JP2016503589A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2016503589A5
JP2016503589A5 JP2015551148A JP2015551148A JP2016503589A5 JP 2016503589 A5 JP2016503589 A5 JP 2016503589A5 JP 2015551148 A JP2015551148 A JP 2015551148A JP 2015551148 A JP2015551148 A JP 2015551148A JP 2016503589 A5 JP2016503589 A5 JP 2016503589A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
holder
translation unit
direction translation
detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2015551148A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2016503589A (ja
JP6042564B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/EP2013/075831 external-priority patent/WO2015082020A1/de
Publication of JP2016503589A publication Critical patent/JP2016503589A/ja
Publication of JP2016503589A5 publication Critical patent/JP2016503589A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6042564B2 publication Critical patent/JP6042564B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2015551148A 2013-12-06 2013-12-06 基板をアライメントする装置及び方法 Active JP6042564B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2013/075831 WO2015082020A1 (de) 2013-12-06 2013-12-06 Vorrichtung und verfahren zum ausrichten von substraten

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2016503589A JP2016503589A (ja) 2016-02-04
JP2016503589A5 true JP2016503589A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2016-07-21
JP6042564B2 JP6042564B2 (ja) 2016-12-14

Family

ID=49753165

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015551148A Active JP6042564B2 (ja) 2013-12-06 2013-12-06 基板をアライメントする装置及び方法

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9851645B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (1) EP2893556B9 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (1) JP6042564B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (2) KR20150080449A (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (1) CN105247670B (cg-RX-API-DMAC7.html)
SG (1) SG11201406979VA (cg-RX-API-DMAC7.html)
TW (1) TWI637458B (cg-RX-API-DMAC7.html)
WO (1) WO2015082020A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150155211A1 (en) 2013-12-03 2015-06-04 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Systems and methods for bonding semiconductor elements
US10014193B2 (en) 2014-02-03 2018-07-03 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for bonding substrates
SG11201607719TA (en) 2014-04-01 2016-11-29 Ev Group E Thallner Gmbh Method and device for the surface treatment of substrates
SG11201603148VA (en) 2014-12-18 2016-07-28 Ev Group E Thallner Gmbh Method for bonding substrates
DE102015108901A1 (de) 2015-06-05 2016-12-08 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zum Ausrichten von Substraten vor dem Bonden
KR20230052997A (ko) 2016-03-22 2023-04-20 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기판을 결합하기 위한 방법 및 장치
JP6899891B2 (ja) 2016-08-12 2021-07-07 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を制御して接合する方法およびサンプルホルダ
CN109643674B (zh) * 2016-08-29 2023-01-10 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于对准衬底的方法和设备
CN110214369A (zh) 2017-03-02 2019-09-06 Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 用于键合芯片的方法和装置
