JPH07258603A

JPH07258603A - ポリエステルイミド絶縁塗料

Info

Publication number: JPH07258603A
Application number: JP7977594A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Danno; 和久檀野; Hiroyuki Furuya; 浩行古谷
Original assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1994-03-24
Filing date: 1994-03-24
Publication date: 1995-10-09

Abstract

(57)【要約】【目的】耐熱軟化温度が高く、かつ低温短時間でのハ
ンダ剥離処理可能な絶縁電線を与えるポリエステルイミ
ド絶縁塗料を提供することにある。【構成】一般式（１）化１【化１】（式中、Ｒ₁は２価の有機基、Ｒ₂は炭素数２〜６の２
価の脂肪族基を示す。）で表されるイミド基を含有する
２価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸
及びその誘導体のいずれか一方又は双方とを有機溶媒中
で反応させてポリエステルイミド樹脂を得て、これを主
成分とするポリエステルイミド絶縁塗料を得た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はポリエステルイミド絶縁
塗料に関し、さらに詳しくは、ハンダ剥離性、耐熱性に
優れた絶縁電線を与え、かつ加工性に優れた新規なポリ
エステルイミド絶縁塗料に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気電子機器の小型軽量化にとも
ない、モーターやトランスなどに使用される絶縁電線に
も細線タイプのものが増えている。また、テレビジョン
やディスプレイの高輝度化、高精細化にともない、ブラ
ウン管偏向ヨークに使用される絶縁電線にも細線タイプ
のものが増えている。

【０００３】ところで、これら電子機器に用いられる絶
縁電線は導体上に絶縁塗料を塗布した後に焼き付けて絶
縁皮膜を形成して得られ、端末部の絶縁皮膜を剥離して
使用されている。その端末剥離方法には、機械剥離、熱
分解剥離、薬品剥離、ハンダ剥離等の方法があり、この
うち、ハンダ剥離の方法は、導体に傷が付かない、処理
時間が短い等の特長を有するため、特に細線タイプの絶
縁電線の端末剥離にはハンダ剥離の方法が適していると
考えられる。

【０００４】そのため、細線タイプの絶縁電線を得る際
は、ハンダ剥離できる絶縁電線を得るためポリウレタン
絶縁塗料を使用していたが、ポリウレタン絶縁塗料を用
いて得た絶縁電線は耐熱区分がＡ〜Ｅ種絶縁であり、ポ
リウレタン絶縁塗料ではこれ以上の耐熱性を必要とする
絶縁電線を得ることはできなかった。また、Ｆ種絶縁以
上の耐熱性を有しかつハンダ剥離性を有する絶縁電線を
与える絶縁塗料としてポリアミドイミド絶縁塗料などが
公知であるが、価格が高いために限られた用途にしか使
用されていない。そこで、この問題を解決するために、
Ｆ種絶縁以上の耐熱性とハンダ剥離性を有し、かつ比較
的低価格な絶縁電線を与える絶縁塗料としてポリエステ
ルイミド絶縁塗料が開発されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ポリエステルイミド絶縁塗料は、Ｆ種絶縁以上の耐熱性
とハンダ剥離性を有する絶縁電線を得られるものの、そ
の絶縁電線の絶縁皮膜を完全に除去するためには、４５
０℃で１０秒間程度の浸漬条件を要するため、端末処理
速度の向上には限界があった。このため、更に低温短時
間で端末処理できる絶縁電線が要求されていた。

【０００６】また、ポリエステルイミド絶縁塗料の主成
分であるポリエステルイミド樹脂は、合成原料として一
般に分子中にイミド基を含有する２価カルボン酸が用い
られているため、合成に用いる溶媒（クレゾール、フェ
ノール等）に原料が難溶で、樹脂合成が不均一反応にな
る、攪拌に大きな力が必要である等の問題があり、絶縁
塗料の加工性の向上も望まれていた。

【０００７】そこで、本発明者らは上記問題を解決し、
Ｆ種以上の耐熱性を有し、かつ低温短時間でのハンダ剥
離性を有する絶縁電線を与え、更に加工性に優れたポリ
エステルイミド絶縁塗料を提供することを目的に鋭意研
究を重ねた結果、本発明に至ったのである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るポリエステ
ルイミド絶縁塗料の要旨とするところは、一般式（１）
化３

