JPS5999617A - 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 - Google Patents
半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線Info
- Publication number
- JPS5999617A JPS5999617A JP20868782A JP20868782A JPS5999617A JP S5999617 A JPS5999617 A JP S5999617A JP 20868782 A JP20868782 A JP 20868782A JP 20868782 A JP20868782 A JP 20868782A JP S5999617 A JPS5999617 A JP S5999617A
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- Japan
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- polyesterimide
- self
- insulated wire
- resin
- solderable
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半田付可能な自己融層性ポリエステルイミド系
絶縁′嘲、線に関する。
絶縁′嘲、線に関する。
更に詳しくは耐湿性及び耐湿変形性に猷れ、かつ加熱成
形後の寸法変化が小さく、融着開始温度が１２０℃と低
く直接半田付が可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁電線で、カラーテレビジョン川面向ヨークコイルの
巻線及ヒワニス含浸工程を省略する小型モーター、コイ
ル用の巻線に適した耐熱性自己融着性ポリエステルイミ
ド線に関するものである。
形後の寸法変化が小さく、融着開始温度が１２０℃と低
く直接半田付が可能な自己融着性ポリエステルイミド系
絶縁電線で、カラーテレビジョン川面向ヨークコイルの
巻線及ヒワニス含浸工程を省略する小型モーター、コイ
ル用の巻線に適した耐熱性自己融着性ポリエステルイミ
ド線に関するものである。
自己量Ｎ１すエナメル東線の融着層に用いられる融着度
ｊＰＡ ４１料は当初、ポリビニルブチラール樹脂が用
いられ以後ポリアミド系樹脂、フルキレンエーテル変性
エチレンテレフタレーＩＪＪＪＩｌｒ等の熱可塑性樹脂
が使用されてきた。これらの樹脂は単独で使用されるこ
とはまれで、接着力、耐熱変形等の改良のため、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネートブロック
体等の熱硬化性向脂乞混合しているのが一般的である。
ｊＰＡ ４１料は当初、ポリビニルブチラール樹脂が用
いられ以後ポリアミド系樹脂、フルキレンエーテル変性
エチレンテレフタレーＩＪＪＪＩｌｒ等の熱可塑性樹脂
が使用されてきた。これらの樹脂は単独で使用されるこ
とはまれで、接着力、耐熱変形等の改良のため、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ポリイソシアネートブロック
体等の熱硬化性向脂乞混合しているのが一般的である。
これらの公知の融着皮膜材料は以下に記述する一長一短
の特性を有しており、改良の余地が多い。最近の電子部
品は高品質、高信頼性が要求され例えば偏向ヨークコイ
ルにおいても高性能広角化に伴い、熱変形の小さいこと
が必要となり融瀦皮膜の耐熱接着頻度（初ｊＵＪ 、接
着力０５０％を保持できる温度）は１５０”ｃ；前後は
必要とされ、これらの特性は従来のポリビニルブチラー
ル系樹脂を主体とした融着皮膜では、樹脂自体の熱軟化
温度が８０〜９０℃と低（、熱的特性を満すことができ
ず、ポリアミド系樹脂を主体とした融着皮膜が広（使用
されている。
の特性を有しており、改良の余地が多い。最近の電子部
品は高品質、高信頼性が要求され例えば偏向ヨークコイ
ルにおいても高性能広角化に伴い、熱変形の小さいこと
が必要となり融瀦皮膜の耐熱接着頻度（初ｊＵＪ 、接
