JP2012256675A - 配線基板、半導体装置及びその製造方法 - Google Patents

配線基板、半導体装置及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012256675A
JP2012256675A JP2011128215A JP2011128215A JP2012256675A JP 2012256675 A JP2012256675 A JP 2012256675A JP 2011128215 A JP2011128215 A JP 2011128215A JP 2011128215 A JP2011128215 A JP 2011128215A JP 2012256675 A JP2012256675 A JP 2012256675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
semiconductor device
opening
insulating layer
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011128215A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2012256675A5 (enExample
Inventor
Naoyuki Koizumi
直幸 小泉
Akihiko Tateiwa
昭彦 立岩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Industries Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Industries Co Ltd filed Critical Shinko Electric Industries Co Ltd
Priority to JP2011128215A priority Critical patent/JP2012256675A/ja
Priority to US13/473,089 priority patent/US8659127B2/en
Publication of JP2012256675A publication Critical patent/JP2012256675A/ja
Publication of JP2012256675A5 publication Critical patent/JP2012256675A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H10W70/09—
    • H10W70/60—
    • H10W70/614—
    • H10W70/635—
    • H10W70/692—
    • H10W74/019—
    • H10W42/20—
    • H10W70/682—
    • H10W72/0198—
    • H10W72/241—
    • H10W90/00—
    • H10W90/701—
    • H10W90/724—

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
JP2011128215A 2011-06-08 2011-06-08 配線基板、半導体装置及びその製造方法 Pending JP2012256675A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011128215A JP2012256675A (ja) 2011-06-08 2011-06-08 配線基板、半導体装置及びその製造方法
US13/473,089 US8659127B2 (en) 2011-06-08 2012-05-16 Wiring substrate, semiconductor device and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011128215A JP2012256675A (ja) 2011-06-08 2011-06-08 配線基板、半導体装置及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012256675A true JP2012256675A (ja) 2012-12-27
JP2012256675A5 JP2012256675A5 (enExample) 2014-06-26

Family

ID=47292462

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011128215A Pending JP2012256675A (ja) 2011-06-08 2011-06-08 配線基板、半導体装置及びその製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8659127B2 (enExample)
JP (1) JP2012256675A (enExample)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106671A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 富士通株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、基板及び基板の製造方法
JP2015133473A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 多層基板および多層基板の製造方法
JP2015213152A (ja) * 2014-05-05 2015-11-26 ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド ポリマーマトリクスを有するインターポーザのフレーム及び作製方法
JP2016092406A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 印刷回路基板及びその製造方法
JP2016092164A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2016092107A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2016092220A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日立化成株式会社 ケイ素を含む基板及びそれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP2016208057A (ja) * 2014-05-02 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法
JP2021502706A (ja) * 2017-11-10 2021-01-28 エルペーカーエフ レーザー ウント エレクトロニクス アーゲー 半導体ウェハの集積方法及び装置
JP2021108317A (ja) * 2019-12-27 2021-07-29 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP2024075488A (ja) * 2022-11-22 2024-06-03 アブソリックス インコーポレイテッド パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6152254B2 (ja) * 2012-09-12 2017-06-21 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ、半導体装置及び半導体パッケージの製造方法
US20140151095A1 (en) * 2012-12-05 2014-06-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Printed circuit board and method for manufacturing the same
DE102014101366B3 (de) * 2014-02-04 2015-05-13 Infineon Technologies Ag Chip-Montage an über Chip hinausstehender Adhäsions- bzw. Dielektrikumsschicht auf Substrat
JP6031060B2 (ja) * 2014-03-31 2016-11-24 信越化学工業株式会社 半導体装置、積層型半導体装置、封止後積層型半導体装置、及びこれらの製造方法
TWI670803B (zh) * 2014-03-31 2019-09-01 日商凸版印刷股份有限公司 中介層、半導體裝置、中介層的製造方法及半導體裝置的製造方法
US9385077B2 (en) * 2014-07-11 2016-07-05 Qualcomm Incorporated Integrated device comprising coaxial interconnect
KR102065943B1 (ko) * 2015-04-17 2020-01-14 삼성전자주식회사 팬-아웃 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US10199337B2 (en) 2015-05-11 2019-02-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component package and method of manufacturing the same
US9984979B2 (en) * 2015-05-11 2018-05-29 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same
KR102450599B1 (ko) * 2016-01-12 2022-10-07 삼성전기주식회사 패키지기판
CN106971993B (zh) * 2016-01-14 2021-10-15 三星电子株式会社 半导体封装件
KR102595276B1 (ko) 2016-01-14 2023-10-31 삼성전자주식회사 반도체 패키지
US20180122749A1 (en) * 2016-11-01 2018-05-03 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor wafer, semiconductor package and method for manufacturing the same
WO2018182652A1 (en) * 2017-03-30 2018-10-04 Intel Corporation Semiconductor package having a coaxial first layer interconnect
KR101963292B1 (ko) * 2017-10-31 2019-03-28 삼성전기주식회사 팬-아웃 반도체 패키지
JP2019106429A (ja) * 2017-12-11 2019-06-27 凸版印刷株式会社 ガラス配線基板、その製造方法及び半導体装置
US11270920B2 (en) 2018-08-14 2022-03-08 Medtronic, Inc. Integrated circuit package and method of forming same
US11270953B2 (en) * 2018-08-31 2022-03-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Structure and formation method of chip package with shielding structure
EP3621107B1 (en) 2018-09-10 2025-03-26 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Component with dielectric layer for embedding in component carrier
CN111668123B (zh) * 2019-03-08 2022-04-26 矽磐微电子(重庆)有限公司 半导体封装方法
KR102796886B1 (ko) * 2020-04-22 2025-04-17 삼성전자주식회사 비아 보호층을 갖는 반도체 소자

