JP2014116485A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】基材準備工程では、光剥離性を有する接着部５７が外周部に配置されるとともに、接着部５７よりも接着性が低い剥離部５８が接着部５７よりも内側に配置される支持基材５１を準備する。貼付工程では、支持基材５１の基材主面５２上及び基材裏面５３上にコア基板１１を配置し、接着部５７をコア基板１１のコア裏面１３の外周部に仮接着させるとともに、剥離部５８をコア裏面１３の中央部に接触させることにより、コア基板１１を支持基材５１上に貼付する。そして、分離工程では、接着部５７に対して光を照射することにより、コア基板１１と支持基材５１とを分離する。
【選択図】図９

Description

本発明は、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有する多層配線基板の製造方法に関するものである。

近年、電気機器、電子機器の小型化に伴い、これらの機器に搭載される多層配線基板等にも小型化や高密度化が要求されている。このような多層配線基板としては、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有するビルドアップ層をコア基板の両面に備える両面積層配線基板が採用されることが多い。しかし、最近では、ビルドアップ層をコア基板の片面にのみ備える片面積層配線基板が採用されることもある。このような片面積層配線基板は、例えば以下の工程を経て製造される。

まず、コア基板を２枚用意し、加熱プレスを行って両者を貼り合わせる。次に、それぞれのコア基板のコア主面上に対して樹脂絶縁層及び導体層を交互に積層することにより、ビルドアップ層を形成する。そして、両コア基板を分離し、それぞれ多層配線基板とする。

ここで、２枚のコア基板を接着する手法としては、例えば、熱剥離性樹脂からなるシート（プリプレグなど）や熱剥離性樹脂からなる接着剤（エポキシ樹脂系接着剤など）を用いて、コア基板の外周部同士を接着する方法などが提案されている（例えば特許文献１参照）。なお、コア基板は、ビルドアップ層の形成後、接着部分（外周部）を切り離すことによって互いに分割される。

特開２００１−３６２３７号公報（段落［００１８］、図６等）

しかし、特許文献１に記載の従来技術には以下の問題がある。即ち、コア基板同士の接着に熱剥離性樹脂を用いると、ビルドアップ層を形成する工程での熱処理中に、接着部分が剥離してしまうという問題がある。また、接着部分の剥離を防止するためには、熱処理中の温度を制限しなければならないという問題もある。しかも、熱処理によって高温になると、コア基板とビルドアップ層（樹脂絶縁層）との熱膨張係数差に起因する応力が大きくなり、多層配線基板が破損するおそれがある。その結果、多層配線基板に必要とされる所定の信頼性を付与できないという問題がある。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる多層配線基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段（手段１）としては、コア主面、コア裏面及びコア側面を有し、光透過性を有する材料からなるコア基板を準備するコア基板準備工程と、前記コア基板準備工程後、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有する配線積層部を前記コア主面上に形成する配線積層部形成工程とを含む多層配線基板の製造方法において、前記配線積層部形成工程前に、基材主面、基材裏面及び基材側面を有し、光剥離性を有する材料からなる接着部が外周部に配置されるとともに、前記接着部よりも接着性が低い材料からなる剥離部が前記接着部よりも内側に配置される支持基材を準備する基材準備工程を行い、前記コア基板準備工程及び前記基材準備工程後かつ前記配線積層部形成工程前に、前記支持基材の前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ前記コア基板を配置し、前記接着部を前記コア裏面の外周部に仮接着させるとともに、前記剥離部を前記コア裏面の中央部に接触させることにより、前記コア基板を前記支持基材上に貼付する貼付工程を行い、前記配線積層部形成工程後、前記接着部に対して光を照射することにより、前記コア基板と前記支持基材とを分離する分離工程を行うことを特徴とする多層配線基板の製造方法がある。

手段１に記載の発明によると、支持基材を構成する接着部は、光剥離性を有するものであるため、配線積層部形成工程を行う際などに熱が発生したとしても、熱に起因するコア基板と支持基材との剥離が防止される。また、同じく支持基材を構成する剥離部は、コア基板のコア裏面に接触しているだけであって、コア裏面に接着されている訳ではないため、コア基板に作用する応力を緩和させることができる。その結果、配線積層部形成工程を行う際などにおいて、多層配線基板の破損が防止されるため、信頼性に優れた多層配線基板を製造することができる。

