|
US3931684A
(en)
*
|
1973-10-15 |
1976-01-13 |
J. J. Baker Company Limited |
Vapor chamber for drying
|
|
US4143468A
(en)
*
|
1974-04-22 |
1979-03-13 |
Novotny Jerome L |
Inert atmosphere chamber
|
|
US5575079A
(en)
*
|
1993-10-29 |
1996-11-19 |
Tokyo Electron Limited |
Substrate drying apparatus and substrate drying method
|
|
US5535525A
(en)
*
|
1994-03-17 |
1996-07-16 |
Vlsi Technology, Inc. |
Vapor/liquid phase separator for an open tank IPA-dryer
|
|
TW285779B
(enExample)
*
|
1994-08-08 |
1996-09-11 |
Tokyo Electron Co Ltd |
|
|
US5551165A
(en)
*
|
1995-04-13 |
1996-09-03 |
Texas Instruments Incorporated |
Enhanced cleansing process for wafer handling implements
|
|
US5694701A
(en)
*
|
1996-09-04 |
1997-12-09 |
Minnesota Mining And Manufacturing Company |
Coated substrate drying system
|
|
EP0890068A1
(en)
*
|
1996-03-29 |
1999-01-13 |
Minnesota Mining And Manufacturing Company |
Apparatus and method for drying a coating on a substrate employing multiple drying subzones
|
|
JP2874659B2
(ja)
*
|
1996-07-30 |
1999-03-24 |
日本電気株式会社 |
基板表面処理装置
|
|
US5924154A
(en)
|
1996-08-29 |
1999-07-20 |
Ontrak Systems, Inc. |
Brush assembly apparatus
|
|
JP3471543B2
(ja)
*
|
1996-11-07 |
2003-12-02 |
大日本スクリーン製造株式会社 |
回転式基板乾燥装置
|
|
JPH10189527A
(ja)
*
|
1996-12-20 |
1998-07-21 |
Fujitsu Ltd |
半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置
|
|
JP3171807B2
(ja)
*
|
1997-01-24 |
2001-06-04 |
東京エレクトロン株式会社 |
洗浄装置及び洗浄方法
|
|
JP3122742B2
(ja)
|
1997-03-26 |
2001-01-09 |
株式会社スーパーシリコン研究所 |
ウエハの表面洗浄方法およびウエハの総合研磨洗浄装置
|
|
JPH10321584A
(ja)
*
|
1997-05-22 |
1998-12-04 |
Mitsubishi Electric Corp |
乾燥装置および乾燥方法
|
|
KR19990010200A
(ko)
*
|
1997-07-15 |
1999-02-05 |
윤종용 |
감압식 건조 장치를 이용하는 반도체장치 건조방법
|
|
JP3897404B2
(ja)
*
|
1997-07-22 |
2007-03-22 |
オメガセミコン電子株式会社 |
ベーパ乾燥装置及び乾燥方法
|
|
US6213853B1
(en)
|
1997-09-10 |
2001-04-10 |
Speedfam-Ipec Corporation |
Integral machine for polishing, cleaning, rinsing and drying workpieces
|
|
US6108932A
(en)
*
|
1998-05-05 |
2000-08-29 |
Steag Microtech Gmbh |
Method and apparatus for thermocapillary drying
|
|
US6158141A
(en)
*
|
1998-05-07 |
2000-12-12 |
Sony Corporation |
Apparatus and method for drying semiconductor substrate
|
|
JP3185753B2
(ja)
|
1998-05-22 |
2001-07-11 |
日本電気株式会社 |
半導体装置の製造方法
|
|
JP2963443B1
(ja)
*
|
1998-06-19 |
1999-10-18 |
キヤノン販売株式会社 |
半導体装置の製造装置
|
|
DE60044762D1
(de)
*
|
1999-05-20 |
2010-09-16 |
Kaneka Corp |
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
|
|
JP3653198B2
(ja)
*
|
1999-07-16 |
2005-05-25 |
アルプス電気株式会社 |
乾燥用ノズルおよびこれを用いた乾燥装置ならびに洗浄装置
|
|
JP3538353B2
(ja)
*
|
1999-12-15 |
2004-06-14 |
シャープ株式会社 |
洗浄液吸引装置
|
|
JP2002043266A
(ja)
|
2000-07-27 |
2002-02-08 |
Shibaura Mechatronics Corp |
基板の処理装置及び処理方法、液切りミストナイフ
|
|
JP3498288B2
(ja)
|
2001-01-16 |
2004-02-16 |
