JPH10199337A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
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- JPH10199337A JPH10199337A JP1591397A JP1591397A JPH10199337A JP H10199337 A JPH10199337 A JP H10199337A JP 1591397 A JP1591397 A JP 1591397A JP 1591397 A JP1591397 A JP 1591397A JP H10199337 A JPH10199337 A JP H10199337A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性、耐摩耗性、密着性、可撓性などに優
れた絶縁皮膜が形成された絶縁電線を提供すること。 【解決手段】 導体上に、１，２，４，５−ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物と４，４′−ジアミンジフェニ
ルエーテルからなるポリイミド（Ａ）、及びこれより耐
熱性の優れた樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなる
絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする絶縁電線。
れた絶縁皮膜が形成された絶縁電線を提供すること。 【解決手段】 導体上に、１，２，４，５−ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物と４，４′−ジアミンジフェニ
ルエーテルからなるポリイミド（Ａ）、及びこれより耐
熱性の優れた樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなる
絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする絶縁電線。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体上に絶縁皮膜
を有する絶縁電線に関し、さらに詳しくは、耐熱性、耐
摩耗性、密着性、可撓性などに優れた絶縁皮膜が形成さ
れた絶縁電線に関する。本発明の絶縁電線は、モーター
のコアに捲き付けて使用するエナメル線などとして特に
好適である。
を有する絶縁電線に関し、さらに詳しくは、耐熱性、耐
摩耗性、密着性、可撓性などに優れた絶縁皮膜が形成さ
れた絶縁電線に関する。本発明の絶縁電線は、モーター
のコアに捲き付けて使用するエナメル線などとして特に
好適である。
【０００２】
【従来の技術】近年、各種機器の小型化及び軽量化の要
求に伴い、モーターについても小型かつ高出力のものが
要求されている。これらの要求に応えるには、モーター
のコアに従来よりも多くの絶縁電線を捲き付けるか、大
きな電流を流す必要がある。絶縁電線は、一般に、導体
上に保護と絶縁のための絶縁皮膜が形成された構造を有
している。モーターのコアに従来より多くの絶縁電線を
捲きつけるには、コアのスロット内に多くの絶縁電線を
無理に詰め込むことになるため、捲き線工程で絶縁皮膜
に損傷が生じる危険性がある。この結果、レアー不良や
アース不良等が発生するという問題がある。
求に伴い、モーターについても小型かつ高出力のものが
要求されている。これらの要求に応えるには、モーター
のコアに従来よりも多くの絶縁電線を捲き付けるか、大
きな電流を流す必要がある。絶縁電線は、一般に、導体
上に保護と絶縁のための絶縁皮膜が形成された構造を有
している。モーターのコアに従来より多くの絶縁電線を
捲きつけるには、コアのスロット内に多くの絶縁電線を
無理に詰め込むことになるため、捲き線工程で絶縁皮膜
に損傷が生じる危険性がある。この結果、レアー不良や
アース不良等が発生するという問題がある。
【０００３】一方、絶縁電線に従来よりも大きな電流を
流すと、導体の発熱により絶縁電線の温度が上昇し、絶
縁皮膜の軟化や劣化が生じて、やはりレアー不良やアー
ス不良等が発生する。特に、近年注目されている電気自
動車では、モーターの絶縁電線に１００Ａ程度の極めて
大きな電流を流すため、ますます前記の如き問題が顕著
になっている。絶縁電線は、一般に、導体上に各種合成
エナメル（絶縁塗料）を塗布し焼き付けて作製されてい
る。したがって、前記の問題は、機械的強度に優れ、か
つ耐熱性に優れた絶縁皮膜を形成することのできる絶縁
塗料を使用することにより、解決することができる。従
来より、このような機械的強度に優れ、かつ耐熱性に優
れた絶縁皮膜を形成することのできる絶縁塗料として、
ポリイミドワニスが知られている（例えば、「新しい耐
熱性高分子」、東京化学同人）。
流すと、導体の発熱により絶縁電線の温度が上昇し、絶
縁皮膜の軟化や劣化が生じて、やはりレアー不良やアー
ス不良等が発生する。特に、近年注目されている電気自
動車では、モーターの絶縁電線に１００Ａ程度の極めて
大きな電流を流すため、ますます前記の如き問題が顕著
になっている。絶縁電線は、一般に、導体上に各種合成
エナメル（絶縁塗料）を塗布し焼き付けて作製されてい
る。したがって、前記の問題は、機械的強度に優れ、か
つ耐熱性に優れた絶縁皮膜を形成することのできる絶縁
塗料を使用することにより、解決することができる。従
来より、このような機械的強度に優れ、かつ耐熱性に優
れた絶縁皮膜を形成することのできる絶縁塗料として、
ポリイミドワニスが知られている（例えば、「新しい耐
熱性高分子」、東京化学同人）。
【０００４】従来、絶縁電線用のポリイミドワニスとし
て、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物（すなわち、ピロメリット酸二無水物；ＰＭＤＡ）と
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）とを
反応させて得られるポリアミド酸（すなわち、ポリイミ
ド前駆体）を含有するＰＭＤＡ系エナメルワニスが商品
化されている（例えば、ＩＳＴ製、商品名ＰｙｒｅＭＬ
ワニス）。このポリイミドワニスを導体上に塗布し焼き
付けると、ポリアミド酸が脱水閉環してポリイミドとな
る。しかしながら、ＰＭＤＡとＤＤＥとからなるポリイ
ミドの絶縁皮膜は、前記の如き問題に対応するには、機
械的強度や耐熱性が満足できるものではなかった。
