JP3274981B2 - ポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料 - Google Patents
ポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料Info
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Description
性に優れるポリエステル系樹脂を含有する絶縁塗料に関
する。
性能化及び密閉化に伴い、電気機器内部に水分が封じ込
められた雰囲気において電気機器の使用温度が上昇する
ことが多くなり、電気機器の信頼性向上のために使用材
料である絶縁電線の耐熱性化及び耐湿熱性化が強く望ま
れている。
ルマ−ル絶縁電線(ポリビニルホルマール含有絶縁塗料
を用いた絶縁電線を意味する。他の絶縁塗料を用いた絶
縁電線についても同様である。)、ポリウレタン絶縁電
線、ポリエステル絶縁電線、ポリエステルイミド絶縁電
線、ポリアミドイミド絶縁電線等が実用化されている。
なかでも、耐熱性等の優れた諸特性に加えて生産性、経
済性を兼ね備えていることから、ポリエステル絶縁電線
及びポリエステルイミド絶縁電線の使用量が最も多い
が、これらの絶縁電線の耐湿熱性は上記の要求に対して
未だ満足できるレベルにはなく改善が要望されている。
及びポリエステルイミド絶縁電線の耐湿熱性を改善する
方法として、特開平5−339540号公報にはポリエ
ステル樹脂若しくはポリエステルイミド樹脂と熱軟化点
が40℃以上のベンゼン核を有するエポキシ樹脂を有機
溶剤に溶解してなる絶縁塗料の使用が開示されている。
この絶縁塗料を用いた絶縁電線は、耐湿熱性は改善され
るが、可撓性が劣るとともに熱軟化点及び熱劣化性も低
く要求性能を満足するものではなかった。
テル絶縁電線及びポリエステルイミド絶縁電線の欠点を
克服した耐熱性及び耐湿熱性に優れる絶縁電線の製造を
可能とする絶縁性樹脂及び絶縁塗料を提供することにあ
る。本発明者は、上記の開示技術に着目し鋭意検討した
結果、エポキ樹脂を生成したポリエステル樹脂やポリエ
ステルイミド樹脂と混合せずに、エポキシ樹脂をこれら
の樹脂を合成するための一成分として他の成分と反応さ
せることにより、得られるポリエステル樹脂及びポリエ
ステルイミド樹脂は本発明の目的に適う樹脂であること
を見出し、本発明を完成するに至った。
明によって達せられる。即ち、本発明は、(A)芳香族
多価カルボン酸類の少なくとも1種、(B)二価アルコ
ールの少なくとも1種、(C)三価以上の多価アルコー
ルの少なくとも1種及び(D)軟化点が60℃以上のエ
ポキシ樹脂を反応させて得られるポリエステル系樹脂を
有機溶剤に溶解してなることを特徴とする絶縁塗料であ
る。
発明を更に詳しく説明する。本発明の特徴は、芳香族多
価カルボン酸類及び多価アルコールとからポリエステル
系樹脂を合成する際に、上記の成分とともにエポキシ樹
脂を反応させることにある。
(A)は、従来から絶縁塗料用のポリエステル及びポリ
エステルイミドの合成に使用されているものがいずれも
使用でき、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、無水
フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ジメチルイソフタル
酸、トリメリット酸無水物、五員環のカルボン酸無水物
等の芳香族カルボン酸、その無水物、及びその低級アル
キル(炭素数が1〜6個程度の)エステル等の誘導体、
これら以外に、1個のカルボシキル基を含有する芳香族
カルボン酸無水物、例えば、トリメリット酸無水物、ヘ
ミメリット酸無水物、ナフタリントリカルボン酸無水
物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベンゾフェノン
トリカルボン酸無水物等と第一級アミノ基からなる芳香
族ジアミン、例えば、4,4′−ジアミノジフェニルメ
タン、4,4′−ジアミノジフェニルエ−テル、4,
4′−(又は3,3′−)ジアミノジフェニルスルホ
ン、p−(又はm−)フェニレンジアミン等とを反応さ
せて得られる五員環のジイミド基を有するジカルボン酸
等が挙げられる。これらの芳香族多価カルボン酸類は単
独で、又は2種以上組み合わせて使用することができ
る。
いものは、テレフタル酸あるいはジメチルテレフタル酸
であるが、更には、これと、例えば、トリメリット酸無
水物2モルと4,4’−ジアミノジフェニルメタン1モ
ルから合成される五員環のイミド基を有するジカルボン
酸を混合してイミド変性する、即ちポリエステルイミド
樹脂を生成させることで、該樹脂を含む絶縁塗料を用い
た絶縁電線の耐熱性は著しく向上する。五員環のジイミ
ドジカルボン酸は、上記の以外の方法でも合成すること
ができ、合成方法は特に制限されるものではない。
しては、例えば、エチレングリコ−ル、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリ
コール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロ
パンジオ−ル、1,3−(又は1,4−)ブタンジオー
ル、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオ
−ル、環状グリコール、例えば、1,4−シクロヘキサ
ンジメタノール、トリメチレングリコール等が挙げられ
る。これらは、単独で、又は2種以上組み合わせて使用
することができる。特に好ましいのはエチレングリコ−
ルである。
(C)の例としては、例えば、グリセリン、1,1,1
−トリメチロ−ルエタン、1,1,1,−トリメチロ−
ルプロパン、ペンタエリスリト−ル等の脂肪族アルコー
ル、トリス−(2ヒドロキシエチル)イソシアヌレ−ト
等が挙げられる。これらは単独で、又は2種以上組み合
わせて使用することができる。特に好ましいのはグリセ
リンである。
熱軟化点が60℃以上のエポキシ樹脂はいずれも使用で
きる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(例え
