JPH06203644A - はんだ付け可能な絶縁電線 - Google Patents
はんだ付け可能な絶縁電線Info
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- JPH06203644A JPH06203644A JP5001588A JP158893A JPH06203644A JP H06203644 A JPH06203644 A JP H06203644A JP 5001588 A JP5001588 A JP 5001588A JP 158893 A JP158893 A JP 158893A JP H06203644 A JPH06203644 A JP H06203644A
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- chemical
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- chemical formula
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、耐熱性及びはんだ付け性の良い絶縁
電線に関し、特に導体上に汎用ポリウレタン樹脂を被覆
させた後、さらにその上から特定のポリイミド樹脂を被
覆させた絶縁電線を提供することにある。 【構成】導体上に汎用ポリウレタン樹脂を被覆させた
後、その上に、一般式(化８４) で示されるポリアミド酸を含む絶縁塗料を塗布し、焼き
付けることにより達成される。 【効果】耐熱性及びはんだ付け性の両立化により、トラ
ンス等の電気機器に広く、作業性良く用いられる効果を
有する。
電線に関し、特に導体上に汎用ポリウレタン樹脂を被覆
させた後、さらにその上から特定のポリイミド樹脂を被
覆させた絶縁電線を提供することにある。 【構成】導体上に汎用ポリウレタン樹脂を被覆させた
後、その上に、一般式(化８４) で示されるポリアミド酸を含む絶縁塗料を塗布し、焼き
付けることにより達成される。 【効果】耐熱性及びはんだ付け性の両立化により、トラ
ンス等の電気機器に広く、作業性良く用いられる効果を
有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れ、はんだ
付け性の良い絶縁電線及び絶縁塗料に関し、さらに詳し
くは、汎用ポリウレタン樹脂皮膜層を導体上に形成させ
た後に、その上から特定のポリイミド樹脂皮膜層を形成
させたはんだ付け可能な絶縁電線及びその製造方法に関
する。
付け性の良い絶縁電線及び絶縁塗料に関し、さらに詳し
くは、汎用ポリウレタン樹脂皮膜層を導体上に形成させ
た後に、その上から特定のポリイミド樹脂皮膜層を形成
させたはんだ付け可能な絶縁電線及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】最近、テレビ等家電製品の小型・軽量化
が一層進み、これに対応して、モ−タ−やトランス等の
電気機器の小型・軽量化・高性能化は著しく、また、そ
の信頼性向上も強く望まれている。
が一層進み、これに対応して、モ−タ−やトランス等の
電気機器の小型・軽量化・高性能化は著しく、また、そ
の信頼性向上も強く望まれている。
【０００３】これらの観点から、上記電気機器等に用い
られている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優れた
材料が望まれ、ポリエステル樹脂塗料を用いた電線がＢ
種（１３０℃）またはＦ種（１５５℃）の絶縁電線とし
て用いられている。他に、さらに耐熱性の優れた材料と
してポリイミド樹脂が知られている。
られている絶縁電線の被覆材料としては耐熱性の優れた
材料が望まれ、ポリエステル樹脂塗料を用いた電線がＢ
種（１３０℃）またはＦ種（１５５℃）の絶縁電線とし
て用いられている。他に、さらに耐熱性の優れた材料と
してポリイミド樹脂が知られている。
【０００４】一方、電気機器の小型・軽量化・高性能化
には電線の細線化を必要とし、細線化されたポリエステ
ル絶縁電線には、一層高性能なものが求められるように
なった。
には電線の細線化を必要とし、細線化されたポリエステ
ル絶縁電線には、一層高性能なものが求められるように
なった。
【０００５】さらに、これらのポリエステル絶縁電線は
過酷な環境下で使用される為、耐熱性、電気絶縁性の他
に耐化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性および耐アル
カリ性が求められている。
過酷な環境下で使用される為、耐熱性、電気絶縁性の他
に耐化学薬品性、耐溶剤性、耐加水分解性および耐アル
カリ性が求められている。
【０００６】また、原価低減を目的に工程の合理化が求
められている。
められている。
【０００７】その一環として絶縁電線の端末はく離処理
の合理化およびライン化がある。
の合理化およびライン化がある。
【０００８】現在、この端末はく離の処理方法には、機
械はく離、熱分解はく離、薬品はく離およびはんだはく
離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化
および連続処理化等を考えると、上記のはんだはく離処
理方法が最も好ましい。
械はく離、熱分解はく離、薬品はく離およびはんだはく
離等の諸方法があるが、作業時間、細線の導体の無傷化
および連続処理化等を考えると、上記のはんだはく離処
理方法が最も好ましい。
【０００９】しかし、ポリエステル絶縁電線は、薬品は
く離によるライン化は、すでに行なわれているものの、
薬品中への浸漬に一定時間を必要とし、また洗浄も必要
になる。取扱う上でも薬品の危険があるため、はんだは
く離のライン化が試みられたが、従来のポリエステル絶
縁電線ではいずれもはんだはく離性を有していなかっ
た。
く離によるライン化は、すでに行なわれているものの、
薬品中への浸漬に一定時間を必要とし、また洗浄も必要
になる。取扱う上でも薬品の危険があるため、はんだは
く離のライン化が試みられたが、従来のポリエステル絶
縁電線ではいずれもはんだはく離性を有していなかっ
た。
【００１０】また、耐熱性が優れたものとしてポリイミ
ド絶縁電線があるが（特開平１−１２４９０５号）、は
んだはく離性を有していない。
ド絶縁電線があるが（特開平１−１２４９０５号）、は
んだはく離性を有していない。
【００１１】はんだはく離処理が可能な絶縁電線として
は、特開昭６４−９０２６８号に見られるようにポリウ
レタン樹脂を主成分とするポリウレタン絶縁電線がある
が、耐熱性がＥ種（１２０℃）と低いものである。
は、特開昭６４−９０２６８号に見られるようにポリウ
レタン樹脂を主成分とするポリウレタン絶縁電線がある
が、耐熱性がＥ種（１２０℃）と低いものである。
【００１２】このため、はんだはく離処理ができる、耐
熱性がＢ種（１３０℃）以上の耐熱性樹脂被覆の絶縁電
線の出現が強く望まれている。
熱性がＢ種（１３０℃）以上の耐熱性樹脂被覆の絶縁電
線の出現が強く望まれている。
【００１３】また、最近、多数のより合わせ絶縁電線を
はんだ付けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁
電線を直接はんだ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の
はく離とはんだ付けを一挙に行なう端末処理が増えてき
た。
はんだ付けする場合には、絶縁皮膜が被ったままの絶縁
電線を直接はんだ浴に浸漬することによって絶縁皮膜の
はく離とはんだ付けを一挙に行なう端末処理が増えてき
た。
【００１４】このためには、はんだ浴への浸漬に続いて
絶縁皮膜はできるだけ速やかに除去されねばならない。
はんだ浴への浸漬が短時間であればある程に良いことは
当然である。
絶縁皮膜はできるだけ速やかに除去されねばならない。
はんだ浴への浸漬が短時間であればある程に良いことは
当然である。
【００１５】はんだはく離においては、溶融はんだ浴の
温度が４５０℃を超えるとはんだ浴の酸化劣化が著しく
進み、導体である銅がはんだに溶解する速度が速くなる
ために絶縁電線の線細りの問題が生じて来る。
温度が４５０℃を超えるとはんだ浴の酸化劣化が著しく
進み、導体である銅がはんだに溶解する速度が速くなる
ために絶縁電線の線細りの問題が生じて来る。
【００１６】上記のようなはんだはく離性を考慮して、
ポリエステルイミド樹脂系の絶縁皮膜を有する絶縁電線
（特開昭６３−２８９７１１号）や、ポリエステルイミ
ドとイソシアネ−トから形成されるポリウレタン系の組
成物（特開昭６３−６９８１９号）等が提案されている
が、これらは皮膜の化学構造が異なり、また、原料が特
殊なものであったり、反応が複雑であるので、製品が高
価格となる上、極性基濃度が高いため電気絶縁性に劣る
欠点がある。更に、エステル型の架橋構造が多いためは
んだ付け性に劣る可能性がある。
ポリエステルイミド樹脂系の絶縁皮膜を有する絶縁電線
（特開昭６３−２８９７１１号）や、ポリエステルイミ
ドとイソシアネ−トから形成されるポリウレタン系の組
成物（特開昭６３−６９８１９号）等が提案されている
が、これらは皮膜の化学構造が異なり、また、原料が特
殊なものであったり、反応が複雑であるので、製品が高
価格となる上、極性基濃度が高いため電気絶縁性に劣る
欠点がある。更に、エステル型の架橋構造が多いためは
んだ付け性に劣る可能性がある。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上記の問題点に鑑み、
本発明は絶縁電線被覆層全体としてのの耐熱性がＢ種
（１３０℃）以上で、被覆材料のはく離とはんだ付けを
４５０℃以下の温度で一挙にできる、優れた熱的、機械
的、電気的、化学的特性をもつはんだ付け可能な絶縁電
線を、比較的容易にかつ低価格にて提供することを目的
とする。
本発明は絶縁電線被覆層全体としてのの耐熱性がＢ種
（１３０℃）以上で、被覆材料のはく離とはんだ付けを
４５０℃以下の温度で一挙にできる、優れた熱的、機械
的、電気的、化学的特性をもつはんだ付け可能な絶縁電
線を、比較的容易にかつ低価格にて提供することを目的
とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、導体上に汎用
のウレタン樹脂組成物を塗布し焼き付け、その上から、
さらに特定の化学構造のポリアミド酸又はポリイミドを
含む絶縁塗料を塗布し焼き付けることによって、上記の
要望に応える絶縁電線が得られることを見い出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、汎用のウレタン樹
脂組成物、例えば、下記に示す多価アルコ−ル、多価イ
ソシアネ−ト及び溶媒を種々組み合わせた組成物を導体
上に、塗布し焼き付け、その上から、下記に示す特定の
化学構造のポリアミド酸又はポリイミドを含む絶縁塗料
を塗布し焼き付けてなる絶縁電線に関する。
に、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、導体上に汎用
のウレタン樹脂組成物を塗布し焼き付け、その上から、
さらに特定の化学構造のポリアミド酸又はポリイミドを
含む絶縁塗料を塗布し焼き付けることによって、上記の
要望に応える絶縁電線が得られることを見い出し、本発
明に到達した。すなわち、本発明は、汎用のウレタン樹
脂組成物、例えば、下記に示す多価アルコ−ル、多価イ
