらの混合物と、（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘
導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）第一級脂肪族二価
アルコール或いはこれらの混合物と、（Ｄ）第二級以上
のアルコール基を少なくとも１個有する脂肪族二価アル
コール或いはこれらの混合物と、（Ｅ）脂肪族三価アル
コール或いはこれらの混合物とを、使用量を当量で表し
たとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に対して全
アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕を１３０〜
２３０の割合で反応させ、その際、全酸成分〔（Ａ）＋
（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の割合が１０〜３５当量％、成
分（Ｂ）の割合が０〜６５当量％であり、全アルコール
成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕中の成分（Ｄ）の割合
が１５〜７５当量％、成分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕の割合が
８５〜２５当量％、成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕の割合が５
５当量％以上、成分（Ｅ）の割合が４５当量％以下とな
るように反応させて得られるものであることを特徴とす
る半田剥離可能な絶縁電線である。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
は、絶縁皮膜形成成分であるポリエステルイミド樹脂を
有機溶剤に溶解してなるものであり、ポリエステルイミ
ド樹脂が酸成分として上記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）
を用い、アルコール成分として２種の脂肪族二価アルコ
ール（Ｃ）及び（Ｄ）と脂肪族三価アルコール（Ｅ）を
用い、これらを常法に従ってエステル化することによっ
て得られるものである。
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
は、絶縁皮膜形成成分であるポリエステルイミド樹脂を
有機溶剤に溶解してなるものであり、ポリエステルイミ
ド樹脂が酸成分として上記の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）
を用い、アルコール成分として２種の脂肪族二価アルコ
ール（Ｃ）及び（Ｄ）と脂肪族三価アルコール（Ｅ）を
用い、これらを常法に従ってエステル化することによっ
て得られるものである。
【００１０】上記のポリエステルイミド樹脂を合成する
際に使用する原料成分の好ましい使用割合は、使用量を
当量で表したとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００
に対して全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕
は１３０〜２３０の割合である。その際、全酸成分
〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の割合は１０〜３５
当量％、成分（Ｂ）の割合は９０〜６５当量％である。
又、全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕中の
成分（Ｄ）の割合は１５〜７５当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｅ）〕の割合は８５〜２５当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）〕の割合は５５当量％以上、成分（Ｅ）の割合は
４５当量％以下である。
際に使用する原料成分の好ましい使用割合は、使用量を
当量で表したとき、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００
に対して全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕
は１３０〜２３０の割合である。その際、全酸成分
〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の割合は１０〜３５
当量％、成分（Ｂ）の割合は９０〜６５当量％である。
又、全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕中の
成分（Ｄ）の割合は１５〜７５当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｅ）〕の割合は８５〜２５当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）〕の割合は５５当量％以上、成分（Ｅ）の割合は
４５当量％以下である。
【００１１】 全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕１００に対
すると全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕の
使用割合が１３０未満では樹脂合成時に困難が伴い、２
３０を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性が不充分とな
る。更に好ましくは１５０〜２００である。
すると全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋（Ｅ）〕の
使用割合が１３０未満では樹脂合成時に困難が伴い、２
３０を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性が不充分とな
る。更に好ましくは１５０〜２００である。
【００１２】 全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分
（Ａ）の割合が１０当量％未満、成分（Ｂ）の割合が９
０当量％を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性及び耐熱衝
撃性が不充分となり、一方、成分（Ａ）の割合が３５当
量％を超え、成分（Ｂ）の割合が６５当量％未満では絶
縁電線の皮膜の半田剥離性が不充分となる。更に好まし
くは成分（Ａ）の割合が１５〜３０当量％、成分（Ｂ）
の割合が８５〜７０当量％である。
（Ａ）の割合が１０当量％未満、成分（Ｂ）の割合が９
０当量％を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性及び耐熱衝
撃性が不充分となり、一方、成分（Ａ）の割合が３５当
量％を超え、成分（Ｂ）の割合が６５当量％未満では絶
縁電線の皮膜の半田剥離性が不充分となる。更に好まし
くは成分（Ａ）の割合が１５〜３０当量％、成分（Ｂ）
の割合が８５〜７０当量％である。
【００１３】 一方、全アルコール成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）＋（Ｅ）〕において、成分（Ｄ）と成分〔（Ｃ）
＋（Ｅ）〕の割合は、成分（Ｄ）が１５当量％未満、成
分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕が８５当量％を超えると絶縁電線
の皮膜の半田剥離性が不充分であり、成分（Ｄ）が７５
当量％を超え、成分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕が２５当量％未
満では絶縁電線の皮膜の導体への密着性や絶縁電線の皮
膜の可撓性が不充分となる。更に好ましくは、成分
（Ｄ）の割合が２０〜７０当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｅ）〕の割合が８０〜３０当量％である。又、成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕と成分（Ｅ）の割合は、成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕が５５当量％未満、成分（Ｅ）が４
５当量％を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性及び半田剥
