JPH01225677A - ハンダ処理可能な絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ハンダ剥離処理が可能な絶縁電線に関し、更
に詳しくは、ハンダ剥離性、軟化温度、耐熱性並びに加
工性に漫れた新規なポリエステルイミド樹脂で被覆した
絶縁電線に関するものである。

（従来の技術及びその問題点） 近年、モーターやトランス等の電気機器の小型化及び軽
量化は著しいものがある。このことは、家電製品のみな
らず自動車並びに航空機における小型化及び軽量化の一
翼を坦っている。

更に、電気機器の信頼性向上も強く望まれ、モーターや
トランス等の電気機器に用いられている絶縁電線には耐
熱性の優れた材料が求められている。

又、機器の小型化及び軽量化には電線の細線化を必要と
し、細線化された絶縁電線には、従来以上の負荷かかか
る２％、当然その絶縁ｆｖ、線にはより高性能なものが
要求される様になった。

この結果、絶縁材料は耐熱化が進み、熱的に安定な材料
であるＦ種（１５５℃）のグリセリン含有ポリエステル
イミド絶縁電線、Ｈ種（１８０℃）のトリス−（２−と
ドロキシエチル）イソシアヌレート（以下ＴＩＩＥＩ［
ｌ：と省略する）含有ポリエステルイミド絶縁電線、Ｈ
種（ｉｓｏ”ｃ）のＴＩＩＥＩ（：含有ポリエステルア
ミドイミド絶縁電線、Ｈ種（１８０℃）のＴＩＩＥＩＣ
含有ポリエステル絶縁電線、Ｋ種（２００℃）の芳香族
ポリアミドイミド絶縁電線並びにＭ種（２２０”Ｃ）の
ポリイミド絶縁電線か開発された。

又、これらの絶縁電線は過酷な環境下で使用される為、
耐化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性並びに耐アルカ
リ性が求められている。

要約すれば、絶縁電線に対しては、耐熱性、対化学薬品
性、細線化の向上が望まわ、絶縁塗料メーカーはこれら
の要求に応えてきた。

又、絶縁電線の耐熱性等の向上とともに、電気機器メー
カーでは、コストダウンを目的として省力化、生産ライ
ン化並びに細線化を進めて工程の合理化を図るとともに
、従来以上の高性能化を求めている。省力化及びライン
化の例としては、絶縁電線の端末剥離処理のライン化が
ある。

現在、この端末剥離の処理方法には、（１）機械剥離、
（２）熱分解剥離、（３）薬品剥離、（４）ハンダ剥離
等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化並
びに連続処理化等を考慮すると上記の（イ）のハンダ剥
離処理方法が最も好ましいとされている。

このため、電気機器メーカーからはハンダ剥離処理がで
きる、いわゆるハンダ剥離か可能で、往つ耐熱性がＦ種
（１５５℃）乃至Ｈ種（１８０℃）の絶縁電線が強く望
まれている。

この目的のために、ハンダ剥離が＋＋Ｊ能なポリエステ
ルイミド絶縁電線が開発された。

ハンダ剥離処理が可能な絶縁皮膜を導体上に形成し得る
ことは公知の事実である。

尚、この分野においてハンダ剥離処理が可能なという表
現は、加熱されたハンダ浴中に絶縁電線を？−２消した
時、絶縁皮膜がその浸漬部分で分解及び除去され、この
時点において導体にはハンダが付いた状態になフている
ため、ハンダ付けが容易となることであり、直接ハンダ
付けができるということではない。

又、最近、高品位テレビジョンの偏向ヨークに用いられ
ているリッツ線の如き多数の極細線を撚り合せた絶縁電
線並びに数本の撚り合せられた絶縁電線同士をハンダ付
けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁電線を直
接ハンダ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の剥離とハ
ンダ付けを一挙に行う端末処理が増えてきた。

このためには、ハンダ浴への浸漬に続いて絶縁皮膜はで
きるたけ速やかに即ち瞬時に除去されねばならない。ハ
ンダ浴への浸漬か短時間であればある程好ましいことは
言うまでもない。

この目的のためのハンダ浴としては、鉛と錫の合金が用
いられている。

脱皮膜並びにハンダ処理はいわゆる印刷回路の導体への
接続におけるものと基本的に同じ方法で行なわれている
。

一方、ハンダ付は性を有する絶縁電線としては、少なく
とも２つの水酸基並びに２官能性又はより高い官能性を
有するブロックイソシアネートを有する化合物を含有す
るポリウレタン絶縁電線と１個又はそれ以上の多塩基酸
を１個又はそれ以上の多価アルコールと反応せしめるに
当たり使用した出発物質の１個又はそれ以上が分子の官
能性基の間で１個又はそれ以上の５員環のイミド環を含
有することを特徴とするエステルイミド絶縁電線が使用
されている。

結合エネルギーの小さいウレタン結合やウレア結合等の
熱解重合する基を主鎖に持つポリウレタン絶縁電線は、
３２０℃の低温領域から４００℃の高温領域で直接ハン
ダ付けが可能である。

しかしながら、ポリウレタン絶縁電線の耐熱性は、せい
ぜいＥ種（１２０℃）どまりであフた。

これに対して、最近ではＴｅｍｐｒａｔｕｒｅ　Ｉｎｄ
ｅｘが１３０乃至１５５℃の耐熱性を有するとともに、
３７０℃のハンダ浴でハンダ付けが可能なポリエステル
イミド樹脂／ボイリイソシアネート樹脂の絶縁電線が開
発された。

絶縁電線をハンダ剥離をする際、その耐熱性が高い程、
溶融ハンダ浴での皮膜分解温度を高くする必要があり、
且つ皮膜を完全に分解し炭化皮膜を導体上に残さないた
めには、溶融ハンダ浴での浸漬処理時間を長くする必要
が生じてきた。

成るラインにおけるハンダ剥離の処理条件は、高温短時
間浸漬法が採用され、５２０℃及び１乃至２秒でなされ
ている。しかしながら、溶融ハンダ浴の温度が４００℃
を越えるとハンダの酸化劣化が一段と進み、且つ銅がハ
ンダに溶解する速度が速くなるために絶縁電線の線細り
の問題が生じて来る。

従って、ハンダ浴の温度は少なくとも４５０℃付近で、
浸ｔｒＪ処理時間は１０秒以内が好ましい。

一方、絶縁電線に対する巻き線時性への要求は増々苛酷
となり、高速巻き線時の機械的負荷に耐えることが要求
され、又、巻き線時の急激な熱負荷に耐えるためには耐
熱軟化性と耐熱衝撃性が、又、耐クレージング性等も必
要となって来ている。

これらの要求に対しては、芳香族ポリアミドイミド絶縁
電線が最も優れていることは公知であるが、これらの芳
香族ポリアミドイミド絶縁電線は、前述の要求特性を満
たすには過剰特性であり、且つ非常に高価であるうえに
ハンダ剥離性を有していない。