ソシアネ−ト及び溶媒を種々組み合わせた組成物を導体
上に、塗布し焼き付け、その上から、下記に示す特定の
化学構造のポリアミド酸又はポリイミドを含む絶縁塗料
を塗布し焼き付けてなる絶縁電線に関する。
【００１９】まず、上記ウレタン樹脂組成物について説
明する。
明する。
【００２０】本発明に用いられる多価アルコ−ルとして
は、例えば、次の化合物を挙げられる。
は、例えば、次の化合物を挙げられる。
【００２１】（１)フタル酸、アジピン酸及びエチレン
グリコ−ル、プロピレングリコ−ル、グリセリン、トリ
メチロ−ルプロパンを出発物質として得られるポリエス
テルポリオ−ル (２)化学式(化３８)
グリコ−ル、プロピレングリコ−ル、グリセリン、トリ
メチロ−ルプロパンを出発物質として得られるポリエス
テルポリオ−ル (２)化学式(化３８)
【００２２】
【化３８】
【００２３】からなる群より選ばれるビスフエノ−ル類
とトリメチロ−ルプロパン、ヘキサントリオ−ル、ブタ
ンジオ−ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、
ヘキサンジオ−ル、グリセリン等のポリオ−ル及び／又
はエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレ
ンオキサイド、トリメチレンオキサイド、テトラヒドロ
フラン、テトラヒドロピラン等のアルキレンオキサイド
を反応させて得られたポリオ−ル (３)エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリ
エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピ
レングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、１，３−
ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，６−ヘ
キサンジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリ
ン、トリメチロ−ルプロパン、トリメチロ−ルエタン、
トリス(２−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ−ト、ペン
タエリスリト−ル等のポリオ−ルに対し、テレフタル
酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸、アジピン酸、コハク
酸、マレイン酸等の多価カルボン酸又はその誘導体及び
２，４−トリレンジイソシアネ−ト、２，６−トリレン
ジイソシアネ−ト、４，４´−ジフェニルメタンジイソ
シアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、メタキ
シリレンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソ
シアネ−ト等のポリイソシアネ−トを反応させて得られ
るポリオ−ル 又、本発明に用いられる多価イソシアネ−トとしては、
例えば、フェニレンジイソシアネ−ト、トリレンジイソ
シアネ−ト、１−エチルベンゼン−２，４−ジイソシア
ネ−ト、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、１−イソ
プロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、１−ク
ロルベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、キシリレン
ジイソシアネ−ト、１−ニトロベンゼン−２，４−ジイ
ソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト、１−メト
キシベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、ナフタレン
ジイソシアネ−ト、ジメチルビフェニレンジイソシアネ
−ト、１−メチルベンゼン−２，４，６−トリイソシア
ネ−ト、トリフェニルメタントリイソシアネ−ト、１，
３，５−トリメチルベンゼン−２，４，６−トリイソシ
アネ−ト、ナフタレン−１，３，７−トリイソシアネ−
ト、ビフェニル−２，４，４´−トリイソシアネ−ト、
ヘキサメチレンジイソシアネ−ト等のポリイソシアネ−
トをフェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロルフ
ェノ−ル、メチルエチルケトンオキシム、トリメチロ−
ルプロパン、ヘキサントリオ−ル、１，３−ブタンジオ
−ル、１，４−ブタンジオ−ル、エチレングリコ−ル、
ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロ
ピレングリコ−ル、ヘキサンジオ−ル、ブタンジオ−
ル、グリセリン等の活性水素を有する化合物と反応させ
てブロック化されたポリイソシアネ−トを挙げられる。
これらの化学商品としては、日本ポリウレタン社製コロ
ネ−トＡＰステ−ブル、コロネ−ト２５０１、コロネ−
ト２５０３、コロネ−ト２５０５、コロネ−ト２５１
５、ミリオネ−トＭＳ−５０、住友バイエルウレタン社
製デスモジュ−ルＡＰステ−ブル、デスモジュ−ルＡＰ
−１２ステ−ブル、デスモジュ−ルＣＴステ−ブル等を
挙げることができる。
とトリメチロ−ルプロパン、ヘキサントリオ−ル、ブタ
ンジオ−ル、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、
ヘキサンジオ−ル、グリセリン等のポリオ−ル及び／又
はエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレ
ンオキサイド、トリメチレンオキサイド、テトラヒドロ
フラン、テトラヒドロピラン等のアルキレンオキサイド
を反応させて得られたポリオ−ル (３)エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−ル、ポリ
エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピ
レングリコ−ル、ポリプロピレングリコ−ル、１，３−
ブタンジオ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、１，６−ヘ
キサンジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、グリセリ
ン、トリメチロ−ルプロパン、トリメチロ−ルエタン、
トリス(２−ヒドロキシエチル)イソシアヌレ−ト、ペン
タエリスリト−ル等のポリオ−ルに対し、テレフタル
酸、イソフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、
ベンゾフェノンテトラカルボン酸、アジピン酸、コハク
酸、マレイン酸等の多価カルボン酸又はその誘導体及び
２，４−トリレンジイソシアネ−ト、２，６−トリレン
ジイソシアネ−ト、４，４´−ジフェニルメタンジイソ
シアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、メタキ
シリレンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソ
シアネ−ト等のポリイソシアネ−トを反応させて得られ
るポリオ−ル 又、本発明に用いられる多価イソシアネ−トとしては、
例えば、フェニレンジイソシアネ−ト、トリレンジイソ
シアネ−ト、１−エチルベンゼン−２，４−ジイソシア
ネ−ト、ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、１−イソ
プロピルベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、１−ク
ロルベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、キシリレン
ジイソシアネ−ト、１−ニトロベンゼン−２，４−ジイ
ソシアネ−ト、イソホロンジイソシアネ−ト、１−メト
キシベンゼン−２，４−ジイソシアネ−ト、ナフタレン
ジイソシアネ−ト、ジメチルビフェニレンジイソシアネ
−ト、１−メチルベンゼン−２，４，６−トリイソシア
ネ−ト、トリフェニルメタントリイソシアネ−ト、１，
３，５−トリメチルベンゼン−２，４，６−トリイソシ
アネ−ト、ナフタレン−１，３，７−トリイソシアネ−
ト、ビフェニル−２，４，４´−トリイソシアネ−ト、
ヘキサメチレンジイソシアネ−ト等のポリイソシアネ−
トをフェノ−ル、クレゾ−ル、キシレノ−ル、クロルフ
ェノ−ル、メチルエチルケトンオキシム、トリメチロ−
ルプロパン、ヘキサントリオ−ル、１，３−ブタンジオ
−ル、１，４−ブタンジオ−ル、エチレングリコ−ル、
ジエチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、ジプロ
ピレングリコ−ル、ヘキサンジオ−ル、ブタンジオ−
ル、グリセリン等の活性水素を有する化合物と反応させ
てブロック化されたポリイソシアネ−トを挙げられる。
これらの化学商品としては、日本ポリウレタン社製コロ
ネ−トＡＰステ−ブル、コロネ−ト２５０１、コロネ−
ト２５０３、コロネ−ト２５０５、コロネ−ト２５１
５、ミリオネ−トＭＳ−５０、住友バイエルウレタン社
製デスモジュ−ルＡＰステ−ブル、デスモジュ−ルＡＰ
−１２ステ−ブル、デスモジュ−ルＣＴステ−ブル等を
挙げることができる。
【００２４】又、本発明に用いられるウレタン樹脂組成
物用の溶媒としては、例えば、フェノ−ル、クレゾ−
ル、キシレノ−ル、キシレン、トルエン等を挙げられ
る。
物用の溶媒としては、例えば、フェノ−ル、クレゾ−
ル、キシレノ−ル、キシレン、トルエン等を挙げられ
る。
【００２５】さらに、ウレタン樹脂組成物中に、反応促
進の為の触媒を添加しても良く、例えば触媒として、Ｎ
−メチルモルホリン、トリエチルアミン、トリエチレン
ジアミン、トリブチル錫アセテ−ト、ジブチル錫ジアセ
テ−ト、ジブチル錫ジラウレ−ト、オクチル酸鉛、ナフ
テン酸亜鉛、１，８ジアザ−ビシクロ(５,４,０)ウンデ
セン−７,２,４,６−トリス（ジメチルアミノメチル)フ
ェノ−ル等を挙げられる。
進の為の触媒を添加しても良く、例えば触媒として、Ｎ
−メチルモルホリン、トリエチルアミン、トリエチレン
ジアミン、トリブチル錫アセテ−ト、ジブチル錫ジアセ
テ−ト、ジブチル錫ジラウレ−ト、オクチル酸鉛、ナフ
テン酸亜鉛、１，８ジアザ−ビシクロ(５,４,０)ウンデ
セン−７,２,４,６−トリス（ジメチルアミノメチル)フ
ェノ−ル等を挙げられる。
【００２６】なお、上記ウレタン樹脂組成物は、通常、
上記の多価アルコ−ルの水酸基１当量につき多価イソシ
アネ−トのイソシアネ−ト基０.４〜２.０当量の割合
で、含有量が２０〜８０重量％になるように上記溶媒に
溶解して得られる。さらに、反応促進の為の触媒添加量
は、上記の多価イソシアネ−ト１００重量部当り、通常
０.１〜１０重量部が望ましい。
上記の多価アルコ−ルの水酸基１当量につき多価イソシ
アネ−トのイソシアネ−ト基０.４〜２.０当量の割合
で、含有量が２０〜８０重量％になるように上記溶媒に
溶解して得られる。さらに、反応促進の為の触媒添加量
は、上記の多価イソシアネ−ト１００重量部当り、通常
０.１〜１０重量部が望ましい。
