JPH10269849A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐熱性と耐湿熱性を兼ね備え、ピンホ
ールが発生しない絶縁皮膜を有する絶縁電線を提供する
こと。 【解決手段】 導体上に、（Ａ）五員環のイミド基を有
するポリエステルイミド樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、
（Ｃ）ポリビニルホルマ−ル樹脂、及び（Ｄ）分子中に
少なくとも２個のベンゼン環を有する安定化芳香族ポリ
イソシアネート化合物をそれぞれ所定量含有してなる絶
縁塗料を塗布及び焼き付けた絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性及び耐湿熱
性に優れる絶縁電線に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、電気機器の小型化や高
性能化及び密閉化に伴い、電気機器内部に水分が封じ込
められた雰囲気において電気機器の使用温度が上昇する
ことが多くなり、電気機器の信頼性向上のために絶縁電
線に対する耐熱性及び耐湿熱性の要求が強くなってき
た。

【０００３】上記の要求に対して、従来のポリエステル
を使用する絶縁塗料を塗布、焼き付けてなる絶縁電線
（ポリエステル絶縁電線と称する。以下の絶縁電線にお
いても同様に呼称する。）は、Ｆ種（１５５℃）の耐熱
性は有しており、耐熱性の要求は満足するが、耐湿熱性
は要求を満足するものではない。

【０００４】また、従来のポリウレタン絶縁塗料を用い
た絶縁電線（通常、ポリウレタン絶縁電線と称される。
他の絶縁塗料を用いた場合も同様に称される。）では、
耐湿熱性はポリエステル絶縁電線よりは良好なものの要
求レベルにはまだ不充分であり、その上耐熱性はＥ種
（１２０℃）止まりである。そこで、ポリウレタン絶縁
電線の耐熱性を向上させるために、耐熱性ポリエステル
イミドウレタンを使用する絶縁電線が開発され、Ｂ種
（１３０℃）〜Ｆ種（１５５℃）の耐熱性を有する絶縁
電線として実用化されている。しかしながら、この絶縁
電線は、耐熱性は優れているものの、耐湿熱性は従来の
ポリウレタン絶縁電線と同等のレベルであり要求を満足
するものではない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来のポリ
エステルイミド絶縁電線は、Ｈ種（１８０℃）の耐熱性
と要求の耐湿熱性を満足するが、この絶縁電線は伸長時
にピンホ−ルの発生が顕著であるという欠点を有してい
る。一方、従来のポリアミドイミド絶縁電線は、耐熱性
及び耐湿熱に対する要求そのものは満足するが、絶縁電
線製造における作業性が劣ることから工程が煩雑とな
り、製造コストが極めて高価なものとなってしまうとい
う欠点を有している。

【０００６】従って、本発明の目的は、前記した従来の
絶縁電線の欠点を克服した、耐熱性及び耐湿熱性に優
れ、ピンホールが発生しない絶縁電線を提供することに
ある。本発明者は、この目的を達成すべく鋭意検討し、
本発明を完成した。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達成される。即ち、本発明は、導体上に、
（Ａ）分子中に五員環のイミド基を有するポリエステル
イミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）エポキシ樹脂
を１０〜６０重量部、（Ｃ）ポリビニルホルマ−ル樹脂
を１０〜６０重量部の割合で含有し、全樹脂成分１００
重量部に対して（Ｄ）安定化イソシアネ−ト化合物を５
０〜５００重量部の割合で含有する絶縁塗料を塗布及び
焼き付けてなることを特徴とする絶縁電線である。

【０００８】

【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
の主成分である分子中に五員環のイミド基を有するポリ
エステルイミド樹脂（Ａ）は、絶縁電線用の絶縁塗料の
製造に従来から使用されている公知の樹脂であり、五員
環のイミド基を含有する二価カルボン酸類、芳香族多価
カルボン酸類及び多価アルコ−ルを常法に従ってエステ
ル化させて得られるポリエステルイミド樹脂である。

