JP2002008452A - 自己融着性絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ２００℃以下の温度で接着（自己融着）で
き、その接着力が１８０℃での高温下でも維持できる自
己融着性絶縁電線を提供する。 【解決手段】 酸成分とジアミンまたは／およびジイソ
シアネート成分とを重合反応させて得られたポリイミド
樹脂からなる自己融着性層を有する絶縁電線であって、
反応させる上記酸成分が酸成分中に、下記一般式（Ｉ）
で示される酸無水物を８０〜１００ｍｏｌ％の範囲内で
含み、反応させる上記ジアミンまたは／およびジイソシ
アネート成分が、該成分中に下記一般式（III）で示さ
れるジアミンまたは／および下記一般式（II）で示され
るジイソシアネートを３０〜５０ｍｏｌ％含み、得られ
た樹脂の塗料を導体上に直接または他の絶縁層を介して
塗布焼き付けした自己融着性絶縁電線。 【化１】 （式中、Ｒ¹は飽和脂肪族基の２価の残基を示し、Ｒ²は
炭素数６〜３６のアルキレン基を示し、Ｒ³は炭素数６
〜３６のアルキレン基を示す。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はモータや発電機など
のコイルとして好適に使用される自己融着性絶縁電線に
関するものである。さらに詳しくは本発明は特に耐熱性
を必要とするコイルに適した自己融着性絶縁電線に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に電気絶縁物で被覆された絶縁電線
は各種の電気機器に対して大量に使用されている。近年
この電気機器の製造における絶縁電線のコイル加工工程
において、特にモータや発電機といった高温で使用され
る電気機器の製造において自己融着絶縁電線の需要が増
大している。これはコイル巻き加工後に通常はワニス含
浸処理が施されるがこのような処理工程を省くことがで
きるためである。自己融着絶縁電線は従来、主として電
気通信機器（例えばテレビのブラウン管内で使用される
偏向ヨークコイル）用コイルに使用されていた。この種
の電線は電線の最外層に熱可塑性樹脂を主体とする自己
融着層を設けたものであり、用いられる熱可塑性樹脂と
してはポリビニルブチラール樹脂、共重合ポリアミド樹
脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリ
エステル樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。しかし
この種の従来の自己融着絶縁電線をより高温で使用され
るモータおよび発電機に適用した場合、耐熱性に乏しい
ため機器温度が１５０℃以上になると融着層が軟化して
接着力が大幅に低下し、コイルが変形する、あるいはコ
イルがばらける等の不具合が生じる。このような高温下
での接着力低下を防止した例として特開昭６１−１６８
６６８号では融着層に芳香族ポリエーテルスルホンを主
体とし樹脂を用いたものが開発されている。しかしポリ
エーテルスルホンの軟化温度が２００℃以上であり、自
己融着により十分な固着力を得るには加熱温度を２３０
℃以上に上げなければならず、接着作業の困難性、また
絶縁層の熱劣化をまねくおそれがあった。またこの固着
力を得るための加熱温度を幾分下げ、かつ、高温下での
接着力の低下を防いだ例として特開昭６２−１１７７７
号に例示されている技術がある。これは融着層に芳香族
−脂肪族系のポリアミド樹脂を使用したもので、加熱温
度は１８０〜２００℃で十分な固着力を示し、かつ高温
下での接着力の低下も少ない。しかしながらこのポリア
ミド樹脂の欠点としてまだ高温時の接着力が不足してお
り、１５０℃の高温下では十分な接着力を示すが１８０
℃になると融着層が溶けてしまいコイルがばらける等の
不具合が生じる。また脂肪族成分のアミド結合部がある
ため、水分を含みやすく機器の使用環境によってはコイ
ルの変形が起こるおそれがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このように従来の自己
融着性絶縁電線は高温下で使用される場合、高温時の接
着力の低下を防ぐものはあるが、このためには自己融着
工程の温度がかなり高くなり接着作業性の低下、および
絶縁層の劣化を引き起こすおそれがある。本発明はこの
ような難点を克服するためになされたもので、２００℃
以下の温度で接着（自己融着）でき、その接着力が１８
０℃での高温下でも維持できる自己融着性絶縁電線を提
供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者はこのような自
己融着性絶縁電線を得るため、鋭意検討を重ねた結果、
特定の構成成分よりなるポリイミド樹脂の塗料を融着層
に適用することにより、上記の目的が達成されることを
見いだし本発明に至った。すなわち本発明は、（１）酸
成分とジアミンまたは／およびジイソシアネート成分と
を重合反応させて得られたポリイミド樹脂からなる自己
融着性層を有する絶縁電線であって、反応させる上記酸
成分が酸成分中に、下記一般式（Ｉ）で示される酸無水
物を８０〜１００ｍｏｌ％の範囲内で含み、反応させる
上記ジアミンまたは／およびジイソシアネート成分が、
該成分中に下記一般式（III）で示されるジアミンまた
は／および下記一般式（II）で示されるジイソシアネー
トを３０〜５０ｍｏｌ％含み、得られた樹脂の塗料を導
体上に直接または他の絶縁層を介して塗布焼き付けした
ことを特徴とする自己融着性絶縁電線、