て、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物（すなわち、ピロメリット酸二無水物；ＰＭＤＡ）と
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）とを
反応させて得られるポリアミド酸（すなわち、ポリイミ
ド前駆体）を含有するＰＭＤＡ系エナメルワニスが商品
化されている（例えば、ＩＳＴ製、商品名ＰｙｒｅＭＬ
ワニス）。このポリイミドワニスを導体上に塗布し焼き
付けると、ポリアミド酸が脱水閉環してポリイミドとな
る。しかしながら、ＰＭＤＡとＤＤＥとからなるポリイ
ミドの絶縁皮膜は、前記の如き問題に対応するには、機
械的強度や耐熱性が満足できるものではなかった。
【０００５】機械強度や耐熱性の優れた絶縁塗料とし
て、ポリベンズイミダゾール塗料（例えば、ヘキスト製
商品名Ｃｅｌａｚｏｌｅ）や３，４，９，１０−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と１，４−
ジアミノベンゼン（ＰＤＡ）からなるＢＰＤＡ系ポリイ
ミドワニス（宇部興産製、商品名ＵワニスＳ）が知られ
ているが、これらの絶縁塗料から形成される絶縁皮膜
は、可撓性に劣るため、絶縁電線を曲げた際に、絶縁皮
膜が割れたり、剥離しやすくなり、絶縁電線の加工性が
悪いという問題があった。
て、ポリベンズイミダゾール塗料（例えば、ヘキスト製
商品名Ｃｅｌａｚｏｌｅ）や３，４，９，１０−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と１，４−
ジアミノベンゼン（ＰＤＡ）からなるＢＰＤＡ系ポリイ
ミドワニス（宇部興産製、商品名ＵワニスＳ）が知られ
ているが、これらの絶縁塗料から形成される絶縁皮膜
は、可撓性に劣るため、絶縁電線を曲げた際に、絶縁皮
膜が割れたり、剥離しやすくなり、絶縁電線の加工性が
悪いという問題があった。
【０００６】このため、導体上に、ＢＰＤＡ系ポリイミ
ドワニスを塗布し焼き付けるのではなく、ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させ
て得られるポリアミド酸の一部をイミド転化させたポリ
イミド前駆体からなる熱融着層が形成されたポリイミド
フィルムを巻き付け、かつ熱融着させた絶縁電線が提案
されている（特開昭５９−５８７１０号公報）。しか
し、この絶縁電線は、ポリイミドフィルム層が厚いた
め、モーターのコアに多くを捲き付けることができな
い。したがって、この絶縁電線は、モーターの小型化に
は不適であり、しかも作業性にも著しく劣るものであ
る。ところで、導体上に熱伝導性の優れた耐熱性絶縁皮
膜を形成すれば、導体の発熱による絶縁電線の温度上昇
を抑えることができ、その結果、絶縁皮膜の軟化や劣化
が抑制され、ひいては、レアー不良やアース不良等の発
生を回避することが期待できる。しかしながら、絶縁皮
膜として用いられる有機高分子材料の熱伝導性には大差
がなく、いずれも低い。
ドワニスを塗布し焼き付けるのではなく、ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミンとを反応させ
て得られるポリアミド酸の一部をイミド転化させたポリ
イミド前駆体からなる熱融着層が形成されたポリイミド
フィルムを巻き付け、かつ熱融着させた絶縁電線が提案
されている（特開昭５９−５８７１０号公報）。しか
し、この絶縁電線は、ポリイミドフィルム層が厚いた
め、モーターのコアに多くを捲き付けることができな
い。したがって、この絶縁電線は、モーターの小型化に
は不適であり、しかも作業性にも著しく劣るものであ
る。ところで、導体上に熱伝導性の優れた耐熱性絶縁皮
膜を形成すれば、導体の発熱による絶縁電線の温度上昇
を抑えることができ、その結果、絶縁皮膜の軟化や劣化
が抑制され、ひいては、レアー不良やアース不良等の発
生を回避することが期待できる。しかしながら、絶縁皮
膜として用いられる有機高分子材料の熱伝導性には大差
がなく、いずれも低い。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、耐熱
性、耐摩耗性、密着性、可撓性などに優れた絶縁皮膜が
形成された絶縁電線を提供することにある。本発明者ら
は、前記従来技術の問題点を克服するために鋭意研究し
た結果、従来より絶縁電線用のエナメルワニスとして汎
用されている１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル（ＤＤＥ）からなるＰＭＤＡ系ポリイミドワ
ニス中に、これより耐熱性の優れた樹脂（ポリイミド前
駆体を含む）を含有させた絶縁塗料を導体上に塗布し焼
き付けたところ、ＰＭＤＡ系ポリイミド絶縁皮膜の可撓
性や密着性を実質的に保持しつつ、耐熱性と機械的強度
が充分に改良された絶縁皮膜を形成できることを見いだ
した。また、この絶縁塗料に熱伝導率の高いフィラーを
含有させた絶縁塗料を用いると、耐熱性が更に改良され
ることを見いだした。本発明は、これらの知見に基づい
て完成するに至ったものである。
性、耐摩耗性、密着性、可撓性などに優れた絶縁皮膜が
形成された絶縁電線を提供することにある。本発明者ら
は、前記従来技術の問題点を克服するために鋭意研究し
た結果、従来より絶縁電線用のエナメルワニスとして汎
用されている１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン
酸二無水物（ＰＭＤＡ）と４，４′−ジアミノジフェニ
ルエーテル（ＤＤＥ）からなるＰＭＤＡ系ポリイミドワ
ニス中に、これより耐熱性の優れた樹脂（ポリイミド前
駆体を含む）を含有させた絶縁塗料を導体上に塗布し焼
き付けたところ、ＰＭＤＡ系ポリイミド絶縁皮膜の可撓
性や密着性を実質的に保持しつつ、耐熱性と機械的強度
が充分に改良された絶縁皮膜を形成できることを見いだ
した。また、この絶縁塗料に熱伝導率の高いフィラーを
含有させた絶縁塗料を用いると、耐熱性が更に改良され
ることを見いだした。本発明は、これらの知見に基づい
て完成するに至ったものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、導体上
に、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物と４，４′−ジアミンジフェニルエーテルからなるポ
リイミド（Ａ）、及びこれより耐熱性の優れた樹脂
