JPH0973816A - 絶縁電線 - Google Patents
絶縁電線Info
- Publication number
- JPH0973816A JPH0973816A JP24514395A JP24514395A JPH0973816A JP H0973816 A JPH0973816 A JP H0973816A JP 24514395 A JP24514395 A JP 24514395A JP 24514395 A JP24514395 A JP 24514395A JP H0973816 A JPH0973816 A JP H0973816A
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- Japan
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- polyisocyanate
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- polyisocyanate compound
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた半田付け性及び耐熱性を兼ね備えた絶
縁電線の提供。 【解決手段】 多価アルコールと多価カルボン酸又はそ
の誘導体とポリイソシアネートとを反応させて得られる
樹脂に対して、安定化ポリイソシアネート化合物を加え
た絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けして得られる絶縁
電線。
縁電線の提供。 【解決手段】 多価アルコールと多価カルボン酸又はそ
の誘導体とポリイソシアネートとを反応させて得られる
樹脂に対して、安定化ポリイソシアネート化合物を加え
た絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けして得られる絶縁
電線。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け性及び耐
熱性に優れる絶縁電線に関する。
熱性に優れる絶縁電線に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】従来、絶縁皮膜を剥離
することなく、直接半田付けが出来る絶縁電線として、
ポリウレタン絶縁電線が広く使用されている。しかしな
がら、近年においては、電気機器の小型化及び高性能化
に伴い、機器の使用雰囲気温度が上昇する場合が多く、
電気機器の使用材料である絶縁電線の耐熱性化が要求さ
れている。従って、従来のポリウレタン絶縁電線では耐
熱性の要求に満足できない用途が現われてきている。ま
た、一方では絶縁電線の端末処理の簡便さから、ポリウ
レタン絶縁電線と同様に絶縁皮膜を剥離することなく半
田付けの出来る絶縁電線が望まれている。
することなく、直接半田付けが出来る絶縁電線として、
ポリウレタン絶縁電線が広く使用されている。しかしな
がら、近年においては、電気機器の小型化及び高性能化
に伴い、機器の使用雰囲気温度が上昇する場合が多く、
電気機器の使用材料である絶縁電線の耐熱性化が要求さ
れている。従って、従来のポリウレタン絶縁電線では耐
熱性の要求に満足できない用途が現われてきている。ま
た、一方では絶縁電線の端末処理の簡便さから、ポリウ
レタン絶縁電線と同様に絶縁皮膜を剥離することなく半
田付けの出来る絶縁電線が望まれている。
【０００３】上記ポリウレタン絶縁電線に変るものとし
て、同様に絶縁皮膜を剥離することなく半田付けの出来
るポリエステルイミド絶縁電線やポリエステルイミドウ
レタン絶縁電線等が開発され一部用途に使用されている
が、ポリエステルイミド絶縁電線では耐熱性は充分なも
のの半田付け性はポリウレタン絶縁電線に大きく劣り、
ポリエステルイミドウレタン絶縁電線では半田付け性は
ほぼ満足し得るものの耐熱性においては要求を充分には
満足していない。従って、半田付け性及び耐熱性を兼ね
備えた絶縁電線の開発が強く要求されている。
て、同様に絶縁皮膜を剥離することなく半田付けの出来
るポリエステルイミド絶縁電線やポリエステルイミドウ
レタン絶縁電線等が開発され一部用途に使用されている
が、ポリエステルイミド絶縁電線では耐熱性は充分なも
のの半田付け性はポリウレタン絶縁電線に大きく劣り、
ポリエステルイミドウレタン絶縁電線では半田付け性は
ほぼ満足し得るものの耐熱性においては要求を充分には
満足していない。従って、半田付け性及び耐熱性を兼ね