【００２７】次に、上記ポリアミド酸又はポリイミドを
含む絶縁塗料及び絶縁電線について説明する。
含む絶縁塗料及び絶縁電線について説明する。
【００２８】一般式(化３９）
【００２９】
【化３９】
【００３０】で示されるポリアミド酸を含む絶縁塗料を
上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付けて、ポ
リイミド樹脂皮膜を有する絶縁電線を製造する。
上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付けて、ポ
リイミド樹脂皮膜を有する絶縁電線を製造する。
【００３１】但し、上記式中、Ｘは、ポリアミド酸のエ
ンドキャップ剤であるヒドロキシルアミン中の主鎖とな
るアルキレン基又はアルキレンフェニレン基であり、特
に望ましくは、Ｘは、化学式（化４０）
ンドキャップ剤であるヒドロキシルアミン中の主鎖とな
るアルキレン基又はアルキレンフェニレン基であり、特
に望ましくは、Ｘは、化学式（化４０）
【００３２】
【化４０】
【００３３】からなる群より選ばれるアルキレン基又は
化学式（化４１）
化学式（化４１）
【００３４】
【化４１】
【００３５】からなる群より選ばれるアルキレンフェニ
レン基である。
レン基である。
【００３６】すなわち、上記式中、ＨＯ−Ｘは、化学式
（化４２）
（化４２）
【００３７】
【化４２】
【００３８】からなる群より選ばれる１価の有機基であ
り、これらのモノアミンはエンドキャップ剤として同等
に用いられるものである。
り、これらのモノアミンはエンドキャップ剤として同等
に用いられるものである。
【００３９】以下本願明細書全体を通じてＸについては
同様である。
同様である。
【００４０】また、Ｒ１は、化学式(化４３）
【００４１】
【化４３】
【００４２】からなる群より選ばれる４価の有機基であ
り、ｈは２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数
である（以下本願明細書全体を通じて同様である)。
り、ｈは２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数
である（以下本願明細書全体を通じて同様である)。
【００４３】Ｒ2は、化学式(化４４）
【００４４】
【化４４】
【００４５】からなる群より選ばれる２価の有機基であ
る（以下本願明細書全体を通じて同様である)。
る（以下本願明細書全体を通じて同様である)。
【００４６】また、ｎは正の整数であり、皮膜の機械的
強度の点からｎは５以上であることが望ましい。
強度の点からｎは５以上であることが望ましい。
【００４７】上記の絶縁電線は次のようにして製造する
ことができる。
ことができる。
【００４８】一般式(化４５)
【００４９】
【化４５】
【００５０】で示されるヒドロキシルアミンと一般式
(化４６）
(化４６）
【００５１】
【化４６】
【００５２】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式（化４７)
一般式（化４７)
【００５３】
【化４７】
【００５４】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式(化４８)
下に反応させ、一般式(化４８)
【００５５】
【化４８】
【００５６】で示されるポリアミド酸を生成させた後、
これを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗
布し、焼き付けて、一般式(化４８)中のアミド基とカル
ボキシル基とを分子内反応させてイミド化してポリイミ
ド樹脂皮膜層とするはんだ付け可能な絶縁電線を製造す
る。
これを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗
布し、焼き付けて、一般式(化４８)中のアミド基とカル
ボキシル基とを分子内反応させてイミド化してポリイミ
ド樹脂皮膜層とするはんだ付け可能な絶縁電線を製造す
る。
【００５７】上記ポリイミド樹脂皮膜の製造に用いられ
る有機溶媒は、反応促進のために必要であり、例えば、
ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−メ
チルカプロラクタム、ジメチルスルホン、ジメチルホル
ムアミド及びジメチルスルホキシド、キシレン、トルエ
ン等である。
る有機溶媒は、反応促進のために必要であり、例えば、
ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−メ
チルカプロラクタム、ジメチルスルホン、ジメチルホル
ムアミド及びジメチルスルホキシド、キシレン、トルエ
ン等である。
【００５８】また、上記製造方法において、絶縁塗料中
に触媒量の第三級アミンを加えても良い。これらは、例
えば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジ
メチルドデシルアミン、ピリジン、４−イソプロピルピ
リジン、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イソキノリン及
びＮ−メチルモルホリン等である。
に触媒量の第三級アミンを加えても良い。これらは、例
えば、トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジ
メチルドデシルアミン、ピリジン、４−イソプロピルピ
リジン、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、イソキノリン及
びＮ−メチルモルホリン等である。
【００５９】図１は、本発明に係る絶縁電線の断面図で
ある。図１において、１は銅線などの導体であり、導体
１には、絶縁塗料を塗布し焼き付けることにより、絶縁
皮膜２(ポリウレタン樹脂皮膜)及び絶縁皮膜３(ポリイ
ミド樹脂皮膜)が形成されている。
ある。図１において、１は銅線などの導体であり、導体
１には、絶縁塗料を塗布し焼き付けることにより、絶縁
皮膜２(ポリウレタン樹脂皮膜)及び絶縁皮膜３(ポリイ
ミド樹脂皮膜)が形成されている。
【００６０】一般式(化４９)
【００６１】
【化４９】
【００６２】で示されるポリアミド酸を含む絶縁塗料を
ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付けることによ
り、一般式(化４９)中のアミド基とカルボキシル基とが
分子内反応によりイミド化してポリイミド樹脂が生成す
るとともに、溶剤が揮発して強固なポリイミド樹脂皮膜
がポリウレタン樹脂皮膜上に形成される。
ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付けることによ
り、一般式(化４９)中のアミド基とカルボキシル基とが
分子内反応によりイミド化してポリイミド樹脂が生成す
るとともに、溶剤が揮発して強固なポリイミド樹脂皮膜
がポリウレタン樹脂皮膜上に形成される。
【００６３】また、一般式(化４９)で示されるポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料は、ポリアミド酸の合成の過程で、
反応温度が高いなどの条件によっては分子内イミド化が
起こり、一般式(化５０)
ド酸を含む絶縁塗料は、ポリアミド酸の合成の過程で、
反応温度が高いなどの条件によっては分子内イミド化が
起こり、一般式(化５０)
【００６４】
【化５０】
【００６５】で示されるポリイミドをも含んでいる場合
もあり得る。
もあり得る。
【００６６】また更に、絶縁塗料が一般式(化５０)で示
されるポリイミドを含むように、ポリウレタン樹脂皮膜
上への塗布前にイミド化を予め進めておいても良い。こ
の場合ポリアミド酸の合成反応時に有機溶媒の中にイミ
ド化触媒を添加しておくことが望ましい。イミド化触媒
は上記した第三級アミンなどである。
されるポリイミドを含むように、ポリウレタン樹脂皮膜
上への塗布前にイミド化を予め進めておいても良い。こ
の場合ポリアミド酸の合成反応時に有機溶媒の中にイミ
ド化触媒を添加しておくことが望ましい。イミド化触媒
は上記した第三級アミンなどである。
【００６７】すなわち、一般式(化５０)で示されるポリ
イミドを含む絶縁塗料をポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けて、ポリイミド樹脂皮膜を有するはんだ付
け可能な絶縁電線を製造する。さらに、一般式(化５１)
イミドを含む絶縁塗料をポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けて、ポリイミド樹脂皮膜を有するはんだ付
け可能な絶縁電線を製造する。さらに、一般式(化５１)
【００６８】
【化５１】
【００６９】で示されるヒドロキシルアミンと一般式
(化５２）
(化５２）
【００７０】
【化５２】
【００７１】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式（化５３)
一般式（化５３)
【００７２】
【化５３】
【００７３】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式(化５４)
下に反応させ、一般式(化５４)
【００７４】
【化５４】
【００７５】で示されるポリイミドを生成させた後、こ
れを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けてはんだ付け可能な絶縁電線を製造する。
れを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けてはんだ付け可能な絶縁電線を製造する。
【００７６】ここにおいて、ポリイミドの生成は、イミ
ド化触媒の添加あるいは、反応温度を高くする等によっ
てなされる。
ド化触媒の添加あるいは、反応温度を高くする等によっ
てなされる。
【００７７】また、本発明は、導体上にポリウレタン樹
脂皮膜層を有し、さらに、その上に、一般式(化５５)
脂皮膜層を有し、さらに、その上に、一般式(化５５)
【００７８】
【化５５】
【００７９】で示されるポリイミド樹脂皮膜層を有する
ことを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線に関する。
ことを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線に関する。
【００８０】この絶縁皮膜の形成方法は、一般式(化５
６)
６)
【００８１】
【化５６】
【００８２】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式(化５７)
一般式(化５７)
【００８３】
【化５７】
【００８４】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式(化５８）
下に反応させ、一般式(化５８）
【００８５】
【化５８】
【００８６】で示されるポリアミド酸を生成させた後、
これを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗
布し、焼き付けることにより、一般式（化５８)中のア
ミド基とカルボキシル基との分子内反応によりイミド化
してポリイミド樹脂皮膜層とする方法である。
これを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗
布し、焼き付けることにより、一般式（化５８)中のア
ミド基とカルボキシル基との分子内反応によりイミド化
してポリイミド樹脂皮膜層とする方法である。
【００８７】ここで、有機溶媒は前述と同様であり、ま
た、上記絶縁塗料はイミド化触媒として触媒量の第三級
アミンを含むことができる。
た、上記絶縁塗料はイミド化触媒として触媒量の第三級
アミンを含むことができる。
【００８８】一般式(化５５)及び一般式(化５９)中、ｎ
は正の整数であり、５以上であることが望ましい。
は正の整数であり、５以上であることが望ましい。
【００８９】また、一般式(化５５)で示されるポリイミ
ド樹脂皮膜を有する絶縁電線は、一般式(化５５)で示さ
れるポリイミドを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂
皮膜上に塗布し、焼き付けることによっても製造でき
る。
ド樹脂皮膜を有する絶縁電線は、一般式(化５５)で示さ
れるポリイミドを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂
皮膜上に塗布し、焼き付けることによっても製造でき
る。
【００９０】すなわち、例えば、一般式(化５９）
【００９１】
【化５９】
【００９２】で示されるテトラカルボン酸二無水物と、
一般式（化６０)
一般式（化６０)
【００９３】
【化６０】
【００９４】で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在
下に反応させ、一般式(化６１)
下に反応させ、一般式(化６１)
【００９５】
【化６１】
【００９６】で示されるポリアミド酸を生成させ、該ポ
リアミド酸をイミド化して、一般式(化６２）
リアミド酸をイミド化して、一般式(化６２）
【００９７】
【化６２】
【００９８】で示されるポリイミドを生成させた後、こ
れを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けることによって絶縁電線を製造する。ここ
で、イミド化は、イミド化触媒の添加あるいは加熱など
によってなされる。イミド化触媒は前述の第三級アミン
などである。
れを含む絶縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布
し、焼き付けることによって絶縁電線を製造する。ここ
で、イミド化は、イミド化触媒の添加あるいは加熱など
によってなされる。イミド化触媒は前述の第三級アミン
などである。
【００９９】このように、絶縁塗料がポリイミドを含ん
でいる場合には、導体又はポリウレタン樹脂皮膜上への
塗布、焼き付けによって溶媒が揮発して、強固な絶縁皮
膜が形成される。
でいる場合には、導体又はポリウレタン樹脂皮膜上への
塗布、焼き付けによって溶媒が揮発して、強固な絶縁皮
膜が形成される。
【０１００】上記絶縁塗料（ウレタン樹脂組成物を含む
塗料及びポリアミド酸又はポリイミドを含む塗料）によ
る本発明のはんだ付け可能な絶縁電線は、上記絶縁塗料
を導体上に塗布後、汎用の焼き付け塗装装置で焼き付け
て所定の皮膜厚さとすることにより提供される。
塗料及びポリアミド酸又はポリイミドを含む塗料）によ
る本発明のはんだ付け可能な絶縁電線は、上記絶縁塗料
を導体上に塗布後、汎用の焼き付け塗装装置で焼き付け
て所定の皮膜厚さとすることにより提供される。
【０１０１】この時に使用する導体とは、例えば、銅、
銀又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極細
線から太線までいずれの径のものでも良く、特定の導体
径のものに限定されるものではない。一般的には径が約
０．０３０乃至２．０ｍｍ程度の銅線に主として適用さ
れている。
銀又はステンレス鋼線であり、適用される導体径は極細
線から太線までいずれの径のものでも良く、特定の導体
径のものに限定されるものではない。一般的には径が約
０．０３０乃至２．０ｍｍ程度の銅線に主として適用さ
れている。
【０１０２】上記導体上に絶縁皮膜を形成する方法は従
来公知の方法に準拠すれば良く、例えば、フェルト絞り
方式やダイス絞り方式等の方法により絶縁塗料を塗布
し、連続的に３００〜５００℃の温度の焼付炉中に３〜
１００秒程度ずつ、数回〜数十回通すことによって所望
の絶縁皮膜が形成される。要するに、塗料の硬化反応を
ほぼ完了し得るに充分な温度と時間焼き付けて得られ
る。また、絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡあるい
はＩＥＣ等の規格に規定された皮膜厚さである。
来公知の方法に準拠すれば良く、例えば、フェルト絞り
方式やダイス絞り方式等の方法により絶縁塗料を塗布
し、連続的に３００〜５００℃の温度の焼付炉中に３〜
１００秒程度ずつ、数回〜数十回通すことによって所望
の絶縁皮膜が形成される。要するに、塗料の硬化反応を
ほぼ完了し得るに充分な温度と時間焼き付けて得られ
る。また、絶縁皮膜の厚さは、ＪＩＳ、ＮＥＭＡあるい
はＩＥＣ等の規格に規定された皮膜厚さである。
【０１０３】なお、上記本発明に係る絶縁電線の皮膜を
形成するために使用される絶縁塗料はすべて、電線に限
らず各種導体の絶縁被覆を形成するために用いることも
できる。
形成するために使用される絶縁塗料はすべて、電線に限
らず各種導体の絶縁被覆を形成するために用いることも
できる。
【０１０４】
【作用】本発明に係る絶縁塗料は、ウレタン樹脂組成物
を含むものと特定の化学構造ののポリアミド酸又はポリ
イミドを含むものであり、ウレタン樹脂組成物を含む絶
縁塗料を導体上に塗布、焼き付けてた後に、さらに、そ
の上に、特定の化学構造のポリアミド酸又はポリイミド
を含む絶縁塗料を塗布、焼き付けて形成されるこれらの
樹脂層は、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を
有し、これを皮膜とする絶縁電線は、１３０℃以上の耐
熱性と良好なはんだ付け性を有する。
を含むものと特定の化学構造ののポリアミド酸又はポリ
イミドを含むものであり、ウレタン樹脂組成物を含む絶
縁塗料を導体上に塗布、焼き付けてた後に、さらに、そ
の上に、特定の化学構造のポリアミド酸又はポリイミド
を含む絶縁塗料を塗布、焼き付けて形成されるこれらの
樹脂層は、優れた熱的、機械的、電気的、化学的特性を
有し、これを皮膜とする絶縁電線は、１３０℃以上の耐
熱性と良好なはんだ付け性を有する。
【０１０５】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
るが、本発明はこれに限定されるものではない。
【０１０６】実施例及び比較例においては、絶縁皮膜を
形成する塗料の原料をそれぞれ略称で示した。略称の意
味は次のとおりである。
形成する塗料の原料をそれぞれ略称で示した。略称の意
味は次のとおりである。
【０１０７】イ．一般式（化６３）
【０１０８】
【化６３】
【０１０９】で示されるヒドロキシルアミンとして、次
の化合物を用いた。
の化合物を用いた。
【０１１０】略称Ｓ…ｐ−アミノベンジルアルコ−ル
（化６４)
（化６４)
【０１１１】
【化６４】
【０１１２】ロ．一般式(化６５)
【０１１３】
【化６５】
【０１１４】で示されるテトラカルボン酸二無水物とし
て、以下の８種類の化合物を用いた。略称Ａ1…1,3,3a,
4,5,9b-ヘキサヒドロ-5-(テトラヒドロ-2、5-ジオキソ-3
-フラニル)-ナフト〔1,2-C〕フラン-1、3-ジオン(化６
６）
て、以下の８種類の化合物を用いた。略称Ａ1…1,3,3a,
4,5,9b-ヘキサヒドロ-5-(テトラヒドロ-2、5-ジオキソ-3
-フラニル)-ナフト〔1,2-C〕フラン-1、3-ジオン(化６
６）
【０１１５】
【化６６】
【０１１６】略称Ａ２…エチレングリコ−ルビス（アン
ヒドロトリメリテ−ト）(化６７)
ヒドロトリメリテ−ト）(化６７)
【０１１７】
【化６７】
【０１１８】略称Ａ3…テトラメチレングリコ−ルビス
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化６８)
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化６８)
【０１１９】
【化６８】
【０１２０】略称Ａ4…ジエチレングリコ−ルビス(アン
ヒドロトリメリテ−ト)(化６９）
ヒドロトリメリテ−ト)(化６９）
【０１２１】
【化６９】
【０１２２】略称Ａ５…ネオペンチルグリコ−ルビス
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７０)
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７０)
【０１２３】
【化７０】
【０１２４】略称Ａ6…１,４−シクロヘキサンジオ−ル
ビス(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７１)
ビス(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７１)
【０１２５】
【化７１】
【０１２６】略称Ａ7…ｐ−キシリレングリコ−ルビス
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７２）
(アンヒドロトリメリテ−ト)(化７２）
【０１２７】
【化７２】
【０１２８】略称Ａ８…ハイドロキノン−ジ−(β−ヒ
ドロキシエチル)エ−テルビス(アンヒドロトリメリテ−
ト)(化７３)
ドロキシエチル)エ−テルビス(アンヒドロトリメリテ−
ト)(化７３)
【０１２９】
【化７３】
【０１３０】ハ．比較例に用いるテトラカルボン酸二無
水物として、以下の３種類の化合物を用いた。
水物として、以下の３種類の化合物を用いた。
【０１３１】略称Ｘ…ピロメリット酸二無水物(化７４)
【０１３２】
【化７４】
【０１３３】略称Ｙ…ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物(化７５）
水物(化７５）
【０１３４】
【化７５】
【０１３５】略称Ｚ…ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（化７６)
二無水物（化７６)
【０１３６】
【化７６】
【０１３７】ニ．一般式(化７７)
【０１３８】
【化７７】
【０１３９】で示されるジアミンとして、以下の５種類
の化合物を用いた。
の化合物を用いた。
【０１４０】略称Ｂ1…2,2-ビス〔4-(4´-アミノフェノ
キシ)フェニル〕プロパン(化７８）
キシ)フェニル〕プロパン(化７８）
【０１４１】
【化７８】
【０１４２】略称Ｂ２…1,3-ビス〔2-(4´-アミノフェ
ニル)プロピル〕ベンゼン(化７９)
ニル)プロピル〕ベンゼン(化７９)
【０１４３】
【化７９】
【０１４４】略称Ｂ3…4,4´-ジアミノジフェニルメタ
ン(化８０)
ン(化８０)
【０１４５】
【化８０】
【０１４６】略称Ｂ4…1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)
ベンゼン(化８１)
ベンゼン(化８１)
【０１４７】
【化８１】
【０１４８】略称Ｂ5…4,4´-ジアミノジフェニルエ−
テル(化８２)
テル(化８２)
【０１４９】
【化８２】
【０１５０】ホ．イミド化触媒の第三級アミンとして、
次の化合物を用いた。
次の化合物を用いた。
【０１５１】略称Ｃ…ジメチルドデシルアミン なお、ポリアミド酸合成用の有機溶媒としては、ジメチ
ルアセトアミド(ＤＭＡｃ)とＮ−メチルピロリドン(Ｎ
ＭＰ)の混合溶媒(重量比で１：１)を用いた。
ルアセトアミド(ＤＭＡｃ)とＮ−メチルピロリドン(Ｎ
ＭＰ)の混合溶媒(重量比で１：１)を用いた。
【０１５２】実施例１ 撹拌器、還流冷却器、温度計および窒素導入管を取り付
けた反応用１リットルフラスコに、ジメチルテレフタレ
−ト２９１ｇ、エチレングリコ−ル２３.２５ｇおよび
１，３−ブタンジオ−ル２３６.２５を入れ、窒素気流
下で７時間かけて室温から２２０℃まで昇温した。２２
０℃で５時間加熱し、ポリエステルポリオ−ルを得た。
上記ポリエステルポリオ−ル１３６.８ｇとポリイソシ
アネ−トであるデスモジュ−ルＡＰステ−ブル（住友バ
イエルウレタン社製、ＮＣＯ含有量１２％）３７８ｇ
を、クレゾ−ル／キシレン＝６／４（重量比）の混合溶
媒５５４ｇに溶解させ、ナフテン酸亜鉛１ｇを加え、ウ
レタン樹脂組成物を含む絶縁塗料(固形分濃度４８重量
％)を得た。
けた反応用１リットルフラスコに、ジメチルテレフタレ
−ト２９１ｇ、エチレングリコ−ル２３.２５ｇおよび
１，３−ブタンジオ−ル２３６.２５を入れ、窒素気流
下で７時間かけて室温から２２０℃まで昇温した。２２
０℃で５時間加熱し、ポリエステルポリオ−ルを得た。
上記ポリエステルポリオ−ル１３６.８ｇとポリイソシ
アネ−トであるデスモジュ−ルＡＰステ−ブル（住友バ
イエルウレタン社製、ＮＣＯ含有量１２％）３７８ｇ
を、クレゾ−ル／キシレン＝６／４（重量比）の混合溶
媒５５４ｇに溶解させ、ナフテン酸亜鉛１ｇを加え、ウ
レタン樹脂組成物を含む絶縁塗料(固形分濃度４８重量
％)を得た。
【０１５３】一方、撹拌器、温度計および窒素導入管を
取り付けた反応用１リットルフラスコ内で、窒素気流
下、２５℃を保ちつつ、撹拌しながらジアミンＢ1４９.
２ｇ（0.12モル）をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１（重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液にテトラ
カルボン酸二無水物（以下、単に酸二無水物と略する）
Ａ1３９.６ｇ(0.132モル)およびヒドロキシルアミンＳ
２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加えた。全部を加えた
後、窒素気流下２５℃で１２時間撹拌を続け、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
取り付けた反応用１リットルフラスコ内で、窒素気流
下、２５℃を保ちつつ、撹拌しながらジアミンＢ1４９.
２ｇ（0.12モル）をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１（重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液にテトラ
カルボン酸二無水物（以下、単に酸二無水物と略する）
Ａ1３９.６ｇ(0.132モル)およびヒドロキシルアミンＳ
２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加えた。全部を加えた
後、窒素気流下２５℃で１２時間撹拌を続け、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１５４】上記ウレタン樹脂塗料を０.４ｍｍφの銅
線に塗布し線速１０ｍ／分で炉温３５０℃、炉長３.０
ｍの炉中を複数回通して焼き付けを行ない、皮膜厚さが
約１０μｍのポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得
た。さらに、この絶縁電線のポリウレタン樹脂皮膜層上
に、上記ポリアミド酸塗料を塗布し線速１０ｍ／分で炉
温３８０℃、炉長３.０ｍの炉中を複数回通して焼き付
けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍ(全厚さ３０μｍ)の
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。なお、この樹脂皮膜の赤
外線吸収スペクトルには1780cm~1と1380cm~1にイミド基
の吸収が認められ、ポリイミド樹脂皮膜であることが確
認できた。
線に塗布し線速１０ｍ／分で炉温３５０℃、炉長３.０
ｍの炉中を複数回通して焼き付けを行ない、皮膜厚さが
約１０μｍのポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得
た。さらに、この絶縁電線のポリウレタン樹脂皮膜層上
に、上記ポリアミド酸塗料を塗布し線速１０ｍ／分で炉
温３８０℃、炉長３.０ｍの炉中を複数回通して焼き付
けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍ(全厚さ３０μｍ)の
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。なお、この樹脂皮膜の赤
外線吸収スペクトルには1780cm~1と1380cm~1にイミド基
の吸収が認められ、ポリイミド樹脂皮膜であることが確
認できた。
【０１５５】得られた絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層を
有する)をJIS C3003-1984のエナメル銅線及びエナメル
アルミニウム線試験方法に準じて評価した。
有する)をJIS C3003-1984のエナメル銅線及びエナメル
アルミニウム線試験方法に準じて評価した。
【０１５６】その評価結果を表１に示す。
【０１５７】
【表１】
【０１５８】実施例２ 実施例１で得たポリエステルポリオ−ル１３６.８ｇと
ポリイソシアネ−トであるコロネ−ト２５０３（日本ポ
リウレタン社製、ＮＣＯ含有量１０％）４１５.８ｇ
を、クレゾ−ル／キシレン＝５／５(重量比)の混合溶媒
６４５ｇに溶解させ、ナフテン酸亜鉛１ｇを加え、ウレ
タン樹脂組成物を含む絶縁塗料を得た。
ポリイソシアネ−トであるコロネ−ト２５０３（日本ポ
リウレタン社製、ＮＣＯ含有量１０％）４１５.８ｇ
を、クレゾ−ル／キシレン＝５／５(重量比)の混合溶媒
６４５ｇに溶解させ、ナフテン酸亜鉛１ｇを加え、ウレ
タン樹脂組成物を含む絶縁塗料を得た。
【０１５９】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ2４
９.５３６ｇ(0.144モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比)の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ1４６.８ｇ（0.156モル）およびヒドロキシル
アミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
９.５３６ｇ(0.144モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比)の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ1４６.８ｇ（0.156モル）およびヒドロキシル
アミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１６０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１６１】その評価結果を表１に示す。
【０１６２】実施例３ 下記化学式(化８３)
【０１６３】
【化８３】
【０１６４】で示されるビスフェノ−ル系ポリオ−ル
（東邦化学社製ビゾ−ル４ＥＮ、ｍ＋ｎ＝４、ＯＨ価２
８４ｍｇＯＨ／ｇ)１８０.８ｇ、ポリイソシアネ−トで
あるコロネ−ト２５０３（日本ポリウレタン社製）１３
２ｇおよびミリオネ−トＭＳ−５０(日本ポリウレタン
社製）８４.８ｇを、クレゾ−ル４００ｇに溶解させ、
オクチル酸鉛(金属分２０％)２ｇを加え、ウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料（固形分濃度５０重量％)を得
た。
（東邦化学社製ビゾ−ル４ＥＮ、ｍ＋ｎ＝４、ＯＨ価２
８４ｍｇＯＨ／ｇ)１８０.８ｇ、ポリイソシアネ−トで
あるコロネ−ト２５０３（日本ポリウレタン社製）１３
２ｇおよびミリオネ−トＭＳ−５０(日本ポリウレタン
社製）８４.８ｇを、クレゾ−ル４００ｇに溶解させ、
オクチル酸鉛(金属分２０％)２ｇを加え、ウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料（固形分濃度５０重量％)を得
た。
【０１６５】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ1４
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2５４.１２ｇ(0.132モル)およびヒドロキシルア
ミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2５４.１２ｇ(0.132モル)およびヒドロキシルア
ミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１６６】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１６７】その評価結果を表１に示す。
【０１６８】実施例４ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例３のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１６９】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ2５
７.７９２ｇ(0.168モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比）の混合溶媒９６０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ2７３.８ｇ(0.18モル)およびヒドロキシルアミ
ンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た。
７.７９２ｇ(0.168モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比）の混合溶媒９６０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ2７３.８ｇ(0.18モル)およびヒドロキシルアミ
ンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１７０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１７１】その評価結果を表１に示す。
【０１７２】実施例５ 撹拌器、還流冷却器、温度計および窒素導入管を取り付
けた反応用１リットルフラスコに、ジメチルテレフタレ
−ト１５５.７ｇ、エチレングリコ−ル１１９.７ｇ、グ
リセリン１７７.３ｇおよびテトラブチルチタネ−ト０.