また、接着部は、光透過性を有する材料からなるコア基板に接着されるため、分離工程を行う際に照射される光は、コア基板を通過して確実に接着部に到達するようになる。その結果、光剥離性を有する接着部をコア基板から確実に分離することができる。一方、剥離部は、コア裏面に接触しているだけであって、接着されている訳ではないため、接着部がコア基板から分離すると同時に、コア基板から確実に分離されるようになる。以上のことから、コア基板と支持基材とを確実に分離することができる。

以下、多層配線基板の製造方法について説明する。

コア基板準備工程では、コア主面、コア裏面及びコア側面を有し、光透過性を有する材料からなるコア基板を従来周知の手法により作製し、あらかじめ準備しておく。コア基板の形成材料は、光透過性を有する材料であれば特に限定されるものではなく、コスト性、加工性、絶縁性、機械的強度などを考慮して適宜選択することができる。よって、コア基板としては、例えば、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板などが挙げられる。なお、コア基板が、絶縁性及び平滑性に優れたガラスからなるガラス基板であれば、コア基板が例えば樹脂基板である場合よりも狭ピッチでコア基板に貫通孔を形成できるため、多層配線基板に設けられる配線の自由度が大きくなる。セラミック基板の形成材料としては、低温焼成ガラスセラミック、ガラスセラミック等が好適に使用される。また、樹脂基板の形成材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）、アクリル樹脂などが好適に使用される。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）との複合材料を使用してもよい。

続く配線積層部形成工程では、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有する配線積層部をコア主面上に形成する。樹脂絶縁層は、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択することができる。樹脂絶縁層を形成するための高分子材料の好適例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂等が挙げられる。また、導体層は、主として銅からなり、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。

なお、配線積層部形成工程前に、基材主面、基材裏面及び基材側面を有し、光剥離性を有する材料からなる接着部が外周部に配置されるとともに、接着部よりも接着性が低い材料からなる剥離部が接着部よりも内側に配置される支持基材を準備する基材準備工程を行う。

支持基材を構成する接着剤は、光剥離性を有する材料からなる。ここで、「光剥離性」とは、元々粘着力を有しているが、光を吸収した際に硬化し、それに伴って粘着力もなくなる性質をいう。因みに、「熱剥離性」とは、元々粘着力を有しているが、熱を吸収した際に硬化し、それに伴って粘着力もなくなる性質をいう。

一方、支持基材を構成する剥離部は、接着剤よりも接着性が低い材料からなる。なお、剥離部は、接着部よりも接着性が低い材料であれば特に限定されるものではなく、例えば、樹脂絶縁層よりも耐熱性が高い樹脂材料からなる樹脂シートであってもよい。一般的に、樹脂は比較的安価な材料であるため、樹脂材料を用いて樹脂シートを形成すれば、樹脂を含まない他の材料（例えばセラミックなど）を用いて形成されるシートに比べて、材料コストの低減を図りやすいからである。また、剥離部（樹脂シート）を構成する樹脂材料の好適な具体例を挙げると、ポリエチレンテレフタレート樹脂からなるシートなどがある。ポリエチレンテレフタレート樹脂はそれ自体が好適な離型性を有することに加え、耐熱性なども備えているからである。ポリエチレンテレフタレート樹脂以外に好適なものとしては、例えばフッ素樹脂（例えばテフロン（登録商標））などがある。なお、「耐熱性」とは、例えば、ＪＩＳ Ｋ７２０６で定義されているビカット軟化温度（℃）などをいう。ビカット軟化温度の測定方法はＪＩＳ Ｋ７２０６に準じるものとする。

また、コア基板準備工程及び基材準備工程後かつ配線積層部形成工程前に、支持基材の基材主面上及び基材裏面上の両方にそれぞれコア基板を配置し、接着部をコア裏面の外周部に仮接着させるとともに、剥離部をコア裏面の中央部に接触させることにより、コア基板を支持基材上に貼付する貼付工程を行う。なお、支持基材の基材主面上に貼付されるコア基板、及び、支持基材の基材裏面上に貼付されるコア基板は、同じもの（同じ材料を用いて構成されたもの）であることがよい。仮に、コア基板が互いに異なる材料を用いて構成され、両者の熱膨張係数差が大きい場合には、配線積層部の形成時に反りの原因となる応力が発生するおそれがある。これに対し、コア基板が互いに同じ材料を用いて構成されたコア基板同士であれば、基本的に熱膨張率もほぼ等しいため、配線積層部の形成時に加熱したとしても、それ程大きな応力は発生しなくなる。

