JP2013175496A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013175496A5 JP2013175496A5 JP2012037395A JP2012037395A JP2013175496A5 JP 2013175496 A5 JP2013175496 A5 JP 2013175496A5 JP 2012037395 A JP2012037395 A JP 2012037395A JP 2012037395 A JP2012037395 A JP 2012037395A JP 2013175496 A5 JP2013175496 A5 JP 2013175496A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- substrate
- substrate surface
- scrub
- neutral
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 47
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 claims description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 1
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012037395A JP5866227B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 基板洗浄方法 |
| TW101134106A TWI525686B (zh) | 2012-02-23 | 2012-09-18 | 基板洗淨方法 |
| KR1020120121073A KR20130097053A (ko) | 2012-02-23 | 2012-10-30 | 기판 세정 방법 |
| US13/758,226 US9142399B2 (en) | 2012-02-23 | 2013-02-04 | Substrate cleaning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012037395A JP5866227B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 基板洗浄方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013175496A JP2013175496A (ja) | 2013-09-05 |
| JP2013175496A5 true JP2013175496A5 (enExample) | 2015-10-15 |
| JP5866227B2 JP5866227B2 (ja) | 2016-02-17 |
Family
ID=49001522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012037395A Active JP5866227B2 (ja) | 2012-02-23 | 2012-02-23 | 基板洗浄方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9142399B2 (enExample) |
| JP (1) | JP5866227B2 (enExample) |
| KR (1) | KR20130097053A (enExample) |
| TW (1) | TWI525686B (enExample) |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014130881A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Ebara Corp | 研磨装置 |
| KR102047704B1 (ko) | 2013-08-16 | 2019-12-02 | 엘지전자 주식회사 | 이동 단말기 및 이의 제어 방법 |
| JP6279276B2 (ja) | 2013-10-03 | 2018-02-14 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置及び基板処理装置 |
| JP2015099852A (ja) * | 2013-11-19 | 2015-05-28 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
| SG10201407598VA (en) | 2013-11-19 | 2015-06-29 | Ebara Corp | Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus |
| JP6321353B2 (ja) * | 2013-11-19 | 2018-05-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
| JP6339351B2 (ja) * | 2013-11-25 | 2018-06-06 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置および基板処理装置 |
| JP6389089B2 (ja) * | 2014-09-18 | 2018-09-12 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2016082195A (ja) * | 2014-10-22 | 2016-05-16 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP6313189B2 (ja) * | 2014-11-04 | 2018-04-18 | 東芝メモリ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP6797526B2 (ja) * | 2014-11-11 | 2020-12-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| JP6543534B2 (ja) * | 2015-08-26 | 2019-07-10 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
| US10388537B2 (en) | 2016-04-15 | 2019-08-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Cleaning apparatus, chemical mechanical polishing system including the same, cleaning method after chemical mechanical polishing, and method of manufacturing semiconductor device including the same |
| JP6934918B2 (ja) * | 2016-05-09 | 2021-09-15 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
| KR102338647B1 (ko) * | 2016-05-09 | 2021-12-13 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 기판 세정 장치 |
| KR20170128801A (ko) | 2016-05-16 | 2017-11-24 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| CN106513351B (zh) * | 2016-11-26 | 2019-04-02 | 王辉 | 一种电动汽车充电桩专用清洗装置及其清洗方法 |
| JP6758247B2 (ja) * | 2017-05-10 | 2020-09-23 | 株式会社荏原製作所 | 洗浄装置および基板処理装置、洗浄装置のメンテナンス方法、並びにプログラム |
| JP6979935B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2021-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
| US11791173B2 (en) | 2019-03-21 | 2023-10-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Substrate cleaning equipment, substrate treatment system including the same, and method of fabricating semiconductor device using the substrate cleaning equipment |
| JP2020184581A (ja) * | 2019-05-08 | 2020-11-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP7348623B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-09-21 | アイオン株式会社 | 基板洗浄用ブラシ |
