JP5094182B2 - 固体撮像素子 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体基板上の行方向とこれに直交する列方向に格子状に配列された光電変換素子からなる第1の光電変換素子群と、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の形成位置を所定方向にずらした位置に形成された光電変換素子からなる第2の光電変換素子群とを有する固体撮像素子に関する。
特許文献1には、シリコン基板上に、輝度成分を検出する感光素子(緑色光を検出する感光素子)を格子状に配列した第1の感光素子群と、赤色成分(R)、緑色成分(G)、及び青色成分(B)を検出する3種類の感光素子を格子状に配列した第2の感光素子群とを互いに隣接する位置にずらして配置した構成の固体撮像素子が開示されている。
このように構成した固体撮像素子によれば、三原色の二次元カラー撮像素子を実現することができ、第1の感光素子群から輝度成分を取ることによって、水平解像度及び垂直解像度の高い輝度成分を得ることができる。
特開平11−355790号公報(図3(a))
特許文献1には感光素子上方に設けるマイクロレンズについての記載がないが、マイクロレンズを設けるのであれば、各感光素子上方に同一の大きさのマイクロレンズを形成するのが一般的である。ここで、特許文献1に開示されたような構成の固体撮像素子において、各感光素子上方にマイクロレンズを形成する場合を考える。各感光素子上方には分光フィルタが設けられているが、これら分光フィルタ同士は通常隙間なく配列されているため、各感光素子上方のマイクロレンズ同士が重ならないようにマイクロレンズの大きさを最大にした場合でも、マイクロレンズ同士の間にデッドスペースが生じてしまう。固体撮像素子がCCD型であった場合、このデッドスペースに入射した光はスミアの原因となる。又、固体撮像素子がCMOS型であっても、デッドスペースがあることは迷光発生の要因となるため好ましくない。このため、上記デッドスペースは画質向上のためになるべく小さくすることが望まれる。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、上記第1の光電変換素子群及び第2の光電変換素子群を有する固体撮像素子であって、画質向上を図ることが可能な固体撮像素子を提供することを目的とする。
本発明の固体撮像素子は、半導体基板上の行方向とこれに直交する列方向に格子状に配列された光電変換素子からなる第1の光電変換素子群と、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の形成位置を所定方向にずらした位置に形成された光電変換素子からなる第2の光電変換素子群とを有する固体撮像素子であって、前記第1の光電変換素子群は、それぞれ異なる色成分の光を透過する分光フィルタを上方に備えた少なくとも3種類の光電変換素子で構成され、前記第2の光電変換素子群は、光の輝度成分と相関のある分光特性を持つ輝度フィルタを上方に備えた1種類の光電変換素子で構成され、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の上方に前記各光電変換素子に光を集光する第1のサイズを有するマイクロレンズを備え、前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の上方に前記各光電変換素子に光を集光する、前記第1のサイズよりも小さい第2のサイズを有するマイクロレンズを備え、平面視において、前記第1のサイズを有するマイクロレンズが前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子上方の前記分光フィルタの外周からはみ出た部分を有し、前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、該マイクロレンズを取り囲む前記第1のサイズを有するマイクロレンズに接している。
本発明の固体撮像素子は、平面視において、前記第1のサイズを有するマイクロレンズの外周内に前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子上方の前記分光フィルタが完全に収まっている。
本発明の固体撮像素子は、前記第1のサイズを有するマイクロレンズが、前記分光フィルタの上方に設けられたマイクロレンズであり、前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、前記輝度フィルタの上方に設けられたマイクロレンズである。
本発明の固体撮像素子は、前記第1のサイズを有するマイクロレンズが、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子と前記分光フィルタとの間に設けられたインナーレンズであり、前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子と前記輝度フィルタとの間に設けられたインナーレンズである。
本発明の固体撮像素子は、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子及び前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子のそれぞれに対応してその側部に設けられ、前記各光電変換素子で発生した電荷を前記列方向に転送する電荷転送路と、前記電荷転送路で転送された電荷に応じた信号を出力する信号出力部とを備える。
本発明の固体撮像素子は、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子及び前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子のそれぞれで発生した電荷を信号に変換して出力するMOS回路を備える。