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中、Ｒ¹は飽和脂肪族基の２価の残基
を示し、Ｒ²は炭素数６〜３６のアルキレン基を示し、
Ｒ³は炭素数６〜３６のアルキレン基を示す。） （２）導体上に第１の絶縁層としてポリエステルイミド
樹脂系塗料またはポリアミドイミド樹脂系塗料を塗布焼
き付けし、この上に直接または他の絶縁層を介して
（１）項記載のポリイミド樹脂系塗料を塗布焼き付け自
己融着性層を形成したことを特徴とする自己融着性絶縁
電線、および（３）自己融着性層を形成する前記ポリイ
ミド樹脂系塗料にポリエチレンワックスを添加したこと
を特徴とする（１）または（２）項記載の自己融着性絶
縁電線を提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の前記の自己融着性層に使
用するポリイミド樹脂系塗料について詳しく説明する。
ポリイミド系樹脂は従来より耐熱性が高く、成型加工に
使用されるものでもガラス転移温度が２５０℃以上と高
く、通常、自己融着性を示さなかった。本発明者はポリ
イミド系樹脂の分子構造に着目し、樹脂のガラス転移温
度が２００℃以下になれば自己融着性を示すことを見い
だした。本発明の自己融着性を示すポリイミド系樹脂は
共重合体であり、原料としての酸成分、ジアミンまたは
ジイソシアネート成分の成分比をある範囲に設定するこ
とによってはじめて自己融着性が発現される。ポリイミ
ド系樹脂塗料の原料のうち酸成分中には、上記一般式
（Ｉ）に示す成分をモル比で８０ｍｏｌ％以上１００ｍ
ｏｌ％以下、好ましくは８５ｍｏｌ％以上１００ｍｏｌ
％以下で含有させる。一般式（Ｉ）で示される成分が８
０ｍｏｌ％未満ではガラス転移温度が２００℃を越えて
しまい、自己融着性を示さなくなる。一般式（Ｉ）で示
される以外の酸成分としてはピロメリット酸二無水物、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル
酸二無水物等が挙げられる。一般式（Ｉ）で示される成
分としては具体的にはエチレングリコールビス（アンヒ
ドロトリメリテート）、プロピレングリコールビス（ア
ンヒドロトリメリテート）、１，４−ブタンジオールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）、ヘキサメチレングリ
コールビス（アンヒドロトリメリテート）、ポリエチレ
ングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）等があ
るが、材料の入手のし易さおよび共重合のし易さを考慮
するとエチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテ
ート）が好ましい。