【０００９】本発明における好ましいポリエステルイミ
ド樹脂は、五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
類の少なくとも１種を、全酸成分中１０当量％以上、好
ましくは２０当量％〜３０当量％の割合で用い、多価ア
ルコールとして二価アルコ−ルの少なくとも１種／三価
以上の多価アルコ−ルの少なくとも１種（当量比）を
０．１〜２．５、好ましくは０．１〜２．０の割合で使
用し、かつ全アルコ−ル成分／全酸成分（当量比）を
１．２〜３．０、好ましくは１．５〜２．５の割合とし
て反応させて得られたものを主成分とするものである。

【００１０】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸類が全酸成分中１０当量％未満では、得られる該樹脂
の耐熱性が不充分となり好ましくない。また、二価アル
コ−ルと三価以上の多価アルコ−ルの当量比が０．１未
満では該樹脂の合成が困難であり、２．５を越えると得
られる該樹脂の耐熱性が不充分となる。全アルコ−ル成
分を全酸成分に対し過剰として反応させ、末端に水酸基
を有するポリエステルイミド樹脂を生成さるせことは、
焼き付け時に末端の水酸基と安定化イソシアネ−ト化合
物とが反応して該樹脂を架橋させることができるので好
ましい。

【００１１】本発明で使用する五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸類としては、例えば、従来公知の方
法によって次の（イ）と（ロ）を反応させて得られるも
のが挙げられる。

【００１２】（イ）五員環のカルボン酸無水物の外に、
１個のカルボシキル基を含有する芳香族カルボン酸無水
物。例えば、トリメリット酸無水物、ヘミメリット酸無
水物、ナフタリントリカルボン酸無水物、ジフェニルト
リカルボン酸無水物、ベンゾフェノントリカルボン酸無
水物等が挙げられる。特に有用なものは、トリメリット
酸無水物である。

【００１３】（ロ）第一級アミノ基を有する芳香族ジア
ミン。例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルエ−テル、４，４′−
（又は３，３′−）ジアミノジフェニルスルホン、ｐ−
（又はｍ−）フェニレンジアミン等が挙げられる。特に
有用なものは、４，４′−ジアミノジフェニルメタンで
ある。又、（ロ）の代わりにｐ−（又はｍ−）フェニレ
ンジイソシアネ−ト、２，４−（又は２，６−）トリレ
ンジイソシアネ−ト、４，４′−ジフェニルメタンジイ
ソシアネ−ト等のポリイソシアネ−トを使用しても五員
環のイミド基を含有する二価カルボン酸を得ることがで
きる。

【００１４】五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸類として最も好ましいのは、トリメリット酸無水物２
モルと４，４′−ジアミノジフェニルメタン１モルを反
応させて得られる五員環のイミド酸である。

【００１５】本発明で使用する芳香族多価カルボン酸類
（五員環のイミド基を含有しない）としては、例えば、
テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、ジメチル
テレフタル酸、ジメチルイソフタル酸、トリメリット
酸、トリメリット酸無水物、ナフタリントリカルボン酸
無水物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベンゾフェ
ノントリカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物、
ナフタリンテトラカルボン酸二無水物、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物等の芳香族多価カルボン酸、
これらの無水物及びこれらのカルボン酸の低級アルキル
（炭素数が１〜６程度）エステル等が挙げられる。これ
らは単独でまたは２種以上組み合わせて使用することが
できる。

【００１６】本発明で使用する多価アルコールのうち、
二価アルコ−ルとしては、例えば、エチレングリコ−
ル、プロパンジオ−ル、ヘキサンジオ−ル等の脂肪族ジ
オールが好ましいものとして挙げられる。三価以上の多
価アルコ−ルとしては、例えば、グリセリン、トリメチ
ロ−ルエタン、トリメチロ−ルプロパン、ペンタエリス
リト−ル等の脂肪族アルコール、トリス−（２ヒドロキ
シエチル）イソシアヌレ−ト等が挙げられる。これらの
多価アルコールは単独でまたは２種以上組み合わせて使
用することができる。

【００１７】本発明で使用するポリエステルイミド樹脂
は、上記の原料を用いて、例えば、次の如き方法によっ
て合成することができる。 （１）クレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ−ル等のクレ
ゾ−ル系溶剤の存在下に、１個のカルボキシル基を有す
る芳香族カルボン酸無水物、芳香族ジアミン、芳香族多
価カルボン酸類、二価アルコ−ル、及び三価以上の多価
アルコ−ルを一括混合し、この系中で１２０乃至１６０
℃にてイミド化反応（五員環のイミド酸の生成）を行っ
た後、２００℃まで昇温し、更に２００乃至２４０℃に
て２乃至５時間ポリエステル化反応を行う方法。

