JP2009212154A - 撮像装置及び撮像システム - Google Patents

撮像装置及び撮像システム Download PDF

Info

Publication number
JP2009212154A
JP2009212154A JP2008051120A JP2008051120A JP2009212154A JP 2009212154 A JP2009212154 A JP 2009212154A JP 2008051120 A JP2008051120 A JP 2008051120A JP 2008051120 A JP2008051120 A JP 2008051120A JP 2009212154 A JP2009212154 A JP 2009212154A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pixel
light
wavelength
color filter
imaging device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008051120A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5173493B2 (ja
JP2009212154A5 (ja
Inventor
Masaru Arishima
優 有嶋
英明 ▲高▼田
Hideaki Takada
Seiichiro Sakai
誠一郎 酒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2008051120A priority Critical patent/JP5173493B2/ja
Priority to US12/372,099 priority patent/US8106343B2/en
Publication of JP2009212154A publication Critical patent/JP2009212154A/ja
Publication of JP2009212154A5 publication Critical patent/JP2009212154A5/ja
Priority to US13/350,273 priority patent/US20120105670A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5173493B2 publication Critical patent/JP5173493B2/ja
Priority to US14/150,425 priority patent/US20140117211A1/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625Optical elements or arrangements associated with the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14623Optical shielding
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • H01L27/14605Structural or functional details relating to the position of the pixel elements, e.g. smaller pixel elements in the center of the imager compared to pixel elements at the periphery
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/1462Coatings
    • H01L27/14621Colour filter arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】得られる画像における迷光の影響を色ごとに均一化する撮像装置及び撮像システムを提供する。
【解決手段】白色光を受けて第1の波長の光を選択的に透過する第1のカラーフィルタと、白色光を受けて第2の波長の光を選択的に透過する第2のカラーフィルタと、前記第1のカラーフィルタ及び前記第2のカラーフィルタと画素配列との間に設けられ、複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する遮光部とを備え、前記第1の波長の光が入射することにより前記第1の画素で発生する電荷量は、前記第2の波長の光が入射することにより前記第2の画素で発生する電荷量より多く、前記遮光部は、前記第1の画素の開口面積が前記第2の画素の開口面積より大きくなるように、前記第1の画素及び前記第2の画素の開口領域を規定する。
【選択図】図3

