JP2004172335A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004172335A
JP2004172335A JP2002336094A JP2002336094A JP2004172335A JP 2004172335 A JP2004172335 A JP 2004172335A JP 2002336094 A JP2002336094 A JP 2002336094A JP 2002336094 A JP2002336094 A JP 2002336094A JP 2004172335 A JP2004172335 A JP 2004172335A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
color
lens
solid
state imaging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002336094A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadakuni Narabe
忠邦 奈良部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2002336094A priority Critical patent/JP2004172335A/ja
Publication of JP2004172335A publication Critical patent/JP2004172335A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Color Television Image Signal Generators (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】カラーフィルタを用いることなく高精度の色分離を行うことができ、入射効率の改善や色の多様化等を図ることができる固体撮像装置を提供する。
【解決手段】被写体からの入射光を色分解部としてのプリズムによって空間的に色分解し、RGBの3原色光に対応する3つの色成分光に分解し、各色成分光をRGBに対応する3つの画素に分散して入射させる。すなわち、入射光学系として、上面レンズ160とプリズム板150を有し、上面レンズ160は、3つの画素で構成される画素ユニットに対する入射光をプリズム150Aに導く。プリズム150Aでは、この入射光を空間的に色分解し、RGBの色成分光に分けて各画素のマイクロレンズ148に入射させる。マイクロレンズ148は、各色成分光を層内レンズ138Aに導き、層内レンズ138Aは各色成分光をフォトダイオード118の受光面に集光させる。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、入射光を用いてカラー画像を撮影する固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、CCDイメージセンサやCMOSイメージセンサといった固体撮像装置において、カラー画像を撮影するための手段としては、半導体基板に形成された画素アレイ部の上部にカラーフィルタを設けることが行われる。
このカラーフィルタは、例えばRGBの原色成分やYCMGの補色成分に対応する波長光の透過膜を各画素単位で所定のパターンに配列したものであり、画素アレイ部の上層保護膜上に成膜したり、貼り付けたりして設けられる。
【0003】
図2は、このような従来のカラーフィルタを用いたカラー固体撮像装置の積層構造を示す断面図であり、CMOSイメージセンサの例を示している。
半導体基板10には、多数の画素12を2次元配列に形成した画素アレイ部14が形成されている。この画素アレイ部14は、素子分離部16によって区画された領域に、光電変換素子であるフォトダイオード18、このフォトダイオードによって生成された信号電荷をフローティングデフュージョン(FD)部に読み出すための転送トランジスタ20、FD部に読み出した信号電荷をリセットするためのリセットトランジスタ22、及びその他の画素トランジスタ(例えば増幅トランジスタや選択トランジスタ)等を設けたものである。
また、半導体基板10の上面には、ゲート絶縁膜24を介して各種のゲート電極膜26が形成されており、その上に絶縁膜28を介して第1の配線層30が形成されている。この第1の配線層30はコンタクトプラグ32を介して半導体基板10側のソース領域やドレイン領域に接続されている。
【0004】
また、第1の配線層30の上層には複数層の層間絶縁膜34、36を介して第2、第3の配線層40、42が形成されている。ここで、最上層の第3の配線層42は遮光膜として形成され、各フォトダイオード18の受光部以外への光の入射を遮光している。また、この配線層42の上には、さらに絶縁膜38が形成され、この絶縁膜38には層内レンズ38Aが形成されている。
また、絶縁膜38の上には、パッシベーション絶縁膜46が形成され、その上にカラーフィルタ48が設けられている。そして、このカラーフィルタ48の上にオンチップマイクロレンズ50が形成されている。
【0005】
以上のようなカラー固体撮像装置において、被写体からの入射光はマイクロレンズ50によって画素毎に分岐された後、カラーフィルタ48によって該当する波長成分だけが透過され、層内レンズ38Aに導かれる。
そして、層内レンズ38Aによって集光されて各フォトダイオード18の受光部に入射し、その光量に応じた信号電荷がフォトダイオード18によって生成され、転送トランジスタ20等の動作によって読み出される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなカラーフィルタを用いた固体撮像装置では、以下のような欠点があった。