備えた絶縁電線の開発が強く要求されている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題に
つき鋭意検討した結果、多価アルコールと多価カルボン
酸又はその誘導体とポリイソシアネートとを反応させて
得られる樹脂に対して、安定化ポリイソシアネート化合
物を加えた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けした場合
に、半田付け性及び耐熱性を兼ね備えた絶縁電線が得ら
れる事を見出し、本発明を達成するに至った。
つき鋭意検討した結果、多価アルコールと多価カルボン
酸又はその誘導体とポリイソシアネートとを反応させて
得られる樹脂に対して、安定化ポリイソシアネート化合
物を加えた絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けした場合
に、半田付け性及び耐熱性を兼ね備えた絶縁電線が得ら
れる事を見出し、本発明を達成するに至った。
【０００５】特定の樹脂を含む絶縁塗料を用いることに
よって、優れた半田付け性及び耐熱性を兼ね備えた絶縁
電線が提供される。
よって、優れた半田付け性及び耐熱性を兼ね備えた絶縁
電線が提供される。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に発明の実施の形態を挙げて本
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
は、多価アルコール５〜４５モル％と多価カルボン酸又
はその誘導体４５〜５モル％、及びこれら両者を加えた
モル数に対し０．８〜１．１０の比となるモル％のポリ
イソシアネートとを反応させて得られる樹脂１００重量
部に対して、安定化ポリイソシアネート化合物を７５重
量部〜２００重量部加えた絶縁塗料であることが好まし
い。上記多価アルコールとしてはエチレングリコール
が、多価カルボン酸又はその誘導体としては無水トリメ
リット酸及び／又は無水ピロリット酸が、ポリイソシア
ネートとしてはジフェニルメタンジイソシアネートが、
そして安定化ポリイソシアネート化合物としてはジフェ
ニルメタンジイソシアネートより得られる安定化ポリイ
ソシアネート化合物が好ましい。
発明を更に詳しく説明する。本発明で使用する絶縁塗料
は、多価アルコール５〜４５モル％と多価カルボン酸又
はその誘導体４５〜５モル％、及びこれら両者を加えた
モル数に対し０．８〜１．１０の比となるモル％のポリ
イソシアネートとを反応させて得られる樹脂１００重量
部に対して、安定化ポリイソシアネート化合物を７５重
量部〜２００重量部加えた絶縁塗料であることが好まし
い。上記多価アルコールとしてはエチレングリコール
が、多価カルボン酸又はその誘導体としては無水トリメ
リット酸及び／又は無水ピロリット酸が、ポリイソシア
ネートとしてはジフェニルメタンジイソシアネートが、
そして安定化ポリイソシアネート化合物としてはジフェ
ニルメタンジイソシアネートより得られる安定化ポリイ
ソシアネート化合物が好ましい。
【０００７】更に詳しくは、本発明に用いられる塗料の
構成成分である樹脂は、ジフェニルメタンジイソシアネ
ートとエチレングリコール及び無水トリメリット酸及び
／又は無水ピロリット酸とを反応させて得られるもので
あり、イソシアネート基とアルコール基との間にウレタ
ン結合を、イソシアネート基と無水トリメリット酸及び
／又は無水ピロリット酸の酸無水物構造との間にイミド
結合を、更にイソシアネート基と無水トリメリット酸及
び／又は無水ピロリット酸のカルボキシル基との間にア
ミド結合を有するものと考えられる。
構成成分である樹脂は、ジフェニルメタンジイソシアネ
ートとエチレングリコール及び無水トリメリット酸及び
／又は無水ピロリット酸とを反応させて得られるもので
あり、イソシアネート基とアルコール基との間にウレタ
ン結合を、イソシアネート基と無水トリメリット酸及び
／又は無水ピロリット酸の酸無水物構造との間にイミド
結合を、更にイソシアネート基と無水トリメリット酸及
び／又は無水ピロリット酸のカルボキシル基との間にア
ミド結合を有するものと考えられる。
【０００８】このような樹脂とジフェニルメタンジイソ
シアネートより得られる安定化ポリイソシアネート化合
物を配合した絶縁塗料を導体上に塗布、焼付けしてなる
絶縁層を有する絶縁電線は、ウレタン結合の存在が優れ
た半田付け性を、イミド結合及びアミド結合の存在が、
優れた耐熱性を示すものと考えられる。上記の絶縁塗料
