JP2009164201A - 基板加熱装置及び基板加熱方法 - Google Patents
基板加熱装置及び基板加熱方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009164201A JP2009164201A JP2007339823A JP2007339823A JP2009164201A JP 2009164201 A JP2009164201 A JP 2009164201A JP 2007339823 A JP2007339823 A JP 2007339823A JP 2007339823 A JP2007339823 A JP 2007339823A JP 2009164201 A JP2009164201 A JP 2009164201A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- flash lamp
- signal
- temperature
- semiconductor switch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F27—FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
- F27D—DETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
- F27D11/00—Arrangement of elements for electric heating in or on furnaces
- F27D11/12—Arrangement of elements for electric heating in or on furnaces with electromagnetic fields acting directly on the material being heated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/26—Bombardment with radiation
- H01L21/263—Bombardment with radiation with high-energy radiation
- H01L21/268—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation
- H01L21/2686—Bombardment with radiation with high-energy radiation using electromagnetic radiation, e.g. laser radiation using incoherent radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- High Energy & Nuclear Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Discharge-Lamp Control Circuits And Pulse- Feed Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
- Furnace Details (AREA)
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
【解決手段】フラッシュランプからの光を照射して、基板を加熱する基板加熱装置において、フラッシュランプ5に直列に半導体スイッチ25を接続する。そして、フラッシュランプ5のトリガ電極52にトリガ信号を入力したのち、ゲート回路28から第1の駆動信号、第2の駆動信号を出力し、第2の駆動信号が半導体スイッチ25をオンにする期間を、第1の駆動信号の内の一つの駆動信号により半導体スイッチ25がオンになる期間より長くなるようにする。そして、第1の駆動信号により上記半導体スイッチをオン、オフして基板温度を目標となる所望の温度より低い温度まで上昇させ短時間その状態に保ち、その後、基板の表面温度を目標となる所望の温度まで上昇させる。
【選択図】 図2
Description
また、基板の両面から光を照射して、加熱する装置であって、ハロゲンランプ等でバックグランド加熱(予備加熱)を行い、その後、該基板を活性化させる温度まではフラッシュランプで急速加熱する装置も知られている(特許文献3参照)。
図9は、従来のフラッシュランプの点灯回路の一例を示す図である。
フラッシュランプ5の高電圧側22にはコイル23が接続されグランド側24は接地され、フラッシュランプ5とコイル23の直列回路に並列にコンデンサ26が接続されている。フラッシュランプは該コンデンサ26からエネルギーが供給される。該コンデンサ26へのエネルギー供給は高電圧側22に配置されたスイッチSW1をオンすることで開始される。
更に、該フラッシュランプ5を点灯させるためのトリガ電極52が設けられ、該トリガ電極52はトリガコイル30に接続される。スイッチSW2をオンにして、該トリガコイル30の1次側に電圧パルスHVを供給することにより、トリガ電極52に高電圧が印加され、フラッシュランプ5は点灯する。
該半導体ウエハ上に形成されるトランジスタ回路の不純物原子の拡散層深さを抑えるには、該半導体ウエハに不純物原子をド一プし拡散させる工程で、拡散温度を下げるか、拡散させる時間を短くすることで調整できる。
一方、半導体の不純物拡散層を活性化させ面抵抗値(Ω/[cm2 ])自身を低くする活性化工程では、該半導体ウエハに拡散させる不純物(ドーパント)が拡散工程を経てシリコンの結晶格子位置から少しずれた状態に位置しているが、該ドーパント自身が、最も近い格子位置を見つけ、正しい位置に戻れば活性化は完了する。この現象は10ナノ秒程度の短時間で十分である。
例えば、該半導体ウエハを構成する材料がシリコンであれば、該シリコンが溶ける温度である1400°C近傍の温度で一瞬加熱すればよい。
一例として、ホウ素をドーパントとしたシリコンウエハの場合を示す。従来のスパイクRTA(ハロゲンランプを用いた光急速加熱)で加熱し抵抗値を1000Ω/[cm2 ]にする場合、シリコンウエハが1000°C以上に加熱されている時間を1.5秒以上取る必要がある。しかし、この温度、時間での加熱により、加熱前には、10nm付近にあったある濃度のホウ素はスパイクRTA加熱後、30nm付近の深さに移動(拡散)してしまう。
つまり、加熱時間が長く該半導体全体に亘って温度が高くなると、ドーパントが該半導体ウエハの深さ方向に拡散されてしまうが、フラッシュランプで加熱することにより、過剰なイオン拡散を防ぐことができる。
しかし、フラッシュランプを用いて実際に半導体ウエハ等の基板を急速加熱する場合、光照射することにより該基板の温度は急峻に上昇し、この急峻な温度上昇に伴い、該基板に発生する熱歪により、変形や割れを起こすといった問題があった。
本発明はこのような問題を解決するためになされたものであって、本発明が解決しようとする課題は、フラッシュランプを用いて基板を急速加熱し、基板最表面にイオン注入や活性化等を行うに際し、該基板の変形や割れを抑制した状態で基板の極最表面を活性化できる基板加熱装置を提供することである。
ここで、前述したように加熱時間が長く基板全体に亘って温度が高くなると、イオン拡散が基板全体に及んでしまう。そこで、基板の表面と底部との温度差が、イオン拡散が基板全体に及ばない温度差以上となるように、上記第2の温度の保持時間を十分短くしたり、温度を上昇させる時間を十分短くし、さらに、基板の表面と底部との温度差が熱歪により基板が変形したり、割れないような温度差内になるようにする。
以上に基づき、本発明においては、次のようにして前記課題を解決する。
(1)電源により充電されるコンデンサと、上記コンデンサに蓄積された電荷によって放電するフラッシュランプと、上記コンデンサとフラッシュランプとの間に接続されたインダクタンスと、上記フラッシュランプに放電を開始させるためのトリガ装置と、からなるランプ加熱装置によって、基板を加熱する基板加熱装置において、上記フラッシュランプとインダクタンスとからなる直列回路に対し、並列にダイオードを接続し、また、上記フラッシュランプに直列に半導体スイッチを接続する。