着力０５０％を保持できる温度）は１５０”ｃ；前後は
必要とされ、これらの特性は従来のポリビニルブチラー
ル系樹脂を主体とした融着皮膜では、樹脂自体の熱軟化
温度が８０〜９０℃と低（、熱的特性を満すことができ
ず、ポリアミド系樹脂を主体とした融着皮膜が広（使用
されている。
しかしポリアミド系樹脂を主体とした融着皮膜は、接着
力の耐熱性の面では特性値を満すことはできるが、反面
、ポリアミド系樹脂は吸湿性忙劣るため偏向コイル圧巻
線し加熱成型した時寸法変化が太き（、寸法精度の高い
コイルに仕上げることができず画面に“色ズレ を起す
要因となり、場合によっては使用不司能となる。
力の耐熱性の面では特性値を満すことはできるが、反面
、ポリアミド系樹脂は吸湿性忙劣るため偏向コイル圧巻
線し加熱成型した時寸法変化が太き（、寸法精度の高い
コイルに仕上げることができず画面に“色ズレ を起す
要因となり、場合によっては使用不司能となる。
本出願人は、先に、これらの欠点を改良するため鋭意研
究の結果、分子Ｊｌ ３０，０００以上の高分子量エポ
キシ樹脂（ポリヒドロキシポリエーテル樹脂）ン主体と
し、融着皮膜の加熱時における流動性を高める必要から
ポリオールとジインシアネートとから合成された直鎖状
ポリウレタン樹脂を添加してなる融着塗料を用いること
により融着皮膜の吸湿性及び吸湿性に起因する寸法変化
を小さくすることに成功し、特許出願した。（特開昭５
７−９００４号公報）■同コイル用の巻線に用いる目己
融着性絶縁電線は、巻りは工程で通電加熱、加圧接着の
過酷な工程ン経るため絶縁皮膜は熱衝ボ性熱硬化温度の
高いポリエステルイミド絶縁電線が使用されでおった。
究の結果、分子Ｊｌ ３０，０００以上の高分子量エポ
キシ樹脂（ポリヒドロキシポリエーテル樹脂）ン主体と
し、融着皮膜の加熱時における流動性を高める必要から
ポリオールとジインシアネートとから合成された直鎖状
ポリウレタン樹脂を添加してなる融着塗料を用いること
により融着皮膜の吸湿性及び吸湿性に起因する寸法変化
を小さくすることに成功し、特許出願した。（特開昭５
７−９００４号公報）■同コイル用の巻線に用いる目己
融着性絶縁電線は、巻りは工程で通電加熱、加圧接着の
過酷な工程ン経るため絶縁皮膜は熱衝ボ性熱硬化温度の
高いポリエステルイミド絶縁電線が使用されでおった。
しかし、巻線工程の省力化の要請から、従来コイルの端
末処理は機械的手段で絶縁皮膜を剥離し半田付をおこな
っておったが、これを直接半田付がｆｉＪ能ならしめる
ため、Ｂ種又は２種の鑞着性ポリエステルイミド系絶縁
電線が開発され、コイル巻工程の改善と合いまって自己
融着性絶縁１札線においても、ポリエステルイミド皮膜
の替り九半田付可能なポリエステルイミド果皮ｊｊＱが
使用ｉＪ能となつ℃きた。
末処理は機械的手段で絶縁皮膜を剥離し半田付をおこな
っておったが、これを直接半田付がｆｉＪ能ならしめる
ため、Ｂ種又は２種の鑞着性ポリエステルイミド系絶縁
電線が開発され、コイル巻工程の改善と合いまって自己
融着性絶縁１札線においても、ポリエステルイミド皮膜
の替り九半田付可能なポリエステルイミド果皮ｊｊＱが
使用ｉＪ能となつ℃きた。
しかるに前記したポリヒドロキシポリエーテル樹脂を主
体としこれ圧融着皮膜の加熱融着時の流動性を改良する
ためポリオールとジイソシアネートから合成した直鎖状
ポリウレタン樹脂を添加してなる融着塗料を、Ｂ種又は
熱軟化温度が３００℃以上の直接半田付が可能な半田特
性の良好なポリエステルイミド系絶ＩＲ’Ｉｔ Ｈに塗
布し、自己融着性エステルイミド系絶縁電線とすると、
もはや下地の絶縁皮膜の良好な半田付特性が期待できず
極端に鑞着性が阻害され導体径が太くなるに従ってこの
傾向は顕著となり、融着皮膜の熱分解残渣が半田付ｉｈ
所に黒く付着し実用に適さなくなるという欠点を有して
いた。
体としこれ圧融着皮膜の加熱融着時の流動性を改良する
ためポリオールとジイソシアネートから合成した直鎖状
ポリウレタン樹脂を添加してなる融着塗料を、Ｂ種又は
熱軟化温度が３００℃以上の直接半田付が可能な半田特
性の良好なポリエステルイミド系絶ＩＲ’Ｉｔ Ｈに塗
布し、自己融着性エステルイミド系絶縁電線とすると、
もはや下地の絶縁皮膜の良好な半田付特性が期待できず