【化３】（式中、Ｒ₁は２価の有機基、Ｒ₂は炭素数２〜６の２
価の脂肪族基を示す。）で表されるイミド基を含有する
２価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸
及びその誘導体のいずれか一方又は双方を構成成分とす
るポリエステルイミド樹脂を含むことにある。

【０００９】かかるポリエステルイミド絶縁塗料におい
て、前記一般式（１）中のＲ₁が化４

【化４】に示した群より選ばれた１種以上であることにある。

【００１０】

【作用】本発明のポリエステルイミド絶縁塗料は、イミ
ド基を含有する２価アルコールと、多価アルコールと、
多価カルボン酸又はその誘導体のいずれか一方又は双方
を構成成分とするポリエステルイミド樹脂を含むもので
ある。かかるポリエステルイミド樹脂は、イミド基を含
有する２価アルコールを原料としているため、原料の有
機溶媒に対する溶解性が優れ、このイミド基を含有する
２価アルコールの添加量を大きくすることが可能となり
イミド基の含有率を大きくしたポリエステルイミド樹脂
を得ることができる。また、樹脂の合成系が均一系にな
り合成時の作業性を向上させることができる。そのた
め、かかるポリエステルイミド樹脂を主成分とした本発
明のポリエステルイミド絶縁塗料は、主成分の樹脂合成
時の作業性に優れたものであり、かつ、かかるポリエス
テルイミド絶縁塗料により、機械特性、電気特性、化学
特性はもちろん、更に耐熱性に優れかつ良好なハンダ剥
離性を有する絶縁電線を得ることができる。具体的に
は、本発明のポリエステルイミド絶縁塗料は、従来相反
する特性と考えられていた耐熱性とハンダ剥離性に関し
て、耐熱軟化温度が３００℃以上の優れた耐熱性を有す
るうえに、かつ４４０℃で１０秒以下の浸漬条件でハン
ダ剥離処理可能な絶縁電線を与えることができ、更に加
工性にも優れたものである。

【００１１】

【実施例】次に本発明の好ましい実施形態を挙げて本発
明のポリエステルイミド絶縁塗料をさらに詳しく説明す
る。

【００１２】本発明のポリエステルイミド絶縁塗料に含
まれるポリエステルイミド樹脂は、一般式（１）化５

【化５】（式中、Ｒ₁は２価の有機基、Ｒ₂は炭素数２〜６の２
価の脂肪族基を示す。）で表されるイミド基を含有する
２価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸
及びその誘導体のいずれか一方又は双方（以下、多価カ
ルボン酸等という。）とを有機溶媒中で反応させて得ら
れる。

【００１３】まず、ポリエステルイミド樹脂の合成原料
について説明すると、前記一般式（１）で表されるイミ
ド基を含有する２価アルコールは、例えば、一般式
（２）化６

【化６】（式中、Ｒ₁は２価の有機基を示す。）で表されるテト
ラカルボン酸、又はその無水物、又はその低級アルキル
エステルのいずれか１種又は２種以上の混合物（以下テ
トラカルボン酸等という。）と、一般式（３）ＨＯ−Ｒ₂−ＮＨ₂ （３）（式中、Ｒ₂は炭素数２〜６の２価の脂肪族基を示
す。）で表されるアミノアルコールとを、従来からの公
知の方法で反応させることにより得られるが、特にこの
方法に限定するものではない。

【００１４】また、前記一般式（１）で表されるイミド
基を含有する２価アルコールの代わりに、その前駆体で
ある２価アルコールを用いてもよく、かかる前駆体であ
る２価アルコールは、前記同様の原料を用いて反応条件
（反応温度、反応時間等）を変えることにより得られ
る。

【００１５】ここで、前記一般式（２）中のＲ₁は２価
の有機基であり、あらゆる種類のテトラカルボン酸等を
使用することが可能であるが、特に、化７

【化７】に示した群から選ばれる有機基を有する１種類以上のテ
トラカルボン酸等が好ましく用いられる。なかでも、Ｒ
₁がエチレン基であることが特に好ましい。

【００１６】また、前記一般式（３）中のＲ₂は炭素数
２〜６の２価の脂肪族基であり、特に、化８

【化８】に示した群から選ばれる有機基を有する１種類以上のア
ミノアルコールが好ましく用いられる。なかでも、Ｒ₂
がエチレン基であることが特に好ましい。

【００１７】次に、多価アルコールとしては、脂肪族２
価アルコールを単独で用いるか、あるいは、脂肪族２価
アルコールと脂肪族３価アルコールを併用することが好
ましい。

