JP2014107553A - 電子部品組込み基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】キャビティ111を有する第1の絶縁層110と、キャビティ111の内部に挿入され、少なくとも一つ以上の外部電極141を有する電子部品140と、第1の絶縁層110の下面に形成され、電子部品140が取り付けられ、外部電極141の一部を露出させる少なくとも一つ以上のガイドホールを有する第1の金属パターン120と、第1の絶縁層110の下面に形成され、第1の金属パターン120をカバーする第2の絶縁層150と、第2の絶縁層150の下面に形成される第1の回路パターン170と、ガイドホールを通じて露出する外部電極141と第1の回路パターン170とを電気的に接続する第1のビアV1とを含む。
【選択図】図4
Description
11 接続ピン
100 電子部品組込み基板
110 第1の絶縁層
111 キャビティ
120 第1の金属パターン
121 ガイドホール
122 ギャップ
130 第2の金属パターン
131 マスクホール
140 電子部品
141 外部電極
142 ボディ
150 第2の絶縁層
160 第3の絶縁層
170 第1の回路パターン
180 第2の回路パターン
191 第1のソルダレジスト
192 第2のソルダレジスト
V1 第1のビア
V2 第2のビア
V3 第3のビア
V4 第4のビア
VT スルービア
SB ソルダバンプ
210 絶縁性接着層
Claims (24)
- キャビティを有する第1の絶縁層と、
前記キャビティの内部に挿入され、少なくとも一つ以上の外部電極を有する電子部品と、
前記第1の絶縁層の下面に形成され、前記電子部品が取り付けられ、前記外部電極の一部を露出させる少なくとも一つ以上のガイドホールを有する第1の金属パターンと、
前記第1の絶縁層の下面に形成され、前記第1の金属パターンをカバーする第2の絶縁層と、
前記第2の絶縁層の下面に形成される第1の回路パターンと、
前記ガイドホールを通じて露出する前記外部電極と前記第1の回路パターンとを電気的に接続する第1のビアと
を含む電子部品組込み基板。 - 前記第1の金属パターンは、前記外部電極の各々に対応して複数形成され、前記第1の金属パターンは、ギャップによって互いに離間していることを特徴とする請求項1に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1の金属パターンと前記第1の回路パターンとを電気的に接続する第2のビアをさらに含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1の絶縁層の上面に形成され、前記キャビティの形成領域を画定する第2の金属パターンをさらに含むことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第2の金属パターンの側壁及び前記キャビティの側壁は、同一面上に位することを特徴とする請求項4に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第2の金属パターンは、前記キャビティの側壁から離間して配置されることを特徴とする請求項4又は5に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1の絶縁層を貫いて、前記第1の金属パターンと前記第2の金属パターンとを電気的に接続するスルービアをさらに含むことを特徴とする請求項4から6のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1の絶縁層の上面に形成され、前記第2の金属パターン及び前記電子部品をカバーする第3の絶縁層と、
前記第3の絶縁層の上面に形成される第2の回路パターンとをさらに含むことを特徴とする請求項4から7のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。 - 前記第3の絶縁層を貫いて前記外部電極と前記第2の回路パターンとを電気的に接続する第3のビアをさらに含むことを特徴にする請求項8に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第3の絶縁層を貫いて前記第2の回路パターンと前記第2の金属パターンとを電気的に接続する第4のビアをさらに含むことを特徴とする請求項8又は9に記載の電子部品組込み基板。
- 前記キャビティと前記電子部品との間の空間を満たす充填材をさらに含むことを特徴とする請求項8から10のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第3の絶縁層と前記充填材とは、一体に形成されることを特徴とする請求項11に記載の電子部品組込み基板。
- 前記電子部品の下面と前記第1の金属パターンとの間に絶縁性接着層がさらに設けられ、
前記第1のビアは、前記絶縁性接着層を貫いて前記外部電極に接触することを特徴とする請求項1から12のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。 - 前記第1のビアは、前記ガイドホールによって前記外部電極と自己整列されることを特徴とする請求項1から13のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1の金属パターンは、前記外部電極と接触されることを特徴とする請求項1から14のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板。
- 前記第1のビアは、前記ガイドホールを通じて露出する外部電極及び前記第1の金属パターンと接触されることを特徴とする請求項15に記載の電子部品組込み基板。
- 第1の絶縁層にキャビティを形成するステップと、
前記第1の絶縁層の下面に形成され、前記キャビティの一部領域に延在し、少なくとも一つ以上のガイドホールを有する第1の金属パターンを形成するステップと、
前記キャビティの内部に電子部品を挿入し、前記第1の金属パターンに取り付けるステップと、
前記第1の絶縁層の下面に前記第1の金属パターンをカバーする第2の絶縁層を形成するステップと、
前記第2の絶縁層を貫くビアホールを形成し、前記ガイドホールを通じて前記電子部品の下面を露出させるステップと、
前記ビアホールの内部に前記電子部品の下面と接触する第1のビアを形成するステップと
を含む電子部品組込み基板製造方法。 - 前記ビアホールは、前記第2の絶縁層にCO2レーザを照射して形成されることを特徴とする請求項17に記載の電子部品組込み基板製造方法。
- 前記電子部品は、前記第1の金属パターンの上面に絶縁性接着層を形成した状態で前記キャビティの内部に挿入されることを特徴とする請求項17又は18に記載の電子部品組込み基板製造方法。
- 前記電子部品は、前記電子部品の下面に絶縁性接着層を形成した状態で前記キャビティ内部に挿入されることを特徴とする請求項17から19のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板製造方法。
- 前記第1の金属パターンを形成するステップは、
前記第1の絶縁層の下面に絶縁性接着層を接着するステップと、
前記絶縁性接着層の下面に金属層を形成するステップと、
前記金属層で前記ガイドホールが設けられる領域の金属材料を除去するステップと
を含むことを特徴とする請求項17から20のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板製造方法。 - 前記キャビティは、マスクホールの設けられた第2の金属パターンを前記第1の絶縁層の上面に結合した状態で、レーザを照射して形成されることを特徴とする請求項17から21のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板製造方法。
- 前記第1の絶縁層の上面に前記第2の金属パターンの上面及び前記電子部品の上面をカバーする第3の絶縁層を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項22に記載の電子部品組込み基板製造方法。
- 前記電子部品は、少なくとも2つ以上の外部電極を備え、前記第1の金属パターンは、前記外部電極の各々に対応して複数形成され、
前記第1の金属パターンは、ギャップによって互いに離間していることを特徴とする請求項17から23のいずれか一項に記載の電子部品組込み基板製造方法。
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