なお、コア基板準備工程後かつ分離工程前に、コア主面、コア裏面及び樹脂絶縁層の表面の少なくとも１箇所において接着部の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層を形成する光遮蔽層形成工程を行ってもよい。このようにすれば、接着部への自然光の照射が防止される。また、配線積層部形成工程において露光を行う場合に、接着部への露光時の光の照射が防止される。その結果、分離工程前であるにもかかわらず、コア基板と支持基材とが分離されてしまうといった問題を未然に防ぐことができる。

また、貼付工程後かつ配線積層部形成工程前に、コア側面上及び基材側面上に、コア側面及び基材側面を全体的に覆う剥離可能な光遮蔽シールを貼付する光遮蔽シール貼付工程を行い、光遮蔽シールを、配線積層部形成工程後かつ分離工程前に剥離してもよい。このようにすれば、配線積層部形成工程を行う際において、支持基材の側方から接着部への光の照射が防止される。その結果、分離工程前であるにもかかわらず、コア基板と支持基材とが分離されてしまうといった問題をより確実に防ぐことができる。

続く分離工程では、接着部に対して光を照射することにより、コア基板と支持基材とを分離する。以上のプロセスを経て、多層配線基板が製造される。ここで、接着部に照射される光としては、紫外光や、紫外光を含む可視光などが挙げられる。なお、接着部が、支持基材の基材側面に露出している場合、分離工程では、支持基材の側方からコア側面及び基材側面に光を照射してもよい。このようにすれば、分離工程を行う際に照射される光が、コア基板を透過して接着部に到達するだけではなく、接着部に対して直接照射されるようにもなるため、コア基板と支持基材とをより確実に分離することができる。

本実施形態における多層配線基板を示す概略断面図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 多層配線基板の製造方法を示す説明図。 比較例２におけるコア基板及び支持基材を示す概略断面図。 比較例３におけるコア基板及び支持基材を示す概略断面図。 他の実施形態におけるコア基板及び支持基材を示す概略断面図。 他の実施形態におけるコア基板及び支持基材を示す概略断面図。

以下、本発明の多層配線基板１０を具体化した一実施形態を図面に基づき詳細に説明する。

図１に示されるように、本実施形態の多層配線基板１０は、ＩＣチップ搭載用の配線基板である。多層配線基板１０は、略矩形板状のコア基板１１と、コア基板１１のコア主面１２上に形成されるビルドアップ層３１（配線積層部）とからなる。

本実施形態のコア基板１１は、コア主面１２、コア裏面１３及びコア側面１４を有し、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ０．３ｍｍの略矩形板状をなしている。コア基板１１は、光透過性を有する材料（本実施形態ではホウケイ酸ガラス）からなるガラス基板である。本実施形態において、コア基板１１の熱膨張係数は、１５ｐｐｍ／℃未満、具体的には４〜５ｐｐｍ／℃程度となっている。なお、コア基板１１の熱膨張係数は、３０℃〜４００℃間の測定値の平均値をいう。

また、コア基板１１には、コア主面１２及びコア裏面１３を貫通する複数の貫通孔１５が格子状に形成されている。そして、かかる貫通孔１５内には、銅からなる導体柱１６が設けられている。さらに、コア基板１１のコア主面１２には、厚さ約２０μｍの銅からなる主面側表面電極２１がパターン形成され、コア基板１１のコア裏面１３には、同じく厚さ約２０μｍの銅からなる裏面側表面電極２２がパターン形成されている。各表面電極２１，２２は、導体柱１６に電気的に接続されている。

図１に示されるように、ビルドアップ層３１は、厚さ約３０μｍの熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）からなる２層の樹脂絶縁層３２，３３と、銅からなる導体層４１，４２とを積層した構造を有している。樹脂絶縁層３２，３３の完全硬化状態での熱膨張係数は、１０〜６０ｐｐｍ／℃程度であり、具体的には４６ｐｐｍ／℃となっている。なお、樹脂絶縁層３２，３３の完全硬化状態での熱膨張係数は、２５℃〜１５０℃間の測定値の平均値をいう。また、樹脂絶縁層３２，３３内には、それぞれ銅めっきによって形成されたビア導体４４が設けられている。さらに、樹脂絶縁層３３の表面は、ソルダーレジスト３４によってほぼ全体的に覆われている。ソルダーレジスト３４の所定箇所には、導体層４２を露出させる開口部３５が形成されている。導体層４２の表面上には、複数のはんだバンプ４３が配設されている。

