JP2001006444A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性がＦ種以上の絶縁電線の製造における
通常の作業焼付け温度よりも低い温度で焼付けた、はん
だ付け性及び耐熱性に優れた絶縁電線の提供。 【解決手段】 （Ａ）（ａ）五員環のイミド基を含有す
る二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合
物と、（ｂ）芳香族ポリカルボン酸或いはその誘導体
と、（ｃ）脂肪族二価アルコールと、（ｄ）三価以上の
多価アルコールとを、有機溶媒の存在下に反応させて得
られる末端にＯＨ基を有するポリエステルイミド樹脂１
００重量部に対して、（Ｂ）シアヌル環を有する安定化
ポリイソシアネートを有効ＮＣＯ基の量で１０〜６０当
量％含む安定化ポリイソシアネートの混合物を５０〜３
００重量部の割合で含む絶縁塗料を、導体上に塗布及び
焼付けたことを特徴とする絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、はんだ付け性及び
耐熱性を有する絶縁電線に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、モーターやトランス等
の電気機器の小型軽量化や高性能化が著しい。それに伴
い、電気機器の信頼性を向上させるために、使用材料で
ある絶縁電線の耐熱性化が進展し、ポリエステル絶縁塗
料を用いた耐熱性Ｆ種以上のポリエステル絶縁電線（Ｐ
ＥＷ）、ポリエステルイミド絶縁塗料を用いたポリエス
テルイミド絶縁電線（ＥＩＷ）やポリアミドイミド絶縁
塗料を用いたポリアミドイミド絶縁電線（ＡＩＷ）等が
開発され実用化されている。

【０００３】一方、絶縁電線メーカーでは、主として生
産性向上を目的に、作業焼付温度を上げて生産性向上を
図るべく絶縁電線の製造装置の開発・改良を行ってきた
が、絶縁電線とする際の作業焼付温度の低温度化が可能
となれば更に好都合とされている。先に挙げた耐熱性絶
縁電線であるＰＥＷ、ＥＩＷ、ＡＩＷ等の製造では、作
業焼付温度は通常４５０℃以上を必要とするのに対し、
ポリウレタン絶縁電線（ＵＥＷ）の製造では通常３００
℃以上で可能である。しかしながら、このＵＥＷの耐熱
性はＥ種であり、電気機器メーカーの要求する耐熱性に
は到達していない。

【０００４】このような事情から、絶縁電線メーカーに
おいては、少なくともＰＥＷ以上の耐熱性を有し、かつ
ＰＥＷ等製造時より低い作業焼付温度で製造可能な絶縁
塗料を必要としている。一方、絶縁電線を使用する電気
機器メーカーでは、主としてコストダウンを目的に省力
自動化等工程の合理化を図ってきており、そのために絶
縁電線として、先に述べた耐熱性のみならず、省力自動
化につながる各種特性を有するものを要求してきてい
る。

【０００５】省力自動化につながる各種特性の一つとし
て、絶縁電線の端末を処理して、絶縁電線の絶縁被覆の
剥離とはんだ付けとが同時になされる“はんだ付け性”
に対する要求がある。絶縁電線の端末剥離の方法には、
（１）機械剥離、（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、
（４）はんだ剥離等の方法があるが、作業時間、導体の
無傷化、連続処理等を考慮した時、端末の絶縁皮膜の除
去とはんだ付けが一挙に可能となる方法が最も好ましい
とされている。このため、電気機器メーカーからは耐熱
性と共に、絶縁被覆の剥離と同時にはんだ付けが可能な
“はんだ付け性”を有する絶縁電線が強く望まれてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】はんだ付け性を有する
絶縁電線として、ポリウレタン絶縁電線（ＵＥＷ）があ
るが、前述のごとく耐熱性がＥ種と低い。また、ＵＥＷ
の耐熱性向上品として耐熱性Ｆ種のポリエステルイミド
ウレタン絶縁電線が開発され実用化されているが、耐熱
性に優れるものは、はんだ付け性に劣り、はんだ付け性
に優れるものは耐熱性に劣るなどまだ不充分な点が多く
ある。その結果、耐熱性の尺度として絶縁皮膜のガラス
転移温度（以下Ｔｇと略記する）を重視し、少なくとも
１８０℃以上のＴｇを有し、かつ、４００℃にて２秒以
下のはんだ付け性を示す絶縁被膜で被覆された絶縁電線
が要求されるようになってきた。

