CN110246781B - 一种半导体晶圆平坦化设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩、平坦装置、底座、加工台，外罩安装在加工台上，加工台与外罩机械焊接，外罩呈字型结构设立，平坦装置安装在外罩内，加工台与底座固定连接，本发明的有益效果：利用外机械力驱动转盘带动连接轴旋转，使得平坦块往远离连接轴的方向运动，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体晶圆平坦化设备。
背景技术
半导体材料经过加工后制造成半导体晶圆，半导体晶圆的加工需要逐一加工，并且由于半导体晶圆的尺寸较小，因此对于半导体晶圆的加工过程更需要注重将其平铺，目前的半导体晶圆平坦化设备具有以下缺陷：
半导体晶圆加工过程中，由于半导体晶圆的质量较小，加工时在运输的过程中会出现互相堆叠的情况，导致后期加工会出现由于晶圆堆叠并被运输进去加工，造成晶圆废弃的现象。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩、平坦装置、底座、加工台，所述外罩安装在加工台上，所述加工台与外罩机械焊接，所述外罩呈字型结构设立，所述平坦装置安装在外罩内，所述加工台与底座固定连接；
所述平坦装置由中心轴、转盘、平坦机构、连接轴、外层连接轴构成，所述中心轴安装在转盘中央，所述中心轴贯穿转盘，所述转盘设于外层连接轴内并与外层连接轴固定连接，所述连接轴设有五个，所述连接轴与外层连接轴机械焊接，所述连接轴均等分布在外层连接轴上，所述平坦机构安装在连接轴远离外层连接轴的一侧上。
作为本发明的进一步优化，所述平坦机构由连接杆、平坦块、辅助平坦机构、固定座、立杆构成，所述连接杆设有两个，所述连接杆呈对称结构设立，所述连接杆与平坦块机械连接，所述连接杆远离平坦块的一端上设有立杆，所述立杆与固定座固定连接，所述辅助平坦机构安装在平坦块上。
作为本发明的进一步优化，所述平坦块上设有矩形槽，并且该矩形槽的大小刚好与平坦板相嵌合。
作为本发明的进一步优化，所述辅助平坦机构由限位板、连接柱、平坦板构成，所述限位板与连接柱固定连接，所述连接柱远离限位板的一端与平坦板相连接，所述平坦板安装在平坦块上。
作为本发明的进一步优化，所述连接杆绕其与立杆相连接的一端，随平坦块上下旋转，从而实现平坦块与半导体晶圆之间的平铺连接。
有益效果
本发明一种半导体晶圆平坦化设备，在外机械力的作用下，中心轴旋转并带动转盘随之旋转，转盘与外层连接轴固定连接，使得外层连接轴带动连接轴随之旋转，从而平坦机构随之旋转并产生离心力，两个立杆将半导体晶圆规划在两个立杆之间，并在离心力的作用下，平坦块往远离连接轴的方向运动，从而连接杆绕其与立杆相连接的一端，随平坦块上下旋转，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠。
与现有技术相比，本发明具有以下优点：
本发明利用外机械力驱动转盘带动连接轴旋转，使得平坦块往远离连接轴的方向运动，由于平坦块旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的结构示意图。
图2为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦装置剖面图。
图3为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦装置工作状态剖面图。
图4为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦装置剖面图俯视图。
图5为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦机构结构图。
图6为本发明一种半导体晶圆平坦化设备的平坦机构工作状态结构图。
图中:外罩-1、平坦装置-2、底座-3、加工台-4、中心轴-2a、转盘-2b、平坦机构-2c、连接轴-2d、外层连接轴-2e、连接杆-2c1、平坦块-2c2、辅助平坦机构-2c3、固定座-2c4、立杆-2c5、限位板-f1、连接柱-f2、平坦板-f3。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式以及附图说明，进一步阐述本发明的优选实施方案。
实施例
请参阅图1-图6，本发明提供一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩1、平坦装置2、底座3、加工台4，所述外罩1安装在加工台4上，所述加工台4与外罩1机械焊接，所述外罩1呈U字型结构设立，所述平坦装置2安装在外罩1内，所述加工台4与底座3固定连接；
所述平坦装置2由中心轴2a、转盘2b、平坦机构2c、连接轴2d、外层连接轴2e构成，所述中心轴2a安装在转盘2b中央，所述中心轴2a贯穿转盘2b，所述转盘2b设于外层连接轴2e内并与外层连接轴2e固定连接，所述连接轴2d设有五个，所述连接轴2d与外层连接轴2e机械焊接，所述连接轴2d均等分布在外层连接轴2e上，所述平坦机构2c安装在连接轴2d远离外层连接轴2e的一侧上。