DE102017105697B4 (de) 2017-03-16 2025-12-31 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und System zur Ausrichtung zweier gegenüberliegend angeordneter optischer Teilsysteme und Kamerachip
KR102396022B1 (ko) 2017-03-16 2022-05-09 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 적어도 세 개의 기판들을 결합하기 위한 방법
WO2018171861A1 (de) 2017-03-20 2018-09-27 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren zur ausrichtung zweier substrate
EP3659055A4 (en) 2017-07-24 2021-04-28 Cerebras Systems Inc. DEVICE AND METHOD FOR MULTI-CHIP CONNECTION
US10242891B2 (en) 2017-08-24 2019-03-26 Cerebras Systems Inc. Apparatus and method for securing components of an integrated circuit
JP7123123B2 (ja) 2017-09-21 2022-08-22 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を接合する装置および方法
TWI667728B (zh) * 2017-10-30 2019-08-01 財團法人工業技術研究院 晶片接合裝置、晶片接合的方法以及晶片封裝結構
US10541162B2 (en) * 2017-11-28 2020-01-21 Taiwan Semiconductor Manfacturing Co., Ltd. Systems and methods for wafer pod calibration
KR102020236B1 (ko) * 2018-04-20 2019-09-10 세메스 주식회사 패널 합착 장치
US10636688B2 (en) * 2018-06-22 2020-04-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for alignment, process tool and method for wafer-level alignment
US10971401B2 (en) 2018-10-16 2021-04-06 Cerebras Systems Inc. Systems and methods for precision fabrication of an orifice within an integrated circuit
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
CN110246781B (zh) * 2019-05-29 2021-06-22 桂林立德智兴电子科技有限公司 一种半导体晶圆平坦化设备
JP7250641B2 (ja) 2019-08-06 2023-04-03 キオクシア株式会社 アライメント装置及び半導体装置の製造方法
JP7564862B2 (ja) 2019-08-23 2024-10-09 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をアライメントする方法および装置
US11145530B2 (en) * 2019-11-08 2021-10-12 Cerebras Systems Inc. System and method for alignment of an integrated circuit
US12106993B2 (en) 2019-12-10 2024-10-01 Ev Group E. Thallner Gmbh Method and device for aligning substrates
JP7391733B2 (ja) * 2020-03-17 2023-12-05 キオクシア株式会社 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
CN111524449B (zh) * 2020-04-28 2022-03-29 昆山国显光电有限公司 贴合设备校正装置及方法、显示面板贴合设备及方法
DE102020126211A1 (de) 2020-05-28 2021-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Photolithographie-Ausrichtungsprozess für gebondete Wafer
CN115552590B (zh) 2020-06-29 2025-12-05 Ev集团E·索尔纳有限责任公司 用于键合基底的方法和装置
JP7130720B2 (ja) * 2020-11-25 2022-09-05 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板を位置合わせする方法および装置
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method
TWI792785B (zh) * 2020-12-31 2023-02-11 南韓商Ｔｅｓ股份有限公司 基板接合裝置及基板接合方法
KR102677190B1 (ko) * 2020-12-31 2024-06-20 주식회사 테스 기판접합장치 및 기판접합방법
TWM627561U (zh) * 2021-08-26 2022-06-01 雷傑科技股份有限公司 對位設備
EP4449485A1 (de) * 2021-12-17 2024-10-23 EV Group E. Thallner GmbH Verfahren und vorrichtung zum ausrichten eines substrates
CN114373686B (zh) 2022-03-21 2022-06-14 北京芯士联半导体科技有限公司 基板的接合方法
JP2023183276A (ja) * 2022-06-15 2023-12-27 キオクシア株式会社 接合装置、接合方法、及び半導体装置の製造方法
JP2025528292A (ja) 2022-09-02 2025-08-27 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 最適化された真空シールを有する真空基板ホルダ
KR102749845B1 (ko) * 2022-11-14 2025-01-07 주식회사 큐빅셀 스캐닝 홀로그래피 기반의 기판 정렬 장치 및 방법
WO2025061255A1 (de) 2023-09-18 2025-03-27 Erich Thallner Substratstapel, modifiziertes schichtsystem, verfahren zum handhaben des substratstapels und vorrichtung für ein solches verfahren

