JP2007235418A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、CMOS型のカラーイメージセンサを用いた1チップカメラにおいて、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化できるようにする。
【解決手段】たとえば、垂直2画素1セル構造とされた画素領域211上に配設された、垂直方向の2画素×水平方向の4画素を一単位とし、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1,第3の画素には第1の色が、第2の画素には第2の色が、第4の画素には第3の色が配置されるとともに、2ライン目の、水平方向の第1,第3の画素には第1の色が、第2の画素には第3の色が、第4の画素には第2の色が配置されてなる、複数の色フィルタ220と、該色フィルタ220に対応する、2nライン分の出力信号をもとに1水平映像信号を生成する信号処理部202とを有する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、固体撮像装置に関するもので、たとえば、カメラ付き携帯電話またはデジタルカメラおよびビデオカメラなどに使用される、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型のカラーイメージセンサに関する。
最近、CCD(Charged Coupled Device)型およびCMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)においては、その多くが、色再現性の良いRGBの原色フィルタをベイヤー配列にしている。また、デジタルカメラまたは携帯電話などに使用されるイメージセンサの場合、多画素化のため、画素サイズが2μm前半のものが主流になっている。開発レベルでは、2μmよりも小さい画素サイズのものも発表されている。しかしながら、画素サイズが小さくなると、1つの画素に集光できる光量が減少する。そのため、感度の劣化が著しくなり、低照度の画質が大幅に劣化する。
このような微細画素の感度劣化を改善するために、垂直方向の2個のフォトダイオード(PD)に対して、1個の出力回路を配置する。こうして、2個のフォトダイオードを共有化する、いわゆる垂直2画素1セル構造とすることにより、実質的にフォトダイオードの面積(画素サイズ)を増加させるようにした方法が既に提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
一方、携帯電話用のセンサモジュールとしては、携帯電話の薄型化にともなって、高さの低い、光学レンズ付きの小型モジュールが要求されている。この小型モジュールの場合、画素領域の、特に周辺部においては、光学レンズから出射される光が、斜め方向からフォトダイオードに入射する。この斜め方向からの入射光に対応させるために、たとえば、アルミニウム(Al)などの遮光膜、色フィルタ、および、マイクロレンズが、フォトダイオードの直上から入射光の方向に位置をずらして配置されている。
ところが、上記の垂直2画素1セル構造とした場合、フォトダイオード間の分離状態が一様でなくなるため、フォトダイオードを等間隔に配置できない。これにより、光の入射角が20度以上になると、各セルの、一方(より画素領域の上/下部に近い側)のフォトダイオードに入射される光の一部が読み出しゲートによって遮られる。すると、集光できる光量がさらに減少するため、そのフォトダイオードでの信号量が減少する。特定のフォトダイオードでの信号量の減少は、出力画面上での着色または横線の発生などの原因となる。
特に、微細画素の場合、製造ばらつきの影響により、出力画面の上/下部での着色が発生し易い。つまり、マイクロレンズ、遮光膜、または、読み出しゲートなどの位置ずれが、着色の発生に大きく影響する。
なお、携帯電話に搭載されるセンサモジュールの場合、通常、安価な材料によって光学レンズが作成される。そのため、光学レンズの色収差により、フォトダイオードを共有化しない1画素1セル構造であっても、この出力画面の上/下部での着色が発生し易いものとなっている。
特開平10−150182号公報
本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、ライン間で信号差がある場合にも出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能な固体撮像装置を提供することを目的とする。
本願発明の一態様によれば、半導体基板上に二次元的に配置され、それぞれが単一画素となる複数の受光部と、前記複数の受光部の上方にそれぞれ配置された複数の集光部と、前記複数の受光部および前記複数の集光部の間にそれぞれ配設された、垂直方向の2画素×水平方向の4画素を一単位とし、前記垂直方向の1ライン目の、前記水平方向の第1および第3の各画素には第1の色が配置され、前記水平方向の第2の画素には第2の色が配置され、前記水平方向の第4の画素には第3の色が配置されるとともに、前記垂直方向の2ライン目の、前記水平方向の第1および第3の各画素には前記第1の色が配置され、前記水平方向の第2の画素には前記第3の色が配置され、前記水平方向の第4の画素には前記第2の色が配置されてなる、複数の色フィルタと、前記複数の受光部より読み出される、前記垂直方向の2nライン分の出力信号をもとに1水平映像信号を生成する信号処理部とを具備したことを特徴とする固体撮像装置が提供される。
上記の構成により、イメージセンサの画素配列として垂直方向に複数の受光部を共有化したセルレイアウトに対して、最適なオンチップ色フィルタ配列を提案できるようになる結果、ライン間で信号差がある場合にも出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能な固体撮像装置を提供できる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、図面は模式的なものであり、寸法の比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第1の実施形態]
図1は、本発明の第1の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた、デジタルカメラまたはビデオカメラのような1チップカメラの基本構成を示すものである。なお、ここでは、色フィルタとして、赤(R),緑(G),青(B)の原色フィルタを用いた場合について説明する。
図1に示すように、この1チップカメラは、光学レンズ(撮像光学系)10、赤外カットフィルタ11、および、増幅型のCMOSカラーイメージセンサ20を有して構成されている。赤外カットフィルタ11は、光学レンズ10からの射出光に含まれる赤外光をカットするためのものである。