【０００７】従って、本発明の目的は、耐熱性がＦ種以
上の絶縁電線の製造における通常の作業焼付け温度より
も低い温度で焼付けて、絶縁皮膜の耐熱性がＴｇで１８
０℃以上で、はんだ付け性が４００℃にて２秒以下であ
る絶縁電線を提供することである。本発明者らは上記の
目的を達成すべく絶縁塗料について種々検討した結果、
ポリエステルイミド樹脂の架橋剤として、シアヌル環を
有する安定化ポリイソシアネートとシアヌル環を有さぬ
安定化ポリイソシアネートとを特定の割合で併用するこ
とによって、ＰＥＷ等製造時より低い作業焼付温度で製
造が可能で、かつ優れた耐熱性とはんだ付け性を有する
絶縁電線が得られることを見出し、本発明を完成するに
至った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、（Ａ）（ａ）
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物と、（ｂ）芳香族ポリカル
ボン酸或いはその誘導体と、（ｃ）脂肪族二価アルコー
ルと、（ｄ）三価以上の多価アルコールとを有機溶媒の
存在下に反応させて得られる末端にＯＨ基を有するポリ
エステルイミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）シア
ヌル環を有する安定化ポリイソシアネートを有効ＮＣＯ
基として１０〜６０当量％含む安定化ポリイソシアネー
トの混合物を５０〜３００重量部の割合で含む絶縁塗料
を、導体に塗布及び焼付けてなることを特徴とする絶縁
電線である。

【０００９】

【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳細に説明する。本発明で絶縁樹脂として使
用するポリエステルイミド樹脂（Ａ）は、公知であり、
該樹脂と安定化ポリイソシアネートを含む絶縁塗料も特
開平３−１９０９１７号公報等で公知である。本発明の
特徴は、ポリエステルイミド樹脂（Ａ）及びその架橋剤
としてシアヌル環を有する安定化ポリイソシアネートを
特定の割合で含む安定化ポリイソシアネート混合物を含
む絶縁塗料で導体に絶縁被覆が形成されていることであ
る。上記の公報には、シアヌル環を有する安定化ポリイ
ソシアネートの単独使用が開示されているが、これとシ
アヌル環を有さぬ安定化ポリイソシアネートを特定の割
り合いで使用することによって、はんだ付け性を損なわ
ずに耐熱性を向上できることについては全く示唆もな
い。

【００１０】本発明において用いられる五員環のイミド
基を含有するポリエステルイミド樹脂（Ａ）は、（ａ）
五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物と、（ｂ）芳香族ポリカル
ボン酸或いはその誘導体と、（ｃ）脂肪族二価アルコー
ルと、（ｄ）三価以上の多価アルコールとを有機溶媒中
で反応させることによって得ることができる。

【００１１】絶縁被膜の可撓性、耐熱性及びはんだ付け
性の点から、（ａ）は５〜２０当量％、（ｂ）は１０〜
３０当量％、（ｃ）は２５〜６０当量％、（ｄ）は１０
〜４０当量％の割合で反応させることが好ましい。又、
末端にＯＨ基を有するポリエステルイミド樹脂を生成さ
せるために、（ａ）と（ｂ）からなる全酸成分と（ｃ）
と（ｄ）からなる全アルコール成分を、全酸成分／全ア
ルコール成分が１／１．４〜２．５（当量比）となるよ
うに反応させる。

【００１２】以下に五員環のイミド基を含有するポリエ
ステルイミド樹脂（Ａ）の製造に使用される成分につい
て説明する。五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸或いはその誘導体（ａ）は、従来公知の方法によっ
て、例えば、次の（イ）と（ロ）、或いは（イ）と
（ハ）とを反応させることによって得られる。 （イ）五員環のカルボン酸無水物基の他に少なくとも一
個のその他の反応性基（カルボキシル基、カルボン酸無
水物基、水酸基等）を含有するカルボン酸無水物。 （ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも一個のその他の
反応性基（カルボキシル基、水酸基、第一級アミノ基
等）を含有する第一級アミン。 （ハ）ポリイソシアネート。