（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなる絶縁皮膜が形成さ
れていることを特徴とする絶縁電線が提供される。ま
た、本発明によれば、好ましい実施の態様として、次の
ような絶縁電線が提供される。 （１）前記樹脂（Ｂ）が、３，４，９，１０−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物と１，４−ジアミノベンゼ
ンからなるポリイミド（Ｂ１）である前記の絶縁電線。 （２）前記樹脂組成物が、樹脂成分としてポリイミド
（Ａ）２０〜９５重量％と樹脂（Ｂ）５〜８０重量％を
含有するものである前記の絶縁電線。 （３）前記樹脂組成物が、樹脂成分１００重量部に対し
て、フィラー（Ｃ）を１００重量部未満の割合で更に含
有するものである前記の絶縁電線。
に、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水
物と４，４′−ジアミンジフェニルエーテルからなるポ
リイミド（Ａ）、及びこれより耐熱性の優れた樹脂
（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなる絶縁皮膜が形成さ
れていることを特徴とする絶縁電線が提供される。ま
た、本発明によれば、好ましい実施の態様として、次の
ような絶縁電線が提供される。 （１）前記樹脂（Ｂ）が、３，４，９，１０−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物と１，４−ジアミノベンゼ
ンからなるポリイミド（Ｂ１）である前記の絶縁電線。 （２）前記樹脂組成物が、樹脂成分としてポリイミド
（Ａ）２０〜９５重量％と樹脂（Ｂ）５〜８０重量％を
含有するものである前記の絶縁電線。 （３）前記樹脂組成物が、樹脂成分１００重量部に対し
て、フィラー（Ｃ）を１００重量部未満の割合で更に含
有するものである前記の絶縁電線。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の絶縁電線は、導体上に、
１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物
（ＰＭＤＡ）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
（ＤＤＥ）からなるＰＭＤＡ系ポリイミドと、これより
耐熱性の優れた樹脂とを含有する樹脂組成物の絶縁皮膜
が形成されたものである。この耐熱性に優れた樹脂とし
ては、ＰＭＤＡ系ポリイミドとの相溶性がよいものであ
れば特に制限はないが、市販のものとしては、例えば、
ポリベンズイミダゾール（例えば、塗料の商品名Ｃｅｌ
ａｚｏｌｅ）や３，４，９，１０−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と１，４−ジアミノベン
ゼン（ＰＤＡ）からなるＢＰＤＡ系ポリイミド（例え
ば、塗料の商品名ＵワニスＳ）等が例示できる。これら
のうち、ＰＭＤＡ系ポリイミドとの相溶性に優れている
ことから、ＢＰＤＡ系ポリイミドが特に好ましい。
１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物
（ＰＭＤＡ）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル
（ＤＤＥ）からなるＰＭＤＡ系ポリイミドと、これより
耐熱性の優れた樹脂とを含有する樹脂組成物の絶縁皮膜
が形成されたものである。この耐熱性に優れた樹脂とし
ては、ＰＭＤＡ系ポリイミドとの相溶性がよいものであ
れば特に制限はないが、市販のものとしては、例えば、
ポリベンズイミダゾール（例えば、塗料の商品名Ｃｅｌ
ａｚｏｌｅ）や３，４，９，１０−ビフェニルテトラカ
ルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）と１，４−ジアミノベン
ゼン（ＰＤＡ）からなるＢＰＤＡ系ポリイミド（例え
ば、塗料の商品名ＵワニスＳ）等が例示できる。これら
のうち、ＰＭＤＡ系ポリイミドとの相溶性に優れている
ことから、ＢＰＤＡ系ポリイミドが特に好ましい。
【００１０】導体上に ＰＭＤＡ系ポリイミドとＢＰＤ
Ａ系ポリイミドなどの耐熱性樹脂を含有する樹脂組成物
の絶縁皮膜を形成するには、通常、各前駆体のブレンド
物を含有する絶縁塗料を作製し、この絶縁塗料を導体上
に塗布し焼き付ければよい。より具体的には、１，２，
４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（ＰＭＤ
Ａ）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤ
Ｅ）とを反応させて得られるポリアミド酸ワニスと、
３，４，９，１０−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（ＢＰＤＡ）と１，４−ジアミノベンゼン（ＰＤＡ）
とを反応させて得られるポリアミド酸ワニスをブレンド
する方法が挙げられる。得られた絶縁塗料を導体上に塗
布し焼き付ければ、各ポリアミド酸がポリイミド化し、
樹脂組成物の絶縁皮膜が形成される。
Ａ系ポリイミドなどの耐熱性樹脂を含有する樹脂組成物
の絶縁皮膜を形成するには、通常、各前駆体のブレンド
物を含有する絶縁塗料を作製し、この絶縁塗料を導体上
に塗布し焼き付ければよい。より具体的には、１，２，
４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（ＰＭＤ
Ａ）と４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤ
Ｅ）とを反応させて得られるポリアミド酸ワニスと、
３，４，９，１０−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物（ＢＰＤＡ）と１，４−ジアミノベンゼン（ＰＤＡ）
とを反応させて得られるポリアミド酸ワニスをブレンド
する方法が挙げられる。得られた絶縁塗料を導体上に塗
布し焼き付ければ、各ポリアミド酸がポリイミド化し、
樹脂組成物の絶縁皮膜が形成される。
【００１１】ＰＭＤＡ系ポリイミド：ＢＰＤＡ系ポリイ
ミドなどの耐熱性樹脂との重量比率は、通常、２０：８
０〜９５：５であり、好ましくは２５：７５〜７５：２
５である。各ポリアミド酸ワニスをブレンドする場合に