極端に鑞着性が阻害され導体径が太くなるに従ってこの
傾向は顕著となり、融着皮膜の熱分解残渣が半田付ｉｈ
所に黒く付着し実用に適さなくなるという欠点を有して
いた。
本発明はかかる欠点を解消した半田付可能な自己融着性
ポリエステルイミド系絶縁電線を開発するため鋭意研究
した結果ブロム含有量１゜ｗｔ％〜３５ ｗｔ％ン含有
する分子量１０，０００以上のブロム化ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂１００ｗｔ％に対しポリオールとジイ
ソシアネートから合成された直鎖状ポリウレタン樹脂乞
Ｓ ｗｔ％〜５０ ｗｔ％添加してなる自己融層性塗料
χ半出付可能なり種又は熱軟化温度が３００℃以上のポ
リエステルイミド系絶縁皮膜を介して塗布することによ
り絶縁皮膜の半田付性が阻害されずに良好な半田付性を
有する自己融着性ポリエステルイミド果糖Ｒｔ’線が得
られることを見出しこれにもとづき本発明を完成するに
至った。
ポリエステルイミド系絶縁電線を開発するため鋭意研究
した結果ブロム含有量１゜ｗｔ％〜３５ ｗｔ％ン含有
する分子量１０，０００以上のブロム化ポリヒドロキシ
ポリエーテル樹脂１００ｗｔ％に対しポリオールとジイ
ソシアネートから合成された直鎖状ポリウレタン樹脂乞
Ｓ ｗｔ％〜５０ ｗｔ％添加してなる自己融層性塗料
χ半出付可能なり種又は熱軟化温度が３００℃以上のポ
リエステルイミド系絶縁皮膜を介して塗布することによ
り絶縁皮膜の半田付性が阻害されずに良好な半田付性を
有する自己融着性ポリエステルイミド果糖Ｒｔ’線が得
られることを見出しこれにもとづき本発明を完成するに
至った。
以下本発明により供せられる半田付性ｈ］能な自己融着
性ポリエステルイミド系絶縁電線に用いる接Ｍ塗料及び
半田付可能なポリエステルイミド系杷Ｒ塗料について詳
述する。
性ポリエステルイミド系絶縁電線に用いる接Ｍ塗料及び
半田付可能なポリエステルイミド系杷Ｒ塗料について詳
述する。
本発明で使用されるブロム化ポリヒドロキシポリエーテ
ル樹脂とは下記の一般式 ％式％ （ 一０Ｈ２−、−０−、で示される基、Ｒ２は水素又はフ
ル薯 Ｈ３ キル基、Ｒはブロム又は水素である。−ｆＩｉを挙けれ
ば公知′品性によりブロム化ビスフェノール−Ａとエピ
クロルヒドリンとの反応によって合成小米る。当該ブロ
ム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂としてはＹＰＴ４
００８２５Ｂ１５ 、ＹＰＴ４０Ｃ８２５Ｂ （東部
化成社商品名）が使用できる。本発明にお（・て用いら
れるブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のブロム
含有３Ｈま１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％好ましくは１５ｗｔ
％〜２０ ｗｔ％とすることが適当である。ブロム含有
月が５５ｗｔ％を越える場合これで作られた自己融着皮
膜は加熱接層時の接着強度が極端に低（なり、又１０ｗ
ｔ％未満である場合にはｒｉｉＪ記の如く、半田付可能
なポリエステルイミド系Ｍ３ｉｉ線の絶縁皮膜の半田付
性が阻害され半田特性が低下する。プロふ化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂の分子量は１０，０００以上であ
ることが好ましく分子量１０，０００未満では融着皮膜
の強度が極端に低下し皮膜として使用に適さない。
ル樹脂とは下記の一般式 ％式％ （ 一０Ｈ２−、−０−、で示される基、Ｒ２は水素又はフ
ル薯 Ｈ３ キル基、Ｒはブロム又は水素である。−ｆＩｉを挙けれ
ば公知′品性によりブロム化ビスフェノール−Ａとエピ
クロルヒドリンとの反応によって合成小米る。当該ブロ
ム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂としてはＹＰＴ４
００８２５Ｂ１５ 、ＹＰＴ４０Ｃ８２５Ｂ （東部
化成社商品名）が使用できる。本発明にお（・て用いら
れるブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂のブロム
含有３Ｈま１０ｗｔ％〜３５ｗｔ％好ましくは１５ｗｔ
％〜２０ ｗｔ％とすることが適当である。ブロム含有
月が５５ｗｔ％を越える場合これで作られた自己融着皮
膜は加熱接層時の接着強度が極端に低（なり、又１０ｗ
ｔ％未満である場合にはｒｉｉＪ記の如く、半田付可能
なポリエステルイミド系Ｍ３ｉｉ線の絶縁皮膜の半田付
性が阻害され半田特性が低下する。プロふ化ポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂の分子量は１０，０００以上であ
ることが好ましく分子量１０，０００未満では融着皮膜
の強度が極端に低下し皮膜として使用に適さない。
本発明に使用１″る熱可塑性ポリウレタン樹脂は加熱融
着の除の接着皮膜の流動性？促進する作用を有する。当
該ポリウレタン樹脂としてはポリオールの１種又はそれ
以上とジイソシアネート化合物の１種又はそれ以上を反
応せしめて得られる熱可２ｑ性直鎖状ポリウレタンであ
ればいかなる種つ・、１の％Ｉ脂でも使用できるが、有
機溶剤に対する溶（野性′ｆｚｒ：考慮１゛ると僅元比
粘度が０．５〜０．８種度の重合度のアジピン「り糸ポ
リエステルポリオールとジイソシアネートから成る直Ｉ
Ｆ状ポリウレタンが適しており、具体的にはアジピン酸
系ポリエステルポリオールとメチレン−ビス−（４−フ
ェニルインンアネート）トの反応により得られる例えば
バラグレン−Ｐ２２Ｓ１パラブレン−Ｐ２６Ｂ（日本ポ
リウレタン工業社商品名〕が挙げられる。このポリウレ
タン樹脂のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂に
対する添加量ン５ ｗｔ％〜３０ｗｔ％に限定した理由
は５ ｗｔ％以下では流動性ビ促進する効果がなく又３
０ ｗｔ％以上では融着皮膜の接着力の耐熱性が阻害さ
れ実用性を考慮すると５ｗｔ％〜３０ｗｔ％のＩＰα囲
が最も投了ましい。
着の除の接着皮膜の流動性？促進する作用を有する。当
該ポリウレタン樹脂としてはポリオールの１種又はそれ
以上とジイソシアネート化合物の１種又はそれ以上を反
応せしめて得られる熱可２ｑ性直鎖状ポリウレタンであ
ればいかなる種つ・、１の％Ｉ脂でも使用できるが、有
機溶剤に対する溶（野性′ｆｚｒ：考慮１゛ると僅元比
粘度が０．５〜０．８種度の重合度のアジピン「り糸ポ
リエステルポリオールとジイソシアネートから成る直Ｉ
Ｆ状ポリウレタンが適しており、具体的にはアジピン酸
系ポリエステルポリオールとメチレン−ビス−（４−フ
ェニルインンアネート）トの反応により得られる例えば
バラグレン−Ｐ２２Ｓ１パラブレン−Ｐ２６Ｂ（日本ポ
リウレタン工業社商品名〕が挙げられる。このポリウレ
タン樹脂のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹脂に
対する添加量ン５ ｗｔ％〜３０ｗｔ％に限定した理由
は５ ｗｔ％以下では流動性ビ促進する効果がなく又３
０ ｗｔ％以上では融着皮膜の接着力の耐熱性が阻害さ
れ実用性を考慮すると５ｗｔ％〜３０ｗｔ％のＩＰα囲
が最も投了ましい。
本発明の絶縁′祇禮は上記融着塗料を８種以上又は熱軟
化温度が５００’ｔ以上の半田付可能なホリエステルイ
ミド系絶縁皮膜を介して塗布しテ成ル。かかる皮膜とし
てはレジスサーモーＬ２２７０（バイエル社〕と５０３
４部とデスモーフエン−Ｆ５’５０（バイエル社） ｓ
ｏ 、ｋ 量ａヲクレソール３０％溶液にし、必要忙
応じてテレフタル酸系のポリエステル樹脂又はイソシア
ネートブロック体、例えば０Ｔ−ｓｔａｂｌｅ （バイ
エル社商品名〕をクレゾールとキジロールの混合溶液に
溶解した溶液を添加しこれを導体に塗布焼付して成るも
のが例示される。しかしここに例示した配合に限定され
ず半田付が可能で、８種以上の耐熱性を有しかつ熱軟化
温度が３００℃以上であれば、この条件を満す任意の材
料が使用できる。
化温度が５００’ｔ以上の半田付可能なホリエステルイ
ミド系絶縁皮膜を介して塗布しテ成ル。かかる皮膜とし
てはレジスサーモーＬ２２７０（バイエル社〕と５０３
４部とデスモーフエン−Ｆ５’５０（バイエル社） ｓ
ｏ 、ｋ 量ａヲクレソール３０％溶液にし、必要忙