を調製するには、先ず、適当な溶媒中にて、ジフェニル
メタンジイソシアネートとエチレングリコールとを常温
にて反応させた後、無水トリメリット酸及び／又は無水
ピロリット酸を加えて加熱反応させて樹脂を得た後、ジ
フェニルメタンジイソシアネートより得られる安定化ポ
リイソシアネート化合物を配合すればよい。
シアネートより得られる安定化ポリイソシアネート化合
物を配合した絶縁塗料を導体上に塗布、焼付けしてなる
絶縁層を有する絶縁電線は、ウレタン結合の存在が優れ
た半田付け性を、イミド結合及びアミド結合の存在が、
優れた耐熱性を示すものと考えられる。上記の絶縁塗料
を調製するには、先ず、適当な溶媒中にて、ジフェニル
メタンジイソシアネートとエチレングリコールとを常温
にて反応させた後、無水トリメリット酸及び／又は無水
ピロリット酸を加えて加熱反応させて樹脂を得た後、ジ
フェニルメタンジイソシアネートより得られる安定化ポ
リイソシアネート化合物を配合すればよい。
【０００９】樹脂を得るその他の方法としては、ジフェ
ニルメタンジイソシアネートとエチレングリコール、及
び無水トリメリット酸及び／又は無水ピロリット酸を常
温にて一括配合後、加熱反応させてもよい。ジフェニル
メタンジイソシアネートと無水トリメリット酸及び／又
は無水ピロリット酸を加熱反応後、エチレングリコール
を反応させることも可能である。
ニルメタンジイソシアネートとエチレングリコール、及
び無水トリメリット酸及び／又は無水ピロリット酸を常
温にて一括配合後、加熱反応させてもよい。ジフェニル
メタンジイソシアネートと無水トリメリット酸及び／又
は無水ピロリット酸を加熱反応後、エチレングリコール
を反応させることも可能である。
【００１０】エチレングリコールの一部を、本発明の目
的を損わない範囲で他のポリオール、例えば、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレート（ＴＨＥＩＣ）等に置き換え
ることも可能である。
的を損わない範囲で他のポリオール、例えば、グリセリ
ン、トリメチロールプロパン、トリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレート（ＴＨＥＩＣ）等に置き換え
ることも可能である。
【００１１】無水トリメリット酸の一部を、本発明の目
的を損わない範囲で他のポリカルボン酸、例えば、テレ
フタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸等の芳香族ジカ
ルボン酸等に置き換えることも可能である。
的を損わない範囲で他のポリカルボン酸、例えば、テレ
フタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸等の芳香族ジカ
ルボン酸等に置き換えることも可能である。
【００１２】ジフェニルメタンジイソシアネートより得
られる安定化ポリイソシアネート化合物とは、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、またはジフェニルメタンジ
イソシアネートとポリオール、ポリアミン、ポリカルボ
ン酸等とを反応させたポリイソシアネートのイソシアネ
ート基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム
類等でマスクした化合物であり、具体例としては、ジフ
ェニルメタンジイソシアネートをフェノール類でマスク
した日本ポリウレタン社製ミリオネートＭＳ−５０、ジ
フェニルメタンジイソシアネートとポリオールからなる
ポリイソシアネートをフェノール類でマスクした日本ポ
リウレタン社製コロネート２５０３等がある。
られる安定化ポリイソシアネート化合物とは、ジフェニ
ルメタンジイソシアネート、またはジフェニルメタンジ
イソシアネートとポリオール、ポリアミン、ポリカルボ
ン酸等とを反応させたポリイソシアネートのイソシアネ
ート基をフェノール類、アルコール類、カプロラクタム
類等でマスクした化合物であり、具体例としては、ジフ
ェニルメタンジイソシアネートをフェノール類でマスク
した日本ポリウレタン社製ミリオネートＭＳ−５０、ジ
フェニルメタンジイソシアネートとポリオールからなる
ポリイソシアネートをフェノール類でマスクした日本ポ
リウレタン社製コロネート２５０３等がある。
【００１３】本発明の絶縁塗料に用いる溶剤は、溶媒と
なるＮＭＰ、ＤＭＡＣ、ＤＭＦ等に、キシレン、ソルベ
ントナフサ等の希釈剤を組合せることが好ましいが、フ