(1)入射光のうちの特定の波長成分だけをカラーフィルタで透過させることから、この部分で光の一部が排除されることなり、光のエネルギを光電変換に充分に活用しきれていない。
(2)カラーフィルタの特性によって混色が生じ、色分離が不十分である。
(3)市松配列や縦ストライブのカラーフィルタ配列では、モアレ縞が発生し、画質の劣化の要因となる。
(4)カラーフィルタの組み合わせが限定されるため、色分離の種類を多く取ることが困難である。
(5)パッシベーション絶縁膜上に成膜作業によって形成される、いわゆるオンチップカラーフィルタの場合には、その製造工程でのコストが大きくなる。
【0007】
そこで本発明の目的は、カラーフィルタを用いることなく高精度の色分離を行うことができ、入射効率の改善や色の多様化等を図ることができ、さらに作製が容易な固体撮像装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、半導体基板に形成された複数の画素よりなる画素アレイ部と、前記半導体基板の上部に形成された配線層と、前記配線層の上部に形成された光学系とを備え、前記光学系は、前記画素アレイ部の各色成分に対応する複数の画素によって構成される画素ユニットに対応するレンズ面を有し、前記レンズ面によって入射光を集光する第1のレンズ部と、前記第1のレンズ部の下面側に設けられ、前記第1のレンズ部によって集光された光を波長に応じて空間的に色分解して出射する色分解部と、前記画素ユニットの各画素に対応するレンズ面を有し、前記色分解部によって出射された色分解光を各画素の受光部に入射させる第2のレンズ部とを具備していることを特徴とする。
【0009】
本発明の固体撮像装置において、外部からの入射光は、第1のレンズ部によって画素ユニット毎に集光され、この第1のレンズ部の下面側に設けられた色分解部により、その波長に応じて空間的に色分解される。
そして、その色分解光が第2のレンズ部によって各画素の受光部に入射され、各画素の光電変換素子により、信号電荷に変換される。
したがって、本発明の固体撮像装置では、入射光を波長に応じて空間的に色分解する色分解部によって色分解し、各色成分光を各画素に導くことから、光エネルギを減衰させることなく光電変換を行うことができ、入射効率の高い固体撮像装置を提供できる。
また、カラーフィルタに比べて混色やモアレ縞を生じない色分離を行うことが可能であり、色の多様化も容易に図ることができ、画質に優れた固体撮像装置を提供できる。
さらに、カラーフィルタを成膜するのに比べて容易に作製することができ、低コストの固体撮像装置を提供できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による固体撮像装置の実施の形態例について説明する。
本実施の形態例は、本発明の固体撮像装置をCMOSイメージセンサに適用したものであり、被写体からの入射光を色分解部としてのプリズムによって空間的に色分解し、RGBの3原色光に対応する3つの色成分光に分解し、各色成分光をRGBに対応する3つの画素に分散して入射させるようにし、従来のカラーフィルタを用いることなくカラー画像の撮影を可能としたものである。
【0011】
図1は、本発明の実施の形態例によるカラー固体撮像装置の積層構造を示す断面図である。
このカラー固体撮像装置は、図2に示す従来例に対して異なる入射光学系を有するものであり、図2の構成に追加する要素として、第1のレンズ部としての上面レンズ160、及び色分解部としてのプリズム150Aを設けたプリズム板150を設け、除去する構成として従来のカラーフィルタを持たない構造を有するものである。
また、画素配列は、RGBの3原色に対応する3つの画素が互いに隣接して配置されており、この3つの画素を1単位の画素ユニットとして構成したものである。
【0012】
以下、図1に示す積層構造を下層から順に説明していく。
まず、半導体基板110には、多数の画素112を2次元配列に形成した画素アレイ部114が形成されており、3画素112で1組みの画素ユニットとなっている。図1は、この3つの画素112を示している。
また、画素アレイ部114は、素子分離部116によって区画された領域に、光電変換素子であるフォトダイオード118、このフォトダイオードによって生成された信号電荷をフローティングデフュージョン(FD)部に読み出すための転送トランジスタ120、このFD部に読み出した信号電荷をリセットするためのリセットトランジスタ122、及びその他の画素トランジスタ(例えば増幅トランジスタや選択トランジスタ)等を設けたものである。
各画素では、フォトダイオード118によって受光量に応じた信号電荷を生成し、これを転送トランジスタ120によって所定のタイミングでFD部に読み出し、図示しない増幅トランジスタによってFD部の電位変動を電気信号に変換し、図示しない選択トランジスタを介して出力信号線に出力する。
また、FD部の電位は、リセットトランジスタ122によって所定のタイミングで電源電位にリセットされる。
【0013】
また、半導体基板110の上面には、ゲート絶縁膜124を介して各種のゲート電極膜126が形成されており、その上に絶縁膜128を介して第1の配線層130が形成されている。
なお、絶縁膜128には例えばSiO2 膜とSiN膜の積層膜が用いられ、第1の配線層130は、例えばアルミ配線とTiN等によるバリアメタルが用いられる。
そして、この第1の配線層130は、コンタクトプラグ(例えばタングステンプラグ)132を介して半導体基板110側のソース領域やドレイン領域に接続されている。
【0014】