そして、各はんだバンプ４３は、ＩＣチップ（半導体集積回路素子）の面接続端子に電気的に接続されている。本実施形態のＩＣチップは、縦１２．０ｍｍ×横１２．０ｍｍ×厚さ０．９ｍｍの平面視矩形状をなす板状物であって、熱膨張係数が３〜４ｐｐｍ／℃程度（具体的には３．５ｐｐｍ／℃程度）のシリコンからなる。

なお、図１に示されるように、ビルドアップ層３１は、樹脂絶縁層３２，３３の面方向に延びる導体層４１，４２と、樹脂絶縁層３２，３３の積層方向に延びかつ導体層４１，４２に電気的に接続されるビア導体４４とによって構成された配線４０を複数備えている。そして、ビルドアップ層３１は、コア主面１２に近付くに従って、隣接する配線４０同士の間隔が広くなるファンアウト構造を有している。

一方、コア基板１１のコア裏面１３上には、ビルドアップ層が形成されておらず、その代わりに、コア裏面１３をほぼ全体的に覆うソルダーレジスト３６が形成されている。ソルダーレジスト３６の所定箇所には、裏面側表面電極２２を露出させる開口部３７が形成されている。そして、裏面側表面電極２２の表面上には、図示しないマザーボード側との電気的な接続を図るための複数のはんだバンプ４５が配設されている。

次に、本実施形態の多層配線基板１０の製造方法を説明する。

まず、コア基板準備工程では、コア基板１１を従来周知の手法により作製し、あらかじめ準備しておく（図２参照）。なお、本実施形態のコア基板準備工程では、コア基板１１となるべき基板形成領域が平面方向に沿って縦横に複数配置された多数個取り用コア基板を準備する。

コア基板１１は以下のように作製される。まず、市販の薄ガラス基板（日本電気硝子株式会社製 ＯＡ−１０Ｇ）を用意する。次に、レーザー照射、ドリル加工、サンドブラストなどといった周知の手法によって薄ガラス基板に貫通孔１５を多数個貫通形成する（図３参照）。さらに、銅めっき等の周知の手法によって導体柱１６を形成する（図４参照）。なお、ガラスセラミックのグリーンシートに導体柱を形成する場合には、貫通孔１５を形成した後に、図示しないペースト圧入充填装置を用いて、導体柱用銅ペーストを各貫通孔１５内に充填する。この後、グリーンシートの乾燥を行い、グリーンシートをある程度固化させる。次に、グリーンシートを脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、ガラスセラミック及びペースト中の銅が同時焼結し、複数の導体柱１６が形成されたコア基板１１としてもよい。

次に、コア主面１２上に主面側表面電極２１を形成するとともに、コア裏面１３上に裏面側表面電極２２を形成する（図５参照）。具体的には、主面側表面電極２１及び裏面側表面電極２２を、サブトラクティブ法やセミアディティブ法などといった周知の手法によって形成する。

また、コア基板準備工程後かつ後述する配線積層部形成工程前に光遮蔽層形成工程を行い、コア主面１２の外周部、具体的には、コア主面１２において接着部５７の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層６１を形成する（図５，図６参照）。なお、光遮蔽層６１は、主面側表面電極２１、裏面側表面電極２２、及び、ビルドアップ層３１を構成する導体層４１，４２と同一材料（本実施形態では銅）からなり、主面側表面電極２１と同時に形成される。

さらに、配線積層部形成工程前に基材準備工程を行い、支持基材５１をあらかじめ準備しておく（図６参照）。なお、本実施形態の支持基材５１は、基材主面５２、基材裏面５３及び基材側面５４を有し、接着シート５５の主面中央部及び裏面中央部に剥離シート５６を貼付することにより構成されている。接着シート５５は、縦５０ｍｍ×横５０ｍｍ×厚さ２５０μｍの略矩形板状をなしており、接着シート５５の中央部は、剥離シート５６に押圧されることによって薄くなっている。また、剥離シート５６は、縦４０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚さ５０μｍの略矩形板状をなしている。そして、本実施形態では、接着シート５５の外周部が、支持基材５１の外周部に配置される接着部５７となり、剥離シート５６が、支持基材５１において接着部５７よりも内側に配置される剥離部５８となっている。なお、接着部５７は、支持基材５１の基材主面５２、基材裏面５３及び基材側面５４に露出している。接着シート５５の主面及び裏面は、接着部５７の形成領域において剥離シート５６の外側面と面一になっている。なお、本実施形態の接着シート５５（接着部５７）としては、光剥離性を有する材料からなる両面接着タイプのテープ（例えば、積水化学工業株式会社製 セルファ、デンカアドテックス株式会社製 ＵＶ剥離型ダイシングテープなど）が用いられている。また、剥離シート５６（剥離部５８）としては、接着部５７よりも接着性が低く、かつ、樹脂絶縁層３２，３３よりも耐熱性が高い樹脂材料（本実施形態ではポリエチレンテレフタレート樹脂）からなる樹脂シートが用いられている。

そして、コア基板準備工程及び基材準備工程後かつ配線積層部形成工程前に、貼付工程を行う。具体的には、まず、コア基板１１を２枚用意し、それらのコア裏面１３を対向配置する。このとき、対向配置されたコア基板１１のコア裏面１３間に支持基材５１を介在させる。その結果、支持基材５１の基材主面５２上及び基材裏面５３上の両方にそれぞれコア基板１１が配置された状態となる。次に、２枚のコア基板１１と１枚の支持基材５１とからなる積層体に対して、所定の圧力を厚さ方向に付加してプレスする。その結果、接着部５７がコア裏面１３の外周部に仮接着されるとともに、剥離部５８がコア裏面１３の中央部に接触することにより、コア基板１１が支持基材５１上に貼付される（図６参照）。

さらに、貼付工程後かつ配線積層部形成工程前に光遮蔽シール貼付工程を行い、コア側面１４上及び基材側面５４上に、コア側面１４及び基材側面５４を全体的に覆う剥離可能な紫外光遮蔽シール６２（光遮蔽シール）を貼付する（図７参照）。なお、本実施形態の紫外光遮蔽シール６２としては、従来周知の遮光テープが用いられている。

続く配線積層部形成工程では、従来周知の手法に基づいて、コア主面１２の上にビルドアップ層３１を形成する（図８参照）。具体的に言うと、まず、それぞれのコア基板１１のコア主面１２の上に感光性エポキシ樹脂を被着（貼付）することにより、樹脂絶縁層３２を形成する。なお、感光性エポキシ樹脂を被着する代わりに、熱硬化性エポキシ樹脂や絶縁樹脂や液晶ポリマー（ＬＣＰ：Liquid Crystalline Polymer）を被着してもよい。

さらに、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ビア導体４４が形成されるべき位置にビア孔をパターニングする。具体的には、樹脂絶縁層３２を貫通するビア孔を形成し、主面側表面電極２１の表面を露出させる。次に、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、ビア孔の内部にビア導体４４を形成するとともに、樹脂絶縁層３２上に導体層４１を形成する。

次に、第１層の樹脂絶縁層３２上に感光性エポキシ樹脂を被着し、レーザー加工機により、ビア導体４４が形成されるべき位置にビア孔を有する第２層の樹脂絶縁層３３を形成する。なお、感光性エポキシ樹脂を被着する代わりに、熱硬化性エポキシ樹脂や絶縁樹脂や液晶ポリマーを被着してもよい。さらに、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ビア導体４４が形成されるべき位置にビア孔をパターニングする。次に、従来公知の手法に従って電解銅めっきを行い、ビア孔の内部にビア導体４４を形成するとともに、樹脂絶縁層３３上に導体層４２を形成する。この時点で、図８に示すビルドアップ層３１が完成する。また、紫外光遮蔽シール６２は、ビルドアップ層３１が完成した時点（即ち、配線積層部形成工程後かつ後述する分離工程前）に剥離される。

配線積層部形成工程後、分離工程を行い、接着部５７に対して紫外光（ＵＶ光）を照射する（図９参照）。詳述すると、分離工程では、支持基材５１の側方からコア側面１４及び基材側面５４に紫外光を照射する。その結果、コア基板１１と支持基材５１とが、コア基板１１及び接着部５７の界面において分離される。これに伴い、内層に隠れていたコア裏面１３側が露出する。

分離工程後、樹脂絶縁層３３上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３４を形成する。また、コア裏面１３の上に感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト３６を形成する。次に、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト３４に開口部３５をパターニングするとともに、ソルダーレジスト３６に開口部３７をパターニングする。

さらに、樹脂絶縁層３３上に形成された導体層４２上に、はんだペーストを印刷する。また、コア裏面１３上に形成された裏面側表面電極２２上に、はんだペーストを印刷する。次に、はんだペーストが印刷された多数個取り用基板をリフロー炉内に配置して、はんだの融点より１０〜４０℃高い温度に加熱する。この時点で、はんだペーストが溶融し、半球状に盛り上がった形状のＩＣチップ搭載用のはんだバンプ４３が形成されるとともに、同じく半球状に盛り上がった形状のマザーボード実装用のはんだバンプ４５が形成される。