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297546A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造法
WO2001082666A1 (fr) * 2000-04-20 2001-11-01 Hitachi, Ltd. Carte à circuit imprimé et production de cette carte
JP2002118368A (ja) * 2000-07-31 2002-04-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2002271034A (ja) * 2001-03-13 2002-09-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
US6586829B1 (en) * 1997-12-18 2003-07-01 Si Diamond Technology, Inc. Ball grid array package
JP2004079736A (ja) * 2002-08-15 2004-03-11 Sony Corp チップ内蔵基板装置及びその製造方法
JP2009105344A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法
JP2010238925A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール
WO2011018938A1 (ja) * 2009-08-12 2011-02-17 日本電気株式会社 多層プリント配線板

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5565262A (en) * 1995-01-27 1996-10-15 David Sarnoff Research Center, Inc. Electrical feedthroughs for ceramic circuit board support substrates
JP3322575B2 (ja) * 1996-07-31 2002-09-09 太陽誘電株式会社 ハイブリッドモジュールとその製造方法
JPH10107391A (ja) * 1996-09-30 1998-04-24 O K Print:Kk 配線基板および配線基板用基材
US5949030A (en) * 1997-11-14 1999-09-07 International Business Machines Corporation Vias and method for making the same in organic board and chip carriers
JP3792445B2 (ja) * 1999-03-30 2006-07-05 日本特殊陶業株式会社 コンデンサ付属配線基板
EP1137332B1 (en) * 1999-09-02 2006-11-22 Ibiden Co., Ltd. Printed wiring board and method of producing the same and capacitor to be contained in printed wiring board
EP2081419B1 (en) * 1999-09-02 2013-08-07 Ibiden Co., Ltd. Printed circuit board and method of manufacturing printed circuit board
EP1990833A3 (en) * 2000-02-25 2010-09-29 Ibiden Co., Ltd. Multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board manufacturing method
JP3796099B2 (ja) * 2000-05-12 2006-07-12 新光電気工業株式会社 半導体装置用インターポーザー、その製造方法および半導体装置
US6841740B2 (en) * 2000-06-14 2005-01-11 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Printed-wiring substrate and method for fabricating the same
KR20030080642A (ko) * 2002-04-10 2003-10-17 삼성전기주식회사 세라믹칩 패키지 제조방법
US20040012935A1 (en) * 2002-07-16 2004-01-22 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Printed wiring board
JP3923389B2 (ja) 2002-08-08 2007-05-30 新光電気工業株式会社 めっき装置及び配線基板の製造方法
JP4126389B2 (ja) * 2002-09-20 2008-07-30 カシオ計算機株式会社 半導体パッケージの製造方法
US7489032B2 (en) * 2003-12-25 2009-02-10 Casio Computer Co., Ltd. Semiconductor device including a hard sheet to reduce warping of a base plate and method of fabricating the same
JP4298559B2 (ja) * 2004-03-29 2009-07-22 新光電気工業株式会社 電子部品実装構造及びその製造方法
JP2006019455A (ja) * 2004-06-30 2006-01-19 Nec Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP2006120943A (ja) * 2004-10-22 2006-05-11 Shinko Electric Ind Co Ltd チップ内蔵基板及びその製造方法
KR100616670B1 (ko) * 2005-02-01 2006-08-28 삼성전기주식회사 웨이퍼 레벨의 이미지 센서 모듈 및 그 제조방법