イメージセンサ20は、たとえば1チップ上に搭載された、固体撮像素子201と信号処理部202とから構成されている。固体撮像素子201の画素領域211上には、複数の3原色の色フィルタ220が二次元状に設けられている。色フィルタ220は、それぞれ、垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素を一単位とする、合計8画素相当のサイズを有している。本実施形態の場合、色フィルタ220の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのG11フィルタ,G12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのR1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのB1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのG21フィルタ,G22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのB2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのR2フィルタが配置されている。なお、本実施形態では、1つのフォトダイオード(受光部)を1画素(単一画素)としている。
このような配列の色フィルタ220が、上記画素領域211上には、単位ごとに繰り返し配設されている(これを、GストライプRB完全市松配置と呼ぶ)。すなわち、G11,G21フィルタおよびG12,G22フィルタは、水平方向の1画素ごと(1,3,…列目)に、それぞれ縦ストライプ状に配置されている。一方、R1,R2フィルタおよびB1,B2フィルタは、水平方向の1画素ごと(2,4,…行目)に、それぞれ互いに交差するように交互に配置されている。
信号処理部202は、タイミング発生部202a、アナログ/デジタル変換回路(以下、A/Dコンバータ)202bのブロック、ラインメモリ202cのブロック、色分離回路202dのブロック、ホワイトバランス回路202eのブロック、輝度信号処理回路202fのブロック、および、カラー信号処理回路202gのブロックを有して構成されている。
タイミング発生部202aは、固体撮像素子201の画素領域211を動作させるためのパルスを発生する。また、タイミング発生部202aは、他の各ブロックに対し、動作に必要なパルスを供給する。A/Dコンバータ202bは、固体撮像素子201の出力をデジタル出力に変換する。ラインメモリ202cは、A/Dコンバータ202bからのデジタル出力信号をラインごとに保持する。色分離回路202dは、2ライン分の信号を加算して、R,G,Bの各信号(1水平映像信号)を生成する。ホワイトバランス回路202eは、R,G,Bの各信号のレベルを調整し、ホワイトバランス処理(信号Rw,Gw,Bwの生成)を実行する。輝度信号処理回路202fは、2ライン分の信号を用いて輝度制御信号Y’を生成する。カラー信号処理回路202gは、ホワイトバランス処理信号Rw,Gw,Bwおよび輝度制御信号Y’をもとに、γ補正、輪郭強調、レンズシェーディング補正、色バランス調整などの処理を実行し、Y信号(輝度信号)、R−YL信号、および、B−YL信号を生成する。
ここで、固体撮像素子201の構成について詳細に説明する。図2は、画素領域211の基本構成を示すものである。画素領域211には、複数の光電変換セルPDCが二次元的に配置されている。本実施形態の場合、たとえば図2に示すように、各光電変換セルPDCは垂直2画素1セル構造となっている。つまり、二次元状に配置された複数のフォトダイオードPDnのうち、垂直方向の2個のフォトダイオードPD1,PD2に対して、それぞれ1個の増幅回路(出力回路)212が配置されて、1つの光電変換セルPDCが構成されている。垂直2画素1セル構造とすることにより、フォトダイオードの面積を実質的に増加させることができ、微細画素の感度の劣化の改善が図られる。
増幅回路212は、5つのトランジスタ、たとえば出力アンプTa、セレクトスイッチTs、リセットトランジスタTr、および、信号電荷読み出し用ゲートトランジスタTg1,Tg2により構成されている。要するに、各光電変換セルPDCは、増幅回路212を形成する5つのトランジスタTa,Ts,Tr,Tg1,Tg2と、2個のフォトダイオードPD1,PD2とから構成されている。たとえば、フォトダイオードPD1,PD2の各アノードは、それぞれ接地されている。フォトダイオードPD1,PD2の各カソードには、トランジスタTg1,Tg2のソースがそれぞれ接続されている。トランジスタTg1,Tg2の各ゲート(TGゲート)には、パルスTG1,TG2がそれぞれ印加されるようになっている。トランジスタTg1,Tg2の各ドレインには、トランジスタTaのゲートおよびトランジスタTrのドレインが共通に接続されている。そして、この共通接続点が検出部FDとなっている。トランジスタTrのゲートにはパルスRESETが、ソースには電源電圧VDDが、それぞれ印加されるようになっている。トランジスタTaのドレインはトランジスタTsのドレインに接続され、ソースには上記電源電圧VDDが印加されるようになっている。トランジスタTsのソースは垂直信号線VLINに接続され、ゲートにはパルスSELが印加されるようになっている。
画素領域211の下部(もしくは、上部)には、水平方向に、ソースフォロワ回路用の負荷トランジスタTLMnが配置されている。負荷トランジスタTLMnの各ドレインは上記垂直信号線VLINにそれぞれ接続され、各ソースは接地されている。負荷トランジスタTLMnの各ゲートには、上記垂直信号線VLINに流す定電流量を制御するための電圧VLM(たとえば、1V)が印加されるようになっている。
以下に、上記した構成における信号電荷の読み出し動作について説明する。まず、パルスSELをオンさせて、トランジスタTsと負荷トランジスタTLMnとからなるソースフォロワ回路を動作させる。一定期間、フォトダイオードPD1に光電変換により得た信号電荷を蓄積させた後、それを読み出す前に、検出部FDの暗電流などのノイズ信号を除去するために、パルスRESETをオンにする。これにより、検出部FDの電位は、電源電圧VDD(たとえば、2.8V)にセットされる。一方、垂直信号線VLINには、基準となる検出部FDに信号がない状態の電圧(リセットレベル)が出力される。この状態で、最初の読み出しラインの時にはパルスTG1をオンにすることにより、トランジスタTg1をオンさせる。こうして、フォトダイオードPD1に蓄積されている信号電荷を、検出部FDに読み出す。同様にして、次の読み出しラインの時にはパルスTG2をオンにすることにより、トランジスタTg2をオンさせる。こうして、フォトダイオードPD2に蓄積されている信号電荷を、検出部FDに読み出す。すると、垂直信号線VLINには、検出部FDの電圧(信号電荷+リセットレベル)が読み出される。このリセットレベルは、先のリセットレベルとの差分をとることで除去できる。この動作を、低ノイズ化処理動作(CDS(Correlated Double Sampling:相関二重サンプリング)動作)と呼ぶ。
