CN104070320B - 电子元件封装金属外壳焊接夹具 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种夹具，具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板、上盖吸板分别通过夹板转轴和吸板转轴安装在立柱上，夹板转轴下方有复位弹簧，吸板转轴上方有压板，压板将夹板转轴和吸板转轴向下推送。本发明提供的电子元件封装金属外壳焊接夹具，通过底座将金属外壳底壳固定住，用可以旋转的焊料圈夹板、上盖吸板分别将需焊料圈、上盖输送到金属外壳底壳上方，依次进行焊接，装配方便，定位精确，可采用平行缝焊方式，并能实现焊接的自动化作业。

Description

电子元件封装金属外壳焊接夹具
技术领域
本发明涉及一种夹具，具体为电子元件封装金属外壳焊接夹具。
背景技术
电子元件封装金属外壳由金属外壳底壳和上盖两部分组成，电路组装入金属外壳底壳内，然后再封盖。目前封盖方式常用的并且性能较为优越的，为平行缝焊，即将上盖直接放在金属外壳底壳上进行焊接。但是有一些特殊的材料，例如铜，铜基合金，铝，铝基合金等金属材料，由于这些材料导电率好、散热快，无法采用常规的平行缝焊方式，现有的焊接夹具也无法使用。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种用于特殊材料的电子元件封装金属外壳平行缝焊作业的焊接夹具，具体技术方案为：
电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；
底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈；
上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖；
所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送。
所述的焊料圈夹板，包括夹板框和基板，基板连接在夹板转轴上，夹板框一端有滑槽，基板卡在滑槽内，夹板框通过滑槽调节位置，锁紧螺丝用于锁紧夹板框位置；夹板框为两个端边和两个侧边组成的方形框架，夹板框内有一对夹板，一对夹板分别通过弹簧安装在夹板框的两个端边上，夹板的两端连接有滑块，滑块以夹板框的侧边为导轨滑动；夹板框上还连接有限位块，焊料圈夹在一对夹板之间，并由限位块调整焊料圈的位置。
所述的上盖吸板包括支撑板，支撑板连接在吸板转轴上，还包括推送板，推送板由安装在支撑板上的推送气缸驱动，推送板由导轨导向，导轨安装在支撑板上；推送板下表面安装有多个真空吸盘。
本发明提供的电子元件封装金属外壳焊接夹具，通过底座将金属外壳底壳固定住，用可以旋转的焊料圈夹板、上盖吸板分别将需焊料圈、上盖输送到金属外壳底壳上方，依次进行焊接，装配方便，定位精确，可采用平行缝焊方式，并能实现焊接的自动化作业。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明的焊料圈夹板结构示意图；
图3是本发明的上盖吸板结构示意图。
具体实施方式
结合附图说明本发明的具体实施方式，如图1所示，电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座1、焊料圈夹板7和上盖吸板8，所述的底座1上安装有固定块2和可调固定块3，可调固定块3通过调节螺栓4调整与固定块2之间的间距，固定块2和可调固定块3夹住金属外壳底壳100；
底座1上还安装有圆柱形的立柱5，焊料圈夹板7通过夹板转轴71安装在立柱5上，焊料圈夹板7用于夹持住焊料圈200；
上盖吸板8通过吸板转轴81安装在立柱5上，并位于焊料圈夹板7上方，上盖吸板8用于吸附上盖300；
所述的夹板转轴71在吸板转轴81下方，夹板转轴71下方有复位弹簧6，所述的吸板转轴81上方有压板9，压板9由气缸10驱动作用下，将夹板转轴71和吸板转轴81向下推送。
如图2所示，所述的焊料圈夹板7，包括夹板框72和基板73，基板73连接在夹板转轴71上，夹板框72一端有滑槽，基板73卡在滑槽内，夹板框72通过滑槽调节位置，锁紧螺丝78用于锁紧夹板框72位置；夹板框72为两个端边和两个侧边组成的方形框架，夹板框72内有一对夹板74，一对夹板74分别通过弹簧76安装在夹板框72的两个端边上，夹板74的两端连接有滑块75，滑块75以夹板框72的侧边为导轨滑动；夹板框72上还连接有限位块77，焊料圈200夹在一对夹板74之间，并由限位块77调整焊料圈200的位置。
如图3所示，所述的上盖吸板8包括支撑板84，支撑板84连接在吸板转轴81上，还包括推送板83，推送板83由安装在支撑板84上的推送气缸85驱动，推送板83由导轨86导向，导轨86安装在支撑板84上；推送板83下表面安装有多个真空吸盘82。
使用过程为：将金属外壳底壳100放在固定块2和可调固定块3之间，旋转调节螺栓4锁紧；将焊料圈200夹在焊料圈夹板7上的一对夹板74之间，通过限位块77调整焊料圈200的位置；用上盖吸板8的真空吸盘82吸附住上盖300，推送板83缩回在初始位置。
旋转焊料圈夹板7和上盖吸板8，当焊料圈夹板7和上盖吸板8旋转到金属外壳底壳100上方时，压板9下行，将夹板转轴71和吸板转轴81下压，直到焊料圈夹板7上的焊料圈200接触到金属外壳底壳100的上边缘。
开始将焊料圈200焊接到金属外壳底壳100的上边缘，焊接结束后，上盖吸板8的推送板83将上盖300往下推送，直到上盖300贴在焊料圈200上，再对上盖300和焊料圈200进行焊接；焊接完成后，真空吸盘82松开上盖300，推送气缸85将推送板83缩回。
气缸10收回压板9，压板9上行后，夹板转轴71和吸板转轴81在复位弹簧6作用下升起，夹板74脱离焊料圈200。
将焊料圈夹板7和上盖吸板8旋转开，松开调节螺栓4取出焊接完成的电子元件封装金属外壳。

Claims (1)

1.电子元件封装金属外壳焊接夹具，其特征在于：包括底座、焊料圈夹板和上盖吸板，所述的底座上安装有固定块和可调固定块，可调固定块通过调节螺栓调整与固定块之间的间距，固定块和可调固定块夹住金属外壳底壳；
底座上还安装有圆柱形的立柱，焊料圈夹板通过夹板转轴安装在立柱上，焊料圈夹板用于夹持住焊料圈；
上盖吸板通过吸板转轴安装在立柱上，并位于焊料圈夹板上方，上盖吸板用于吸附上盖；
所述的夹板转轴在吸板转轴下方，夹板转轴下方有复位弹簧，所述的吸板转轴上方有压板，压板由气缸驱动作用下，将夹板转轴和吸板转轴向下推送；
所述的焊料圈夹板，包括夹板框和基板，基板连接在夹板转轴上，夹板框一端有滑槽，基板卡在滑槽内，夹板框通过滑槽调节位置，锁紧螺丝用于锁紧夹板框位置；夹板框为两个端边和两个侧边组成的方形框架，夹板框内有一对夹板，一对夹板分别通过弹簧安装在夹板框的两个端边上，夹板的两端连接有滑块，滑块以夹板框的侧边为导轨滑动；夹板框上还连接有限位块，焊料圈夹在一对夹板之间，并由限位块调整焊料圈的位置。
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