Description

本発明は、撮像装置及び撮像システムに関する。
光電変換素子を含む複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列を備えた撮像装置には、CCDイメージセンサの他に、画素ごとに増幅素子を有するXYアドレス型のCMOSイメージセンサがある。この撮像装置は、デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等の撮像システムに用いられる。画素配列における各画素の上には、R(赤)、G(緑)、B(青)のいずれかの波長の光を選択に透過することによりその透過した波長の光をその下の画素へ導くカラーフィルタが設けられていることが一般的である。
近年、この撮像装置が多画素化されることに伴い、画素配列における画素の微細化が進んでいる。画素の微細化が進むと、画素における開口領域の寸法が画素への入射光の半波長に近づく。これにより、RGBのうち最も波長が長いRの波長の光が画素で受光されにくくなる。
これに対して、特許文献1に示された撮像装置では、Rの画素の開口の寸法が、他色(G,B)の画素の開口の寸法より大きくする。これにより、特許文献1によれば、画素の微細化に伴う画質低下を軽減できるとされている。
特開2007−005629号公報
仮に、特許文献1に示された撮像装置と、その撮像装置から出力された信号を処理して画像データを生成する信号処理部とを備えた撮像システムにおいて、ホワイトバランスの調整が行われた場合を考える。この場合、信号処理部は、撮像装置から出力されるRGBの各画素信号を受けて、表示用又は記録用の画像において適正な白レベルが得られるように、互いに異なるゲインでRGBの各画素信号を増幅する。一般にカラーフィルタの諸特性(分光特性、吸収特性)や、たとえば光電変換素子をシリコンを用いた半導体基板に設けた場合の電荷の利用効率の波長依存性などからRのゲイン>Gのゲイン>Bのゲインとなるように各色のゲインが決定されることが多い。
ここで、画素配列における少なくとも一部の画素に大きな入射角の光(迷光)が入射したとする。このとき、隣接する異なる色の2画素(例えばR画素及びG画素、あるいはB画素及びG画素)で迷光による混色(信号電荷が隣接する画素へ漏れこむこと)が単位開口面積あたり同程度に発生することがある。このような混色成分を含む異なる色の画素信号は、撮像装置から出力された後、信号処理部により異なるゲインで増幅される。得られる表示用又は記録用の画像において、迷光の影響、すなわち迷光による混色成分の強度が色ごとにばらつく。
特に、特許文献1に示された撮像装置では、Rの画素の開口の寸法が他色(G,B)の画素の開口の寸法より大きいので、Rの画素の迷光による混色が、他色の画素の迷光による混色に比べて大きくなる。さらに、Rのゲイン>Gのゲイン>Bのゲインであれば、信号処理部により増幅された画像信号において、Rの画素信号における混色成分の強度が他色の画素信号における混色成分の強度に比べて大きくなる。
この結果、得られる画像において、迷光の影響が目立ってしまう可能性がある。
本発明の目的は、得られる画像における迷光の影響を色ごとに均一化することにある。
本発明の第1側面に係る撮像装置は、第1の画素と第2の画素とを含む複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列と、第1の波長の光が前記第1の画素へ入射するように、前記第1の波長の光を選択的に透過する第1のカラーフィルタと、第2の波長の光が前記第2の画素へ入射するように、前記第2の波長の光を選択的に透過する第2のカラーフィルタと、前記第1のカラーフィルタ及び前記第2のカラーフィルタと前記画素配列との間に設けられ、前記複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する遮光部とを備え、可視領域における全ての波長の単位波長幅あたりの光のエネルギーが等しい連続スペクトルを有する白色光が前記第1のカラーフィルタを透過して前記第1の画素に入射した前記第1の波長の光によって前記第1の画素で発生する電荷量は、前記白色光が前記第2のカラーフィルタを透過して前記第2の画素に入射した前記第2の波長の光によって前記第2の画素で発生する電荷量より多く、前記遮光部は、前記第1の画素の開口面積が前記第2の画素の開口面積より大きくなるように、前記第1の画素及び前記第2の画素の開口領域を規定することを特徴とする。
本発明の第2側面に係る撮像装置は、第1の画素と第2の画素とを含む複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列と、第1の波長の光が前記第1の画素へ入射するように、前記第1の波長の光を選択的に透過する第1のカラーフィルタと、第2の波長の光が前記第2の画素へ入射するように、前記第2の波長の光を選択的に透過する第2のカラーフィルタと、前記第1のカラーフィルタ及び前記第2のカラーフィルタと前記画素配列との間に設けられ、前記複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する遮光部とを備え、前記第1の波長は前記第2の波長よりも短く、前記遮光部は、前記第1の画素の開口面積が前記第2の画素の開口面積より大きくなるように、前記第1の画素及び前記第2の画素の開口領域を規定することを特徴とする。
本発明の第3側面に係る撮像システムは、上記の撮像装置と、前記撮像装置の撮像面へ像を形成する光学系と、前記撮像装置から出力された信号を処理して画像データを生成する信号処理部とを備えたことを特徴とする。
本発明によれば、得られる画像における迷光の影響を色ごとに均一化することができる。
本発明の実施形態に係る撮像装置100を適用した撮像システム90を、図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施形態に係る撮像装置100を適用した撮像システム90の構成図である。
撮像システム90は、図1に示すように、主として、光学系、撮像装置100及び信号処理部を備える。光学系は、主として、シャッター91、撮影レンズ92及び絞り93を備える。信号処理部は、主として、撮像信号処理回路95、A/D変換器96、画像信号処理部97、メモリ部87、外部I/F部89、タイミング発生部98、全体制御・演算部99、記録媒体88及び記録媒体制御I/F部94を備える。なお、信号処理部は、記録媒体88を備えなくても良い。
シャッター91は、光路上において撮影レンズ92の手前に設けられ、露出を制御する。
