JPH10265573A - ポリエステル系樹脂の製造方法及びポリエステル系樹脂を含む絶縁塗料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐熱性と耐湿熱性を兼ね備え、ピンホ
ールが発生しない絶縁皮膜を形成するポリエステル系樹
脂及び絶縁塗料を提供すること。 【解決手段】 （Ａ）芳香族多価カルボン酸類の少なく
とも１種、（Ｂ）二価アルコールの少なくとも１種、
（Ｃ）三価以上の多価アルコールの少なくとも１種及び
（Ｄ）軟化点が６０℃以上のエポキシ樹脂を反応させる
ことを特徴とするポリエステル系樹脂の製造方法及びこ
の方法でえられるポリエステル系樹脂を含有する絶縁塗
料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性及び耐湿熱
性に優れるポリエステル系樹脂の製造方法及びこの方法
で得られるポリエステル系樹脂を含有する絶縁塗料に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年においては、電気機器の小型化や高
性能化及び密閉化に伴い、電気機器内部に水分が封じ込
められた雰囲気において電気機器の使用温度が上昇する
ことが多くなり、電気機器の信頼性向上のために使用材
料である絶縁電線の耐熱性化及び耐湿熱性化が強く望ま
れている。

【０００３】絶縁電線としては、従来からポリビニルホ
ルマ−ル絶縁電線（ポリビニルホルマール含有絶縁塗料
を用いた絶縁電線を意味する。他の絶縁塗料を用いた絶
縁電線についても同様である。）、ポリウレタン絶縁電
線、ポリエステル絶縁電線、ポリエステルイミド絶縁電
線、ポリアミドイミド絶縁電線等が実用化されている。
なかでも、耐熱性等の優れた諸特性に加えて生産性、経
済性を兼ね備えていることから、ポリエステル絶縁電線
及びポリエステルイミド絶縁電線の使用量が最も多い
が、これらの絶縁電線の耐湿熱性は上記の要求に対して
未だ満足できるレベルにはなく改善が要望されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ポリエステル絶縁電線
及びポリエステルイミド絶縁電線の耐湿熱性を改善する
方法として、特開平５−３３９５４０号公報にはポリエ
ステル樹脂若しくはポリエステルイミド樹脂と熱軟化点
が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ樹脂を有機
溶剤に溶解してなる絶縁塗料の使用が開示されている。
この絶縁塗料を用いた絶縁電線は、耐湿熱性は改善され
るが、可撓性が劣るとともに熱軟化点及び熱劣化性も低
く要求性能を満足するものではなかった。

【０００５】従って、本発明の目的は、従来のポリエス
テル絶縁電線及びポリエステルイミド絶縁電線の欠点を
克服した耐熱性及び耐湿熱性に優れる絶縁電線の製造を
可能とする絶縁性樹脂及び絶縁塗料を提供することにあ
る。本発明者は、上記の開示技術に着目し鋭意検討した
結果、エポキ樹脂を生成したポリエステル樹脂やポリエ
ステルイミド樹脂と混合せずに、エポキシ樹脂をこれら
の樹脂を合成するための一成分として他の成分と反応さ
せることにより、得られるポリエステル樹脂及びポリエ
ステルイミド樹脂は本発明の目的に適う樹脂であること
を見出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の目的は以下の本発
明によって達せられる。即ち、本発明は、（Ａ）芳香族
多価カルボン酸類の少なくとも１種、（Ｂ）二価アルコ
ールの少なくとも１種、（Ｃ）三価以上の多価アルコー
ルの少なくとも１種及び（Ｄ）軟化点が６０℃以上のエ
ポキシ樹脂を反応させることを特徴とするポリエステル
系樹脂の製造方法及びこの方法で得られるポリエステル
系樹脂を有機溶剤に溶解してなる絶縁塗料である。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明の特徴は、芳香族多
価カルボン酸類及び多価アルコールとからポリエステル
系樹脂を合成する際に、上記の成分とともにエポキシ樹
脂を反応させることにある。

