JP2009155256A - フルオレン骨格を有するエポキシ化合物 - Google Patents

Abstract

【課題】フルオレン骨格を有していても、溶融粘度が小さく、実用性に優れた新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物の提供。
【解決手段】前記エポキシ化合物を、下記式で表される化合物。

（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１はアルキル基等を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子等を示し、Ｒ^４は炭化水素基等を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数である。）
【選択図】なし

Description

本発明は、フルオレン骨格（詳細には、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格）を有する新規なエポキシ化合物に関する。

エポキシ樹脂は、一般的に、種々の硬化剤で硬化させることにより、機械的性質、耐水性、耐薬品性、耐熱性、電気的性質などに優れた硬化物を形成する。そのため、エポキシ樹脂は、接着剤、塗料、積層板、成形材料、注型材料などの幅広い分野に利用されている。従来、工業的に最も使用されているエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などが知られているが、このようなエポキシ樹脂には、用途によっては、耐熱性が不十分であるなど解決すべき点もあった。

一方、ビスフェノールフルオレン（ＢＰＦ）、ビスクレゾールフルオレン（ＢＣＦ）、ビスフェノキシエタノールフルオレン（ＢＰＥＦ）などの９，９−ビスフェニルフルオレン骨格を有する化合物は、耐熱性において優れた機能を有することが知られており、このような化合物をエポキシ樹脂原料として用いることも知られている。

例えば、特許第３６５９５３３号公報（特許文献１）には、下記式（１）で表されるエポキシ樹脂が開示されている。

（式中、Ｒはそれぞれ独立して水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｇはグリシジル基を表す。）
この文献には、基Ｒに関し、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が好ましい基として挙げられ、水素原子またはメチル基が特に好ましいと記載されている。そして、この文献の実施例では、９，９−ビス［４−（２−グリシジルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、９，９−ビス［４−（２−グリシジルオキシエトキシ）−３−メチルフェニル］フルオレンを得たことが記載されている。

また、特開２００５−１６２７８５号公報（特許文献２）には、フルオレン骨格を有する化合物と、熱可塑性樹脂とで構成された樹脂組成物が開示されており、前記フルオレン骨格を有する化合物として、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシエトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシエトキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどのグリシジルエーテルを使用できると記載されている。

これらの文献に記載のエポキシ樹脂では、９，９−ビスフェニルフルオレン骨格を有しているため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂などの従来のエポキシ樹脂に比べて、ある程度耐熱性などの特性を向上できる。しかし、近年の急速な技術革新に伴い、前記特性のさらなる向上が要求されている。例えば、半導体封止剤などの電子材料用途として用いられるエポキシ樹脂などには、高屈折率、高耐熱化、低粘度化などの様々な高機能な特性の向上がより一層急速に求められつつある。また、前記文献に記載のエポキシ樹脂は、高い溶融粘度を有している場合が多く、ハンドリング性の点で十分でない場合も多かった。

そこで、耐熱性などの点で、このようなフルオレン骨格を有する化合物をさらに改良した化合物も検討されている。特開２００７−９９７４１号公報（特許文献３）には、下記式で表されるフルオレン骨格を有する化合物が開示されている。

（式中、環Ｚ^１およびＺ^２は縮合多環式炭化水素環、Ｒ^１ａ、Ｒ^１ｂおよびＲ^２は同一又は異なって置換基を示す。ｋ１およびｋ２は同一又は異なって０〜４の整数を示し、ｍは０又は１以上の整数、ｎは１以上の整数を示す。）
そして、この文献には、上記フルオレン骨格を有する化合物［例えば、９，９−ビス（ヒドロキシ）ナフチルフルオレン類］をエポキシ樹脂原料として用いることができると記載されており、このようなエポキシ樹脂は、一部又は全部が前記式で表される化合物で構成されているジオール類と、エピクロルヒドリンとの反応生成物などが挙げられると記載されている。

なお、この文献には、エポキシ樹脂の詳細については記載されておらず、エポキシ樹脂についての具体的な検討もなされていない。
特許第３６５９５３３号公報（請求項１、段落番号［００１３］、実施例） 特開２００５−１６２７８５号公報（請求項１、段落番号［００４３］、［００４４］） 特開２００７−９９７４１号公報（請求項１、段落番号［００６４］〜［００６５］）