【００１８】脂肪族２価アルコールとしては、例えば、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチ
レングリコール、テトラエチレングリコール、プロピレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、1,3-プロパン
ジオール、各種のブタン-,ペンタン-,あるいはヘキサン
ジオール（例えば、1,3-あるいは1,4-ブタンジオール、
1,5-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、ヘキシ
レングリコール）、1,4-ブテン-2- ジオール、2,2-ジメ
チルプロパン-1,3- ジオール、2-エチル-2- ブチル- プ
ロパン-1,3- ジオール、1,4-ジメチロールシクロヘキサ
ン、1,4-ブテンジオール、水添加ビスフェノール類（例
えば、水添加ビスフェノールＡあるいはその同族体）、
環状グリコール（例えば、2,2,4,4-テトラメチル-1,3-
シクロブタンジオール、ヒドロキシノン- ジ- βヒドロ
キシエチルエーテル、1,4-シクロヘキサンジメタノー
ル、1,4-シクロヘキサンジエタノール、トリメチレング
リコール、) 、オクチレングリコール等が挙げられる
が、エチレングリコール、プロピレングリコール、並び
に1,6-ヘキサンジオールが好ましく、特にエチレングリ
コールが好ましい。

【００１９】脂肪族３価アルコールとしては、例えば、
グリセリン、1,1,1-トリメチロールエタン、1,1,1-トリ
メチロールプロパン等が挙げられるが、特にグリセリン
が好ましい。また、脂肪族以外の多価アルコール、例え
ばトリスヒドロキシエチルイソシアヌレート等を用いて
もかまわない。

【００２０】次に、多価カルボン酸としては、２価カル
ボン酸を単独で用いるか、あるいは、２価カルボン酸と
３価カルボン酸を併用することが好ましい。また、多価
カルボン酸に代えて又は併用してその誘導体を用いても
よい。

【００２１】２価カルボン酸としては、例えば、イソフ
タル酸、テレフタル酸、各種のナフタレンジカルボン
酸、ジフェニル-2,2'-ジカルボン酸、ジフェニル-2,3'-
ジカルボン酸、ジフェニル-3,3'-ジカルボン酸、ジフェ
ニル-4,4'-ジカルボン酸、ジフェニルメタン-2,2'-ジカ
ルボン酸、ジフェニルメタン-4,4'-ジカルボン酸、ジフ
ェニルエタン-4,4'-ジカルボン酸、ジフェニルスルホン
-4,4'-ジカルボン酸、ジフェニルエーテル-4,4'-ジカル
ボン酸、ベンゾフェノン-4,4'-ジカルボン酸、フタル
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタ
ル酸、アジピン酸、コハク酸、マレイン酸、セバチン
酸、イソセバチン酸、ダイマー酸、テトラクロロフタル
酸、4,4'- ジカルボキシ- ジフェニルプロパン等が挙げ
られる。これらのうち、特に、テレフタル酸、イソフタ
ル酸が好ましい。

【００２２】また、２価カルボン酸として、イミド基を
含有する２価カルボン酸を用いることもできる。イミド
基を含有する２価カルボン酸は、トリカルボン酸無水物
と、ジアミン類あるいはジイソシアネート類を、従来か
ら公知の方法で反応させることにより得られる。あるい
は、テトラカルボン酸二無水物とアミノカルボン酸から
合成することもできる。このうち、特に、トリカルボン
酸無水物と芳香族ジアミンあるいは芳香族ジイソシアネ
ートから得られるイミド基を含有する２価カルボン酸が
好ましい。