【０００８】本発明で使用する芳香族多価カルボン酸類
（Ａ）は、従来から絶縁塗料用のポリエステル及びポリ
エステルイミドの合成に使用されているものがいずれも
使用でき、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、無水
フタル酸、ジメチルテレフタル酸、ジメチルイソフタル
酸、トリメリット酸無水物、五員環のカルボン酸無水物
等の芳香族カルボン酸、その無水物、及びその低級アル
キル（炭素数が１〜６個程度の）エステル等の誘導体、
これら以外に、１個のカルボシキル基を含有する芳香族
カルボン酸無水物、例えば、トリメリット酸無水物、ヘ
ミメリット酸無水物、ナフタリントリカルボン酸無水
物、ジフェニルトリカルボン酸無水物、ベンゾフェノン
トリカルボン酸無水物等と第一級アミノ基からなる芳香
族ジアミン、例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメ
タン、４，４′−ジアミノジフェニルエ−テル、４，
４′−（又は３，３′−）ジアミノジフェニルスルホ
ン、ｐ−（又はｍ−）フェニレンジアミン等とを反応さ
せて得られる五員環のジイミド基を有するジカルボン酸
等が挙げられる。これらの芳香族多価カルボン酸類は単
独で、又は２種以上組み合わせて使用することができ
る。

【０００９】芳香族多価カルボン酸類として特に好まし
いものは、テレフタル酸あるいはジメチルテレフタル酸
であるが、更には、これと、例えば、トリメリット酸無
水物２モルと４，４’−ジアミノジフェニルメタン１モ
ルから合成される五員環のイミド基を有するジカルボン
酸を混合してイミド変性する、即ちポリエステルイミド
樹脂を生成させることで、該樹脂を含む絶縁塗料を用い
た絶縁電線の耐熱性は著しく向上する。五員環のジイミ
ドジカルボン酸は、上記の以外の方法でも合成すること
ができ、合成方法は特に制限されるものではない。

【００１０】本発明で使用する二価アルコ−ル（Ｂ）と
しては、例えば、エチレングリコ−ル、ジエチレングリ
コール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリ
コール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロ
パンジオ−ル、１，３−（又は１，４−）ブタンジオー
ル、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオ
−ル、環状グリコール、例えば、１，４−シクロヘキサ
ンジメタノール、トリメチレングリコール等が挙げられ
る。これらは、単独で、又は２種以上組み合わせて使用
することができる。特に好ましいのはエチレングリコ−
ルである。

【００１１】本発明における三価以上の多価アルコ−ル
（Ｃ）の例としては、例えば、グリセリン、１，１，１
−トリメチロ−ルエタン、１，１，１，−トリメチロ−
ルプロパン、ペンタエリスリト−ル等の脂肪族アルコー
ル、トリス−（２ヒドロキシエチル）イソシアヌレ−ト
等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上組み合
わせて使用することができる。特に好ましいのはグリセ
リンである。

【００１２】本発明で使用するエポキシ樹脂（Ｄ）は、
熱軟化点が６０℃以上のエポキシ樹脂はいずれも使用で
きる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例え
ば、東都化成社製ＹＤ−００１、０１１、０１４、０１
７、０１９等や油化シェルエポキシ社製エピコ−ト１０
０１、１００４、１００７、１００９等）、ノボラック
型エポキシ樹脂（例えば、旭化成社製のＥＣＮ−２６
８、２７３、２７８、２８５、２９２、２９９等）等が
上げられる。特に好ましいのはビスフェノ−ルＡ型エポ
キシ樹脂である。

【００１３】エポキシ樹脂を熱軟化点が６０℃以上のエ
ポキシ樹脂としたのは、熱軟化点が６０℃未満では低分
子量であること及びエポキシ等量が小さいために、得ら
れるポリエステル系樹脂の可撓性が極めて低く実用に耐
えないためである。