| JP2021048336A (ja) * | 2019-09-20 | 2021-03-25 | 三菱電機株式会社 | 処理液生成方法、処理液生成機構、半導体製造装置及び半導体製造方法 |
| JP7564822B2 (ja) * | 2019-12-11 | 2024-10-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄システムおよび基板洗浄方法 |
| TWI789842B (zh) * | 2020-09-11 | 2023-01-11 | 日商芝浦機械電子裝置股份有限公司 | 基板處理裝置 |
| KR102862397B1 (ko) | 2020-09-18 | 2025-09-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 방법 및 그를 포함하는 기판 제조 방법 |
| US11728185B2 (en) | 2021-01-05 | 2023-08-15 | Applied Materials, Inc. | Steam-assisted single substrate cleaning process and apparatus |
| JP7628897B2 (ja) | 2021-06-15 | 2025-02-12 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板処理装置、ブレークイン装置、基板に付着する微粒子数の推定方法、基板洗浄部材の汚染度合い判定方法およびブレークイン処理の判定方法 |
| JP7720208B2 (ja) * | 2021-09-22 | 2025-08-07 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US12285837B2 (en) | 2021-11-18 | 2025-04-29 | SanDisk Technologies, Inc. | Wafer surface chemical distribution sensing system and methods for operating the same |
| US20250235900A1 (en) * | 2024-01-23 | 2025-07-24 | Applied Materials, Inc. | Water-based, high-efficiency chemical reagent for substrate surface particle removal |
| CN119456556B (zh) * | 2024-11-14 | 2025-11-04 | 中国航发西安动力控制科技有限公司 | 一种航空齿轮类零部件清洁度控制方法 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3003684B1 (ja) * | 1998-09-07 | 2000-01-31 | 日本電気株式会社 | 基板洗浄方法および基板洗浄液 |
| JP3875456B2 (ja) * | 2000-06-29 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 洗浄方法および洗浄装置 |
| JP3667273B2 (ja) * | 2001-11-02 | 2005-07-06 | Necエレクトロニクス株式会社 | 洗浄方法および洗浄液 |
| WO2006073140A1 (en) * | 2005-01-06 | 2006-07-13 | Ebara Corporation | Substrate processing method and apparatus |
| EP1848028B1 (en) * | 2005-02-07 | 2012-07-18 | Ebara Corporation | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| JP2008153322A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 二流体ノズル、基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2009231628A (ja) | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2009238896A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Renesas Technology Corp | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| JP5744382B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2015-07-08 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP5294944B2 (ja) * | 2009-03-31 | 2013-09-18 | 株式会社荏原製作所 | 基板の洗浄方法 |
-
2012
- 2012-02-23 JP JP2012037395A patent/JP5866227B2/ja active Active
- 2012-09-18 TW TW101134106A patent/TWI525686B/zh active
- 2012-10-30 KR KR1020120121073A patent/KR20130097053A/ko not_active Ceased
-
2013
- 2013-02-04 US US13/758,226 patent/US9142399B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2013175496A5 (enExample) | ||
| JP5866227B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
| JP6964745B2 (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| KR102146872B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
| JPWO2007108315A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR102033791B1 (ko) | 기판 세정 방법 및 기판 세정 장치 | |
| US10892173B2 (en) | Substrate cleaning roll, substrate cleaning apparatus, and substrate cleaning method | |
| JP2014003273A (ja) | 基板洗浄方法 | |
| US10269555B2 (en) | Post-CMP cleaning and apparatus | |
| JP6205341B2 (ja) | 基板洗浄装置および基板処理装置 | |
| WO2013133401A1 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JP7290695B2 (ja) | 超音波洗浄装置および洗浄具のクリーニング装置 | |
| KR102103321B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
| JP2021064701A (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
| JP2015015284A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JP2015023165A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| US20080237066A1 (en) | Electrolytic processing unit device, and method for electrolytic processing, washing, and drying | |
| JP2007123523A (ja) | 研磨方法及び研磨装置、並びに電解研磨装置 | |
| Chen et al. | Chemical mechanical cleaning for CMP defect reduction | |
| JP6431159B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2015023085A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
| JP2005109362A (ja) | 処理液、並びに該処理液を用いた基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JP2021106214A (ja) | 洗浄装置、研磨装置 | |
| KR20050071218A (ko) | 반도체용 세정 시스템 |