【００１３】五員環のカルボン酸無水物基の他に少なく
とも一個のその他の反応性基を含有するカルボン酸無水
物（イ）の例としては、トリカルボン酸無水物、例えば
トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無水物、ナフタ
リントリカルボン酸無水物、ジフェニルトリカルボン酸
無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が上げ
られる。また、テトラカルボン酸二無水物としては、例
えば、ピロメリット酸二無水物、ナフタリンテトラカル
ボン酸二無水物、ジフェニルメタンテトラカルボン酸二
無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が
上げられる。

【００１４】第一級アミノ基の外に少なくとも一個のそ
の他の反応性基を含有する第一級アミン（ロ）の例とし
ては、例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジア
ミン、ジメチルヘプタメチレンジアミン、ジメチルヘキ
サメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、ジアミノジフ
ェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノ
ジフェニルエーテル、ジメチルビスフェニルジアミン、
ジアミノナフタレン、フェニレンジアミン、キシリレン
ジアミン等の芳香族ジアミン、更に、例えば、モノエタ
ノールアミン、ジメチルエタノールアミン等のアミノア
ルコール、アミノプロピオン酸等のアミノカルボン酸等
が挙げられる。

【００１５】ポリイソシアネート（ハ）の例として、例
えば、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシ
アネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェ
ニルエーテルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジ
イソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサ
メチレンジイソシアネート、キシレンジイソシアネート
等が挙げられる。

【００１６】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸として好ましいのは、得られる絶縁電線の耐熱性の点
よりトリメリット酸無水物２モルと芳香族ジアミン１モ
ルより得られる二価カルボン酸である。経済的にはトリ
メリット酸無水物２モルとジアミノジフェニルメタン１
モルより得られる二価カルボン酸が好ましい。これら五
員環のイミド基を含有する二価カルボン酸は、通常溶剤
中で（イ）と（ロ）或いは（ハ）を反応させることによ
って得られる。

【００１７】上記の反応に使用される溶剤としては、例
えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムア
ミド、フェノール、クレゾール、キシレノール酸等の極
性溶剤、キシレン、ソルベントナフサ、メチルエチルケ
トン、酢酸エチル等の炭化水素溶剤が挙げられる。これ
らの溶剤は単独又は混合溶剤として用いることもでき
る。

【００１８】芳香族ポリカルボン酸或いはその誘導体
（ｂ）としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、無水フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ジメチルイ
ソフタル酸、トリメリット酸無水物、ナフタリントリカ
ルボン酸無水物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベ
ンゾフェノントリカルボン酸無水物、ピロメリット酸二
無水物、ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、ジフェ
ニルメタンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単
独で、或いは２種以上の混合物として使用することがで
きる。

【００１９】脂肪族二価アルコール（ｃ）としては、例
えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、
１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、
１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、１，２−プロピレングリコール、１，３−ブタンジ
オール等が挙げられる。これらは単独で、或いは２種以
上の混合物として使用することができる。

【００２０】三価以上の多価アルコール（ｄ）として
は、例えば、グリセリン、ペンタエリスリトール、１，
１，１−トリメチロールエタン、１，１，１−トリメチ
ロールプロパン、トリス−（２−ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレート等が挙げられる。これらは単独で、或い
は２種以上の混合物として使用することができる。

【００２１】本発明において使用する末端にＯＨ基を有
するポリエステルイミド樹脂の製造においては、各成分
を前述の割合で使用することが好ましく、五員環のイミ
ド基を含有する二価カルボン酸或いはその誘導体或いは
これらの混合物（ａ）が２０当量％未満の場合、また脂
肪族二価アルコール（ｃ）が６０当量％を超え、三価以
上の多価アルコール（ｄ）が４０当量％未満では得られ
る絶縁電線の耐熱性が不充分となる。