また、上記トリガ装置にトリガ信号が入力された後、上記半導体スイッチを少なくとも一回、オン、オフさせる第1の駆動信号と、該第1の駆動信号が出力された後、上記半導体スイッチを一回のみオンにする第2の駆動信号を出力する駆動回路を設ける。
そして、上記第2の駆動信号が上記半導体スイッチをオンにする期間を、上記第1の駆動信号の内の一つの駆動信号により上記半導体スイッチがオンになる期間より長くなるようにし、第1の駆動信号により上記半導体スイッチをオン、オフしてフラッシュランプを点灯させ、基板温度を、目標となる所望の温度より低い前記第2の温度まで上昇させ短時間その温度に保持したり、昇温レートを抑制しながら温度を上昇させ、その後、第2の駆動信号により上記半導体スイッチをオンにして、基板の表面温度を目標となる所望の温度まで上昇させる。
(2)上記(1)において、前記ランプ加熱装置により加熱される基板に対し、上記フラッシュランプとは反対側に第2の加熱装置を設ける。
(3)上記(1)(2)において、前記第1の駆動信号を、前記半導体スイッチをオン状態とするオン信号と、オフ状態にするオフ信号が複数回交互に現れるオン−オフ信号とする。
(4)上記(3)において、前記オン−オフ信号のデューティ比[オン信号の期間/(オン信号の期間+オフ信号の期間)]を、前記第1の駆動信号が出力されている期間内で変化させる。
(5)上記(1)(2)(3)において、前記半導体スイッチとして、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT素子)を用いる。
(1)フラッシュランプと直列に接続された半導体スイッチを少なくとも一回、オン、オフさせる第1の駆動信号と、該第1の駆動信号が出力された後、上記半導体スイッチを一回のみオンにする第2の駆動信号を出力し、上記第2の駆動信号が上記半導体スイッチをオンにする期間を、上記第1の駆動信号の内の一つの駆動信号により上記半導体スイッチがオンになる期間より長くなるようにし、第1の駆動信号により上記半導体スイッチをオン、オフしてフラッシュランプを点灯させ、基板の温度を、目標となる所望の温度より低い前記第2の温度まで上昇させるか、昇温レートを抑制しながら温度を上昇させ、その後、第2の駆動信号により上記半導体スイッチをオンにして、基板の表面温度を目標となる所望の温度まで上昇させるようにしたので、昇温される基板の厚み方向の温度差により生ずる歪を小さくすることができ、該基板の変形や割れを抑制することができる。
すなわち、上記第2の駆動信号が上記半導体スイッチをオンにする期間を、上記第1の駆動信号の内の一つの駆動信号により上記半導体スイッチがオンになる期間より長くすることにより、第1の駆動信号による昇温レートより、第2の駆動信号の昇温レートを大きくすることができ、これにより、該基板の昇温時の熱的なダメージを緩和し、該基板の変形や割れを抑制できる。
また、第1の駆動信号による加熱時間を十分短くし、基板の表面と底部との温度差が、イオン拡散が基板全体に及ばないようにすれば、イオン拡散が基板全体に及ぶのを防ぐことができる。
(2)基板を加熱する際、該基板に対し、フラッシュランプとは反対側に第2の加熱装置を設けることにより、該フラッシュランプの光照射を妨げることなく、該基板を予備加熱することができる。このため、該基板を所望の温度まで加熱するための該フラッシュランプへの投入電力を少なくでき、該フラッシュランプへの負荷を軽減し、長寿命化することができる。また、該抵抗加熱装置により該基板を予備加熱することにより、該基板の厚み方向の温度差を緩和することができ、該基板の変形や割れ抑制することができる。
また、オン−オフ信号のデューティ比[オン信号の期間/(オン信号の期間+オフ信号の期間)]を、前記第1の駆動信号が出力されている期間内で変化させ、たとえばデューティ比を次第に大きくすることにより、温度を所定の昇温レートで上昇させることができ、基板の昇温時の熱的なダメージを緩和し、該基板の変形や割れを抑制できる。
(4)前記半導体スイッチとして、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT素子)を用いることにより、大電流を必要とするフラッシュランプであっても、放電電流をパルス的にスイッチングすることができる。このため、コンデンサに蓄えられたエネルギーを制御しながら消費させることで、フラッシュランプの発光を所望の形態に制御できる。
これにより、該第1の駆動信号と、第2の駆動信号とで昇温された基板の厚み方向の温度分布は、フラッシュランプを単一パルスの光で昇温する場合に比べて、温度差が小さくなり、該半導体ウエハに発生する熱歪を小さくできる。このため、該半導体ウエハの変形や割れを抑制できるといった優れた効果を有するものである。
以下に図を用いて具体的な実施例を説明する。
ホットプレート2上に半導体ウエハ(基板)3が配置され、該半導体ウエハ3の上面に光照射部4が配置されている。該光照射部4には、フラッシュランプ5から放射される光を該半導体ウエハ3側に反射する反射鏡6と、該反射鏡6内に複数本並列配置された直管型のフラッシュランプ5から構成されている。また、該フラッシュランプ5の各々には、トリガ電極52が該反射鏡6側に取り付けられている。
また、該フラッシュランプ5にエネルギーを供給するコンデンサ26と、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT素子)25のゲート251の開閉に伴う帰還電流を制御するダイオード27とが、各々、該フラッシュランプ5に並列接続されている。該コンデンサ26へのエネルギー供給は高電圧側22に配置されたスイッチSW1をオンすることで開始される。
また、IGBT素子25にはゲート回路28が設けられ、外部から入力するゲート信号281に従ってゲート251をオン−オフすることにより、該フラッシュランプ5に流れる電流を制御している。
更には、該フラッシュランプ5を点灯させるためのトリガ電極52が設けられ、該トリガ電極52はトリガコイル30に接続される。
該トリガコイル30の1次側301にフラッシュランプ5のトリガ信号302に合わせて電圧パルスを供給する。この動作は、スイッチSW2をオンにすることで開始される。
同図に示すように、フラッシュランプ5−1〜5−nとコイル23の直列回路に並列にダイオード27が接続され、コイル23とダイオード27の接続点は、ダイオード31を介して共通接続され、スイッチSW1を介して電源の+側に接続される。
また、フラッシュランプ5−1〜5−nとダイオード27の接続点は共通接続されてIGBT素子25の一方の端子に接続され、IGBT素子25の他方の端子は、電源の接地側に接続され、IGBT素子25のゲート端子には、ゲート回路28が接続される。
さらに、各フラッシュランプ5−1〜5−nのトリガ電極52はそれぞれ設けられたトリガコイル30に接続され、各トリガコイル30の1次側301は共通接続され、スイッチSW2に接続される。
複数本のフラッシュランプの点灯回路を構成する場合には、同図に示すように、各フラッシュランプ毎に、それぞれ点灯回路21−1〜21−nが設けられるが、例えばスイッチSW1、SW2、IGBT素子25、ゲート回路28は共通化することができる。このように、スイッチSW1、SW2、IGBT素子25等を共通化することにより、各フラッシュランプの点灯タイミングのばらつきを小さくすることができる。
図4(a)は、図1で示したのと同様の図であって、ホットプレート2上に配置された半導体ウエハ3と、該半導体ウエハ3の表面側にフラッシュランプ5を複数本並列配置した光照射部4を持つ加熱装置1の概略図である。該加熱装置1には、該フラッシュランプ5から放射される光を該半導体ウエハ3側に反射する反射鏡6が設けられ、該フラッシュランプ5の該反射鏡6側には、各々トリガ電極52が配置されている。
すなわち、aは半導体ウエハ3の昇温開始時点、cはフラッシュランプ5のトリガ信号が入力された時点、dは該半導体ウエハ3を最高温度まで上昇させるためのIGBT素子25のゲート信号をオンにした時点、eは該フラッシュランプ点灯前の温度にまで降温した時点である。