図3は、固体撮像素子201の断面構造を示すものである。図中の(a)で示す部分が、図2のIIIa−IIIa線に沿う断面(1光電変換セルPDC)にほぼ対応している。また、ここでは、画素領域211の周辺部(特に、光学レンズ10からの光が斜めに入射する上部)を示している。
図3に示すように、たとえばP型の半導体基板211aの表面には、N型の拡散層211bからなる複数のフォトダイオードPDnが形成されている(この例の場合、複数のフォトダイオードPD1,PD2が交互に非連続的に配置されている)。複数のフォトダイオードPD1,PD2の上面には、それぞれ、リーク電流対策のためのP型の拡散層からなるシールド層211cが形成されている。また、フォトダイオードPD1,PD2の相互間に対応する、上記P型半導体基板211aの表面には、それぞれ、信号電荷を電圧に変換する上記検出部FDとなるN型の拡散層211dが形成されている。N型の拡散層211dと上記フォトダイオードPD1,PD2との間には、それぞれ、一定の距離が設けられている。また、フォトダイオードPD1と検出部FDとの間に対応する、上記P型半導体基板211aの表面上には、それぞれ、絶縁膜(図示していない)を介して、信号電荷読み出し用トランジスタTg1のTGゲートが配置されている。同様に、フォトダイオードPD2と検出部FDとの間に対応する、上記P型半導体基板211aの表面上には、それぞれ、絶縁膜(図示していない)を介して、信号電荷読み出し用トランジスタTg2のTGゲートが配置されている。なお、各フォトダイオードPD2と各フォトダイオードPD1との間に対応する、上記P型半導体基板211aの表面には、それぞれ、素子分離用の絶縁膜(たとえば、LOCOS酸化膜)211eが形成されている。
さらに、上記P型半導体基板211aの表面上には、その表面上の段差を吸収するための平滑層211fを介して、光の入射を制御するための複数の遮光膜(たとえば、Al)211gが形成されている。この遮光膜211gは、電源電圧VDDを供給するための配線としても使用される。遮光膜211gの上方には、上記平滑層211fをさらに介して、上記した複数の色フィルタ220が連続的に配設されている。色フィルタ220の上方には、色フィルタ220の厚み差を改善するための上記平滑層211fをさらに介して、複数のマイクロレンズ(集光部)211hが連続的に配置されている。このマイクロレンズ211hは、画素領域211に入射した光を効率よく、各フォトダイオードPD1,PD2に集めるために形成されている。
画素領域211の、特に周辺部においては、光学レンズ10から出射される光が、斜め方向からフォトダイオードPD1,PD2に入射する。この斜め方向からの入射光に対応させるために、上記遮光膜211g、上記色フィルタ220、および、上記マイクロレンズ211hは、フォトダイオードPD1,PD2の直上から入射光の方向に位置をずらして配置されている。
本実施形態の構成によれば、画素領域211の信号電荷読み出し用トランジスタTg1,Tg2の各TGゲートに突起を形成することができる。
図4は、画素領域211における光電変換セルPDCの構成例を示すものである。ここでは、一部を透過して示している。本実施形態の場合、垂直2画素1セル構造のため、検出部FDを中心に、その上下方向から信号電荷を読み出す構造になっている。つまり、垂直方向に隣接する2つのフォトダイオードPD1,PD2間に、水平方向に、信号電荷読み出し用トランジスタTg1,Tg2の各TGゲートが並行に設けられている。そして、そのTGゲートの相互間に、検出部FDが配置されている。
検出部FDの上方に位置するフォトダイオードPD1の信号電荷を読み出しやすくするため、トランジスタTg1のTGゲートは、その一部が突起状に形成され、フォトダイオードPD1の集光エリアの中心にまで延在するように配置されている。同様に、検出部FDの下方に位置するフォトダイオードPD2の信号電荷を読み出しやすくするため、トランジスタTg2のTGゲートは、その一部が突起状に形成され、フォトダイオードPD2の集光エリアの中心にまで延在するように配置されている。このような構造とした場合、フォトダイオードPD1,PD2に蓄積された信号電荷をより読み出しやすくすることができる。また、より深くフォトダイオードPD1,PD2を形成することが可能となり、飽和電荷量を増加できるようになる。
図5は、画素領域211における光電変換セルPDCの他の構成例を示すものである。この例の場合のように、たとえば、垂直方向に隣接する2つのフォトダイオードPD1,PD2に対し、検出部FDの容量(面積)がより低減するように、信号電荷読み出し用トランジスタTg1,Tg2の各TGゲートを斜めに配置するようにしてもよい。これにより、さらに電荷電圧変換ゲインが高められ、後段の信号処理部202でのノイズの影響を減少できるようになる。しかも、TGゲートの一部が、フォトダイオードPD1,PD2の集光エリアの中心にまで延在するような突起を設けた構造とした場合には、フォトダイオードPD1,PD2に蓄積された信号電荷をより読み出しやすくすることができる。
次に、上記した構成における、1チップカメラでの信号処理にかかる動作について説明する。たとえば図1に示したように、光学レンズ10からの射出光は、赤外カットフィルタ11を介して、固体撮像素子201の画素領域211に入射される。画素領域211においては、色フィルタ220をそれぞれ通過した光が、対応するフォトダイオードPD1,PD2によって光電変換される。固体撮像素子201の出力信号は、A/Dコンバータ202bでデジタル出力に変換される。このデジタル出力信号は、ラインメモリ202cに入力されるとともに、次のライン信号と並行して、色分離回路202dおよび輝度信号処理回路202fに入力される。
色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R信号は1ライン目のR1の信号と2ライン目のR2の信号との加算により、B信号は1ライン目のB1の信号と2ライン目のB2の信号との加算により、G信号は1ライン目のG11,G12の信号と2ライン目のG21,G22の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、たとえば図6に破線で示すように、画素領域211の周辺部の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