【００２２】本発明において使用する末端にＯＨ基を有
するポリエステルイミド樹脂（Ａ）は、公知の方法によ
って製造することができ、製造方法は特に限定されな
い。例えば、以下のような従来公知の方法が挙げられ
る。 （１）溶剤中にて前述の（イ）と（ロ）或いは（ハ）に
て五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を形成さ
せた後、この系中に脂肪族二価アルコール、三価以上の
多価アルコール、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導
体を加え、２００〜２５０℃にて３〜１５時間反応させ
る方法。 （２）溶剤中にて前述の（イ）と（ロ）或いは（ハ）に
て五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を形成さ
せる。別に脂肪族二価アルコール、三価以上の多価アル
コール、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導体からな
るポリエステル中間体を形成させる。その後、これらの
反応生成物を２００〜２５０℃にて３〜１５時間反応さ
せる方法。 （３）脂肪族二価アルコール、三価以上の多価アルコー
ル、芳香族多価カルボン酸或いはその誘導体からなるポ
リエステル中間体を形成させる。この系中に、溶剤と前
述の（イ）と（ロ）或いは（ハ）を添加して五員環のイ
ミド基を含有する二価カルボン酸を生成させ、続いて２
００〜２５０℃にて３〜１５時間反応させる方法。 （４）溶剤中に前述の（イ）、（ロ）或いは（ハ）、脂
肪族二価アルコール、三価以上の多価アルコール、芳香
族多価カルボン酸或いはその誘導体を一括添加しし、先
ず、１２０〜１８０℃にて五員環のイミドの基を含有す
る二価カルボン酸を生成させ、続いて２００〜２５０℃
にて３〜１５時間反応させる方法。

【００２３】上記の反応及び希釈に使用する溶剤として
は、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、
ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等
の極性溶剤を用いることができる。また、希釈時の補助
溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、ソルベン
トナフサ、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等の
炭化水素系溶剤を用いることができる。

【００２４】上記で得られる末端にＯＨ基を有するポリ
エステルイミド樹脂を溶剤に溶解し、適当な濃度に調整
することにより本発明で使用する絶縁塗料が得られる。
通常は、上記で得られるポリエステルイミド樹脂の溶液
が用いられる。溶剤としては、通常、フェノール性水酸
基を有する溶剤が用いられるが、最も有用な溶剤はクレ
ゾール酸である。クレゾール酸はフェノール、クレゾー
ル、キシレノールを含み、１８０〜２３０℃の沸点範囲
を有している。

【００２５】本発明で使用する絶縁塗料には安定化ポリ
イソシアネートが架橋剤として添加される。本発明で使
用する安定化ポリイソシアネートは、シアヌル環を有す
る安定化ポリイソシアネートとシアヌル環を有さない安
定化ポリイソシアネートとの混合物である。シアヌル環
を有する安定化ポリイソシアネートは、有機ポリイソシ
アネートを三量化させて環状化合物としたものであり、
例えば、トリレンジイソシアネートから得られる安定化
ポリイソシアネートであるデスモジュールＣＴ−ステー
ブル（バイエル社製）、イソホロンジイソシアネートか
ら得られる安定化ポリイソシアネートであるデスモジュ
ール ＰＬ３４０、デスモジュールＢＬ４２６５（住友
バイエルウレタン社製）、ヘキサメチレンジイソシアネ
ートから得られる安定化ポリイソシアネートであるデス
モジュールＴＰＬＳ２７５９、スミジュールＢＬ３１７
５（住友バイエルウレタン社製）等が挙げられる。これ
らは単独で或いは混合して使用することができる。

【００２６】混合して使用するシアヌル環を有さない安
定化ポリイソシアネートとしては、例えば、４，４′−
ジフェニルメタンジイソシアネートから得られる安定化
ポリイソシアネートであるミリオネートＭＳ−５０（日
本ポリウレタン工業製）及びコロネート２５０３（日本
ポリウレタン工業製）、トリレンジイソシアネートから
得られる安定化ポリイソシアネートであるデスモジュー
ルＡＰ−ステーブル（バイエル社製）等が挙げられる。
これらは単独で或いは混合して使用することができる。

【００２７】安定化ポリイソシアネート混合物において
は、シアヌル環を有する安定化ポリイソシアネートの割
合は、その有効ＮＣＯ基量が該混合物中の全有効ＮＣＯ
基量の１０〜６０当量％、好ましくは２０〜５０当量％
となる量である。ここで、有効ＮＣＯ基量とは、安定化
ポリイソシアネート中のブロック剤の解離によって再生
されるイソシアネート基の量をいう。シアヌル環を有す
る安定化ポリイソシアネートの有効ＮＣＯ基量が１０当
量％未満では、ＰＥＷ用絶縁塗料より低い作業焼き付け
温度で得られる絶縁電線の耐熱性が不充分であり、６０
当量％を超えると得られる絶縁電線のはんだ付け性が悪
化し、さらに経時的な伸長ピンホールが発生し実用化に
困難が生じる。

【００２８】本発明で用いられる絶縁塗料における安定
化ポリイソシアネート混合物（Ｂ）の使用割合は、本発
明で使用する末端にＯＨ基を有するポリエステルイミド
樹脂（Ａ）１００重量部に対して、５０〜３００重量
部、好ましくは７５〜２００重量部の割合である。５０
重量部未満では要求の耐熱性及びはんだ付け性を満足す
る絶縁電線の製造は困難であり、３００重量部を超える
と耐熱性が悪くなる。

【００２９】安定化ポリイソシアネート混合物（Ｂ）
は、溶剤に溶解し或いは直接上記の該ポリエステルイミ
ド樹脂（Ａ）の溶液に配合して混合、溶解させる。必要
ならば更に溶剤を加えて均一に溶解させる。溶解及び希
釈時の溶剤としては、ポリエステルイミド樹脂の合成に
使用する前述の溶剤が使用される。

【００３０】このようにして得られた絶縁塗料に、必要
に応じて、有機金属化合物を添加することは、絶縁電線
の製造引き取り速度をなお一層速くすると共に絶縁電線
の表面平滑性を向上させるので好ましい。有機金属化合
物としては、例えばオクテン酸亜鉛やナフテン酸鉛のご
とくの脂肪族または脂環式カルボン酸の亜鉛や鉛等の金
属塩、ジブチルチンラウレートやジブチルチンジアセテ
ート等の錫化合物が挙げられる。更に、本発明で使用さ
れる絶縁塗料には、本発明の特徴が損なわれない範囲
で、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等の熱可
塑性樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性
樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料用添加剤等を添
加することも可能である。

【００３１】本発明の絶縁電線は、上記により調製した
絶縁塗料を、適当な溶剤にて作業に適した粘度に調整
後、軟銅線等の導体上に常法に従って塗布し、ＰＥＷ用
の塗料より低い作業焼付温度で焼付けすることによって
製造することができる。得られた絶縁電線は耐熱性とは
んだ付け性がともに優れた絶縁電線である。更に、本発
明の絶縁電線の上層には、巻線性を良好なものとするた
めに流動パラフィンや固形パラフィン等のルブリカント
を塗布することができる他、他の諸特性を付与させるた
めに一般的に行われている如く、他の絶縁塗料を塗布、
焼き付けした絶縁層を設けることも可能である。例え
ば、更に耐熱性を要求される場合にはポリイミド系絶縁
塗料又はポリアミドイミド系絶縁塗料、巻線性を要求さ
れる場合には６，６ナイロンのようなポリアミド系塗
料、コイル自己支持化を要求される場合には自己融着塗
料、例えば、ポリビニルブチラール、フェノキシ、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリスルホン系塗料を塗布する
ことができる。

【００３２】

【実施例】次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に
具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定され
るものではない。

【００３３】参考例１ 攪拌機、窒素ガス導入管、コンデンサー及び温度計付き
５リットルフラスコに、ジメチルテレフタレート６８０
ｇ（３．５モル）、エチレングリコール２６０ｇ（４．
２モル）、グリセリン２６０ｇ（２．８モル）及びテト
ラブチルチタネート３ｇを仕込み、加熱していくと１６
０℃にてエステル交換反応に伴う脱メタノールが開始し
た。２００℃まで１０時間かけ徐々に昇温させた後、ク
レゾール１，１７０ｇを仕込み反応を停止させた。１０
０℃まで冷却後、この系にトリメリット酸無水物５８０
ｇ（３．０モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタ
ン３００ｇ（１．５モル）を仕込み窒素ガスを吹き込み
ながら再び加熱していくと、１２０℃にて、系が黄濁
し、１４０℃にて脱水が始まりジイミドジカルボン酸の
生成が開始した。１５０℃にて５時間保持後、更に加熱
し２００℃にて５時間保持してエステル化反応を行わせ
しめた後、クレゾール酸５８０ｇにて希釈し反応を停止
させ、樹脂分５０重量％のポリエステルイミド樹脂溶液
を得た。