該半導体ウエハ3の極最表面(実線で示した線A)では、c点では500°C、d点では800°C、その後最高温度1300°Cまで昇温し、その後e点では、500°Cまで降温している。
次に、Bで示した該半導体ウエハ3の最表面(厚み100μmのところ:破線Bで示した)では、フラッシュランプ5の点灯が始まると、実線Aの温度上昇とは少し遅れて、温度上昇が始まり、d点では、700°C、その後、最高温度1000°Cまで昇温され、e点では500°Cまで降温される。次に、Cで示した該半導体ウエハ3の裏面(2点鎖線Cで示した)では、該フラッシュランプ5の点灯が始まると、実線A、破線Bとは大きく遅れて温度が上昇し始める。その後、d点でも緩やかに温度上昇するのみで、最高温度としては550°Cまでの上昇にとどまり、その後緩やかに降温される。
なお、同図において、a−c間、c−d間、d−e間は略同じ長さで示されているが、a−c間は例えば3分程度、c−d間は例えば0.1s程度、d−e間は例えば0.01sである。
図4(d)における該半導体ウエハ3でのポイントA、B、Cは、図4(b)における各ポイントに対応し、a、f、eの各時点は各々次のタイミングを示している。
すなわち、aは半導体ウエハ3の昇温開始時点、fはコンデンサに電荷が充電された後に、フラッシュランプ5ヘトリガ信号が入力された時点(この時点から該フラッシュランプ5が発光開始する)。eは、該フラッシュランプ点灯前の温度にまで降温した時点である。
この比較例における該半導体ウエハ3のfの時点におけるポイントA、B、C各々の温度は500°Cである。その後、フラッシュランプ5の発光が始まり、それぞれポイントAでは1300°C、ポイントBでは900°C、ポイントCでは520°Cの最高温度に達し、その後eの時点では、500°Cにまで降温している。
すなわち、例えばポイントBの到達温度は、同図(c)では1000°Cであるのに対して、同図(d)では900°Cとなっている。
このような温度分布に対して、極最表面であるポイントAでは1300°Cの温度に応じて該半導体ウエハ3の熱膨張による伸びが発生する。一方、最表面であるポイントBでは、温度が低く、該極最表面での伸びに比べて熱膨張差が発生する。
この熱膨張差は該フラッシュランプ5を点灯させる極短時間の間に発生するものであり、該半導体ウエハ3の深さ方向における大きな温度差に伴う熱膨張の差が該半導体ウエハ3に働く応力となる。
本発明における同図(c)の場合、同図(d)の場合(従来の昇温方法)に比べて、温度差が100°C小さくなっており、該半導体ウエハ3に発生する応力が小さくなる。これにより、該半導体ウエハ3の変形や割れを抑制することができるものと考えられる。
このように、フラッシュランプ5を点灯する際、第1の駆動信号により、半導体スイッチを例えば所定のデューティのオンオフ信号でオン、オフさせて、該フラッシュランプ5へ流れる電流を制限することで、結果として、該半導体ウエハ3の深さ方向に対する温度勾配を緩やかにすることができる。
ここで、該半導体ウエハ3の昇温処理は前述したように短時間で行なうことが望ましく、該半導体ウエハ3への昇温時間や処理温度は、該半導体ウエハ3の種類や処理(例えば、表面へのイオン注入処理深さや、積層された薄膜への熱ダメージ)によって適宜決められるものである。
同図において、上から夫々、 (I)半導体ウエハ3の極最表面の温度と時間との関係、(II)IGBT素子に入力されるゲート信号、(III) フラッシュランプ5を点灯するトリガ信号の入力タイミング、(IV)該フラッシュランプ5に電力を供給する充電用コンデンサへの充電開始信号、(V) 該フラッシュランプ5のランプ電圧、(VI)該フラッシュランプ5のランプ電流、を示している。また、横軸には時間を示し、(I) における縦軸は、RT(室温)から1300°Cまでの温度を示している。
該半導体ウエハ3の極最表面温度が500°Cに達した後は、一定の温度(500°C)で維持される。一定温度での維持が開始すると、例えば、その後のある時点bでフラッシュランプ5を点灯するための充電用コンデンサ26に充電を開始するための充電開始信号が入る (図5のIV)。該充電開始信号を受けて該フラッシュランプ5の両端に電圧が印加される(図5の(V)) 。本実施例では、例えば4000Vの電圧がフラッシュランプ5に印加される。
該IGBT素子のゲートオン信号の最初の1パルスは、該フラッシュランプ5のアーク放電をランプ5の管軸方向全体に亘って形成するために、40μsecの期間オンになっている。これに続くゲートオン信号は、1パルスのオン時間が10μsec、オフ時間が10μsecのサイクルを複数回繰り返している。この繰り返しがdの時点まで続く。この間(cからdまでの間)該半導体ウエハ3の極最表面温度は、800°Cまで昇温され維持されている。
また、該フラッシュランプ5のランプ電圧は、ゲートオン信号のオン−オフに合わせて徐々に低下している。また、ランプ電流は、該フラッシュランプ5の点灯に合わせて流れている(図5の(VI))。
この時点(トリガ信号入力からトータル300μsec経過した時点)で、半導体ウエハ3の極最表面温度は800°Cに達している。次に、IGBT素子25のゲート信号を1msecオンにし、コンデンサに充電された全エネルギーを放出する。これにより、該半導体ウエハ3の極最表面温度は、1300°Cに達する。該半導体ウエハ3の処理温度である1300°Cに達した後、降温した。
また、IGBT素子25のゲート信号として入力するパルスは、オン信号が10μsec以上80μsec以下、オフ信号が10μsec以上30μsec以下で、トータルの時間が1msec〜100msecであれば良い。また、該フラッシュランプ5の主放電のために、IGBT素子25に入力するゲ一卜信号としては、0.1msec〜10msecであれば、目標とする1300°Cを達成できる。また、1300°Cの目標温度達成後は、1msec〜100msecで500°Cまで降温する。
同条件で5枚の半導体ウエハ3を照射したところ、3枚が変形し、2枚が割れた。この一回のオン時間でフラッシュランプ5を点灯させ、昇温する従来からの光照射では確実に半導体ウエハ3が割れ、または、変形を起こしていた。
その後、ピーク電流2500Aの電流を流し、約1msオンとした。これにより、該半導体ウエハ3の極最表面温度は1500°Cとなった。この条件で該半導体ウエハ3を5枚照射した結果、5枚いずれにも変形、または、割れは発生しなかった。
図6は、フラッシュランプ5のトリガ信号が入力される時点cまでは、図5と同じである。また、IGBT素子25のゲート信号として最初に入力するパルスの幅は図5の場合と同様に40μsecとしている。
その後、本実施例では、半導体ウエハ3の極最表面温度が800°Cに達するまでは、IGBT素子25を第1の駆動信号で駆動し、IGBT素子25のゲート信号を10μsecオン、10μsecオフで点灯する。更に、その後、ゲート信号のオン時間を20μsecとし、オフ時間は10μsecで点灯させ、該半導体ウエハ3の極最表面温度を1050°Cまで上昇させる。
次に、IGBT素子25を第2の駆動信号で駆動し、該ゲート信号のオン時間を1msecと長くすることで、コンデンサの内部に蓄積されたエネルギー全てをフラッシュランプ5の放電のために放出し、該半導体ウエハ3の極最表面温度を1300°Cまで上昇させる。その後、ホットプレートで予備加熱していた温度である500°Cまで降温させる。本実施例のように、該IGBT素子25のゲート信号のパターンを変えることにより、該半導体ウエハ3の極最表面の温度上昇のパターンを制御できる。
図7においても、フラッシュランプ5のトリガ信号が入力される時点cまでは、図5と同じである。
更に、IGBT素子25を第1の駆動信号で駆動するが、本実施例では、IGBT素子25のゲート信号として最初に入力するパルスの幅は図5、図6の場合と同様に40μsecとしているが、その後に入力するIGBT素子25のゲート信号を10μsオン、10μsオフ、20μsオン、10μsオフとすることで、該半導体ウエハ3の極最表面温度が800°Cに達する時間が短くなっている。