【０００８】原料としての第２の成分である一般式（II
I）で示されるジアミンまたは／および一般式（II）で
示されるジイソシアネート成分を全体の３０〜５０ｍｏ
ｌ％含有させることで低温での融着性に優れたポリイミ
ド系樹脂塗料が得られる。第２の成分であるこのジアミ
ンとしては好ましくは炭素数６〜３６、より好ましくは
炭素数６〜１２のジアミンが使用できる。具体的にはヘ
キサメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ノナメ
チレンジアミン等が挙げられる。一般式（II）で示され
るジイソシアネートとしては、好ましくはＲ²が炭素数
６〜３６のアルキレン基であり、例えばヘキサメチレン
ジイソシアネート、デカメチレンジイソシアネート、ダ
イマー酸ジイソシアネート等が挙げられる。ジアミンで
はヘキサメチレンジアミン、ジイソシアネートではヘキ
サメチレンジイソシアネートが入手のし易さを考慮する
と最も好ましい。上記以外のジアミンおよびジイソシア
ネートとしては芳香族系のものが使用される。ジアミン
の例として４，４’−ジアモノジフェニルメタン、ジア
ミノジフェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホ
ン、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン
等が挙げられる。ジイソシアネートの例として４，４’
−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフ
ェニルエーテルジイソシアネート、３，３’−ジメチル
−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、トリレンジ
イソシアネート等が挙げられる。前記のジアミンまたは
／および一般式（II）で示される成分の含有割合を全体
の３０〜５０ｍｏｌ％とした理由は、この成分が３０ｍ
ｏｌ％未満の場合、低温時の融着性が十分でなく、実用
に適した接着力が得られなくなり、５０ｍｏｌ％を越え
て含有させた場合、高温雰囲気中での接着力が低下し、
特に１８０℃の雰囲気下でその低下が著しくなるからで
ある。本発明の自己融着性層に用いるポリイミド樹脂系
塗料を製造する方法自体は従来公知の方法で行うことが
できる。

【０００９】その好ましい実施態様を示すと、原料とし
てジアミンを使用する場合、有機極性溶媒中で反応温度
１００〜２００℃の範囲内で反応中遊離してくる副生水
を適宜除去しながら加熱縮合を行う。このとき副生水を
効率的に除去するため脱水触媒を使用するのが好まし
い。脱水触媒の例としてはジカルボン酸、トリカルボン
酸およびテトラカルボン酸のモノおよびジおよびトリお
よびテトラリチウム塩、カリウム塩、ナトリウム塩等の
多価カルボン酸のアルカリ金属塩がある。有機極性溶媒
としてはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が使
用できる。原料としてジイソシアネートを使用する場
合、有機極性溶剤中で８０〜１６０℃の反応温度で反応
中遊離してくる炭酸ガスを系外に放出しながら加熱縮合
を行う。一般にジイソシアネートの反応性は高いため特
に触媒は必要としない。有機極性溶媒としてはジアミン
のときと同一のものが使用される。

【００１０】本発明のポリイミド系樹脂に各種の配合材
を添加することができる。本発明のポリイミド樹脂は基
本的には熱可塑性であるが分子末端にカルボキシル基お
よびアミノ基を有しているため、ブロック型イソシアネ
ート、フェノール樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂等
を配合して架橋させ熱硬化型とすることができる。熱硬
化型とすることにより高温中での接着力をさらに高める
ことができる。また各種の滑剤を本発明のポリイミド樹
脂に配合し、絶縁電線としたときの表面の滑り性を向上
させることができる。滑剤の例としては、低分子量ポリ
エチレンワックス、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、天然
ワックスとしてのろうエステル類が挙げられる。中でも
低分子量ポリエチレンワックスが好ましく使用できる。
このポリエチレンワックスの添加量は、特に制限するも
のではないが、自己融着性層中のポリイミド樹脂に対
し、好ましくは、３〜１５質量％、より好ましくは５〜
１０質量％である。本発明のポリイミド系樹脂塗料は導
体上に直接または他の絶縁層を介して塗布焼き付けして
使用する。他の絶縁層を介して塗布焼き付ける場合、下
地絶縁層としてはポリエステル樹脂、ポリエステルイミ
ド樹脂、ポリエステルアミドイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。コストの点
を考慮するとポリアミドイミド樹脂をオーバーコートし
たポリエステルイミド樹脂層の上に本発明に従ってポリ
イミド系樹脂を塗布焼き付けるのが好ましい。この場合
の絶縁層中の各層の厚さは特に制限はなく、従来のもの
と特に変わらないが、好ましくは、本発明で規定する自
己融着性層の厚さは、０．００５〜０．０２０ｍｍ、よ
り好ましくは０．００８〜０．０１５ｍｍである。