撮影レンズ92は、入射した光を屈折させて、撮像装置100の画素配列(撮像面)に被写体の像を形成する。
絞り93は、光路上において撮影レンズ92と撮像装置100との間に設けられ、撮影レンズ92を通過後に撮像装置100へ導かれる光の量を調節する。
撮像装置100は、被写体を撮影する前に、基準白色物体を撮像する。撮像装置100は、画素配列に形成された基準白色物体の像を第1の画像信号に変換する。撮像装置100は、第1の画像信号を画素配列から読み出して出力する。また、撮像装置100は、被写体を撮像する。すなわち、撮像装置100は、画素配列に形成された被写体の像を第2の画像信号に変換する。撮像装置100は、第2の画像信号を画素配列から読み出して出力する。
撮像信号処理回路95は、撮像装置100に接続されており、撮像装置100から出力された第1の画像信号又は第2の画像信号を処理する。
A/D変換器96は、撮像信号処理回路95に接続されており、撮像信号処理回路95から出力された処理後の第1の画像信号又は第2の画像信号(アナログ信号)をデジタル信号へ変換する。
画像信号処理部97は、A/D変換器96に接続されており、A/D変換器96から出力された第1の画像信号又は第2の画像信号(デジタル信号)に各種の補正等の演算処理を行う。
例えば、画像信号処理部97は、A/D変換器96から受けた第1の画像信号(デジタル信号)を用いて、表示用又は記録用の画像における基準白色物体の適正な白レベルが得られるようなゲインを、RGBの各色について求める。その後、画像信号処理部97は、A/D変換器96から受けた第2の画像信号(デジタル信号)において、表示用又は記録用の画像において適正な白レベルが得られるように、互いに異なるゲインでRGBの各画素信号を増幅することにより、画像データを生成する。この画像データは、メモリ部87、外部I/F部89、全体制御・演算部99及び記録媒体制御I/F部94などへ供給される。
メモリ部87は、画像信号処理部97に接続されており、画像信号処理部97から出力された画像データを記憶する。
外部I/F部89は、画像信号処理部97に接続されている。これにより、画像信号処理部97から出力された画像データを、外部I/F部89を介して外部の機器(パソコン等)へ転送する。
タイミング発生部98は、撮像装置100、撮像信号処理回路95、A/D変換器96及び画像信号処理部97に接続されている。これにより、撮像装置100、撮像信号処理回路95、A/D変換器96及び画像信号処理部97へタイミング信号を供給する。そして、撮像装置100、撮像信号処理回路95、A/D変換器96及び画像信号処理部97がタイミング信号に同期して動作する。
全体制御・演算部99は、タイミング発生部98、画像信号処理部97及び記録媒体制御I/F部94に接続されており、タイミング発生部98、画像信号処理部97及び記録媒体制御I/F部94を全体的に制御する。
記録媒体88は、記録媒体制御I/F部94に取り外し可能に接続されている。これにより、画像信号処理部97から出力された画像データを、記録媒体制御I/F部94を介して記録媒体88へ記録する。
以上の構成により、撮像装置100において良好な画像信号が得られれば、良好な画像(画像データ)を得ることができる。
次に、本発明の実施形態に係る撮像装置100の構成を、図2を用いて説明する。図2は、本発明の実施形態に係る撮像装置100の構成図である。
撮像装置100は、画素配列PA、カラーフィルタ配列CFA、配線パターン(遮光部)LP、垂直走査回路10、読み出し回路20、水平走査回路30、及び出力回路40を備える。
画素配列PAでは、複数の画素が行方向及び列方向に配列されている。複数の画素は、第1の画素と第2の画素とを含む。第1の画素と第2の画素とは、例えば、行方向又は列方向に隣接して配されている。各画素は、光電変換素子(例えば、フォトダイオード)を含む。
カラーフィルタ配列CFAでは、複数のカラーフィルタが行方向及び列方向に配列されている。各カラーフィルタは、画素配列PAにおける各画素の上方(図2における手前方向)に配されている。複数のカラーフィルタは、第1のカラーフィルタと第2のカラーフィルタとを含む。第1のカラーフィルタは、第1の波長の光が第1の画素へ入射するように、第1の波長の光を選択的に透過する。第2のカラーフィルタは、第2の波長の光が第2の画素へ入射するように、第2の波長の光を選択的に透過する。
ここで、白色光が第1のカラーフィルタを透過して第1の画素に入射した第1の波長の光によって第1の画素で発生する電荷量は、白色光が第2のカラーフィルタを透過して第2の画素に入射した第2の波長の光によって第2の画素で発生する電荷量より多い。その白色光は、可視領域における全ての波長の単位波長幅あたりの光のエネルギーが等しい連続スペクトルを有する。
また入射光の波長が短いほど半導体基板表面で光電変換がおこり、長波長の光は半導体基板の深い位置で光電変換が起こる。したがって、短い波長に対応した画素ほど信号として用いることができる電荷量は多い傾向にある。特に半導体基板としてシリコン基板を用いた場合には顕著である。
配線パターンLPは、図面に垂直な方向において、カラーフィルタ配列CFA(第1のカラーフィルタ及び第2のカラーフィルタ)と画素配列PAとの間に設けられている。配線パターンLPは、複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する。配線パターンLPは、第1の画素の開口面積が第2の画素の開口面積より大きくなるように、第1の画素及び第2の画素の開口領域を規定する。
垂直走査回路10は、画素配列PAの各行の画素を垂直方向に走査することにより、各行の画素で発生した電荷量に応じた信号を各行の画素から出力されるようにする。第1の画素で発生する電荷量が第2の画素で発生する電荷量より多いので、第1の画素から出力される信号のレベルは、第2の画素から出力される信号のレベルより大きくなる。
読み出し回路20は、画素配列PAの各列の画素から出力された信号を受けて、受けた信号を一時的に保持する。
水平走査回路30は、読み出し回路20を水平方向に走査することにより、読み出し回路20により保持された各列の画素の信号を順次に出力回路40へ転送する。
出力回路40は、転送された信号から画像信号を生成し、生成した画像信号を後段(撮像信号処理回路95)へ出力する。
ここで、第1の画素から出力された信号のレベルは、第2の画素から出力された信号のレベルより大きい。これにより、撮像装置100の後段の信号処理部は、表示用又は記録用の画像において適正な白レベルが得られるように、第1の画素から出力された信号に対するゲインを第2の画素から出力された信号に対するゲインより小さな値に決定する。