離性が不充分となる。更に好ましくは成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）〕の割合は９０〜７０当量％、成分（Ｅ）の割合
は１０〜３０当量％である。
（Ｄ）＋（Ｅ）〕において、成分（Ｄ）と成分〔（Ｃ）
＋（Ｅ）〕の割合は、成分（Ｄ）が１５当量％未満、成
分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕が８５当量％を超えると絶縁電線
の皮膜の半田剥離性が不充分であり、成分（Ｄ）が７５
当量％を超え、成分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕が２５当量％未
満では絶縁電線の皮膜の導体への密着性や絶縁電線の皮
膜の可撓性が不充分となる。更に好ましくは、成分
（Ｄ）の割合が２０〜７０当量％、成分〔（Ｃ）＋
（Ｅ）〕の割合が８０〜３０当量％である。又、成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕と成分（Ｅ）の割合は、成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕が５５当量％未満、成分（Ｅ）が４
５当量％を超えると絶縁電線の皮膜の可撓性及び半田剥
離性が不充分となる。更に好ましくは成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）〕の割合は９０〜７０当量％、成分（Ｅ）の割合
は１０〜３０当量％である。
【００１４】本発明において用いられる（Ａ）五員環の
イミド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体と
しては、従来公知の方法によって次の（イ）と（ロ）、
或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得られる。 （イ）五員環のカルボン酸無水物基の他に少なくとも一
個のその他の反応性基を含有するカルボン酸無水物、
（ロ）第一級アミノ基の他に少なくとも一個のその他の
反応性基を含有する第一級アミン、（ハ）ポリイソシア
ネート。
イミド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体と
しては、従来公知の方法によって次の（イ）と（ロ）、
或いは（イ）と（ハ）とを反応せしめて得られる。 （イ）五員環のカルボン酸無水物基の他に少なくとも一
個のその他の反応性基を含有するカルボン酸無水物、
（ロ）第一級アミノ基の他に少なくとも一個のその他の
反応性基を含有する第一級アミン、（ハ）ポリイソシア
ネート。
【００１５】（イ）の例としては、トリカルボン酸無水
物、例えばトリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水
物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニルトリ
カルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水
物等が挙げられる。又、テトラカルボン酸二無水物とし
ては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ナフタリンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカル
ボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物等が上げられる。
物、例えばトリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水
物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニルトリ
カルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水
物等が挙げられる。又、テトラカルボン酸二無水物とし
ては、例えば、ピロメリット酸二無水物、ナフタリンテ
トラカルボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカル
ボン酸二無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物等が上げられる。
【００１６】（ロ）の例としては、例えば、エチレンジ
アミンヘキサメチレンジアミン、ジメチルヘプタメチン
ジアミン、ジメチルヘキサメチレンジアミンのような脂
肪族ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、ジメ
チルビスフェニルジアミン、ジアミノナフタレン、フェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミンのような芳香族ジ
アミン、モノエタノールアミン、ジメチルエタノールア
ミンのようなアミノアルコール、アミノプロピオン酸の
ようなアミノカルボン酸等が挙げられる。
アミンヘキサメチレンジアミン、ジメチルヘプタメチン
ジアミン、ジメチルヘキサメチレンジアミンのような脂
肪族ジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジ
フェニルスルホン、ジアミノジフェニルエーテル、ジメ
チルビスフェニルジアミン、ジアミノナフタレン、フェ
ニレンジアミン、キシリレンジアミンのような芳香族ジ
アミン、モノエタノールアミン、ジメチルエタノールア
ミンのようなアミノアルコール、アミノプロピオン酸の
ようなアミノカルボン酸等が挙げられる。
【００１７】（ハ）の例として、例えば、フェニレンジ
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソ
シアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシレンジイソシアネート等が挙げられる。
イソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソ
シアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ナ
フタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシレンジイソシアネート等が挙げられる。
【００１８】（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸として好ましいのは、得られる絶縁電線の耐熱
性の点よりトリメリット酸無水物２モルと芳香族ジアミ
ン１モルより得られる二価カルボン酸である。経済的に
はトリメリット酸無水物２モルとジアミノジフェニルメ
タン１モルより得られる二価カルボン酸が好ましい。
ルボン酸として好ましいのは、得られる絶縁電線の耐熱
性の点よりトリメリット酸無水物２モルと芳香族ジアミ
ン１モルより得られる二価カルボン酸である。経済的に
はトリメリット酸無水物２モルとジアミノジフェニルメ
タン１モルより得られる二価カルボン酸が好ましい。
【００１９】これら五員環のイミド基を含有する二価カ
ルボン酸は、通常溶剤中で（イ）と、（ロ）或いは
（ハ）を反応させて得られる。溶剤の例としては、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド、フェノール、クレゾール、キシレノール酸のような
極性溶剤、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチル
ケトン、酢酸エチルのような炭化水素溶剤が挙げられ
る。これらは単独のみならず混合溶剤として用いること
も出来る。
ルボン酸は、通常溶剤中で（イ）と、（ロ）或いは
（ハ）を反応させて得られる。溶剤の例としては、例え
ば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミ
ド、フェノール、クレゾール、キシレノール酸のような
極性溶剤、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチル
ケトン、酢酸エチルのような炭化水素溶剤が挙げられ
る。これらは単独のみならず混合溶剤として用いること
も出来る。
【００２０】（Ｂ）三価カルボン酸或いはその誘導体の
例としては、例えば、トリメリット酸、トリメリット酸
無水物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニル
トリカルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸
無水物等が上げられる。特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。尚、本発明の効果を阻害しない限り
においては一部二価カルボン酸またはこれらの誘導体を
使用しても良く、二価カルボン酸またはこれらの誘導体
の例としてはテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、フ
タル酸、アジピン酸等がある。
例としては、例えば、トリメリット酸、トリメリット酸
無水物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニル
トリカルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸
無水物等が上げられる。特に有用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。尚、本発明の効果を阻害しない限り
においては一部二価カルボン酸またはこれらの誘導体を
使用しても良く、二価カルボン酸またはこれらの誘導体
の例としてはテレフタル酸、ジメチルテレフタル酸、フ
タル酸、アジピン酸等がある。
【００２１】（Ｃ）第一級脂肪族二価アルコールとして
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール等が挙げられる。
は、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
ール等が挙げられる。
【００２２】（Ｄ）第二級以上のアルコ−ル基を少なく
とも１個の有する脂肪族二価アルコ−ルとしては、例え
ば、１，２−プロピレングリコール、１，２−ブタンジ
オール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブチレング
リコール、２，５−ヘキサンジオール等が挙げられる。
とも１個の有する脂肪族二価アルコ−ルとしては、例え
ば、１，２−プロピレングリコール、１，２−ブタンジ
オール、１，３−ブタンジオール、２，３−ブチレング
リコール、２，５−ヘキサンジオール等が挙げられる。
【００２３】（Ｅ）脂肪族三価アルコールとしては、例
えば、グリセリン、１，１，１−トリメチロールエタ
ン、１，１，１−トリメチロールプロパン等が挙げられ
る。
えば、グリセリン、１，１，１−トリメチロールエタ
ン、１，１，１−トリメチロールプロパン等が挙げられ
る。
【００２４】本発明においてこれらの原料化合物を用い
てポリエステルイミド樹脂を合成する方法は、特に制限
されず、以下のような従来公知の方法を用いることが出
来る。 （１）溶剤中にて（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応
させて成分（Ａ）を形成させた後、この系中に成分
（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）を加
え、２００〜２５０℃にて３〜１５時間エステル化反応
を進めることにより合成する方法、（２）溶剤中にて
（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応させて成分（Ａ）
を形成させる。又、別に、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成
分（Ｄ）及び成分（Ｅ）とからなるポリエステル中間体
を形成させる。その後、成分（Ａ）とポリエステル中間
体を２００〜２５０℃で３〜１５時間エステル化反応を
進めることにより合成する方法、
てポリエステルイミド樹脂を合成する方法は、特に制限
されず、以下のような従来公知の方法を用いることが出
来る。 （１）溶剤中にて（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応
させて成分（Ａ）を形成させた後、この系中に成分
（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）及び成分（Ｅ）を加
え、２００〜２５０℃にて３〜１５時間エステル化反応
を進めることにより合成する方法、（２）溶剤中にて
（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を反応させて成分（Ａ）
を形成させる。又、別に、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成
分（Ｄ）及び成分（Ｅ）とからなるポリエステル中間体
を形成させる。その後、成分（Ａ）とポリエステル中間
体を２００〜２５０℃で３〜１５時間エステル化反応を
進めることにより合成する方法、
【００２５】（３）成分（Ｂ）、成分（Ｃ）成分（Ｄ）
及び成分（Ｅ）とからなるポリエステル中間体を形成。
この系中に、溶剤と（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を添
加し、成分（Ａ）を形成せしめ、続いて２００〜２５０
℃にて３〜１５時間エステル化反応を進めることにより
合成する方法、（４）溶剤中に（イ）、（ロ）或いは
（ハ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、成分
（Ｅ）を一括添加及び混合し、１２０〜１８０℃にて反
応させて五員環のイミドを形成させ、続いて２００〜２
５０℃にて３〜１５時間エステル化反応を進めることに
より合成する方法等である。
及び成分（Ｅ）とからなるポリエステル中間体を形成。
この系中に、溶剤と（イ）と、（ロ）或いは（ハ）を添
加し、成分（Ａ）を形成せしめ、続いて２００〜２５０
℃にて３〜１５時間エステル化反応を進めることにより
合成する方法、（４）溶剤中に（イ）、（ロ）或いは
（ハ）、成分（Ｂ）、成分（Ｃ）、成分（Ｄ）、成分
（Ｅ）を一括添加及び混合し、１２０〜１８０℃にて反
応させて五員環のイミドを形成させ、続いて２００〜２
５０℃にて３〜１５時間エステル化反応を進めることに
より合成する方法等である。
【００２６】上記方法等で得られたポリエステルイミド
樹脂溶液を、溶剤により適当な粘度に調整することによ
り、本発明で使用する絶縁塗料が得られる。反応時の溶
剤及び希釈の溶剤の例としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン等の極性溶剤を用いることが
出来る。また、希釈時の補助溶剤としては、例えば、ト
ルエン、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン等の炭化水素系溶剤を用いるこ
とが出来る。本発明で使用するポリエステルイミド樹脂
絶縁塗料に最も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレ
ゾール酸はフェノール、クレゾール、キシレノールを含
み、１８０〜２３０℃の沸点範囲を有する混合溶剤であ
る。希釈時の補助溶剤として芳香族炭化水素であるキシ
レンやソルベントナフサを用いることは、絶縁塗料を導
体上に焼き付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上
させるうえで特に有用である。
樹脂溶液を、溶剤により適当な粘度に調整することによ
り、本発明で使用する絶縁塗料が得られる。反応時の溶
剤及び希釈の溶剤の例としては、例えば、フェノール、
クレゾール、キシレノール、ジメチルホルムアミド、Ｎ
−メチル−２−ピロリドン等の極性溶剤を用いることが
出来る。また、希釈時の補助溶剤としては、例えば、ト
ルエン、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチルケ
トン、シクロヘキサノン等の炭化水素系溶剤を用いるこ
とが出来る。本発明で使用するポリエステルイミド樹脂
絶縁塗料に最も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレ
ゾール酸はフェノール、クレゾール、キシレノールを含
み、１８０〜２３０℃の沸点範囲を有する混合溶剤であ
る。希釈時の補助溶剤として芳香族炭化水素であるキシ
レンやソルベントナフサを用いることは、絶縁塗料を導
体上に焼き付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上
させるうえで特に有用である。
【００２７】このようにして得られた絶縁塗料を導体上