応じてテレフタル酸系のポリエステル樹脂又はイソシア
ネートブロック体、例えば０Ｔ−ｓｔａｂｌｅ （バイ
エル社商品名〕をクレゾールとキジロールの混合溶液に
溶解した溶液を添加しこれを導体に塗布焼付して成るも
のが例示される。しかしここに例示した配合に限定され
ず半田付が可能で、８種以上の耐熱性を有しかつ熱軟化
温度が３００℃以上であれば、この条件を満す任意の材
料が使用できる。
以下に本発明の実施例を示す〇
半田付可能なり橿又は熱軟化温度が３００’ｔ；以上の
半田付可能なポリエステルイミド系ｌ１４５級ｇＩＬ練
の製造 ■ 導体径０．５ ｍの軟鋼線に前記した半田付可能な
ポリエステルイミド系絶縁塗料ン塗布、焼付した。なお
製造条件は炉長７ｍの竪型焼付炉を用い炉温５００℃、
線速４５ｍ／分で皮膜厚さ１種の半田付可能なポリエス
テルイミド系絶縁ワイヤーヶ製造した。
半田付可能なポリエステルイミド系ｌ１４５級ｇＩＬ練
の製造 ■ 導体径０．５ ｍの軟鋼線に前記した半田付可能な
ポリエステルイミド系絶縁塗料ン塗布、焼付した。なお
製造条件は炉長７ｍの竪型焼付炉を用い炉温５００℃、
線速４５ｍ／分で皮膜厚さ１種の半田付可能なポリエス
テルイミド系絶縁ワイヤーヶ製造した。
■ ８種又は熱硬化温度が３００℃以上の半田付可能な
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線の製造。
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線の製造。
表−１に示す組成の樹脂をｍ−クレゾールソルベントナ
フサの混合溶剤に溶解し樹脂濃度２０％の塗料ン調製し
■に示した製法で製造した半田付可能なり ｆｉｉ又は
熱硬化温度が３００℃以上のポリエステルイミド系絶縁
ワイヤーの絶縁皮膜を介して融着皮膜厚さが１４〜１６
μとなるように塗布節句は自己融着性ポリエステルイミ
ド系絶縁慮線を得た。
フサの混合溶剤に溶解し樹脂濃度２０％の塗料ン調製し
■に示した製法で製造した半田付可能なり ｆｉｉ又は
熱硬化温度が３００℃以上のポリエステルイミド系絶縁
ワイヤーの絶縁皮膜を介して融着皮膜厚さが１４〜１６
μとなるように塗布節句は自己融着性ポリエステルイミ
ド系絶縁慮線を得た。
表−２に、実施例に示した方法で製造した半田付可能な
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線の特性２示す
。
自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線の特性２示す
。
５０−
■
真の熱変形特性、吸湿変形特性は、第１図に示ヤ幹型コ
イルの熱変形試、験、吸湿変形特性乞９０℃の恒渦情中
、９５％ＲＨ、４０℃の恒温恒湿惰中に規定時間放置し
、コイルのす、ｃ部分での試験前後のコイルの寸法変化
を側足比較したものである。
イルの熱変形試、験、吸湿変形特性乞９０℃の恒渦情中
、９５％ＲＨ、４０℃の恒温恒湿惰中に規定時間放置し
、コイルのす、ｃ部分での試験前後のコイルの寸法変化
を側足比較したものである。
表＝２の特性が示すように本発明の自己融着性ポリエス
テルイミド系絶縁１巌は、耐湿性、耐寸法安定性に優れ
、かつ耐熱特性も優れ特に半田特性を損わずにＢ種〜Ｆ
種の耐熱性ン有する自己融着性ポリエステルイミド系絶
縁亀＃ＪＹ提供できることが判明した。
テルイミド系絶縁１巌は、耐湿性、耐寸法安定性に優れ
、かつ耐熱特性も優れ特に半田特性を損わずにＢ種〜Ｆ
種の耐熱性ン有する自己融着性ポリエステルイミド系絶
縁亀＃ＪＹ提供できることが判明した。
第１図は本発明の自己融着性エナメル重線についての熱
変形特性、吸湿変形特性Ｚ試験するために成型された偏
向コイルの正面図である。図中ａ、ｂ、ｃは寸法を示す
。 ５１−
変形特性、吸湿変形特性Ｚ試験するために成型された偏
向コイルの正面図である。図中ａ、ｂ、ｃは寸法を示す
。 ５１−
Claims (1)
- ブロム含有量１０〜３５ ｗｔ％乞含有する分子量１０
，０００以上のブロム化ポリヒドロキシポリエーテル樹
脂１００ｗｔ％に対し、熱可塑性ポリウレタン樹脂を５
〜３０ｗｔ％添加してなる融Ｎ塗料を耐熱区分が８種以
上あるいは熱軟化温度が３００℃以上の半田付可能なポ
