JPH05339540A - 高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線 - Google Patents
高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線Info
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- JPH05339540A JPH05339540A JP14582992A JP14582992A JPH05339540A JP H05339540 A JPH05339540 A JP H05339540A JP 14582992 A JP14582992 A JP 14582992A JP 14582992 A JP14582992 A JP 14582992A JP H05339540 A JPH05339540 A JP H05339540A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】高温硬化性が優れたポリエステル系絶縁塗料若
しくはポリエステルイミド系絶縁塗料、及びこれらの高
速硬化絶縁塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポリエ
ステル系絶縁電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電
線を得る。 【構成】ポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド
樹脂１００重量部に、有機チタン化合物１〜１５重量部
と熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ
樹脂１〜１５重量部とを有機溶剤に溶解して成ることを
特徴とする高速硬化絶縁塗料及びこれらの高速硬化絶縁
塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリエステル系絶縁
電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線にある。
しくはポリエステルイミド系絶縁塗料、及びこれらの高
速硬化絶縁塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポリエ
ステル系絶縁電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電
線を得る。 【構成】ポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド
樹脂１００重量部に、有機チタン化合物１〜１５重量部
と熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ
樹脂１〜１５重量部とを有機溶剤に溶解して成ることを
特徴とする高速硬化絶縁塗料及びこれらの高速硬化絶縁
塗料を導体上に塗布焼付けして成るポリエステル系絶縁
電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線にある。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高速硬化絶縁塗料及び絶
縁電線に関するものである。更に詳述すれば本発明は高
速硬化性が優れたポリエステル系絶縁塗料若しくはポリ
エステルイミド系絶縁塗料、及びこれらの高速硬化絶縁
塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポリエステル系絶
縁電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線に関する
ものである。
縁電線に関するものである。更に詳述すれば本発明は高
速硬化性が優れたポリエステル系絶縁塗料若しくはポリ
エステルイミド系絶縁塗料、及びこれらの高速硬化絶縁
塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポリエステル系絶
縁電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、高分子化学の発展により各種の合
成樹脂エナメル線が実用化されている。
成樹脂エナメル線が実用化されている。
【０００３】例えばこの種の合成樹脂エナメル線として
は耐熱区分がＡ種のポリビニルホルマー線、Ｅ〜Ｂ種の
ポリウレタン線、Ｂ〜Ｆ種のポリエステル線、Ｆ〜Ｈ種
のポリエステルイミド線、Ｈ〜Ｃ種のポリアミドイミド
線やポリイミド線等である。
は耐熱区分がＡ種のポリビニルホルマー線、Ｅ〜Ｂ種の
ポリウレタン線、Ｂ〜Ｆ種のポリエステル線、Ｆ〜Ｈ種
のポリエステルイミド線、Ｈ〜Ｃ種のポリアミドイミド
線やポリイミド線等である。
【０００４】これらの合成樹脂エナメル線の内、最も大
量に実用されているものはＢ〜Ｆ種のポリエステル線で
ある。また、Ｆ〜Ｈ種のポリエステルイミド線はポリエ
ステル線より若干高い程度の価格でありながら耐熱区分
が１ランク上にあることが特徴である。
量に実用されているものはＢ〜Ｆ種のポリエステル線で
ある。また、Ｆ〜Ｈ種のポリエステルイミド線はポリエ
ステル線より若干高い程度の価格でありながら耐熱区分
が１ランク上にあることが特徴である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで多用されている
ポリエステル線及びポリエステルイミド線の原価低減策
が種々検討されるようになってきている。
ポリエステル線及びポリエステルイミド線の原価低減策
が種々検討されるようになってきている。
【０００６】まず、最初に検討された原価低減策は安価
な材料を用いることである。しかし安価な材料を使用し
たエナメル線は諸特性が全て低下し、実用できないこと
が判った。
な材料を用いることである。しかし安価な材料を使用し
たエナメル線は諸特性が全て低下し、実用できないこと
が判った。
【０００７】次に、エナメル線の生産性を上げるため、
より高温で且つより高速で焼付ける試みが為された。
より高温で且つより高速で焼付ける試みが為された。
【０００８】しかしポリエステル系絶縁塗料若しくはポ
リエステルイミド系絶縁塗料を高温で焼付けると、これ
らの塗料の高速硬化性が劣るためエナメル線の外観が悪
化し、しかも樹脂成分が熱分解や昇華によりスタックロ
スが著しく増大するという難点がある。
リエステルイミド系絶縁塗料を高温で焼付けると、これ
らの塗料の高速硬化性が劣るためエナメル線の外観が悪
化し、しかも樹脂成分が熱分解や昇華によりスタックロ
スが著しく増大するという難点がある。
【０００９】本発明はかかる点に立って為されたもので
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、高温硬化性が優れたポリエステル系絶縁塗
料若しくはポリエステルイミド系絶縁塗料、及びこれら
の高速硬化絶縁塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポ
リエステル系絶縁電線若しくはポリエステルイミド系絶
縁電線を得ることにある。
あって、その目的とするところは前記した従来技術の欠
点を解消し、高温硬化性が優れたポリエステル系絶縁塗
料若しくはポリエステルイミド系絶縁塗料、及びこれら
の高速硬化絶縁塗料を導体上に塗布焼き付けして成るポ
リエステル系絶縁電線若しくはポリエステルイミド系絶
縁電線を得ることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨とするとこ
ろは、ポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド樹
脂１００重量部に、有機チタン化合物１〜１５重量部と
熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ樹
脂１〜１５重量部とを有機溶剤に溶解して成ることを特
徴とする高速硬化絶縁塗料及びこれらの高速硬化絶縁塗
料を導体上に塗布焼付けして成るポリエステル系絶縁電
線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線にある。
ろは、ポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド樹
脂１００重量部に、有機チタン化合物１〜１５重量部と
熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ樹
脂１〜１５重量部とを有機溶剤に溶解して成ることを特
徴とする高速硬化絶縁塗料及びこれらの高速硬化絶縁塗
料を導体上に塗布焼付けして成るポリエステル系絶縁電
線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線にある。
【００１１】本発明においてポリエステル樹脂としては
テレフタル酸系ポリエステル樹脂が最適である。ここに
おいてテレフタル酸系ポリエステル樹脂とはテレフタル
酸又はその低級アルキルエステルと多価アルコールとを
反応して得られるものである。なお、多価アルコールと
してはエチレングリコール、グリセリン、トリス（２−
ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等がある。
テレフタル酸系ポリエステル樹脂が最適である。ここに
おいてテレフタル酸系ポリエステル樹脂とはテレフタル
酸又はその低級アルキルエステルと多価アルコールとを
反応して得られるものである。なお、多価アルコールと
してはエチレングリコール、グリセリン、トリス（２−
ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等がある。
【００１２】本発明においてポリエステルイミド樹脂と
してはイミド変性テレフタル酸系ポリエステル樹脂が最
適である。ここにおいてイミド変性テレフタル酸系ポリ
エステル樹脂とはテレフタル酸又はその低級アルキルエ
ステル、イミド酸及び多価アルコールとを反応して得ら
れるものである。
してはイミド変性テレフタル酸系ポリエステル樹脂が最
適である。ここにおいてイミド変性テレフタル酸系ポリ
エステル樹脂とはテレフタル酸又はその低級アルキルエ
ステル、イミド酸及び多価アルコールとを反応して得ら
れるものである。
【００１３】本発明において有機チタン化合物としては
アルキルチタネート、チタンキレート等を用いることが
できる。
アルキルチタネート、チタンキレート等を用いることが
できる。
【００１４】ここにおいてアルキルチタネートとしては
テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネー
ト、テトラステアリルチタネート等がある。
テトラブチルチタネート、テトライソプロピルチタネー
ト、テトラステアリルチタネート等がある。
【００１５】本発明において有機チタン化合物の配合量
を１〜１５重量部と限定したのは、有機チタン化合物の
配合量が１重量部以下では顕著なる硬化性の向上効果が
なく、また逆に有機チタン化合物の配合量が１５重量部
以上では得られるポリエステル系絶縁電線若しくはポリ
エステルイミド系絶縁電線の外観及び可撓性が急激に悪
化するためである。
を１〜１５重量部と限定したのは、有機チタン化合物の
配合量が１重量部以下では顕著なる硬化性の向上効果が
なく、また逆に有機チタン化合物の配合量が１５重量部
以上では得られるポリエステル系絶縁電線若しくはポリ
エステルイミド系絶縁電線の外観及び可撓性が急激に悪
化するためである。
【００１６】本発明において配合するエポキシ樹脂とし
て熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ
樹脂と限定したのは、次の理由のためである。
て熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ
樹脂と限定したのは、次の理由のためである。
【００１７】まず、熱軟化点が４０℃以上のエポキシ樹
脂としたのは、熱軟化点が４０℃以下のエポキシ樹脂で
は余りの低分子であるためエナメル線焼付時に熱分解揮
散し易く、その結果スタックロスが大きくなり、その上
エポキシ当量が小さいため得られるポリエステル系絶縁
電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線の可撓性が
著しく悪化するためである。
脂としたのは、熱軟化点が４０℃以下のエポキシ樹脂で
は余りの低分子であるためエナメル線焼付時に熱分解揮
散し易く、その結果スタックロスが大きくなり、その上
エポキシ当量が小さいため得られるポリエステル系絶縁
電線若しくはポリエステルイミド系絶縁電線の可撓性が
著しく悪化するためである。
【００１８】そしてベンゼン核を有するエポキシ樹脂と
限定したのは、ベンゼン核を有しないエポキシ樹脂では
高温高速硬化させたときに大きなスタックロスを生ずる
ためである。
限定したのは、ベンゼン核を有しないエポキシ樹脂では
高温高速硬化させたときに大きなスタックロスを生ずる
ためである。
【００１９】ここにおいて熱軟化点が４０℃以上のベン
ゼン核を有するエポキシ樹脂としてはビスフェノール系
エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂等がある。
ゼン核を有するエポキシ樹脂としてはビスフェノール系
エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂等がある。
【００２０】ビスフェノール系エポキシ樹脂としてはシ
エル社のエピコート１００１（熱軟化点６４〜７６
℃）、エピコート１００４（熱軟化点９５〜１０５
℃）、エピコート１００７（熱軟化点１２５〜１３２
℃）、エピコート１００９（熱軟化点１４５〜１５５
℃）等がある。
エル社のエピコート１００１（熱軟化点６４〜７６
℃）、エピコート１００４（熱軟化点９５〜１０５
℃）、エピコート１００７（熱軟化点１２５〜１３２
℃）、エピコート１００９（熱軟化点１４５〜１５５
℃）等がある。
【００２１】ノボラック型エポキシ樹脂としては旭化成
社のＥＣＮ−２６５（熱軟化点６４℃）、ＥＣＮ−２６