Ｆ種（１５５℃）以上の耐熱性を有するハンダ剥離が可
能な絶縁電線として、汎用的に使用されているポリエス
テルイミド絶縁電線は、ハンダ浴中で絶縁皮膜を完全に
分解して、炭化皮膜を導体上に残さないためには、ハン
ダ浴の温度を４５０℃以上とし、且つ浸漬時間も１０秒
以上が要求され、しかも軟化温度は３２０℃止まりであ
ったー 従ってハンダ浴の温度が４５０℃以下で且つ浸漬処理時
間も１０秒以内であっても、導体上に何らの炭化皮膜も
残さずにハンダ剥離処理が可能であり、その上優れた軟
化温度を有する絶縁電線が要望されている。

本発明者は上記要望に応えるべく鋭意研究の結果、新規
なポリエステルイミド樹脂を含む絶縁塗料を用いること
により、ハンダ剥離性を向上させるとともに、Ｆ乃至Ｈ
種の耐熱性（Ｔ１１９０℃以上）と高軟化温度（３３０
℃）４＋する新規な優れた絶縁電線を見い出した。

（問題点を解決するための手段） 即ち、本発明は、（Ａ）五員環のイミド基を含有しない
二価カルボン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物
と、（Ｂ）五員環のイミド基を含有１−る二価カルボン
酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、（Ｃ）ト
リメリット酸或いはトリメリット酸無水物と二価アルコ
ールとの反応生成物である三価アルコールと、（Ｄ）二
価アルコールと、（Ｅ）・三価の脂肪族アルコールとを
有機溶媒の存在下に反応せしめて得られたポリエステル
イミド樹脂を含む絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けた
ことを特徴とするハンダ処理が可能な絶縁電線である。

（作　　用） 本発明の絶縁電線は、特定のポリニスデルイミド系の絶
縁材料を用いた絶縁電線であり、優れた熱的、機械的、
電気的及び化学的特性を有しつつ、良好なハンダ剥目１
性をイｆするものである。

本発明者は、絶縁′１π線のハンダ剥離性と耐熱性とは
全く相反する特性であるにも拘わらず、３２０℃以上の
高軟化温度とＴ１１９０乃至１９５℃の耐熱性を有する
とともに、４５０℃以下のハンダ剥離性とを具備した新
規なポリエステルイミド絶縁電線を見出したことにある
。

上記本発明における４５０℃以下のハンダ剥離性は特定
の構成のポリエステルイミド絶縁層によって付与された
ちのてあり、優れたハンダ剥離性と優れた耐熱性とを同
時に具備した絶縁電線か提供される。

（好ましい実ｈ’ｅｓ態様） 次に好ましい本発明の実施態様を挙げて本発明を更に詳
しく説明する。

本発明において使用するポリエステルイミド絶縁電線を
製造するための主成分であるポリエステルイミド樹脂は
、酸成分として前記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を使用
し、アルコール成分として上記の（Ｃ）成分及び（Ｄ）
成分並びに（Ｅ）成分を使用し、これらを常法に従って
エステル化して得られるものである。−数的には上記の
原料はそのまま用いられる場合が殆どであるが、これら
の前駆体を用いることもできる。

上記ポリエステルイミド樹脂の構成要因としての（Ａ）
、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに（Ｅ）は、（Ａ）か５
乃至３５当量％、（Ｂ）が５乃至３０当量％、（Ｃ）が
１０乃至２５当量％及び（Ｄ）が０乃至２５当■％、（
Ｅ）が２５乃至４０当量％で反応して得られたものを主
成分とするのが好ましい。

上記使用量において、（Ａ）か５当量％未満であると、
得られる絶縁電線の被膜の可撓性が不十分となり、又、
塗料コストが高くなる。一方、３５当量％を越える場合
には、ハンダ剥離性が低下するので好ましくない。

又、（Ｂ）が５当量％未満であると、得られる絶縁電線
の耐熱衝箪性か不十分となり、一方、３０当量％を越え
る場合には、樹脂合成時に困難が伴なうので好ましくな
い。又、（Ｃ）が１０当量％未満であると、得られる絶
縁電線のハンダ剥離性が砥下し、一方、２５当量％を越
える場合には、得られる絶縁電線の皮膜の可撓性か不十
分となる。又、（Ｄ）か２５当量％を越える場合には、
得られる絶縁電線の耐熱性が低くなり、（Ｅ）が２５当
量％未満であると、得られる絶縁電線の耐熱性が低くな
り、４０当量％を越える場合には、可撓性とハンダ剥離
性が悪くなるので好ましくない。

従って、本発明の絶縁電線のハンダ剥離性と軟化温度並
びにＦ乃至Ｈ種（１５５−１８０℃）の耐熱性をバラン
ス良く満たすために、上記において最も好ましくは（Ａ
）及び（Ｂ）が合計で３０乃至５０当量％で、且つ（Ｃ
）、（Ｄ）並びに（Ｅ）の合計が５０乃至７０当量％と
なるように反応させて得られる樹脂を用いるのか好まし
い。

本発明において用いる二価カルボン酸或いはその誘導体
或いはこれらの混合物（Ａ）の例としては、例えば、 イソフタル酸、 テレフタル酸、 １．２−ナフタリンジカルボン酸、 １．４−ナフタリンジカルボン酸、 １．５−ナフタリンジカルボン酸、 １．６−ナフタリンジカルボン酸、 １．７−ナフタリンジカルボン酸、 １．８−ナフタリンジカルボン酸、 ジフェニール−２，２′−ジカルボン酸、ジフェニール
−２，３′−ジカルボン酸、ジフェニール−３，３′−
ジカルボン酸、ジフェニール−４，４′−ジカルボン酸
、ジフェニールメタン−２，２′−ジカルボン酸、ジフ
ェニールメタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニー
ルエタン−４，４′−ジカルボン酸。

ジフェニールスルホン−４，４′−ジカルボン酸、 ジフェニールエーテル−４，４′−ジカルボン酸、 ベンゾフェノン−４，４′−ジカルボン酸、フタル酸 ヘキサヒドロテレフタル酸 ヘキサヒドロイソフタル酸 アジピン酸、 コハク酸、 マレイン酸、 セパチン酸、 イソセパチン酸、 ダイマー酸、 テトラクロルフタル酸、 ４．４′−ジカルボキシ−ジフェニールメタン、４．４
′−ジカルボキシ−ジフェニールプロパン等が挙げられ
る。