また、第1の配線層130の上層には複数層の層間絶縁膜(例えばSiO2 膜)134、136を介して第2、第3の配線層(例えばアルミ配線とバリアメタル)140、142が形成されている。ここで、最上層の第3配線層142は遮光膜として形成され、各フォトダイオード118の受光部以外への光の入射を遮光している。また、この配線層142の上には、さらに絶縁膜(例えばSiO2 膜)138が形成され、この絶縁膜138には層内レンズ138Aが形成されている。
また、絶縁膜138の上には、パッシベーション絶縁膜(例えばSiN膜)146が形成され、その上にオンチップマイクロレンズ148が形成されている。すなわち、本例では、パッシベーション絶縁膜146とマイクロレンズ148の間にカラーフィルタを持たない構造となっている。また、本例では、マイクロレンズ148と層内レンズ138Aで第2のレンズ部を構成している。
【0015】
そして、このマイクロレンズ148の上部に、所定の間隔をおいてプリズム板150が設けられ、さらにその上部に上面レンズ160が設けられている。
上面レンズ160は、外側(被写体側)の面に3画素1組みの画素ユニットに対応する1つの凸レンズ面160Aを有するとともに、内側(画素側)の面に色分解用のプリズム150Aの領域に対応する1つの凹レンズ面160Bを有し、図中の矢印aに示すように、外部からの画素ユニットに対応する入射光をプリズム150Aに集光するものである。
プリズム板150は、上面レンズ160の内側面(下面)に沿って近接配置され、このプリズム板150の内側面の中央部にプリズム150Aが形成されている。このプリズム150Aは、上面レンズ160によって集光された入射光をその波長に応じて空間的に分解するものであり、入射光は、その波長に応じて図中矢印bに示すように分散され、画素ユニット内の3つのマイクロレンズ148に導かれる。このようにして、画素ユニットに対する入射光を波長に応じて空間的に色分解し、それぞれの色成分光を各画素に振り分けることができる。
そして、各画素のマイクロレンズ148では、プリズム150Aからの各色成分光を適宜平行光(図中矢印c)に屈折させて層内レンズ138Aに導き、これを層内レンズ138Aでフォトダイオード118の受光面に集光させる(図中矢印d)。
このようにして、画素ユニットに対する入射光を空間的に色分解し、RGBの色成分光に分岐させて各画素に導き、カラー画像の撮影が可能となる。
【0016】
以上のような本実施の形態例による固体撮像装置では、以下のような効果を得ることが可能である。
(1)入射光を空間的に波長領域に分解することにより、目的とする範囲の光のエネルギを無駄にすることなく、光電変換のためにほぼ全て活用できる。
(2)光を空間的に波長領域に分解することにより、目的とする色分離の範囲を空間的に行うことが可能であり、混色がほとんどない。
(3)光を空間的に波長領域に分解することにより、同一サンプリング点での色分離が可能となり、色のモアレを抑圧できる。
(4)オンチップカラーフィルタ工程が不要となり、製造コストを削減することができる。
【0017】
なお、以上は本発明をCMOSイメージセンサに適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばCCDイメージセンサにも同様に適用できるものである。
また、色分解部としては、プリズム以外の手段を用いることも可能である。例えば、回折格子、干渉膜を用いることも可能である。
また、色分解によって得る色成分光としては、RGBの3原色光に限定されず、例えば赤外、赤、緑、青の4つの波長領域に分解して4つの画素に入射させるようにしたり、さらに多数の色分解(例えば、遠赤外、赤外、近赤外、赤、緑、青緑、青、紫、紫外等)を行い、多彩な色成分光を多数の画素に入射させるようにしてもよい。すなわち、本実施の形態例によれば、光を空間的に波長領域に分解することにより、同一サンプリング点での色分離の種類を多く取ることが可能となる。
また、上述した例では、第2のレンズ部としてオンチップマイクロレンズと層内レンズとの組み合わせを用いたが、光学的に可能な場合には、マイクロレンズと層内レンズの一方だけで光を制御するような構成であってもよい。
さらに、第1のレンズ部としての上面レンズと色分解部としてのプリズム板とを別体で設けたが、製造上可能な場合には、一体化したものであってもよい。
【0018】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の固体撮像装置では、本発明の固体撮像装置では、入射光を波長に応じて空間的に色分解する色分解部によって色分解し、各色成分光を各画素に導くことから、光エネルギを減衰させることなく光電変換を行うことができ、入射効率の高い固体撮像装置を提供できる。
また、カラーフィルタに比べて混色やモアレ縞を生じない色分離を行うことが可能であり、色の多様化も容易に図ることができ、画質に優れた固体撮像装置を提供できる。
さらに、カラーフィルタを成膜するのに比べて容易に作製することができ、低コストの固体撮像装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態例によるカラー固体撮像装置の積層構造の一例を示す断面図である。
【図2】従来のカラー固体撮像装置の積層構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
110……半導体基板、112……画素、114……画素アレイ部、116……素子分離部、118……フォトダイオード、120……転送トランジスタ、122……リセットトランジスタ、124……ゲート絶縁膜、126……ゲート電極膜、128、134、136、138……絶縁膜、130、140、142……配線層、138A……層内レンズ、146……パッシベーション絶縁膜、148……オンチップマイクロレンズ、150……プリズム板、150A……プリズム、160……上面レンズ。