８（熱軟化点６８℃）、ＥＣＮ−２７３（熱軟化点７３
℃）、ＥＣＮ−２７８（熱軟化点８０℃）、ＥＣＮ−２
８５（熱軟化点８５℃）、ＥＣＮ−２９２（熱軟化点９
２℃）、ＥＣＮ−２９９（熱軟化点９７℃）等がある。
社のＥＣＮ−２６５（熱軟化点６４℃）、ＥＣＮ−２６
８（熱軟化点６８℃）、ＥＣＮ−２７３（熱軟化点７３
℃）、ＥＣＮ−２７８（熱軟化点８０℃）、ＥＣＮ−２
８５（熱軟化点８５℃）、ＥＣＮ−２９２（熱軟化点９
２℃）、ＥＣＮ−２９９（熱軟化点９７℃）等がある。
【００２２】ここにおいてベンゼン核を有するエポキシ
樹脂の配合量を１〜１５重量部と限定したのは、１重量
部以下では高速硬化性の向上効果がない。逆に１５重量
部以上では得られるポリエステル系絶縁電線若しくはポ
リエステルイミド系絶縁電線の耐熱軟化性及び耐熱劣化
性が急激に悪化するためである。
樹脂の配合量を１〜１５重量部と限定したのは、１重量
部以下では高速硬化性の向上効果がない。逆に１５重量
部以上では得られるポリエステル系絶縁電線若しくはポ
リエステルイミド系絶縁電線の耐熱軟化性及び耐熱劣化
性が急激に悪化するためである。
【００２３】
【作用】本発明の高速硬化絶縁塗料は、ポリエステル樹
脂若しくはポリエステルイミド樹脂１００重量部に、有
機チタン化合物１〜１５重量部と熱軟化点が４０℃以上
のベンゼン核を有するエポキシ樹脂１〜１５重量部とを
有機溶剤に溶解して成ることにより、これらが相乗的に
作用してポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド
樹脂の硬化性を顕著に高め、それによりこれらの高速硬
化絶縁塗料によるエナメル線製造時における高速硬化性
を格段に向上させたことにある。
脂若しくはポリエステルイミド樹脂１００重量部に、有
機チタン化合物１〜１５重量部と熱軟化点が４０℃以上
のベンゼン核を有するエポキシ樹脂１〜１５重量部とを
有機溶剤に溶解して成ることにより、これらが相乗的に
作用してポリエステル樹脂若しくはポリエステルイミド
樹脂の硬化性を顕著に高め、それによりこれらの高速硬
化絶縁塗料によるエナメル線製造時における高速硬化性
を格段に向上させたことにある。
【００２４】
【実施例】次に、本発明の高速硬化絶縁塗料及び絶縁電
線の実施例及び従来の比較例について説明する。
線の実施例及び従来の比較例について説明する。
【００２５】（１）ポリエステル系絶縁電線関係 まず、ポリエステル系絶縁電線関係の実施例、比較例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２６】若しくはポリエステルイミド系絶縁電線 ［比較例１］テレフタル酸ヂメル４５当量％、エチレン
グリコール３５当量％、グリセリン２０当量％をフラス
コに仕込み、微量の酢酸鉛を触媒として添加し、それか
ら窒素気流中で１６０〜２２０℃に溶融重合させてテレ
フタル酸系ポリエステル樹脂を得た。
グリコール３５当量％、グリセリン２０当量％をフラス
コに仕込み、微量の酢酸鉛を触媒として添加し、それか
ら窒素気流中で１６０〜２２０℃に溶融重合させてテレ
フタル酸系ポリエステル樹脂を得た。
【００２７】次に、得られたテレフタル酸系ポリエステ
ル樹脂をクレゾール／キシロール＝重量比７５／２５の
混合溶剤で溶解して樹脂分濃度４０％の比較例１のポリ
エステル溶液とし、それから得られた比較例１のポリエ
ステル溶液の樹脂分１００重量部に対してテトラノルマ
ルブチルチタネートを５重量部配合することにより比較
例１のポリエステル絶縁塗料を得た。
ル樹脂をクレゾール／キシロール＝重量比７５／２５の
混合溶剤で溶解して樹脂分濃度４０％の比較例１のポリ
エステル溶液とし、それから得られた比較例１のポリエ
ステル溶液の樹脂分１００重量部に対してテトラノルマ
ルブチルチタネートを５重量部配合することにより比較
例１のポリエステル絶縁塗料を得た。
【００２８】次に、得られた比較例１のポリエステル絶
縁塗料を導体径１．０ｍｍφの導線上に塗布した後過剰
の塗料をダイスで絞り落とし、然る後有効炉長６ｍのエ
ナメル線焼付装置内を通過させて焼付け、それからこの
塗料の塗布、ダイス絞り、焼付けの工程を複数回繰り返
してエナメル皮膜厚さ３９μｍの比較例１のポリエステ
ル絶縁電線を得た。
縁塗料を導体径１．０ｍｍφの導線上に塗布した後過剰
の塗料をダイスで絞り落とし、然る後有効炉長６ｍのエ
ナメル線焼付装置内を通過させて焼付け、それからこの
塗料の塗布、ダイス絞り、焼付けの工程を複数回繰り返
してエナメル皮膜厚さ３９μｍの比較例１のポリエステ
ル絶縁電線を得た。
【００２９】［比較例２］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを０．５重量部及びエピコート１００７を
０．５重量部それぞれ配合して比較例２のポリエステル
絶縁塗料とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを０．５重量部及びエピコート１００７を
０．５重量部それぞれ配合して比較例２のポリエステル
絶縁塗料とした。
【００３０】次に、得られた比較例２のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例２の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例２の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００３１】［比較例３］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２９２を０．
５重量部配合して比較例３のポリエステル絶縁塗料とし
た。
の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２９２を０．
５重量部配合して比較例３のポリエステル絶縁塗料とし
た。
【００３２】次に、得られた比較例３のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例３の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例３の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００３３】［比較例４］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、エピコート１００７を
２０重量部配合して比較例４のポリエステル絶縁塗料と
した。
の樹脂分１００重量部に対して、エピコート１００７を
２０重量部配合して比較例４のポリエステル絶縁塗料と
した。
【００３４】次に、得られた比較例４のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例４の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例４の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００３５】［比較例５］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２９２を２０