次に上記の二価カルホン酸の誘導体としては、先ずエス
テルがあり、その例は、上記カルボン酸の低級ジアルキ
ルエステル、例えば、テレフタル酸の場合、ジメチルテ
レフタレート、ジエチルテレフタレート、ジプロピルテ
レフタレート、ジブチルテレフタレート、シアミルテレ
フタレート、シアミルテレフタレート、ジオクチルテレ
フタレート或いはこれらの半エステル、例えば、モノメ
チルテレフタレート等が挙げられる。

又、その他の誘導体としては、上記カルボン酸のカルボ
ン酸シバライド、例えば、カルボン酸シクロライド等が
あり、又、更に上記カルボン酸の酸無水物、例えば、無
水フタル酸等も用いられる。

又、上記カルホン酸及びその誘導体の単独のみならずこ
れらの混合物の使用も可能である。

（Ａ）として特に好ましいのは、イソフタル酸、テレフ
タル酸或いはこの誘導体或いはこれらの一部を他のカル
ボン酸或いはその誘導体で置き換えるものである。又、
一部三価のカルボン酸或いはその誘導体を使用してもよ
い。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或いはその
誘導体或いはこれらの混合物（Ｂ）としては、従来公知
の方法によって次の（イ）と（ロ）或いは（イ）と（ハ
）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（イ）五員環のカルボン酸無水物基の外に更に少なくと
も１個のその他の反応性基を含有する芳香族カルボン酸
無水物。この後者の反応性基はカルボキシル基、カルボ
ン酸無水物基又はヒドロキシル基等である。

上記五員環のカルボン酸無水物基の代りに、隣接した炭
素原子に結合した２個のカルボキシル基又はそのエステ
ル並びに半エステル並びにイミド基を形成することので
きる限りにおいて、下記（ロ）に挙げられた第一級アミ
ンとの半アミドも使用し得る。

（ロ）第一級アミノ基の外に少なくとも１個のその他の
反応性基を有する第一級アミン。この後者の反応性基は
カルホキシル基、ヒドロキシル基又は更に第一級アミノ
基等である。

第一級アミノ基の代りに、その結合している第一・級ア
ミノ基がイミド基を形成することのできる限りにおいて
、そのアミンの塩、アミド、ラクタム又はポリアミドも
使用し得る。

（ハ）ポリイソシアネート 五員環のカルボン酸無水物基及びその他の官能性基を有
する化合物（イ）の例としては、トリカルホン酸無水物
、例えば、 トリメリット酸無水物、 ヘミメソッド酸無水物、 １．２．５−ナフタリントリカルホン酸無水物、２．３
．６−ナフタリントリカルボン酸無水物、１．８．４−
ナフタリントリカルボン酸無水物、３．４．４′−ジフ
ェニールトリカルホン酸無水物、 ３．４．４′−ジフェニールメタントリカルボン酸無水
物、 ３．４．４′−ジフェニールエーテルトリカルボン酸無
水物、 ３．４．４′−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等
が挙げられる。

テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリ
ット酸二無水物、 メロファ二酸二無水物、 ２．３，６．７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １．８，４．５−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 １．２，５．６−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物
、 ３．３”、４．４”−ジフェニールテトラカルボン酸二
無水物、 ３．３′、４．４′−ジフェニールエーテルテトラカル
ボン酸二無水物、 ３．３′、４．４”−ジフェニールメタンテトラカルボ
ン酸二無水物、 ３．３”、４．４”−ベンゾフェノンテトラカルポン酸
二無水物等が挙げられ、特に作用なものは、トリメリッ
ト酸無水物である。

第一級アミノ基及びその他の官能性基を少なくとも１個
有する化合物（ロ）の例としては、エチレンジアミン、 トリメチレンジアミン、 テトラメチレンジアミン、 ペンタメチレンジアミン、 ヘキサメチレンジアミン、 ヘプタメチレンジアミン、 オクタメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、４．４′
−ジアミノジフェニルメタン、４．４′−ジアミノジフ
ェニルプロパン、４．４′−ジアミノジフェニルスルフ
ィド、４．４′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４
′−ジアミノジフェニルエーテル、３．３′−ジアミノ
ジフェニル、 ３．３′−ジアミノジフェニルスルホン、３．３′−ジ
メチル−４，４′−ビスフエニルジアミン、 １．４−ジアミノナフタレン、 １．５−ジアミノナフタレン、 ｍ−フェニレンジアミン、 ｐ−フェニレンジアミン。

ｍ−キシリレンジアミン、 ｐ−キシリレンジアミン、 １−イソプロピル−２，４−メタフェニレンジアミン等
の芳香族第１級ジアミン、更に、例えば、３−（Ｐ−ア
ミノシクロヘキシル）メタンジアミノプロピル、 ３−メチル−へブタンメチレンジアミン、４．４′−ジ
メチルへブタメチレンジアミン、２．５−ジメチルへキ
サメチレンジアミン、２．５−ジメチルへブタメチレン
ジアミンの如き分枝状脂肪族ジアミン、更に、例えば、
１．４−ジアミノシクロヘキサン、 １．１０−ジアミノ−１，１０−ジメチルデカン等の脂
環族ジアミン、更に、例えば、 モノエタノールアミン、 モノプロパツールアミン、 ジメチルエタノールアミンの如きアミノアルコール並び
に１例えば、 グリココール、 アミノプロピオン酸、 アミノカプロン酸、 アミノ安息香酸の如きアミノカルボン酸も使用し得るが
、特に好ましいものは芳香族ジアミンである。

ポリイソシアネート（ハ）の化合物の例としては、単一
核のポリイソシアネート、例えば、ｍ−フェニレンジイ
ソシアネート、 ２．４−トリレンジイソシアネート、 ２．６−）リレンジイソシアネート、キシリレンジイン
シアネート等が挙げられ、多数の核を有する芳香族ポリ
イソシアネート化合物の例としては、 ジフェニルエーテル−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタシー２．４′−ジイソシアネート、 ジフェニルメタン−２，２′−ジイソシアネート、 ジフェニルスルホン−４，４′−ジイソシアネート、 ジフェニルチオエーテル−４，４′−ジイソシアネート
、 ナフタリンジイソシアネート等があり、更に、ヘキサメ
チレンジイソシアネート等が挙げられる。

又、これらのポリイソシアネートのイソシアネート基を
フェノール性水酸基で安定化したいわゆる安定化イソシ
アネートも用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸として最も
好ましいのは、 トリメリット酸無水物２モルと４，４′−ジアミノジフ
ェニルメタン１モル、４．４′−ジアミノジフェニルエ
ーテル１モル、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシ
アネート１モル或いはジフェニルエーテル−４，４′−
ジイソシアネート１モルより得られる二価カルボン酸で
ある。これら五員環のイミド基を含有する二価カルボン
酸としては、通常は溶剤中で（イ）と（ロ）或いは（イ
）と（ハ）を反応させて得られる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸を溶剤中で
得る際に用いる溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチ
ルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ、
Ｎ−ジエチルアセトアミド、クレゾール酸、フェノール
、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、
２゜３−キシレノール、２．４−キシレノール、２゜５
−キシレノール、２．６−キシレノール、３゜４−キシ
レノール、３．５−キシレノール、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、ハロゲン化炭化水素、エーテル類、ケト
ン類並びにエステル類も用いることができ、これらの例
としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルヘン
ゼン、ジエチルヘンゼン、イソプロピルベンゼン、石油
ナフサ、コールタールナフサ、ツルヘントナフサ、ア七
トン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、
酢酸メチル、酢酸エチル等が挙げられる。これらは単独
のみならず混合溶剤として用いることもできる。