【００２３】なお、トリカルボン酸無水物としては、ト
リメリット酸無水物、各種のナフタレントリカルボン酸
無水物、3,4,4'- ジフェニルトリカルボン酸無水物、3,
4,4'- ジフェニルメタントリカルボン酸無水物、3,4,4'
- ジフェニルエーテルトリカルボン酸無水物、3,4,4'-
ベンゾフェノントリカルボン酸無水物等が挙げられる
が、特にトリメリット酸無水物が好ましい。

【００２４】また、芳香族ジアミンとしては、例えば、
4,4'- ジアミノジフェニルメタン、4,4'- ジアミノジフ
ェニルプロパン、4,4'- ジアミノジフェニルスルホン、
4,4'- ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'- ジアミノ
ジフェニルエーテル、3,3'-ジアミノジフェニル、3,3'-
ジアミノジフェニルスルホン、3,3'- ジメチル-4,4'-
ビスフェニルジアミン、1,4-ジアミノナフタレン、1,5-
ジアミノナフタレン、ｍ- フェニレンジアミン、ｐ- フ
ェニレンジアミン、ｍ- キシリレンジアミン、ｐ- キシ
リレンジアミン等が挙げられる。

【００２５】また、芳香族ジイソシアネートとしては、
上記の芳香族ジアミンに対応するジイソシアネートが挙
げられる。

【００２６】３価カルボン酸としては、トリメリット
酸、ヘミメリット酸、各種のナフタレントリカルボン
酸、3,4,4'- ジフェニルトリカルボン酸、3,4,4'- ジフ
ェニルメタントリカルボン酸、3,4,4'- ジフェニルエー
テルトリカルボン酸、3,4,4'- ベンゾフェノントリカル
ボン酸等が挙げられるが、特に、トリメリット酸が好ま
しい。

【００２７】これらの多価カルボン酸の誘導体として
は、カルボン酸エステル、カルボン酸ハライド、あるい
はカルボン酸無水物が挙げられる。これらの置換基は、
多価カルボン酸の全部のカルボキシル基を置換していて
もよく、また一部を置換していてもかまわない。これら
の誘導体のうち特に好ましいものは、カルボン酸低級ア
ルキルエステル、特にメチルエステルあるいはエチルエ
ステル、及びカルボン酸ハライド、カルボン酸無水物で
あり、例えば、テレフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジ
メチル、トリメリット酸無水物が好ましく用いられる。

【００２８】また、ポリエステルイミド樹脂の原料とし
て、上記の多価カルボン酸のカルボキシル基を、上記の
脂肪族２価アルコールの一方の水酸基でエステル化し
た、多価アルコールを使用することも可能である。

【００２９】ポリエステルイミド樹脂を合成するための
溶媒の例としては、フェノール性水酸基を有する溶剤、
例えば、フェノール、ｏ- クレゾール、ｍ- クレゾー
ル、ｐ- クレゾール、2,3-キシレノール、2,4-キシレノ
ール、2,5-キシレノール、2,6-キシレノール、3,4-キシ
レノール、3,5-キシレノール、ｏ-n- プロピルフェノー
ル、2,4,6-トリメチルフェノール、2,3,5-トリメチルフ
ェノール、2,4,5-トリメチルフェノール、4-エチル-2-
メチルフェノール、5-エチル-2- メチルフェノール、及
びこれらの混合物であるクレゾール酸が挙げられる。ま
た、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジエチルホルムア
ミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N,N-ジメチルスルホ
キシド、N-メチル-2- ピロリドン等の極性溶剤も挙げら
れる。

【００３０】また、前記の溶剤を、脂肪族炭化水素、芳
香族炭化水素、エーテル類、アセタール類、ケトン類、
エステル類等の溶剤で希釈して使用することも可能であ
る。

【００３１】脂肪族炭化水素及び芳香族炭化水素として
は、例えば、ｎ- ヘプタン、ｎ- オクタン、シクロヘキ
サン、デカリン、ジペンテン、ピネン、ｐ- メンタン、
デカン、ドデカン、テトラデカン、ベンゼン、トルエ
ン、キシレン、エチルベンゼン、ジエチルベンゼン、イ
ソプロピルベンゼン、アミルベンゼン、ｐ- シメン、テ
トラリン、あるいはこれらの混合物、石油ナフサ、コー
ルタールナフサ、ソルベントナフサ等が挙げられる。