このように、第1の画素の開口面積が第2の画素の開口面積より大きくなっているので、第1の画素及び第2の画素で迷光による混色が単位開口面積当たり同程度に発生すると、第1の画素の迷光による混色が第2の画素の迷光による混色より大きくなる。この場合でも、第1の画素で発生する電荷量が第2の画素で発生する電荷量より多いことに対応して、後段の信号処理部(図1に示す画像信号処理部97)による第1の画素の信号のゲインが第2の画素の信号のゲインより小さな値に決定されている。これにより、信号処理部により増幅された画像信号において、第1の画素の信号における混色成分の強度が第2の画素の信号における混色成分の強度に等しくなるようにすることができる。この結果、得られる画像における迷光の影響を色ごとに均一化することができる。
(第1実施例)
次に、第1の波長が第2の波長より短い例として第1実施例を挙げる。本発明の第1実施例に係る撮像装置について、図3を用いて説明する。図3は、本発明の第1実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図である。
まず、第1の波長(例えば、Bの波長)と第2の波長(例えば、Rの波長)とに関して生じる課題を説明する。
図3では、画素配列PAの一部の領域を抜き出して示している。また、配線パターンLPの一部の領域を、ハッチングで示している。ここで、配線パターンLPは、複数の配線層101〜103を含む。配線層101は、配線パターンLPにおける最下の配線層(1層目の配線層)である。配線層103は、配線パターンLPにおける最上の配線層(3層目の配線層)である。配線層102は、配線層101と配線層103との間の配線層(2層目の配線層)である。
なお、図3には、集光条件を向上させるためのマイクロレンズの図示が省略されている。マイクロレンズの光学設計では、配線パターンLPにおける最上の配線層103で光がけられて損失することをなるべく減らすような設計が行われる。そのため、配線層103が遮光層となる。
また、図3には、カラーフィルタ配列CFAの一部の領域を、カラーフィルタが透過する色(R,Gb,Gr,B)で示している。カラーフィルタ配列CFAは、例えば、ベイヤー配列になっている。例えば、図3において、画素配列の長辺方向(行方向)である矢印の方向に受光面に対して急な角度(大きな入射角度)で入射する迷光が存在した場合を考える。この場合、行方向に隣接するR画素及びGr画素、あるいはGb画素及びB画素の間で、単位開口面積当たり同程度の光学混色が起こる。これは、画素同士の間が完全に塞がれているわけではないので、ある程度の割合で発生してしまう。仮に、画素間を配線層等で完全に塞ぐと歩留まり低下が懸念されるので、通常、そのような構造は採用されない。
一方で、色毎の発生電子数(各色の画素で発生する電荷量)は、カラーフィルタの分光特性や光電変換素子の波長に応じた分光特性により異なるため、撮像装置から出力された後に後段の信号処理部で各色毎にゲインをかけてホワイトバランスを調整する。例えば、ホワイトバランスをとるために各色にゲインをかけた出力を、R・gr、Gr・gg、Gb・gg、B・gbとする。ここで、grはRに後段でかけるゲイン、ggはGr、Gbに後段でかけるゲイン、gbはBに後段でかけるゲインを表す。急な角度(大きな入射角度)での入射光による光学混色については、図3におけるa−a’でのGbからBへの光学混色量をabとし、b−b’でのGrからRへの光学混色量をarとする。画素内における各素子のレイアウトが各色で同様であれば、ar=abとなる。
例えば、小さな入射角での入射光による信号電荷量がR画素とB画素とで、R:B=1:2とした場合、gr:gb=2:1とすると、信号処理部による増幅後のR画素とB画素との信号は等しく、
R・gr=B・gb・・・数式1
となる。
一方、急な角度(大きな入射角)での入射光による発生電荷量は、光学混色量を考慮して、R画素が(R+Gr・ar)、B画素が(B+Gb・ab)となる。この場合、gr:gb=2:1とすると、信号処理部による増幅後のR画素とB画素との信号は異なり、
(R+Gr・ar)・gr>(B+Gb・ab)・gb・・・数式2
となる。G画素の出力が一定として、Gr=Gbと考えると、明らかにRとBとは最終段で光学混色の強度に想定外の差が現れてしまう。
このようにして、画像における迷光の影響が色ごとにばらつくので、得られる画像において特定の色(この場合はR)の迷光による影響が目立ってしまう(ホワイトバランスが崩れる)。特に、人間の視感度特性がRに敏感なため、画像の悪化が顕著に見える。
それに対して、本実施例では、RとBとの最終段の光学混色の強度が等しくなる方向、もしくは、光学混色が目立ちにくいB側に色付くようにするためにar<abとする。そのために、配線パターンLPを図3のa−a’とb−b’で異ならせることでar<abとなるようにする。すなわち、B画素の開口面積がR画素の開口面積より大きくなるようにする。これにより、ゲインの高いRより、ゲインの低いBの方が混色しやすい条件となる。そのため、増幅後の画像信号における光学混色の強度の色ごとのずれをなるべく小さくすることが可能となり、現像後に予想していなかった色付きを緩和できる。
ここで、特許文献1のように、R画素の遮光層の開口を広げてR出力とB出力をそろえて、後段のゲインgr=gbとすることも考えられる。しかし、画素微細化に伴い、各画素の感度を少しでも多くかせぐには、全ての画素の開口サイズをできるだけ広く取る方が適切な構造である。
次に、本実施例に特徴的な構成を、図3〜図5を用いて説明する。図4は、図3のa−a’断面図である。図5は、図3のb−b’断面図である。
後段のゲインは、Rが大きく、次いでG、Bと小さくなるとする。図3に示されるように、Gb画素とB画素との左側には配線層101の配線が少ないのに対して、R画素とGr画素との左側には配線が多い。この構造を図4の断面図で示す。
図4では、P型ウエル領域110中にN型拡散領域112があり、入射光により発生した電荷を転送電極109を用いて転送する構成を示す。また、108は素子分離領域、101、102、103は配線層で、その間は相関絶縁膜106が存在する。111は、色分離のためのカラーフィルタ層、113はマイクロレンズを示す。GbとBの間は、101の配線がない分、配線による隣接画素との遮蔽効果がない。
例えば、図4において、x umを5.2umとし、y umを4.9umとすると、約θ=50°以上の入射角での光線107が入ってきた場合に隣接画素へ迷光として抜けていく。