五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸の話導体と
しては、エステル或いはハライド等がある。

トリメリット酸無水物と二価アルコールとの反応生成物
である三価のアルコール（Ｃ）としては、従来公知の方
法によフてトリメリット酸無水物と次の二価アルコール
（Ｄ）とを反応せしめて得られるものが挙げられる。

（Ｃ）として特に好ましいのは、トリメリット酸トリエ
チレングリコール及びトリメリット酸トリヘキサンジオ
ールである。

二価アルコール（Ｄ）の例としては、 エチレングリコール、 ジエチレングリコール、 トリエチレングリコール、 テトラエチレングリコール、 １．２′−プロピレングリコール、 ジプロピレングリコール、 １．３−プロパンジオール、 各種のブタン−、ペンタン−又はヘキサンジオール、例
えば、 ■、３−又は１．４−ブタンジオール、１．５−ベンタ
ンジオール １．６−ヘキサンジオール １．４−ブテン−２−ジオール、 ２．２−ジメチルプロパンジオール−１，３，２−エチ
ル−２−ブチル−プロパンジオール−１，３， １，４−ジメチロールシクロヘキサン、１．４−ブチン
ジオール、 水添加ビスフェノール類（例えば、水添加Ｐ。

Ｐ′−ジヒドロキシジフェニールプロパン又はその同族
体）、 環状グリコール、例えば、 ２．２，４．４−テトラメチル−１，３−シクロ。

ブタンジオール、 ヒドロキノン−シーβ−ヒドロ虞シエチルーエーテ２し
、 １．４−シクロヘキサンジメタツール、１．４−シクロ
ヘキサンジェタノール、トリメヂレングリコール、 ヘキシレングリコール、 オクチレングリコール等が挙げられる。

特に好ましいのは、エチレングリコール、１゜２−プロ
ピレングリコール並びに１，６−ヘキサンジオールであ
る。

本発明で言う三価の脂肪族アルコールとは、分子中の如
何なる位置にも芳香族並びに複素環を含有しないものを
言う。芳香族や複素環を含有する三価のアルコールや四
価以上のアルコールを使用した場合には、ハンダ剥芝性
を著しく損なうのて添加することは好ましくない。

これらの三価の脂肪族アルコール（Ｅ）の例としては、
例えば、 グリセリン、 １．１．ｔ−トリメチロールエタン、 １．１．１−トリメチロールプロパン等が挙げられ、特
に好ましいのはグリセリンである。

本発明においてこれらの原料化合物を用いてポリエステ
ルイミド樹脂を合成する場合の態様としては次の如き方
法が挙げられる。

（１）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）を、先に五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中で反応させて形成し、この系
中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃至７時間
、エステル化反応を進めることにより、ポリエステルイ
ミド樹脂溶液を合成する方法。

（２）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）を、この五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸
（Ｂ）の項において述べた原材料（イ）と（ロ）或いは
（イ）と（ハ）とを溶剤中て反応させて形成し、この系
中に、他の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに
（Ｅ）より合成したポリエステル中間体を添加し、２０
０乃至２１０℃にて３乃至５時間エステル反応を行なう
ことにより、ポリエステルイミド樹脂溶液を合成する方
法。

（３）上記（２）の方法で得られたポリエステル中間体
の系中に、前記の原材料（イ）と（ロ）又は（イ）と（
ハ）とより合成した五員環のイミド基を含有する二価カ
ルホン酸（Ｂ）を添加し、２００乃至２１０℃にて３乃
至５時間エステル化反紀・を進めることによりポリエス
テルイミド樹脂溶液を合成する方法。

（４）前記（２）の方法で得られるポリエステル中間体
溶液を１００℃以下に冷却し、五員環のイミド基を含有
する二価カルボン酸（Ｂ）の出発原材料である前記の（
イ）と（ロ）とを添加し、１２０乃至１６０℃にてイミ
ド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ）を形成するととも
に、２００℃迄Ａ温し、２００乃至２１０℃にて３乃至
５時間エステル化反応を進めることによりポリエステル
イミド”剥脂溶液を合成する方法。

（５）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸（Ｂ
）の出発原材料である前記原材料（イ）と（ロ）と、他
の原材料である（Ａ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに（Ｅ）と
を−斉に混合し、この系中で１２０乃至１６０℃にてイ
ミド化反応を行うとともに、２００℃迄昇温し、２００
乃至２１０℃にて３乃至５時間直接エステル化反応を行
うことによりポリエステルイミド樹脂溶液を合成する一
斉反応方法がある。

原材料である（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）並びに（
Ｅ）の反応によフて得られたポリエステルイミド樹脂は
、溶剤により溶解或いは適当な濃度に調整し、本発明で
使用する絶縁塗料を得る。

溶剤の例としてはフェノール性水酸基を有する溶剤、例
えば、フェノール、Ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、
Ｐ−クレゾール、２．３−キシレノール、２．４−キシ
レノール、２．５−キシレノール、２．６−キシレノー
ル、３，４−キシレノール、３．５−キシレノール、ｏ
−ｎ−プロピルフェノール、２，４．６−１−リメチル
フェノール、２，３．５−１９メチルフエノール、２゜
４．５−１−リメチルフェノール、４−エチル−２−メ
チルフェノール、５−エチル−２−メチルフェノール及
びこれらの混合物であるクレゾール酸を用いるのが好ま
しい。その他、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ、Ｎ−
ジメチルアセトアミド等の極性溶剤を用いることができ
る。又、稀釈溶剤として、例えば、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等を用いる事ができる。

脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素としては、例えば、
ｎ−へブタン、ｎ−オクタン、シクロヘキサン、デカリ
ン、ジペンテン、ピネン、Ｐ−メンタン、テカン、ドデ
カン、テトラデカン、ベンセン、トルエン、キシレン、
エチルベンゼン、ジエチルベンセン、イソプロビルヘン
ゼン、アミルヘンゼン、Ｐ−シメン、テトラリン或いは
これらの混合物、石油ナフサ、コールタールナフサ、ツ
ルヘントナフサか挙げられる。