その後は、IGBT素子25のゲート信号を20μsecオンにし、続くゲート信号のオフ時間を20μsとすることにより、該半導体ウエハ3の極最表面温度は、1000°Cにまで上昇する。更に、10μsecのオフ時間後、IGBT素子25を第2の駆動信号で駆動し、該ゲート信号のオン時間を1msecと長くする。これにより、コンデンサの内部に蓄積されたエネルギー全てをフラッシュランプ5の放電のために放出し、該半導体ウエハ3の極最表面温度を1300°Cまで上昇させる。その後、ホットプレート2で予備加熱していた温度である500°Cまで降温させる。このように、該IGBT素子25のゲート信号のオン時間を変化させることで、該半導体ウエハ3の極最表面の温度上昇のパターンを制御できる。
図8においても、フラッシュランプ5のトリガ信号が入力される時点cまでは、図5等と同じである。
本実施例では、IGBT素子25のゲート信号として最初に入力する第1の駆動信号は、1パルスの信号である。すなわち、IGBT素子25のゲート信号を110μsオンにすることで、該半導体ウエハ3の極最表面温度を900°Cにまで上昇させる。
更に、10μsecのオフ時間後、IGBT素子25を第2の駆動信号で駆動し、該ゲート信号のオン時間を1msecと長くする。これにより、コンデンサの内部に蓄積されたエネルギー全てをフラッシュランプ5の放電のために放出し、該半導体ウエハ3の極最表面温度を1300°Cまで上昇させる。
その後、ホットプレートで予備加熱していた温度である500°Cまで降温させる。このように、該IGBT素子25のゲート信号のオン時間を変化させることで、該半導体ウエハ3の極最表面の温度上昇のパターンを制御できる。
2 ホットプレ−ト
3 半導体ウエハ(基板)
4 光照射部
5 フラッシュランプ
52 トリガ電極
6 反射鏡
21 フラッシュランプ点灯回路
22 高電圧側
23 コイル
24 グランド側
25 IGBT素子
251 ゲ−ト
26 コンデンサ
27 ダイオード
28 ゲート回路
281 ゲート信号
30 トリガコイル
301 1次側
302 トリガ信号
31 ダイオード
SW1 スイッチ
SW2 スイッチ
Claims (6)
- 電源と、
上記電源により充電されるコンデンサと、
上記コンデンサに蓄積された電荷によって放電するフラッシュランプと、
上記コンデンサとフラッシュランプとの間に接続されたインダクタンスと、
上記フラッシュランプに放電を開始させるためのトリガ装置と、からなるランプ加熱装置によって、基板を加熱する基板加熱装置において、
上記フラッシュランプとインダクタンスとからなる直列回路に対し、並列に接続されたダイオードと、
上記フラッシュランプに直列に接続された半導体スイッチと、該半導体スイッチのオン−オフを制御する制御部と、を設け、
上記制御部は、上記トリガ装置にトリガ信号が入力された後、上記半導体スイッチを少なくとも一回、オン、オフさせる第1の駆動信号と、該第1の駆動信号が出力された後、上記半導体スイッチを一回のみオンにする第2の駆動信号を出力する駆動回路を有し、
上記第2の駆動信号が上記半導体スイッチをオンにする期間は、上記第1の駆動信号の内の一つの駆動信号により上記半導体スイッチがオンになる期間より長い
ことを特徴とする基板加熱装置。 - 前記ランプ加熱装置により加熱される基板に対し、上記フラッシュランプとは反対側に第2の加熱装置が設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の基板加熱装置。 - 前記第1の駆動信号は、前記半導体スイッチをオン状態とするオン信号と、オフ状態にするオフ信号が複数回交互に現れるオン−オフ信号である
ことを特徴とする請求項1または請求項2の基板加熱装置。 - 前記オン−オフ信号のデューティ比[オン信号の期間/(オン信号の期間+オフ信号の期間)]を、前記第1の駆動信号が出力されている期間内で変化させる
ことを特徴とする請求項3に記載の基板加熱装置。 - 前記半導体スイッチは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタである
ことを特徴とする請求項1,2,3または請求項4に記載の基板加熱装置。 - トリガ装置からトリガ信号を入力してフラッシュランプの放電を開始させたのち、該フラッシュランプに直列に接続された半導体スイッチをオンにして、フラッシュランプに電流を流して点灯させ、該フラッシュランプからの光を照射して、基板を加熱する基板加熱方法であって、
上記半導体スイッチを少なくとも一回、オン、オフさせる第1の駆動信号と、該第1の駆動信号が出力された後、上記半導体スイッチを一回のみオンにする第2の駆動信号を半導体スイッチに送出して、上記フラッシュランプを点灯させ、
上記第1の駆動信号により、上記基板の表面と底部との温度差が、イオン拡散が基板全体に及ばない温度差以上であって、熱歪により基板に悪影響を与えないような温度差内になるように、基板温度を上昇させ、
上記第2の駆動信号により、基板の表面温度を、上記第1の駆動信号により得られた表面温度より高い所望の温度まで上昇させる
ことを特徴とする基板加熱方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339823A JP4816634B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
TW097142361A TW200944059A (en) | 2007-12-28 | 2008-11-03 | Substrate heating device and substrate heating method |
KR1020080112180A KR101150057B1 (ko) | 2007-12-28 | 2008-11-12 | 기판 가열 장치 및 기판 가열 방법 |
DE200810062494 DE102008062494B4 (de) | 2007-12-28 | 2008-12-16 | Vorrichtung zur Erwärmung von Substraten sowie Verfahren zur Erwärmung von Substraten |
US12/341,347 US8476561B2 (en) | 2007-12-28 | 2008-12-22 | Substrate heating device and substrate heating method |
US13/770,108 US8692166B2 (en) | 2007-12-28 | 2013-02-19 | Substrate heating device and substrate heating method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007339823A JP4816634B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009164201A true JP2009164201A (ja) | 2009-07-23 |
JP4816634B2 JP4816634B2 (ja) | 2011-11-16 |
Family
ID=40758619
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007339823A Active JP4816634B2 (ja) | 2007-12-28 | 2007-12-28 | 基板加熱装置及び基板加熱方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8476561B2 (ja) |
JP (1) | JP4816634B2 (ja) |
KR (1) | KR101150057B1 (ja) |
DE (1) | DE102008062494B4 (ja) |
