JP2012033615A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本体ウェハ1の主面1aに回路パターン2と金属膜3を形成する。本体ウェハ1の主面1bから本体ウェハ1を貫通して金属膜3に達する貫通孔17を形成する。本体ウェハ1の主面1bの一部、貫通孔17の内壁、及び、貫通孔17内において露出した金属膜3上に金属膜4を形成する。蓋ウェハ7の主面7aに凹部8を形成する。蓋ウェハ7の凹部8内を含む主面7aに金属膜9を形成する。回路パターン2に凹部8を対向させ、金属膜3に金属膜9を接触させて、本体ウェハ1に蓋ウェハ7を接合する。接合された本体ウェハ1と蓋ウェハ7を貫通孔17に沿ってダイシングする。
【選択図】図11
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置を示す上面図である。図2は、図1のA−A´に沿った断面図である。図3は、図1のB−B´に沿った断面図である。
実施の形態2に係る半導体装置の製造方法を説明する。図13〜図18は、実施の形態2に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
実施の形態3に係る半導体装置の製造方法を説明する。図19〜図26は、実施の形態3に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
図27は、実施の形態4に係る半導体装置を示す断面図である。この半導体装置は、低雑音増幅器(Low Noise Amplifier: LNA)、ミキサ、及びアンテナを有する受信回路である。
図28は、実施の形態5に係る半導体装置を示す断面図である。図29は、実施の形態5に係る半導体装置の回路図である。本体ウェハ1上に3つの蓋ウェハ27,28,29が積層されている。蓋ウェハ27,28,29の構成は実施の形態4の蓋ウェハ7と同様である。本体ウェハ1上に発振器回路30、蓋ウェハ27上にミキサ回路31、蓋ウェハ28上にLNA回路32、蓋ウェハ29上にアンテナ33がそれぞれ形成されている。
図30は、実施の形態6に係る半導体装置を示す断面図である。本体ウェハ1上に2つの蓋ウェハ34,35が積層されている。蓋ウェハ34の構成は実施の形態4の蓋ウェハ7と同様である。蓋ウェハ35の凹部36の内壁全体に金属膜37が形成され、凹部36が空洞になっており導波管共振器となっている。回路パターンによる共振器と比べてQ値の高い共振器をチップ上で構成できるため、発振特性を改善できる。また、3次元的に回路パターンを積層できるため、実施の形態4,5と同様に、チップサイズを縮小することができる。なお、導波管内部に誘電材料を埋め込んでもよい。
図31は、実施の形態7に係る半導体装置を示す断面図である。本体ウェハ1の主面1aにトランジスタ38が形成されている。トランジスタ38は、サブコレクタ層39、コレクタ層40、ベース層41、エミッタ層42、コレクタ43、ベース44、及びエミッタ45を有する。ここでは、トランジスタ38はHBT(Hetero-junction Bipolar Transistor)であるが、電界効果トランジスタでもよい。
図32は、実施の形態8に係る半導体装置を示す上面図である。図33は図32のA−A´に沿った断面図である。図34は図32のB−B´に沿った断面図である。図35は図32のC−C´に沿った断面図である。
1a 主面(第1主面)
1b 主面(第2主面)
2 回路パターン(第1の回路パターン)
3 金属膜(第1の金属膜)
4 金属膜(第2の金属膜)
7 蓋ウェハ
7a 主面(第1主面)
7b 主面(第2主面)
8 凹部
9 金属膜(第3の金属膜)
17 貫通孔(第1の貫通孔)
19 金属膜(第3の金属膜)
20 貫通孔(第2の貫通孔)
21 金属膜(第4の金属膜)
22 回路パターン(第2の回路パターン)
23 バンプ
24 回路パターン(第3の回路パターン)
25 貫通電極
38 トランジスタ
45 エミッタ
46 接地電極
48 放熱板
50 回路パターン(第1の回路パターン)
51 回路パターン(第2の回路パターン)
52 配線
56 凹部(第1の凹部)
57 凹部(第2の凹部)
58 金属膜
59 領域(第1の領域)
60 領域(第2の領域)
61 凹部(第3の凹部)
Claims (8)
- 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハの前記第1主面に回路パターンと第1の金属膜を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面から前記本体ウェハを貫通して前記第1の金属膜に達する貫通孔を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面の一部、前記貫通孔の内壁、及び、前記貫通孔内において露出した前記第1の金属膜上に第2の金属膜を形成する工程と、
互いに対向する第1主面と第2主面を有する蓋ウェハの前記第1主面に凹部を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記凹部内を含む前記第1主面に第3の金属膜を形成する工程と、
前記回路パターンに前記凹部を対向させ、前記第1の金属膜に前記第3の金属膜を接触させて、前記本体ウェハに前記蓋ウェハを接合する工程と、
接合された前記本体ウェハと前記蓋ウェハを前記貫通孔に沿ってダイシングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハの前記第1主面に回路パターンと第1の金属膜を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面から前記本体ウェハを貫通して前記第1の金属膜に達する第1の貫通孔を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面の一部、前記第1の貫通孔の内壁、及び、前記第1の貫通孔内において露出した前記第1の金属膜上に第2の金属膜を形成する工程と、