JP4534062B2 (ja) * 2005-04-19 2010-09-01 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP5114041B2 (ja) * 2006-01-13 2013-01-09 日本シイエムケイ株式会社 半導体素子内蔵プリント配線板及びその製造方法
KR101037229B1 (ko) * 2006-04-27 2011-05-25 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP2009117699A (ja) * 2007-11-08 2009-05-28 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ用部品及び半導体パッケージ用部品の製造方法
JP5125470B2 (ja) * 2007-12-13 2013-01-23 富士通株式会社 配線基板及びその製造方法
JP4636090B2 (ja) * 2008-01-31 2011-02-23 カシオ計算機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP5284155B2 (ja) * 2008-03-24 2013-09-11 日本特殊陶業株式会社 部品内蔵配線基板
JPWO2009118950A1 (ja) * 2008-03-27 2011-07-21 イビデン株式会社 多層プリント配線板の製造方法
TW200952142A (en) * 2008-06-13 2009-12-16 Phoenix Prec Technology Corp Package substrate having embedded semiconductor chip and fabrication method thereof
US8334590B1 (en) * 2008-09-04 2012-12-18 Amkor Technology, Inc. Semiconductor device having insulating and interconnection layers
US8129828B2 (en) * 2008-09-29 2012-03-06 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring substrate with reinforcement
CN102150482B (zh) * 2008-09-30 2013-07-10 揖斐电株式会社 电子零件内置线路板及其制造方法
JP2010114434A (ja) * 2008-10-08 2010-05-20 Ngk Spark Plug Co Ltd 部品内蔵配線基板及びその製造方法
US20100326716A1 (en) * 2009-06-26 2010-12-30 Zhichao Zhang Core via for chip package and interconnect
JP2011165741A (ja) * 2010-02-05 2011-08-25 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
KR20110119290A (ko) * 2010-04-27 2011-11-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 집적회로
US8546922B2 (en) * 2010-09-30 2013-10-01 Ibiden Co., Ltd. Wiring board
US8835226B2 (en) * 2011-02-25 2014-09-16 Rf Micro Devices, Inc. Connection using conductive vias
US8476115B2 (en) * 2011-05-03 2013-07-02 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of mounting cover to semiconductor die and interposer with adhesive material
JP2013004576A (ja) * 2011-06-13 2013-01-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 半導体装置

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297546A (ja) * 1994-04-21 1995-11-10 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造法
US6586829B1 (en) * 1997-12-18 2003-07-01 Si Diamond Technology, Inc. Ball grid array package
WO2001082666A1 (fr) * 2000-04-20 2001-11-01 Hitachi, Ltd. Carte à circuit imprimé et production de cette carte
JP2002118368A (ja) * 2000-07-31 2002-04-19 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板およびその製造方法
JP2002271034A (ja) * 2001-03-13 2002-09-20 Ibiden Co Ltd プリント配線板及びプリント配線板の製造方法
JP2004079736A (ja) * 2002-08-15 2004-03-11 Sony Corp チップ内蔵基板装置及びその製造方法
JP2009105344A (ja) * 2007-10-25 2009-05-14 Ngk Spark Plug Co Ltd 板状部品内蔵配線基板及びその製造方法
JP2010238925A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tdk Corp 電子部品内蔵モジュール
WO2011018938A1 (ja) * 2009-08-12 2011-02-17 日本電気株式会社 多層プリント配線板

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015106671A (ja) * 2013-12-02 2015-06-08 富士通株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法、基板及び基板の製造方法
JP2015133473A (ja) * 2014-01-09 2015-07-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 多層基板および多層基板の製造方法
JP2016208057A (ja) * 2014-05-02 2016-12-08 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法
JP2015213152A (ja) * 2014-05-05 2015-11-26 ツーハイ アドバンスド チップ キャリアーズ アンド エレクトロニック サブストレート ソリューションズ テクノロジーズ カンパニー リミテッド ポリマーマトリクスを有するインターポーザのフレーム及び作製方法
JP2016092107A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 日立化成株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2016092164A (ja) * 2014-11-04 2016-05-23 日本特殊陶業株式会社 配線基板及びその製造方法
JP2016092220A (ja) * 2014-11-05 2016-05-23 日立化成株式会社 ケイ素を含む基板及びそれを用いた半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JP2016092406A (ja) * 2014-11-10 2016-05-23 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 印刷回路基板及びその製造方法
JP2021502706A (ja) * 2017-11-10 2021-01-28 エルペーカーエフ レーザー ウント エレクトロニクス アーゲー 半導体ウェハの集積方法及び装置
JP7090153B2 (ja) 2017-11-10 2022-06-23 エルペーカーエフ レーザー ウント エレクトロニクス アーゲー 半導体ウェハの集積方法及び装置
JP2021108317A (ja) * 2019-12-27 2021-07-29 イビデン株式会社 プリント配線板およびその製造方法
JP2024075488A (ja) * 2022-11-22 2024-06-03 アブソリックス インコーポレイテッド パッケージング基板及びこれを含む半導体パッケージ

Also Published As

Publication number Publication date
US20120313226A1 (en) 2012-12-13
US8659127B2 (en) 2014-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012256675A (ja) 配線基板、半導体装置及びその製造方法
JP5584011B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法
CN101288351B (zh) 印刷布线基板及印刷布线基板的制造方法
KR100595889B1 (ko) 상하도전층의 도통부를 갖는 반도체장치 및 그 제조방법
TWI352412B (en) Multi-chip package structure and method of fabrica
JP5514559B2 (ja) 配線基板及びその製造方法並びに半導体パッケージ
JP5406572B2 (ja) 電子部品内蔵配線基板及びその製造方法
CN109788666B (zh) 线路基板及其制作方法
CN107770947A (zh) 印刷布线板和印刷布线板的制造方法
TWI553787B (zh) Ic載板、具有該ic載板的半導體器件及其製造方法
JP4182144B2 (ja) チップ内蔵基板の製造方法
CN101499456B (zh) 半导体器件及其制造方法
JP5784775B2 (ja) 半導体パッケージ及びその製造方法
CN101252092B (zh) 多芯片封装结构及其制作方法
JP2017050310A (ja) 電子部品装置及びその製造方法
JP4268560B2 (ja) 電子部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP2020004926A (ja) 配線基板及び配線基板の製造方法
JP5734624B2 (ja) 半導体パッケージの製造方法
JP2010109274A (ja) 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
TWI531291B (zh) 承載板及其製作方法
JP2013062296A (ja) 配線基板、及び半導体パッケージ
JP3925503B2 (ja) 半導体装置
CN101499448A (zh) 半导体装置及其制造方法
KR102531075B1 (ko) 배선 기판 및 그 제조 방법
JP2013098373A (ja) 半導体装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140509

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140509

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20141118

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150116

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150623

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150813

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160318

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20160906