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573791A (en) * 1979-04-03 1986-03-04 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system
US4597664A (en) * 1980-02-29 1986-07-01 Optimetrix Corporation Step-and-repeat projection alignment and exposure system with auxiliary optical unit
US4810941A (en) * 1986-04-17 1989-03-07 Canon Kabushiki Kaisha Control system for a servomotor
JP3061150B2 (ja) 1991-05-16 2000-07-10 三井・デュポンポリケミカル株式会社 水性分散体組成物及びそれより形成される被膜ならびにその製法
JP2577140B2 (ja) 1991-05-27 1997-01-29 日立テクノエンジニアリング株式会社 基板の位置合わせ装置
US5639323A (en) * 1995-02-17 1997-06-17 Aiwa Research And Development, Inc. Method for aligning miniature device components
US6048750A (en) * 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
AT405775B (de) 1998-01-13 1999-11-25 Thallner Erich Verfahren und vorrichtung zum ausgerichteten zusammenführen von scheibenförmigen halbleitersubstraten
JP4315420B2 (ja) * 2003-04-18 2009-08-19 キヤノン株式会社 露光装置及び露光方法
CA2526368A1 (en) * 2003-05-20 2004-12-02 Fluidigm Corporation Method and system for microfluidic device and imaging thereof
JP4626160B2 (ja) 2004-03-04 2011-02-02 株式会社ニコン ウェハ重ね合わせ方法及びウェハ重ね合わせ装置
US7442476B2 (en) * 2004-12-27 2008-10-28 Asml Netherlands B.V. Method and system for 3D alignment in wafer scale integration
US7433038B2 (en) 2006-04-27 2008-10-07 Asml Netherlands B.V. Alignment of substrates for bonding
WO2008007660A1 (en) * 2006-07-14 2008-01-17 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
TW200834730A (en) 2006-09-29 2008-08-16 Tokyo Electron Ltd Method for forming silicon oxide film, plasma processing apparatus and storage medium
US20080083818A1 (en) 2006-10-06 2008-04-10 Asml Netherlands B.V. Measuring the bonding of bonded substrates
WO2009022457A1 (ja) 2007-08-10 2009-02-19 Nikon Corporation 基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法
TWI478272B (zh) 2007-08-15 2015-03-21 尼康股份有限公司 A positioning device, a bonding device, a laminated substrate manufacturing device, an exposure device, and a positioning method
US20090123874A1 (en) * 2007-11-14 2009-05-14 Tadashi Nagayama Exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device
WO2010023935A1 (ja) * 2008-08-29 2010-03-04 株式会社ニコン 基板位置合わせ装置、基板位置合わせ方法および積層型半導体の製造方法
US8148646B2 (en) * 2008-09-29 2012-04-03 Formfactor, Inc. Process of positioning groups of contact structures
WO2010038454A1 (ja) 2008-10-01 2010-04-08 株式会社ニコン アラインメント装置およびアラインメント方法
DE102009018977A1 (de) * 2009-04-25 2010-11-04 Ev Group Gmbh Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers
EP3731258A1 (de) 2009-09-22 2020-10-28 EV Group E. Thallner GmbH Vorrichtung zum ausrichten zweier substrate
JP5565792B2 (ja) * 2009-11-02 2014-08-06 ボンドテック株式会社 アライメント装置
JP5628549B2 (ja) * 2010-04-27 2014-11-19 芝浦メカトロニクス株式会社 基板貼合装置
JP5889581B2 (ja) * 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
EP2463892B1 (de) 2010-12-13 2013-04-03 EV Group E. Thallner GmbH Einrichtung, Vorrichtung und Verfahren zur Ermittlung von Ausrichtungsfehlern
WO2013076874A1 (ja) * 2011-11-25 2013-05-30 信越エンジニアリング株式会社 基板搬送装置及び基板組み立てライン
CN103246170B (zh) * 2012-02-09 2015-07-08 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 曝光装置及曝光方法
EP2859580B1 (de) * 2012-06-06 2018-06-06 Ev Group E. Thallner GmbH Vorrichtung und verfahren zur ermittlung von ausrichtungsfehlern
US9772564B2 (en) * 2012-11-12 2017-09-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
JP6294686B2 (ja) * 2014-02-04 2018-03-14 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2016503589A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN103009390B (zh) 基于显微视觉的对准和抓取柱状微零件的方法与装置
JP2011101056A5 (ja) 露光装置、及び露光方法
CN104028944A (zh) 整形装置及其定位机构
TWI774691B (zh) 用於判定基板表面剖面的方法、裝置及系統
JP6927475B2 (ja) ボンディング位置合わせのためのデバイスおよび方法
CN203011843U (zh) 运动拍摄离线模式的机器视觉系统
TW201812975A (zh) 用於對準基板之方法及裝置
JP2015000454A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP6787612B2 (ja) 第１物体を第２物体に対して位置決めする装置及び方法
TW201424917A (zh) 定位系統
CN102179996A (zh) 适用于丝网印刷技术的基板定位方法
JP2013255892A (ja) 塗布装置
CN103698880B (zh) 激光扫描共聚焦显微镜用二维针孔电动实时调整系统
CN104428263A (zh) 划线方法及划线装置
CN103192399B (zh) 一种基于目标运动的显微视觉手眼标定系统及方法
CN203299135U (zh) 一种电路板检测装置
KR102129648B1 (ko) 실장 방법 및 실장 장치
JP2014019641A (ja) スクライブ方法及びスクライブ装置
JPWO2019044819A1 (ja) 対象物に対して移動体を直線移動させる装置および方法
JP2017019290A (ja) スクライブ方法及びスクライブ装置
CN204935637U (zh) 铝框上框机械手
KR101852867B1 (ko) 반도체 검사용 코킹 핀 제조장치
CN103389021A (zh) 一体成型电感尺寸检测装置及检测方法
KR101430970B1 (ko) 디스플레이 패널의 정렬방법