図1に示したホワイトバランス回路202eでは、通常のカラー信号処理、たとえばR,G,Bの各信号のレベルを合わせるホワイトバランス処理が行われ、ホワイトバランス処理信号Rw,Gw,Bwが生成される。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらG+G+R+Bの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はG11+G21+R1+B2により、加算信号Y2はR1+B2+G12+G22により、加算信号Y3はG12+G22+B1+R2により、加算信号Y4はB1+R2+G11+G21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
なお、赤色や青色などの単色の被写体を撮像した際には、垂直方向のR1,B2の行の各信号とB1,R2の行の各信号との加算信号レベル差により、縦縞が発生する場合がある。この縦縞は、2ライン分の信号を、垂直2画素×水平4画素の8画素ずつ順に加算処理する方式で、抑圧できる。
カラー信号処理回路202gでは、上記輝度信号処理回路202fからの輝度制御信号Y’および上記ホワイトバランス回路202eからのホワイトバランス処理信号Rw,Gw,Bwにもとづいて、γ補正、輪郭強調、レンズシェーディング補正、色バランス調整などの処理が行われる。そして、このカラー信号処理回路202gからは、出力画面の形成に必要な、輝度信号Y、R−YL信号、および、B−YL信号が生成される。
上記したように、イメージセンサの垂直方向の複数の画素を共有化したセルレイアウトに対して、最適なオンチップ色フィルタ配列を提供できる。すなわち、色フィルタ配列として、垂直方向の2画素×水平方向の4画素からなる8画素を一単位とする3色フィルタにおいて、第1の色を縦一列ごとのストライプとし、その隣りに、それぞれ第2,第3の各色を交互に、かつ、1ライン目と2ライン目とで配列をずらして配置(いわゆる、完全市松配置)する。そして、2ライン分の光電変換出力信号をデジタル処理により加算することによって、1水平映像信号R,G,Bを算出する。これにより、たとえ奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差の抑圧が可能となる。したがって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となるものである。
本実施形態においては、光電変換セルPDCを垂直2画素1セル構造としている。そのため、たとえば図3に示したように、フォトダイオードPD1,PD2間の分離状態(ピッチ)が異なる。つまり、垂直2画素1セル構造とした場合、複数のフォトダイオードPD1,PD2を等間隔に配置することができない。したがって、光の入射角によっては、入射光の少なくとも一部がTGゲートによって遮られる。たとえば、フォトダイオードPD1,PD2への光の入射角が20度以上になると、各セルPDCの、一方(図3の例ではTg1側)のTGゲートに入射光がかかる。これにより、フォトダイオードPD1への入射光が低下するため、フォトダイオードPD1での信号量(電荷量)が減少する。すると、全体的に、R1の信号量が減少してしまう。これに対し、隣りのフォトダイオードPD2では、TGゲートによって入射光が遮られることがないので、B2の信号量は減少しない。このような現象は、画素領域211の周辺部付近、特に垂直2画素1セル構造の場合、画素領域211の上/下部にて顕著となる。
この場合、撮像領域211の中心部付近におけるRGBの信号量をホワイトバランス回路202eによって同じに調整し、これにより“白”を発生させるようにしたとしても、撮像領域211の上部ではB信号が多くなり、出力画面上で青くなる。逆に、撮像領域211の下部ではR信号が多くなり、赤くなる。また、撮像領域211の上/下部ではGの信号量が異なるため、横線が発生する。
本実施形態によれば、このような問題を解決できる。すなわち、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差の抑圧が可能となる結果、一方のフォトダイオードへの入射光が低下したとしても、出力画面上で青くなったり、赤くなったり、横線が発生するのを防止できる。
特に、図4または図5に示したように、フォトダイオードPD1,PD2の中心にまでTGゲートの一部を引き延ばすようにした場合、光の入射角によらず、入射光(集光エリア)の少なくとも一部がTGゲートによって遮られるため、信号量が低下する。このような構成とした場合にも、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差の抑圧が可能であり、出力画面上で青くなったり、赤くなったり、横線が発生するといった問題を解決できる。
また、画素領域211の周辺部での信号量の差にともなう着色に限らず、マイクロレンズ、遮光膜、TGゲートなどの位置づれ(製造ばらつき)による着色の問題も同様に解決できる。
なお、上記の実施形態においては、色分離回路202dでの処理に際して、R,Bの各信号とGの信号との加算処理後の擬似的な空間サンプリングポイントがずれる。すなわち、Rの信号はR1+R2となるため、その擬似的な空間サンプリングポイントは、R1フィルタとR2フィルタとの中間(色フィルタ220上で、G12フィルタとG22フィルタとの接点)となる。同様に、Bの信号はB1+B2となるため、その擬似的な空間サンプリングポイントは、B1フィルタとB2フィルタとの中間(色フィルタ220上で、G12フィルタとG22フィルタとの接点)となる。これに対し、Gの信号はG11+G21+G12+G22となるため、その擬似的な空間サンプリングポイントは、G11フィルタとG22フィルタとの中間で、かつ、G21フィルタとG12フィルタとの中間(色フィルタ220上で、R1フィルタとB2フィルタとの接点)となる。このような場合、たとえば、Gの信号の算出にさらに右隣りの色フィルタ220の1列目のGの信号G11+G21を加算する、G11+G21+G12+G22+G11+G21(垂直2画素×水平3画素の計6画素加算)とする。こうすることによって、Gの信号の擬似的な空間サンプリングポイントを、R,Bの各信号の擬似的な空間サンプリングポイントに合わせることが可能である。
[第2の実施形態]
図7は、本発明の第2の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた1チップカメラの基本構成を示すものである。ここでは、光電変換セルを垂直2画素1セル構造とし、色フィルタとして、ホワイト/透明(W),シアン(Cy),イエロー(Ye)の補色フィルタを用いた場合について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、詳しい説明は割愛する。