【００１８】（２）クレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ
−ル等のクレゾ−ル系溶剤の存在下に、１個のカルボキ
シル基を有する芳香族カルボン酸無水物と芳香族ジアミ
ンを混合し、１２０乃至１６０℃にてイミド化反応を行
った後、芳香族多価カルボン酸類、二価アルコ−ル、及
び三価以上の多価アルコ−ルを添加し、２００℃まで昇
温し、更に２００乃至２４０℃にて２乃至５時間反応を
行う方法。

【００１９】（３）芳香族多価カルボン酸類、二価アル
コ−ル、及び三価以上の多価アルコ−ルからなるポリエ
ステル中間体を先ず合成し、ここに上記のクレゾ−ル系
溶剤、該芳香族カルボン酸無水物、芳香族ジアミンを添
加し、２００℃まで昇温し、更に２００乃至２４０℃に
て２乃至５時間反応を行う方法。

【００２０】（４）上記のクレゾ−ル系溶剤の存在下
に、該芳香族カルボン酸無水物と芳香族ジアミンを混合
し、１２０乃至１６０℃にてイミド化反応を行った後、
予め合成した芳香族多価カルボン酸類、二価アルコ−
ル、及び三価以上の多価アルコ−ルからなるポリエステ
ル中間体を添加して２００℃まで昇温し、更に２００乃
至２４０℃にて２乃至５時間反応を行う方法。

【００２１】本発明の絶縁電線の製造に使用する絶縁塗
料は、上記で得られる（Ａ）ポリエステルイミド樹脂
と、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ホルマール樹脂及び
（Ｄ）安定化イソシアネート化合物をそれぞれ所定の割
合で含有するものである。

【００２２】本発明で使用するエポキシ樹脂（Ｂ）とし
ては、例えば、ビスフェノ−ルＡとエピクロルヒドリン
との縮合反応により合成されるビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂（例えば、東都化成社製ＹＤ−００１、０１
１、０１４、０１７、０１９等や油化シェルエポキシ社
製エピコ−ト１００１、１００４、１００７、１００９
等の市販品が挙げられる）、ビスフェノ−ルＦ型エポキ
シ樹脂（例えば、東都化成社製ＹＤＦ−１７０、２００
１、２００４等の市販品が挙げられる）、臭素化エポキ
シ樹脂（例えば、東都化成社製ＹＤＢ−４００、５０
０、７００等や油化シェルエポキシ社製エピコ−ト１０
４５、１０５０、ＹＬ９０３等の市販品が挙げられる)
等が挙げられる。

【００２３】本発明で使用するポリビニルホルマ−ル樹
脂（Ｃ）は、ポリビニルアルコール樹脂をホルマリンで
アセタ−ル化して得られる樹脂であり、例えば、チッソ
社製ビニレックＦ、Ｋ、Ｌ等の市販品が挙げられる。

【００２４】本発明で使用する安定化イソシアネート化
合物としては、少なくとも２個のベンゼン環を有する芳
香族ポリイソシアネート及び／又はそのブロック体が好
ましいものとして挙げられる。イソシアネート基は分子
中に少なくとも２個必要である。

【００２５】少なくとも２個のベンゼン環を有する芳香
族イソシアネート及びそのブロック体としては、例え
ば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト（Ｍ
ＤＩ）、ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ビト
リレンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、トリレンジイソ
シアネ−ト（ＴＤＩ）の三量体、ＴＤＩ（３モル）とト
リメチロールプロパン（１モル）から得られる化合物
（例えば、日本ポリウレタン社製コロネートＬ等）等の
芳香族イソシアネート、トリフェニルメタントリイソシ
アネート等及びＭＤＩとキシレノ−ルから得られる化合
物（例えば、日本ポリウレタン社製ミリオネ−トＭＳ−
５０等）やＭＤＩと脂肪族ポリオ−ルとフェノ−ル類か
ら得られる化合物（例えば、日本ポリウレタン社製コロ
ネ−ト２５０３等）、ＴＤＩの三量体とフェノ−ルから
得られる化合物（例えば、バイエル社製デスモジュ−ル
ＣＴ−ステ−ブル等）等の芳香族イソシアネートブロッ
ク体が挙げられる。ブロック体においてはブロック剤は
特に制限されず、例えば、フェノール、アルキル化フェ
ノール、クレゾール酸等が通常用いられる。