に焼き付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤
やチタン酸の化合物を用いることは絶縁電線の製造引き
取り速度を速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層
向上させるので好ましい。金属乾燥剤としては、例え
ば、オクテン酸亜鉛やナフテン酸鉛等が挙げられ、チタ
ン酸の化合物としては、例えばテトラブチルチタネー
ト、テトライソプロピルチタネート等が挙げられる。こ
れらの添加量は、前記絶縁塗料の固形分に対して、通
常、０．１〜８．０重量％程度、好ましくは１．０〜
５．０重量％である。その他、本発明に用いる絶縁塗料
には、本発明の特徴を害しない範囲であれば、ポリイソ
シアネートのイソシアネート基をフェノール等でブロッ
クした安定化イソシアネートやポリアミド、ポリエステ
ル、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、
その他塗料用添加剤等を適宜添加することも可能であ
る。
に焼き付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤
やチタン酸の化合物を用いることは絶縁電線の製造引き
取り速度を速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層
向上させるので好ましい。金属乾燥剤としては、例え
ば、オクテン酸亜鉛やナフテン酸鉛等が挙げられ、チタ
ン酸の化合物としては、例えばテトラブチルチタネー
ト、テトライソプロピルチタネート等が挙げられる。こ
れらの添加量は、前記絶縁塗料の固形分に対して、通
常、０．１〜８．０重量％程度、好ましくは１．０〜
５．０重量％である。その他、本発明に用いる絶縁塗料
には、本発明の特徴を害しない範囲であれば、ポリイソ
シアネートのイソシアネート基をフェノール等でブロッ
クした安定化イソシアネートやポリアミド、ポリエステ
ル、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フ
ェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、
その他塗料用添加剤等を適宜添加することも可能であ
る。
【００２８】本発明の絶縁電線は、上記の絶縁塗料を適
当な溶剤にて作業に適した粘度に調整した後、軟銅線等
の導体上に常法に従って塗布及び焼き付けして絶縁層を
形成することによって製造される。更に、本発明の絶縁
電線には、上記の絶縁塗料を塗布及び焼き付けして形成
した絶縁層の上に、巻線性を向上させるために流動パラ
フィンや固形パラフィン等のルブリカントを塗布させる
ことも出来るし、又、他の諸特性を付与させるために一
般的に行われている如く、他の絶縁塗料を塗布及び焼き
付けした絶縁層を設けることも可能である。このような
絶縁塗料としては、例えば、絶縁電線に更に耐熱性が要
求される場合にはポリイミド系絶縁塗料又はポリアミド
イミド系絶縁塗料が、巻線性が要求される場合には６，
６ナイロンのようなポリアミド系塗料が、コイル自己支
持化が要求される場合には自己融着塗料、例えば、ポリ
ビニルブチラール、フェノキシ、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリスルホン系塗料が用いられる。
当な溶剤にて作業に適した粘度に調整した後、軟銅線等
の導体上に常法に従って塗布及び焼き付けして絶縁層を
形成することによって製造される。更に、本発明の絶縁
電線には、上記の絶縁塗料を塗布及び焼き付けして形成
した絶縁層の上に、巻線性を向上させるために流動パラ
フィンや固形パラフィン等のルブリカントを塗布させる
ことも出来るし、又、他の諸特性を付与させるために一
般的に行われている如く、他の絶縁塗料を塗布及び焼き
付けした絶縁層を設けることも可能である。このような
絶縁塗料としては、例えば、絶縁電線に更に耐熱性が要
求される場合にはポリイミド系絶縁塗料又はポリアミド
イミド系絶縁塗料が、巻線性が要求される場合には６，
６ナイロンのようなポリアミド系塗料が、コイル自己支
持化が要求される場合には自己融着塗料、例えば、ポリ
ビニルブチラール、フェノキシ、ポリエステル、ポリア
ミド、ポリスルホン系塗料が用いられる。
【００２９】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を更
に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。
に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定さ
れるものではない。
【００３０】実施例１
攪拌機、窒素導入管、コンデンサー及び温度計を取り付
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ（１
０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ（３．
６当量）及びグリセリン１１１ｇ（３．６当量）を仕込
み、窒素を吹き込みながら加熱した。２００℃にてエス
テル化反応に伴う脱水が開始した。２００℃にて５時
間、更に２２０℃にて３時間反応させた後、クレゾ−ル
７００ｇを仕込み反応を停止させた。反応混合物を１０
０℃まで冷却した後、この系にトリメリット酸無水物４
８０ｇ（２．５モル）及び４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン２４８ｇ（１．２５モル）を仕込み、再び加熱
すると、１２０℃にて系が黄濁し、１４０℃にて脱水が
始まりジイミドジカルボン酸の生成が開始した。１５０
℃にて５時間保持し、更に加熱し２００℃にて５時間保
持してエステル化反応を行わせしめた後、クレゾール酸
１，４１３ｇ、次いでソルベントナフサ２３５ｇにて希
釈し反応を停止させた。１００℃まで冷却後、更にテト
ラブチルチタネート６５ｇを配合し、樹脂分４０重量％
のポリエステルイミド樹脂塗料を得た。この塗料を、炉
長２．５ｍの横型焼付炉にて、導体径０．３２ｍｍの銅
線に、炉温５００℃、ダイス６回、引取速度２４ｍ／分
の条件で塗布及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍ
の絶縁電線を製造した。
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ（１
０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ（３．
６当量）及びグリセリン１１１ｇ（３．６当量）を仕込
み、窒素を吹き込みながら加熱した。２００℃にてエス
テル化反応に伴う脱水が開始した。２００℃にて５時
間、更に２２０℃にて３時間反応させた後、クレゾ−ル
７００ｇを仕込み反応を停止させた。反応混合物を１０
０℃まで冷却した後、この系にトリメリット酸無水物４
８０ｇ（２．５モル）及び４，４′−ジアミノジフェニ
ルメタン２４８ｇ（１．２５モル）を仕込み、再び加熱
すると、１２０℃にて系が黄濁し、１４０℃にて脱水が
始まりジイミドジカルボン酸の生成が開始した。１５０
℃にて５時間保持し、更に加熱し２００℃にて５時間保
持してエステル化反応を行わせしめた後、クレゾール酸
１，４１３ｇ、次いでソルベントナフサ２３５ｇにて希
釈し反応を停止させた。１００℃まで冷却後、更にテト
ラブチルチタネート６５ｇを配合し、樹脂分４０重量％
のポリエステルイミド樹脂塗料を得た。この塗料を、炉
長２．５ｍの横型焼付炉にて、導体径０．３２ｍｍの銅
線に、炉温５００℃、ダイス６回、引取速度２４ｍ／分
の条件で塗布及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍ
の絶縁電線を製造した。
【００３１】実施例２
攪拌機、窒素導入管、コンデンサー及び温度計を取り付
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物
４８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ
（１０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）、グリセリン１１１ｇ（３．６当量）及
びクレゾール７００ｇを仕込み、窒素を吹き込みながら
加熱した。１２０℃にて系が黄濁し、１４０℃にて脱水
が始まりジイミドジカルボン酸の生成が開始した。１５
０℃にて５時間保持し、更に加熱し２００℃にて７時間
保持してエステル化反応を行わせた後、クレゾール酸