図7に示すように、本実施形態においては、色フィルタ221の配列が、W,Cy,Yeからなる垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素の合計8画素相当のサイズを有する、WストライプCyYe完全市松配置とされている。すなわち、本実施形態の場合、色フィルタ221の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW11フィルタ,W12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのCy1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのYe1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW21フィルタ,W22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのYe2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのCy2フィルタが配置されている。このような配列の色フィルタ221が、画素領域211上に、単位ごとに繰り返し配設されている。
一方、信号処理部202の色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R(R1)信号は(W11−Cy1)+(W21−Cy1)の信号と(W12−Cy2)+(W22−Cy2)の信号との加算により、B信号は(W11−Ye2)+(W21−Ye2)の信号と(W12−Ye1)+(W22−Ye1)の信号との加算により、G信号は(Cy1+Ye2−W11)の信号と(Cy1+Ye2−W21)の信号と(Ye1+Cy2−W12)の信号と(Ye1+Cy2−W22)の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらW+W+Cy+Yeの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はW11+W21+Cy1+Ye2により、加算信号Y2はCy1+Ye2+W12+W22により、加算信号Y3はW12+W22+Ye1+Cy2により、加算信号Y4はYe1+Cy2+W11+W21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
このように、色フィルタ221を採用するようにした場合にも、上述した第1の実施形態の場合と同様に、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。よって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となる。
しかも、色フィルタ221を採用するようにした場合には、原色の色フィルタ220を採用する方式に比して、2倍のRB信号、2.5倍の輝度信号Yを得ることができ、より高感度化が可能である。
[第3の実施形態]
図8は、本発明の第3の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた1チップカメラの基本構成を示すものである。ここでは、光電変換セルを垂直2画素1セル構造とし、色フィルタとして、ホワイト/透明(W),赤(R),青(B)の色フィルタを用いた場合について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、詳しい説明は割愛する。
図8に示すように、本実施形態においては、色フィルタ222の配列が、W,R,Bからなる垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素の合計8画素相当のサイズを有する、WストライプRB完全市松配置とされている。すなわち、本実施形態の場合、色フィルタ222の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW11フィルタ,W12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのR1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのB1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW21フィルタ,W22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのB2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのR2フィルタが配置されている。このような配列の色フィルタ222が、画素領域211上に、単位ごとに繰り返し配設されている。
一方、信号処理部202の色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R信号はR1の信号とR2の信号との加算により、B信号はB1の信号とB2の信号との加算により、G信号はW11−(R1+B2)の信号とW21−(R1+B2)の信号とW12−(B1+R2)の信号とW22−(B1+R2)の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらW+W+R+Bの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はW11+W21+R1+B2により、加算信号Y2はR1+B2+W12+W22により、加算信号Y3はW12+W22+B1+R2により、加算信号Y4はB1+R2+W11+W21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
このように、色フィルタ222を採用するようにした場合にも、上述した第1の実施形態の場合と同様に、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。よって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となる。
[第4の実施形態]
図9は、本発明の第4の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた1チップカメラの基本構成を示すものである。ここでは、光電変換セルを垂直2画素1セル構造とし、色フィルタとして、ホワイト/透明(W),マゼンタ(Mg),イエロー(Ye)の色フィルタを用いた場合について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、詳しい説明は割愛する。