４ｇを入れ、窒素気流下で１５０℃から２３０℃まで５
時間かけ昇温した。２３０℃で３時間加熱し、次にこれ
を１６０℃に下げ、トリレンジイソシアネ−ト１３９.
５ｇ、ジブチル錫ジラウレ−ト２.５ｇ、クレゾ−ル３
３６.６ｇを加えて５時間加熱した。ここで得られたポ
リオ−ルの溶液３２３.１ｇとポリイソシアネ−トであ
る日本ポリウレタン社製コロネ−トＡＰステ−ブル４１
２.２ｇおよびコロネ−ト２５０１、３７９.８ｇをクレ
ゾ−ル／フェノ−ル／キシレン＝３／３／４(重量比)の
混合溶媒に溶解、希釈し、ウレタン樹脂組成物を含む絶
縁塗料(固形分濃度４０重量％)を得た。
けた反応用１リットルフラスコに、ジメチルテレフタレ
−ト１５５.７ｇ、エチレングリコ−ル１１９.７ｇ、グ
リセリン１７７.３ｇおよびテトラブチルチタネ−ト０.
４ｇを入れ、窒素気流下で１５０℃から２３０℃まで５
時間かけ昇温した。２３０℃で３時間加熱し、次にこれ
を１６０℃に下げ、トリレンジイソシアネ−ト１３９.
５ｇ、ジブチル錫ジラウレ−ト２.５ｇ、クレゾ−ル３
３６.６ｇを加えて５時間加熱した。ここで得られたポ
リオ−ルの溶液３２３.１ｇとポリイソシアネ−トであ
る日本ポリウレタン社製コロネ−トＡＰステ−ブル４１
２.２ｇおよびコロネ−ト２５０１、３７９.８ｇをクレ
ゾ−ル／フェノ−ル／キシレン＝３／３／４(重量比)の
混合溶媒に溶解、希釈し、ウレタン樹脂組成物を含む絶
縁塗料(固形分濃度４０重量％)を得た。
【０１７３】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ1４
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2５４.１２ｇ(0.132モル)、ヒドロキシルアミンＳ
２.９５２ｇ（0.024モル）および第三級アミンＣ０.５
ｇを徐々に加え、ポリアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2５４.１２ｇ(0.132モル)、ヒドロキシルアミンＳ
２.９５２ｇ（0.024モル）および第三級アミンＣ０.５
ｇを徐々に加え、ポリアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１７４】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１７５】その評価結果を表１に示す。
【０１７６】実施例６ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１７７】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ1２
９.５２ｇ(0.072モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒４８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2３４.４４ｇ(0.084モル)およびヒドロキシルア
ミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
９.５２ｇ(0.072モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒４８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2３４.４４ｇ(0.084モル)およびヒドロキシルア
ミンＳ２.９５２ｇ(0.024モル)を徐々に加え、ポリアミ
ド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１７８】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１７９】その評価結果を表１に示す。
【０１８０】実施例７ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１８１】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ1４
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2４９.２ｇ(0.12モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳ
は用いなかった)。
９.２ｇ(0.12モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2４９.２ｇ(0.12モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳ
は用いなかった)。
【０１８２】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１８３】その評価結果を表１に示す。
【０１８４】実施例８ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例３のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１８５】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ2５
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ1４８ｇ(0.16モル）を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは
用いなかった)。
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ1４８ｇ(0.16モル）を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは
用いなかった)。
【０１８６】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１８７】その評価結果を表１に示す。
【０１８８】実施例９ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１８９】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2６５.６ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳ
は用いなかった)。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ2６５.６ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳ
は用いなかった)。
【０１９０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１９１】その評価結果を表１に示す。
【０１９２】実施例１０ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１９３】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ5３
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比）の
混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
2６５.６ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比）の
混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
2６５.６ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
【０１９４】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１９５】その評価結果を表１に示す。
【０１９６】実施例１１ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０１９７】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ2５
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０１９８】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０１９９】その評価結果を表１に示す。
【０２００】実施例１２ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２０１】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ5２
５.６ｇ(0.128モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ4５９.９２８ｇ(0.132モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
５.６ｇ(0.128モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒６４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ4５９.９２８ｇ(0.132モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２０２】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２０３】その評価結果を表１に示す。
【０２０４】実施例１３ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２０５】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ5７４.１２８ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ5７４.１２８ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２０６】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２０７】その評価結果を表１に示す。
【０２０８】実施例１４ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２０９】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ3４
７.５２ｇ(0.24モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒１１２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ6１１３.２１６ｇ(0.244モル)およびヒドロキ
シルアミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポ
リアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
７.５２ｇ(0.24モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒１１２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ6１１３.２１６ｇ(0.244モル)およびヒドロキ
シルアミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポ
リアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２１０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２１１】その評価結果を表１に示す。
【０２１２】実施例１５ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例２のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２１３】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ5４
１.６ｇ(0.208モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒１０４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ7１０３.０３２ｇ(0.212モル)およびヒドロキ
シルアミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポ
リアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
１.６ｇ(0.208モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒１０４０ｇに溶解させ、この溶液に酸二
無水物Ａ7１０３.０３２ｇ(0.212モル)およびヒドロキ
シルアミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポ
リアミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２１４】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２１５】その評価結果を表１に示す。
【０２１６】実施例１６ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例２のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２１７】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4５
１.３９２ｇ(0.176モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比ょの混合溶媒１０４０ｇに溶解させ、この溶液に酸
二無水物Ａ8９８.２８ｇ(0.18モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
１.３９２ｇ(0.176モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重
量比ょの混合溶媒１０４０ｇに溶解させ、この溶液に酸
二無水物Ａ8９８.２８ｇ(0.18モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２１８】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２１９】その評価結果を表１に示す。
【０２２０】実施例１７ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例２のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２２１】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ5３
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比ょの
混合溶媒７２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシルアミン
Ｓ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た。
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比ょの
混合溶媒７２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシルアミン
Ｓ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た。
【０２２２】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２２３】その評価結果を表１に示す。
【０２２４】実施例１８ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例３のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２２５】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比ょの混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比ょの混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２２６】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２２７】その評価結果を表１に示す。
【０２２８】実施例１９ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例３のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２２９】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル）および第三級アミン
Ｃ０.４ｇを徐々に加え、ポリアミド酸を含む絶縁塗料
を得た。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７１.８３２ｇ(0.164モル)およびヒドロキシル
アミンＳ０.９８４ｇ(0.008モル）および第三級アミン
Ｃ０.４ｇを徐々に加え、ポリアミド酸を含む絶縁塗料
を得た。
【０２３０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２３１】その評価結果を表２に示す。
【０２３２】
【表２】
【０２３３】実施例２０ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例３のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２３４】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4２
３.３６ｇ(0.08モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒４８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3３８.５４４ｇ(0.088モル)およびヒドロキシル
アミンＳ１.９６８ｇ(0.016モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
３.３６ｇ(0.08モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒４８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3３８.５４４ｇ(0.088モル)およびヒドロキシル
アミンＳ１.９６８ｇ(0.016モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２３５】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２３６】その評価結果を表２に示す。
【０２３７】実施例２１ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２３８】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７０.０８ｇ（0.16モル）を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量
比）の混合溶媒８００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3７０.０８ｇ（0.16モル）を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
【０２３９】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２４０】その評価結果を表２に示す。
【０２４１】実施例２２ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２４２】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ5３
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比）の
混合溶媒７２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
3７０.０８ｇ（0.16モル）を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは
用いなかった)。
２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ/ＮＭＰ＝１／１(重量比）の
混合溶媒７２０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ａ
3７０.０８ｇ（0.16モル）を徐々に加え、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは
用いなかった)。
【０２４３】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２４４】その評価結果を表２に示す。
【０２４５】実施例２３ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２４６】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ2５
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3を７０.０８ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
５.０４ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ3を７０.０８ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
【０２４７】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２４８】その評価結果を表２に示す。
【０２４９】実施例２４ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２５０】一方、実施例１と同様に、ジアミンＢ4４
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ4を７２.６４ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
６.７２ｇ(0.16モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒８８０ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ａ4を７２.６４ｇ(0.16モル)を徐々に加え、ポリア
ミド酸を含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミ
ンＳは用いなかった)。
【０２５１】得られた２種類の絶縁塗料を用い、実施例
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして本発明の絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層
を有する)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２５２】その評価結果を表２に示す。
【０２５３】比較例１ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２５４】一方、撹拌器、温度計および窒素導入管を
取り付けた反応用１リットルフラスコ内で、窒素気流
下、２５℃を保ちつつ、撹拌しながらジアミンＢ5３０
ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)の混
合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ｘ３
５.９７ｇ(0.165モル)およびヒドロキシルアミンＳ３.