本発明で使用するポリエステルイミド樹脂絶縁塗料に最
も有用な溶剤はクレゾール酸である。クレゾール酸は１
８０乃至２３０℃の沸点範囲を有しており、これは、フ
ェノール、０−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、キシレノール類を含イｒしている。

このクレゾール酸の一部を芳香族炭化水素、イテ奪えば
、石油ナフサ、コールタールナフサ、ソルベントナフサ
等で稀釈することによって、絶縁塗料を導体上に塗布及
び焼付けて絶縁電線を製造する際の作業性を向上させる
ことができる。

これら稀釈溶剤としては、例えば、キシレン、ソルベン
トナフサ２号、ツルペッツ＃１００並びにツルペッツ＃
１５０等が挙げられ、これらの使用量は溶剤の重量のＯ
乃至３０％であるが、好ましくは１０乃至２０％である
。

この様にして得られた絶、Ｉｊ塗料を導体上に塗布及び
焼付けて絶縁電線を製造する際、少量の金属乾燥剤を用
いることは絶縁電線の表面平滑性を改善するとともに、
引き取り速度を速くすることかてさ、その作業性を一段
と向上させるので好ましこれら金属乾燥剤としては、亜
鉛、カルシウム又は鉛のオクトエート、リル−ト等が有
用であり、例えば、亜鉛オクトエート、カルシウムナフ
チネート、亜鉛ナフチネート、鉛ナフチネート、鉛すノ
ネート、カルシウムリル−ト、亜鉛レジネート等てあり
、その他にはマンガンナフチネート、コバルトナフチネ
ート等が挙げられる。

しかしなから、更に有利なのはこれら金属乾燥剤の代り
にチタン酸及びジルコン酸の化合物を用いることである
。

代表的なチタン酸化合物としては、例えば、テトライソ
プロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラ
ヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、デトラ
ブロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等のテ
トラアルキルチタネート類か挙げられる。

又、テトラアルキルチタネートをオクチレングリコール
、トリエタノールアミン、２．４−ペンタジェン、アセ
ト酢酸エステル等と反応させて得られるテトラアルキル
チタニウムキレート類もイｆ用である。

又、テトラアルキルチタネートをステサアリン酸等と反
応させて得られるテトラアルキルチタニウムアシレート
も有用である。

ジルコン酸の化合物としては、上記チタン酸化合物に対
応するテトラアルキルジルコネート類、ジルコニウムキ
レート類、ジルコニウムアシレート類が挙げられる。

これらの金属化合物の添加はは、面記絶縁塗料の固形分
に対して０．１乃至６．０ｆｌ’ｊｉ％、好ましくは１
乃至３重量％である。

又、硬化剤としてポリイソシアネートのイソシアネート
基をフェノールやクレゾール等でブロックした安定化ポ
リイソシアネートを用いることができる。これらの例と
しては、 ２．４−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ２．６−トリレンジイソシアネートの環状三量体、 ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネートの三
量体、 ３モルのジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応生成物
、 ３モルの２．４−１−リレンジイソシアネートと１モル
のトリメチロールプロパンとの反応生成物、３モルの２
，６−トリレンジイソシアネートと１モルのトリメチロ
ールプロパンとの反応生成物、３そルの２．４−トリレ
ンジイソシアネートと１モルのトリメチロールエタンと
の反応生成物、３モルの２．６−トリレンジイソシアネ
ートと１モルのトリメチロールエタンとの反応生成物、
混合した３モルの２．４−及び２．６−トリレンジイソ
シアネートと１モルのトリメチロールプロパンとの反応
生成物。

混合した２、４−及び２．６−トリレンジイソシアネー
トの環状三量体等をフェノール或いはクレゾールでブロ
ックした安定化ポリイソシアネート等が挙げられる。更
に、ジフェニールメタン−４，４′−ジイソシアネート
をキシレノールでブロックした安定化イソシアネートも
有用である。

その他、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン
−ホルムアルデヒド樹脂、クレゾール−ホルムアルデヒ
ド樹脂、キシレン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹
脂並びにシリコーン樹脂を１乃至５１’［１％添加する
ことにより絶縁電線の外観作業性を更に向上することが
できる。これら樹脂が１重量％に満たない場合には、作
業性の改善には効果がない。５重量％以上添加した場合
には、ハンダ剥離の際炭化物を著しく形成するので好ま
しくない。

特に好ましい樹脂はフェノール−ホルムアルデヒド樹脂
とキシレン−ホルムアルデヒド樹脂であり、これらの樹
脂を１乃至２重量％添加することにより絶縁電線のハン
ダ剥離性を損なうことなく、外観作業性を向上させるこ
とかできる。

以−トが本発明のポリエステルイミド絶縁塗料の内容で
あり、本発明のハンダ処理可能な絶縁電線は、上記のポ
リエステルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けて
所定の皮膜厚さとすることによって提供される。

この際に使用する導体とは、例えば、銅、銀、アルミニ
ウム又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極
細線から太線までいずれの径のものでもよく、特定の導
体径のものに限定されるものではない。−数的には径が
約０．０５０乃至２．０ｍｍ程度の銅線に主として通用
されている。

上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従来公知の方法
に準拠すればよく、例えば、フェルト絞り方式やダイス
絞り方式の如き方法により絶縁塗料を塗布し、連続的に
約３５０乃至５５０℃の温度の焼付炉中に数回又は士数
回通すことによ）て所望の絶縁皮膜が形成される。その
絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡ或いはＩＥＣ等の
規格に規定された皮１１５ｉ厚さである。

（効　　果） 以上の如き本発明に干れば、電線の絶縁皮１漠を特定の
ポリエステルイミド樹脂から形成することによって、軟
化温度及びハンダ剥離性及び限界温度が著しく改善され
たハンダ処理可能な耐熱性絶縁電線が経済的に提供され
る。

以下の参考例、比較例及び実施例で本発明の内容を囲体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。

参考例１ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′−ジアミノジ
フェニールメタン９９ｇ（０，５モル）を添加し、この
混合物を１４０℃にて６時間反応した。冷却後淡黄色で
微細結晶の沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例２ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′−ジアミノジ
フェニールエーテル１００ｇ（０，５モル）を添加し、
この混合物を１８０℃にて４時間反応した。冷却後褐色
の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回洗浄
し濾別してり、員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例３ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いで４，４′−ジアミノジ
フェニールスルホン１２４ｇ（０，５モル）を添加した
後、この混合物を１６０℃にて４時間反応した。冷却後
白色の結晶沈殿物が得られた。これをアルコールで数回
洗浄し濾別して五員環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例４ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いでｐ−フェニレンジアミ
ン１０８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物を１８
０℃にて４時間反応した。冷却後縁褐色の結晶沈殿物が
得られた。これをアルコールて数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例５ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をクレゾ
ール６００ｇの中に加え、次いでヘキサメチレンジアミ
ン５８ｇ（０，５モル）を添加し、この混合物を１８０
℃にて４時間反応した。冷却後白色の結晶沈殿物が得ら
れた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員環の
ジイミドジカルボン酸を得た。