図9に示すように、本実施形態においては、色フィルタ223の配列が、W,Mg,Yeからなる垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素の合計8画素相当のサイズを有する、WストライプMgYe完全市松配置とされている。すなわち、本実施形態の場合、色フィルタ223の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW11フィルタ,W12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのMg1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのYe1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW21フィルタ,W22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのYe2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのMg2フィルタが配置されている。このような配列の色フィルタ223が、画素領域211上に、単位ごとに繰り返し配設されている。
一方、信号処理部202の色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R信号は(Mg1+Ye2)−W11+(Mg1+Ye2)−W21の信号と(Ye1+Mg2)−W12+(Ye1+Mg2)−W22の信号との加算により、B信号は(W11−Ye2)+(W21−Ye2)の信号と(W12−Ye1)+(W22−Ye1)の信号との加算により、G信号はW11−Mg1の信号とW21−Mg1の信号とW12−Mg2の信号とW22−Mg2の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらW+W+Mg+Yeの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はW11+W21+Mg1+Ye2により、加算信号Y2はMg1+Ye2+W12+W22により、加算信号Y3はW12+W22+Ye1+Mg2により、加算信号Y4はYe1+Mg2+W11+W21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
このように、色フィルタ223を採用するようにした場合にも、上述した第1の実施形態の場合と同様に、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。よって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となる。
[第5の実施形態]
図10は、本発明の第5の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた1チップカメラの基本構成を示すものである。ここでは、光電変換セルを垂直2画素1セル構造とし、色フィルタとして、ホワイト/透明(W),シアン(Cy),マゼンタ(Mg)の補色フィルタを用いた場合について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、詳しい説明は割愛する。
図10に示すように、本実施形態においては、色フィルタ224の配列が、W,Cy,Mgからなる垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素の合計8画素相当のサイズを有する、WストライプCyMg完全市松配置とされている。すなわち、本実施形態の場合、色フィルタ224の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW11フィルタ,W12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのCy1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのMg1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのW21フィルタ,W22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのMg2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのCy2フィルタが配置されている。このような配列の色フィルタ224が、画素領域211上に、単位ごとに繰り返し配設されている。
一方、信号処理部202の色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R信号は(W11−Cy1)+(W21−Cy1)の信号と(W12−Cy2)+(W22−Cy2)の信号との加算により、B信号は(Cy1+Mg2)−W11+(Cy1+Mg2)−W21の信号と(Mg1+Cy2)−W12+(Mg1+Cy2)−W22の信号との加算により、G信号はW11−Mg2の信号とW21−Mg2の信号とW12−Mg1の信号とW22−Mg1の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらW+W+Cy+Mgの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はW11+W21+Cy1+Mg2により、加算信号Y2はCy1+Mg2+W12+W22により、加算信号Y3はW12+W22+Mg1+Cy2により、加算信号Y4はMg1+Cy2+W11+W21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
このように、色フィルタ224を採用するようにした場合にも、上述した第1の実施形態の場合と同様に、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。よって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となる。
[第6の実施形態]
図11は、本発明の第6の実施形態にしたがった、CMOS型のカラーイメージセンサ(固体撮像装置)を用いた1チップカメラの基本構成を示すものである。ここでは、光電変換セルを垂直2画素1セル構造とし、色フィルタとして、緑(G),シアン(Cy),イエロー(Ye)の色フィルタを用いた場合について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を付して、詳しい説明は割愛する。