従って、本発明の目的は、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格（９，９−ビス（ナフチル）フルオレン骨格など）を有し、かつ溶融粘度が低い新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物を提供することにある。

本発明の他の目的は、高耐熱性や低線膨張性などの優れた特性を有するとともに、ハンドリング性に優れたフルオレン骨格含有エポキシ化合物を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、高温での曲げ弾性率を低減できる新規なフルオレン骨格含有エポキシエポキシ化合物を提供することにある。

本発明者は、前記課題を達成するため、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格（９，９−ビス（ナフチル）フルオレン骨格など）を有するエポキシ化合物について、鋭意検討した結果、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格とオキシアルキレン基（オキシエチレン基、オキシプロピレン基など）とを組み合わせて有する新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物では、９，９−ビス（ヒドロキシ）ナフチルフルオレン類とエピクロルヒドリンとの反応生成物のようなエポキシ化合物に比べて、著しく溶融粘度を低減できること、そして、このような新規なエポキシ化合物はハンドリング性に優れ、実用性が高い９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格を有するエポキシ化合物であることを見出し、本発明を完成した。

すなわち、本発明の化合物は、下記式（１）で表される化合物である。

（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１はシアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数である。）
前記式（１）において、Ｚはナフタレン環などであってもよく、Ｒ^２はＣ_２−４アルキレン基（エチレン基、プロピレン基など）であってもよく、ｍは１〜４程度であってもよい。

また、前記式（１）において、ｐは１〜３程度であってもよい。

特に、粘度低減効果を高めるという観点からは、前記式（１）において、Ｒ^２は分岐Ｃ_３−４アルキレン基（例えば、プロピレン基）であってもよい。

代表的な前記式（１）で表される化合物には、下記式（１Ａ）で表される化合物が含まれる。

（式中、ｎ１およびｎ２はそれぞれ０〜３の整数を示し、ｎ１＋ｎ２＝ｎであり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｋ、ｍ、ｎおよびｐは前記と同じ。）
特に、前記式（１）で表される化合物は、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（グリシジルオキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンであってもよい。

また、前記式（１）で表される化合物は、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（グリシジルオキシ分岐Ｃ_３−４アルコキシナフチル）フルオレンであってもよい。このような前記式（１）において、Ｒ^２が分岐アルキレン基である化合物は、粘度低減効果が大きく、好ましい。

なお、本明細書において、化合物名などの「類」とは、「置換基を有さない」場合と「置換基を有する」場合とを含み、「置換基を有していてもよい」ことを意味する場合がある。

本発明の新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物は、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格とオキシアルキレン基とを組み合わせて有しているので、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格（９，９−ビス（ナフチル）フルオレン骨格など）を有し、かつ溶融粘度が低い。そのため、本発明のエポキシ化合物は、９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格由来の高耐熱性や低線膨張性などの優れた特性を有するとともに、ハンドリング性に優れており、実用性も高い。また、本発明の新規なフルオレン骨格含有エポキシ化合物は、高温での曲げ弾性率を低減できる。このようなエポキシ化合物は、高温での使用にも耐えうる化合物であり、適用範囲も広い。

本発明の化合物（フルオレン骨格含有エポキシ化合物、エポキシ化合物などということがある）は、下記式（１）で表される化合物である。

（式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１は置換基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は置換基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数である。）
上記式（１）において、環Ｚで表される縮合多環式芳香族炭化水素環としては、縮合二環式炭化水素環（例えば、インデン環、ナフタレン環などのＣ_８−２０縮合二環式炭化水素環、好ましくはＣ_{１０−１６}縮合二環式炭化水素環）、縮合三環式炭化水素環（例えば、アントラセン環、フェナントレン環など）などの縮合二乃至四環式炭化水素環などが挙げられる。好ましい縮合多環式芳香族炭化水素環としては、ナフタレン環、アントラセン環などが挙げられ、特にナフタレン環が好ましい。なお、フルオレンの９位に置換する２つの環Ｚは同一の又は異なる環であってもよく、通常、同一の環であってもよい。

なお、フルオレンの９位に置換する環Ｚの置換位置は、特に限定されず、例えば、フルオレンの９位に置換するナフチル基は、１−ナフチル基、２−ナフチル基などであってもよく、特に２−ナフチル基であるのが好ましい。