重量部配合して比較例５のポリエステル絶縁塗料とし
た。
の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２９２を２０
重量部配合して比較例５のポリエステル絶縁塗料とし
た。
【００３６】次に、得られた比較例５のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例５の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例５の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００３７】［比較例６］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを２０重量部配合して比較例６のポリエステ
ル絶縁塗料とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを２０重量部配合して比較例６のポリエステ
ル絶縁塗料とした。
【００３８】次に、得られた比較例６のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例６の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例６の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００３９】［比較例７］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを２０重量部及びエピコート１００７を２０
重量部それぞれ配合して比較例７のポリエステル絶縁塗
料とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを２０重量部及びエピコート１００７を２０
重量部それぞれ配合して比較例７のポリエステル絶縁塗
料とした。
【００４０】次に、得られた比較例７のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例７の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて比較例７の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００４１】［実施例１］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を５重量
部それぞれ配合して実施例１のポリエステル絶縁塗料と
した。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を５重量
部それぞれ配合して実施例１のポリエステル絶縁塗料と
した。
【００４２】次に、得られた実施例１のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例１の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例１の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００４３】［実施例２］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を１０重
量部それぞれ配合して実施例２のポリエステル絶縁塗料
とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を１０重
量部それぞれ配合して実施例２のポリエステル絶縁塗料
とした。
【００４４】次に、得られた実施例２のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例２の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例２の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００４５】［実施例３］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を１５重
量部それぞれ配合して実施例３のポリエステル絶縁塗料
とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びエピコート１００７を１５重
量部それぞれ配合して実施例３のポリエステル絶縁塗料
とした。
【００４６】次に、得られた実施例３のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例３の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例３の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００４７】［実施例４］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びＥＣＮ−２９２を１５重量部
それぞれ配合して実施例４のポリエステル絶縁塗料とし
た。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを５重量部及びＥＣＮ−２９２を１５重量部
それぞれ配合して実施例４のポリエステル絶縁塗料とし
た。
【００４８】次に、得られた実施例４のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例４の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例４の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００４９】［実施例５］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１０重量部及びエピコート１００７を１５
重量部それぞれ配合して実施例５のポリエステル絶縁塗
料とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１０重量部及びエピコート１００７を１５
重量部それぞれ配合して実施例５のポリエステル絶縁塗
料とした。
【００５０】次に、得られた実施例５のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例５の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例５の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００５１】［実施例６］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１５重量部及びエピコート１００７を１５
重量部それぞれ配合して実施例６のポリエステル絶縁塗