は、ＰＭＤＡ系ポリアミド酸とＢＰＤＡ系ポリアミド酸
の各固形分が前記比率となるように調整する。ＢＰＤＡ
系ポリイミドなどの耐熱性樹脂の比率が小さすぎると、
耐熱性や機械的強度の向上効果が不充分となり、逆に、
大きすぎると、可撓性が低下し、絶縁電線の加工性が悪
化する。
ミドなどの耐熱性樹脂との重量比率は、通常、２０：８
０〜９５：５であり、好ましくは２５：７５〜７５：２
５である。各ポリアミド酸ワニスをブレンドする場合に
は、ＰＭＤＡ系ポリアミド酸とＢＰＤＡ系ポリアミド酸
の各固形分が前記比率となるように調整する。ＢＰＤＡ
系ポリイミドなどの耐熱性樹脂の比率が小さすぎると、
耐熱性や機械的強度の向上効果が不充分となり、逆に、
大きすぎると、可撓性が低下し、絶縁電線の加工性が悪
化する。
【００１２】本発明では、絶縁皮膜の熱伝導性を向上さ
せるために、樹脂成分１００重量部に対して、フィラー
を１００重量部未満の割合で更に含有させることができ
る。フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、マ
グネシア、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、
炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒
化ケイ素などの熱伝導率の高いフィラーを好適なものと
して挙げることができる。これらのフィラーは、それぞ
れ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。フィラーは、絶縁塗料中に添加することに
より、最終的に形成される絶縁皮膜中に含ませることが
できる。フィラーの粒子径は、特に限定されないが、一
般に、１０μｍ以下のものを用いると、外観の優れた絶
縁電線が得られる。
せるために、樹脂成分１００重量部に対して、フィラー
を１００重量部未満の割合で更に含有させることができ
る。フィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、マ
グネシア、酸化ベリリウム、炭化ケイ素、炭化チタン、
炭化ホウ素、タングステンカーバイド、窒化ホウ素、窒
化ケイ素などの熱伝導率の高いフィラーを好適なものと
して挙げることができる。これらのフィラーは、それぞ
れ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用するこ
とができる。フィラーは、絶縁塗料中に添加することに
より、最終的に形成される絶縁皮膜中に含ませることが
できる。フィラーの粒子径は、特に限定されないが、一
般に、１０μｍ以下のものを用いると、外観の優れた絶
縁電線が得られる。
【００１３】フィラーの配合量を増大すればするほど、
熱伝導性が向上し、導体発熱による絶縁電線の温度上昇
の抑制効果が発現される。しかし、樹脂成分１００重量
部に対する配合割合が１００重量部以上になると、絶縁
皮膜の可撓性が低下し、絶縁電線の加工性が悪化する。
フィラーの配合割合は、樹脂成分１００重量部に対し
て、好ましくは３０〜９５重量部、より好ましくは４０
〜９０重量部、最も好ましくは５０〜８０重量部であ
る。導体上への絶縁塗料の塗布・焼き付けは、常法に従
って行うことができる。また、本発明の目的を損なわな
い範囲内において、他の絶縁皮膜を下塗りしたり、ある
いは保護皮膜を上塗りしたりすることもできる。絶縁皮
膜の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
８０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
導体としては、一般に銅線が用いられるが、これに限定
されるものではない。
熱伝導性が向上し、導体発熱による絶縁電線の温度上昇
の抑制効果が発現される。しかし、樹脂成分１００重量
部に対する配合割合が１００重量部以上になると、絶縁
皮膜の可撓性が低下し、絶縁電線の加工性が悪化する。
フィラーの配合割合は、樹脂成分１００重量部に対し
て、好ましくは３０〜９５重量部、より好ましくは４０
〜９０重量部、最も好ましくは５０〜８０重量部であ
る。導体上への絶縁塗料の塗布・焼き付けは、常法に従
って行うことができる。また、本発明の目的を損なわな
い範囲内において、他の絶縁皮膜を下塗りしたり、ある
いは保護皮膜を上塗りしたりすることもできる。絶縁皮
膜の厚みは、通常、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜
８０μｍ、より好ましくは１５〜５０μｍ程度である。
導体としては、一般に銅線が用いられるが、これに限定
されるものではない。
【００１４】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明に
ついてより具体的に説明する。なお、物性の測定法は、
次のとおりである。 （１）可撓性試験 絶縁電線を１．０ｍｍ径の丸棒に線と線が密着するよう
に１０回巻き付けた時に、皮膜に「導体が見える亀裂」
が発生するか否かを観察した。このような亀裂が発生し
ない場合を「良好」と評価した。 （２）密着性試験 絶縁電線を切断するまで約４ｍ／秒の速さで引き伸ばし
た時に、皮膜に「導体が見える亀裂」が発生するか否か
を観察した。このような亀裂が発生しない場合を「良
好」と評価した。 （３）一方向磨耗試験 絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね合わせて、絶縁電
線とピアノ線との間に６．５Ｖの電圧を印加する。これ
らにかかる荷重を増加させながらピアノ線を移動させて
行き、磨耗による短絡電流が５ｍＡ以上となった時の荷
重［すなわち、一方向磨耗荷重（ｇ）］を測定した。 （４）耐熱衝撃試験 絶縁電線を規定の径の丸棒に線と線が密着するように１
０回巻き付けた後、恒温槽で１時間加熱する。試験片が
室温に戻った後、皮膜に「導体が見える亀裂」が見られ
なかった最小の丸棒の直径［すなわち、曲げ良好径（ｍ
ｍ）］を記録した。 （５）熱軟化試験 絶縁電線を２本直交させて重ね合わせ、絶縁電線間に交
流電圧１００Ｖを印加する。ここに８００ｇの荷重をか
けたまま、約２℃／分の速度で温度を上昇させて、短絡
電流が５ｍＡ以上となった時の温度［すなわち、熱軟化
温度（℃）］を測定した。 （６）劣化後絶縁破壊電圧試験 絶縁電線２本を一定張力下で寄り合わせたものを、恒温
槽にて各所定温度で１６８時間加熱する。試験片が室温