一方、図5に示すように、R、Grの断面図では、図4と同じ配線に加えて、配線層101における配線101aの他に配線101bがあるため、入射光線が隣接画素へ迷光としてもれにくい。図5の条件の場合、配線101bを画素の端から1.15um程度光電変換素子の上に広げると、約θ=50°以上の光が隣接画素にもれこむ量を減少できる。
このような関係から、Gb画素とB画素とでは、配線層により光電変換素子上に作られる開口面積は相対的に大きくなり、大きな入射角度を持った光が存在したとき、迷光として取り込む割合が多くなる。よって、R画素とGr画素との間の混色に比べて、Gb画素とB画素との間の混色が大きくなる。このため、Bの出力にゲインがかかり強調されるが、Rに比べてゲインが小さいため、画質の低下の度合いは小さく防ぐことができる。よって、通常、想定されていないような大きな入射角度で入ってくる光による画質低下を緩和できる。
また、図3のように、配線面積を減らすことで製造時の歩留まり向上の効果も期待できる。
なお、RとBとのゲインの大小関係が逆になれば、配線を置く画素もGb、B側とすれば、上記と同様の混色の関係が成り立つ。同様に、後段のゲインの大きさがR>G>Bとしてが、この順番が入れ替わったとしても、ゲインが小さい画素の開口面積を大きくすれば、同様の効果を実現できる。
(第2実施例)
次に、本発明の第2実施例について説明する。
本実施例では、光電変換素子上の開口面積の大きさが一番大きい画素は、波長が一番短いものとする。ここでは、Bのカラーフィルタが使用されている画素が、その対象となる。これは、人間の目の視感度特性によって、BよりRの方が見えやすいためである。急な角度を持った光が入射してきたときに、Bの開口面積が大きいことで、混色が増大する。そのため、通常入射光に合わせて作られた、ホワイトバランスのためのゲインをかけて現像した場合、画像に青みがかかる。しかし、赤みがかかるより、画像的に目立ちにくい。そのため、通常入射が想定されない大きな入射角度の光が入射した場合も、画質の低下を抑えられる。
(第3実施例)
次に、本発明の第3実施例について、図6を用いて説明する。図6は、本発明の第3実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図である。
図6では、ベイヤー配列(画素配列)の上下方向(列方向)の光学混色を考慮した時の平面図である。ここで“上下方向”とは長方形の撮像領域(画素配列)の短辺方向(列方向)に相当する。このとき、後段のゲインは、Rが大きく、次いでG、Bと小さくなるとする。上記の第1実施例と同様に、B画素は、その開口面積が大きいため、迷光による混色が大きくなる。しかし、後段の信号処理部によるB画素の信号のゲインが小さいため、画像信号における迷光による影響の色ごとのばらつき(ホワイトバランスの崩れ)が小さくなる。さらに、図6のように、配線面積を減らすことで製造時の歩留まり向上の効果も期待できる。
(第4実施例)
次に、本発明の第4実施例について、図7を用いて説明する。図7は、本発明の第4実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図である。
本実施例では、光電変換素子のN型領域112に最も近接している配線(配線パターンLPにおける最下の配線層101)により作られる開口面積が小さい画素が、R画素になる。画素において、光電変換素子112に最も近接している配線(配線パターンLPにおける最下の配線層101)により作られる開口領域の面積が、急な角度の光が光電変換されるかどうかを決める。現像時に目立ちやすいRの開口面積を狭めることにより画質の低下を緩和することができる。
(第5実施例)
次に、本発明の第5実施例について、図8を用いて説明する。図8は、本発明の第5実施例に係る撮像装置の断面構成を示す図である。図8は、図7のa−a’の断面図に相当する。
本実施例では、B画素の開口面積を大きくせずにGb画素のみ開口面積を大きくする。116は、107と隣接する画素に入射するような光線の軌跡を表す。Gb画素とB画素とにおいて、B側にのみ配線101bが存在する。そのため、107のような光線は、Gb画素から隣接のB画素にもれこむ。一方、116のような光線は、隣接画素には入らない。これにより、急な角度(大きな入射角度)θを持った光が入射しても画像が赤みをおびることを避けることができ、画像の印象が低下することを低減できる。
(第6実施例)
次に、本発明の第6実施例について、図9及び図10を用いて説明する。図9は、本発明の第6実施例に係る撮像装置の設計途中におけるレイアウト構成を示す図である。図10は、本発明の第6実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図である。
本実施例では、隣接画素と配線を共有しないような形式のレイアウトで、Gb画素についてダミーの配線を置くことで急な角度を持った光が入ってきたことによる混色の影響を低下させる。1画素が1つの増幅トランジスタを含む場合、どの画素もレイアウトは同様になる。これについて、示したものが図9である。図9では、説明のため、配線層103は、塗りつぶさず表示している。図9において、P型もしくはN型拡散領域にある電圧を与えるため、その拡散領域を配線層103とつなぐ目的で使用している配線が117と118である。これら拡散領域を隣接画素と共用する際は、配線117,118を片側のみ形成すればよい。
図9のようにレイアウト構成を決定した後に、Gb画素以外に図10の119のようにダミーの配線をひく。これにより、急な角度を持った入射光が入った際に、Gb画素からB画素への混色が大きめになるようにする。この結果、画像信号における迷光による影響の色ごとのばらつき(ホワイトバランスの崩れ)で画像が赤みをおびることを避けることができ、画像の印象が低下することを低減できる。
本発明の実施形態に係る撮像装置100を適用した撮像システム90の構成図。 本発明の実施形態に係る撮像装置100の構成図。 本発明の第1実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図。 図3のa−a’断面図。 図3のb−b’断面図。 本発明の第3実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図。 本発明の第4実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図。 本発明の第5実施例に係る撮像装置の断面構成を示す図。 本発明の第6実施例に係る撮像装置の設計途中におけるレイアウト構成。 本発明の第6実施例に係る撮像装置のレイアウト構成を示す図。
符号の説明
90 撮像システム
100 撮像装置