１，４１３ｇ、次いでソルベントナフサ２３５ｇにて希
釈し反応を停止させた。反応混合物を１００℃まで冷却
した後、更にテトラブチルチタネート６５ｇを配合し、
樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料を得
た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付け
し、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
けた５リットルフラスコに、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物
４８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ
（１０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）、グリセリン１１１ｇ（３．６当量）及
びクレゾール７００ｇを仕込み、窒素を吹き込みながら
加熱した。１２０℃にて系が黄濁し、１４０℃にて脱水
が始まりジイミドジカルボン酸の生成が開始した。１５
０℃にて５時間保持し、更に加熱し２００℃にて７時間
保持してエステル化反応を行わせた後、クレゾール酸
１，４１３ｇ、次いでソルベントナフサ２３５ｇにて希
釈し反応を停止させた。反応混合物を１００℃まで冷却
した後、更にテトラブチルチタネート６５ｇを配合し、
樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料を得
た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付け
し、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
【００３２】実施例３
実施例２と同様にして、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル２５０ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４
８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ
（１０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）、グリセリン１１１ｇ（３．６当量）及
びクレゾール７０２ｇを用いて反応させた後、クレゾー
ル酸１，４１５ｇ及びソルベントナフサ２３６ｇにて希
釈し、テトラブチルチタネート６５ｇを配合し、樹脂分
４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料を得た。この
塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付けし、皮膜厚
さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル２５０ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４
８０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール３３５ｇ
（１０．８当量）、１，３−ブタンジオール１６２ｇ
（３．６当量）、グリセリン１１１ｇ（３．６当量）及
びクレゾール７０２ｇを用いて反応させた後、クレゾー
ル酸１，４１５ｇ及びソルベントナフサ２３６ｇにて希
釈し、テトラブチルチタネート６５ｇを配合し、樹脂分
４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料を得た。この
塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付けし、皮膜厚
さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
【００３３】実施例４
原料成分の使用量を、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール５６ｇ（１．
８当量）、１，２ープロピレングリコール３４２ｇ
（９．０当量）、グリセリン２２１ｇ（７．２当量）及
びクレゾール７０６ｇとする以外は実施例２と同様にし
て反応させ、クレゾール酸１，４５８ｇ及びソルベント
ナフサ２４０ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６
６ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド
樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及
び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製
造した。
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール５６ｇ（１．
８当量）、１，２ープロピレングリコール３４２ｇ
（９．０当量）、グリセリン２２１ｇ（７．２当量）及
びクレゾール７０６ｇとする以外は実施例２と同様にし
て反応させ、クレゾール酸１，４５８ｇ及びソルベント
ナフサ２４０ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６
６ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド
樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及
び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製
造した。
【００３４】実施例５
原料成分の使用量を、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール２８ｇ（０．
９当量）、１，２−プロピレングリコール４７９ｇ（１
２．６当量）、グリセリン１３８ｇ（４．５当量）及び
クレゾール７１７ｇとする以外は実施例２と同様にして
反応させ、クレゾール酸１，４８２ｇ及びソルベントナ
フサ２４４ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール２８ｇ（０．
９当量）、１，２−プロピレングリコール４７９ｇ（１
２．６当量）、グリセリン１３８ｇ（４．５当量）及び
クレゾール７１７ｇとする以外は実施例２と同様にして
反応させ、クレゾール酸１，４８２ｇ及びソルベントナ
フサ２４４ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
【００３５】実施例６
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、１，６
−ヘキサンジオール１０６ｇ（１．８当量）、１，２−
プロピレングリコール３４２ｇ（９．０当量）、グリセ
リン２２１ｇ（７．２当量）及びクレゾール７２７ｇと
して反応させ、クレゾール酸１，５０３ｇ及びソルベン
トナフサ２４８ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
６８ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、１，６
−ヘキサンジオール１０６ｇ（１．８当量）、１，２−
プロピレングリコール３４２ｇ（９．０当量）、グリセ
リン２２１ｇ（７．２当量）及びクレゾール７２７ｇと
して反応させ、クレゾール酸１，５０３ｇ及びソルベン
トナフサ２４８ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
６８ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
【００３６】実施例７
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール１４０ｇ（４．５当量）、１，２−プロピ
レングリコール１７１ｇ（４．５当量）、１，３−ブタ
ンジオール２０３ｇ（４．５当量）、グリセリン１３８
ｇ（４．５当量）及びクレゾール７２０ｇとして反応さ
せ、クレゾール酸１，４８８ｇ及びソルベントナフサ２
４５ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７ｇを配
合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付
けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール１４０ｇ（４．５当量）、１，２−プロピ
レングリコール１７１ｇ（４．５当量）、１，３−ブタ
ンジオール２０３ｇ（４．５当量）、グリセリン１３８
ｇ（４．５当量）及びクレゾール７２０ｇとして反応さ
せ、クレゾール酸１，４８８ｇ及びソルベントナフサ２
４５ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７ｇを配
合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付
けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
【００３７】実施例８
原料成分の使用量を、トリメリット酸無水物４８０ｇ
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール１４０ｇ
（４．５当量）、１，６−ヘキサンジオール２６６ｇ
（４．５当量）、１，２−プロピレングリコール１７１
ｇ（４．５当量）、グリセリン１３８ｇ（４．５当量）
及びクレゾール７４７ｇとする以外は実施例２と同様に
して反応させ、クレゾール酸１，５４４ｇ及びソルベン
トナフサ２５４ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
７０ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
（２．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２４８ｇ（１．２５モル）、トリメリット酸無水物４８
０ｇ（７．５当量）、エチレングリコール１４０ｇ
（４．５当量）、１，６−ヘキサンジオール２６６ｇ
（４．５当量）、１，２−プロピレングリコール１７１
ｇ（４．５当量）、グリセリン１３８ｇ（４．５当量）
及びクレゾール７４７ｇとする以外は実施例２と同様に
して反応させ、クレゾール酸１，５４４ｇ及びソルベン
トナフサ２５４ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
７０ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
【００３８】比較例１
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物５７６ｇ（３．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２９７ｇ（１．５モル）、ト
リメリット酸無水物４４８ｇ（７．０当量）、エチレン
グリコール４４６ｇ（１４．４当量）、グリセリン１１
１ｇ（３．６当量）及びクレゾール７２３ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４９３ｇ、ソルベントナフサ２
４６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７ｇを配
合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付
けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
メリット酸無水物５７６ｇ（３．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２９７ｇ（１．５モル）、ト
リメリット酸無水物４４８ｇ（７．０当量）、エチレン
グリコール４４６ｇ（１４．４当量）、グリセリン１１
１ｇ（３．６当量）及びクレゾール７２３ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４９３ｇ、ソルベントナフサ２
４６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６７ｇを配
合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き付
けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
【００３９】比較例２
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物７６８ｇ（４．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン３９７ｇ（２．０モル）、ト
リメリット酸無水物３８４ｇ（６．０当量）、エチレン
グリコール３６３ｇ（１１．７当量）、１，２−プロピ
レングリコール２０５ｇ（５．４当量）、グリセリン２
８ｇ（０．９当量）及びクレゾール１，２８６ｇとして
反応させ、クレゾール酸１，２４９ｇ及びソルベントナ
フサ２８２ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート７７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
メリット酸無水物７６８ｇ（４．０モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン３９７ｇ（２．０モル）、ト
リメリット酸無水物３８４ｇ（６．０当量）、エチレン
グリコール３６３ｇ（１１．７当量）、１，２−プロピ
レングリコール２０５ｇ（５．４当量）、グリセリン２
８ｇ（０．９当量）及びクレゾール１，２８６ｇとして
反応させ、クレゾール酸１，２４９ｇ及びソルベントナ
フサ２８２ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート７７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
【００４０】比較例３
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物９６ｇ（０．５モル）、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン５０ｇ（０．２５モル）、トリ
メリット酸無水物６０８ｇ（９．５当量）、エチレング
リコール３２１ｇ（１０．３５当量）、１，２−プロピ
レングリコール４３７ｇ（１１．５当量）、グリセリン
３５ｇ（１．１５当量）及びクレゾール３５４ｇとして
反応させ、クレゾール酸１，５０５ｇ及びソルベントナ
フサ２０７ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート５７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
メリット酸無水物９６ｇ（０．５モル）、４，４′−ジ
アミノジフェニルメタン５０ｇ（０．２５モル）、トリ
メリット酸無水物６０８ｇ（９．５当量）、エチレング
リコール３２１ｇ（１０．３５当量）、１，２−プロピ
レングリコール４３７ｇ（１１．５当量）、グリセリン
３５ｇ（１．１５当量）及びクレゾール３５４ｇとして
反応させ、クレゾール酸１，５０５ｇ及びソルベントナ
フサ２０７ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート５７
ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹
脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造
した。
【００４１】比較例４
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（２．５モル）、ト
リメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３．０当量）、１，３−ブタンジオ
ール２７０ｇ（６．０当量）、グリセリン９２ｇ（３．
０当量）及びクレゾール６３６ｇとして反応させたとこ
ろ、２００℃にて反応系が急激な増粘の後、ゲル化を呈
した。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（２．５モル）、ト
リメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレン
グリコール９３ｇ（３．０当量）、１，３−ブタンジオ
ール２７０ｇ（６．０当量）、グリセリン９２ｇ（３．
０当量）及びクレゾール６３６ｇとして反応させたとこ
ろ、２００℃にて反応系が急激な増粘の後、ゲル化を呈