【００１１】

【実施例】次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説
明する。なお、以下の説明において特に断わらない限
り、組成を示す％は質量％を示す。 （自己融着性ポリイミド樹脂系塗料の製造） （参考例１）１Ｌ容のセパラブルフラスコにエチレング
リコールビス（アンヒドロトリメリテート）（ＴＭＥ
Ｇ）を１６４ｇ（０．４０ｍｏｌ）、４，４’−ジフェ
ニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を６０ｇ（０．
２４ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤ
Ｉ）を２７．１ｇ（０．１６ｍｏｌ）、溶媒としてのＮ
−メチル−２−ピロリドンを３７９．４６ｇ仕込み、１
４０℃まで２時間で昇温させ反応させた。１４０℃に到
達後２時間で系内の粘度が上昇し始め、そのまま５時間
反応を続け冷却し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを２０
０ｇ加え、樹脂分が２７％の目的とするポリイミド樹脂
系塗料を得た。 （参考例２）原料の仕込み組成をエチレングリコ−ルビ
ス（アンヒドロトリメリテート）を１６４ｇ（０．４０
ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト５０ｇ（０．２０ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイソシ
アネート３２．８ｇ（０．２０ｍｏｌ）としたこと以外
は参考例１と同様にして、目的とするポリイミド樹脂系
塗料（樹脂分２７％）を得た。

【００１２】（参考例３）原料の仕込み組成をエチレン
グリコールビス（アンヒドロトリメリテート）を１６４
ｇ（０．４０ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジ
イソシアネート７０ｇ（０．２８ｍｏｌ）、ヘキサメチ
レンジイソシアネート１９．７ｇ（０．１２ｍｏｌ）と
したこと以外は参考例１と同様にして、目的とするポリ
イミド樹脂系塗料（樹脂分２７％）を得た。 （参考例４）原料の仕込み組成をエチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）を１３１．２ｇ（０．
３２ｍｏｌ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物（ＢＴＤＡ）２５．８ｇ（０．０８ｍｏｌ）、４，
４’−ジフェニルメタンジイソシアネート６０ｇ（０．
２４ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイソシアネート２６．
２ｇ（０．１６ｍｏｌ）としたこと以外は参考例１と同
様にして、目的とするポリイミド樹脂系塗料（樹脂分２
６％）を得た。 （参考例５）原料の仕込み組成をエチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）を１３１．２ｇ（０．
３２ｍｏｌ）、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）１
７．４ｇ（０．０８ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメ
タンジイソシアネート６０ｇ（０．２４ｍｏｌ）、ヘキ
サメチレンジイソシアネート２６．２ｇ（０．１６ｍｏ
ｌ）としたこと以外は参考例１と同様にして、目的とす
るポリイミド樹脂系塗料（樹脂分２６％）を得た。 （参考例６）原料の仕込み組成をエチレングリコールビ
ス（アンヒドロトリメリテート）を１６４ｇ（０．４０
ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト２０ｇ（０．０８ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイソシ
アネート２６．２ｇ（０．１６ｍｏｌ）、トリレンジイ
ソシアネート（ＴＤＩ）２７．８ｇ（０．１６ｍｏｌ）
としたこと以外は参考例１と同様にして、目的とするポ
リイミド樹脂系塗料（樹脂分２６％）を得た。

【００１３】（実施例１）１．０ｍｍの銅線上に市販の
ポリアミドイミド系樹脂塗料ＨＩ４０６（日立化成工業
社製 商品名）を炉長８ｍの縦型熱風焼き付け機を用
い、６回塗布焼き付けして皮膜厚さが２５μｍの下地絶
縁層を形成させた。次にこの上に参考例１のポリイミド
樹脂系塗料を炉長４．５ｍの電気式加熱炉で３回塗布焼
き付けして皮膜厚さ１３μｍの上地融着層を形成させ目
的とする自己融着性絶縁電線を得た。 （実施例２−６）下地絶縁層は実施例１と同じものを形
成させ、上地融着層を参考例２から参考例６までそれぞ
れ実施例１と同じ方法で形成し、目的とする自己融着性
絶縁電線を得た。 （実施例７）１．０ｍｍの銅線上に市販のポリエステル
イミド樹脂系塗料（アイソミッド（Ｉｓｏｍｉｄ）４０
ＳＴ 日触スケネクタディ化学株式会社製 商品名）を
実施例１の同様の設備で４回塗布焼き付けして皮膜厚さ
が２０μｍの下地絶縁層を形成させた。この上に実施例
１のポリアミドイミド樹脂系塗料を２回塗布焼き付け
し、皮膜厚さが５μｍの上地絶縁層を形成させた。次に
この上に参考例１のポリイミド樹脂系塗料を実施例１と
同様に皮膜厚さ１３μｍの上地融着層を形成させ目的と
する自己融着性絶縁電線を得た。