に戻った後、絶縁電線間に約５００Ｖ／秒の速度で印加
する交流電圧を上昇させる。短絡電圧が５ｍＡ以上とな
った時の電圧［すなわち、劣化後絶縁破壊電圧（ｋ
Ｖ）］を測定した。 （７）オーバーロード試験 絶縁電線２本を一定張力下で寄り合わせ、絶縁電線間に
約１１５Ｖの直流電圧を印加する。以後３分ごとに電流
値を２Ａづつ増加させ、短絡電流が５ｍＡ以上となった
時の秒数［すなわち、バーンアウト時間（秒）］を測定
した。
ついてより具体的に説明する。なお、物性の測定法は、
次のとおりである。 （１）可撓性試験 絶縁電線を１．０ｍｍ径の丸棒に線と線が密着するよう
に１０回巻き付けた時に、皮膜に「導体が見える亀裂」
が発生するか否かを観察した。このような亀裂が発生し
ない場合を「良好」と評価した。 （２）密着性試験 絶縁電線を切断するまで約４ｍ／秒の速さで引き伸ばし
た時に、皮膜に「導体が見える亀裂」が発生するか否か
を観察した。このような亀裂が発生しない場合を「良
好」と評価した。 （３）一方向磨耗試験 絶縁電線に直交させてピアノ線を重ね合わせて、絶縁電
線とピアノ線との間に６．５Ｖの電圧を印加する。これ
らにかかる荷重を増加させながらピアノ線を移動させて
行き、磨耗による短絡電流が５ｍＡ以上となった時の荷
重［すなわち、一方向磨耗荷重（ｇ）］を測定した。 （４）耐熱衝撃試験 絶縁電線を規定の径の丸棒に線と線が密着するように１
０回巻き付けた後、恒温槽で１時間加熱する。試験片が
室温に戻った後、皮膜に「導体が見える亀裂」が見られ
なかった最小の丸棒の直径［すなわち、曲げ良好径（ｍ
ｍ）］を記録した。 （５）熱軟化試験 絶縁電線を２本直交させて重ね合わせ、絶縁電線間に交
流電圧１００Ｖを印加する。ここに８００ｇの荷重をか
けたまま、約２℃／分の速度で温度を上昇させて、短絡
電流が５ｍＡ以上となった時の温度［すなわち、熱軟化
温度（℃）］を測定した。 （６）劣化後絶縁破壊電圧試験 絶縁電線２本を一定張力下で寄り合わせたものを、恒温
槽にて各所定温度で１６８時間加熱する。試験片が室温
に戻った後、絶縁電線間に約５００Ｖ／秒の速度で印加
する交流電圧を上昇させる。短絡電圧が５ｍＡ以上とな
った時の電圧［すなわち、劣化後絶縁破壊電圧（ｋ
Ｖ）］を測定した。 （７）オーバーロード試験 絶縁電線２本を一定張力下で寄り合わせ、絶縁電線間に
約１１５Ｖの直流電圧を印加する。以後３分ごとに電流
値を２Ａづつ増加させ、短絡電流が５ｍＡ以上となった
時の秒数［すなわち、バーンアウト時間（秒）］を測定
した。
【００１５】［実施例１］ＰＭＤＡ系ポリイミドワニス
としてＩＳＴ製ＰｙｒｅＭＬワニス（固形分１５重量
％）を用い、ＢＰＤＡ系ポリイミドワニスとして宇部興
産製ＵワニスＳ（固形分１８重量％）を用いた。１００
０ｇのＰｙｒｅＭＬワニスに、２５００ｇのＵワニスＳ
を加え、室温で１時間攪拌して絶縁塗料を調製した。こ
の絶縁塗料を、直径１．０ｍｍの銅導体表面に、常法に
より塗布し、４００℃にて約２分間焼き付けすることに
より、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製
した。
としてＩＳＴ製ＰｙｒｅＭＬワニス（固形分１５重量
％）を用い、ＢＰＤＡ系ポリイミドワニスとして宇部興
産製ＵワニスＳ（固形分１８重量％）を用いた。１００
０ｇのＰｙｒｅＭＬワニスに、２５００ｇのＵワニスＳ
を加え、室温で１時間攪拌して絶縁塗料を調製した。こ
の絶縁塗料を、直径１．０ｍｍの銅導体表面に、常法に
より塗布し、４００℃にて約２分間焼き付けすることに
より、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製
した。
【００１６】［実施例２］１１８２ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、２０００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間
攪拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電
線を作製した。
ニスに、２０００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間
攪拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電
線を作製した。
【００１７】［実施例３］１８００ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、１５００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間
攪拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電
線を作製した。
ニスに、１５００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間
攪拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例
１と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電
線を作製した。
【００１８】［実施例４］２４８４ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、６９０ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間攪
拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例１
と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線
を作製した。
ニスに、６９０ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時間攪
拌して調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例１
と同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線
を作製した。
【００１９】［比較例１］絶縁塗料として、３０００ｇ
のＰｙｒｅＭＬワニスを用いたこと以外は、実施例１と
同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を