図11に示すように、本実施形態においては、色フィルタ225の配列が、G,Cy,Yeからなる垂直(行)方向2画素×水平(列)方向4画素の合計8画素相当のサイズを有する、GストライプCyYe完全市松配置とされている。すなわち、本実施形態の場合、色フィルタ225の、たとえば、垂直方向の1ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのG11フィルタ,G12フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第2の色としてのCy1フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第3の色としてのYe1フィルタが配置されている。また、たとえば、垂直方向の2ライン目の、水平方向の第1および第3の各画素には第1の色としてのG21フィルタ,G22フィルタが配置され、水平方向の第2の画素には第3の色としてのYe2フィルタが配置され、水平方向の第4の画素には第2の色としてのCy2フィルタが配置されている。このような配列の色フィルタ225が、画素領域211上に、単位ごとに繰り返し配設されている。
一方、信号処理部202の色分離回路202dでは、2ライン分の信号が加算されて、1水平映像信号(R,G,Bの各信号)が生成される。つまり、本実施形態の場合、R信号は(Ye2−G11)+(Ye2−G21)の信号と(Ye1−G12)+(Ye1−G22)の信号との加算により、B信号は(Cy1−G11)+(Cy1−G21)の信号と(Cy2−G12)+(Cy2−G22)の信号との加算により、G信号はG11の信号とG21の信号とG12の信号とG22の信号との加算により、それぞれ生成される。これにより、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。
輝度信号処理回路202fでは、2ライン分の信号が、垂直2画素×水平2画素の4画素ずつ順に加算されて、最終的に輝度制御信号Y’の生成が行われる。つまり、本実施形態の場合、水平方向に1画素ずつシフトさせながらG+G+Cy+Yeの演算(加算動作)が繰り返されることにより、加算信号Y1,Y2,Y3,Y4が算出される。たとえば、加算信号Y1はG11+G21+Cy1+Ye2により、加算信号Y2はCy1+Ye2+G12+G22により、加算信号Y3はG12+G22+Ye1+Cy2により、加算信号Y4はYe1+Cy2+G11+G21により、それぞれ算出される。そして、この加算信号Y1,Y2,Y3,Y4をもとに、輝度制御信号Y’が生成される。
このように、色フィルタ225を採用するようにした場合にも、上述した第1の実施形態の場合と同様に、画素領域211の、特に上部(または、下部)において、フォトダイオードPD1,PD2の奇数ライン目と偶数ライン目との間で信号差(感度差)が発生したとしても、R,G,Bの各信号におけるライン間の信号差を抑圧できる。よって、出力画面上での着色を抑圧でき、高画質化が可能となる。
なお、上述した各実施形態においては、いずれも光電変換セルを垂直2画素1セル構造とした場合について説明したが、たとえば図12に示すように、垂直4画素1セル構造のものにも適用できる。垂直4画素1セル構造の光電変換セルPDCaの一般的なレイアウトは、垂直2画素1セル構造の光電変換セルPDCとほぼ同等となる。なぜならば、垂直4画素1セル構造の光電変換セルPDCaは、垂直方向に配置された2つの垂直2画素1セル構造のPDCの、各検出部FDのコンタクト間を、たとえばAl配線を介して相互に接続することにより簡単に構成することができる。つまり、各垂直4画素1セル構造の光電変換セルPDCaは、増幅回路212aを形成する7つのトランジスタTa,Ts,Tr,Tg1,Tg2,Tg3,Tg4と、4個のフォトダイオードPD1,PD2,PD3,PD4とから構成されている。
特に、垂直4画素1セル構造の光電変換セルPDCaとした場合、信号処理部202の色分離回路202dを4(2n)ライン入力にして処理することで、さらに信号/ノイズ(SN)比の改善が可能となる。
また、1画素1セル構造の光電変換セルにも適用することが可能である。その場合、光学レンズ10の色収差(波長の違いによる屈折率(入射角)の変化)に起因する着色をも抑圧できる。
また、1チップカメラを例に、イメージセンサ20を1チップにより構成した場合について説明したが、これに限らず、たとえば固体撮像素子201と信号処理部202とを別チップにより構成してなる、いわゆる多チップ構成であってもよい。
また、1チップカメラに限らず、たとえば光学レンズ付きの携帯電話用のセンサモジュール(小型モジュール)などにも同様に適用できる。
その他、本願発明は、上記(各)実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。さらに、上記(各)実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出され得る。たとえば、(各)実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題(の少なくとも1つ)が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果(の少なくとも1つ)が得られる場合には、その構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
本発明の第1の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 図1に示した1チップカメラの、固体撮像素子における画素領域の構成例を示す回路図。 図2に示した固体撮像素子の構成例を示す断面図。 固体撮像素子の構成例を示す平面図。 固体撮像素子の他の構成例を示す平面図。 図1に示した1チップカメラの、信号処理部における色分離回路での処理を説明するために示す図。 本発明の第2の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 本発明の第3の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 本発明の第4の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 本発明の第5の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 本発明の第6の実施形態にしたがった、1チップカメラの構成例を示すブロック図。 図1に示した1チップカメラの、固体撮像素子における画素領域の他の構成例を示す回路図。
符号の説明
20…CMOSカラーイメージセンサ、201…固体撮像素子、202…信号処理部、202d…色分離回路、202f…輝度信号処理回路、202g…カラー信号処理回路、211…画素領域、211h…マイクロレンズ、212,212a…増幅回路、220,221,222,223,224,225…色フィルタ、PDC,PDCa…光電変換セル、PDn,PD1,PD2…フォトダイオード、FD…検出部。