【００３４】参考例２ 参考例１と同様の装置にて、ジメチルテレフタレート３
９０ｇ（２．０モル）、トリメリット酸無水物１９０ｇ
（１．０モル）、エチレングリコール３１０ｇ（３．４
モル）、グリセリン３１０ｇ（５．０モル）及びテトラ
ブチルチタネート３ｇを仕込み、参考例１と同様に反応
させた後、クレゾール１，２００ｇを仕込み反応を停止
させた。１００℃まで冷却後、この系にトリメリット酸
無水物５８０ｇ（３．０モル）、４，４′−ジアミノジ
フェニルメタン３００ｇ（１．５モル）を仕込み再び参
考例１と同様に反応させた後、クレゾール酸６００ｇに
て希釈し反応を停止させ、樹脂分５０重量％のポリエス
テルイミド樹脂溶液を得た。

【００３５】参考例３ 参考例１と同様の装置にて、ジメチルテレフタレート６
８０ｇ（３．５モル）、エチレングリコール３１０ｇ
（５．０モル）、トリメチロールプロパン４５０ｇ
（３．４モル）及びテトラブチルチタネート３ｇを仕込
み、参考例１と同様に反応させた後、クレゾール１，３
２０ｇを仕込み反応を停止させた。１００℃まで冷却
後、この系にトリメリット酸無水物５８０ｇ（３．０モ
ル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン３００ｇ
（１．５モル）を仕込み、再び参考１と同様に反応させ
た後、クレゾール酸６６０ｇにて希釈し反応を停止さ
せ、樹脂分５０重量％のポリエステルイミド樹脂溶液を
得た。

【００３６】実施例１ 下記により調製した絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼
付炉にて、導体径０．２０ｍｍの銅線に、炉温４００
℃、フェルト８回、引き取り速度５０ｍ／分の条件で塗
布、焼き付けし、皮膜厚さ０．０１５ｍｍの絶縁電線を
製造した。この焼付条件は、通常、ＰＥＷ、ＥＩＷ、Ａ
ＩＷの製造には作業焼付温度が低すぎ適さない条件であ
る。得られた絶縁電線の外観、はんだ付け性、耐熱性等
を試験した。尚、外観、密着性、可撓性、耐軟化性、絶
縁破壊電圧、はんだ付け性についてはＪＩＳ Ｃ ３０
０３（エナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試験方
法）に従って行った。耐熱性の尺度であるＴｇは、理学
電機社製熱機械測定装置を使用し、圧縮荷重法（荷重２
０ｇ）にて１０℃／分の昇温速度の条件で測定した。こ
れらの電線特性の試験結果を表１に示す。

【００３７】〔絶縁塗料の調製〕攪拌機、温度計付き５
リットルフラスコに、参考例１のポリエステルイミド樹
脂溶溶液１，０００ｇ、デスモジュールＣＴ−ステーブ
ル（バイエル社製；有効ＮＣＯ１４重量％）２４０ｇ、
コロネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製；有効
ＮＣＯ重量１０％）５１０ｇ、クレゾール酸１，２５０
ｇ、キシレン１，１６０ｇ及びナフテン酸亜鉛１０ｇを
仕込み、８０℃にて均一溶解させ、樹脂分３０重量％の
絶縁塗料を得た。

【００３８】実施例２ 実施例１と同様にして下記の絶縁塗料を用いて絶縁電線
を作製した。得られた絶縁電線を実施例１と同様に試験
した。試験結果を表１に示す。 〔絶縁塗料の調製〕実施例１と同様にして、参考例２の
ポリエステルイミド樹脂溶液１，０００ｇ、デスモジュ
ールＣＴ−ステーブル（バイエル社製）１９５ｇ、コロ
ネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製）８０５
ｇ、クレゾール酸１，５９０ｇ、キシレン１，４００ｇ
及びナフテン酸亜鉛１５ｇを溶解させ、樹脂分３０重量
％の絶縁塗料を得た。

【００３９】実施例３ 実施例１と同様にして下記の絶縁塗料を用いて絶縁電線
を作製した。得られた絶縁電線を実施例１と同様に試験
した。試験結果を表１に示す。 〔絶縁塗料の調製〕実施例１と同様にして、参考例２の
ポリエステルイミド樹脂溶液１，０００ｇ、デスモジュ
ールＢＬ４２６５（住友バイエルウレタン社製；有効Ｎ
ＣＯ重量８％）３９５ｇ、コロネート２５０３（日本ポ
リウレタン工業社製）７４０ｇ、クレゾール酸１，５９
０ｇ、キシレン１，２６０ｇ及びナフテン酸亜鉛１５ｇ
を溶解させ、樹脂分３０重量％の絶縁塗料を得た。