【００１４】（比較例 自己融着性塗料の製造） （比較例塗料１）原料の仕込み組成をエチレングリコー
ルビス（アンヒドロトリメリテート）を１６４ｇ（０．
４０ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート８０ｇ（０．３２ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート１３．１ｇ（０．０８ｍｏｌ）としたこと
以外は参考例１と同様にして、目的とするポリイミド樹
脂系塗料（樹脂分２７％）を得た。 （比較例塗料２）原料の仕込み組成をエチレングリコー
ルビス（アンヒドロトリメリテート）を１６４ｇ（０．
４０ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート１００ｇ（０．４ｍｏｌ）としたこと以外は参考
例１と同様にして、目的とするポリイミド樹脂系塗料
（樹脂分２８％）を得た。 （比較例塗料３）原料の仕込み組成をエチレングリコー
ルビス（アンヒドロトリメリテート）を１６４ｇ（０．
４０ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート２０ｇ（０．０８ｍｏｌ）、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート５２．５ｇ（０．３２ｍｏｌ）としたこと
以外は参考例１と同様にして、目的とするポリイミド樹
脂系塗料（樹脂分２７％）を得た。 （比較例塗料４）原料の仕込み組成をエチレングリコー
ルビス（アンヒドロトリメリテート）を９８．４ｇ
（０．２４ｍｏｌ）、ピロメリット酸二無水物３４．９
ｇ（０．１６ｍｏｌ）、４，４’−ジフェニルメタンジ
イソシアネート６０ｇ（０．２４ｍｏｌ）、ヘキサメチ
レンジイソシアネート２６．２ｇ（０．１６ｍｏｌ）と
したこと以外は参考例１と同様にして、目的とするポリ
イミド樹脂系塗料（樹脂分２４％）を得た。 （比較例塗料５と自己融着性絶縁電線の作製）市販の芳
香族ポリアミド塗料（商品名 Ｉｍｉｄａｌｂｏｎｄ
フランス アルカテール社製）を実施例１の下地絶縁層
を形成させた絶縁電線上に炉長４．５ｍの電気式加熱炉
を用い、３回塗布焼き付けし、皮膜厚さ１３μｍの上地
融着層を形成し目的とする自己融着性絶縁電線を得た。 （比較例塗料６）市販のフェノキシ樹脂 ＹＰ−５０
（東都化成社製）１００ｇ、市販のポリエーテルサルホ
ン樹脂 ビクトレックス ＰＥＳ（三井化学社製）１０
０ｇ、クレゾール８００ｇを１リットルのセパラブルフ
ラスコに仕込み、８０℃で３時間加熱溶解させ、目的と
する自己融着性塗料を得た。

【００１５】（比較例１）１．０ｍｍの銅線上に市販の
ポリアミドイミド系樹脂塗料ＨＩ４０６（日立化成社
製）を炉長８ｍの縦型熱風焼き付け機を用い、６回塗布
焼き付けして皮膜厚さが２５μｍの下地絶縁層を形成さ
せた。次にこの上に比較例塗料１のポリイミド樹脂系塗
料を炉長４．５ｍの電気式加熱炉で３回塗布焼き付けし
て皮膜厚さ１３μｍの上地融着層を形成させ目的とする
自己融着性絶縁電線を得た。 （比較例２、３、４、６）下地絶縁層は実施例１と同じ
ものを形成させ、上地融着層を比較例塗料２、３、４、
６をそれぞれ実施例１と同じ方法で形成し、目的とする
自己融着性絶縁電線を得た。上記の各例により得られた
絶縁電線の構成と各層の組成を表１及び表２に示した。
ついで得られた自己融着性絶縁電線について以下の試験
を実施した。 １）絶縁破壊電圧：ＪＩＳＣ３００３． １１．に準じ
て行った。 ２）ピンホ−ル：ＪＩＳＣ３００３．６に準じて行っ
た。ただし試験片をあらかじめ３％伸長したものを使用
した。 ３）可とう性：ＪＩＳＣ３００３．８に準じて行った。 ４）ヒ−トショック：ＪＩＳＣ３００３．１３に準じて
行った。加熱温度は２４０℃とした。 ５）軟化温度：ＪＩＳＣ３００３．１２の交差法で行っ
た。 ６）常温接着力：ＡＳＴＭ Ｄ−２５１９に準拠して行
った。融着温度は１８０，２００，２３０℃で恒温そう
中で３０分加熱させた。 ７）高温中接着力：各温度で融着させたヘリカルコイル
試験片を１５０℃、１８０℃で１０分保持させた後、当
該温度中での接着力を測定した。 以上の試験結果を表１、表２に示す。