【００２６】特に好ましい安定化イソシアネート化合物
は、分子中にベンゼン環を２個有するジイソシアネート
（１）、なかでも４，４′−ジフェニルメタンジイソシ
アネ−ト（ＭＤＩ）からなるブロックされた安定化イソ
シアネ−ト化合物と、分子中にベンゼン環を３個有する
ジイソシアネート（２）、なかでもトリレンジイソシア
ネ−ト（ＴＤＩ）の三量体からなるブロックされた安定
化イソシアネ−ト化合物（２）の併用であり、（１）／
（２）（重量比）は２０／８０〜９０／１０の割合が好
ましい。（１）の割合が上記の割合よりも多いと本発明
の絶縁塗料を塗布、焼き付けた絶縁電線の耐湿熱性が不
充分となり、少ないと伸長ピンホ−ルの発生が顕著にな
り好ましくない。

【００２７】本発明で使用する絶縁塗料は、（Ａ）ポリ
エステルイミド樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）エポ
キシ樹脂を１０〜６０重量部、好ましくは１５〜５０重
量部の割合で、（Ｃ）ポリビニルホルマ−ル樹脂を１０
〜６０重量部、好ましくは１５〜５０重量部の割合で、
並びにれらの樹脂（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計１０
０重量部に対して（Ｄ）安定化イソシアネート化合物を
５０〜５００重量部好ましくは８０〜４００重量部の割
合で含有してなるものである。エポキシ樹脂及びポリビ
ニルホルマール樹脂の含有割合がそれぞれ１０重量部未
満では本発明の絶縁塗料を用いた絶縁電線の耐湿熱性が
不充分となり、６０重量部を超えると耐熱性が不充分と
なる。また、安定化イソシアネート化合物の含有割合が
５０重量部未満では、絶縁電線製造時に本発明の絶縁塗
料を焼き付けて硬化させる際の架橋が不充分で満足な絶
縁皮膜とすることができず、５００重量部を超えると架
橋が過剰となり、絶縁被膜の可撓性が低下するので好ま
しくない。

【００２８】本発明で使用する絶縁塗料に用いる溶剤と
しては、該ポリエステルイミド樹脂の合成における主た
る溶剤であるフェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル等
のフェノ−ル性水酸基を有する溶剤に、キシレン、ソル
ベントナフサ等の希釈剤を組み合わせることが好ましい
が、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミ
ド、ジメチルホルムアミド、グリコ−ルエ−テル類、ア
ルコ−ル類、ケトン類等の焼き付け塗料に用いられる溶
剤を希釈剤として使用しても、また上記のキシレン等の
希釈剤に一部加えて使用しても良い。本発明で用いる絶
縁塗料は、上記の溶剤に前記の全樹脂成分及び安定化イ
ソシアネート化合物を溶解することによって得られる。

【００２９】本発明の絶縁塗料を導体上に塗布、焼き付
けて絶縁電線を製造する際、安定化イソシアネ−ト化合
物のブロック体の解離触媒として有機金属化合物の類を
有効量絶縁塗料に添加することは、絶縁電線の製造引き
取り速度を速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層
向上させるので好ましい。これら安定化イソシアネ−ト
ブロック体の解離触媒としては、例えば、脂肪族又は脂
環族カルボン酸の亜鉛、鉛、マンガン等の金属塩、ジブ
チルチンジラウレ−ト、ジブチルチンジアセテ−ト、三
級アミンカルボン酸類が挙げられる。これらの解離触媒
の添加量は、絶縁塗料中の安定化イソシアネ−ト化合物
の総量に対して０．０１〜３．０重量％好ましくは０．
０５〜２．０重量％である。