【００４０】実施例４ 実施例１と同様にして下記の絶縁塗料を用いて絶縁電線
を作製し、得られた絶縁電線を実施例１と同様に試験し
た。試験結果を表１に示す。 〔絶縁塗料の調製〕実施例１と同様にして、参考例３の
ポリエステルイミド樹脂溶液１，０００ｇ、デスモジュ
ールＣＴ−ステーブル（バイエル社製）１９５ｇ、コロ
ネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製）８０５
ｇ、クレゾール酸１，５９０ｇ、キシレン１，４１０ｇ
及びナフテン酸亜鉛１５ｇを溶解させ、樹脂分３０重量
％の絶縁塗料を得た。

【００４１】比較例１ 実施例１と同様にして下記の絶縁塗料を用いて絶縁電線
を作製し、得られた絶縁電線を実施例１と同様に試験し
た。試験結果を表１に示す。 〔絶縁塗料の調製〕実施例１と同様にして、参考例２の
ポリエステルイミド樹脂溶液１，０００ｇ、コロネート
２５０３（日本ポリウレタン工業社製）１，０００ｇ、
クレゾール酸１，５９０ｇ、キシレン１，３９５ｇ及び
ナフテン酸亜鉛１５ｇを溶解させ、樹脂分３０重量％の
絶縁塗料を得た。

【００４２】比較例２ 実施例１と同様にして下記の絶縁塗料を用いて絶縁電線
を作製した。得られた絶縁電線を実施例１と同様に試験
した。試験結果を表１に示す。 〔絶縁塗料ノ調製〕実施例１と同様にして、参考例１の
ポリエステルイミド樹脂溶液１，０００ｇ、デスモジュ
ールＣＴ−ステーブル（バイエル社製）４７０ｇ、コロ
ネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製）２８０
ｇ、クレゾール酸１，２５０ｇ、キシレン１，１６０ｇ
及びナフテン酸亜鉛１０ｇを溶解させ、樹脂分３０重量
％の絶縁塗料を得た。

【００４３】表 １（絶縁電線特性） （注）不可：１０秒間浸しても剥離しない

【００４４】表１の結果は、本発明の絶縁電線は、従来
のはんだ付け性の絶縁電線の欠点を克服した、優れた耐
熱性とはんだ剥離性を有していることを示している。

【００４５】

【発明の効果】以上の本発明によれば、ＥＩＷの製造に
おける作業焼付温度よりも低いＵＥＷの製造における作
業焼付温度で製造可能な、耐熱性及びはんだ剥離性に優
れた絶縁電線が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｅ Ｂ Ｍ 7/00 ３０３ 7/00 ３０３ 7/29 7/34 Ａ (72)発明者 須之内 和宏 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 (72)発明者 寺田 節夫 東京都中央区日本橋馬喰町１−７−６ 大 日精化工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4J038 DD051 DG111 DG291 GA03 GA08 MA13 NA14 NA21 PB09 4J043 PB13 QB26 QB32 RA35 SA06 SA11 SA62 SA71 SB01 TA13 TA21 TB01 UA121 UA122 UA131 UA132 UA261 UA262 UB011 UB121 UB152 UB301 UB401 UB402 VA021 VA041 XA03 XA17 XB34 YB06 ZA12 ZA60 ZB48 5G305 AA02 AA11 AB24 AB36 BA09 CA18 CA22 CA51 DA22 5G309 CA06 MA04 MA08 5G315 CA02 CA04 CB02 CC05 CD01

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）（ａ）五員環のイミド基を含有す
   る二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合
   物と、（ｂ）芳香族ポリカルボン酸或いはその誘導体
   と、（ｃ）脂肪族二価アルコールと、（ｄ）三価以上の
   多価アルコールとを、有機溶媒の存在下に反応させて得
   られる末端にＯＨ基を有するポリエステルイミド樹脂１
   ００重量部に対して、（Ｂ）シアヌル環を有する安定化
   ポリイソシアネートを有効ＮＣＯ基の量で１０〜６０当
   量％含む安定化ポリイソシアネートの混合物を５０〜３
   ００重量部の割合で含む絶縁塗料を、導体上に塗布及び
   焼付けたことを特徴とする絶縁電線。