料とした。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１５重量部及びエピコート１００７を１５
重量部それぞれ配合して実施例６のポリエステル絶縁塗
料とした。
【００５２】次に、得られた実施例６のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例６の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例６の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００５３】［実施例７］比較例１のポリエステル溶液
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１５重量部及びＥＣＮ−２９２を１５重量
部それぞれ配合して実施例７のポリエステル絶縁塗料と
した。
の樹脂分１００重量部に対して、テトラノルマルブチル
チタネートを１５重量部及びＥＣＮ−２９２を１５重量
部それぞれ配合して実施例７のポリエステル絶縁塗料と
した。
【００５４】次に、得られた実施例７のポリエステル絶
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例７の
ポリエステル絶縁電線を得た。
縁塗料を比較例１と同様に導体上に焼付けて実施例７の
ポリエステル絶縁電線を得た。
【００５５】かくして得られた比較例１〜７及び実施例
１〜７のポリエステル絶縁電線の特性試験結果を表１に
示す。
１〜７のポリエステル絶縁電線の特性試験結果を表１に
示す。
【００５６】なお、特性試験はＪＩＳ−Ｃ３００３に従
って試験した。
って試験した。
【００５７】外観 外観検査は供試絶縁電線について外観の良否を判定し、
良好なものを○、悪いものを×で示した。
良好なものを○、悪いものを×で示した。
【００５８】可撓性 可撓性試験はまず供試絶縁電線をとり、次にこれらを２
０％伸張し、それから更に導体径のｎ倍の巻付棒に巻き
付けた。結果は、表面皮膜に亀裂のない最小倍径で示し
た。
０％伸張し、それから更に導体径のｎ倍の巻付棒に巻き
付けた。結果は、表面皮膜に亀裂のない最小倍径で示し
た。
【００５９】耐熱軟化性 結果は熱軟化温度で示した。
【００６０】耐熱劣化性 耐熱劣化性はまず供試絶縁電線をとり、次にこれらを対
撚試料とし、次にこれらを２２０℃で７日間熱劣化し、
最後に熱劣化しない試料と熱劣化した試料とについてそ
れぞれ絶縁破壊電圧を測定した。結果は熱劣化しない試
料の絶縁破壊電圧を１００としたときの熱劣化した試料
の絶縁破壊電圧の残率で示した。
撚試料とし、次にこれらを２２０℃で７日間熱劣化し、
最後に熱劣化しない試料と熱劣化した試料とについてそ
れぞれ絶縁破壊電圧を測定した。結果は熱劣化しない試
料の絶縁破壊電圧を１００としたときの熱劣化した試料
の絶縁破壊電圧の残率で示した。
【００６１】また、焼付速度比は比較例１の適正焼付速
度を１としたときの速度比で示した。
度を１としたときの速度比で示した。
【００６２】
【表１】
【００６３】（２）ポリエステルイミド系絶縁電線 次に、ポリエステルイミド系絶縁電線関係の実施例、比
較例について説明する。
較例について説明する。
【００６４】［比較例１Ａ］テレフタル酸ヂメル４０．
５当量％、イミド酸４．５当量％、エチレングリコール
３５当量％、グリセリン２０当量％をフラスコに仕込
み、微量の酢酸鉛を触媒として添加し、それから窒素気
流中で１９０〜２１０℃に溶融重合させてテレフタル酸
系ポリエステルイミド樹脂を得た。
５当量％、イミド酸４．５当量％、エチレングリコール
３５当量％、グリセリン２０当量％をフラスコに仕込
み、微量の酢酸鉛を触媒として添加し、それから窒素気
流中で１９０〜２１０℃に溶融重合させてテレフタル酸
系ポリエステルイミド樹脂を得た。
【００６５】なお、ここにおいてイミド酸は無水トリメ
リット酸無水物の２モルと４，４´−ジアミノジフェニ
ルメタンの１モルとをクレゾール中で反応して得られた
ものである。
リット酸無水物の２モルと４，４´−ジアミノジフェニ
ルメタンの１モルとをクレゾール中で反応して得られた
ものである。
【００６６】次に、得られたテレフタル酸系ポリエステ
ルイミド樹脂をクレゾール／キシロール＝重量比８０／
２０の混合溶剤で溶解して樹脂分濃度４０％の比較例１
のポリエステルイミド溶液とし、それから得られた比較
例１のポリエステルイミド溶液の樹脂分１００重量部に
対してテトラノルマルブチルチタネートを５重量部配合
することにより比較例１のポリエステルイミド絶縁塗料
を得た。
ルイミド樹脂をクレゾール／キシロール＝重量比８０／
２０の混合溶剤で溶解して樹脂分濃度４０％の比較例１
のポリエステルイミド溶液とし、それから得られた比較
例１のポリエステルイミド溶液の樹脂分１００重量部に
対してテトラノルマルブチルチタネートを５重量部配合
することにより比較例１のポリエステルイミド絶縁塗料
を得た。
【００６７】次に、得られた比較例１のポリエステルイ
ミド絶縁塗料を導体径１．０ｍｍφの導線上に塗布した
後過剰の塗料をダイスで絞り落とし、然る後有効炉長６
ｍのエナメル線焼付装置内を通過させて焼付け、それか
らこの塗料の塗布、ダイ絞り、焼付けの工程を複数回繰
り返してエナメル皮膜厚さ３９μｍの比較例１のポリエ
ステルイミド絶縁電線を得た。
ミド絶縁塗料を導体径１．０ｍｍφの導線上に塗布した
後過剰の塗料をダイスで絞り落とし、然る後有効炉長６
ｍのエナメル線焼付装置内を通過させて焼付け、それか
らこの塗料の塗布、ダイ絞り、焼付けの工程を複数回繰
り返してエナメル皮膜厚さ３９μｍの比較例１のポリエ
ステルイミド絶縁電線を得た。
【００６８】［比較例２Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを０．５重量部及びエピコート１
００７を０．５重量部それぞれ配合して比較例２Ａのポ
リエステルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを０．５重量部及びエピコート１
００７を０．５重量部それぞれ配合して比較例２Ａのポ
リエステルイミド絶縁塗料とした。
【００６９】次に、得られた比較例２のポリエステルイ
ミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて比
較例２Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
ミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて比
較例２Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００７０】［比較例３Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２
９２を０．５重量部配合して比較例３Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２
９２を０．５重量部配合して比較例３Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