【００３０】上記の絶縁塗料には、本発明の絶縁電線の
特徴が失われない範囲であれば、ポリアミド、ポリエス
テル、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、
フェノ−ル樹脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑
剤、その他絶縁塗料用に通常用いられる添加剤等を添加
することも可能である。

【００３１】本発明の絶縁電線は、上記の絶縁塗料を導
体上に塗布及び焼き付け、所定の厚さの絶縁被膜を形成
することによって製造される。この際に使用される導体
としては、例えば、銅線、銀線、ステンレス鋼線等であ
り、適用される導体径は極細線から太線までいずれの径
のものでもよく、特定の導体径に限定されるものではな
い。一般的には、導体径が約０．０５〜２．０ｍｍ程度
の銅線に主として適用される。

【００３２】上記導体上に絶縁被膜を形成する方法は、
従来公知の方法に準拠すればよく、何ら制限されない。
例えば、フェルト絞り方式やダイス絞り方式の如き方法
によって前記の絶縁塗料を導体上に塗布し、連続的に約
３５０乃至５５０℃の温度の焼き付け炉中を数回又は数
十回通すことによって所望の絶縁被膜が形成される。そ
の絶縁被膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡあるいはＩＥＣ
等の規格に規定された厚さである。

【００３３】

【実施例】以下に参考例、実施例及び比較例を挙げて本
発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施
例に限定されるものではない。また、以下の文中の部、
％及び混合割合は断りのない限り重量基準である。

【００３４】参考例１（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 攪拌機、窒素導入管、コンデンサ−及び温度計を付けた
５リットルフラスコに、無水フタル酸７０３ｇ（４．７
５モル）、エチレングリコ−ル１８６ｇ（３．０モ
ル）、トリメチロ−ルプロパン６３０ｇ（４．６７モ
ル）を添加し、窒素を吹き込みながら昇温すると、１８
０℃にて水の溜出が始まり反応が始まった。内温を８時
間かけて２２０℃とした後、加熱を停止し、クレゾ−ル
３７６ｇにて希釈した。１００℃まで冷却した後、更に
トリメリット酸無水物９６ｇ（０．２５モル）及びジア
ミノジフェニルメタン４９．５ｇ（０．１２５モル）を
添加し、再び加熱をして１５０℃で２時間反応させ、系
内にて五員環を含有する二価カルボン酸を生成させた。
その後加熱して内温を２２０℃とし、５時間反応させて
加熱を停止し、クレゾ−ル１，１２８ｇにて希釈し、樹
脂分５０％のポリエステルイミド樹脂（１）の溶液を得
た。

【００３５】参考例２（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 原料化合物の使用量を、無水フタル酸５１８ｇ（３．５
モル）、エチレングリコ−ル１８６ｇ（３．０モル）、
トリメチロ−ルプロパン６３０ｇ（４．６７モル）、ク
レゾ−ル８５３ｇ、トリメリット酸無水物５７６ｇ
（１．５モル）、４，４′−ジアミノジフェニルメタン
２９７ｇ（０．７５モル）、クレゾ−ル１，１３８ｇと
すること以外は参考例１と同様にして樹脂分５０％のポ
リエステルイミド樹脂（２）の溶液を得た。

【００３６】参考例３（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 原料化合物の使用量を、無水フタル酸３７０ｇ（２．５
モル）、エチレングリコ−ル１８６ｇ（３．０モル）、
トリメチロ−ルプロパン６３０ｇ（４．６７モル）、ク
レゾ−ル１、９５２ｇ、トリメリット酸無水物９６０ｇ
（２．５モル）、ジアミノジフェニルメタン４９５ｇ
（１．２５モル）、クレゾ−ル４３４ｇとして参考例１
と同様にして樹脂分５０％のポリエステルイミド樹脂
（３）の溶液を得た。

【００３７】参考例４（ポリエステルイミド樹脂の製
造） テレフタル酸４９８ｇ（３．０モル）、エチレングリコ
−ル１８６ｇ（３．０モル）、トリメチロ−ルプロパン
６３０ｇ（４．６７モル）、クレゾ−ル１，４８４ｇ、
トリメリット酸無水物７６８ｇ（２．０モル）、ジアミ
ノジフェニルメタン３９６ｇ（１．０モル）、クレゾ−
ル７４２ｇとする以外は参考例１と同様にして樹脂分５
０％のポリエステルイミド樹脂（４）の溶液を得た。