TW (1) | TW200944059A (ja) |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010114145A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2010165713A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2010177496A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2010192692A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
JP2010283163A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011061015A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011082439A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011086645A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011119562A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011204742A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2012191102A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191095A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191103A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191094A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2013074007A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
JP2013120823A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2013528768A (ja) * | 2010-04-08 | 2013-07-11 | エヌシーシー ナノ, エルエルシー | 可動基板上に過渡熱プロファイル処理を提供するための装置 |
JP2013201448A (ja) * | 2013-05-23 | 2013-10-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
US8559799B2 (en) | 2008-11-04 | 2013-10-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by photo-irradiation |
JP2014513263A (ja) * | 2011-04-08 | 2014-05-29 | エヌシーシー ナノ, エルエルシー | エネルギーの効率的な態様で薄膜を乾燥させるための方法 |
US8835813B2 (en) | 2009-01-13 | 2014-09-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by light-irradiation |
US8861944B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-10-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by light irradiation |
JP2019527926A (ja) * | 2016-06-14 | 2019-10-03 | グロース・レアンダー・キリアン | 基層を熱処理する方法及び装置 |
WO2021014826A1 (ja) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | ウシオ電機株式会社 | 閃光放電ランプの制御方法及び閃光加熱装置 |
US11251033B2 (en) | 2019-03-21 | 2022-02-15 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Light irradiation device and flash lamp |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101288035B (zh) * | 2005-09-14 | 2013-06-19 | 马特森技术有限公司 | 可重复热处理的方法和设备 |
CN101702950B (zh) | 2007-05-01 | 2012-05-30 | 加拿大马特森技术有限公司 | 辐照脉冲热处理方法和设备 |
JP5356725B2 (ja) * | 2008-05-13 | 2013-12-04 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
JP5507274B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP5604955B2 (ja) | 2010-04-19 | 2014-10-15 | ウシオ電機株式会社 | 放電ランプ点灯装置 |
US8609517B2 (en) * | 2010-06-11 | 2013-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MOCVD for growing III-V compound semiconductors on silicon substrates |
JP5530856B2 (ja) * | 2010-08-18 | 2014-06-25 | 信越半導体株式会社 | ウエーハの熱処理方法及びシリコンウエーハの製造方法並びに熱処理装置 |
JP5559656B2 (ja) * | 2010-10-14 | 2014-07-23 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置および熱処理方法 |
US9279727B2 (en) | 2010-10-15 | 2016-03-08 | Mattson Technology, Inc. | Methods, apparatus and media for determining a shape of an irradiance pulse to which a workpiece is to be exposed |
JP5951241B2 (ja) * | 2011-12-07 | 2016-07-13 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理方法および熱処理装置 |
GB2501695B (en) * | 2012-05-01 | 2014-09-03 | Jemella Ltd | Hair styling appliance |
KR20140091203A (ko) * | 2013-01-10 | 2014-07-21 | 삼성전자주식회사 | 반도체의 잔류 응력 제거장치 및 잔류 응력 제거방법 |
DE102013207511B4 (de) | 2013-04-25 | 2016-10-06 | Von Ardenne Gmbh | Vorrichtung, Behandlungssystem und Verfahren zum Zünden und Betreiben einer Blitzlampenanordnung |
JP2017510087A (ja) * | 2013-12-20 | 2017-04-06 | ゼノン・コーポレイションXenon Corporation | 連続フラッシュランプシンタリング |
JP6654374B2 (ja) * | 2015-08-17 | 2020-02-26 | 株式会社Screenホールディングス | 熱処理方法および熱処理装置 |