【００３２】上記原料により本発明のポリエステルイミ
ド絶縁塗料の主成分となるポリエステルイミド樹脂が得
られるが、次にその製造方法について説明する。まず有
機溶媒中でモル比１：２の割合で前記テトラカルボン酸
等とアミノアルコールとを混合し、反応過程で生成する
水を除去しながら１５０〜２００℃で１〜８時間程度反
応させると前記一般式（１）で表されるイミド基を含有
する２価アルコールの溶液が得られる。次にこの溶液を
室温まで冷却し、次いで該溶液中に前記多価アルコール
及び多価カルボン酸等を加えて２００℃程度までゆっく
りと昇温し、２００℃〜２１０℃で３時間〜１０時間反
応させてポリエステル化させることにより本発明のポリ
エステルイミド樹脂が得られる。このときの各原料を用
いる割合は、特に限定されないが、イミド基を含有する
２価アルコール（イミドアルコールという。）は、得ら
れたポリエステルイミド樹脂の耐熱性、ハンダ剥離性等
の特性から、下限は５当量％、更には１０当量％が好ま
しく、上限は５０当量％、更には４０当量％であること
が好ましい。また、イミドアルコールを含む全アルコー
ルの合計は、全多価カルボン酸との割合より下限が５０
当量％、更には５５当量％であり、上限が７０当量％、
更には６０当量％であることが好ましい。

【００３３】イミドアルコールは使用溶媒に対する溶解
性に優れており室温でも溶媒中に均一に溶解するため、
イミドアルコールの添加量を上記割合まで増やすことが
できる。またこの合成は均一系であり、イミド基を含有
する２価カルボン酸と多価アルコールとからポリエステ
ルイミド樹脂を合成していた従来の方法と比べ、攪拌に
大きな力を必要とせず合成時の作業性が向上する。

【００３４】また、かかるポリエステルイミド樹脂は、
前記テトラカルボン酸二無水物とアミノアルコールとを
前記と同様にして混合し、０〜１００℃で１０分〜数時
間攪拌して、イミドアルコールの前駆体である２価アル
コールを得た後、上記と同様にして多価アルコール及び
多価カルボン酸等と反応させて、イミド化と同時にポリ
エステル化を行うことにより合成してもよい。

【００３５】更にまた、前記テトラカルボン酸等と、ア
ミノアルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸
とを前記と同様にして混合し、２００℃程度までゆっく
りと昇温し、２００℃〜２１０℃で３時間〜１０時間反
応させて、イミド化と同時にポリエステル化させる方法
を用いてもよい。

【００３６】また、かかるポリエステルイミド樹脂は、
まず多価アルコール及び多価カルボン酸から公知の方法
によりポリエステル化樹脂を得た後、その溶液中に前記
イミド基を含有する２価アルコールを加え、エステル交
換によりポリエステル中にイミド基を導入することによ
っても得ることができる。あるいは、多価アルコール及
び多価カルボン酸からなるポリエステル化樹脂の溶液中
に、前記イミド基を含有する２価アルコールの前駆体で
ある２価アルコール、又はその原料である前記テトラカ
ルボン酸等とアミノアルコールとを加え、イミド化と同
時にエステル交換することによりポリエステル中にイミ
ド基を導入する方法を用いてもかまわない。

【００３７】なお、これらの方法において、一般的にポ
リエステル合成に用いられる触媒等を添加してもよい。

【００３８】上記方法により得られたポリエステルイミ
ド樹脂を、合成に用いた溶剤、あるいはその他の適切な
溶剤により所望の濃度に希釈し、必要に応じて他の樹脂
や添加剤等を添加して本発明のポリエステルイミド絶縁
塗料が得られる。なお、本発明のポリエステルイミド絶
縁塗料は、耐熱性に優れ、かつ低温短時間でのハンダ剥
離処理可能な絶縁皮膜を形成するためには、不揮発分中
ポリエステルイミド樹脂を５０重量％以上含有するのが
好ましい。更にはポリエステルイミド樹脂を７０重量％
以上含有するのが好ましい。例えば、本発明のポリエス
テルイミド絶縁塗料を導体上に塗布及び焼き付けて絶縁
電線を得る場合の作業性を向上させるために、希釈時に
ポリエステルイミド樹脂の含有量が上記５０重量％以
上、更には７０重量％以上となる範囲内で金属乾燥剤、
チタン酸あるいはジルコン酸化合物、安定化ポリイソシ
アネート、フェノールホルムアルデヒド樹脂類、エポキ
シ樹脂、及びシリコーン樹脂等の添加剤等を加えてもか
まわない。また、着色料等を添加して適当な色に着色し
てもよい。

【００３９】金属乾燥剤としては、亜鉛、カルシウム、
又は鉛のオクトエートあるいはリノレート等、例えば、
亜鉛オクトエート、カルシウムナフテネート、亜鉛ナフ
テネート、鉛ナフテネート、鉛リノレート、カルシウム
リノレート、亜鉛レジネートなどが挙げられ、またその
他に、マンガンナフテネート、コバルトナフテネート等
が挙げられる。

【００４０】チタン酸化合物としては、例えば、テトラ
イソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テ
トラヘキシルチタネート、テトラメチルチタネート、テ
トラプロピルチタネート、テトラオクチルチタネート等
のテトラアルキルチタネート類が挙げられる。また、テ
トラアルキルチタネートをオクチレングリコール、トリ
エタノールアミン、2,4-ペンタジエン、アセト酢酸エス
テル等と反応させて得られるテトラアルキルチタニウム
キレート類も有用である。また、テトラアルキルチタネ
ートをステアリン酸等と反応させて得られるテトラアル
キルチタニウムアシレートも有用である。

【００４１】ジルコン酸化合物としては、上記チタン酸
化合物に対応するテトラアルキルジルコネート類、ジル
コニウムキレート類、ジルコニウムアシレート類が挙げ
られる。

【００４２】安定化ポリイソシアネートとしては、例え
ば、2,4-トリレンジイソシアネートの環状三量体、2,6-
トリレンジイソシアネートの環状三量体、ジフェニルメ
タン-4,4'-ジイソシアネートの三量体、ジフェニルメタ
ン-4,4'-ジイソシアネートとトリメチロールプロパンの
モル比３対１の反応生成物、2,4-トリレンジイソシアネ
ートとトリメチロールプロパンのモル比３対１の反応生
成物、2,6-トリレンジイソシアネートとトリメチロール
プロパンのモル比３対１の反応生成物、2,4-トリレンジ
イソシアネートとトリメチロールエタンのモル比３対１
の反応生成物、2,6-トリレンジイソシアネートとトリメ
チロールエタンのモル比３対１の反応生成物等をフェノ
ールあるいはクレゾールでブロックした安定化ポリイソ
シアネート等が挙げられる。また、ジフェニルメタン-
4,4'-ジイソシアネートをキシレノールでブロックした
安定化イソシアネートも挙げられる。

【００４３】フェノールホルムアルデヒド樹脂類として
は、メラミンホルムアルデヒド樹脂、クレゾールホルム
アルデヒド樹脂、キシレンホルムアルデヒド樹脂等が挙
げられる。

【００４４】上記方法により得られた本発明のポリエス
テルイミド絶縁塗料は、適当な方法で銅線等の導体上に
塗布して焼き付けることにより、導体上に絶縁皮膜を形
成し絶縁電線を得ることができる。かかる絶縁電線は、
耐熱軟化温度が３００℃以上の優れた耐熱性を有するう
えに、かつ４４０℃で１０秒以下の浸漬条件でハンダ剥
離処理可能であり、本発明のポリエステルイミド絶縁塗
料は、細線タイプの絶縁電線用の絶縁塗料として好適に
用いることができる。

【００４５】以上、本発明に係るポリエステルイミド絶
縁塗料の実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例
のみに限定されるものではなく、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲内で当業者の知識に基づき、種々なる改
良、変更、修正を加えた態様で実施しうるものである。

【００４６】次に、実施例により本発明をより具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。

【００４７】実施例１攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた２
リットルの４口フラスコに、クレゾール５００ｇ、ビス
トリメリット酸エチレングリコール二無水物２０５ｇ
（０．５mol ）を加えて分散させた。この分散液中に、
モノエタノールアミン６１ｇ（１mol ）を徐々に滴下
し、さらにキシレン１００ｍｌを加え、１８０℃まで３
時間かけて昇温した後、生成する水を除去しながらこの
温度で３時間反応を進め、イミド基を含有する２価アル
コールの溶液を得た。この２価アルコールは、クレゾー
ル中に均一に溶解していた。次にこの系を室温付近まで
冷却した後、エチレングリコール６２ｇ（１mol ）、無
水トリメリット酸９６ｇ（０．５mol ）、テレフタル酸
ジメチル４９ｇ（０．２５mol ）及び触媒としてテトラ
ブチルチタネート２．３ｇを添加し、攪拌しながら２０
０℃まで６時間かけて昇温し、さらにこの温度で５時間
反応させてポリエステルイミド樹脂を得た。得られたポ
リエステルイミド樹脂を６０℃まで冷却した後、クレゾ
ール適量、及び不揮発分に対して２．５％のテトラブチ
ルチタネートを加え、ポリエステルイミド樹脂を主成分
とする不揮発分３８％、粘度３０poise の本発明のポリ
エステルイミド絶縁塗料を得た。

【００４８】この絶縁塗料を横型焼き付け炉にて、ダイ
ス絞り７回通し、最高温度５００℃で、φ０．４０mmの
銅線に焼き付け、皮膜厚さ０．０２mmの絶縁電線を得
た。この絶縁電線の特性として、可撓性、密着性、軟化
温度（℃）、破壊電圧（kV）、４４０℃及び４６０℃に
おけるハンダ剥離性（秒）についての試験を、JIS C 30
03-1084 のエナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試
験方法に準じて行い、その結果を表１に示した。

【００４９】

【表１】

【００５０】実施例２実施例１と同様の装置に、同様の方法により同量のクレ
ゾール、ビストリメリット酸エチレングリコール二無水
物、モノエタノールアミン、及びキシレンを加え、室温
で１時間攪拌して、イミド基を含有する２価アルコール
の前駆体であるアミック酸構造を有する２価アルコール
の溶液を得た。この系に、実施例１と同量のエチレング
リコール、無水トリメリット酸、テレフタル酸ジメチ
ル、及び触媒としてテトラブチルチタネート２．３ｇを
添加し、実施例１と同様の条件でポリエステルイミド樹
脂を得た後、同様の処理を加えることにより、ポリエス
テルイミド樹脂を主成分とする不揮発分４０％、粘度３
０poise の本発明のポリエステルイミド絶縁塗料を得
た。この絶縁塗料から実施例１と同様の方法で絶縁電線
を得た後、その特性を調べてその結果を表１に併せて示
した。

【００５１】実施例３実施例１と同様の方法により、イミド基を含有する２価
アルコールを得た。次に、この系を室温付近まで冷却し
た後、エチレングリコール１２４ｇ（２mol ）、無水ト
リメリット酸６４ｇ（０．３３mol ）、テレフタル酸ジ
メチル４９ｇ（０．２５mol ）、4,4'- ジアミノジフェ
ニルメタンと無水トリメリット酸をモル比１：２で反応
させて得られるイミド基を含有する２価カルボン酸１
３．７ｇ（０．２５mol ）、及び触媒としてテトラブチ
ルチタネート２．８ｇを添加し、実施例１と同様の方法
で加熱し、ポリエステルイミド樹脂を得た。ここで、イ
ミド基を含有する２価のカルボン酸は、クレゾールに難
溶なため分散液を形成したが、反応が進行するにしたが
って溶解した。得られたポリエステルイミド樹脂を用い
て実施例１と同様にしてポリエステルイミド樹脂を主成
分とする不揮発分３８％、粘度２０poise の本発明のポ
リエステルイミド絶縁塗料を得た。この絶縁塗料から実
施例１と同様の方法で絶縁電線を得た後、その特性を調
べてその結果を表１に併せて示した。

【００５２】実施例４実施例１と同様の方法により、イミド基を含有する２価
アルコールを得た。次にこの系を室温付近まで冷却した
後、エチレングリコール４７ｇ（０．７５mol）、グリ
セリン３１ｇ（０．１７mol ）、無水トリメリット酸９
６ｇ（０．５mol ）、テレフタル酸ジメチル４９ｇ
（０．２５mol ）、及び触媒としてテトラブチルチタネ
ート２．３ｇを添加し、ポリエステルイミド樹脂を得た
後、実施例１と同様の方法でポリエステルイミド樹脂を
主成分とする不揮発分３６％、粘度３０poise の本発明
のポリエステルイミド絶縁塗料を得た。この絶縁塗料か
ら実施例１と同様の方法で絶縁電線を得た後、その特性
を調べてその結果を表１に併せて示した。