ば、東都化成社製YD−001、011、014、01
7、019等や油化シェルエポキシ社製エピコ−ト10
01、1004、1007、1009等)、ノボラック
型エポキシ樹脂(例えば、旭化成社製のECN−26
8、273、278、285、292、299等)等が
上げられる。特に好ましいのはビスフェノ−ルA型エポ
キシ樹脂である。
ポキシ樹脂としたのは、熱軟化点が60℃未満では低分
子量であること及びエポキシ等量が小さいために、得ら
れるポリエステル系樹脂の可撓性が極めて低く実用に耐
えないためである。
香族多価カルボン酸類〜(D)エポキシ樹脂を用い、こ
れらを下記の割合で有機溶剤中で、あるいは有機溶剤を
使用せずに常法に従って反応させてポリエステル系樹脂
を合成する。 (A)芳香族多価カルボン酸類、(B)二価アルコール
及び(C)三価以上の多価アルコールは、これらの合計
中、成分(A)の割合が25〜60当量%、成分(B)
の割合が30〜60当量%及び成分(C)の割合が10
〜30当量%(但し、成分(A)+成分(B)+成分
(C)=100当量%)となる量で、且つ、全酸当量に
対して全アルコール当量が20〜80%過剰となる量で
使用される。又、(D)エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂
を使用せずに成分(A)〜(C)を上記の割合で反応さ
せて理論上得られるポリエステル系樹脂100重量部に
対して15〜50重量部の割合となる量で使用される。
上記の範囲を外れて各成分を使用する場合には、反応中
にゲル化を生じて溶剤不溶性樹脂が生成したり、耐熱
性、耐湿熱、可撓性等の絶縁電線用塗料に要求される特
性がバランスしたポリエステル系樹脂を得ることは困難
である。
0〜240℃で3〜10時間程度ポリエステル化反応を
行わせることによりポリエステル系樹脂が得られる。反
応は有機溶剤を使用せずに行わせることも、又、有機溶
剤を添加して行わせることもできる。有機溶剤を添加す
る場合には、通常、絶縁塗料の溶剤となるフェノ−ル、
クレゾ−ル、キシレノ−ル等のフェノ−ル性水酸基を有
する溶剤が用いられる。
基を有するジカルボン酸を併用する場合には、予め合成
した該ジカルボン酸を用いることもできるが、ポリエス
テル系樹脂の合成反応系中において、例えば、トリメリ
ット酸無水物と4,4′−ジアミノジフェニルメタンを
2:1のモル比で仕込み、系内にてジイミドジカルボン
酸を生成させ、該樹脂の合成反応を行なわせることもで
きる。又、該樹脂の合成反応を促進させるために、テト
ラブチルチタネ−ト、酢酸鉛、酸化鉛、ジブチルスズオ
キサイド等の触媒を添加することもできる。
員環のイミド基を有するジカルボン酸を使用しない場合
にはポリエステル樹脂が得られ、該ジカルボン酸を併用
する場合にはポリエステルイミド樹脂が生成する。これ
らを総称して本発明ではポリエステル系樹脂という。
エステル系樹脂を有機溶剤に溶解したものである。本発
明に用いる塗料の溶剤としては、例えば、フェノ−ル、
クレゾ−ル、キシレノ−ル等のフェノ−ル性水酸基を有
する溶剤に、キシレン、ソルベントナフサ等の希釈剤を
組み合わせることが好ましいが、N−メチル−2−ピロ
リドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、グリコ−ルエ−テル類、アルコ−ル類、ケトン類等
の焼き付け塗料に用いられる溶剤を使用するか、これら
を一部加えても良い。
付けて絶縁電線とする際、少量の金属乾燥剤やチタン酸
の化合物を用いることは絶縁電線の製造引き取り速度を
速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層向上させる
ので好ましい。金属乾燥剤としては、例えば、オクテン
酸亜鉛やナフテン酸鉛等が挙げられ、チタン酸の化合物
としては、例えばテトラブチルチタネ−ト、テトライソ
プロピルチタネ−ト等が挙げられ、添加量としては前記
絶縁塗料の固形分100重量部に対して0.1〜8.0
重量部好ましくは1.0〜5.0重量部の割合である。
の特徴を害しない範囲であれば、ポリイソシアネ−トの
イソシアネ−ト基をフェノ−ル等でブロックした安定化
イソシアネ−トやポリアミド、ポリエステル、ポリスル
ホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂
等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料用
添加剤等を適宜添加することができる。
記の塗料を適当な溶剤にて作業に適した粘度に調整後、
軟銅線等の導体上に常法に従って塗布、焼き付けして絶
縁層を形成することによって製造される。
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。
5リットルフラスコに、ジメチルテレフタル酸970g
(5モル)、エチレングリコ−ル326g(5.25モ
ル)、グリセリン138g(1.5モル)、エピコ−ト
1007(油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂)を4
46g及び酸化鉛1gを仕込み、窒素を吹き込みながら
加熱していくと、150℃にて、メタノ−ルの溜出が始
まり反応が開始した。10時間かけて220℃とした
後、加熱を停止し、ポリエステル樹脂を合成した。内容
物をクレゾ−ル1,845gにて希釈し、100℃まで
冷却後、更にテトラブチルチタネ−ト62gを配合し、
樹脂分45%のポリエステル樹脂塗料を得た。
し、ジメチルテレフタル酸970g(5モル)、エチレ
ングリコ−ル326g(5.25モル)、トリメチロ−
ルプロパン201g(1.5モル)、エピコ−ト100
7を471g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−
ル1,948gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト66
gを配合し、樹脂分45%のポリエステル樹脂塗料を得
た。
た。但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モ