リエステルイミド系皮膜を介して導体上に塗布したこと
乞特徴とする半田付可能な自己融着性ポリエステルイミ
ド系絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20868782A JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20868782A JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5999617A true JPS5999617A (ja) | 1984-06-08 |
| JPS6161487B2 JPS6161487B2 (ja) | 1986-12-25 |
Family
ID=16560403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20868782A Granted JPS5999617A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5999617A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
| JPH02142018A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 自己融着性絶縁電線及びそのコイル |
| JPH02223107A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Totoku Electric Co Ltd | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
| JPH03134915A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-07 | Totoku Electric Co Ltd | 熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を有するｆ種半田付け可能な自己融着性マグネットワイヤ |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP20868782A patent/JPS5999617A/ja active Granted
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0193005A (ja) * | 1987-10-05 | 1989-04-12 | Dainichiseika Color & Chem Mfg Co Ltd | ハンダ処理可能な自己融着性絶縁電線 |
| JPH0587924B2 (ja) * | 1987-10-05 | 1993-12-20 | Dainichi Seika Kogyo Kk | |
| JPH02142018A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 自己融着性絶縁電線及びそのコイル |
| JPH02223107A (ja) * | 1989-02-22 | 1990-09-05 | Totoku Electric Co Ltd | 半田付可能な自己融着性ポリエステルイミド系絶縁電線 |
| JPH03134915A (ja) * | 1989-10-20 | 1991-06-07 | Totoku Electric Co Ltd | 熱軟化温度の低下防止用内層皮膜を有するｆ種半田付け可能な自己融着性マグネットワイヤ |
| JPH04171609A (ja) * | 1990-11-02 | 1992-06-18 | Totoku Electric Co Ltd | はんだ付け可能な軽量耐熱マグネットワイヤ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6161487B2 (ja) | 1986-12-25 |
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