JP2016092164A - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
11…ガラス基材
12…基材主面
13…基材裏面
16…貫通導体としてのスルーホール導体
20…配線基板の側面
21…ガラス基材の端面
22,23,24,25,26,27,28,29…樹脂絶縁層の端面
30…積層部としての主面側ビルドアップ層
31,32,33,41,42,43…樹脂絶縁層
34,35,36,44,45,46…金属配線層
38,48…樹脂絶縁層としてのソルダーレジスト層
40…積層部としての裏面側ビルドアップ層
Claims (6)
- 基材主面及び基材裏面を有する板状のガラス基材と、
前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ設けられ、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する積層部と
を備える配線基板であって、
前記配線基板の側面に、前記ガラス基材の端面と前記樹脂絶縁層の端面とが露出しており、
前記ガラス基材の端面は、前記樹脂絶縁層の端面よりも表面粗さRaが小さく、かつ、表面粗さRzが1.10μm以下である
ことを特徴とする配線基板。 - 前記積層部は、前記複数の樹脂絶縁層間に金属配線層を配置した構造を有することを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
- 前記ガラス基材は、前記ガラス基材を厚さ方向に貫通するとともに、前記基材主面側及び前記基材裏面側を導通させる貫通導体を有することを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板。
- 前記ガラス基材の厚さが0.5mm以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の配線基板。
- 基材主面及び基材裏面を有する板状のガラス基材を準備するガラス基材準備工程と、
前記ガラス基材準備工程後、複数の樹脂絶縁層を積層した構造を有する積層部を、前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ形成する積層部形成工程と
を含む配線基板の製造方法であって、
前記積層部形成工程後、
前記配線基板の側面となる、前記ガラス基材の端面と前記樹脂絶縁層の端面とを露出させる露出工程と、
前記ガラス基材の端面に対してレーザーを照射することにより、前記ガラス基材の端面の表面粗さRaを、前記樹脂絶縁層の端面よりも小さくするとともに、前記ガラス基材の端面の表面粗さRzを1.10μm以下にする照射工程と
を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記ガラス基材準備工程では、前記ガラス基材となるべき基材形成領域が平面方向に沿って複数配置された多数個取り用ガラス基材を準備し、
前記積層部形成工程では、前記多数個取り用ガラス基材の前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ前記積層部が設けられた多数個取り用配線基板を形成し、
前記露出工程では、前記多数個取り用配線基板を前記基材形成領域の外形線に沿って切断することにより、前記ガラス基材の端面と前記樹脂絶縁層の端面とが露出した前記配線基板を得る
ことを特徴とする請求項5に記載の配線基板の製造方法。
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