【００１４】本発明では、以上に説明した成分（Ａ）芳
香族多価カルボン酸類〜（Ｄ）エポキシ樹脂を用い、こ
れらを下記の割合で有機溶剤中で、あるいは有機溶剤を
使用せずに常法に従って反応させてポリエステル系樹脂
を合成する。 （Ａ）芳香族多価カルボン酸類、（Ｂ）二価アルコール
及び（Ｃ）三価以上の多価アルコールは、これらの合計
中、成分（Ａ）の割合が２５〜６０当量％、成分（Ｂ）
の割合が３０〜６０当量％及び成分（Ｃ）の割合が１０
〜３０当量％（但し、成分（Ａ）＋成分（Ｂ）＋成分
（Ｃ）＝１００当量％）となる量で、且つ、全酸当量に
対して全アルコール当量が２０〜８０％過剰となる量で
使用される。又、（Ｄ）エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂
を使用せずに成分（Ａ）〜（Ｃ）を上記の割合で反応さ
せて理論上得られるポリエステル系樹脂１００重量部に
対して１５〜５０重量部の割合となる量で使用される。
上記の範囲を外れて各成分を使用する場合には、反応中
にゲル化を生じて溶剤不溶性樹脂が生成したり、耐熱
性、耐湿熱、可撓性等の絶縁電線用塗料に要求される特
性がバランスしたポリエステル系樹脂を得ることは困難
である。

【００１５】これらの成分を用いて、常法に従って１４
０〜２４０℃で３〜１０時間程度ポリエステル化反応を
行わせることによりポリエステル系樹脂が得られる。反
応は有機溶剤を使用せずに行わせることも、又、有機溶
剤を添加して行わせることもできる。有機溶剤を添加す
る場合には、通常、絶縁塗料の溶剤となるフェノ−ル、
クレゾ−ル、キシレノ−ル等のフェノ−ル性水酸基を有
する溶剤が用いられる。

【００１６】尚、反応成分（Ａ）として五員環のイミド
基を有するジカルボン酸を併用する場合には、予め合成
した該ジカルボン酸を用いることもできるが、ポリエス
テル系樹脂の合成反応系中において、例えば、トリメリ
ット酸無水物と４，４′−ジアミノジフェニルメタンを
２：１のモル比で仕込み、系内にてジイミドジカルボン
酸を生成させ、該樹脂の合成反応を行なわせることもで
きる。又、該樹脂の合成反応を促進させるために、テト
ラブチルチタネ−ト、酢酸鉛、酸化鉛、ジブチルスズオ
キサイド等の触媒を添加することもできる。

【００１７】本発明においては、成分（Ａ）として、五
員環のイミド基を有するジカルボン酸を使用しない場合
にはポリエステル樹脂が得られ、該ジカルボン酸を併用
する場合にはポリエステルイミド樹脂が生成する。これ
らを総称して本発明ではポリエステル系樹脂という。

【００１８】本発明の絶縁塗料は、上記で得られるポリ
エステル系樹脂を有機溶剤に溶解したものである。本発
明に用いる塗料の溶剤としては、例えば、フェノ−ル、
クレゾ−ル、キシレノ−ル等のフェノ−ル性水酸基を有
する溶剤に、キシレン、ソルベントナフサ等の希釈剤を
組み合わせることが好ましいが、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミ
ド、グリコ−ルエ−テル類、アルコ−ル類、ケトン類等
の焼き付け塗料に用いられる溶剤を使用するか、これら
を一部加えても良い。

【００１９】本発明に用いる塗料を導体上に塗布、焼き
付けて絶縁電線とする際、少量の金属乾燥剤やチタン酸
の化合物を用いることは絶縁電線の製造引き取り速度を
速くすると共に絶縁電線の表面平滑性を一層向上させる
ので好ましい。金属乾燥剤としては、例えば、オクテン
酸亜鉛やナフテン酸鉛等が挙げられ、チタン酸の化合物
としては、例えばテトラブチルチタネ−ト、テトライソ
プロピルチタネ−ト等が挙げられ、添加量としては前記
絶縁塗料の固形分１００重量部に対して０．１〜８．０
重量部好ましくは１．０〜５．０重量部の割合である。

【００２０】本発明の絶縁塗料には、上記以外に本発明
の特徴を害しない範囲であれば、ポリイソシアネ−トの
イソシアネ−ト基をフェノ−ル等でブロックした安定化
イソシアネ−トやポリアミド、ポリエステル、ポリスル
ホン等の熱可塑性樹脂、メラミン樹脂、フェノ−ル樹脂
等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料用
添加剤等を適宜添加することができる。

【００２１】本発明の絶縁塗料を用いた絶縁電線は、上
記の塗料を適当な溶剤にて作業に適した粘度に調整後、
軟銅線等の導体上に常法に従って塗布、焼き付けして絶
縁層を形成することによって製造される。

【００２２】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定される
ものではない。

【００２３】実施例１ 攪拌機、窒素導入管、コンデンサ−及び温度計を付けた
５リットルフラスコに、ジメチルテレフタル酸９７０ｇ
（５モル）、エチレングリコ−ル３２６ｇ（５．２５モ
ル）、グリセリン１３８ｇ（１．５モル）、エピコ−ト
１００７（油化シェルエポキシ社製エポキシ樹脂）を４
４６ｇ及び酸化鉛１ｇを仕込み、窒素を吹き込みながら
加熱していくと、１５０℃にて、メタノ−ルの溜出が始
まり反応が開始した。１０時間かけて２２０℃とした
後、加熱を停止し、ポリエステル樹脂を合成した。内容
物をクレゾ−ル１，８４５ｇにて希釈し、１００℃まで
冷却後、更にテトラブチルチタネ−ト６２ｇを配合し、
樹脂分４５％のポリエステル樹脂塗料を得た。

【００２４】実施例２ 実施例１と同様にしてポリエステル樹脂を合成した。但
し、ジメチルテレフタル酸９７０ｇ（５モル）、エチレ
ングリコ−ル３２６ｇ（５．２５モル）、トリメチロ−
ルプロパン２０１ｇ（１．５モル）、エピコ−ト１００
７を４７１ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−
ル１，９４８ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト６６
ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステル樹脂塗料を得
た。

【００２５】実施例３ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を合成し
た。但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モ
ル）、五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５
モル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、
グリセリン１５４ｇ（１．７モル）、エピコ−ト１００
７を３８０ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−
ル２, １１９ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト６６
ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。尚、五員環のジイミドジカルボン酸は、クレ
ゾ−ル中にてトリメリット酸無水物と４，４′−ジアミ
ノジフェニルメタンを２：１のモル比で反応させて得ら
れたものを分離精製したものを使用した。

【００２６】実施例４ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を合成し
た。但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モ
ル）、五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５
モル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、
グリセリン１５４ｇ（１．７モル）、エピコ−ト１００
７を２５４ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−
ル１，９５６ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト６１
ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。尚、該ジイミドジカルボン酸は、実施例３と
同様に予め合成したものを使用した。

【００２７】実施例５ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を合成し
た。但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モ
ル）、五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５
モル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、
グリセリン１５４ｇ（１．７モル）、エピコ−ト１００
７を５７１ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−
ル２，３６３ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト７４
ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステルイミド樹脂塗
料を得た。該ジイミドジカルボン酸は、実施例３と同様
にして合成したものを用いた。

【００２８】比較例１ 実施例１と同様にしてポリエステルを得た。但し、ジメ
チルテレフタル酸９７０ｇ（５モル）、エチレングリコ
−ル３２６ｇ（５．２５モル）、グリセリン１３８ｇ
（１．５モル）及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ
−ル１，３１７ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト４
５ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステル樹脂塗料を
得た。

【００２９】比較例２ 実施例１と同様にしてポリエステル樹脂を得た。但し、
ジメチルテレフタル酸９７０ｇ（５モル）、エチレング
リコ−ル３２６ｇ（５．２５モル）、グリセリン１３８
ｇ（１．５モル）及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレ
ゾ−ル１，８４５ｇにて希釈後、エピコ−ト１００７を
４４６ｇ配合して溶解させた後、テトラブチルチタネ−
ト６２ｇを配合し、樹脂分４５％のポリエステル樹脂塗
料を得た。

【００３０】比較例３ 実施例１と同様にしてポリエステル樹脂を合成した。但
し、ジメチルテレフタル酸９７０ｇ（５モル）、エチレ
ングリコ−ル３２６ｇ（５．２５モル）、トリメチロ−
ルプロパン２０１ｇ（１．５モル）及び酸化鉛１ｇとし
て反応させ、クレゾ−ル１，３９２ｇにて希釈、テトラ
ブチルチタネ−ト４７ｇを配合し、樹脂分４５％のポリ
エステル樹脂塗料を得た。

【００３１】比較例４ 実施例１と同様にしてポリエステル樹脂を合成した。但
し、ジメチルテレフタル酸９７０ｇ（５モル）、エチレ
ングリコ−ル３２６ｇ（５．２５モル）、トリメチロ−
ルプロパン２０１ｇ（１．５モル）及び酸化鉛１ｇとし
て反応させ、クレゾ−ル１，９４８ｇにて希釈後、エピ
コ−ト１００７を４７１ｇ配合して溶解させた後、テト
ラブチルチタネ−ト６６ｇを配合し、樹脂分４５％のポ
リエステル樹脂塗料を得た。

【００３２】比較例５ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を合成し
た。但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モ
ル）、五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５
モル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、
グリセリン１５４ｇ（１．７モル）及び酸化鉛１ｇとし
て反応させ、クレゾ−ル１，６３０ｇにて希釈、テトラ
ブチルチタネ−ト５１ｇを配合し、樹脂分４５％のポリ
エステルイミド樹脂塗料を得た。ここにおいて、該ジイ
ミドジカルボン酸は、実施例３と同様にして合成したも
のを使用した。

【００３３】比較例６ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を得た。
但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モル）、
五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５モ
ル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、グ
リセリン１５４ｇ（１．７モル）及び酸化鉛１ｇとして
反応させ、クレゾ−ル２、１１９ｇにて希釈後、エピコ
−ト１００７を３８０ｇ配合して溶解させた後、、テト
ラブチルチタネ−ト６６ｇを配合し、樹脂分４５％のポ
リエステルイミド樹脂塗料を得た。ここにおいて、該ジ
イミドジカルボン酸は、実施例３と同様にして合成した
ものを使用した。

【００３４】比較例７ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を得た。
但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モル）、
五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５モ
ル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、グ
リセリン１５４ｇ（１．７モル）、エピコ−ト１００７
を１２７ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−ル
１，７９３ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト５６ｇ
を配合し、樹脂分４５％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。尚、該ジイミドジカルボン酸は、実施例３と同
様にして合成したものを使用した。

【００３５】比較例８ 実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を得た。
但し、ジメチルテレフタル酸８７３ｇ（４．５モル）、
五員環のジイミドジカルボン酸２５５ｇ（０．５モ
ル）、エチレングリコ−ル３１０ｇ（５．０モル）、グ
リセリン１５４ｇ（１．７モル）、エピコ−ト１００７
を７６１ｇ及び酸化鉛１ｇとして反応させ、クレゾ−ル
２，６０９ｇにて希釈、テトラブチルチタネ−ト８１ｇ
を配合し、樹脂分４５％のポリエステルイミド樹脂塗料
を得た。ここにおいて、該ジイミドジカルボン酸は、実
施例３と同様にして合成したものを使用した。

【００３６】（絶縁塗料の評価）以上の実施例１〜５及
び比較例１〜８の絶縁塗料を、炉長２．５ｍの横型焼付
炉にて、導体径０．３２ｍｍの銅線に、炉温５００℃、
ダイス６回、引取速度２２ｍ／分の条件で塗布、焼き付
けし、皮膜厚さ０．０１８ｍｍの絶縁電線を製造した。
得られた絶縁電線特性を下記の方法で評価した。ポリエ
ステル系樹脂合成時の成分組成を表１及び表２に、絶縁
電線についての評価結果を表３及び表４に示す。

【００３７】なお、試験方法はJIS C 3003（エナメル銅
線及びエナメルアルミニウム線試験方法）に準じて行っ
た。

【００３８】（１）熱劣化後の絶縁破壊電圧は、JIS C
3003の絶縁破壊電圧試験の２ケ撚り試料を２００℃の恒
温槽に１６８時間放置後、JIS C 3003の絶縁破壊電圧試
験に準じて行い、その初期値に対する保持率を定した。

【００３９】（２）耐湿熱性は、７００ｍｌのオ−トク
レ−ブにJIS C 3003の絶縁破壊電圧試験での２ケ撚り試
料を、水０．２ｖｏｌ％と共に封入し、１２０℃の恒温
槽に１６８時間放置後JIS C 3003の絶縁破壊電圧試
験に準じて行い、その初期値に対する保持率を測定し
た。

【００４０】

【表１】表１．ポリエステル系樹脂合成成分組成（その
１） （注）ＰＥ ：ポリエステル樹脂を表す。 ＰＥＩ：ポリエステルイミド樹脂を表す。

【００４１】

【表２】表２．ポリエステル系樹脂合成成分組成（その
２） （注）ＰＥ ：ポリエステル樹脂を表す。 ＰＥＩ：ポリエステルイミド樹脂を表す。

【００４２】

【表３】表３．評価結果（その１）

【００４３】

【表４】表４．評価結果（その２）

【００４４】表３及び表４の結果は、本発明の絶縁塗料
が従来の絶縁塗料を用いた絶縁電線の欠点を克服しつつ
優れた耐熱性と耐湿熱性をかね備えていることを示して
いる。

【００４５】

【発明の効果】本発明によるポリエステル系樹脂は、優
れた耐熱性と耐湿熱性を兼ね備えており、近年の電気機
器に用いる絶縁電線の被覆形成成分として好適であり、
本発明の絶縁性接着剤を用いた絶縁電線は要求に充分に
応えることができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （Ａ）芳香族多価カルボン酸類の少なく
   とも１種、（Ｂ）二価アルコールの少なくとも１種、
   （Ｃ）三価以上の多価アルコールの少なくとも１種及び
   （Ｄ）軟化点が６０℃以上のエポキシ樹脂を反応させる
   ことを特徴とするポリエステル系樹脂の製造方法。
2. 【請求項２】 上記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）
   は、これらの合計中の、成分（Ａ）の割合が２５〜６０
   当量％、成分（Ｂ）の割合が３０〜６０当量％及び成分
   （Ｃ）の割合が１０〜３０当量％となる量で、且つ、全
   アルコール当量が全酸当量の２０〜８０％過剰となる量
   であり、成分（Ｄ）は、これをを存在させないで成分
   （Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を上記の割合で反応させて得
   られるポリエステル系樹脂１００重量部に対して１５〜
   ５０重量部の割合となる量である請求項１に記載のポリ
   エステル系樹脂の製造方法。
3. 【請求項３】 芳香族多価カルボン酸類が五員環のイミ
   ドきを有する二価カルボン酸類及び／又は該二価カルボ
   ン酸類以外の芳香族多価カルボン酸類である請求項１及
   び２に記載のポリエステル系樹脂の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の方法で得られるポリエ
   ステル系樹脂を溶剤に溶解してなることを特徴とする絶
   縁塗料。