JP2009206253A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】
受光素子領域(アクティブ領域)21を持つ固体撮像素子10の表面10aに、接着剤膜30でガラスカバー(機能部材)40を固着する。固体撮像素子10の外側面全体、接着剤膜30の外側面全体、接着剤膜30と固体撮像素子10の界面及び接着剤膜30とガラスカバー40の界面を少なくとも含む領域を、第1導電膜19と第2金属膜20の積層体で覆い、接着剤膜30またはそれに隣接する部材との界面を通って入り込む湿気に起因する性能または信頼性の低下を抑制する。機能部材として、回路機能を持つ半導体素子も使用可能である。
【選択図】 図1
Description
所定の機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、所定の機能を有する機能部材と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜と
を備えてなることを特徴とするものである。
撮像機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、透光性カバーの機能を持つチップ状機能部材と、
前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極と、
前記半導体素子をその表面から裏面まで貫通する貫通孔に形成された、前記配線または電極と前記半導体素子のアクティブ領域とを電気的に相互接続する埋込配線と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されていることを特徴とするものである。
所定の機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、所定の回路機能を実現するためのアクティブ領域を有するチップ状機能部材と、
前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極と、
前記半導体素子及び前記接着剤膜を貫通する貫通孔に形成された、前記配線または電極と前記機能部材のアクティブ領域とを電気的に相互接続する埋込配線と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されていることを特徴とするものである。
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図、図2はその端部の部分拡大断面図である。また、図18及び図19は、それぞれ当該半導体装置の平面図及び裏面図である。本実施形態は、当該半導体装置を固体撮像装置1として構成したものである。
本発明の第1実施形態の固体撮像装置1は、図1に示すように、撮像機能を持つチップ状半導体素子、すなわち固体撮像素子10の上に、機能部材としての透明なチップ状ガラスカバー40を積み重ねて固着した構成を有している。固体撮像素子10は略矩形板状であり、ガラスカバー40は固体撮像素子10とほぼ同じ大きさの矩形板状である。
次に、図3〜図16を参照しながら、上記構成を持つ第1実施形態の固体撮像装置1の製造方法について説明する。
図20〜図23は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置を示す。本第2実施形態も、第1実施形態と同様に、当該半導体装置を固体撮像装置1Aとして構成したものである。
図24は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図である。本第3実施形態も、第1実施形態と同様に、当該半導体装置を固体撮像装置1Bとして構成したものである。
図25は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図である。本第4実施形態も、第1実施形態と同様に、当該半導体装置を固体撮像装置1Cとして構成したものである。
図26は、本発明の第5実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図、図27はその端部の部分拡大断面図である。本実施形態は、上述した第1〜第4実施形態とは異なり、当該半導体装置を加速度センサ装置3として構成したものである。
本第5実施形態の加速度センサ装置3は、図26に示すように、加速度検知機能を持つチップ状半導体素子、すなわち加速度センサ素子10Aの上に、機能部材としてのチップ状論理集積回路(論理IC、Logic Integrated Circuit)(論理回路素子)60を積み重ねて固着した構成を有している。つまり、機能部材として、加速度センサ素子10Aとは異なる機能を持つチップ状半導体素子を用いたものである。加速度センサ素子10Aは略矩形板状であり、論理IC60は加速度センサ素子10Aとほぼ同じ大きさの矩形板状である。論理IC60は、単結晶Si基板61中に論理回路領域62を形成したものであり、加速度センサ素子10Aから出力される電気信号に対して所定の論理演算機能を付与して出力する。
次に、図28〜図41を参照しながら、上記構成を持つ第5実施形態の加速度センサ装置3の製造方法について説明する。
図42は、本発明の第6実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す断面図である。本第6実施形態は、第5実施形態と同様に、当該半導体装置を加速度センサ装置3Aとして構成したものである。
上述した第1〜第6実施形態は、本発明を具体化した例を示すものである。したがって、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を外れることなく種々の変形が可能であることは言うまでもない。
2 撮像装置部
3、3A 加速度センサ装置
4 センサ装置部
10 固体撮像素子
10A 加速度センサ素子
11 シリコン基板
11A シリコンウェハー
14,14a 貫通孔
15 表面電極
16a、16b SiO2膜
17 マイクロカラーフィルタ
18 マイクロレンズアレイ
18a マイクロレンズ
19 第1導電膜
20 第2導電膜
21 受光素子領域
22 ソルダーレジスト膜
23 ソルダーバンプ
24 溝
25 加速度センサ領域
30、30a、30A 接着剤膜
40 ガラスカバー
40A ガラス板(機能部材ウェハー)
52 めっき用レジスト膜
53 スクライブライン
60 論理IC
60A 論理ICウェハー
61 Si基板
62 論理回路領域
63 パッド
C キャビティ
Claims (26)
- 所定の機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、所定の機能を有する機能部材と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜と
を備えてなることを特徴とする半導体装置。 - 前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極をさらに有していると共に、前記配線または電極が、前記半導体素子をその表面から裏面まで貫通する複数の貫通孔に形成された埋込配線を介して、前記半導体素子の前記アクティブ領域に電気的に接続されており、
前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極をさらに有していると共に、前記機能部材が所定の回路機能を実現するアクティブ領域を有しており、
前記配線または電極が、前記半導体素子と前記接着剤膜とを貫通する複数の貫通孔に形成された埋込配線を介して、前記機能部材の前記アクティブ領域に電気的に接続されていて、前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されている請求項1に記載の半導体装置。 - 前記金属膜が、銅(Cu)膜、チタン(Ti)膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、及びタングステン(W)膜からなる群から選ばれる一種である請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、チタン(Ti)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、クロム(Cr)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、タンタル(Ta)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、及びタングステン(W)と銅(Cu)膜からなる二層膜からなる群から選ばれる一種である請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、チタン(Ti)膜と窒化チタン(TiN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜、タンタル(Ta)膜と窒化タンタル(TaN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜、及びタングステン(W)膜と窒化タングステン(WN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜からなる群から選ばれる一種である請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜の、前記半導体素子の外側面と前記接着剤膜の外側面に沿って延在する部分の端部が、前記機能部材の内部まで到達している請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜の、前記半導体素子の外側面と前記接着剤膜の外側面に沿って延在する部分の端部が、前記機能部材の前記半導体素子側の表面まで到達しているが、前記機能部材の内部には入り込んでいない請求項1〜6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、前記半導体素子の外側面において当該半導体素子の半導体基板に接触している請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の外側面全体が絶縁膜で覆われており、前記金属膜が、前記絶縁膜の上に配置されていて、前記半導体素子の外側面において当該半導体素子の半導体基板から離隔している請求項1〜8のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記機能膜の間に、前記接着剤膜によって囲まれたキャビティが形成されている請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記機能膜の間の隙間全体が、前記接着剤膜によって充填されている請求項1〜10のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が固体撮像素子とされ、前記機能膜が透明カバーとされている請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が加速度センサ素子とされ、前記機能膜が論理ICとされている請求項1または3に記載の半導体装置。
- 撮像機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、透光性カバーの機能を持つチップ状機能部材と、
前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極と、
前記半導体素子をその表面から裏面まで貫通する貫通孔に形成された、前記配線または電極と前記半導体素子のアクティブ領域とを電気的に相互接続する埋込配線と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 所定の機能を実現するためのアクティブ領域を表面に有するチップ状半導体素子と、
接着剤膜によって前記半導体素子の表面側に固着された、所定の回路機能を実現するためのアクティブ領域を有するチップ状機能部材と、
前記半導体素子の裏面側に形成された配線または電極と、
前記半導体素子及び前記接着剤膜を貫通する貫通孔に形成された、前記配線または電極と前記機能部材のアクティブ領域とを電気的に相互接続する埋込配線と、
前記半導体素子の外側面全体、前記接着剤膜の外側面全体、前記接着剤膜と前記半導体素子との界面、及び前記接着剤膜と前記機能部材との界面を少なくとも含む領域を覆う金属膜とを備え、
前記金属膜が、前記配線または電極の形成に使用される金属膜を利用して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 前記金属膜が、銅(Cu)膜、チタン(Ti)膜、クロム(Cr)膜、タンタル(Ta)膜、及びタングステン(W)膜からなる群から選ばれる一種である請求項15または16に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、チタン(Ti)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、クロム(Cr)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、タンタル(Ta)膜と銅(Cu)膜からなる二層膜、及びタングステン(W)と銅(Cu)膜からなる二層膜からなる群から選ばれる一種である請求項15または16に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、チタン(Ti)膜と窒化チタン(TiN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜、タンタル(Ta)膜と窒化タンタル(TaN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜、及びタングステン(W)膜と窒化タングステン(WN)膜と銅(Cu)膜からなる三層膜からなる群から選ばれる一種である請求項15または16に記載の半導体装置。
- 前記金属膜の、前記半導体素子の外側面と前記接着剤膜の外側面に沿って延在する部分の端部が、前記機能部材の内部まで到達するように形成されている請求項15〜19のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜の、前記半導体素子の外側面と前記接着剤膜の外側面に沿って延在する部分の端部が、前記機能部材の前記半導体素子側の表面まで到達しているが、前記機能部材の内部には入り込んでいない請求項15〜19のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属膜が、前記半導体素子の外側面において当該半導体素子の半導体基板に接触している請求項15〜21のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の外側面全体が絶縁膜で覆われており、前記金属膜が、前記絶縁膜の上に配置されていて、前記半導体素子の外側面において当該半導体素子の半導体基板から離隔している請求項15〜21のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記機能膜の間に、前記接着剤膜によって囲まれたキャビティが形成されている請求項15〜23のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子と前記機能膜の間の隙間全体が、前記接着剤膜によって充填されている請求項15〜23のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が加速度センサ素子とされ、前記機能膜が論理ICとされている請求項16に記載の半導体装置。
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