さらに、従来周知の切断装置（レーザー加工機やダイシング装置等）を用いて、多数個取り用基板を基板形成領域の外形線に沿って切断することにより、基板形成領域同士が分割され、図１の多層配線基板１０が複数個同時に得られる。

その後、多層配線基板１０を構成するビルドアップ層３１の表面にＩＣチップを載置する。このとき、ＩＣチップ側の面接続端子と各はんだバンプ４３とを位置合わせする。そして、２２０〜２４０℃程度の温度に加熱して各はんだバンプ４３をリフローすることにより、各はんだバンプ４３と面接続端子とを接合し、多層配線基板１０側とＩＣチップ側とを電気的に接続する。その結果、多層配線基板１０にＩＣチップが搭載される。

次に、多層配線基板の評価方法及びその結果を説明する。

まず、測定用サンプルを次のように準備した。２枚のコア基板１１と１枚の支持基材５１とからなる積層体（図６参照）を準備し、これを実施例とした。また、実施例のコア基板１１の種類をガラス基板から樹脂基板（ここでは、ＦＲ−４：Flame Retardant Type ４ ）に変更した積層体（図示略）を準備し、これを比較例１とした。さらに、実施例の支持基材５１を、接着シート１５５のみからなる支持基材１５１に変更した積層体１０１（図１０参照）を準備し、これを比較例２とした。また、実施例の支持基材５１を、接着部２５７のみからなるとともに中央部に空洞２０２を有する支持基材２５１に変更した積層体２０１（図１１参照）を準備し、これを比較例３とした。なお、測定用サンプルは、それぞれ２０個ずつ準備した。

次に、各測定用サンプル（実施例、比較例１〜３）に対して分離工程（図９参照）を行った後、各測定用サンプルに接着面（コア裏面１３）での糊残りや基板割れが発生したか否かを観察した。さらに、ソルダーレジスト３４，３６の形成後、各測定用サンプルに対して、−５５℃⇔１２５℃の熱サイクルを複数回付与する熱サイクル試験を行った。そして、各測定用サンプルにソルダーレジスト３４，３６の剥離（デラミネーション）が発生したか否かを観察した。ここでは、「糊残り」、「基板割れ」及び「デラミネーション」などの問題を目視で判断し、問題の発生を目視で確認できないものが９０％以上となる測定用サンプルを“合格（ＯＫ）”と判定し、問題の発生を目視で確認できないものが９０％未満となる測定用サンプルを“不合格（ＮＧ）”と判定した。その結果を表１に示す。

その結果、比較例１では、紫外光がコア基板（樹脂基板）を通過しないことから、接着部５７に十分な紫外光が照射されないため、糊残り及びデラミネーションが多く発生することが確認された。また、比較例２では、紫外光がコア基板１１１を通過するものの、コア側面１１４及び基材側面１５４からコア基板１１１の中心部までの距離が遠いため、十分な量の紫外光を接着シート１５５の中央部に到達させることはできない。よって、紫外光を照射したとしても、接着シート１５５の中央部はコア基板１１１に密着したままの状態を維持するため、分離工程中に糊残り及び基板割れが発生することが確認された。なお、基板割れがあまりに多く発生したため、デラミネーションの評価を行うことができなかった。さらに、比較例３では、応力を緩和させる機能を有する剥離部が支持基材２５１に存在しないため、分離工程中に基板割れが発生することが確認された。この場合も、比較例２と同様に、基板割れが多く発生したため、デラミネーションの評価を行うことができなかった。

一方、実施例では、接着部５７のみを紫外光によって剥離することができ、かつ、接着シート５５とコア基板１１との間に剥離シート５６が配置されるため、糊残りや基板割れの発生を抑えながらコア基板１１と支持基材５１とを分離できることが確認された。また、製造される多層配線基板１０でのデラミネーションの発生も確認されなかった。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態の多層配線基板１０の製造方法によれば、支持基材５１を構成する接着部５７は、光剥離性を有するものの、熱剥離性を有している訳ではないため、配線積層部形成工程を行う際などに熱が発生したとしても、熱に起因するコア基板１１と支持基材５１との剥離が防止される。また、同じく支持基材５１を構成する剥離部５８は、コア基板１１のコア裏面１３に接触しているだけであって、コア裏面１３に接着されている訳ではないため、コア基板１１に作用する応力を緩和させることができる。その結果、配線積層部形成工程を行う際などにおいて、多層配線基板１０の破損が防止されるため、信頼性に優れた多層配線基板１０を製造することができる。