作製した。
のＰｙｒｅＭＬワニスを用いたこと以外は、実施例１と
同様にして厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を
作製した。
【００２０】［比較例２］絶縁塗料として、３０００ｇ
のＵワニスＳを用いたこと以外は、実施例１と同様にし
て厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製し
た。これらの実施例１〜４及び比較例１〜２で得られた
各絶縁電線について、物性の測定結果を表１に示す。
のＵワニスＳを用いたこと以外は、実施例１と同様にし
て厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製し
た。これらの実施例１〜４及び比較例１〜２で得られた
各絶縁電線について、物性の測定結果を表１に示す。
【００２１】
【表１】
【００２２】表１の結果より、絶縁塗料としてＢＰＤＡ
系ポリイミドワニスであるＵワニスＳのみを用いて作製
した絶縁電線（比較例２）は、耐熱性に優れるものの、
密着性、可撓性、耐摩耗性に劣ることがわかる。これに
対して、ＰＭＤＡ系ポリイミドワニスであるＰｙｒｅＭ
ＬワニスとＢＰＤＡ系ポリイミドワニスであるＵワニス
Ｓをブレンドした絶縁塗料から作製した絶縁電線（実施
例１〜４）は、ＰｙｒｅＭＬワニス単独で作製した絶縁
電線（比較例１）に比べて、耐熱性と耐摩耗性に優れ、
密着性及び可撓性も良好であることがわかる。
系ポリイミドワニスであるＵワニスＳのみを用いて作製
した絶縁電線（比較例２）は、耐熱性に優れるものの、
密着性、可撓性、耐摩耗性に劣ることがわかる。これに
対して、ＰＭＤＡ系ポリイミドワニスであるＰｙｒｅＭ
ＬワニスとＢＰＤＡ系ポリイミドワニスであるＵワニス
Ｓをブレンドした絶縁塗料から作製した絶縁電線（実施
例１〜４）は、ＰｙｒｅＭＬワニス単独で作製した絶縁
電線（比較例１）に比べて、耐熱性と耐摩耗性に優れ、
密着性及び可撓性も良好であることがわかる。
【００２３】［実施例５］１８００ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、１０００ｇのＵワニスＳと２７０ｇのシリカ
（龍森製ヒューズレックスＦＬ−ＦＦ）を加え、室温で
１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させることによ
り絶縁塗料を調製した。この絶縁塗料を、直径１．０ｍ
ｍの銅導体表面に、常法により塗布し、４００℃にて約
２分間焼き付けすることにより、厚み３５μｍの絶縁皮
膜を有する絶縁電線を作製した。
ニスに、１０００ｇのＵワニスＳと２７０ｇのシリカ
（龍森製ヒューズレックスＦＬ−ＦＦ）を加え、室温で
１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させることによ
り絶縁塗料を調製した。この絶縁塗料を、直径１．０ｍ
ｍの銅導体表面に、常法により塗布し、４００℃にて約
２分間焼き付けすることにより、厚み３５μｍの絶縁皮
膜を有する絶縁電線を作製した。
【００２４】［実施例６］１７４０ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、１４５０ｇのＵワニスＳと２６１ｇのシリカ
（ヒューズレックスＦＬ−ＦＦ）を加え、室温で１時間
撹拌後、３本ロールミルにて分散させることにより調製
した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例５と同様にし
て、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製し
た。
ニスに、１４５０ｇのＵワニスＳと２６１ｇのシリカ
（ヒューズレックスＦＬ−ＦＦ）を加え、室温で１時間
撹拌後、３本ロールミルにて分散させることにより調製
した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例５と同様にし
て、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製し
た。
【００２５】［実施例７］シリカ（ヒューズレックスＦ
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、２７０ｇの窒化ホウ素（昭和電
工製ＵＨＰ−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本
ロールミルにて分散させることにより調製した絶縁塗料
を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、厚み３５
μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製した。
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、２７０ｇの窒化ホウ素（昭和電
工製ＵＨＰ−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本
ロールミルにて分散させることにより調製した絶縁塗料
を用いたこと以外は、実施例５と同様にして、厚み３５
μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製した。
【００２６】［実施例８］シリカ（ヒューズレックスＦ
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、２６１ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、２６１ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。
【００２７】［実施例９］シリカ（ヒューズレックスＦ
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、１５７ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、１５７ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。
【００２８】［実施例１０］１８００ｇのＰｙｒｅＭＬ
ワニスに、１０００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時