参考例６ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とｐ−ア
ミノ安息香酸１３７ｇ（１，０モル）とをクレゾール６
００ｇの中に加えて分散させた。この混合物を１５０℃
にて４時間反応した。冷却後白色粉末の微粒状沈殿物が
得られた。これをアルコールで数回洗浄し濾別して五員
環のジイミドジカルボン酸を得た。

参考例７ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とジフェ
ニールメタン−４，４′−ジイソシアネート１２５ｇ　
（０，５モル）とをソルベントナフサ（目方化学ハイゾ
ール＃ｌ００）　１５０　ｇの中に添加し、この混合物
を１５０℃にて４時間反応した。

反応が進行するにつれて著しい発泡が起こり、次いで固
化した。この固化物を粉砕し、五員環のジイミドジカル
ボン酸を得た。

参考例８ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）とエチレ
ングリコール１Ｂ３ｇ（３，０モル）とを、１７０乃至
１８０℃にて３時間、酸価が３０以下となるまでエステ
ル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリエチレングリコールの酸価
は２５であフた。

参考例９ トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）と１．６
−ヘキサンジオール３５４ｇ（３，０モル）とを、１７
０乃至１８０℃にて３時間、酸価が３０以下となるまで
エステル化反応をした。

得られたトリメリット酸トリヘキサンジオールの酸価は
２８であった。

実施例工 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０００ｃｃの四つロフラスコに、参考例１と同様にし
て、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をク
レゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に、４．
４′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モル
）を添加し、この混合物を１５０℃にて３時間反応させ
て、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当
量）を得る。この系を１００℃以下に冷却した後、ジメ
チルテレフタレート５８２ｇ（６，０当ｆｆ１）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール３４
２ｇ（３，０当量）、エチレングリコール９３ｇ（３，
０当量）、グリセリン１８６ｇ（６，０当量）及びキシ
レン１２０ｇを添加し、混合攪拌して２００℃まで６時
間かけて昇温し、尚この温度で５時間反応させた。

この五員環のジイミドジカルボン酸は、生成したポリエ
ステル成分と反応し透明な樹脂溶液か得られる。反応の
度合は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取
を行った。反応の終点は樹脂試肘の粘度か４０％クレゾ
ール中で″ｔ２乃至ｚ３（ガードナー粘度計）となフた
時に、クレゾールを加え不揮発分４０％とし、これに目
方化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂
溶液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとｔ
ｅｒｔ−ブチルフェノールとを主成分とするフェノール
−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明て使用する絶
縁塗料とした。

実Ｍｉ例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコに、参考例１と同様にし
て、トリメリット酸無水物１９２ｇ（１，０モル）をク
レゾール６００ｇの中に加えて分散させた。次に４．４
′−ジアミノジフェニールメタン９９ｇ（０，５モル）
を添加し、この混合物を１５０℃にて３時間反応させて
、五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１，０当量
）を得る。この系を１００℃以下に冷却した後、別途、
上述と同様の１．５００ｃｃの反応容器にてジメチルテ
レフタレート５８２ｇ（６，０当−；辻）、参考例８に
よるトリメリット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（
１，０当量）、エチレングリコール９３ｇ　（：１．Ｏ
当量）、グリセリン１８６ｇ（６，０当は）及びキシレ
ン１２０ｇを混合攪拌して２００℃まで６時間かけて昇
温し、この温度で５時間反応させた。

このポリニスデル成分を８０℃まで冷却した後、萌述の
五員環のジイミドジカルボン酸の分散溶液中に１，０１
０ｇ添加するとともに再び反応を開始する。反応は２０
０℃まで５乃至７時間かけて行う。この五員環のジイミ
ドジカルボン酸は、ポリエステル成分と反応し透明な樹
脂溶液が得られる。反応の度合は、粘度上昇で測定する
こととし経時的に試料採取を行った。反応の終点は樹脂
試料の粘度が４０％クレゾール中でＺ２乃至Ｚ３＋（ガ
ードナー粘度計）となった時に、クレゾールを加え不揮
発分４０％とし、これに目方化学ハイゾール＃１００を
加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分に対して２％のテトラブチルチタネートとｔ
、ｃｒ　ｔ、−ブチルフェノールを主成分とするフェノ
ール−ホルムアルデヒド樹脂を２％加え本発明で使用す
る絶縁塗料とした。

実施例３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つ目フラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３，０当１辻
）、エチレングリコール９３ｇ（：１．０当量）、エチ
レングリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリン１８
６ｇ（６，０当！ｉｔ）及びキシレン１２０ｇとを混合
攪拌して２００℃まて６時間かけて反応させ、ポリエス
テル成分を合成した。これにクレゾールを３００ｇ添加
するとともに８０℃まで冷却した後、トリメリット酸無
水物１９２ｇ（１，０モル）及び４．４′−ジアミノジ
フェニールメタン９６ｇ（０，５モル）を添加し、反応
温度を２００℃にまで昇温する。この間１４０乃至１５
０℃にて五員環のジイミドジカルボン酸く１．０当’ｉ
ｔ　）が生成及び析出するため、この系は濁って高粘性
となるが、昇温するに従ってポリエステル成分に吸収さ
れて溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。反応
温度を２００℃にて１乃至２時間保温する。反応の度合
は、粘度上昇で測定することとし経時的に試料採取を行
った。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール
中でＺ２（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾー
ルを加え不揮発分４０％とし、これに目方化学ハイゾー
ル＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例４ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つロフラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ　（３，０当ｉ
）、エチレングリコール９３ｇ（：１．０当１■）、グ
リセリン１８６ｇ（６，０当量）及びキシレン１２０ｇ
とを混合攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、
ポリニスデル成分を合成した。これにクレゾールを３０
０ｇ添加するとともに８０℃まで冷却した後、参考例１
で得られた五員環のジイミドジカルボン酸２７３ｇ（１
，０当量）を添加し、反応温度を２００℃にまて１乃至
２時間かけて昇温する。この間、この系は濁っているが
、昇温するに従フてポリエステル成分に吸収され溶液状
となり、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度２００
℃にて２乃至３時間保温する。反応の度合は、粘度上昇
で測定することとし経時的に試料採取を行った。