した。
【００４２】比較例５
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール１９４ｇ（６．２５当量）、１，２−プロ
ピレングリコール４７５ｇ（１２．５当量）、グリセリ
ン１９２ｇ（６．２５当量）及びクレゾール８１０ｇと
して反応させ、クレゾール酸１，６７２ｇ及びソルベン
トナフサ２７６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
７６ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール１９４ｇ（６．２５当量）、１，２−プロ
ピレングリコール４７５ｇ（１２．５当量）、グリセリ
ン１９２ｇ（６．２５当量）及びクレゾール８１０ｇと
して反応させ、クレゾール酸１，６７２ｇ及びソルベン
トナフサ２７６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート
７６ｇを配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミ
ド樹脂塗料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布
及び焼き付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を
製造した。
【００４３】比較例６
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール２７９ｇ（９．０当量）、１，２−プロピ
レングリコール６８ｇ（１．８当量）、グリセリン２２
３ｇ（７．２当量）及びクレゾ−ル６８５ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４１５ｇ及びソルベントナフサ
２３３ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６４ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール２７９ｇ（９．０当量）、１，２−プロピ
レングリコール６８ｇ（１．８当量）、グリセリン２２
３ｇ（７．２当量）及びクレゾ−ル６８５ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４１５ｇ及びソルベントナフサ
２３３ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６４ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
【００４４】比較例７
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール８４ｇ（２．７当量）、１，２−プロピレ
ングリコール５４８ｇ（１４．４当量）、グリセリン２
８ｇ（０．９当量）及びクレゾール７２３ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４９５ｇ及びソルベントナフサ
２４６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６８ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール８４ｇ（２．７当量）、１，２−プロピレ
ングリコール５４８ｇ（１４．４当量）、グリセリン２
８ｇ（０．９当量）及びクレゾール７２３ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４９５ｇ及びソルベントナフサ
２４６ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６８ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
【００４５】比較例８
実施例２と同様にして、但し原料成分の使用量を、トリ
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール８４ｇ（２．７当量）、１，２−プロピレ
ングリコール２３９ｇ（６．３当量）、グリセリン２７
６ｇ（９．０当量）及びクレゾール６９７ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４４１ｇ及びソルベントナフサ
２３８ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６５ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
メリット酸無水物４８０ｇ（２．５モル）、４，４′−
ジアミノジフェニルメタン２４８ｇ（１．２５モル）、
トリメリット酸無水物４８０ｇ（７．５当量）、エチレ
ングリコール８４ｇ（２．７当量）、１，２−プロピレ
ングリコール２３９ｇ（６．３当量）、グリセリン２７
６ｇ（９．０当量）及びクレゾール６９７ｇとして反応
させ、クレゾール酸１，４４１ｇ及びソルベントナフサ
２３８ｇにて希釈し、テトラブチルチタネート６５ｇを
配合し、樹脂分４０重量％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。この塗料を、実施例１と同様に塗布及び焼き
付けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造し
た。
【００４６】実施例９
実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製したポリアミ
ドイミド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、
炉温５００℃、ダイス２回、引取速度２４ｍ／分の条件
で塗布及び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．０
０６ｍｍの絶縁電線を製造した。 （ポリアミドイミド絶縁塗料の製造） トリメリット酸無水物１８５ｇ（０．９５モル）とジフ
ェニルメタンジイソシアネート２５０ｇ（１．０モル）
をＮ−メチル−２−ピロリドン８１０ｇとキシレン９０
ｇの混合溶剤中に添加し、１００℃で５時間、更に昇温
して１４０℃で３時間反応させて絶縁塗料を得た。
ドイミド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、
炉温５００℃、ダイス２回、引取速度２４ｍ／分の条件
で塗布及び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．０
０６ｍｍの絶縁電線を製造した。 （ポリアミドイミド絶縁塗料の製造） トリメリット酸無水物１８５ｇ（０．９５モル）とジフ
ェニルメタンジイソシアネート２５０ｇ（１．０モル）
をＮ−メチル−２−ピロリドン８１０ｇとキシレン９０
ｇの混合溶剤中に添加し、１００℃で５時間、更に昇温
して１４０℃で３時間反応させて絶縁塗料を得た。
【００４７】実施例１０
実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製したポリアミ
ド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温５
００℃、ダイス１回、引取速度２４ｍ／分の条件で塗布
及び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．００１５
ｍｍの絶縁電線を製造した。 （ポリアミド絶縁塗料の製造） ６，６−ナイロン樹脂１５０ｇをクレゾール８５０ｇに
１００℃にて溶解してポリアミド絶縁塗料を得た。
ド絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温５
００℃、ダイス１回、引取速度２４ｍ／分の条件で塗布
及び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．００１５
ｍｍの絶縁電線を製造した。 （ポリアミド絶縁塗料の製造） ６，６−ナイロン樹脂１５０ｇをクレゾール８５０ｇに
１００℃にて溶解してポリアミド絶縁塗料を得た。
【００４８】実施例１１
実施例３の絶縁電線上に下記の方法で調製した自己融着
絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温３５
０℃、ダイス４回、引取速度２５ｍ／分の条件で塗布及
び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．０１０ｍｍ