間攪拌して調製したフィラーを含有しない絶縁塗料を用
いたこと以外は、実施例５と同様にして厚み３５μｍの
絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製した。
ワニスに、１０００ｇのＵワニスＳを加え、室温で１時
間攪拌して調製したフィラーを含有しない絶縁塗料を用
いたこと以外は、実施例５と同様にして厚み３５μｍの
絶縁皮膜を有する絶縁電線を作製した。
【００２９】［比較例３］３０００ｇのＵワニスＳに、
３２４ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ−Ｓ１）を加え、室温で
１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させることによ
り調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例５と同
様にして、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を
作製した。
３２４ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ−Ｓ１）を加え、室温で
１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させることによ
り調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実施例５と同
様にして、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する絶縁電線を
作製した。
【００３０】［比較例４］３０００ｇのＰｙｒｅＭＬワ
ニスに、２７０ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ−Ｓ１）を加
え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させ
ることにより調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実
施例５と同様にして、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する
絶縁電線を作製した。
ニスに、２７０ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ−Ｓ１）を加
え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミルにて分散させ
ることにより調製した絶縁塗料を用いたこと以外は、実
施例５と同様にして、厚み３５μｍの絶縁皮膜を有する
絶縁電線を作製した。
【００３１】［比較例５］シリカ（ヒューズレックスＦ
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、５２２ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。実施例５〜６及び比
較例３〜４で得られた絶縁電線について、物性の測定結
果を表２に示す。
Ｌ−ＦＦ）の代わりに、５２２ｇの窒化ホウ素（ＵＨＰ
−Ｓ１）を加え、室温で１時間撹拌後、３本ロールミル
にて分散させることにより調製した絶縁塗料を用いたこ
と以外は、実施例６と同様にして、厚み３５μｍの絶縁
皮膜を有する絶縁電線を作製した。実施例５〜６及び比
較例３〜４で得られた絶縁電線について、物性の測定結
果を表２に示す。
【００３２】
【表２】
【００３３】上記表２の結果より、絶縁塗料としてＵワ
ニスＳのみを用いて作製した絶縁電線（比較例３）は、
耐熱性に優れているものの、可撓性及び密着性に劣るこ
とがわかる。ＰｙｒｅＭＬワニスのみを用いて作製した
絶縁電線（比較例４）は、同じ量比（６０重量部）のシ
リカや窒化ホウ素を含有する樹脂組成物の絶縁皮膜が形
成された絶縁電線（実施例５及び７）に比べて、耐熱性
や耐摩耗性に劣る。フィラーを含有しない絶縁皮膜を有
する絶縁電線（実施例１０）に比べて、フィラーを含有
させることにより（実施例５〜９）、劣化時の絶縁破壊
電圧を高く維持することができ、バーンアウト時間も長
くなり、耐熱性が改善されることがわかる。しかし、フ
ィラーの配合量が１００重量部と多くなると（比較例
５）、耐熱性は優れるものの、密着性及び可撓性に劣る
ことがわかる。
ニスＳのみを用いて作製した絶縁電線（比較例３）は、
耐熱性に優れているものの、可撓性及び密着性に劣るこ
とがわかる。ＰｙｒｅＭＬワニスのみを用いて作製した
絶縁電線（比較例４）は、同じ量比（６０重量部）のシ
リカや窒化ホウ素を含有する樹脂組成物の絶縁皮膜が形
成された絶縁電線（実施例５及び７）に比べて、耐熱性
や耐摩耗性に劣る。フィラーを含有しない絶縁皮膜を有
する絶縁電線（実施例１０）に比べて、フィラーを含有
させることにより（実施例５〜９）、劣化時の絶縁破壊
電圧を高く維持することができ、バーンアウト時間も長
くなり、耐熱性が改善されることがわかる。しかし、フ
ィラーの配合量が１００重量部と多くなると（比較例
５）、耐熱性は優れるものの、密着性及び可撓性に劣る
ことがわかる。
【００３４】これらの実施例の中でも、ＰｙｒｅＭＬワ
ニスに耐熱性の優れたＵワニスＳをブレンドし、さらに
熱伝導率の高いフィラーを、より好ましくは４０〜９０
重量部、最も好ましくは５０〜８０重量部の割合で配合
した絶縁塗料を用いて作製した絶縁電線（実施例５〜
８）は、劣化後の絶縁破壊電圧が高く、バーンアウト時
間も著しく長くなっており、耐熱性に優れ、しかも耐摩
耗性や密着性、可撓性も優れていることがわかる。ま
た、耐摩耗性の面からは窒化ホウ素（実施例７、８）よ
り、シリカ（実施例５、６）の方が優れていることがわ
かる。
ニスに耐熱性の優れたＵワニスＳをブレンドし、さらに
熱伝導率の高いフィラーを、より好ましくは４０〜９０
重量部、最も好ましくは５０〜８０重量部の割合で配合
した絶縁塗料を用いて作製した絶縁電線（実施例５〜
８）は、劣化後の絶縁破壊電圧が高く、バーンアウト時
間も著しく長くなっており、耐熱性に優れ、しかも耐摩
耗性や密着性、可撓性も優れていることがわかる。ま
た、耐摩耗性の面からは窒化ホウ素（実施例７、８）よ
り、シリカ（実施例５、６）の方が優れていることがわ
かる。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、ＰＭＤＡ系ポリイミド