反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾール中で２
２（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾールを加
え不揮発分４０％とし、これに前述の目方化学ハイゾー
ル＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例５ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０００ｃｃの四つ目フラスコに、ジメチルテレフタレ
ート５８２ｇ（６，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレンクリコール３４２ｇ（３，０当量）
、エチレングリコール９３ｇ　（：］、Ｏ当Ｏ１２グリ
セリン１８６ｇ（６，０当は）、トリメリット酸無水物
１９２ｇ（１，０当！ｉｔ）、４．４”−ジアミノジフ
ェニールメタン９９ｇ（０，５モル）、クレゾール３０
０ｇ及びキシレン１２０ｇを添加し、混合攪拌して２０
０℃まで６時間かけて昇温する。この間１４０℃て五員
環のジイミドジカルボン酸か生成し、析出することで濁
って高粘性を呈する。昇温するにつれ析出した五員環の
ジイミドジカルボン酸は徐々にポリエステル成分に吸収
される。２００℃て５時間反応を継続する。反応の度合
は、粘度上昇で測定１−ることとし経時的に試料採取を
行フた。反応の終点は樹脂試料の粘度が４０％クレゾー
ル中で７２＋（ガードナー粘度計）となった時に、タレ
ゾールを加え不揮発分４０％とし、これに前述の１ｊ石
化学ハイゾール＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶
液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例６ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例２のジイミドジカルボン酸２７
４ｇを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例７ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例３のジイミドジカルボン酸２９
８ｇを用いて、本発明て使用する絶縁塗料とした。

実ｈ’ｔｓ例８ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例４のジイミドジカルボン酸２８
２ｇを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例９ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例５のジイミドジカルボン酸２３
２ｇを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例１０ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例６のジイミドジカルボン酸４５
６ｇを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例１１ 実施例４の配合例における参考例１のジイミドジカルボ
ン酸の代わりに、参考例７のジイミドジカルボン酸２７
３ｇを用いて、本発明で使用する絶縁塗料とした。

実ｔＪｈ例１２ 実施例４の配合例におけるジメチルテレフタレ−１−５
８２ｇ（６，０当！１１）の代わりに、ジメチルテレフ
タレート２９１　ｇ　（：］、Ｏｆｆｉ量）とイソフタ
ール酸２４９ｇ（３，０当量）を用いて、本発明で使用
する絶縁塗料とした。

実施例１３ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコに、ジメチルテレフタレ
ート４８５ｇ（５，０当量）、参考例８によるトリメリ
ット酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３，０当量）
、エチレングリコール９３ｇ（３，０当量）、グリセリ
ン１８６ｇ（６，０当量）及びキシレン１２０ｇとを混
合攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエ
ステル成分を合成した。これにクレゾールを３００ｇ添
加するとともに８０℃まで冷却した後、トリメリット酸
無水物３８４ｇ（２，０モル）及び４゜４′−ジアミノ
ジフェニールメタン１９８ｇ（１，０モル）を添加し、
反応温度を２００℃にまで昇温する。この間１４０乃至
１５０℃にて五員環のジイミドジカルボン酸く２．０当
量）が生成及び析出するためこの系は濁って高粘性とな
るが、昇温するに従ってポリエステル成分に吸収されて
溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度
を２００℃にて１乃至２時間保温する。反応の度合は、
粘度上昇で測定することとし紅時的に試料採取を行った
。反応の終点は樹脂試料の粘度か４０％クレゾール中で
７．２（ガードナー粘度計）となった時に、クレゾール
を加え不揮発分４０％とし、これに目方化学ハイゾール
＃１００を加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

かくして得られた樹脂溶液を実施例１における如く処理
して本発明で使用する絶縁塗料とした。

実施例１４ 実施例１３の配合例におけるジメチルテレフタレート４
８５ｇ（５，０当量）の代わりに、ジメチルテレフタレ
ート２９１　ｇ　（３，０当量）と無水フタール酸１４
８ｇ（２，０当ｆｍ）を用いて、本発明て使用する絶縁
塗料とした。

実施例１５ 実施例１３の配合例における参考例８によるトリメリッ
ト酸トリエチレングリコール３４２ｇ（３０当晴）の代
わりに、参考例９によるトリメリット酸トリヘキサング
リコール４９２ｇ（：１．０当ｒｊｔ）を用いて、本発
明で使用する絶縁塗料とした。

実施例１６ 実施例１３の配合例におけるエチレングリコール９３ｇ
（：１．０当量）の代わりに、プロピレングリコール１
１１　ｇ　（３，０当量）を用いて、本発明て使用する
絶縁塗料とした。

実施例１７ 実施例１３の配合例におけるエチレングリコール９３ｇ
（：１．０当量）の代わりに、１．６−ヘキサンジオー
ル１７７ｇ（：１．０当量）を用いて、本発明で使用す
る絶縁塗料とした。

実施例１８ 実施例１３の配合例におけるグリセリン１８６ｇ　（６
，０当量）の代わりに、１，１．１−トリメチロールプ
ロパン２７０ｇ（６，０当−Ｇｔ　）を用いて、本発明
で使用する絶縁塗料とした。

実施例１９ ジメチルテレフタレート３９８ｇ（４，０当量）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール３４
２ｇ（３，０当量）、エチレングリコール４７ｇ（１，
５当量）、グリセリン２３３ｇ　（７，５当量）とトリ
メリット酸無水物５７６ｇ（３，０モル）及び４．４′
−ジアミノジフェニールメタン２９７ｇ（１，５モル）
を用いて、実施例４と同様の方法にて本発明で使用する
絶縁塗料とした。

実施例２０ ジメチルテレフタレート１９４ｇ（２，０当量）、参考
例８によるトリメリット酸トリエチレングリコール３４
２ｇ（３，０当ｆｆ１）、エチレングリコール１３０ｇ
（４，２当量）、グリセリン２１１ｇ（６，８当量）と
トリメリット酸無水物９６０ｇ（５，０モル）及び４．
４′−ジアミノジフェニールメタン４９５ｇ（２，５モ
ル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発明で使用
する絶縁塗料とした。

実施例２１ ジメチルテレフタレート２９１　Ｆ：　（３，０）３は
）、参考例８によるトリメリット酸トリエチレングリコ
ール４５６ｇ（４，０当量）、エチレングリコール１２
１ｇ（３，ｇ当ｊｉｉ）、グリセリン１５８ｇ（５，１
当量）とトリメリット酸無水物５７６ｇ（３，０モル）
及び４．４′−ジアミノジフェニールメタン２９７ｇ（
１，５モル）を用いて、実施例４と同様の方法にて本発
明で使用する絶縁塗料とした。

比較例１ 攪拌機、ｇ素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０００ｃｃの四つ目フラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート７７６ｇ（８，０当量）、エチレングリコール２
６０ｇ（８，４当量）、グリセリン１７４ｇ（５，６当
量）、リサージ０．８ｇ及びキシレン１５０ｇとを混合
攪拌して２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエス
テル成分を合成した。これにクレゾールを３７０ｇ添加
するとともに８０℃まで冷却した後、参考例１で得られ
た五員環のジイミドジカルボン酸５４６ｇ（２，０当ｒ
Ｉｔ）を添加し、反応温度を２００℃にまて１乃至２時
間かけて昇温する。この間、この系は濁っているが、昇
温するに従ってポリエステル成分に吸収され溶液状とな
り、次いで透明な樹脂溶液となる。反応温度を２４０℃
まで昇温するとともに２乃至３時間保温した後、減圧蒸
留を行い十分粘稠になった時点でクレゾールを加え不揮
発分４０％とし、これに１石化学ハイゾール＃１００を
加え不揮発分３５％の樹脂溶液とする。

更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを加え比較
例で使用する絶縁塗料とした。

比較例２ 攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
、０ＯＯｃｃの四つロフラスコ中に、ジメチルテレフタ
レート３８８ｇ（４，０当励）、エチレンクリコール２
３３ｇ（７，５当！］、グリセリン２３３ｇ（７，５当
量）、リサージ０．４ｇ及びキシレン８０ｇとを混合攪
拌し、２００℃まで６時間かけて反応させ、ポリエステ
ル成分を合成した。これにクレゾールを５６０ｇｊ（３
加するとともに８０℃まで冷却した後、トリメソッド酸
無水物１．１５２ｇ　（６，０モル）及び４．４′−ジ
アミノジフェニールメタン５９４ｇ（３，０モル）とを
添加し、反応温度を２００℃にまで昇温する。この間１
４０乃至１５０℃にて五員環のジイミドジカルボン酸（
６，０当Ｆｌ）が生成及び析出するためこの系は濁って
高粘性となるが、昇温するに従ってポリエステル成分に
吸収され溶液状となり、次いで透明な樹脂溶液となる。

反応温度を２４０℃まて昇温するとともに１乃至２時間
保温した後、減圧蒸留を行い十分粘稠になった時点でク
レゾールを加え不揮発分４０％とした。これに１石化学
ハイゾール＃１００を加えて不揮発分３５％の樹脂溶液
とする。更に樹脂分の３％のテトラブチルチタネートを
加え比較例で使用する絶縁塗料とした。

比較例３ 比較例２のエチレングリコール１５５ｇ（５，０当量）
の代りに、１．６−ヘキサンジオール２９５　ｇ　（５
，００当μ）を用いて実施例２と同様の方法で比較例で
使用する絶縁塗料を／ｊＦだ。

これら絶縁塗料の性能試験を行うにあたっては、上記の
絶縁塗料を次の条件で塗布及び焼付けを行って本発明及
び比較例の絶縁電線を製造した。

導体径；１．ＯＯｍ／ｍ 焼イ・１炉；有効炉長２，５ｍの縦型焼付炉焼付温度：
４５０℃（最高温度） 絞り方式：ダイス方式 塗布回数：６回 皮１１５！厚さ；ｏ、０３５乃至０．０３９ｍ／ｍ試験
方法はＪＩＳＣ３００３−１９８４のエナメルｍＭ＆び
エナメルアルミニウム線試験方法に準して行った。試験
結果は第１表の通りである。

」二記の試験結果から明らかな如く、本発明の絶縁電線
は比較例の絶縁電線に比較して、軟化温度並びにハンダ
剥離性か著しく向」二していることが明らかである。

く以下余白） 臼ニーー１−−腸〈 ＋１１１４ゴセ１ミ（名号り社ｊ５付）ｌｄｌｄｌｄｌ
ｄｌｔｌｌｄｌｄｌｄｌｄ冨活性（ＳｕｄｄｃｎＪｃｒ
ｋ）　　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　
Ｏ，ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、ｋ　　ｏ、に１欧
イヒ虜−ＪばＷｔ＋７００ｇ）：１５２］Ｓ：１３４２
：１５３：１５］：１５：１３４２３２０３６４彼ｉ火
１１すｊ三（゛、牽ｇＫＶ）　　　１０．１　１０．６
　１１．２　１０．８　１［］、５　１１．１　１１１
．２　１１．２　９．８、耐摩↓Ｌヤ１三（一方向式：
ｇ）　　１６０（１１６２Ｑ　　１５５０　１’Ｊｏ　
　１６３０　１５４（］　　ｌｌ＋２［１１４８０１５
９０％式％ ：３ １耐摩耗性（一方向式：ｇ）　　＋６］０　１５３０　
１４９０　１６５０　１４５０　１４９０　１５：１０
　１４９０　１５１０２２０６ｃｉ＋＋　　　・・・　
　・・・　　・・−・・・　　・・・　　・・・　　・
・・　　・・・　　・・・Ｘｙｌｅｎｅ　　　　５１１
　　５１１　　５１１　　５１１　　５１１　　５１１
　　５１１　　５１１　　５１１４６０°Ｃ５６５４５
５４５７

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）（Ａ）五員環のイミド基を含有しない二価カルボ
   ン酸或いはその誘導体或いはこれらの混合物と、 （Ｂ）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸或い
   はその誘導体或いはこれらの混合物と、 （Ｃ）トリメリット酸或いはトリメリット酸無水物と二
   価アルコールとの反応生成物である三価アルコールと、 （Ｄ）二価アルコールと、 （Ｅ）三価の脂肪族アルコールとを有機溶媒の存在下に
   反応せしめて得られたポリエステルイミド樹脂を含む絶
   縁塗料を導体上に塗布及び焼き付けたことを特徴とする
   ハンダ処理可能な絶縁電線。
2. （２）更にアルキルチタネート、フェノール−ホルムア
   ルデヒド樹脂及び／又はキシレン−ホルムアルデヒド樹
   脂を含む特許請求の範囲第（１）項に記載のハンダ処理
   可能な絶縁電線。
3. （３）五員環のイミド基を含有しない二価カルボン酸が
   、テレフタル酸或いはその低級アルキルエステル、イソ
   フタル酸或いはその低級アルキルエステル、フタル酸或
   いはその無水物又はそれらの混合物である特許請求の範
   囲第（１）項に記載のハンダ処理可能な絶縁電線。
4. （４）五員環のイミド基を含有する二価カルボン酸が、
   ２モルのトリメリット酸無水物と１モルのジアミン又は
   ジイソシアネートとを反応させて得られる二価カルボン
   酸である特許請求の範囲第（１）項に記載のハンダ処理
   可能な絶縁電線。
5. （５）トリメリット酸無水物と反応させる二価アルコー
   ルが、エチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール
   又はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）項に
   記載のハンダ処理可能な絶縁電線。
6. （６）二価のアルコールがエチレングリコール、１，２
   −プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール又
   はそれらの混合物である特許請求の範囲第（１）項に記
   載のハンダ処理可能な絶縁電線。
7. （７）三価のアルコールが、グリセリン、１，１，１−
   トリメチロールプロパン又はそれらの混合物である特許
   請求の範囲第（１）項に記載のハンダ処理可能な絶縁電
   線。