本発明によれば、上記第1の光電変換素子群及び第2の光電変換素子群を有する固体撮像素子であって、画質向上を図ることが可能な固体撮像素子を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本発明の実施形態である固体撮像素子の概略構成を示す平面模式図である。図2は、図1に示した固体撮像素子の部分拡大模式図である。図3は、図2のA−A線断面模式図である。
図1に示す固体撮像素子は、シリコン基板1上の行方向Xとこれに直交する列方向Yに格子状に配列された光電変換素子(10r,10g,10b)からなる第1の光電変換素子群と、同じくシリコン基板1上の行方向Xとこれに直交する列方向Yに格子状に配列された光電変換素子(10w)からなる第2の光電変換素子群と、光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々に蓄積された電荷を列方向Yに転送する垂直電荷転送部(VCCD)30(図1では一部にのみ符号を付してある)と、VCCD30を転送されてきた電荷を行方向Xに転送する水平電荷転送部(HCCD)40と、HCCD40を転送されてきた電荷に応じた電圧信号を出力する信号出力部50とを備える。ここでいう光電変換素子は例えばフォトダイオードである。
第1の光電変換素子群は、光電変換素子10rと光電変換素子10gと光電変換素子10bとの3種類の光電変換素子で構成されている。これらの光電変換素子の特性は同一であるが、その上方に形成された分光フィルタによって検出できる色が異なっている。図2に示したように、光電変換素子10rの開口面上方には赤色成分(R)の光を透過する分光フィルタ4rが形成され、光電変換素子10gの開口面上方には緑色成分(G)の光を透過する分光フィルタ4gが形成され、光電変換素子10bの開口面上方には青色成分(B)の光を透過する分光フィルタ4bが形成されている。これら分光フィルタ4r,4g,4bの配列はベイヤー配列となっている。
第2の光電変換素子群は、光電変換素子10wの1種類の光電変換素子で構成されている。図2に示したように、光電変換素子10wの開口面上方には光の輝度成分と相関のある分光特性を持った輝度フィルタ4wが形成されている。輝度フィルタ4wは、NDフィルタや、透明フィルタ、白色フィルタ、グレーのフィルタ等が該当するが、光電変換素子10wの開口面の上方に何も設けずに光が直接開口面に入射する構成も、輝度フィルタを設けたということができる。輝度フィルタは、多くの波長成分の光を透過することができるため、分光フィルタに比べて光の減衰が少ない。
第1の光電変換素子群と第2の光電変換素子群とは、それぞれに含まれる光電変換素子の数及び配列ピッチが同一となっている。第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子と第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子とは、互いに配列ピッチの1/2だけ行方向X及び列方向Yにずれた位置に配列されている。つまり、第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子(10r,10g,10b)を、その形成位置から斜め45度左下に移動させた位置に第2の光電変換素子群を構成する光電変換素子10wが形成された構成となっている。ここでは、第1の光電変換素子群を斜め45度左下に移動させた位置に第2の光電変換素子群が形成された構成例を示したが、第1の光電変換素子群を任意の方向に所定量ずらした位置に第2の光電変換素子群が形成された構成であれば良い。
VCCD30は、シリコン基板1内に光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々に対応してその左側部に形成された電荷転送路である垂直転送チャネル30a(図2,3参照)と、垂直転送チャネル30aを平面視上交差するように形成された複数本の垂直転送電極101〜104(これらをまとめて転送電極100ということもある)と、光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々で発生した電荷を、該各々に対応する垂直転送チャネル30aに読み出す電荷読み出し領域(図1では、模式的に矢印で示してある)とを含む。
垂直転送チャネル30aは、列方向Yに配列された光電変換素子からなる光電変換素子列の間を全体として列方向Yに延在する蛇行形状を呈するものであり、その上方に形成された垂直転送電極101〜104によって、電荷が蓄積、転送される領域が区分される。垂直転送電極101〜104は、光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々に対応して4つ設けられ(図では、1行分の光電変換素子10wに対応するもののみに符号を付してある。)、行方向Xに配列された光電変換素子からなる光電変換素子行の間を全体として行方向Xに延在する蛇行形状を呈するものである。
垂直転送電極101〜104には、端子111〜114を介して4相の垂直転送パルスが印加され、垂直転送チャネル30aの電荷が列方向Yに転送される。垂直転送パルスは、VCCD30とHCCD40の間の転送電極105、106にも印加され、垂直転送パルスの1周期毎に、第2の光電変換素子群の1行分の光電変換素子と、それに隣接する第1の光電変換素子群の1行分の光電変換素子とで検出された電荷が、HCCD40に送られる。光電変換素子10r,10g,10bの各々から垂直転送チャネル30aへの電荷の読出しは、垂直電荷転送開始直後の第1相パルス(端子111に印加される垂直転送パルス)を読み出しパルスに重畳させることによって行い、光電変換素子10wから垂直転送チャネル30aへの電荷の読出しは、垂直電荷転送開始直後の第3相パルス(端子113に印加される垂直転送パルス)に読出しパルスを重畳させることによって行う。