US11255606B2 (en) * | 2015-12-30 | 2022-02-22 | Mattson Technology, Inc. | Gas flow control for millisecond anneal system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0368399U (ja) * | 1989-11-02 | 1991-07-04 | ||
JPH04296834A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-10-21 | Heimann Gmbh | フラッシュランプ及びその点灯回路 |
JPH0951667A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Canon Inc | ゲート駆動回路 |
JP2002252174A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-09-06 | Sony Corp | 半導体薄膜の形成方法、半導体装置及び電気光学装置の製造方法、これらの方法の実施に使用する装置、並びに半導体装置及び電気光学装置 |
JP2009099758A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
Family Cites Families (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55129327A (en) * | 1979-03-28 | 1980-10-07 | Minolta Camera Co Ltd | Constant intensity light emitting strobe device |
US4615765A (en) * | 1985-02-01 | 1986-10-07 | General Electric Company | Self-registered, thermal processing technique using a pulsed heat source |
NL8702489A (nl) * | 1987-10-19 | 1989-05-16 | Philips Nv | Gelijkstroom-wisselstroom omzetter voor het ontsteken en voeden van een gasontladingslamp. |
JPH0689942B2 (ja) | 1987-11-12 | 1994-11-14 | リンナイ株式会社 | 暖房機 |
US5004349A (en) * | 1988-04-05 | 1991-04-02 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Lighting apparatus and color measuring apparatus using the same |
US4987347A (en) * | 1989-03-08 | 1991-01-22 | General Electric Company | Lamp driver circuit |
US4998046A (en) * | 1989-06-05 | 1991-03-05 | Gte Products Corporation | Synchronized lamp ballast with dimming |
US5027034A (en) * | 1989-10-12 | 1991-06-25 | Honeywell Inc. | Alternating cathode florescent lamp dimmer |
US5461287A (en) * | 1994-02-25 | 1995-10-24 | Energy Savings, Inc. | Booster driven inverter ballast employing the output from the inverter to trigger the booster |
US5880823A (en) * | 1994-06-10 | 1999-03-09 | Lu; Chih-Shun | Method and apparatus for measuring atomic vapor density in deposition systems |
US5537010A (en) * | 1994-06-10 | 1996-07-16 | Beacon Light Products, Inc. | Voltage-comparator, solid-state, current-switch starter for fluorescent lamp |
US6200407B1 (en) * | 1994-08-18 | 2001-03-13 | Rockwell Technologies, Llc | Method of making a multilayer circuit board having a window exposing an enhanced conductive layer for use as an insulated mounting area |
US5578753A (en) * | 1995-05-23 | 1996-11-26 | Micro Weiss Electronics, Inc. | Humidity and/or temperature control device |
US5841110A (en) * | 1997-08-27 | 1998-11-24 | Steag-Ast Gmbh | Method and apparatus for improved temperature control in rapid thermal processing (RTP) systems |
US6097006A (en) * | 1997-09-24 | 2000-08-01 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Fixing unit for use in image forming device |
US5945790A (en) * | 1997-11-17 | 1999-08-31 | Schaefer; Raymond B. | Surface discharge lamp |
JP3570679B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2004-09-29 | 鈴鹿富士ゼロックス株式会社 | グリッドアレイ電子部品およびその配線強化方法ならびにその製造方法 |
US6562705B1 (en) * | 1999-10-26 | 2003-05-13 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing semiconductor element |
JP2001319887A (ja) | 2000-02-08 | 2001-11-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ランプアニール装置および表示素子用基板 |
CN1363116A (zh) | 2000-02-08 | 2002-08-07 | 松下电器产业株式会社 | 灯泡退火装置和显示元件用基片 |
US6376806B2 (en) * | 2000-05-09 | 2002-04-23 | Woo Sik Yoo | Flash anneal |
TWI313059B (ja) * | 2000-12-08 | 2009-08-01 | Sony Corporatio | |
JP2002198322A (ja) | 2000-12-27 | 2002-07-12 | Ushio Inc | 熱処理方法及びその装置 |
JP4050902B2 (ja) | 2000-12-28 | 2008-02-20 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US6610169B2 (en) * | 2001-04-21 | 2003-08-26 | Simplus Systems Corporation | Semiconductor processing system and method |
