JPH03246816A - 自己融着性絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、自己融着性絶縁電線に関し、特にモータ・ト
ランス等の電気機器に使用する耐熱性に優れた自己融着
性絶縁電線に関する。

［従来の技術とその課題］ 近年、自己融着性絶縁電線は、コイル巻工程後の固着（
コイル加工）が加熱もしくは溶剤塗布により簡単に行う
ことができるため、小型トランス、小型モーター等に広
く使用されている。しかして、自己融着性絶縁電線の用
途は、小型トランス、小型モーター等だけでなく、汎用
モータ、コンプレッサモータ等の機器にも拡大される傾
向にある。

しかしながら、従来の自己融着性絶縁電線は、比較的低
温で融着させるために自己融着層にフェノキシ樹脂、ポ
リビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等の軟化温度
の低い熱可塑性樹脂を使用している。これらの熱可塑性
樹脂のみで形成された自己融着層は、１００℃程度の温
度で軟化するので、固着されていたコイルがばらける等
の問題を生じる。このため、従来の自己融着性絶縁電線
は、高温で回転、振動等の機械的負荷のかかる機器には
使用することができなかった。したがって、従来の自己
融着性絶縁電線の用途は、使用する熱可塑性樹脂の耐熱
温度を超えない温度で作動する機器に限定されていた。

この問題に対して最も有効であると思われるものとして
、熱硬化性樹脂を自己融着層の材料として使用した半硬
化焼き付は方法により作製された自己融着性絶縁電線が
ある。この自己融着性絶縁電線は、熱硬化性樹脂の架橋
反応をできるだけ抑制しつつ自己融着層を半硬化状態で
形成し、その後、コイル加工時の加熱により自己融着層
を完全に硬化し、同時に自己融着層を融着させてなるも
のである。しかしながら、この自己融着性絶縁電線の製
造方法においては、自己融着層を半硬化状態にすること
が困難である。また、この方法における半硬化状態の自
己融着層は可撓性が悪い。さらに、半硬化状態の自己融
着層は保管中に架橋反応が進行して下層との密着性を低
下させる等の欠点を持つ。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、耐熱
性、可撓性、および下層との密着性に優れた自己融着性
絶縁電線を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 本発明は、平均分子量１００００以上のポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂単独もしくは該ポリヒドロキシポリエ
ーテル樹脂と分子量１００００以下のエポキシ樹脂の混
合物１００重量部に対して、下記一般式Ｉで示される末
端アミンオリゴマを２ないし５０重量部を配合した組成
物からなる融着性絶縁層を導体上に他の絶縁物層を介し
て設けてなることを特徴とする自己融着性絶縁電線であ
る。

一般式Ｉ （式中、Ａｒ、、Ａｒ２は芳香族残基、Ｒ８Ｒ２は水素
、アルキル基、アルコキシ基、または水酸基、ｎは０な
いし８の整数である。）ここで、平均分子ｆｆ１１００
００以上のポリヒドロキシポリエーテル樹脂は、下記一
般式ｎ　、＝ｍで表されるものである。一般式■のよう
な構造を有する市販品としては、ＰＫＨＨ（米国ＵＣＣ
社製、商品名）　、ＹＰ５０　（東部化成社製、商品名
）等が挙げられ、一般式■のような構造を有する市販品
としては、ＰＫＨＭＩＯ，ＰＫＨＭ３０　（米国ＵＣＣ
社製、商品名）　、Ｈ１５７，Ｈ２ＳＯ（大日本インキ
社製、商品名）等が挙げられる。なお、ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂の平均分子量が１００００未満である
と、得られる自己融着性絶縁電線の可撓性が低下するた
めである。

一般式■ （式中、ｎは正の整数である。） 一般式■ ＣＨ２ＯＯＨＨ （式中、ｍ、ｐは正の整数、Ｒは芳香族もしくは脂肪族
残基である。） 分子量１００００以下のエポキシ樹脂は、自己融着層の
軟化温度を調節するためのものである。

また、このエポキシ樹脂のポリヒドロキシポリエーテル
樹脂への配合量は、得られる自己融着性絶縁電線の可撓
性を低下させないように設定する必要がある。好ましい
配合量は、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂１００重量
部に対して３ないし２０重量部である。

末端アミンオリゴマには、市販品としてベストレックス
５Ｍ２０　（住人化学社製、商品名）等が挙げられる。

また、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂単独またはポリ
ヒドロキシポリエーテルとエポキシ樹脂の混合物１００
重量部への末端アミンオリゴマの配合量は、２ないし５
０重量部か好ましい。これは、配合量か２重量部未満で
あると自己融着層を形成する際の架橋反応か乏しくなり
、配合量が５０重量部を超えると得られる自己融着性絶
縁電線の可撓性が低下したり、自己融着層と下層の絶縁
層との密着性が低下するからである。

さらに、上記配合原料に対して、自己融着性絶縁電線の
特性を損なわない質的、量的範囲内で、少量のフェノー
ルホルムアルデヒド樹脂、メラミンホルムアルデヒド樹
脂、安定化ポリイソシアネート、有機チタン化合物を加
えてもよい。

［作用コ 本発明の自己融着性絶縁電線は、自己融着層にポリヒド
ロキシポリエーテル樹脂単独またはポリヒドロキシポリ
エーテル樹脂とエポキシ樹脂の混合物に末端アミンオリ
ゴマを配合した組成物を使用している。

末端アミンオリゴマにより組成物の架橋反応を促進させ
て耐熱性を向上させている。また、エポキシ樹脂を配合
することにより組成物の軟化温度の調節を可能にしてい
る。さらに、末端アミンオリゴマの配合量を規定するこ
とによりポリヒドロキシポリエーテル樹脂の持つ可撓性
を充分に発揮させることができ、しかも下層の絶縁層と
の密着性を向上させることができる。