６９ｇ（0.03モル）を徐々に加えた。全部を加えた後、
窒素気流下２５℃で１２時間撹拌を続け、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た。
取り付けた反応用１リットルフラスコ内で、窒素気流
下、２５℃を保ちつつ、撹拌しながらジアミンＢ5３０
ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)の混
合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ｘ３
５.９７ｇ(0.165モル)およびヒドロキシルアミンＳ３.
６９ｇ（0.03モル）を徐々に加えた。全部を加えた後、
窒素気流下２５℃で１２時間撹拌を続け、ポリアミド酸
を含む絶縁塗料を得た。
【０２５５】上記ウレタン樹脂塗料を０.４ｍｍφの銅
線に塗布し線速１０ｍ／分で炉温３５０℃、炉長３.０
ｍの炉中を複数回通して焼き付けを行ない、皮膜厚さが
約１０μｍのポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得
た。さらに、この絶縁電線のポリウレタン樹脂皮膜層上
に、上記ポリアミド酸塗料を塗布し線速１０ｍ／分で炉
温３８０℃、炉長３.０ｍの炉中を複数回通して焼き付
けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍ(全厚さ３０μｍ)の
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。なお、この樹脂皮膜の赤
外線吸収スペクトルには1780ｃｍ~1と1380ｃｍ~1にイミ
ド基の吸収が認められ、ポリイミド樹脂皮膜であること
が確認できた。
線に塗布し線速１０ｍ／分で炉温３５０℃、炉長３.０
ｍの炉中を複数回通して焼き付けを行ない、皮膜厚さが
約１０μｍのポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得
た。さらに、この絶縁電線のポリウレタン樹脂皮膜層上
に、上記ポリアミド酸塗料を塗布し線速１０ｍ／分で炉
温３８０℃、炉長３.０ｍの炉中を複数回通して焼き付
けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍ(全厚さ３０μｍ)の
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。なお、この樹脂皮膜の赤
外線吸収スペクトルには1780ｃｍ~1と1380ｃｍ~1にイミ
ド基の吸収が認められ、ポリイミド樹脂皮膜であること
が確認できた。
【０２５６】得られた絶縁電線(２種類の樹脂皮膜層を
有する)を上記実施例１と同様に、JIS C3003-1984のエ
ナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試験方法に準じ
て評価した。
有する)を上記実施例１と同様に、JIS C3003-1984のエ
ナメル銅線及びエナメルアルミニウム線試験方法に準じ
て評価した。
【０２５７】その評価結果を表２に示す。
【０２５８】比較例２ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２５９】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3２
９.７ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ｘ３５.９７ｇ(0.165モル)およびヒドロキシルアミ
ンＳ３.６９ｇ(０.０３モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た。
９.７ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量
比)の混合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無
水物Ｘ３５.９７ｇ(0.165モル)およびヒドロキシルアミ
ンＳ３.６９ｇ(０.０３モル)を徐々に加え、ポリアミド
酸を含む絶縁塗料を得た。
【０２６０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２６１】その評価結果を表２に示す。
【０２６２】比較例３ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２６３】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ5３
０ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)の
混合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ｘ
３２.７ｇ(0.15モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
０ｇ(0.15モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)の
混合溶媒４００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物Ｘ
３２.７ｇ(0.15モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
【０２６４】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２６５】その評価結果を表２に示す。
【０２６６】比較例４ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例１のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２６７】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3３
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒５００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４３.６ｇ（0.2モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を
含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用
いなかった)。
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒５００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４３.６ｇ（0.2モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を
含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用
いなかった)。
【０２６８】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る)を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る)を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２６９】その評価結果を表２に示す。
【０２７０】比較例５ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２７１】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3３
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒６００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４４.６９ｇ(0.205モル)およびヒドロキシルアミンＳ
１.２３ｇ(0.01モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た。
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒６００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４４.６９ｇ(0.205モル)およびヒドロキシルアミンＳ
１.２３ｇ(0.01モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た。
【０２７２】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２７３】その評価結果を表２に示す。
【０２７４】比較例６ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２７５】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3３
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒７００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｙ６０.２７ｇ(0.205モル)およびヒドロキシルアミンＳ
１.２３ｇ(0.01モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た。
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒７００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｙ６０.２７ｇ(0.205モル)およびヒドロキシルアミンＳ
１.２３ｇ(0.01モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た。
【０２７６】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２７７】その評価結果を表２に示す。
【０２７８】比較例７ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２７９】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3３
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒７００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｚ６４.４ｇ(0.2モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒７００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｚ６４.４ｇ(0.2モル)を徐々に加え、ポリアミド酸を含
む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用い
なかった)。
【０２８０】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２８１】その評価結果を表２に示す。
【０２８２】比較例８ ウレタン樹脂塗料として、上記実施例５のウレタン樹脂
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用いた。
【０２８３】一方、比較例１と同様に、ジアミンＢ3３
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒６００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４３.６ｇ（0.2モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を
含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用
いなかった)。
９.６ｇ(0.2モル)をＤＭＡｃ／ＮＭＰ＝１／１(重量比)
の混合溶媒６００ｇに溶解させ、この溶液に酸二無水物
Ｘ４３.６ｇ（0.2モル）を徐々に加え、ポリアミド酸を
含む絶縁塗料を得た(但し、ヒドロキシルアミンＳは用
いなかった)。
【０２８４】得られた２種類の絶縁塗料を用い、比較例
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
１と同様にして絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を有す
る）を得、これを実施例１と同様に評価した。
【０２８５】その評価結果を表２に示す。
【０２８６】比較例９ ポリアミド酸を含む絶縁塗料を用いないで、上記実施例
１のウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用
い、実施例１の方法で厚さ約３０μｍのポリウレタン樹
脂皮膜付き絶縁電線(１種類のみの樹脂皮膜層を有する)
を得た。これを実施例１と同様に評価した。
１のウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用
い、実施例１の方法で厚さ約３０μｍのポリウレタン樹
脂皮膜付き絶縁電線(１種類のみの樹脂皮膜層を有する)
を得た。これを実施例１と同様に評価した。
【０２８７】その評価結果を表２に示す。
【０２８８】比較例１０ ウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を用いないで、上記
実施例１のポリアミド酸を含む絶縁塗料１０００ｇを用
い、実施例１の方法で厚さ約３０μｍのポリイミド樹脂
皮膜付き絶縁電線(１種類のみの樹脂皮膜層を有する)を
得た。これを実施例１と同様に評価した。
実施例１のポリアミド酸を含む絶縁塗料１０００ｇを用
い、実施例１の方法で厚さ約３０μｍのポリイミド樹脂
皮膜付き絶縁電線(１種類のみの樹脂皮膜層を有する)を
得た。これを実施例１と同様に評価した。
【０２８９】その評価結果を表２に示す。
【０２９０】比較例１１ 実施例１と同じ方法で、２種類の絶縁塗料の塗布、焼き
付け順序のみを反対にして絶縁電線試料を作った。すな
わち、最初に、上記実施例１のポリアミド酸を含む絶縁
塗料１０００ｇを用いて、０.４ｍｍφの銅線に塗布、
焼き付けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍのポリイミド
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。さらに、上記実施例１の
ウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用い
て、この絶縁電線のポリイミド樹脂皮膜層上に塗布、焼
き付けを行ない、皮膜厚さが約１０μｍ(全厚さ３０μ
ｍ)のポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。
付け順序のみを反対にして絶縁電線試料を作った。すな
わち、最初に、上記実施例１のポリアミド酸を含む絶縁
塗料１０００ｇを用いて、０.４ｍｍφの銅線に塗布、
焼き付けを行ない、皮膜厚さが約２０μｍのポリイミド
樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。さらに、上記実施例１の
ウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料１０００ｇを用い
て、この絶縁電線のポリイミド樹脂皮膜層上に塗布、焼
き付けを行ない、皮膜厚さが約１０μｍ(全厚さ３０μ
ｍ)のポリウレタン樹脂皮膜付き絶縁電線を得た。
【０２９１】得られた絶縁電線（２種類の樹脂皮膜層を
有する）を実施例１と同様に評価した。
有する）を実施例１と同様に評価した。
【０２９２】その評価結果を表２に示す。
【０２９３】表１〜表２の結果から明らかな如く、本発
明の絶縁電線は、従来品(比較例)に比べ、一般特性にお
いて同等乃至それ以上の特性を有するとともに、優れた
はんだ付け性を有していることが明らかである。
明の絶縁電線は、従来品(比較例)に比べ、一般特性にお
いて同等乃至それ以上の特性を有するとともに、優れた
はんだ付け性を有していることが明らかである。
【０２９４】すなわち、本発明の電線は耐熱性に優れる
とともに、はんだ付けも可能である優れた電線である。
とともに、はんだ付けも可能である優れた電線である。
【０２９５】
【発明の効果】本発明の絶縁電線は、電気特性、機械特
性及び化学特性を損なうことなく、耐熱性とはんだ付け
性の両立化を可能にしたものであり、トランス等の耐熱
性を要する電気機器に広く、作業性良く使用し得る効果
を有する。
性及び化学特性を損なうことなく、耐熱性とはんだ付け
性の両立化を可能にしたものであり、トランス等の耐熱
性を要する電気機器に広く、作業性良く使用し得る効果
を有する。
【０２９６】また、本発明の絶縁塗料は、耐熱性と絶縁
性を必要とする皮膜として、各種の導体を被覆するのに
用いることができる。
性を必要とする皮膜として、各種の導体を被覆するのに
用いることができる。
【図１】本発明に係る絶縁電線の断面図である。
【符号の説明】 １…導体、２…絶縁皮膜（ポリウレタン樹脂皮膜）、３
…絶縁皮膜（ポリイミド樹脂皮膜）。
…絶縁皮膜（ポリイミド樹脂皮膜）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 3/30 Ｄ 9059−5Ｇ Ｍ 9059−5Ｇ 7/34 Ａ 7244−5Ｇ (72)発明者 須藤 亮一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 大津 満雄 岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日 立水沢エレクトロニクス内 (72)発明者 渡辺 孝三 岩手県水沢市真城字北野１番地株式会社日 立水沢エレクトロニクス内 (72)発明者 武田 博 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号日立 電線株式会社内
Claims (13)
- 【請求項１】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、その上に、一般式(化１) 【化１】 で示されるポリアミド酸を含む絶縁塗料を塗布し、焼き
付けてなる、ポリイミド樹脂皮膜層を有することを特徴
とするはんだ付け可能な絶縁電線。但し、上記式中、Ｘ
はアルキレン基又はアルキレンフェニレン基、Ｒ1は、
化学式(化２） 【化２】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化３） 【化３】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０、ｎは正の整
数である。 - 【請求項２】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、一般式（化４) 【化４】 で示されるヒドロキシルアミンと一般式(化５) 【化５】 で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式(化６) 【化６】 で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式(化７) 【化７】 で示されるポリアミド酸を生成させた後、これを含む絶
縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付
けて、上記一般式(化７)中のアミド基とカルボキシル基
とを分子内反応させてイミド化してポリイミド樹脂皮膜
層とすることを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線の
製造方法。但し、上記式中、Ｘはアルキレン基又はアル
キレンフェニレン基、Ｒ1は、化学式(化８） 【化８】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化９） 【化９】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数、ｎは
正の整数である。 - 【請求項３】上記ポリアミド酸絶縁塗料中に触媒量の第
三級アミンを含むことを特徴とする請求項２記載のはん
だ付け可能な絶縁電線の製造方法。 - 【請求項４】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、その上に、一般式（化１０） 【化１０】 で示されるポリイミドを含む絶縁塗料を塗布し、焼き付
けてなる、ポリイミド樹脂皮膜層を有する、はんだ付け
可能な絶縁電線。但し、上記式中、Ｘはアルキレン基又
はアルキレンフェニレン基、Ｒ１は、化学式(化１１） 【化１１】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化１２） 【化１２】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数、ｎは
正の整数である。 - 【請求項５】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、一般式（化１３) 【化１３】 で示されるヒドロキシルアミンと一般式(化１４) 【化１４】 で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式(化１
５） 【化１５】 で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式（化１６) 【化１６】 で示されるポリイミドを生成させた後、これを含む絶縁
塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付け
ることを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線の製造方
法。但し、上記式中、Ｘはアルキレン基又はアルキレン
フェニレン基、Ｒ1は、化学式(化１７） 【化１７】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化１８） 【化１８】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数、ｎは
正の整数である。 - 【請求項６】導体上にポリウレタン樹脂皮膜層を有し、
さらに、その上に、一般式（化１９) 【化１９】 で示されるポリイミド樹脂皮膜層を有することを特徴と
するはんだ付け可能な絶縁電線。但し、上記式中、Ｒ1
は、化学式(化２０） 【化２０】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化２１） 【化２１】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数、ｎは
正の整数である。 - 【請求項７】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、一般式（化２２) 【化２２】 で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式(化２
３) 【化２３】 で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式(化２４） 【化２４】 で示されるポリアミド酸を生成させた後、これを含む絶
縁塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付
けて、上記一般式（化２４)中のアミド基とカルボキシ
ル基とを分子内反応させてイミド化してポリイミド樹脂
皮膜層とすることを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電
線の製造方法。但し、上記式中、Ｒ1は、化学式(化２
５） 【化２５】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化２６） 【化２６】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数であ
る。また、ｎは正の整数である。 - 【請求項８】ポリアミド酸を含む絶縁塗料が触媒量の第
三級アミンを含むことを特徴とする請求項７記載のはん
だ付け可能な絶縁電線の製造方法。 - 【請求項９】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−トか
らなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に塗
布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、さ
らに、その上に、一般式（化２７) 【化２７】 で示されるポリイミドを含む絶縁塗料を塗布し、焼き付
けることを特徴とする請求項６記載のはんだ付け可能な
絶縁電線の製造方法。 - 【請求項１０】多価アルコ−ル及び多価イソシアネ−ト
からなるウレタン樹脂組成物を含む絶縁塗料を導体上に
塗布し、焼き付けてポリウレタン樹脂皮膜層を形成し、
さらに、一般式(化２８) 【化２８】 で示されるテトラカルボン酸二無水物と、一般式(化２
９) 【化２９】 で示されるジアミンとを、有機溶媒の存在下に反応さ
せ、一般式(化３０) 【化３０】 で示されるポリアミド酸を生成させ、該ポリアミド酸を
イミド化して、一般式(化３１） 【化３１】 で示されるポリイミドを生成させた後、これを含む絶縁
塗料を上記ポリウレタン樹脂皮膜上に塗布し、焼き付け
ることを特徴とするはんだ付け可能な絶縁電線の製造方
法。但し、上記式中、Ｒ１は、化学式(化３２） 【化３２】 からなる群より選ばれる４価の有機基、Ｒ２は、化学式
(化３３） 【化３３】 からなる群より選ばれる２価の有機基である。なお、ｈ
は２〜１６の整数、ｉおよびｊは２〜１０の整数、ｎは
正の整数である。 - 【請求項１１】請求項１０記載の電線において、ポリウ
レタン樹脂皮膜層とポリイミド樹脂皮膜層の厚さの比
は、絶縁特性の点から、５／９５〜９０／１０の範囲と
することを特徴とする絶縁電線。 - 【請求項１２】前記Ｘが化学式（化３４） 【化３４】 からなる群より選ばれるアルキレン基又は化学式（化３
５） 【化３５】 からなる群より選ばれるアルキレンフェニレン基である
ことを特徴とする請求項１又は４記載の絶縁電線。 - 【請求項１３】前記Ｘが化学式（化３６） 【化３６】 からなる群より選ばれるアルキレン基又は化学式（化３
７） 【化３７】 からなる群より選ばれるアルキレンフェニレン基である
ことを特徴とする請求項２、３又は５記載の絶縁電線の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001588A JPH06203644A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | はんだ付け可能な絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001588A JPH06203644A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | はんだ付け可能な絶縁電線 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203644A true JPH06203644A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11505679
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5001588A Pending JPH06203644A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | はんだ付け可能な絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203644A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238525A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
| CN102276562A (zh) * | 2011-05-28 | 2011-12-14 | 南昌大学 | 一种含有1,2,2-三甲基环戊基脂环结构的二酐及制备方法 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP5001588A patent/JPH06203644A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004238525A (ja) * | 2003-02-06 | 2004-08-26 | Auto Kagaku Kogyo Kk | ポリウレタン系電気絶縁塗料及びこれを用いたポリウレタン系絶縁電線 |
| CN102276562A (zh) * | 2011-05-28 | 2011-12-14 | 南昌大学 | 一种含有1,2,2-三甲基环戊基脂环结构的二酐及制备方法 |
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