株式会社スーパーシリコン研究所 |
半導体ウエハ研磨方法
|
|
KR100904278B1
(ko)
|
2001-11-12 |
2009-06-25 |
도쿄엘렉트론가부시키가이샤 |
기판처리장치
|
|
JP2004022940A
(ja)
|
2002-06-19 |
2004-01-22 |
Tokyo Seimitsu Co Ltd |
研磨装置、研磨方法、ウェーハ待避プログラム
|
|
KR100480606B1
(ko)
*
|
2002-08-01 |
2005-04-06 |
삼성전자주식회사 |
아이피에이 증기 건조 방식을 이용한 반도체 웨이퍼 건조장치
|
|
KR100447285B1
(ko)
*
|
2002-09-05 |
2004-09-07 |
삼성전자주식회사 |
기판 건조 장치
|
|
WO2004026442A1
(ja)
*
|
2002-09-20 |
2004-04-01 |
Tokyo Electron Limited |
乾燥空気供給装置及び処理装置
|
|
US6988327B2
(en)
*
|
2002-09-30 |
2006-01-24 |
Lam Research Corporation |
Methods and systems for processing a substrate using a dynamic liquid meniscus
|
|
US7225561B2
(en)
*
|
2002-10-25 |
2007-06-05 |
South African Nuclear Energy Corporation Limited |
Oxyfluorination
|
|
KR100505061B1
(ko)
*
|
2003-02-12 |
2005-08-01 |
삼성전자주식회사 |
기판 이송 모듈
|
|
US6959503B2
(en)
*
|
2003-06-13 |
2005-11-01 |
P.C.T. Systems, Inc. |
Method and apparatus for removing liquid from substrate surfaces using suction
|
|
JP3560962B1
(ja)
*
|
2003-07-02 |
2004-09-02 |
エス・イー・エス株式会社 |
基板処理法及び基板処理装置
|
|
JP2006073573A
(ja)
|
2004-08-31 |
2006-03-16 |
Kazuo Tanabe |
ストッカ付ウエーハ洗浄装置
|
|
JP4179276B2
(ja)
*
|
2004-12-24 |
2008-11-12 |
セイコーエプソン株式会社 |
溶媒除去装置および溶媒除去方法
|
|
JP2006247618A
(ja)
|
2005-03-14 |
2006-09-21 |
Dainippon Screen Mfg Co Ltd |
二流体ノズルおよび該二流体ノズルを用いた基板処理装置
|
|
JP4929747B2
(ja)
*
|
2005-03-28 |
2012-05-09 |
コニカミノルタオプト株式会社 |
光学フィルムの製造方法
|
|
JP2006278606A
(ja)
*
|
2005-03-29 |
2006-10-12 |
Dainippon Screen Mfg Co Ltd |
基板処理装置および基板処理方法
|
|
WO2007108315A1
(ja)
|
2006-03-22 |
2007-09-27 |
Ebara Corporation |
基板処理装置及び基板処理方法
|
|
EP2013396A1
(en)
*
|
2006-05-02 |
2009-01-14 |
Dow Corning Ireland Limited |
Fluid replacement system
|
|
JP4384686B2
(ja)
|
2007-09-25 |
2009-12-16 |
東京エレクトロン株式会社 |
常圧乾燥装置及び基板処理装置及び基板処理方法
|
|
JP5290081B2
(ja)
|
2008-10-15 |
2013-09-18 |
大日本スクリーン製造株式会社 |
基板処理装置
|
|
JP5140641B2
(ja)
*
|
2009-06-29 |
2013-02-06 |
株式会社荏原製作所 |
基板処理方法及び基板処理装置
|
|
EP2481833A1
(en)
*
|
2011-01-31 |
2012-08-01 |
Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO |
Apparatus for atomic layer deposition
|
|
JP2013230424A
(ja)
*
|
2012-04-27 |
2013-11-14 |
Dainippon Printing Co Ltd |
容器洗浄装置及び容器洗浄方法
|
|
JP6133120B2
(ja)
*
|
2012-05-17 |
2017-05-24 |
株式会社荏原製作所 |
基板洗浄装置
|
|
JP6523643B2
(ja)
*
|
2014-09-29 |
2019-06-05 |
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス |
基板処理装置および基板処理方法
|
|
US10332761B2
(en)
*
|
2015-02-18 |
2019-06-25 |
SCREEN Holdings Co., Ltd. |
Substrate processing apparatus
|
|
JP6430870B2
(ja)
*
|
2015-03-20 |
2018-11-28 |
東京エレクトロン株式会社 |
クランプ装置及びこれを用いた基板搬入出装置、並びに基板処理装置
|
|
JP6418554B2
(ja)
*
|
2015-06-10 |
2018-11-07 |
株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス |
基板処理方法および基板処理装置
|
|
JP6367763B2
(ja)
*
|
2015-06-22 |
2018-08-01 |
株式会社荏原製作所 |
ウェーハ乾燥装置およびウェーハ乾燥方法
|