また、前記式（１）において、基Ｒ^１で表される置換基としては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）、炭化水素基［例えば、アルキル基、アリール基（フェニル基などのＣ_６−１０アリール基）など］などの非反応性置換基が挙げられ、特に、ハロゲン原子、シアノ基又はアルキル基（特にアルキル基）である場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｔ−ブチル基などのＣ_１−６アルキル基（例えば、Ｃ_１−４アルキル基、特にメチル基）などが例示できる。なお、ｋが複数（２以上）である場合、基Ｒ^１は互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、フルオレン（又はフルオレン骨格）を構成する２つのベンゼン環に置換する基Ｒ^１は同一であってもよく、異なっていてもよい。また、フルオレンを構成するベンゼン環に対する基Ｒ^１の結合位置（置換位置）は、特に限定されない。好ましい置換数ｋは、０〜１、特に０である。なお、フルオレンを構成する２つのベンゼン環において、置換数ｋは、互いに同一又は異なっていてもよい。

前記式（１）において、基Ｒ^２で表されるアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基（又は１，２−プロパンジイル基）、トリメチレン基、１，２−ブタンジイル基、テトラメチレン基などのＣ_２−６アルキレン基、好ましくはＣ_２−４アルキレン基、さらに好ましくはＣ_２−３アルキレン基が挙げられる。特に、これらのアルキレン基のなかでも、プロピレン基などの分岐アルキレン基（分岐Ｃ_３−４アルキレン基など）は、意外にも、エチレン基などに比べて、式（１）で表される化合物の溶融粘度を低減する効果が高い。なお、ｍが２以上であるとき、アルキレン基は異なるアルキレン基で構成されていてもよく、通常、同一のアルキレン基で構成されていてもよい。また、２つの縮合多環式炭化水素環において、基Ｒ^２は同一であっても、異なっていてもよく、通常同一であってもよい。

オキシアルキレン基（ＯＲ^２）の数（付加モル数）ｍは、１〜１５（例えば、１〜１２）程度の範囲から選択でき、例えば、１〜８、好ましくは１〜６、さらに好ましくは１〜４（例えば、１〜３）、特に１〜２であってもよい。なお、置換数ｍは、異なる環Ｚにおいて、同一であっても、異なっていてもよい。また、２つの環Ｚにおいて、オキシアルキレン基の合計（ｍ×２）は、２〜３０（例えば、２〜２４）程度の範囲から選択でき、例えば、２〜１６（例えば、２〜１４）、好ましくは２〜１２（例えば、２〜１０）、さらに好ましくは２〜８（例えば、２〜６）、特に２〜４（例えば、２〜３）であってもよい。

なお、前記式（１）において、基Ｒ^３は、水素原子又はメチル基であり、好ましいＲ^３は水素原子である。

環Ｚに置換する置換基Ｒ^４としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基などのＣ_１−２０アルキル基、好ましくはＣ_１−８アルキル基、さらに好ましくはＣ_１−６アルキル基など）、シクロアルキル基（シクロペンチル基、シクロへキシル基などのＣ_５−１０シクロアルキル基、好ましくはＣ_５−８シクロアルキル基、さらに好ましくはＣ_５−６シクロアルキル基など）、アリール基［例えば、フェニル基、アルキルフェニル基（メチルフェニル基（又はトリル基、２−メチルフェニル基、３−メチルフェニル基など）、ジメチルフェニル基（キシリル基）など）、ナフチル基などのＣ_６−１０アリール基、好ましくはＣ_６−８アリール基、特にフェニル基など］、アラルキル基（ベンジル基、フェネチル基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキル基など）などの炭化水素基；アルコキシ基（メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ｎ−ブトキシ基、イソブトキシ基、ｔ−ブトキシ基などのＣ_１−２０アルコキシ基、好ましくはＣ_１−８アルコキシ基、さらに好ましくはＣ_１−６アルコキシ基など）、シクロアルコキシ基（シクロへキシルオキシ基などのＣ_５−１０シクロアルキルオキシ基など）、アリールオキシ基（フェノキシ基などのＣ_６−１０アリールオキシ基）、アラルキルオキシ基（例えば、ベンジルオキシ基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキルオキシ基）などのエーテル基（置換ヒドロキシル基）；アルキルチオ基（メチルチオ基、エチルチオ基、プロピルチオ基、ｎ−ブチルチオ基、ｔ−ブチルチオ基などのＣ_１−２０アルキルチオ基、好ましくはＣ_１−８アルキルチオ基、さらに好ましくはＣ_１−６アルキルチオ基など）、シクロアルキルチオ基（シクロへキシルチオ基などのＣ_５−１０シクロアルキルチオ基など）、アリールチオ基（チオフェノキシ基などのＣ_６−１０アリールチオ基）、アラルキルチオ基（例えば、ベンジルチオ基などのＣ_６−１０アリール−Ｃ_１−４アルキルチオ基）などのチオエーテル基（置換メルカプト基）；アシル基（アセチル基などのＣ_１−６アシル基など）；アルコキシカルボニル基（メトキシカルボニル基などのＣ_１−４アルコキシ−カルボニル基など）；ヒドロキシル基；ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など）；ニトロ基；シアノ基；置換アミノ基（ジアルキルアミノ基など）などが挙げられる。