Claims (5)

  1. 半導体基板上に二次元的に配置され、それぞれが単一画素となる複数の受光部と、
    前記複数の受光部の上方にそれぞれ配置された複数の集光部と、
    前記複数の受光部および前記複数の集光部の間にそれぞれ配設された、垂直方向の2画素×水平方向の4画素を一単位とし、前記垂直方向の1ライン目の、前記水平方向の第1および第3の各画素には第1の色が配置され、前記水平方向の第2の画素には第2の色が配置され、前記水平方向の第4の画素には第3の色が配置されるとともに、前記垂直方向の2ライン目の、前記水平方向の第1および第3の各画素には前記第1の色が配置され、前記水平方向の第2の画素には前記第3の色が配置され、前記水平方向の第4の画素には前記第2の色が配置されてなる、複数の色フィルタと、
    前記複数の受光部より読み出される、前記垂直方向の2nライン分の出力信号をもとに1水平映像信号を生成する信号処理部と
    を具備したことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記複数の受光部は、前記垂直方向に隣接する2n個の前記単一画素によって、1つの光電変換セルを構成することを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記1つの光電変換セルは、前記複数の受光部よりそれぞれ信号電荷を読み出すための読み出しゲート、および、前記読み出しゲートによってそれぞれ読み出された前記信号電荷を電圧値に変換するための検出部を有することを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記複数の色フィルタとしては、第1の色が緑で、第2の色が赤または青で、第3の色が青または赤である原色フィルタ、もしくは、第1の色が透明で、第2の色がシアンまたはイエローで、第3の色がイエローまたはシアンである補色フィルタ、もしくは、第1の色が透明で、第2の色が赤または青で、第3の色が青または赤である色フィルタ、もしくは、第1の色が透明で、第2の色がマゼンタまたはイエローで、第3の色がイエローまたはマゼンタである色フィルタ、もしくは、第1の色が透明で、第2の色がシアンまたはマゼンタで、第3の色がマゼンタまたはシアンである色フィルタ、もしくは、第1の色が緑で、第2の色がシアンまたはイエローで、第3の色がイエローまたはシアンである色フィルタ、のいずれかが用いられることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  5. 前記複数の受光部には、それぞれ、前記複数の集光部および前記複数の色フィルタを介して、カメラ用の撮像光学系からの射出光が入射されることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101324198B1 (ko) * 2007-10-05 2013-11-06 삼성전자주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 픽셀 배열 방법 및 고체촬상 장치의 신호 처리 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090160981A1 (en) * 2007-12-20 2009-06-25 Micron Technology, Inc. Apparatus including green and magenta pixels and method thereof
JP5245572B2 (ja) * 2008-06-26 2013-07-24 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び携帯型電子機器
JP5178569B2 (ja) 2009-02-13 2013-04-10 株式会社東芝 固体撮像装置
JP2010206678A (ja) * 2009-03-05 2010-09-16 Panasonic Corp 固体撮像装置、撮像モジュール、及び撮像システム
WO2013100096A1 (ja) * 2011-12-27 2013-07-04 富士フイルム株式会社 撮像装置、撮像装置の制御方法、及び制御プログラム

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6650361B1 (en) * 1997-12-17 2003-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus control method, and a computer program product having computer program code therefor
JP2000244931A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Japan Advanced Inst Of Science & Technology Hokuriku ディジタルスチルカメラ
JP2004304331A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
US7242478B1 (en) * 2003-12-05 2007-07-10 Surface Optics Corporation Spatially corrected full-cubed hyperspectral imager
US20080204744A1 (en) * 2005-07-11 2008-08-28 Jose Mir High Speed, Optically-Multiplexed, Hyperspectral Imagers and Methods Thereof
US7566853B2 (en) * 2005-08-12 2009-07-28 Tessera, Inc. Image sensor employing a plurality of photodetector arrays and/or rear-illuminated architecture
US7924483B2 (en) * 2006-03-06 2011-04-12 Smith Scott T Fused multi-array color image sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101324198B1 (ko) * 2007-10-05 2013-11-06 삼성전자주식회사 고체 촬상 장치, 고체 촬상 장치의 픽셀 배열 방법 및 고체촬상 장치의 신호 처리 방법

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