【００７１】次に、得られた比較例３のポリエステルイ
ミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて比
較例３Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
ミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて比
較例３Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００７２】［比較例４Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、エピコート
１００７を２０重量部配合して比較例４Ａのポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、エピコート
１００７を２０重量部配合して比較例４Ａのポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
【００７３】次に、得られた比較例４Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例４Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例４Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００７４】［比較例５Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２
９２を２０重量部配合して比較例５Ａのポリエステルイ
ミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、ＥＣＮ−２
９２を２０重量部配合して比較例５Ａのポリエステルイ
ミド絶縁塗料とした。
【００７５】次に、得られた比較例５Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例５Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例５Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００７６】［比較例６Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを２０配合して比較例６Ａのポリ
エステルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを２０配合して比較例６Ａのポリ
エステルイミド絶縁塗料とした。
【００７７】次に、得られた比較例６Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例６Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例６Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００７８】［比較例７Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを２０重量部及びエピコート１０
０７を２０重量部それぞれ配合して比較例７のポリエス
テルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを２０重量部及びエピコート１０
０７を２０重量部それぞれ配合して比較例７のポリエス
テルイミド絶縁塗料とした。
【００７９】次に、得られた比較例７Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例７Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
比較例７Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００８０】［実施例１Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を５重量部それぞれ配合して実施例１Ａのポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を５重量部それぞれ配合して実施例１Ａのポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
【００８１】次に、得られた実施例１Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例１Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例１Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００８２】［実施例２Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を１０重量部それぞれ配合して実施例２Ａのポリエス
テルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を１０重量部それぞれ配合して実施例２Ａのポリエス
テルイミド絶縁塗料とした。
【００８３】次に、得られた実施例２Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例２Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例２Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００８４】［実施例３Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を１５重量部それぞれ配合して実施例３のポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びエピコート１００
７を１５重量部それぞれ配合して実施例３のポリエステ
ルイミド絶縁塗料とした。
【００８５】次に、得られた実施例３Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例３のポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例３のポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００８６】［実施例４Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びＥＣＮー２９２を
１５重量部それぞれ配合して実施例４Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを５重量部及びＥＣＮー２９２を
１５重量部それぞれ配合して実施例４Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