ル)、五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5
モル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、
グリセリン154g(1.7モル)、エピコ−ト100
7を380g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−
ル2, 119gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト66
gを配合し、樹脂分45%のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。尚、五員環のジイミドジカルボン酸は、クレ
ゾ−ル中にてトリメリット酸無水物と4,4′−ジアミ
ノジフェニルメタンを2:1のモル比で反応させて得ら
れたものを分離精製したものを使用した。
た。但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モ
ル)、五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5
モル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、
グリセリン154g(1.7モル)、エピコ−ト100
7を254g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−
ル1,956gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト61
gを配合し、樹脂分45%のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。尚、該ジイミドジカルボン酸は、実施例3と
同様に予め合成したものを使用した。
た。但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モ
ル)、五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5
モル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、
グリセリン154g(1.7モル)、エピコ−ト100
7を571g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−
ル2,363gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト74
gを配合し、樹脂分45%のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。該ジイミドジカルボン酸は、実施例3と同様
にして合成したものを用いた。
チルテレフタル酸970g(5モル)、エチレングリコ
−ル326g(5.25モル)、グリセリン138g
(1.5モル)及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ
−ル1,317gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト4
5gを配合し、樹脂分45%のポリエステル樹脂塗料を
得た。
ジメチルテレフタル酸970g(5モル)、エチレング
リコ−ル326g(5.25モル)、グリセリン138
g(1.5モル)及び酸化鉛1gとして反応させ、クレ
ゾ−ル1,845gにて希釈後、エピコ−ト1007を
446g配合して溶解させた後、テトラブチルチタネ−
ト62gを配合し、樹脂分45%のポリエステル樹脂塗
料を得た。
し、ジメチルテレフタル酸970g(5モル)、エチレ
ングリコ−ル326g(5.25モル)、トリメチロ−
ルプロパン201g(1.5モル)及び酸化鉛1gとし
て反応させ、クレゾ−ル1,392gにて希釈、テトラ
ブチルチタネ−ト47gを配合し、樹脂分45%のポリ
エステル樹脂塗料を得た。
し、ジメチルテレフタル酸970g(5モル)、エチレ
ングリコ−ル326g(5.25モル)、トリメチロ−
ルプロパン201g(1.5モル)及び酸化鉛1gとし
て反応させ、クレゾ−ル1,948gにて希釈後、エピ
コ−ト1007を471g配合して溶解させた後、テト
ラブチルチタネ−ト66gを配合し、樹脂分45%のポ
リエステル樹脂塗料を得た。
た。但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モ
ル)、五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5
モル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、
グリセリン154g(1.7モル)及び酸化鉛1gとし
て反応させ、クレゾ−ル1,630gにて希釈、テトラ
ブチルチタネ−ト51gを配合し、樹脂分45%のポリ
エステルイミド樹脂塗料を得た。ここにおいて、該ジイ
ミドジカルボン酸は、実施例3と同様にして合成したも
のを使用した。
但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モル)、
五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5モ
ル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、グ
リセリン154g(1.7モル)及び酸化鉛1gとして
反応させ、クレゾ−ル2、119gにて希釈後、エピコ
−ト1007を380g配合して溶解させた後、、テト
ラブチルチタネ−ト66gを配合し、樹脂分45%のポ
リエステルイミド樹脂塗料を得た。ここにおいて、該ジ
イミドジカルボン酸は、実施例3と同様にして合成した
ものを使用した。
但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モル)、
五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5モ
ル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、グ
リセリン154g(1.7モル)、エピコ−ト1007
を127g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−ル
1,793gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト56g
を配合し、樹脂分45%のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。尚、該ジイミドジカルボン酸は、実施例3と同
様にして合成したものを使用した。
但し、ジメチルテレフタル酸873g(4.5モル)、
五員環のジイミドジカルボン酸255g(0.5モ
ル)、エチレングリコ−ル310g(5.0モル)、グ
リセリン154g(1.7モル)、エピコ−ト1007
を761g及び酸化鉛1gとして反応させ、クレゾ−ル
2,609gにて希釈、テトラブチルチタネ−ト81g
を配合し、樹脂分45%のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。ここにおいて、該ジイミドジカルボン酸は、実
施例3と同様にして合成したものを使用した。
び比較例1〜8の絶縁塗料を、炉長2.5mの横型焼付
炉にて、導体径0.32mmの銅線に、炉温500℃、
ダイス6回、引取速度22m/分の条件で塗布、焼き付
けし、皮膜厚さ0.018mmの絶縁電線を製造した。
得られた絶縁電線特性を下記の方法で評価した。ポリエ
ステル系樹脂合成時の成分組成を表1及び表2に、絶縁
電線についての評価結果を表3及び表4に示す。
線及びエナメルアルミニウム線試験方法)に準じて行っ
た。
3003の絶縁破壊電圧試験の2ケ撚り試料を200℃の恒
温槽に168時間放置後、JIS C 3003の絶縁破壊電圧試
験に準じて行い、その初期値に対する保持率を定した。
レ−ブにJIS C 3003の絶縁破壊電圧試験での2ケ撚り試
料を、水0.2vol%と共に封入し、120℃の恒温
槽に168時間放置後JIS C 3003の絶縁破壊電圧試
験に準じて行い、その初期値に対する保持率を測定し
た。
1) (注)PE :ポリエステル樹脂を表す。 PEI:ポリエステルイミド樹脂を表す。
2) (注)PE :ポリエステル樹脂を表す。PEI:ポリ
エステルイミド樹脂を表す。
が従来の絶縁塗料を用いた絶縁電線の欠点を克服しつつ
優れた耐熱性と耐湿熱性をかね備えていることを示して
いる。
れた耐熱性と耐湿熱性を兼ね備えており、近年の電気機
器に用いる絶縁電線の被覆形成成分として好適であり、
本発明の絶縁性接着剤を用いた絶縁電線は要求に充分に
応えることができる。
Claims (3)
- 【請求項1】 (A)芳香族多価カルボン酸類の少なく
とも1種、(B)二価アルコールの少なくとも1種、
(C)三価以上の多価アルコールの少なくとも1種及び
(D)軟化点が60℃以上のエポキシ樹脂を反応させて
得られるポリエステル系樹脂を溶剤に溶解してなること
を特徴とする絶縁塗料。 - 【請求項2】 上記の成分(A)、(B)及び(C)
は、これらの合計中の、成分(A)の割合が25〜60
当量%、成分(B)の割合が30〜60当量%及び成分
(C)の割合が10〜30当量%となる量で、且つ、全
アルコール当量が全酸当量の20〜80%過剰となる量
であり、成分(D)は、これを存在させないで成分
(A)、(B)及び(C)を上記の割合で反応させて得
られるポリエステル系樹脂100重量部に対して15〜
50重量部の割合となる量である請求項1に記載の絶縁
塗料。 - 【請求項3】 芳香族多価カルボン酸類が五員環のイミ
ド基を有する二価カルボン酸類及び/又は該二価カルボ
ン酸類以外の芳香族多価カルボン酸類である請求項1及
び2に記載の絶縁塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08720197A JP3274981B2 (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | ポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08720197A JP3274981B2 (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | ポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10265573A JPH10265573A (ja) | 1998-10-06 |
JP3274981B2 true JP3274981B2 (ja) | 2002-04-15 |
Family
ID=13908372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08720197A Expired - Lifetime JP3274981B2 (ja) | 1997-03-24 | 1997-03-24 | ポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP3274981B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4507034B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2010-07-21 | 日本化薬株式会社 | イミド骨格ポリエステル樹脂及びそれを用いた熱硬化型樹脂組成物並びにその硬化物 |
-
1997
- 1997-03-24 JP JP08720197A patent/JP3274981B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
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JPH10265573A (ja) | 1998-10-06 |
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