ェノール、クレゾール類、グリコールエーテル類、アル
コール類、ケトン類等通常の焼き付け塗料に用いられる
溶剤を使用するか一部加えてもよい。
なるＮＭＰ、ＤＭＡＣ、ＤＭＦ等に、キシレン、ソルベ
ントナフサ等の希釈剤を組合せることが好ましいが、フ
ェノール、クレゾール類、グリコールエーテル類、アル
コール類、ケトン類等通常の焼き付け塗料に用いられる
溶剤を使用するか一部加えてもよい。
【００１４】本発明の絶縁塗料には、必要に応じてナフ
テン酸やオクテン酸の金属塩、アルキルアミン類やイミ
ダゾール類等のアミン類、有機錫化合物等を触媒として
添加することも可能である。絶縁電線の製造時には、こ
れら触媒を適当量添加する方が焼き付け幅の改善等、作
業性が良好になるので好ましい。
テン酸やオクテン酸の金属塩、アルキルアミン類やイミ
ダゾール類等のアミン類、有機錫化合物等を触媒として
添加することも可能である。絶縁電線の製造時には、こ
れら触媒を適当量添加する方が焼き付け幅の改善等、作
業性が良好になるので好ましい。
【００１５】本発明の絶縁塗料には、本発明の特徴を害
しない範囲であれば、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
スルホン、ポリビニルホルマール、エポキシ等の熱可塑
性樹脂、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリウレ
タン、ポリアミドイミド、メラミン樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料
用添加剤等を添加することも可能である。
しない範囲であれば、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
スルホン、ポリビニルホルマール、エポキシ等の熱可塑
性樹脂、ポリエステル、ポリエステルイミド、ポリウレ
タン、ポリアミドイミド、メラミン樹脂、フェノール樹
脂等の熱硬化性樹脂、染料、顔料、潤滑剤、その他塗料
用添加剤等を添加することも可能である。
【００１６】本発明の絶縁電線を製造するには、上記の
樹脂塗料を適当な溶媒にて作業に適した粘度に調整後、
軟銅線等の導体上に常法に従って塗布、焼付けして絶縁
層とする。
樹脂塗料を適当な溶媒にて作業に適した粘度に調整後、
軟銅線等の導体上に常法に従って塗布、焼付けして絶縁
層とする。
【００１７】更に、本発明の絶縁電線は、上記の樹脂塗
料を塗布、焼付けした絶縁層の上層に、他の諸特性を付
与させるために一般的に行なわれている如く、他の絶縁
塗料を塗布、焼付けした絶縁層を設けることも可能であ
る。例えば、耐熱性を更に要求される場合には、ポリイ
ミド系絶縁塗料またはポリアミドイミド系塗料、巻線性
を要求される場合には、６，６−ナイロンのようなポリ
アミド系塗料、コイル形状自己保持化を要求される場合
には自己融着塗料、例えば、ポリビニルブチラール、エ
ポキシ、フェノキシ、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
スルホン系塗料がある。
料を塗布、焼付けした絶縁層の上層に、他の諸特性を付
与させるために一般的に行なわれている如く、他の絶縁
塗料を塗布、焼付けした絶縁層を設けることも可能であ
る。例えば、耐熱性を更に要求される場合には、ポリイ
ミド系絶縁塗料またはポリアミドイミド系塗料、巻線性
を要求される場合には、６，６−ナイロンのようなポリ
アミド系塗料、コイル形状自己保持化を要求される場合
には自己融着塗料、例えば、ポリビニルブチラール、エ
ポキシ、フェノキシ、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
スルホン系塗料がある。
【００１８】
【実施例】以下の実施例において、本発明の内容を説明
するが本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。 実施例１ エチレングリコール１．０モルと無水トリメリット酸
４．０モルをＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰ
と略記する）中にて室温にて０．５時間反応させた後、
ジフェニルメタンジイソシアネート４．９モルを加え加
温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂１００
重量部に、ジフェニルメタンジイソシアネートより得ら
れた安定化ポリイソシアネートである日本ポリウレタン