【００３８】参考例５（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 参考例１と同様にして、但し、無水フタル酸５１８ｇ
（３．５モル）、エチレングリコ−ル４９６ｇ（８．０
モル）、トリメチロ−ルプロパン１８０ｇ（１．３３モ
ル）、クレゾ−ル７９３ｇ、トリメリット酸無水物５７
６ｇ（１．５モル）、ジアミノジフェニルメタン２９７
ｇ（０．７５モル）、クレゾ−ル１，０５８ｇとして樹
脂分５０％のポリエステルイミド樹脂（５）の溶液を得
た。

【００３９】参考例６（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 参考例１と同様にして、但し、無水フタル酸５１８ｇ
（３．５モル）、エチレングリコ−ル３７２ｇ（６．１
モル）、トリメチロ−ルプロパン１、２６０ｇ（９．３
３モル）、クレゾ−ル１、２０３ｇ、トリメリット酸無
水物５７６ｇ（１．５モル）、ジアミノジフェニルメタ
ン２９７ｇ（０．７５モル）、クレゾ−ル１，６０４ｇ
として樹脂分５０％のポリエステルイミド樹脂（６）の
溶液を得た。

【００４０】参考例７（ポリエステルイミド樹脂の製
造） 原料化合物の使用量を、無水フタル酸５１８ｇ（３．５
モル）、エチレングリコ−ル２３．３ｇ（０．３７５モ
ル）、トリメチロ−ルプロパン６４１ｇ（４．ＡＡ７５
モル）、クレゾ−ル７８９ｇ、トリメリット酸無水物５
７６ｇ（１．５モル）、ジアミノジフェニルメタン２９
７ｇ（０．７５モル）として参考例１同様にして反応さ
せたが、ゲル化してポリエステルイミド樹脂溶液を得る
ことはできなかった。

【００４１】以上の参考例におけるポリエステルイミド
樹脂合成で使用する原料化合物の使用割合、生成五員環
イミド基含有ジカルボン酸の割合を表１に示す。

【００４２】

【表１】

【００４３】参考例８（絶縁塗料Ａの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エポキシ樹脂（エピコ−ト１００７：油化シェ
ル社製）４０ｇ、ポリビニルホルマール樹脂（ビニレッ
クＨ：チッソ社製）４０ｇ、安定化イソシアネート化合
物（コロネ−ト２５０３：日本ポリウレタン社製）１２
０ｇ、安定化イソシアネート化合物（デスモジュ−ルＣ
Ｔ−ステ−ブル：バイエル社製）８０ｇ、及びナフテン
酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１６３ｇ及びキシ
レン１１３ｇを内温８０℃にて溶解し、固形分（全樹脂
分）５０％の塗料Ａを得た。

【００４４】参考例９（絶縁塗料Ｂの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）４０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）２０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｂを得た。

【００４５】参考例１０（絶縁塗料Ｃの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）２０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）４０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｃを得た。

【００４６】参考例１１（絶縁塗料Ｄの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例３のポリエステルイミド樹脂（３）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｄを得た。

【００４７】参考例１２（絶縁塗料Ｅの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、ミリオネ−ト
ＭＳ−５０（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモ
ジュ−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及
びナフテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９
ｇ及びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂
分５０％の塗料Ｅを得た。

【００４８】参考例１３（絶縁塗料Ｆの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、コロネ−ト２５０３（日本ポリウレタン社製）
１２０ｇ、デスモジュ−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル
社製）８０ｇ、及びナフテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇを
クレゾ−ル１１０ｇ及びキシレン９０ｇに内温８０℃に
て溶解し、樹脂分５０％の塗料Ｆを得た。

【００４９】参考例１４（絶縁塗料Ｇの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例１のポリエステルイミド樹脂（１）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｇを得た。

【００５０】参考例１５（絶縁塗料Ｈの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例５のポリエステルイミド樹脂（５）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｈを得た。

【００５１】参考例１６（絶縁塗料Ｉの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例６のポリエステルイミド樹脂（６）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｉを得た。