互いに対向する第1主面と第2主面を有する蓋ウェハの前記第1主面に凹部を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記第1主面に第3の金属膜を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記第2主面から前記蓋ウェハを貫通して前記第3の金属膜に達する第2の貫通孔を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記第2主面、前記第2の貫通孔の内壁、及び、前記第2の貫通孔内において露出した前記第3の金属膜上に第4の金属膜を形成する工程と、
前記回路パターンに前記凹部を対向させ、前記第1の貫通孔と前記第2の貫通孔を位置合わせし、前記第1の金属膜に前記第3の金属膜を接触させて、前記本体ウェハに前記蓋ウェハを接合する工程と、
接合された前記本体ウェハと前記蓋ウェハを前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔に沿ってダイシングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハの前記第1主面に回路パターンを形成する工程と、
互いに対向する第1主面と第2主面を有する蓋ウェハの前記第1主面に凹部を形成する工程と、
前記回路パターンに前記凹部を対向させ、前記本体ウェハの前記第1主面と前記蓋ウェハの前記第1主面の半導体同士を接触させて、前記本体ウェハに前記蓋ウェハを接合する工程と、
前記蓋ウェハの前記第2主面に第1の金属膜を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面から前記本体ウェハ及び前記蓋ウェハを貫通して前記第1の金属膜に達する貫通孔を形成する工程と、
前記本体ウェハの前記第2主面、前記貫通孔の内壁、及び、前記貫通孔内において露出した前記第1の金属膜上に第2の金属膜を形成する工程と、
接合された前記本体ウェハと前記蓋ウェハを前記貫通孔に沿ってダイシングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハと、
前記本体ウェハの前記第1主面に形成された第1の回路パターンと、
互いに対向する第1主面と第2主面を有し、前記第1主面に凹部が形成され、前記第1の回路パターンに前記凹部を対向させて前記本体ウェハに接合された蓋ウェハと、
前記蓋ウェハの前記凹部に形成された第2の回路パターンと、
前記第1の回路パターンと前記第2の回路パターンとを接続するバンプと、
前記蓋ウェハの前記第2主面に形成された第3の回路パターンと、
前記蓋ウェハを貫通して前記第2の回路パターンと前記第3の回路パターンを接続する貫通電極とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハと、
前記本体ウェハの前記第1主面に形成されたトランジスタと、
互いに対向する第1主面と第2主面を有し、前記第1主面に凹部が形成され、前記トランジスタに前記凹部を対向させて前記本体ウェハに接合された蓋ウェハと、
前記蓋ウェハの前記凹部に形成された接地電極と、
前記トランジスタのエミッタ又はソースと前記接地電極とを接続するバンプと、
前記蓋ウェハの前記第2主面に形成された放熱板と、
前記蓋ウェハを貫通して前記接地電極と前記放熱板を接続する貫通電極とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハと、
前記本体ウェハの前記第1主面に形成された第1の回路パターン及び第2の回路パターンと、
互いに対向する第1主面と第2主面を有し、前記第1主面に第1の凹部及び第2の凹部が形成され、前記第1の回路パターンに前記第1の凹部を対向させ、前記第2の回路パターンに前記第2の凹部を対向させて前記本体ウェハに接合された蓋ウェハと、
前記蓋ウェハの前記第1の凹部に形成された金属膜とを備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記本体ウェハの前記第1主面に形成され、前記第1の回路パターンと前記第2の回路パターンを接続する配線を更に備え、
前記蓋ウェハの前記第1主面は、前記本体ウェハと接合される第1の領域と、前記第1の凹部と前記第2の凹部の間に存在し前記配線と対向する第2の領域とを有し、
前記第2の領域は、前記第1の領域に対して窪んでおり、
前記第2の領域と前記第1の領域の高さの差は、前記配線の厚みより大きく、
前記第2の領域は、前記配線から離間していることを特徴とする請求項6に記載の半導体装置。 - 互いに対向する第1主面と第2主面を有する本体ウェハの前記第1主面に、第1の回路パターン及び第2の回路パターンを形成する工程と、
互いに対向する第1主面と第2主面を有する蓋ウェハの前記第1主面に第1の凹部及び第2の凹部を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記第1の凹部に金属膜を形成する工程と、
前記蓋ウェハの前記第2主面に第3の凹部を形成する工程と、
前記第1の回路パターンに前記第1の凹部を対向させ、前記第2の回路パターンに前記第2の凹部を対向させて、前記本体ウェハに前記蓋ウェハを接合する工程と、
接合された前記本体ウェハと前記蓋ウェハを前記第3の凹部に沿ってダイシングする工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
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