また、接着部５７は、光透過性を有する材料（ガラス）からなるコア基板１１に接着されるため、分離工程を行う際に照射される光は、コア基板１１を通過して確実に接着部５７に到達するようになる。その結果、光剥離性を有する接着部５７をコア基板１１から確実に分離することができる。一方、剥離部５８は、コア裏面１３に接触しているだけであって、接着されている訳ではないため、接着部５７がコア基板１１から分離すると同時に、コア基板１１から確実に分離されるようになる。以上のことから、コア基板１１と支持基材５１とを確実に分離することができる。

（２）本実施形態のコア基板１１は、比較的薄いガラス基板（厚さ０．３ｍｍ）であるため、貼付工程において支持基材５１を貼り合わせることによって強度が増し、ハンドリング性が向上する。

（３）特許文献１に記載の従来技術には、２枚のコア基板の外周部同士を接着し、ビルドアップ層の形成後に接着部分（外周部）を切り離すことにより、コア基板同士を互いに分割する方法が開示されている。しかし、接着部分を切断して削除すると、廃棄する箇所（コア基板の外周部やビルドアップ層の外周部）が余計に生じるため、多層配線基板の製造コストが嵩んでしまうおそれがある。一方、本実施形態では、コア基板１１の外周部やビルドアップ層３１の外周部を廃棄しなくても済むため、製品（多層配線基板１０）の取り数が増えて無駄がなくなる。よって、多層配線基板１０の製造コストを抑えることができる。

（４）特許第３８５４９１０号公報に記載の従来技術には、２枚の銅箔が剥離可能な状態で仮接着されてなる剥離性銅箔（ピーラブル銅箔）を用いて２枚のコア基板を接着する方法が開示されている。この場合、両コア基板の分離によってコア基板のコア裏面上に露出した銅箔をパターニングすることにより、銅箔を多層配線基板の外部端子として用いることができる。しかし、銅箔を外部端子として利用しない場合には、銅箔は除去されるだけで無駄になるため、多層配線基板の製造コストが嵩んでしまうおそれがある。そこで、本実施形態では、特許第３８５４９１０号公報のように特殊な剥離性銅箔を用いることなく、市販のテープからなる接着シート５５と一般的な材料であるポリエチレンテレフタレート樹脂からなる剥離シート５６とを用いて多層配線基板１０を製造することができる。このため、多層配線基板１０の材料コストを抑えることができる。

（５）特許第４０８２９９５号公報に記載の従来技術には、離型シートを用いて２枚のコア基板を接着する方法が開示されている。なお、離型シートとしては、例えば、一対の離型性フィルム間にクッション性のある熱可塑性樹脂を介在させたクッションシート（厚さ３００μｍ以上）が用いられる。しかし、クッションシートは、柔らかく変形しやすいものであるため、接着性が不十分であり、接着部分に位置ズレが生じやすい。その結果、高い精度で多層配線基板を形成することが困難になるため、多層配線基板の信頼性が低下するといった問題が生じてしまう。一方、本実施形態では、比較的硬く、変形しにくい材料（ポリエチレンテレフタレート樹脂）からなる剥離シート５６をコア基板１１に接触させているため、接着部分での位置ズレを抑えることができ、多層配線基板の信頼性が向上する。

なお、本実施形態を以下のように変更してもよい。

・上記実施形態の光遮蔽層形成工程では、コア主面１２において接着部５７の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層６１が主面側導体層２１と同時に形成されていた。しかし、コア裏面１３において接着部５７の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層６１を裏面側導体層２２と同時に形成してもよい。また、樹脂絶縁層３２の表面において接着部５７の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層６１を裏面側導体層２２と同時に形成してもよいし、樹脂絶縁層３３の表面において接着部５７の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層６１を裏面側導体層２２と同時に形成してもよい。なお、上記実施形態では、コア主面１２のみに光遮蔽層６１が形成されていたが、コア裏面１３や樹脂絶縁層３２，３３の表面にも光遮蔽層６１を形成してもよい。

・上記実施形態の支持基材５１は、接着シート５５の主面中央部及び裏面中央部にそれぞれ剥離シート５６を貼付した構造を有していたが、他の構造を有していてもよい。例えば、図１２に示されるように、剥離シート３５６（剥離部）の側面３５７に接着シート３５５（接着部）を接続した構造を有する支持基材３５１を用いてもよい。また、図１３に示されるように、剥離シート４５６（剥離部）の主面外周部及び裏面外周部にそれぞれ接着シート４５５（接着部）を貼付した構造を有する支持基材４５１を用いてもよい。

次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）上記手段１において、前記分離工程では、前記接着剤に対して光を照射することにより、前記コア基板と前記支持基材とを前記コア基板及び前記接着部の界面において分離することを特徴とする多層配線基板の製造方法。

（２）上記手段１において、前記コア基板準備工程後かつ前記分離工程前に、前記コア主面、前記コア裏面及び前記樹脂絶縁層の表面の少なくとも１箇所において前記接着部の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層を形成する光遮蔽層形成工程を行い、前記光遮蔽層は、前記コア主面上に形成される主面側表面電極、前記コア裏面上に形成される裏面側表面電極、及び、前記導体層の少なくとも１つと同一材料からなり、前記主面側表面電極、前記裏面側表面電極及び前記導体層の少なくとも１つと同時に形成されることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

（３）上記手段１において、前記配線積層部は、前記樹脂絶縁層の面方向に延びる前記導体層と、前記樹脂絶縁層の積層方向に延びかつ前記導体層に電気的に接続されるビア導体とによって構成された配線を複数備え、前記コア主面に近付くに従って、隣接する前記配線同士の間隔が広くなるファンアウト構造を有していることを特徴とする多層配線基板の製造方法。

１０…多層配線基板
１１…コア基板
１２…コア主面
１３…コア裏面
１４…コア側面
３１…配線積層部としてのビルドアップ層
３２，３３…樹脂絶縁層
４１，４２…導体層
５１，３５１，４５１…支持基材
５２…基材主面
５３…基材裏面
５４…基材側面
５７…接着部
５８…剥離部
６１…光遮蔽層
６２…光遮蔽シールとしての紫外光遮蔽シール
３５５，４５５…接着部としての接着シート
３５６，４５６…剥離部としての剥離シート

Claims (6)

1. コア主面、コア裏面及びコア側面を有し、光透過性を有する材料からなるコア基板を準備するコア基板準備工程と、
   前記コア基板準備工程後、樹脂絶縁層及び導体層を積層した構造を有する配線積層部を前記コア主面上に形成する配線積層部形成工程と
   を含む多層配線基板の製造方法において、
   前記配線積層部形成工程前に、基材主面、基材裏面及び基材側面を有し、光剥離性を有する材料からなる接着部が外周部に配置されるとともに、前記接着部よりも接着性が低い材料からなる剥離部が前記接着部よりも内側に配置される支持基材を準備する基材準備工程を行い、
   前記コア基板準備工程及び前記基材準備工程後かつ前記配線積層部形成工程前に、前記支持基材の前記基材主面上及び前記基材裏面上の両方にそれぞれ前記コア基板を配置し、前記接着部を前記コア裏面の外周部に仮接着させるとともに、前記剥離部を前記コア裏面の中央部に接触させることにより、前記コア基板を前記支持基材上に貼付する貼付工程を行い、
   前記配線積層部形成工程後、前記接着部に対して光を照射することにより、前記コア基板と前記支持基材とを分離する分離工程を行う
   ことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
2. 前記接着部は、前記支持基材の前記基材側面に露出しており、
   前記分離工程では、前記支持基材の側方から前記コア側面及び前記基材側面に光を照射する
   ことを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
3. 前記剥離部は、前記樹脂絶縁層よりも耐熱性が高い樹脂材料からなる樹脂シートであることを特徴とする請求項１または２に記載の多層配線基板の製造方法。
4. 前記コア基板はガラス基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
5. 前記コア基板準備工程後かつ前記分離工程前に、前記コア主面、前記コア裏面及び前記樹脂絶縁層の表面の少なくとも１箇所において前記接着部の直上または直下に位置しうる領域内に、光遮蔽層を形成する光遮蔽層形成工程を行うことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。
6. 前記貼付工程後かつ前記配線積層部形成工程前に、前記コア側面上及び前記基材側面上に、前記コア側面及び前記基材側面を全体的に覆う剥離可能な光遮蔽シールを貼付する光遮蔽シール貼付工程を行い、
   前記光遮蔽シールは、前記配線積層部形成工程後かつ前記分離工程前に剥離される
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の多層配線基板の製造方法。

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