JP2011181771A5 - - Google Patents

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  1. 基板を処理する複数の処理室と、
    前記処理室に連通可能に接続された搬送室と、
    前記搬送室内に設けられ、前記搬送室と前記処理室との間で前記基板を搬送する搬送機構と、
    前記各処理室に接続されて前記各処理室内の基板処理を制御する処理制御部と、
    前記処理制御部に接続され、前記搬送機構の動作を制御する統合制御部と、
    前記統合制御部及び前記処理制御部に接続され、前記統合制御部及び前記制御部に処理命令を送信すると共に、前記統合制御部を介して前記搬送機構から動作報告を受信する操作部と、
    を備えた基板処理装置であって、
    前記統合制御部は、指定された処理室内への生産用の前記基板の搬送を禁止しつつ品質管理用の基板を搬送すると共に、前記指定された処理室以外の処理室へ生産用の基板を搬送するように前記搬送機構を制御する基板処理装置。
  2. 前記操作部は、処理室の保守点検を行うメンテナンスモード、保守点検後の前記処理室で品質管理用の基板を処理するＱＣモード、および生産用の基板を処理する生産モードをそれぞれ選択し、各処理室に設定する設定画面を表示する表示部を備え、
    前記統合制御部は、
    所定の処理室が前記ＱＣモードに設定されると、前記所定の処理室に前記生産用の基板の搬送を禁止しつつ、前記品質管理用の基板を搬送し、
    所定の処理室が前記生産モードに設定されると、前記所定の処理室に前記品質管理用の基板の搬送を禁止しつつ、前記生産用の基板を搬送する請求項１の基板処理装置。
  3. 品質管理用の基板を処理するＱＣモードに処理室を設定し、前記処理室に生産用の基板の搬送を禁止しつつ品質管理用の基板の搬送する工程と、
    処理した品質管理用の基板の品質を検査し、前記品質が所定の品質を満たしていた場合に、前記処理室を前記ＱＣモードから生産用の基板を処理する生産モードに移行し、前記処理室に品質管理用の基板の搬送を禁止しつつ生産用の基板を搬送する工程と、
    を有する基板搬送方法。
  4. 品質管理用の基板を処理するＱＣモードに処理室を設定し、前記処理室に生産用の前記基板の搬送を禁止しつつ品質管理用の基板の搬送し、前記処理室内で品質管理用の基板を処理する工程と、
    品質管理用の基板の品質を検査し、前記品質が所定の品質を満たしていた場合に、前記処理室を前記ＱＣモードから生産用の前記基板を処理する生産モードに移行し、前記処理室に品質管理用の基板の搬送を禁止しつつ生産用の基板を搬送し、前記処理室内で生産用の前記基板を処理する工程と、
    を有する半導体装置の製造方法。
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KR1020110017756A KR101358090B1 (ko) 2010-03-02 2011-02-28 기판 처리 장치
US13/036,485 US8588950B2 (en) 2010-03-02 2011-02-28 Substrate processing apparatus
TW100106796A TWI471967B (zh) 2010-03-02 2011-03-02 基板處理裝置、基板處理裝置的控制方法及基板處理裝置的維修方法
US14/056,374 US8972036B2 (en) 2010-03-02 2013-10-17 Method of controlling substrate processing apparatus, maintenance method of substrate processing apparatus and transfer method performed in substrate processing apparatus

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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5128918B2 (ja) * 2007-11-30 2013-01-23 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5001828B2 (ja) 2007-12-28 2012-08-15 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5179170B2 (ja) 2007-12-28 2013-04-10 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP5821689B2 (ja) * 2011-04-20 2015-11-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
KR102128722B1 (ko) * 2012-08-21 2020-07-02 세메스 주식회사 기판 처리 장치의 검사 방법
US9146551B2 (en) * 2012-11-29 2015-09-29 Asm Ip Holding B.V. Scheduler for processing system
EP2960932B1 (en) * 2013-02-20 2017-08-30 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology Small production device and production system using same
CN104752128A (zh) * 2013-12-25 2015-07-01 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 硅片加工处理的系统及方法
JP6113670B2 (ja) * 2014-01-20 2017-04-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、その運用方法及び記憶媒体
JP2015201598A (ja) * 2014-04-10 2015-11-12 株式会社荏原製作所 基板処理装置
JP6123740B2 (ja) * 2014-06-17 2017-05-10 トヨタ自動車株式会社 半導体装置の製造ライン及び半導体装置の製造方法
US20170115657A1 (en) * 2015-10-22 2017-04-27 Lam Research Corporation Systems for Removing and Replacing Consumable Parts from a Semiconductor Process Module in Situ
US10062599B2 (en) 2015-10-22 2018-08-28 Lam Research Corporation Automated replacement of consumable parts using interfacing chambers
JP6240695B2 (ja) 2016-03-02 2017-11-29 株式会社日立国際電気 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
CN108885968B (zh) * 2016-04-08 2023-12-01 株式会社国际电气 衬底处理装置、半导体器件的制造方法及程序
JP6403722B2 (ja) 2016-07-21 2018-10-10 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラム
JP6896682B2 (ja) * 2018-09-04 2021-06-30 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP7122236B2 (ja) * 2018-11-28 2022-08-19 東京エレクトロン株式会社 検査装置、メンテナンス方法、及びプログラム
JP7379042B2 (ja) * 2019-09-20 2023-11-14 東京エレクトロン株式会社 真空搬送装置および真空搬送装置の制御方法
JP2022076547A (ja) * 2020-11-10 2022-05-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板処理方法、および制御プログラム
KR20220085452A (ko) * 2020-12-15 2022-06-22 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW466622B (en) * 1996-09-11 2001-12-01 Hitachi Ltd Operating method of vacuum processing device and vacuum processing device
US6714832B1 (en) * 1996-09-11 2004-03-30 Hitachi, Ltd. Operating method of vacuum processing system and vacuum processing system
JP3384292B2 (ja) * 1997-08-20 2003-03-10 株式会社日立製作所 真空処理装置の運転方法及び真空処理装置
KR100793453B1 (ko) * 2000-07-07 2008-01-14 동경 엘렉트론 주식회사 처리 장치의 유지 보수 방법, 처리 장치의 자동 검사방법, 처리 장치의 자동 복귀 방법 및 처리 장치를구동하는 소프트웨어의 자기 진단 방법
JP4884594B2 (ja) * 2001-03-22 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置及び制御方法
JP3850710B2 (ja) * 2001-10-29 2006-11-29 株式会社日立製作所 真空処理装置の運転方法
US6733621B2 (en) * 2002-05-08 2004-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Venting apparatus and method for vacuum system
JP2004152961A (ja) * 2002-10-30 2004-05-27 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 搬送制御システム及び搬送制御方法並びに搬送制御プログラム
US7335277B2 (en) * 2003-09-08 2008-02-26 Hitachi High-Technologies Corporation Vacuum processing apparatus
JP4673548B2 (ja) * 2003-11-12 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその制御方法
JP4524132B2 (ja) * 2004-03-30 2010-08-11 東京エレクトロン株式会社 真空処理装置
JP4522783B2 (ja) * 2004-08-03 2010-08-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
US7169626B2 (en) * 2004-09-21 2007-01-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for detecting alignment mark shielding
JP2006179528A (ja) * 2004-12-20 2006-07-06 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置の検査方法及び検査プログラム
US9305814B2 (en) * 2004-12-20 2016-04-05 Tokyo Electron Limited Method of inspecting substrate processing apparatus and storage medium storing inspection program for executing the method
US20060176928A1 (en) * 2005-02-08 2006-08-10 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus, control method adopted in substrate processing apparatus and program
US20060215347A1 (en) * 2005-03-28 2006-09-28 Tokyo Electron Limited Processing apparatus and recording medium
WO2007028130A2 (en) * 2005-09-02 2007-03-08 Abb Inc. Modular gas chromatograph
JP2007081302A (ja) * 2005-09-16 2007-03-29 Toshiba Corp 管理システム、管理方法及び電子装置の製造方法
JP5312019B2 (ja) * 2006-03-22 2013-10-09 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理装置の表示方法および半導体装置の製造方法
JP5215852B2 (ja) * 2006-07-31 2013-06-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置およびコンディショニング要否決定方法
JP4697896B2 (ja) * 2007-03-24 2011-06-08 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置、装置動作パラメータの管理方法、およびプログラム
JP4957426B2 (ja) * 2007-07-19 2012-06-20 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置及び塗布、現像装置の運転方法並びに記憶媒体
FR2920065A1 (fr) * 2007-08-16 2009-02-20 Commissariat Energie Atomique Procede de codage/decodage spatio-temporel pour systeme de communication multi-antenne de type impulsionnel
JP5089306B2 (ja) 2007-09-18 2012-12-05 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
JP4986784B2 (ja) * 2007-09-18 2012-07-25 東京エレクトロン株式会社 処理システムの制御装置、処理システムの制御方法および制御プログラムを記憶した記憶媒体
US20090112520A1 (en) * 2007-10-30 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Self-aware semiconductor equipment
US20090114346A1 (en) * 2007-11-05 2009-05-07 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus
JP5294681B2 (ja) * 2008-04-28 2013-09-18 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及びその基板搬送方法
US20100076729A1 (en) * 2008-09-19 2010-03-25 Applied Materials, Inc. Self-diagnostic semiconductor equipment

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