【００１６】

【表１】

【００１７】

【表２】

【００１８】表１、表２の結果から明らかなように本発
明の実施例の電線は比較的低温（１８０〜２００℃）で
融着し、十分な接着力を有する。また高温中での接着力
（特に１８０℃）も比較例の電線に比べ優れている。す
なわち、比較例１、２は脂肪族ジイソシアネート成分の
含有割合が３０ｍｏｌ％未満であり、低温での融着が困
難で２００℃以下の温度では十分な接着力が得られな
い。また比較例３では脂肪族ジイソシアネ−トの含有割
合が６０ｍｏｌ％を越えているため、低温での融着は有
利であるが、１８０℃中での接着力が０．５ｋｇとな
り、高温中での接着力が著しく低い。比較例４は酸成分
としてＰＭＤＡを２０ｍｏｌ％を越えて導入しているた
め、低温での融着性が著しく悪い。比較例５の芳香族ポ
リアミドは低温での融着性は優れているものの１８０℃
中での接着力が１．０ｋｇと低い。比較例６のポリエー
テルサルホンとフェノキシ樹脂のブレンド物は２００℃
での融着性が２．５ｋｇと低く、低温融着が困難であ
る。

【００１９】

【発明の効果】本発明の自己融着性絶縁電線は１８０〜
２００℃での比較的低温での融着が可能で、かつ、高温
下（１８０℃）での接着力が高いので、その工業的価値
は大きく、高温下で使用される自動車用電装コイル等に
特に適する。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J038 CB022 DJ021 GA06 NA11 NA21 NA27 PA14 PA19 PB09 PC02 4J040 DA022 EH031 GA07 JA08 JB01 LA06 LA09 MA02 MB01 NA19 PA11 4J043 PA04 PA15 PA19 PC015 QB15 QB26 QB58 RA06 RA35 SA06 SA11 SB02 TA22 TB01 TB02 UA121 UA131 UA132 UB011 UB121 UB162 UB301 UB401 XA03 XA16 XA19 YA06 ZB48 5G305 AA02 AB24 AB34 BA22 CA21 5G309 NA02

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 酸成分とジアミンまたは／およびジイソ
   シアネート成分とを重合反応させて得られたポリイミド
   樹脂からなる自己融着性層を有する絶縁電線であって、
   反応させる上記酸成分が酸成分中に、下記一般式（Ｉ）
   で示される酸無水物を８０〜１００ｍｏｌ％の範囲内で
   含み、反応させる上記ジアミンまたは／およびジイソシ
   アネート成分が、該成分中に下記一般式（III）で示さ
   れるジアミンまたは／および下記一般式（II）で示され
   るジイソシアネートを３０〜５０ｍｏｌ％含み、得られ
   た樹脂の塗料を導体上に直接または他の絶縁層を介して
   塗布焼き付けしたことを特徴とする自己融着性絶縁電
   線。 【化１】 （式中、Ｒ¹は飽和脂肪族基の２価の残基を示し、Ｒ²は
   炭素数６〜３６のアルキレン基を示し、Ｒ³は炭素数６
   〜３６のアルキレン基を示す。）
2. 【請求項２】 導体上に第１の絶縁層としてポリエステ
   ルイミド樹脂系塗料またはポリアミドイミド樹脂系塗料
   を塗布焼き付けし、この上に直接または他の絶縁層を介
   して請求項１記載のポリイミド樹脂系塗料を塗布焼き付
   け自己融着性層を形成したことを特徴とする自己融着性
   絶縁電線。
3. 【請求項３】 自己融着性層を形成する前記ポリイミド
   樹脂系塗料にポリエチレンワックスを添加したことを特
   徴とする請求項１または２記載の自己融着性絶縁電線。