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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3117596B2 (ja) 1993-12-29 2000-12-18 オルガノ株式会社 ３分子以上の単糖類分子がグリコシド結合してなる糖類の製造方法
JP6715450B2 (ja) * 2016-01-13 2020-07-01 小林　博 金属ないしは金属酸化物からなる個々のナノ粒子が、液体の有機化合物に囲まれて該有機化合物中に分散した懸濁体を製造する製造方法
JP6979150B2 (ja) * 2016-03-28 2021-12-08 協立化学産業株式会社 被覆銀粒子とその製造方法、導電性組成物、および導電体
EP3597331B1 (en) * 2017-03-15 2024-02-21 Resonac Corporation Metal paste for joints, assembly, production method for assembly, semiconductor device, and production method for semiconductor device
JP7222346B2 (ja) * 2017-03-15 2023-02-15 株式会社レゾナック 接合用金属ペースト、接合体及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法
CN110621424A (zh) * 2017-04-14 2019-12-27 学校法人关西大学 铜颗粒混合物及其制造方法、铜颗粒混合物分散液、含有铜颗粒混合物的油墨、铜颗粒混合物的保存方法以及铜颗粒混合物的烧结方法
CN111344815A (zh) * 2017-11-13 2020-06-26 京瓷株式会社 膏组合物、半导体装置以及电气/电子部件
US11590569B2 (en) * 2017-11-29 2023-02-28 National University Corporation Hokkaido University Low-temperature sinterable copper particle and method for producing sintered body by using the same
KR102514943B1 (ko) * 2018-01-26 2023-03-27 닛신 엔지니어링 가부시키가이샤 미립자의 제조 방법
CN111565870B (zh) * 2018-01-26 2023-04-04 日清工程株式会社 铜微粒子
JP7139258B2 (ja) * 2019-01-22 2022-09-20 大陽日酸株式会社 銅微粒子、導電性材料、銅微粒子の製造方法
CN109655521A (zh) * 2019-01-28 2019-04-19 中国地质科学院水文地质环境地质研究所 基于加速器质谱技术的14c的快速测量方法
JP7269565B2 (ja) * 2019-03-29 2023-05-09 学校法人 関西大学 導電性インキ組成物及び導電性積層体
US12070801B2 (en) * 2019-03-29 2024-08-27 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Bonding material and bonded structure
JP7244919B2 (ja) * 2019-08-27 2023-03-23 協立化学産業株式会社 被覆銅ナノ粒子含有組成物、及び物品
WO2022045252A1 (ja) * 2020-08-28 2022-03-03 国立大学法人北海道大学 酸化物含有銅微粒子およびその製造方法、ならびにそれを用いた焼結体の製造方法
CN116329539B (zh) * 2023-03-03 2024-05-28 嘉庚创新实验室 铜复合材料及其制备方法、铜导电浆料和铜膜
CN118136337B (zh) * 2024-04-01 2025-06-20 合肥工业大学 一种高收缩率铜导电薄膜的制备方法及其材料
CN119747963A (zh) * 2024-11-20 2025-04-04 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) 一种基于热分解铜盐的自还原铜膏及其制备方法和应用

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702796B2 (ja) * 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
JPH08143916A (ja) 1994-11-24 1996-06-04 Nok Corp 鉄微粒子の製造方法
US6951666B2 (en) * 2001-10-05 2005-10-04 Cabot Corporation Precursor compositions for the deposition of electrically conductive features
JP3900414B2 (ja) 2002-02-18 2007-04-04 富士フイルム株式会社 ナノ粒子およびナノ粒子の製造方法、並びに、磁気記録媒体
JP4449484B2 (ja) * 2003-02-18 2010-04-14 東レ株式会社 導電性ペーストおよびそれを用いたプラズマディスプレイパネル用部材の製造方法
JP4431085B2 (ja) 2004-06-24 2010-03-10 シャープ株式会社 導電性インキ組成物、反射部材、回路基板、電子装置
JP5205717B2 (ja) * 2006-07-04 2013-06-05 セイコーエプソン株式会社 ギ酸銅錯体、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法
JP2008019461A (ja) * 2006-07-11 2008-01-31 Fujifilm Corp 金属ナノ粒子の製造方法、金属ナノ粒子及び金属ナノ粒子分散物
JP5045015B2 (ja) 2006-07-28 2012-10-10 セイコーエプソン株式会社 ギ酸銅の製造方法、銅粒子の製造方法および配線基板の製造方法
JP4961587B2 (ja) * 2006-10-03 2012-06-27 トヨタ自動車株式会社 銅微粒子、銅微粒子製造方法、絶縁材料、配線構造、配線回路板の製造方法、及び電子・電気機器
JP2008205430A (ja) * 2007-01-26 2008-09-04 Konica Minolta Holdings Inc 金属パターン形成方法及び金属塩混合物
JP2009082828A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 逆ミセル液、無機ナノ粒子及び無機ナノ粒子の製造方法
JP2009158441A (ja) 2007-12-28 2009-07-16 Namics Corp 導電性ペースト及びそれを用いた銅膜の形成方法
JP5003668B2 (ja) * 2008-12-18 2012-08-15 住友金属鉱山株式会社 酸化物被覆銅微粒子の製造方法
JP5441550B2 (ja) * 2009-07-30 2014-03-12 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 金属ナノ粒子分散液
JP5426270B2 (ja) * 2009-08-04 2014-02-26 ハリマ化成株式会社 金属銅微粒子の製造方法
JP5759688B2 (ja) * 2010-08-17 2015-08-05 三井金属鉱業株式会社 扁平銅粒子
WO2012053456A1 (ja) * 2010-10-21 2012-04-26 旭硝子株式会社 水素化銅微粒子分散液の製造方法、導電インクおよび導体付き基材の製造方法
JP5342597B2 (ja) * 2011-04-15 2013-11-13 福田金属箔粉工業株式会社 銅超微粒子分散ペーストおよび導電膜の形成方法
CN102220046A (zh) * 2011-06-01 2011-10-19 上海大学 纳米锡包铜导电墨水的制备方法
JP5848552B2 (ja) * 2011-08-29 2016-01-27 日立金属株式会社 銅微粒子分散液の製造方法、銅微粒子の製造方法、銅微粒子分散液および銅微粒子
EP2820093B1 (en) * 2012-02-29 2024-09-18 Singapore Asahi Chemical & Solder Ind. Pte. Ltd. Inks containing metal precursors nanoparticles
JP2014001443A (ja) * 2012-06-21 2014-01-09 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 酸化物被覆銅微粒子及びその製造方法
JP2014201618A (ja) * 2013-04-02 2014-10-27 旭硝子株式会社 金属微粒子分散液からなる導電インク、導体付き基材
JP6297135B2 (ja) * 2014-02-27 2018-03-20 学校法人 関西大学 銅ナノ粒子及びその製造方法、銅ナノ粒子分散液、銅ナノインク、銅ナノ粒子の保存方法及び銅ナノ粒子の焼結方法

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