【００８７】次に、得られた実施例４Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例４Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例４Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００８８】［実施例５Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１０重量部及びエピコート１０
０７を１５重量部それぞれ配合して実施例５Ａのポリエ
ステルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１０重量部及びエピコート１０
０７を１５重量部それぞれ配合して実施例５Ａのポリエ
ステルイミド絶縁塗料とした。
【００８９】次に、得られた実施例５Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例５Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例５Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００９０】［実施例６Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１５重量部及びエピコート１０
０７を１５重量部それぞれ配合して実施例６Ａのポリエ
ステルイミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１５重量部及びエピコート１０
０７を１５重量部それぞれ配合して実施例６Ａのポリエ
ステルイミド絶縁塗料とした。
【００９１】次に、得られた実施例６Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例６Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例６Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００９２】［実施例７Ａ］比較例１Ａのポリエステル
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１５重量部及びＥＣＮー２９２
を１５重量部それぞれ配合して実施例７のポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
イミド溶液の樹脂分１００重量部に対して、テトラノル
マルブチルチタネートを１５重量部及びＥＣＮー２９２
を１５重量部それぞれ配合して実施例７のポリエステル
イミド絶縁塗料とした。
【００９３】次に、得られた実施例７Ａのポリエステル
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例７Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
イミド絶縁塗料を比較例１Ａと同様に導体上に焼付けて
実施例７Ａのポリエステルイミド絶縁電線を得た。
【００９４】かくして得られた比較例１Ａ〜７Ａ及び実
施例１Ａ〜７Ａのポリエステルイミド絶縁電線の特性試
験結果を表２に示す。
施例１Ａ〜７Ａのポリエステルイミド絶縁電線の特性試
験結果を表２に示す。
【００９５】なお、ポリエステルイミド絶縁電線の特性
試験はポリエステル絶縁電線の特性試験と同様にＪＩＳ
−Ｃ３００３に従って試験した。
試験はポリエステル絶縁電線の特性試験と同様にＪＩＳ
−Ｃ３００３に従って試験した。
【００９６】
【表２】
【００９７】表２からわかるように比較例１のポリエス
テル絶縁電線は焼付速度が現状通りであることが難点で
ある。
テル絶縁電線は焼付速度が現状通りであることが難点で
ある。
【００９８】比較例２のポリエステル絶縁電線は焼付速
度が低下し、しかも耐熱軟化性及び耐熱劣化性が悪化す
る。
度が低下し、しかも耐熱軟化性及び耐熱劣化性が悪化す
る。
【００９９】比較例３のポリエステル絶縁電線は焼付速
度の顕著なる向上効果がみられない。
度の顕著なる向上効果がみられない。
【０１００】比較例４及び比較例５のポリエステル絶縁
電線は焼付速度が５０％も向上するが、耐熱軟化性と耐
熱劣化性が低下するという難点がある。
電線は焼付速度が５０％も向上するが、耐熱軟化性と耐
熱劣化性が低下するという難点がある。
【０１０１】比較例６及び比較例７のポリエステル絶縁
電線は焼付速度が５０％も向上するが、可撓性、熱軟化
性及び耐熱劣化性が全て低下するという難点がある。
電線は焼付速度が５０％も向上するが、可撓性、熱軟化
性及び耐熱劣化性が全て低下するという難点がある。
【０１０２】これらに対して実施例１〜７のポリエステ
ル絶縁電線は焼付速度が２０％以上向上し、その上可撓
性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て優れた結果を発揮し
た。また、表２からわかるように比較例１Ａのポリエス
テルイミド絶縁電線は焼付速度が現状通りであることが
難点である。
ル絶縁電線は焼付速度が２０％以上向上し、その上可撓
性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て優れた結果を発揮し
た。また、表２からわかるように比較例１Ａのポリエス
テルイミド絶縁電線は焼付速度が現状通りであることが
難点である。
【０１０３】比較例２Ａのポリエステルイミド絶縁電線
は焼付速度が低下し、しかも耐熱軟化性及び耐熱劣化性
が悪化する。
は焼付速度が低下し、しかも耐熱軟化性及び耐熱劣化性
が悪化する。
【０１０４】比較例３Ａのポリエステルイミド絶縁電線
は焼付速度の顕著なる向上効果がみられない。
は焼付速度の顕著なる向上効果がみられない。
【０１０５】比較例４Ａ及び比較例５Ａのポリエステル
イミド絶縁電線は焼付速度が５０％も向上するが、耐熱
軟化性と耐熱劣化性が低下するという難点がある。
イミド絶縁電線は焼付速度が５０％も向上するが、耐熱
軟化性と耐熱劣化性が低下するという難点がある。
【０１０６】比較例６Ａ及び比較例７Ａのポリエステル
イミド絶縁電線は焼付速度が５０％も向上するが、可撓
性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て低下するという難点
がある。
イミド絶縁電線は焼付速度が５０％も向上するが、可撓
性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て低下するという難点
がある。
【０１０７】これらに対して実施例１Ａ〜７Ａのポリエ
ステルイミド絶縁電線は焼付速度が２０％も向上し、そ
の上可撓性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て優れた結果
を発揮した。
ステルイミド絶縁電線は焼付速度が２０％も向上し、そ
の上可撓性、熱軟化性及び耐熱劣化性が全て優れた結果
を発揮した。
【０１０８】
【発明の効果】本発明の高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線
は高速焼付けができ、しかも得られる絶縁電線は優れた
諸特性を発揮することができるものであり、工業上有用
である。
は高速焼付けができ、しかも得られる絶縁電線は優れた
諸特性を発揮することができるものであり、工業上有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｄ 163/00 ＰＫＧ 8830−4Ｊ ＰＫＬ 8830−4Ｊ 179/08 ＰＭＥ Ｂ 9285−4Ｊ ＰＭＦ Ａ 9285−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｅ 9059−5Ｇ Ｐ 9059−5Ｇ (72)発明者 光岡 昭雄 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線株式会社豊浦工場内 (72)発明者 鉄 芳之 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線株式会社豊浦工場内 (72)発明者 糸永 貞美 茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立 電線株式会社豊浦工場内 (72)発明者 林 健二郎 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 小田 愼一 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】ポリエステル樹脂若しくはポリエステルイ
ミド樹脂１００重量部と、有機チタン化合物１〜１５重
量部と熱軟化点が４０℃以上のベンゼン核を有するエポ
キシ樹脂１〜１５重量部とを有機溶剤に溶解して成るこ
とを特徴とする高速硬化絶縁塗料。 - 【請求項２】導体上に直接又は他の絶縁物層を介して絶
縁層を設けて成る絶縁電線において、前記絶縁層はポリ
エステル樹脂若しくはポリエステルイミド樹脂１００重
量部と、有機チタン化合物１〜１５重量部と熱軟化点が
４０℃以上のベンゼン核を有するエポキシ樹脂１〜１５
重量部とから成ることを特徴とする絶縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14582992A JPH05339540A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14582992A JPH05339540A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05339540A true JPH05339540A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15394086
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14582992A Pending JPH05339540A (ja) | 1992-06-05 | 1992-06-05 | 高速硬化絶縁塗料及び絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05339540A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240609A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| EP2746353A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-25 | PPG Industries Ohio Inc. | A coating composition |
-
1992
- 1992-06-05 JP JP14582992A patent/JPH05339540A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001240609A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| JP4713704B2 (ja) * | 2000-02-29 | 2011-06-29 | 太陽ホールディングス株式会社 | 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物 |
| EP2746353A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-25 | PPG Industries Ohio Inc. | A coating composition |
| WO2014096088A2 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Ppg Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| WO2014096075A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-26 | Ppg Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| WO2014096088A3 (en) * | 2012-12-18 | 2014-08-14 | Ppg Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| CN104955911A (zh) * | 2012-12-18 | 2015-09-30 | Ppg工业俄亥俄公司 | 涂料组合物 |
| AU2013360756B2 (en) * | 2012-12-18 | 2016-03-31 | Ppg Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| RU2635605C2 (ru) * | 2012-12-18 | 2017-11-14 | Ппг Индастриз Огайо, Инк. | Композиция покрытия |
| US10246610B2 (en) | 2012-12-18 | 2019-04-02 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating composition |
| EP3527636A1 (en) * | 2012-12-18 | 2019-08-21 | PPG Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| US11702566B2 (en) | 2012-12-18 | 2023-07-18 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Coating composition |
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