US6731075B2 (en) * | 2001-11-02 | 2004-05-04 | Ampr Llc | Method and apparatus for lighting a discharge lamp |
DE10200049A1 (de) * | 2002-01-02 | 2003-07-17 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Betriebsgerät für Gasentladungslampen |
DE10209631A1 (de) * | 2002-03-05 | 2003-09-18 | Philips Intellectual Property | Elektronische Schaltung und Verfahren zur Energieversorgung einer Hochdruckgasentladungslampe |
US6849831B2 (en) | 2002-03-29 | 2005-02-01 | Mattson Technology, Inc. | Pulsed processing semiconductor heating methods using combinations of heating sources |
JP2004031557A (ja) * | 2002-06-25 | 2004-01-29 | Ushio Inc | 光加熱装置 |
JP4437641B2 (ja) * | 2002-08-21 | 2010-03-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
US6864644B2 (en) * | 2002-11-14 | 2005-03-08 | Fyre Storm, Inc. | Method of tuning a circuit for energizing a cold cathode fluorescent lamp |
JP4421218B2 (ja) * | 2003-05-21 | 2010-02-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
JP5214153B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2013-06-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
-
2007
- 2007-12-28 JP JP2007339823A patent/JP4816634B2/ja active Active
-
2008
- 2008-11-03 TW TW097142361A patent/TW200944059A/zh unknown
- 2008-11-12 KR KR1020080112180A patent/KR101150057B1/ko active IP Right Grant
- 2008-12-16 DE DE200810062494 patent/DE102008062494B4/de active Active
- 2008-12-22 US US12/341,347 patent/US8476561B2/en active Active
-
2013
- 2013-02-19 US US13/770,108 patent/US8692166B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0368399U (ja) * | 1989-11-02 | 1991-07-04 | ||
JPH04296834A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-10-21 | Heimann Gmbh | フラッシュランプ及びその点灯回路 |
JPH0951667A (ja) * | 1995-08-04 | 1997-02-18 | Canon Inc | ゲート駆動回路 |
JP2002252174A (ja) * | 2000-12-08 | 2002-09-06 | Sony Corp | 半導体薄膜の形成方法、半導体装置及び電気光学装置の製造方法、これらの方法の実施に使用する装置、並びに半導体装置及び電気光学装置 |
JP2009099758A (ja) * | 2007-10-17 | 2009-05-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
Cited By (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8861944B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-10-14 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by light irradiation |
US8559799B2 (en) | 2008-11-04 | 2013-10-15 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by photo-irradiation |
JP2010114145A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2010165713A (ja) * | 2009-01-13 | 2010-07-29 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
US8835813B2 (en) | 2009-01-13 | 2014-09-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd | Heat treatment apparatus and method for heating substrate by light-irradiation |
JP2010177496A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2010192692A (ja) * | 2009-02-18 | 2010-09-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
JP2010283163A (ja) * | 2009-06-04 | 2010-12-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011061015A (ja) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011082439A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-04-21 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011086645A (ja) * | 2009-10-13 | 2011-04-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011119562A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2011204742A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置および熱処理方法 |
JP2013528768A (ja) * | 2010-04-08 | 2013-07-11 | エヌシーシー ナノ, エルエルシー | 可動基板上に過渡熱プロファイル処理を提供するための装置 |