光電変換素子10r,10g,10bの各々に対応する電荷読み出し領域に読み出しパルスを印加するための電極が垂直転送電極101であり、光電変換素子10wに対応する電荷読み出し領域に読み出しパルスを印加するための電極が垂直転送電極103である。
図1に示す固体撮像素子では、垂直転送電極101と垂直転送電極103とが、それぞれ異なる端子(111,113)に接続されている。このため、端子111,113に印加する読み出しパルスを制御することで、第1の光電変換素子群からの電荷と、第2の光電変換素子群からの電荷とを別々に読み出すことも、同時に読み出すことも可能である。
HCCD40は、シリコン基板1内に形成された水平転送チャネルと、この上方に形成された水平転送電極(いずれも図示せず)とを含む。水平転送電極には、端子121、122を介して2相の水平転送パルスが印加され、VCCD30から転送された電荷が、信号出力部50に転送される。
図3に示すように、光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々の上方には、各々に光を集光するためのインナーレンズ6が形成され、インナーレンズ6上方には、上述した輝度フィルタ4w及び分光フィルタ4r,4g,4bからなるフィルタ層を介して、各々に光を集光するためのマイクロレンズ5が形成されている。又、インナーレンズ6とシリコン基板1との間には、図1に示した転送電極100が形成され、この転送電極100上には、光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々の上方に開口の形成された遮光膜2が形成されている。尚、図2では、光電変換素子10w,10r,10g,10bのうち、遮光膜2に形成された開口から見える部分のみを図示してある。又、図2では、転送電極100の図示を省略してある。
図2に示すように、輝度フィルタ4wと分光フィルタ4r,4g,4bは、それぞれ、それぞれに対応する光電変換素子の開口中心を中心とした四角形(正方形)状となっており、これらのフィルタが固体撮像素子の1セルサイズを決定している。
以上のように構成された固体撮像素子は、被写界からの入射光の強度に応じて光電変換素子10w,10r,10g,10bの各々に蓄積された電荷が、第1相及び第3相の垂直転送パルスに重畳される読み出しパルスによって、垂直転送チャネル30aに読み出される。そして、垂直転送パルスに応じて垂直転送チャネル30a内を転送され、水平転送チャネルの所定の領域に保持される。次いで、水平転送パルスが印加されると、保持された電荷は、順次信号出力部50に送られ、電荷量に対応する電圧信号51が出力される。
図2に示したように、光電変換素子10r,10g,10bの各々の上方にあるマイクロレンズ5は、その外周内に、その下方にある分光フィルタ4r,4g,4bが完全に収まるように形成されており、この点が本実施形態の固体撮像素子の最大の特徴となっている。
図4は、図1に示す固体撮像素子に設けるマイクロレンズを全ての光電変換素子で同一サイズとしたときの図2に対応する平面模式図である。図4に示した構成は一般的に考えられる構成であるが、図4に示すように、マイクロレンズ5のサイズを最大にしたとしても、マイクロレンズ5同士の間には図2に示すものよりも大きなデッドスペースが存在してしまうことが分かる。これは、全ての光電変換素子上方に同一サイズのマイクロレンズ5を形成しようとすると、各マイクロレンズ5を、その下方のフィルタの外周よりも外側にはみ出させることができないためである。
本実施形態の固体撮像素子は、第1の光電変換素子群と第2の光電変換素子群を有しており、高画質が求められる静止画撮影時には、第1の光電変換素子群と第2の光電変換素子群の両方から読み出した信号を合成してS/N向上を図り、高速動作が求められる動画撮影時には、第1の光電変換素子群のみから信号を読み出してカラー撮像を生成するといった使い方をすることができる。つまり、カラー画像を作るために最低限必要な光電変換素子は第1の光電変換素子群であり、第2の光電変換素子群は静止画撮影時の画質向上を目的としたオプションであると考えることができる。又、輝度フィルタ4wは、分光フィルタよりも光の減衰が少ないため、マイクロレンズ5による集光効率をそれほど考える必要がない。
このような理由から、光電変換素子10w上方のマイクロレンズ5は、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5よりも小さくしたり、省略したりすることが可能である。この点に着目し、本実施形態の固体撮像素子では、図2に示したように、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5のサイズを、隣接するマイクロレンズ5同士が接するまで大きくしている。図2と図4において縦横に並ぶ4つのマイクロレンズ5の間のデッドスペースを比較すると、図2の方が図4よりも狭くなっている。又、図2の方が図4よりもデッドスペース内に占める垂直転送チャネル30aの割合が少ない。このため、図2のような構成にすることで、デッドスペースに光が入射することによって発生する迷光やスミアを図4の場合よりも大幅に抑制することができる。又、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5のサイズが大きくなるため、静止画撮影時の感度及び動画撮影時の感度のいずれをも図4の場合よりも向上させることができる。
尚、図2の例では、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5のサイズを、隣のマイクロレンズ5に接するまで大きくしてデッドスペースを最大限減らすようにしているが、デッドスペースを減らすという意味では、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5は、その下方の分光フィルタの外周からはみ出た部分を有していれば十分である。例えば図5に示すように、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5を、それぞれが接しない程度のサイズにした場合でも、光電変換素子10w上方のマイクロレンズ5のサイズをその分大きくすれば、デッドスペースを図4の場合よりも減らすことができる。
又、以上の説明では、光電変換素子10r,10g,10b上方のマイクロレンズ5のサイズを大きくすることで、スミア及び迷光を抑制するものとしたが、マイクロレンズ5の代わりに、インナーレンズ6のサイズを大きくすることでも同様の効果を得ることができる。
又、以上の説明では、固体撮像素子がCCD型であることを前提にしたが、固体撮像素子はCMOS型であっても良く、この場合は迷光の抑制、感度の向上といった効果をえることができる。CMOS型の場合は、各光電変換素子の近傍に、各光電変換素子で発生した電荷を電圧信号に変換して出力する公知のMOS回路を形成しておく構成とすれば良い。
又、以上の説明では、第1の光電変換素子群を3種類の光電変換素子で構成するものとしたが、第1の光電変換素子群を4種類以上の光電変換素子で構成した場合でも、本発明の効果を得ることができる。
本発明の実施形態である固体撮像素子の概略構成を示す平面模式図 図1に示した固体撮像素子の部分拡大模式図 図2のA−A線断面模式図 図1に示す固体撮像素子に設けるマイクロレンズを全ての光電変換素子で同一サイズとしたときの図2に対応する平面模式図 図2におけるマイクロレンズの変形例を示した図
符号の説明
4r,4g,4b 分光フィルタ
4w 輝度フィルタ
10r,10g,10b 第1の光電変換素子群を構成する光電変換素子
10w 第2の光電変換素子群を構成する光電変換素子
5 マイクロレンズ

Claims (6)

  1. 半導体基板上の行方向とこれに直交する列方向に格子状に配列された光電変換素子からなる第1の光電変換素子群と、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の形成位置を所定方向にずらした位置に形成された光電変換素子からなる第2の光電変換素子群とを有する固体撮像素子であって、
    前記第1の光電変換素子群は、それぞれ異なる色成分の光を透過する分光フィルタを上方に備えた少なくとも3種類の光電変換素子で構成され、
    前記第2の光電変換素子群は、光の輝度成分と相関のある分光特性を持つ輝度フィルタを上方に備えた1種類の光電変換素子で構成され、
    前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の上方に前記各光電変換素子に光を集光する第1のサイズを有するマイクロレンズを備え、
    前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子の上方に前記各光電変換素子に光を集光する、前記第1のサイズよりも小さい第2のサイズを有するマイクロレンズを備え、
    平面視において、前記第1のサイズを有するマイクロレンズが前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子上方の前記分光フィルタの外周からはみ出た部分を有し
    前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、該マイクロレンズを取り囲む前記第1のサイズを有するマイクロレンズに接している固体撮像素子。
  2. 請求項1記載の固体撮像素子であって、
    平面視において、前記第1のサイズを有するマイクロレンズの外周内に前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子上方の前記分光フィルタが完全に収まっている固体撮像素子。
  3. 請求項1又は2記載の固体撮像素子であって、
    前記第1のサイズを有するマイクロレンズが、前記分光フィルタの上方に設けられたマイクロレンズであり、
    前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、前記輝度フィルタの上方に設けられたマイクロレンズである固体撮像素子。
  4. 請求項1又は2記載の固体撮像素子であって、
    前記第1のサイズを有するマイクロレンズが、前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子と前記分光フィルタとの間に設けられたインナーレンズであり、
    前記第2のサイズを有するマイクロレンズが、前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子と前記輝度フィルタとの間に設けられたインナーレンズである固体撮像素子。
  5. 請求項1〜4のいずれか1項記載の固体撮像素子であって、
    前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子及び前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子のそれぞれに対応してその側部に設けられ、前記各光電変換素子で発生した電荷を前記列方向に転送する電荷転送路と、
    前記電荷転送路で転送された電荷に応じた信号を出力する信号出力部とを備える固体撮像素子。
  6. 請求項1〜4のいずれか1項記載の固体撮像素子であって、
    前記第1の光電変換素子群を構成する各光電変換素子及び前記第2の光電変換素子群を構成する各光電変換素子のそれぞれで発生した電荷を信号に変換して出力するMOS回路を備える固体撮像素子。
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