Claims (7)

  1. 半導体基板に形成された複数の画素よりなる画素アレイ部と、前記半導体基板の上部に形成された配線層と、前記配線層の上部に形成された光学系とを備え、
    前記光学系は、前記画素アレイ部の各色成分に対応する複数の画素によって構成される画素ユニットに対応するレンズ面を有し、前記レンズ面によって入射光を集光する第1のレンズ部と、
    前記第1のレンズ部の下面側に設けられ、前記第1のレンズ部によって集光された光を波長に応じて空間的に色分解して出射する色分解部と、
    前記画素ユニットの各画素に対応するレンズ面を有し、前記色分解部によって出射された色分解光を各画素の受光部に入射させる第2のレンズ部とを具備している、
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記色分解部が前記第1のレンズ部の出射面側に設けた色分解プリズムであることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  3. 前記第2のレンズ部がオンチップマイクロレンズを含むことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  4. 前記第2のレンズ部が層内レンズを含むことを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  5. 前記画素ユニットを構成する複数の画素が互いに隣接して配置される画素であることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  6. 前記画素ユニットは3つの原色成分に対応する3つの画素よりなることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
  7. 前記画素ユニットは3つ以上の波長領域に対応する3つ以上の画素よりなることを特徴とする請求項1記載の固体撮像装置。
    3つ以上の波長領域とは、遠赤外、赤外、近赤外、赤、緑、青緑、青、紫、紫外などを意味する。
JP2002336094A 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置 Pending JP2004172335A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002336094A JP2004172335A (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002336094A JP2004172335A (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004172335A true JP2004172335A (ja) 2004-06-17

Family

ID=32700028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002336094A Pending JP2004172335A (ja) 2002-11-20 2002-11-20 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004172335A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007043226A1 (ja) * 2005-10-12 2007-04-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 固体撮像装置とその製造方法
JP2008283070A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Canon Inc 撮像素子
CN100496095C (zh) * 2006-04-26 2009-06-03 中国科学院自动化研究所 基于分布式数据传输的高速摄像机系统
US7732246B2 (en) 2004-12-29 2010-06-08 Dongbu Electronics Co., Ltd. Method for fabricating vertical CMOS image sensor
US8049257B2 (en) 2004-12-30 2011-11-01 Dongbu Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor
KR20190085850A (ko) * 2017-10-27 2019-07-19 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 카메라 감광 컴포넌트, 카메라 및 촬영 단말기

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
JP2000031445A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像モジュール
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2000252452A (ja) * 1999-02-24 2000-09-14 Nec Corp 固体撮像装置
JP2001298175A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Corp 撮像システム
JP2001309395A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2002125239A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Canon Inc 撮像装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11313334A (ja) * 1998-04-27 1999-11-09 Nippon Hoso Kyokai <Nhk> 固体撮像装置
JP2000031445A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像モジュール
JP2000151933A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Nec Corp 撮像素子及びその製造方法
JP2000252452A (ja) * 1999-02-24 2000-09-14 Nec Corp 固体撮像装置
JP2001298175A (ja) * 2000-04-12 2001-10-26 Toshiba Corp 撮像システム
JP2001309395A (ja) * 2000-04-21 2001-11-02 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
JP2002125239A (ja) * 2000-10-17 2002-04-26 Canon Inc 撮像装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7732246B2 (en) 2004-12-29 2010-06-08 Dongbu Electronics Co., Ltd. Method for fabricating vertical CMOS image sensor
US8049257B2 (en) 2004-12-30 2011-11-01 Dongbu Electronics Co., Ltd. CMOS image sensor
WO2007043226A1 (ja) * 2005-10-12 2007-04-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. 固体撮像装置とその製造方法
CN100496095C (zh) * 2006-04-26 2009-06-03 中国科学院自动化研究所 基于分布式数据传输的高速摄像机系统
JP2008283070A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Canon Inc 撮像素子
KR20190085850A (ko) * 2017-10-27 2019-07-19 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 카메라 감광 컴포넌트, 카메라 및 촬영 단말기
JP2020500431A (ja) * 2017-10-27 2020-01-09 ペキン シャオミ モバイル ソフトウェア カンパニー, リミテッドBeijing Xiaomi Mobile Software Co.,Ltd. カメラ感光素子、カメラ及び撮影端末
US10727263B2 (en) 2017-10-27 2020-07-28 Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd. Camera photosensitive component, camera, and camera shooting terminal
KR102172944B1 (ko) * 2017-10-27 2020-11-03 베이징 시아오미 모바일 소프트웨어 컴퍼니 리미티드 카메라 감광 컴포넌트, 카메라 및 촬영 단말기

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100962449B1 (ko) 광전 변환층 스택 타입 칼라 고상 이미징 장치
US10312279B2 (en) High dynamic range pixel with in-pixel light shield structures
US9699393B2 (en) Imaging systems for infrared and visible imaging with patterned infrared cutoff filters
US8237834B2 (en) Solid-state imaging device and imaging apparatus having light-preventing partitions
JP5708025B2 (ja) 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
KR102316075B1 (ko) 고체 촬상 소자 및 고체 촬상 소자의 제조 방법, 전자 기기
TWI458348B (zh) 具有改良的光二極體區域配置之互補金氧半導體影像感測器
US7579209B2 (en) Image sensor and fabricating method thereof
JP2009026808A (ja) 固体撮像装置
US20130293751A1 (en) Imaging systems with separated color filter elements
US10192916B2 (en) Methods of fabricating solid-state imaging devices having flat microlenses
JP2009081169A (ja) 固体撮像素子
JP2012023137A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP2004047682A (ja) 固体撮像装置
JP7240833B2 (ja) 撮像素子
US7012240B2 (en) Image sensor with guard rings and method for forming the same
JP4696104B2 (ja) 裏面照射型固体撮像素子及びその製造方法
WO2013046972A1 (ja) 固体撮像素子及び撮像装置
JP4264248B2 (ja) カラー固体撮像装置
JP2010062417A (ja) 固体撮像装置およびその製造方法
JP4264249B2 (ja) Mos型イメージセンサ及びデジタルカメラ
US20090160001A1 (en) Image sensor and method for manufacturing the sensor
JP2004172335A (ja) 固体撮像装置
JP2007294552A (ja) 固体撮像装置
JP2006202907A (ja) 撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051020

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081205

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081211

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090310