【００５２】参考例１７（絶縁塗料Ｊの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例（２）のポリエステルイミド樹脂５０％溶液２００
ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）４０ｇ、ビ
ニレックＨ（チッソ社製）５ｇ、コロネ−ト２５０３
（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ−ルＣ
Ｔ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナフテン
酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１３９ｇ及びキシ
レン１０２ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５０％の
塗料Ｊを得た。

【００５３】参考例１８（絶縁塗料Ｋの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）５ｇ、
ビニレックＨ（チッソ社製）４０ｇ、コロネ−ト２５０
３（日本ポリウレタン社製）１２０ｇ、デスモジュ−ル
ＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）８０ｇ、及びナフテ
ン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１３９ｇ及びキ
シレン１０２ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５０％
の塗料Ｋを得た。

【００５４】参考例１９（絶縁塗料Ｌの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）４０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）４０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）５０ｇ、デスモジュ−
ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）３０ｇ、及びナフ
テン酸亜鉛（亜鉛８％）２ｇをクレゾ−ル８１ｇ及びキ
シレン７７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５０％の
塗料Ｌを得た。

【００５５】参考例２０（絶縁塗料Ｍの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例２のポリエステルイミド樹脂（２）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）４０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）４０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）６４８ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）４３２ｇ、及び
ナフテン酸亜鉛（亜鉛８％）１０ｇをクレゾ−ル８１２
ｇ及びキシレン３４８ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂
分５０％の塗料Ｍを得た。

【００５６】参考例２１（絶縁塗料Ｎの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例３のポリエステルイミド樹脂（３）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）２０ｇ、デスモジュ−
ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）１８０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｎを得た。

【００５７】参考例２２（絶縁塗料Ｏの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例３のポリエステルイミド樹脂（３）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１９０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）１０ｇ、及びナ
フテン酸亜鉛（亜鉛８％）４ｇをクレゾ−ル１４９ｇ及
びキシレン１０７ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分５
０％の塗料Ｏを得た。

【００５８】参考例２３（絶縁塗料Ｐの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例４のポリエステルイミド樹脂（４）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）７０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）３０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１５０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）１００ｇ、及び
ナフテン酸亜鉛（亜鉛８％）５ｇをクレゾ−ル２１５ｇ
及びキシレン１３５ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分
５０％の塗料Ｐを得た。

【００５９】参考例２４（絶縁塗料Ｑの製造） 攪拌基機、温度計を備えた１リットルフラスコにて、参
考例４のポリエステルイミド樹脂（４）の５０％溶液２
００ｇ、エピコ−ト１００７（油化シェル社製）３０
ｇ、ビニレックＨ（チッソ社製）７０ｇ、コロネ−ト２
５０３（日本ポリウレタン社製）１５０ｇ、デスモジュ
−ルＣＴ−ステ−ブル（バイエル社製）１００ｇ、及び
ナフテン酸亜鉛（亜鉛８％）５ｇをクレゾ−ル２１５ｇ
及びキシレン１３５ｇに内温８０℃にて溶解し、樹脂分
５０％の塗料Ｑを得た。以上の参考例で得た絶縁塗料Ａ
〜Ｑの配合組成を表２及び表３に示す。

【００６０】

【表２】

【００６１】

【表３】

【００６２】実施例１〜５、比較例１〜１５ 上記の参考例で得た絶縁塗料Ａ〜Ｑを炉長２．５ｍの横
型焼付炉にて、導体径０．２０ｍｍの銅線に、炉温４０
０℃、ダイス６回、引取速度５０ｍ／分の条件で塗布、
焼き付けし、皮膜厚さ０．０１５ｍｍの絶縁電線を製造
した。得られた絶縁電線及び市販の絶縁塗料を用いて上
記と同様にして製造した（但し、炉温５００℃、引取速
度４０ｍ／分に代えて作製）ポリエステル絶縁電線（大
日精化工業社製絶縁塗料Ｅ１０５０使用、比較例１
３）、ポリエステルイミド絶縁電線（大日精化工業社製
絶縁塗料ＥＨ４０２使用、比較例１４）、及びポリアミ
ドイミド絶縁電線（大日精化工業社製絶縁塗料ＡＩ６０
２使用、比較例１５）の特性を下記の試験方法で評価し
た。その結果を表４〜表６に示す。