【００５３】比較例１攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び冷却管を備えた３
リットルの４口フラスコに、トリメリット酸無水物１９
２ｇ（１mol ）、クレゾール６００ｇを加えて分散させ
た。この分散液中に、4,4'- ジアミノジフェニルメタン
９９ｇ（０．５mol ）を添加し、１５０℃で３時間反応
させてイミド基を含有する２価カルボン酸の分散液を得
た。この２価カルボン酸はクレゾールに難溶で、室温で
は泥状となった。次にこの系を１００℃以下に冷却した
後、テレフタル酸ジメチル５８２ｇ（３mol ）、トリメ
リット酸トリエチレングリコールエステル３４２ｇ（１
mol ）、エチレングリコール９３ｇ（１．５mol ）、グ
リセリン１８６ｇ（２mol）及びキシレン１２０ｇを添
加し、攪拌しながら２００℃まで６時間かけて昇温し、
さらにこの温度で５時間反応させてポリエステルイミド
樹脂を得た。このとき、イミド基を含有する２価カルボ
ン酸は、反応が進行するに従って溶解した。得られたポ
リエステルイミド樹脂を用いて実施例１と同様の処理に
より、ポリエステルイミド樹脂を主成分とする不揮発分
３６％、粘度４０poise のポリエステルイミド絶縁塗料
を得た。この絶縁塗料から実施例１と同様の方法で絶縁
電線を得た後、その特性を調べてその結果を表１に併せ
て示した。

【００５４】比較例２従来から使用されているハンダ剥離可能な耐熱区分Ｆ種
の絶縁電線を与えるポリエステルイミド絶縁塗料として
KS-103J-36M （大日精化工業社製）を用い、実施例１と
同様の方法で絶縁電線を得た後、その特性を調べてその
結果を表１に併せて示した。

【００５５】以上の結果から、本発明に係るポリエステ
ルイミド絶縁塗料から得た絶縁電線は、可撓性、密着
性、耐熱性については従来品と同等の特性を有し、かつ
ハンダ剥離性については４４０℃におけるハンダ剥離性
が４〜７秒であり、ハンダ剥離処理に要する時間がかな
り短縮されたことがわかる。

【００５６】

【発明の効果】本発明のポリエステルイミド絶縁塗料
は、イミド基を含有する２価アルコール又はその前駆体
又はその原料であるテトラカルボン酸等とアミノアルコ
ールと、多価アルコールと、多価カルボン酸及びその誘
導体のいずれか一方又は双方を構成成分とするポリエス
テルイミド樹脂を含むものであり、耐熱軟化温度が３０
０℃以上という優れた耐熱性を示し、、かつ４４０℃１
０秒以下でハンダ剥離処理可能な絶縁電線を与えること
ができる。更に、かかるポリエステルイミド絶縁塗料の
主成分であるポリエステルイミド樹脂の合成において、
イミド基を含有する２価アルコールを原料とすることに
より合成時の作業性が向上した。すなわち、本発明のポ
リエステルイミド絶縁塗料は、従来品と同等の耐熱性等
の特性を有するとともに、従来品と比べて端末処理に要
する時間がかなり短縮された絶縁電線を与えることがで
き、更に合成時の作業性に優れるものである。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）化１【化１】（式中、Ｒ₁は２価の有機基、Ｒ₂は炭素数２〜６の２
価の脂肪族基を示す。）で表されるイミド基を含有する
２価アルコールと、多価アルコールと、多価カルボン酸
及びその誘導体のいずれか一方又は双方を構成成分とす
るポリエステルイミド樹脂を含むことを特徴とするポリ
エステルイミド絶縁塗料。
【請求項２】前記一般式（１）中のＲ₁が化２【化２】に示した群より選ばれた１種以上であることを特徴とす
る請求項１に記載するポリエステルイミド絶縁塗料。