［実施例］ 以下、本発明の自己融着性絶縁電線の実施例を具体的に
説明する。

実施例１ 第１図は本発明の自己融着性絶縁電線の断面図である。

図中１０は直径０．５＋ａｍの銅線である。

銅線１０上にポリエステルイミドワニス（口触スケネク
タディ社製、商品名アイソミツド）を塗布し、これを３
８０℃で焼き付けて厚さ２５μｍの絶縁層１２を形成し
た。

次に、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（東部化成社製
、商品名ＹＰ５０）１００重量部と、末端アミンオリゴ
マ（住人化学社製、商品名ベストレックス５Ｍ２０）２
０重量部をクレゾールおよびソルベントナフサの混合溶
液中に溶解して、濃度２０％の溶液を調製した。しかし
て得た樹脂溶液を絶縁層を設けた銅線上に塗布し、炉長
３ｍｍ温度３００℃の焼付炉内を１５ｍ／分の速度で通
し焼付けた。この操作を３回繰り返して絶縁層上に厚さ
１２μｍの自己融着層１４を形成した。このようにして
本発明の自己融着性絶縁電線を作製した。

得られた自己融着性絶縁電線の自己融着層の密着強度お
よび可撓性を調べた。その結果を下記第１表に示した。

また、下記第１表には自己融着層を形成する組成物の配
合物およびその配合量を併記した。なお、密着強度は、
得られた自己融着性絶縁電線で直径５　ｍｍのヘリカル
コイルを作製し、これを１８０℃で３０分間加熱して融
着させ、このコイルについてＡＳＴＭ　　Ｄ２５１９に
基づいて常温および１５０℃で測定した。可撓性は、得
られた自己融着性絶縁電線を１倍径に巻き付けて被膜に
亀裂の発生の有無を目視で判断した。

実施例２〜５ 実施例１と同様にして直径０．５ｍｍの銅線上に厚さ２
５μｍの絶縁層を形成した。次に、下記第１表に示した
配合物および配合量の組成物を用いて実施例１と同様に
して厚さ１２μｍの自己融着層を形成して本発明の自己
融着性絶縁電線を作製した。

得られた自己融着性絶縁電線の自己融着層の密着強度お
よび可撓性を実施例１と同様にして調べた。その結果を
下記第１表に併記した。

比較例１〜３ 実施例１と同様にして直径０．５ｍｍの銅線上に厚さ２
５μｍの絶縁層を形成した。次に、下記第１表に示した
配合物および配合量の組成物を用いて実施例１と同様に
して厚さ１２μｍの自己融着層を形成して従来の自己融
着性絶縁電線を作製した。

得られた自己融着性絶縁電線の自己融着層の密着強度お
よび可撓性を実施例１と同様にして調べた。その結果を
下記第１表に併記した。

参考例 直径０．５鰭の銅線上にポリエステルイミド塗料を塗布
し、これを３８０℃で焼き付けて厚さ２５μｍの絶縁層
を形成した。

次に、得られた絶縁電線をヘリカルコイルに加工した。

このヘリカルコイルにエポキシフェノール系コイル含浸
ワニス（口触スケネクタディ社製、商品名アイツボキシ
４３３）を含浸させ、１５０℃で３時間硬化させた。

得られたヘリカルコイルの密着強度をＡＳＴＭＤ２５１
９に基づいて常温および１５０℃で測定した。その結果
を下記第１表に併記する。

＊１：東部化成社製、商品名Ｙ　Ｐ　５．０＊２：米国
ＵＣＣ社製、商品名ＰＫＨＨ＊３：米国ＵＣＣ社製、商
品名ＰＫＨＭＩＯ＊４：油化シェルエポキシ社製、商品
名ＥＰＯＮ００９ ＊５：住人化学社製、商品名ベストレックスＳＭ０ 零６二大日本インキ社製、商品名プライオーフェン５０
１０ ＊７；松本製薬工業社製、商品名ＴＣ２００第１表から
明らかなように、本発明の自己融着性絶縁電線（実施例
１〜５）は、常温ではもちろん高温下（１５０℃）にお
いても高い密着強度を示し、しかも可撓性に優れたもの
であった。これに対して、本発明の範囲に満たない量の
末端アミンオリゴマを含む組成物または末端アミンオリ
ゴマを含まない組成物で自己融着層を形成した従来の自
己融着性絶縁電線（比較例１，３）は、高温下（１５０
℃）における密着強度が著しく低いものであった。また
、本発明の範囲を超える量の末端アミンオリゴマを含む
組成物で自己融着層を形成した従来の自己融着性絶縁電
線（比較例２）は、常温における密着強度が低く、しか
も可撓性が悪いものであった。

［発明の効果コ 以上説明した如く、本発明の自己融着性絶縁電線は、優
れた耐熱性、可撓性、および下層との密着性を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の自己融着性絶縁電線の断面図である。 １０・・・銅線、１２・・・絶縁層、１４・・自己融着
層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　平均分子量１００００以上のポリヒドロキシポリエー
   テル樹脂単独もしくは該ポリヒドロキシポリエーテル樹
   脂と分子量１００００以下のエポキシ樹脂の混合物１０
   ０重量部に対して、下記一般式 I で示される末端アミ
   ンオリゴマを２ないし５０重量部を配合した組成物から
   なる融着性絶縁層を導体上に他の絶縁物層を介して設け
   てなることを特徴とする自己融着性絶縁電線。 一般式 I ▲数式、化学式、表等があります▼ （式中、Ａｒ＿１、Ａｒ＿２は芳香族残基、Ｒ＿１、Ｒ
   ＿２は水素、アルキル基、アルコキシ基、または水酸基
   、ｎは０ないし８の整数である。）