の絶縁電線を製造した。 （自己融着絶縁塗料の製造） ウルトラミッド１Ｃ（ＢＡＳＦ社製 共重合ポリアミド
樹脂）１６６ｇをクレゾール５８０ｇとキシレン２５０
ｇの混合溶剤に１００℃で溶解し、更にヒタノール４０
１０（日立化成社製 フェノール樹脂溶液）１０ｇを添
加溶解し、自己融着絶縁塗料を得た。
絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付炉にて、炉温３５
０℃、ダイス４回、引取速度２５ｍ／分の条件で塗布及
び焼付けし、オーバーコート層皮膜厚さ０．０１０ｍｍ
の絶縁電線を製造した。 （自己融着絶縁塗料の製造） ウルトラミッド１Ｃ（ＢＡＳＦ社製 共重合ポリアミド
樹脂）１６６ｇをクレゾール５８０ｇとキシレン２５０
ｇの混合溶剤に１００℃で溶解し、更にヒタノール４０
１０（日立化成社製 フェノール樹脂溶液）１０ｇを添
加溶解し、自己融着絶縁塗料を得た。
【００４９】実施例１〜１１及び比較例１〜８のポリエ
ステルイミド樹脂合成時の原料組成及び得られた絶縁電
線特性の試験結果を表１〜表３に示す。尚、試験は、Ｊ
ＩＳ Ｃ ３００３（エナメル銅線及びエナメルアルミ
ニウム線試験方法）に準じて、外観、密着性、可とう
性、軟化点、絶縁破壊電圧及び半田剥離性について行っ
た。
ステルイミド樹脂合成時の原料組成及び得られた絶縁電
線特性の試験結果を表１〜表３に示す。尚、試験は、Ｊ
ＩＳ Ｃ ３００３（エナメル銅線及びエナメルアルミ
ニウム線試験方法）に準じて、外観、密着性、可とう
性、軟化点、絶縁破壊電圧及び半田剥離性について行っ
た。
【００５０】
【表１】表１ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その
１）
１）
【００５１】
【表２】
表２ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その２）
【００５２】
【表３】表３ 樹脂原料組成及び絶縁電線特性（その
３）
３）
【００５３】表１〜３の結果は、本発明の絶縁電線では
従来のポリエステルイミド絶縁電線の欠点が克服された
優れた半田剥離性を有していることを示している。
従来のポリエステルイミド絶縁電線の欠点が克服された
優れた半田剥離性を有していることを示している。
【００５４】
【発明の効果】本発明による半田剥離性のポリエステル
イミド絶縁電線は、優れた半田剥離性を有しており、近
年の電気機器に使用される該絶縁電線に対する特性要求
に充分答えることができる。
イミド絶縁電線は、優れた半田剥離性を有しており、近
年の電気機器に使用される該絶縁電線に対する特性要求
に充分答えることができる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ
Ｈ０１Ｂ 7/02 Ｈ０１Ｂ 7/02 Ａ
Ｂ
(72)発明者 須之内 和宏
東京都中央区日本橋馬喰町一丁目７番６
号 大日精化工業株式会社内
(72)発明者 寺田 節夫
東京都中央区日本橋馬喰町一丁目７番６
号 大日精化工業株式会社内
(56)参考文献 特開 平６−119819（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−265411（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−289711（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01B 3/30
H01B 7/02
C08L 79/08
C09D 5/25
C09D 179/08
Claims (7)
- 【請求項１】 ポリエステルイミド樹脂を有機溶剤に溶
解してなる絶縁塗料を導体上に塗布及び焼き付けてなる
絶縁層を有する絶縁電線において、ポリエステルイミド
樹脂が、（Ａ）五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｂ）
三価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
と、（Ｃ）第一級脂肪族二価アルコール或いはこれらの
混合物と、（Ｄ）第二級以上のアルコール基を少なくと
も１個有する脂肪族二価アルコール或いはこれらの混合
物と、（Ｅ）脂肪族三価アルコール或いはこれらの混合
物とを、使用量を当量で表したとき、全酸成分〔（Ａ）
＋（Ｂ）〕１００に対して全アルコール成分〔（Ｃ）＋
（Ｄ）＋（Ｅ）〕を１３０〜２３０の割合で反応させ、
その際、全酸成分〔（Ａ）＋（Ｂ）〕中の成分（Ａ）の
割合が１０〜３５当量％、成分（Ｂ）の割合が９０〜６
５当量％であり、全アルコール成分〔（Ｃ）＋（Ｄ）＋
（Ｅ）〕中の成分（Ｄ）の割合が１５〜７５当量％、成
分〔（Ｃ）＋（Ｅ）〕の割合が８５〜２５当量％、成分
〔（Ｃ）＋（Ｄ）〕の割合が５５当量％以上、成分
（Ｅ）の割合が４５当量％以下となるように反応させて
得られるものであることを特徴とする半田剥離可能な絶
縁電線。 - 【請求項２】 五員環のイミド基を含有する二価カルボ
ン酸が、トリメリット酸無水物２モルとジアミノジフェ
ニルメタン１モルからなるジイミドジカルボン酸である
請求項１に記載の半田剥離可能ポリエステルイミド絶縁
電線。 - 【請求項３】 三価カルボン酸が、トリメリット酸無水
物である請求項１又は２に記載の半田剥離可能な絶縁電
線。 - 【請求項４】 第一級脂肪族二価アルコールが、エチレ
ングリコール及び／又は１，６−ヘキサンジオールであ
る請求項１〜３のいずれか１項に記載の半田剥離可能な
絶縁電線。 - 【請求項５】 第二級以上のアルコール基を少なくとも
１個有する脂肪族二価アルコールが、１，２−プロピレ
ングリコール及び／又は１，３−ブタンジオールである
請求項１〜４のいずれか１項に記載の半田剥離可能な絶
縁電線。 - 【請求項６】 脂肪族三価アルコールが、グリセリンで
ある請求項１〜５のいずれか１項に記載の半田剥離可能
な絶縁電線。 - 【請求項７】 請求項１〜６のいずれか１項に記載の半
田剥離可能な絶縁電線上に、ポリイミド系絶縁塗料、ポ
リアミドイミド系絶縁塗料、ポリアミド系絶縁塗料又は
自己融着塗料を塗布及び焼付して得られる絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18345598A JP3490895B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18345598A JP3490895B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000021238A JP2000021238A (ja) | 2000-01-21 |
| JP3490895B2 true JP3490895B2 (ja) | 2004-01-26 |
Family
ID=16136084
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18345598A Expired - Lifetime JP3490895B2 (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3490895B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017206043A1 (en) | 2016-05-31 | 2017-12-07 | Dow Global Technologies Llc | Thermoplastic polyolefin blends including block composites as compatibilizers |
| CN109844010B (zh) | 2016-05-31 | 2021-12-07 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 具有改善的低温冲击性能的热塑性聚烯烃共混物 |
-
1998
- 1998-06-30 JP JP18345598A patent/JP3490895B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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|---|---|
| JP2000021238A (ja) | 2000-01-21 |
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