所述平坦机构2c由连接杆2c1、平坦块2c2、辅助平坦机构2c3、固定座2c4、立杆2c5构成，所述连接杆2c1设有两个，所述连接杆2c1呈对称结构设立，所述连接杆2c1与平坦块2c2机械连接，所述连接杆2c1远离平坦块2c2的一端上设有立杆2c5，所述立杆2c5与固定座2c4固定连接，所述辅助平坦机构2c3安装在平坦块2c2上，平坦块2c2呈圆形结构设立，符合晶圆的结构形状，从而方便平坦块2c2将半导体晶圆铺开。
所述平坦块2c2上设有矩形槽，并且该矩形槽的大小刚好与平坦板f3相嵌合。
所述辅助平坦机构2c3由限位板f1、连接柱f2、平坦板f3构成，所述限位板f1与连接柱f2固定连接，所述连接柱f2远离限位板f1的一端与平坦板f3相连接，所述平坦板f3安装在平坦块2c2上，平坦块2c2上设有与连接柱f2相卡合的卡槽，便于连接柱f2由于平坦块2c2旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板f3将半导体晶圆铺平。
所述连接杆2c1绕其与立杆2c5相连接的一端，随平坦块2c2上下旋转，从而实现平坦块2c2与半导体晶圆之间的平铺连接。
在外机械力的作用下，中心轴2a旋转并带动转盘2b随之旋转，转盘2b与外层连接轴2e固定连接，使得外层连接轴2e带动连接轴2d随之旋转，从而平坦机构2c随之旋转并产生离心力，两个立杆2c5将半导体晶圆规划在两个立杆2c5之间，并在离心力的作用下，平坦块2c2往远离连接轴2d的方向运动，从而连接杆2c1绕其与立杆2c5相连接的一端，随平坦块2c2上下旋转，由于平坦块2c2旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板f3将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠。
本发明解决的问题是半导体晶圆加工过程中，由于半导体晶圆的质量较小，加工时在运输的过程中会出现互相堆叠的情况，导致后期加工会出现由于晶圆堆叠并被运输进去加工，造成晶圆废弃的现象，本发明通过上述部件的互相组合，利用外机械力驱动转盘2b带动连接轴2d旋转，使得平坦块2c2往远离连接轴2d的方向运动，由于平坦块2c2旋转产生的离心力，往外滑动从而带动平坦板f3将半导体晶圆铺平，避免加工运输过程中半导体晶圆之间相互堆叠，实现半导体晶圆的平坦化运输。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点，本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神或基本特征的前提下，不仅能够以其他的具体形式实现本发明，还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围，因此本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定，而不是上述说明限定。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.一种半导体晶圆平坦化设备，其结构包括外罩(1)、平坦装置(2)、底座(3)、加工台(4)，其特征在于：
所述外罩(1)安装在加工台(4)上，所述加工台(4)与外罩(1)机械焊接，所述外罩(1)呈U字型结构设立，所述平坦装置(2)安装在外罩(1)内，所述加工台(4)与底座(3)固定连接；
所述平坦装置(2)由中心轴(2a)、转盘(2b)、平坦机构(2c)、连接轴(2d)、外层连接轴(2e)构成，所述中心轴(2a)安装在转盘(2b)中央，所述中心轴(2a)贯穿转盘(2b)，所述转盘(2b)设于外层连接轴(2e)内并与外层连接轴(2e)固定连接，所述连接轴(2d)设有五个，所述连接轴(2d)与外层连接轴(2e)机械焊接，所述连接轴(2d)均等分布在外层连接轴(2e)上，所述平坦机构(2c)安装在连接轴(2d)远离外层连接轴(2e)的一侧上。
2.根据权利要求1所述一种半导体晶圆平坦化设备，其特征在于：所述平坦机构(2c)由连接杆(2c1)、平坦块(2c2)、辅助平坦机构(2c3)、固定座(2c4)、立杆(2c5)构成，所述连接杆(2c1)与平坦块(2c2)机械连接，所述立杆(2c5)与固定座(2c4)固定连接，所述辅助平坦机构(2c3)安装在平坦块(2c2)上；
所述辅助平坦机构(2c3)由限位板(f1)、连接柱(f2)、平坦板(f3)构成，所述限位板(f1)与连接柱(f2)固定连接，所述连接柱(f2)远离限位板(f1)的一端与平坦板(f3)相连接，所述平坦板(f3)安装在平坦块(2c2)上；
所述平坦块(2c2)上设有矩形槽，并且该矩形槽的大小刚好与平坦板(f3)相嵌合。
3.根据权利要求2所述一种半导体晶圆平坦化设备，其特征在于：所述连接杆(2c1)绕其与立杆(2c5)相连接的一端，随平坦块(2c2)上下旋转，从而实现平坦块(2c2)与半导体晶圆之间的平铺连接。
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