JP2017041660A (ja) * | 2010-04-08 | 2017-02-23 | エヌシーシー ナノ, エルエルシー | 可動基板上に過渡熱プロファイル処理を提供するための装置 |
JP2012191103A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191094A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191095A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2012191102A (ja) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2014513263A (ja) * | 2011-04-08 | 2014-05-29 | エヌシーシー ナノ, エルエルシー | エネルギーの効率的な態様で薄膜を乾燥させるための方法 |
JP2013074007A (ja) * | 2011-09-27 | 2013-04-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
JP2013120823A (ja) * | 2011-12-07 | 2013-06-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法および熱処理装置 |
JP2013201448A (ja) * | 2013-05-23 | 2013-10-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理方法 |
JP2019527926A (ja) * | 2016-06-14 | 2019-10-03 | グロース・レアンダー・キリアン | 基層を熱処理する方法及び装置 |
JP7277144B2 (ja) | 2016-06-14 | 2023-05-18 | グロース・レアンダー・キリアン | 基層を熱処理する方法及び装置 |
US11251033B2 (en) | 2019-03-21 | 2022-02-15 | Ushio Denki Kabushiki Kaisha | Light irradiation device and flash lamp |
WO2021014826A1 (ja) * | 2019-07-22 | 2021-01-28 | ウシオ電機株式会社 | 閃光放電ランプの制御方法及び閃光加熱装置 |
JP2021019109A (ja) * | 2019-07-22 | 2021-02-15 | ウシオ電機株式会社 | 閃光放電ランプの制御方法及び閃光加熱装置 |
JP7287163B2 (ja) | 2019-07-22 | 2023-06-06 | ウシオ電機株式会社 | 閃光放電ランプの制御方法及び閃光加熱装置 |
TWI829934B (zh) * | 2019-07-22 | 2024-01-21 | 日商牛尾電機股份有限公司 | 閃光放電燈的控制方法及閃光加熱裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4816634B2 (ja) | 2011-11-16 |
US8476561B2 (en) | 2013-07-02 |
TWI360372B (ja) | 2012-03-11 |
DE102008062494B4 (de) | 2015-05-13 |
KR20090072947A (ko) | 2009-07-02 |
DE102008062494A1 (de) | 2009-07-16 |
US20090166351A1 (en) | 2009-07-02 |
KR101150057B1 (ko) | 2012-06-01 |
TW200944059A (en) | 2009-10-16 |
US20130156409A1 (en) | 2013-06-20 |
US8692166B2 (en) | 2014-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4816634B2 (ja) | 基板加熱装置及び基板加熱方法 | |
JP5186764B2 (ja) | 閃光放射装置 | |
US10978309B2 (en) | Heat treatment method and heat treatment apparatus for heating substrate by emitting flashing light | |
JP6143371B2 (ja) | 照射パルス熱処理方法および装置 | |
KR101324860B1 (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
US10028336B2 (en) | Semiconductor manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus | |
CN106340451A (zh) | 热处理方法以及热处理装置 | |
WO2013084598A1 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP2009260018A (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP2009188210A (ja) | 不純物活性化熱処理方法及び熱処理装置 | |
JP4899482B2 (ja) | 半導体ウエハ急速加熱装置 | |
JP5507227B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
KR20120104928A (ko) | 열처리 방법 및 열처리 장치 | |
JP2010283163A (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
TW200540973A (en) | Flash lamp irradiation apparatus | |
TWI242815B (en) | Method for thermal processing semiconductor wafer | |
JP2010192692A (ja) | 熱処理方法 | |
JP2004200204A (ja) | 熱処理装置 | |
JP2010114145A (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP5698040B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP5828997B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP4096527B2 (ja) | 閃光放射装置および熱処理装置 | |
JP5701651B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP5801574B2 (ja) | 熱処理方法および熱処理装置 | |
JP2003243320A (ja) | 半導体ウエハの熱処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091119 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091124 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110802 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110815 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140909 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 4816634 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |