JP2014199959A - 電気化学反応を利用した抵抗変化素子、並びにその製造方法及び動作方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】抵抗変化素子は、金属イオンの供給源となる第1電極と、該第1電極よりもイオン化しにくい第2電極と、該第1電極と該第2電極の間に介在するとともに該金属イオンが伝導可能なイオン伝導層と、を含む抵抗変化素子である。該イオン伝導層が、第1電極に隣接して配置され、該第1電極に接するまで拡散係数が該第1電極に向かって連続的に大きくなる第1の領域と、第1の領域と第2電極との間に形成され、拡散係数が一定である第2の領域と、を含む。第2の領域の拡散係数は第1の領域中の最小の拡散係数の値以下である。
【選択図】図6
Description
本願は、先の日本特許出願:特願2009−278446号(2009年12月8日出願)の優先権を主張するものであり、同出願の全記載内容は、本書に引用をもって繰込み記載されているものとする。
本発明は、プログラマブルロジックやメモリに利用される抵抗変化素子及びその製造方法に関し、特に、電気化学反応を利用した抵抗変化素子、並びにその製造方法及び動作方法に関する。
以下の分析は本願発明の観点からなされたものである。
上記のような抵抗変化素子は、オン状態からオフ状態へ遷移させる際の架橋金属の切断位置は、スイッチングサイクルによってばらつきが生じる。また、図3に示すように、低抵抗状態(a)から(b)のように金属架橋の一部が切断された後、第1電極11を接地して、第2電極12に正電圧を印加し続けた場合、金属架橋の切断位置が第2電極12に近いと、図3(b)に示した回収可能部分15が少なくなり、金属架橋回収後(c)のようにイオン伝導層(酸化タンタル)20中に大部分の金属架橋部が残ることとなる。このため、第1電極と第2電極の間の絶縁耐性が低下してしまう(非特許文献2)。
本発明により、架橋が切れる位置を、切れる位置として最も望ましい、イオン伝導層中の第1電極との最近接部分のみに限定する抵抗変化素子が達成できる。
本発明に係る抵抗変化素子の実施例1は、図6に示すように、金属イオンの供給源となる第1電極11と、第1電極11よりもイオン化しにくい第2電極12と、第1電極11と第2電極12の間に介在するとともに金属イオンが伝導可能なイオン伝導層23からなり、イオン伝導層23の領域の拡散係数を変化させた。本実施例1では、第1電極11の材質は、銅であり、第2電極12の材質は、白金であり、イオン伝導層23の材質は、酸化タンタル(Ta2O5)を用いた。
次に実施例2について説明する。実施例2も、図6に示すように、金属イオンの供給源となる第1電極11と、第1電極11よりもイオン化しにくい第2電極12と、第1電極11と第2電極12の間に介在するとともに金属イオンが伝導可能なイオン伝導層23からなる。実施例2では、第1電極11の材質は、銅であり、前記第2電極12の材質は、白金であり、イオン伝導層23の材質は、酸化タンタル(Ta2O5)を用いた。
本発明の抵抗変化素子に係る実施例3も、図6に示すように、金属イオンの供給源となる第1電極11と、第1電極11よりもイオン化しにくい第2電極12と、第1電極11と第2電極12の間に介在するとともに金属イオンが伝導可能なイオン伝導層23からなる。実施例3では、第1電極11の材質は、銅であり、前記第2電極12の材質は、白金であり、イオン伝導層23の材質は、酸窒化タンタル(TaON)を用いた。
なお、上記の特許文献及び非特許文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示(請求の範囲を含む)の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。
12 第2電極
13 金属イオン
14 金属架橋
15 (金属架橋の)回収可能部分
20 イオン伝導層
21 第1のイオン伝導層
22 第2のイオン伝導層
23 拡散係数に勾配のあるイオン伝導層
Claims (10)
- 金属イオンの供給源となる第1電極と、前記第1電極よりもイオン化しにくい第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介在するとともに前記金属イオンが伝導可能なイオン伝導層と、を含む抵抗変化素子であって、
前記イオン伝導層が、前記第1電極に隣接して配置され、前記第1電極に接するまで拡散係数が前記第1電極に向かって連続的に大きくなる第1の領域と、前記第1の領域と前記第2電極との間に形成され、拡散係数が一定である第2の領域と、を含み、
前記第2の領域の拡散係数は前記第1の領域中の最小の拡散係数の値以下である、ことを特徴とする抵抗変化素子。 - 前記イオン伝導層が2つ以上の元素を含む化合物であり、前記2つ以上の元素の組成比を電極間方向に沿って変化させることにより、拡散係数に勾配を持たせた前記第1の領域が形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の抵抗変化素子。
- 前記2つ以上の元素を含む化合物は、金属と、窒素及び/又は周期表第16族元素であるカルコゲン元素との化合物であることを特徴とする、請求項2に記載の抵抗変化素子。
- 前記イオン伝導層が、金属酸化物又は金属酸窒化物であることを特徴とする、請求項3に記載の抵抗変化素子。
- 前記イオン伝導層が、酸化タンタル又は酸窒化タンタルであることを特徴とする、請求項4に記載の抵抗変化素子。
- 金属イオンの供給源となる第1電極と、前記第1電極よりもイオン化しにくい第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介在するとともに前記金属イオンが伝導可能なイオン伝導層と、を含む抵抗変化素子であって、
前記イオン伝導層に、前記第1電極に接するまで拡散係数が前記第1電極に向かって連続的に大きくなる第1の領域が、前記第1電極に隣接して配置され、
前記イオン伝導層が不純物を含み、
前記不純物の量を電極間方向に沿って変化させることにより、拡散係数に勾配を持たせた前記第1の領域が形成されていることを特徴とする抵抗変化素子。 - 前記イオン伝導層が、前記不純物としてシリコンを含む酸化タンタル又は酸窒化タンタルであることを特徴とする、請求項6に記載の抵抗変化素子。
- 金属イオンの供給源となる第1電極と、前記第1電極よりもイオン化しにくい第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介在するとともに前記金属イオンが伝導可能なイオン伝導層と、を含む抵抗変化素子であって、
前記イオン伝導層に、前記第1電極に接するまで拡散係数が前記第1電極に向かって連続的に大きくなる第1の領域が、前記第1電極に隣接して配置され、
前記第1電極と接する側の前記イオン伝導層内部の拡散係数の温度依存性が、前記第2電極と接する側の拡散係数の温度依存性よりも大きいことを特徴とする抵抗変化素子。 - 金属イオンの供給源となる第1電極と、前記第1電極よりもイオン化しにくい第2電極と、前記第1電極と前記第2電極の間に介在するとともに前記金属イオンが伝導可能な金属酸窒化物からなるイオン伝導層と、を含む抵抗変化素子の製造方法であって、
金属酸窒化物のターゲットをスパッタリングする装置内の酸素及び窒素の濃度比を変化させつつスパッタリングして、電極間方向に沿ってイオン伝導層の金属酸窒化物の酸素及び窒素の含有濃度比を変化させたイオン伝導層を形成する工程と、
を含むことを特徴とする製造方法。 - 請求項8に記載の抵抗変化素子の動作方法であって、
高抵抗状態から低抵抗状態へ遷移させる動作を、前記第1電極と接する側の前記イオン伝導層内部の拡散係数の勾配が、前記第2電極と接する側の拡散係数の勾配よりも大きい温度領域で行うことを特徴とする、抵抗変化素子の動作方法。
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