【００６３】（試験方法） （１）JIS C 3003（エナメル銅線及びエナメルアルミニ
ウム線試験方法）に準じて行った。 （２）伸長ピンホ−ル 試料を３％急激伸長直後JIS C 3003のピンホ−ル試験に
準じて測定した。 （３）熱劣化後の絶縁破壊電圧 JIS C 3003の絶縁破壊電圧試験での２ケ撚り試料を２２
０℃の恒温槽に１６８時間放置後JIS C 3003の絶縁破壊
電圧試験に準じて行い、その初期値に対する保持率を測
定した。 （４）耐湿熱性 ７００ｍｌのオ−トクレ−ブにJIS C 3003の絶縁破壊電
圧試験での２ケ撚り試料を、水０．２ｖｏｌ％と共に封
入し、所定温度の恒温槽に１６８時間放置後JIS C 3003
の絶縁破壊電圧試験に準じて行い、その初期値に対する
保持率を測定した。

【００６４】

【表４】表４．絶縁電線特性（その１）

【００６５】

【表５】表５．絶縁電線特性（その２）

【００６６】

【表６】表６．絶縁電線特性（その３） （注）（＊１）大日精化工業社製絶縁塗料Ｅ１０５０
（ポリエステル） （＊２）大日精化工業社製絶縁塗料ＥＨ４０２（ポリエ
ステルイミド） （＊３）大日精化工業社製絶縁塗料ＡＩ６０２（ポリア
ミドイミド）

【００６７】表４〜表６の結果は、本発明の絶縁電線が
比較例及び従来の絶縁塗料を用いた絶縁電線の欠点を克
服しつつ優れた耐熱性と耐湿熱性をかね備え、ピンホー
ルの発生もない優れた絶縁電線であることを示してい
る。

【００６８】

【発明の効果】以上の本発明によれば、優れた耐熱性と
耐湿熱性を兼ね備え、ピンホールの発生もない、近年の
電気機器に用いる絶縁電線に対する特性要求に充分答え
ることが出来る絶縁電線が提供される。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｂ 7/34 Ｈ０１Ｂ 7/34 Ａ

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体上に、（Ａ）分子中に五員環のイミ
   ド基を有するポリエステルイミド樹脂１００重量部に対
   して、（Ｂ）エポキシ樹脂を１０〜６０重量部、（Ｃ）
   ポリビニルホルマ−ル樹脂を１０〜６０重量部の割合で
   含有し、全樹脂成分１００重量部に対して（Ｄ）安定化
   イソシアネ−ト化合物を５０〜５００重量部の割合で含
   有する絶縁塗料を塗布及び焼き付けてなることを特徴と
   する絶縁電線。
2. 【請求項２】 上記のポリエステルイミド樹脂（Ａ）
   が、五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸類及び
   芳香族多価カルボン酸類と多価アルコ−ルとを、全アル
   コール成分／全酸成分（当量比）を１．２〜３．０の範
   囲で反応させて得られるものである請求項１に記載の絶
   縁電線。
3. 【請求項３】 安定化イソシアネート化合物が、分子中
   に少なくとも２個のベンゼン環を有する芳香族ポリイソ
   シアネート及び／又はそのブロック体である請求項１に
   記載の絶縁電線。
4. 【請求項4】 多価アルコールとして、二価アルコール
   の少なくとも１種／三価以上の多価アルコールの少なく
   とも１種（当量比）を０．１〜２．５の割合で使用する
   請求項２に記載の絶縁電線。
5. 【請求項５】 全酸成分中の五員環のイミド基を含有す
   る二価カルボン酸類の割合が、少なくとも１０当量％で
   ある請求項２に記載の絶縁電線。
6. 【請求項６】 上記の芳香族ポリイソシアネートとし
   て、分子中に２個のベンゼン環を有するジイソシアネー
   トのブロック体（１）／分子中に３個のベンゼン環を有
   するジイソシアネートのブロック体（重量比）を、２０
   ／８０〜９０／２０の割合で使用する請求項４に記載の
   絶縁電線。