からなる絶縁皮膜の可撓性及び密着性などの特性を保持
しつつ、機械強度や耐熱性に優れた絶縁電線を形成する
ことができる。本発明の絶縁電線は、例えばモーター用
コイルに用いた場合、モーターのコアに多くの絶縁電線
を捲き付けても、絶縁皮膜に損傷が生じるおそれが少な
く、また、大きな電流を流すことも可能である。したが
って、本発明の絶縁電線は、近年の機器の小型化、軽量
化の要求に適した小型でかつ高出力のモーターに適用す
ることができる。
からなる絶縁皮膜の可撓性及び密着性などの特性を保持
しつつ、機械強度や耐熱性に優れた絶縁電線を形成する
ことができる。本発明の絶縁電線は、例えばモーター用
コイルに用いた場合、モーターのコアに多くの絶縁電線
を捲き付けても、絶縁皮膜に損傷が生じるおそれが少な
く、また、大きな電流を流すことも可能である。したが
って、本発明の絶縁電線は、近年の機器の小型化、軽量
化の要求に適した小型でかつ高出力のモーターに適用す
ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】 導体上に、１，２，４，５−ベンゼンテ
トラカルボン酸二無水物と４，４′−ジアミンジフェニ
ルエーテルからなるポリイミド（Ａ）、及びこれより耐
熱性の優れた樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物からなる
絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】 前記樹脂（Ｂ）が、３，４，９，１０−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と１，４−ジアミ
ノベンゼンからなるポリイミド（Ｂ１）である請求項１
記載の絶縁電線。 - 【請求項３】 前記樹脂組成物が、樹脂成分としてポリ
イミド（Ａ）２０〜９５重量％と樹脂（Ｂ）５〜８０重
量％を含有するものである請求項１または２記載の絶縁
電線。 - 【請求項４】 前記樹脂組成物が、樹脂成分１００重量
部に対して、フィラー（Ｃ）を１００重量部未満の割合
で更に含有するものである請求項１ないし３のいずれか
１項に記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1591397A JPH10199337A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1591397A JPH10199337A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10199337A true JPH10199337A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11902029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1591397A Pending JPH10199337A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10199337A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136168A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | モータ用コイルの製造方法及びモータ用コイル |
| JP2010014660A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Yazaki Corp | 振動摩耗評価装置、及び、振動摩耗評価方法 |
| JP2012134140A (ja) * | 2010-12-15 | 2012-07-12 | General Electric Co <Ge> | 高温高周波マグネットワイヤー及び製造方法 |
| CN104449345A (zh) * | 2013-09-16 | 2015-03-25 | 丹阳四达化工有限公司 | 一种高耐热等级聚酰胺酰亚胺漆包线漆及其制备方法 |
| JP2017057098A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 薄膜形成用窒化ホウ素凝集粒子、絶縁皮膜、該凝集粒子の製造方法、絶縁電着塗料の製造方法、エナメル線及びコイル |
| US20210074472A1 (en) * | 2018-03-09 | 2021-03-11 | Marvis White | Thermally conductive composite dielectric materials |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP1591397A patent/JPH10199337A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006136168A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Sumitomo Electric Ind Ltd | モータ用コイルの製造方法及びモータ用コイル |
| JP2010014660A (ja) * | 2008-07-07 | 2010-01-21 | Yazaki Corp | 振動摩耗評価装置、及び、振動摩耗評価方法 |
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| JP2017057098A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 三菱マテリアル株式会社 | 薄膜形成用窒化ホウ素凝集粒子、絶縁皮膜、該凝集粒子の製造方法、絶縁電着塗料の製造方法、エナメル線及びコイル |
| US20210074472A1 (en) * | 2018-03-09 | 2021-03-11 | Marvis White | Thermally conductive composite dielectric materials |
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|---|---|---|---|
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