社製のコロネート２５０３を１００重量部、触媒として
ジブチル錫ラウレ−ト１重量部を加え溶解混合して得た
絶縁塗料を、０．２ｍｍの軟銅線上に皮膜厚０．０１５
ｍｍとなるように常法に従って焼き付け、絶縁電線を得
た。
するが本発明はこれら実施例に限定されるものではな
い。 実施例１ エチレングリコール１．０モルと無水トリメリット酸
４．０モルをＮ−メチル−２−ピロリドン（以下ＮＭＰ
と略記する）中にて室温にて０．５時間反応させた後、
ジフェニルメタンジイソシアネート４．９モルを加え加
温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂１００
重量部に、ジフェニルメタンジイソシアネートより得ら
れた安定化ポリイソシアネートである日本ポリウレタン
社製のコロネート２５０３を１００重量部、触媒として
ジブチル錫ラウレ−ト１重量部を加え溶解混合して得た
絶縁塗料を、０．２ｍｍの軟銅線上に皮膜厚０．０１５
ｍｍとなるように常法に従って焼き付け、絶縁電線を得
た。
【００１９】実施例２ 実施例１において、コロネート２５０３を１５０重量部
とした以外は同様として絶縁電線を得た。
とした以外は同様として絶縁電線を得た。
【００２０】実施例３ エチレングリコール２．５モルと無水トリメリット酸
２．５モルをＮＭＰ中にて室温にて０．５時間反応させ
た後、ジフェニルメタンジイソシアネート４．６モルを
加え加温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂
１００重量部に、コロネート２５０３を１００重量部、
触媒としてジブチル錫ラウレート１重量部を加え溶解混
合して得た絶縁塗料を、実施例１と同様にして焼き付
け、絶縁電線を得た。
２．５モルをＮＭＰ中にて室温にて０．５時間反応させ
た後、ジフェニルメタンジイソシアネート４．６モルを
加え加温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂
１００重量部に、コロネート２５０３を１００重量部、
触媒としてジブチル錫ラウレート１重量部を加え溶解混
合して得た絶縁塗料を、実施例１と同様にして焼き付
け、絶縁電線を得た。
【００２１】実施例４ エチレングリコール４．０モルと無水トリメリット酸
１．０モルをＮＭＰ中にて室温にて０．５時間反応させ
た後、ジフェニルメタンジイソシアネート４．８モルを
加え加温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂
１００重量部に、コロネート２５０３を１００重量部、
触媒としてジブチル錫ラウレ−ト１重量部を加え溶解混
合して得た絶縁塗料を、実施例１と同様にして焼き付
け、絶縁電線を得た。
１．０モルをＮＭＰ中にて室温にて０．５時間反応させ
た後、ジフェニルメタンジイソシアネート４．８モルを
加え加温し１２０℃にて３時間反応させて得られた樹脂
１００重量部に、コロネート２５０３を１００重量部、
触媒としてジブチル錫ラウレ−ト１重量部を加え溶解混
合して得た絶縁塗料を、実施例１と同様にして焼き付
け、絶縁電線を得た。
【００２２】実施例５ 実施例４において、コロネート２５０３を１５０重量部
とした以外は同様として絶縁電線を得た。
とした以外は同様として絶縁電線を得た。
【００２３】比較例１ 半田付けの出来るポリエステルイミド塗料（弊社製商品
名ＦＳ−２）を用いて実施例１と同様にして絶縁電線を
得た。
名ＦＳ−２）を用いて実施例１と同様にして絶縁電線を
得た。
【００２４】比較例２ ポリエステルイミドウレタン塗料（弊社製商品名ＦＳ−
１４１）を用いて、実施例１と同様にして絶縁電線を得
た。
１４１）を用いて、実施例１と同様にして絶縁電線を得
た。
【００２５】以上の実施例及び比較例の各絶縁電線につ
いて、外観、可撓性、伸張ピンホール性、軟化点、絶縁
破壊電圧、耐熱衝撃性、半田付け性の各試験を行なった
結果を後記表１に示した。なお、試験方法はＪＩＳ Ｃ
３００３に従って測定した。
いて、外観、可撓性、伸張ピンホール性、軟化点、絶縁
破壊電圧、耐熱衝撃性、半田付け性の各試験を行なった
結果を後記表１に示した。なお、試験方法はＪＩＳ Ｃ
３００３に従って測定した。
【００２６】表１ 注１）絶縁破壊電圧残存率 ２２０℃７日劣化後の絶縁
破壊電圧の初期値に対する残存率 注２）耐熱衝撃性 ２０％伸張 ２２０℃１時間 注３）半田付け性 半田浴温度４００℃ 但し、比較例
１は４６０℃