Claims (8)

  1. 第1の画素と第2の画素とを含む複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列と、
    第1の波長の光が前記第1の画素へ入射するように、前記第1の波長の光を選択的に透過する第1のカラーフィルタと、
    第2の波長の光が前記第2の画素へ入射するように、前記第2の波長の光を選択的に透過する第2のカラーフィルタと、
    前記第1のカラーフィルタ及び前記第2のカラーフィルタと前記画素配列との間に設けられ、前記複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する遮光部と、
    を備え、
    可視領域における全ての波長の単位波長幅あたりの光のエネルギーが等しい連続スペクトルを有する白色光が前記第1のカラーフィルタを透過して前記第1の画素に入射した前記第1の波長の光によって前記第1の画素で発生する電荷量は、前記白色光が前記第2のカラーフィルタを透過して前記第2の画素に入射した前記第2の波長の光によって前記第2の画素で発生する電荷量より多く、
    前記遮光部は、前記第1の画素の開口面積が前記第2の画素の開口面積より大きくなるように、前記第1の画素及び前記第2の画素の開口領域を規定する
    ことを特徴とする撮像装置。
  2. 前記第1の波長は、前記第2の波長より短い
    ことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
  3. 前記第1の画素と前記第2の画素とは、隣接して配されている
    ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の撮像装置。
  4. 前記遮光部は、複数の配線層を含み、
    前記複数の画素のそれぞれの開口領域は、前記遮光部における最下の配線層により規定される
    ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像装置。
  5. 第1の画素と第2の画素とを含む複数の画素が行方向及び列方向に配列された画素配列と、
    第1の波長の光が前記第1の画素へ入射するように、前記第1の波長の光を選択的に透過する第1のカラーフィルタと、
    第2の波長の光が前記第2の画素へ入射するように、前記第2の波長の光を選択的に透過する第2のカラーフィルタと、
    前記第1のカラーフィルタ及び前記第2のカラーフィルタと前記画素配列との間に設けられ、前記複数の画素のそれぞれの開口領域を規定する遮光部と、
    を備え、
    前記第1の波長は前記第2の波長よりも短く、
    前記遮光部は、前記第1の画素の開口面積が前記第2の画素の開口面積より大きくなるように、前記第1の画素及び前記第2の画素の開口領域を規定する
    ことを特徴とする撮像装置。
  6. 前記第1の画素と前記第2の画素とは、隣接して配されている
    ことを特徴とする請求項5に記載の撮像装置。
  7. 前記遮光部は、複数の配線層を含み、
    前記複数の画素のそれぞれの開口領域は、前記遮光部における最下の配線層により規定される
    ことを特徴とする請求項5又は6に記載の撮像装置。
  8. 請求項1から7のいずれか1項に記載の撮像装置と、
    前記撮像装置の撮像面へ像を形成する光学系と、
    前記撮像装置から出力された信号を処理して画像データを生成する信号処理部と、
    を備え、
    前記撮像装置は、被写体を撮影する前に、基準白色物体を撮像し、
    前記信号処理部は、表示用又は記録用の画像における前記基準白色物体の適正な白レベルが得られるように、前記第1の画素から出力された信号に対するゲインを前記第2の画素から出力された信号に対するゲインより小さな値に決定する
    ことを特徴とする撮像システム。
JP2008051120A 2008-02-29 2008-02-29 撮像装置及び撮像システム Expired - Fee Related JP5173493B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051120A JP5173493B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 撮像装置及び撮像システム
US12/372,099 US8106343B2 (en) 2008-02-29 2009-02-17 Image sensing system interposing light shielding portion between color filter and pixel arrays
US13/350,273 US20120105670A1 (en) 2008-02-29 2012-01-13 Image sensing apparatus and imaging system
US14/150,425 US20140117211A1 (en) 2008-02-29 2014-01-08 Image sensing apparatus and imaging system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008051120A JP5173493B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 撮像装置及び撮像システム

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2009212154A true JP2009212154A (ja) 2009-09-17
JP2009212154A5 JP2009212154A5 (ja) 2011-04-14
JP5173493B2 JP5173493B2 (ja) 2013-04-03

Family

ID=41012447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008051120A Expired - Fee Related JP5173493B2 (ja) 2008-02-29 2008-02-29 撮像装置及び撮像システム

Country Status (2)

Country Link
US (3) US8106343B2 (ja)
JP (1) JP5173493B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015192234A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 Hoya株式会社 撮像素子、測定装置、測定方法、及び撮像装置
KR20160037882A (ko) * 2013-07-29 2016-04-06 소니 주식회사 이면 조사형 이미지 센서, 촬상 장치, 및 전자 기기
JP2020077879A (ja) * 2010-08-27 2020-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5173493B2 (ja) * 2008-02-29 2013-04-03 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5274166B2 (ja) * 2008-09-10 2013-08-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP4978614B2 (ja) * 2008-11-25 2012-07-18 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP5529613B2 (ja) 2009-04-17 2014-06-25 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5539104B2 (ja) * 2009-09-24 2014-07-02 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP5539105B2 (ja) * 2009-09-24 2014-07-02 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
JP5679653B2 (ja) 2009-12-09 2015-03-04 キヤノン株式会社 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム
US8582003B2 (en) 2010-05-21 2013-11-12 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
JP5751766B2 (ja) 2010-07-07 2015-07-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5656484B2 (ja) 2010-07-07 2015-01-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5645513B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5643555B2 (ja) 2010-07-07 2014-12-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP5885401B2 (ja) 2010-07-07 2016-03-15 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP5697371B2 (ja) 2010-07-07 2015-04-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP6053505B2 (ja) 2012-01-18 2016-12-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US9093351B2 (en) 2012-03-21 2015-07-28 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus
CN104838646B (zh) * 2012-12-07 2016-11-23 富士胶片株式会社 图像处理装置、图像处理方法、程序及记录介质
JP2014165270A (ja) * 2013-02-22 2014-09-08 Sony Corp イメージセンサおよび電子機器
JP6274788B2 (ja) 2013-08-28 2018-02-07 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP2015146304A (ja) * 2014-02-04 2015-08-13 ソニー株式会社 表示装置、および電子機器
JP6482186B2 (ja) 2014-05-23 2019-03-13 キヤノン株式会社 撮像装置及びその駆動方法
JP6351404B2 (ja) 2014-07-02 2018-07-04 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
US9966402B2 (en) * 2014-12-04 2018-05-08 Jsr Corporation Solid-state imaging device
JP6480768B2 (ja) 2015-03-17 2019-03-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP6558998B2 (ja) * 2015-07-28 2019-08-14 キヤノン株式会社 撮像装置
CN108701617B (zh) * 2015-12-02 2019-11-29 Abb瑞士股份有限公司 用于制造半导体装置的方法
US10319765B2 (en) 2016-07-01 2019-06-11 Canon Kabushiki Kaisha Imaging device having an effective pixel region, an optical black region and a dummy region each with pixels including a photoelectric converter
JP6904772B2 (ja) 2017-04-26 2021-07-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
KR102375989B1 (ko) * 2017-08-10 2022-03-18 삼성전자주식회사 화소 사이의 신호 차이를 보상하는 이미지 센서
JP7102161B2 (ja) 2018-02-15 2022-07-19 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、及び、移動体
JP7245014B2 (ja) 2018-09-10 2023-03-23 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP7353752B2 (ja) 2018-12-06 2023-10-02 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP2023023220A (ja) 2021-08-04 2023-02-16 キヤノン株式会社 光電変換装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116127A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Sony Corp 固体撮像装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3501138A1 (de) 1984-01-18 1985-07-18 Canon K.K., Tokio/Tokyo Bildaufnahmevorrichtung
US4663669A (en) 1984-02-01 1987-05-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensing apparatus
US4985760A (en) * 1987-10-09 1991-01-15 Canon Kabushiki Kaisha Color imager having varying filter aperture sizes to compensate for luminance differences between colors
JPH0310460A (ja) * 1989-06-07 1991-01-18 Fuji Xerox Co Ltd 画像読取装置の位置調整方法および装置
US6674470B1 (en) * 1996-09-19 2004-01-06 Kabushiki Kaisha Toshiba MOS-type solid state imaging device with high sensitivity
US6956605B1 (en) * 1998-08-05 2005-10-18 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
EP1107316A3 (en) * 1999-12-02 2004-05-19 Nikon Corporation Solid-state image sensor, production method of the same and digital camera
US6646246B1 (en) * 2000-11-21 2003-11-11 Eastman Kodak Company Method and system of noise removal for a sparsely sampled extended dynamic range image sensing device
US7742088B2 (en) * 2002-11-19 2010-06-22 Fujifilm Corporation Image sensor and digital camera
JP4514188B2 (ja) 2003-11-10 2010-07-28 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP4508619B2 (ja) 2003-12-03 2010-07-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP3793202B2 (ja) 2004-02-02 2006-07-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP3890333B2 (ja) 2004-02-06 2007-03-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4067054B2 (ja) 2004-02-13 2008-03-26 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
WO2005081020A1 (ja) * 2004-02-19 2005-09-01 Canon Kabushiki Kaisha 光学機器およびビームスプリッター
JP4449565B2 (ja) * 2004-05-12 2010-04-14 ソニー株式会社 物理量分布検知の半導体装置
US7605415B2 (en) 2004-06-07 2009-10-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device comprising photoelectric conversation unit, floating diffusion region and guard ring
JP4455435B2 (ja) 2004-08-04 2010-04-21 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び同固体撮像装置を用いたカメラ
JP2006073736A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4971586B2 (ja) 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5089017B2 (ja) 2004-09-01 2012-12-05 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4916101B2 (ja) 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4434991B2 (ja) * 2005-03-01 2010-03-17 キヤノン株式会社 イメージセンサ
JP5005179B2 (ja) * 2005-03-23 2012-08-22 ソニー株式会社 固体撮像装置
US7791158B2 (en) * 2005-04-13 2010-09-07 Samsung Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor including an interlayer insulating layer and method of manufacturing the same
JP2007005629A (ja) 2005-06-24 2007-01-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
US7683407B2 (en) * 2005-08-01 2010-03-23 Aptina Imaging Corporation Structure and method for building a light tunnel for use with imaging devices
JP5123601B2 (ja) 2006-08-31 2013-01-23 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP4928199B2 (ja) 2006-09-07 2012-05-09 キヤノン株式会社 信号検出装置、信号検出装置の信号読み出し方法及び信号検出装置を用いた撮像システム
JP5142696B2 (ja) 2007-12-20 2013-02-13 キヤノン株式会社 光電変換装置、及び光電変換装置を用いた撮像システム
JP5173493B2 (ja) * 2008-02-29 2013-04-03 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09116127A (ja) * 1995-10-24 1997-05-02 Sony Corp 固体撮像装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077879A (ja) * 2010-08-27 2020-05-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20160037882A (ko) * 2013-07-29 2016-04-06 소니 주식회사 이면 조사형 이미지 센서, 촬상 장치, 및 전자 기기
KR102276530B1 (ko) 2013-07-29 2021-07-13 소니그룹주식회사 이면 조사형 이미지 센서, 촬상 장치, 및 전자 기기
JP2015192234A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 Hoya株式会社 撮像素子、測定装置、測定方法、及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP5173493B2 (ja) 2013-04-03
US8106343B2 (en) 2012-01-31
US20120105670A1 (en) 2012-05-03
US20090218479A1 (en) 2009-09-03
US20140117211A1 (en) 2014-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5173493B2 (ja) 撮像装置及び撮像システム
JP7264187B2 (ja) 固体撮像装置およびその駆動方法、並びに電子機器
JP5089017B2 (ja) 固体撮像装置及び固体撮像システム
US8598508B2 (en) Imaging device camera system and driving method of the same
US20080173794A1 (en) Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device and camera
US20230239589A1 (en) Solid state image sensor and electronic equipment
US9918027B2 (en) Solid-state imaging device and electronic apparatus
US8339488B2 (en) Solid-state image pickup device having laminated color filters, manufacturing method thereof, and electronic apparatus incorporating same
US20220336508A1 (en) Image sensor, camera assembly and mobile terminal
JP2017059739A (ja) 固体撮像装置および電子機器
JP2011166477A (ja) 固体撮像素子及び画像入力装置
WO2021159944A1 (zh) 图像传感器、摄像头组件及移动终端
JP2009049525A (ja) 撮像装置及び信号処理方法
TWI416749B (zh) 固態攝影裝置
JP2007235418A (ja) 固体撮像装置
US9716867B2 (en) Color filter array and image sensor having the same
CN114008781A (zh) 图像传感器、摄像头组件及移动终端
TW202226824A (zh) 固體攝像裝置、固體攝像裝置的信號處理方法、以及電子機器
JP2009049524A (ja) 撮像装置及び信号処理方法
JP2016019232A (ja) 撮像素子及び撮像装置
JP5619093B2 (ja) 固体撮像装置及び固体撮像システム
TW202402039A (zh) 固態攝像裝置、固態攝像裝置的製造方法、以及電子機器
JP2022503764A (ja) 画像センサ、カメラモジュール、モバイル端末及び画像収集方法
JP2012253727A (ja) 固体撮像装置及びカメラモジュール

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110228

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20110228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20120910

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20121109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20121207

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20121227

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5173493

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160111

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees