JP2020202344A - 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 9
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 22
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 22
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011295 pitch Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000441 X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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Abstract
Description
本発明は、[1]電気的接続パッドを有するプリント配線板上に貼付した未硬化フィルム又は半硬化フィルムをレーザ加工しビアを形成する工程、形成されたビアに追加のレーザ加工処理又はドライタイプデスミア処理あるいはその両方を行う工程を備える多層配線板用の接続穴形成方法に関する。
レーザ加工によるビア形成後に、ビア底の樹脂残渣やビア内に残存するこげ、バリ等の除去を目的としたレーザ加工ないしドライタイプのデスミア処理、あるいはその両方を追加で施す方法であり、この方法によれば、導電性ペースト内への異物混入を防ぐことができ、容易に高信頼性の高密度多層配線板を作製することができる。また、該処理では薬液を使用しないことから、前記フィルムとして未硬化あるいは半硬化状態の樹脂を用いることができる。
また、本発明は、[3]ドライタイプデスミア処理が、プラズマデスミア処理である上記[1]又は[2]に記載の多層配線板用の接続穴形成方法に関する。
また、本発明は、[4]前記保護フィルムを印刷版として、有底ビア内に導電性ペーストを充填する上記[2]又は[3]に記載の多層配線板用の接続穴形成方法に関する。
前記フィルム上に、保護フィルムを設け、それらを共に加工する方法であり、この加工方法によれば、該保護フィルムを印刷版として使用することができ、位置ずれすることなく前記有底ビア内に導電性ペーストを充填することが可能となり、微小な接合端子ピッチを備える高密度多層配線板を容易に作製することができる。
本発明では、未硬化フィルム又は半硬化フィルムにビアが形成され、導電性ペーストが充填され、多層化する工程で、加熱加圧して未硬化フィルム又は半硬化フィルムが流動し、導電性ペーストを収縮させて密に形成できるので低抵抗の導電性を呈し、接続信頼性を向上できる。
前記有底ビア内にこげやバリ、あるいは樹脂残渣が存在する場合、ビア内に導電性ペーストを充填し、他のプリント配線板又は電子部品と電気的に接続した際に、導電性ペーストと接続パッドの接触面積が小さくなり接続性が悪化する他、接触面積の小ささに起因する密着性の低下から、基板に熱膨張・収縮が繰り返されると経時的にクラックや剥離等が生じ、接続性が劣化していく恐れがあるが、本発明の多層配線板用の接続穴形成方法によれば、こげやバリ、底部の樹脂残渣がない有底ビアを形成することができ、高信頼性の高密度多層配線板を作製することができる。
レーザ加工を行う際は、ビア底や壁面へのこげ発生を防ぐため、被加工物への熱影響が少ないUV−YAGレーザやフェムト秒グリーンレーザを用いることが望ましい。ドライタイプのデスミア処理としては、プラズマデスミア処理が好ましく、特にCF4ガスを用いたプラズマデスミア処理がより望ましい。プラズマデスミア時のCF4ガスの流量は、0.10SLM(Standard L/Min)以上が良く、0.15SLM以上であれば更に良く、0.20SLM以上であればなお望ましい。
そして、導電性ペーストを乾燥又は半硬化させ保護フィルムを剥離して、接続穴に設けた導電ペーストを介し、複数枚のプリント配線板又は電子部品を電気的に接続する。
ガラスエポキシ多層材料(日立化成株式会社製、商品名:E−679)を用いて、基板サイズ250mm×250mm、板厚2.1mmの2層配線板を形成した。該2層配線板には、直径0.2mmのドリルにて、貫通スルーホール間のピッチ0.65mmで穴明けし、穴の内壁に銅めっきを施し、すべての穴内を穴埋め樹脂(太陽インキ製造株式会社製、商品名:THP−100DX1、熱硬化型永久穴埋インキ)を用いて樹脂埋めを行った後、厚付け無電解銅めっきによる40μmの蓋めっきを行った。また、プリント配線板の外層回路として、貫通穴の位置に直径0.30mmの電気的接続パッド、基板の四隅にレーザ加工機の位置合わせ用パターンを形成した。
絶縁フィルムとして公称厚み65μmの日立化成株式会社製、商品名:AS−401HSを2枚重ねて用いたこと以外は実施例1と同様のプリント配線板に、実施例1と同様のレーザ加工により有底ビアを形成し、プラズマ処理装置(Nordson MARCH社製)を用いて、CF4流量0.20 SLM 、N2流量0.30 SLM、O2流量1.50 SLMの条件下で20分間、有底ビアを形成したプリント配線板のデスミア処理を行った。
プリント配線板の代わりとして、穴明け、回路形成をしていない銅箔厚み18μm、板厚1.6mmのガラスエポキシ多層材料(日立化成株式会社製、商品名:E−67)を用いたこと以外は、実施例2と同じ条件下で有底ビア形成、デスミア処理を行った。
実施例2と同様の条件でプリント配線板に絶縁フィルム及びPETフィルムを貼り付けた後、CO2レーザ加工機を用いて、電気的接続パッドが露出するように絶縁フィルムの穴明けを行い、有底ビアを形成した。
その後、UV−YAGレーザ加工機を用いてビア底を加工し、樹脂残渣を除去した。
実施例4のUV−YAGレーザ加工の後、プラズマ処理装置(Nordson MARCH社製)を用いてCF4流量0.20 SLM 、N2流量0.30 SLM、O2流量1.50 SLMの条件下で20分間、有底ビアを形成したプリント配線板のデスミア処理を行ったこと以外は、実施例4と同じ条件下で有底ビア形成、デスミア処理を行った。
レーザ加工後にプラズマ処理装置を用いたデスミア処理を行わなかったこと以外は実施例1と同じ条件下で有底ビアを形成した。
レーザ加工後にプラズマ処理装置を用いたデスミア処理を行わなかったこと以外は実施例2と同じ条件下で有底ビアを形成した。
レーザ加工後にプラズマ処理装置を用いたデスミア処理を行わなかったこと以外は実施例3と同じ条件下で有底ビアを形成した。
プリント配線板上に公称厚み50μmの絶縁フィルム(日立化成株式会社製、商品名:AS−9500)、公称厚み75μmのPETフィルムを貼り付け、CO2レーザによる加工後、ウェットタイプのデスミア処理として過マンガン酸カリウムを用い、80℃の温度条件下で10分間処理した。
実施例1〜5における評価結果を表1に、比較例1〜4における評価結果を表2に示した。
2…絶縁フィルム
3…保護フィルム
4…ビア底の樹脂残渣
5…ビア内のこげ、バリ
6…レーザ光
7…プラズマ
Claims (5)
- 電気的接続パッドを有するプリント配線板上に貼付した未硬化フィルム又は半硬化フィルムをレーザ加工しビアを形成する工程、
形成されたビアに追加のレーザ加工処理又はドライタイプデスミア処理を行う工程あるいはその両方を備える多層配線板用の接続穴形成方法。 - 前記未硬化フィルム又は半硬化フィルム上に、保護フィルムを設け、前記未硬化フィルム又は半硬化フィルムと該保護フィルムを共にレーザ加工してビアを形成し、ビアに追加のレーザ加工処理又はドライタイプデスミア処理あるいはその両方を行うことを特徴とする請求項1に記載の多層配線板用の接続穴形成方法。
- ドライタイプデスミア処理が、プラズマデスミア処理である請求項1又は請求項2に記載の多層配線板用の接続穴形成方法。
- 前記保護フィルムを印刷版として、有底ビア内に導電性ペーストを充填する請求項2又は請求項3に記載の多層配線板用の接続穴形成方法。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の多層配線板用の接続穴形成方法により得られる接続穴に設けた導電性ペーストを介し、複数枚のプリント配線板又は電子部品、あるいはその両方を電気的に接続する多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019110320A JP7430494B2 (ja) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019110320A JP7430494B2 (ja) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020202344A true JP2020202344A (ja) | 2020-12-17 |
JP7430494B2 JP7430494B2 (ja) | 2024-02-13 |
Family
ID=73742816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019110320A Active JP7430494B2 (ja) | 2019-06-13 | 2019-06-13 | 多層配線板用の接続穴形成方法及びこれを用いた多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7430494B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002026522A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Mitsubishi Electric Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP2011171528A (ja) | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
-
2019
- 2019-06-13 JP JP2019110320A patent/JP7430494B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009008066A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2009-01-15 | Ibiden Co., Ltd. | 配線基板及びその製造方法 |
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---|---|
JP7430494B2 (ja) | 2024-02-13 |
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