破壊電圧の初期値に対する残存率 注２）耐熱衝撃性 ２０％伸張 ２２０℃１時間 注３）半田付け性 半田浴温度４００℃ 但し、比較例
１は４６０℃
【００２７】表１の結果から、本発明の絶縁電線は、従
来の半田付けの出来るポリエステルイミド絶縁電線に比
べ、極めて良好な半田付け性を示している。また、ポリ
エステルイミドウレタン絶縁電線に対しては、同等の半
田付け性にもかかわらず優れた耐熱性を示している。
来の半田付けの出来るポリエステルイミド絶縁電線に比
べ、極めて良好な半田付け性を示している。また、ポリ
エステルイミドウレタン絶縁電線に対しては、同等の半
田付け性にもかかわらず優れた耐熱性を示している。
【００２８】
【発明の効果】本発明による絶縁電線は、優れた半田付
け性と高い耐熱性を兼ね備えており、近年の電子機器類
に用いる絶縁電線に対する特性要求に充分答えることが
出来る。
け性と高い耐熱性を兼ね備えており、近年の電子機器類
に用いる絶縁電線に対する特性要求に充分答えることが
出来る。
Claims (5)
- 【請求項１】 多価アルコールと多価カルボン酸又はそ
の誘導体とポリイソシアネートとを反応させて得られる
樹脂に対して、安定化ポリイソシアネート化合物を加え
た絶縁塗料を導体上に塗布及び焼付けしてなる絶縁層を
有することを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項２】 絶縁塗料が、多価アルコール５〜４５モ
ル％と多価カルボン酸又はその誘導体４５〜５モル％、
及びこれら両者を加えたモル数に対し０．８〜１．１０
の比となるモル％のポリイソシアネートとを反応させて
得られる樹脂１００重量部に対して、安定化ポリイソシ
アネート化合物を７５重量部〜２００重量部加えた絶縁
塗料である請求項１に記載の絶縁電線。 - 【請求項３】 多価アルコールがエチレングリコールで
あり、多価カルボン酸又はその誘導体が無水トリメリッ
ト酸及び／又は無水ピロリット酸であり、ポリイソシア
ネートがジフェニルメタンジイソシアネートであり、安
定化ポリイソシアネート化合物がジフェニルメタンジイ
ソシアネートより得られる安定化ポリイソシアネート化
合物である請求項１〜２に記載の絶縁電線。 - 【請求項４】 エチレングリコールの一部をトリメチロ
ールプロパン、グリセリン又はトリス（２−ヒドロキシ
エチル）イソシアヌレートで置換する請求項３に記載の
絶縁電線。 - 【請求項５】 無水トリメリット酸の一部を芳香族ジカ
ルボン酸で置換する請求項３〜４に記載の絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24514395A JP3298768B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-08-31 | 絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18224095 | 1995-06-27 | ||
| JP7-182240 | 1995-06-27 | ||
| JP24514395A JP3298768B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-08-31 | 絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0973816A true JPH0973816A (ja) | 1997-03-18 |
| JP3298768B2 JP3298768B2 (ja) | 2002-07-08 |
Family
ID=26501113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24514395A Expired - Lifetime JP3298768B2 (ja) | 1995-06-27 | 1995-08-31 | 絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3298768B2 (ja) |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP24514395A patent/JP3298768B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3298768B2 (ja) | 2002-07-08 |
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