これらのうち、基Ｒ^４は、炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アシル基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、置換アミノ基であるのが好ましく、特に、好ましい基Ｒ^４は、炭化水素基［例えば、アルキル基（例えば、Ｃ_１−６アルキル基）］、アルコキシ基（Ｃ_１−４アルコキシ基など）、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子など）などである。

なお、同一の環Ｚにおいて、ｎが複数（２以上）である場合、基Ｒ^４は互いに異なっていてもよく、同一であってもよい。また、２つの環Ｚにおいて、基Ｒ^４は同一であってもよく、異なっていてもよい。また、好ましい置換数ｎは、０〜８、好ましくは０〜６（例えば、１〜５）、さらに好ましくは０〜４、特に０〜２（例えば、０〜１）であってもよい。なお、２つの環Ｚにおいて、置換数ｎは、互いに同一又は異なっていてもよい。

前記式（１）において、基Ｒ^２を含む基（エポキシ基含有基などということがある）の置換数ｐは、１以上であればよく、例えば、１〜４、好ましくは１〜３、さらに好ましくは１〜２、特に１であってもよい。なお、置換数ｐは、それぞれの環Ｚにおいて、同一又は異なっていてもよく、通常、同一である場合が多い。なお、エポキシ基含有基の置換位置は、特に限定されず、環Ｚの適当な置換位置に置換していればよい。特に、エポキシ基含有基は、縮合多環式炭化水素環において、フルオレンの９位に結合した炭化水素環とは別の炭化水素環（例えば、ナフタレン環の５位、６位など）に少なくとも置換している場合が多い。

前記式（１）で表される代表的な化合物には、下記式（１Ａ）で表される化合物（すなわち、環Ｚがナフタレン環である化合物）などが含まれる。

（式中、ｎ１およびｎ２はそれぞれ０〜３の整数を示し、ｎ１＋ｎ２＝ｎであり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｋ、ｍ、ｎおよびｐは前記と同じ。）
なお、上記式（１Ａ）において、ｎ１およびｎ２は、それぞれ、前記ｎに対応しており、ｎ１は、０〜３であればよく、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０〜１、特に０である。また、ｎ２は、０〜３（例えば、１〜３）であればよく、好ましくは０〜２、さらに好ましくは０〜１、特に０である。なお、ｎ１およびｎ２は、それぞれのナフタレン環において、同一又は異なる数であってもよく、また、異なるナフタレン環において同一又は異なる数であってもよい。また、置換基Ｒ^４は、前記と同じであり、同一のナフタレン環及び異なるナフタレン環においてそれぞれ、同一又は異なる置換基であってもよい。

また、前記式（１Ａ）において、エポキシ基含有基の置換数ｐは、例えば、１〜４、好ましくは１〜３、さらに好ましくは１〜２、特に１であってもよい。さらに、前記式（１Ａ）において、エポキシ基含有基の置換位置は、特に制限されないが、フルオレンに置換するナフチル基（１又は２−ナフチル基）の置換位置などに応じて、５〜８位のいずれか（例えば、５位）であればよく、特に、２−ナフチル基（β−ナフチル基）が置換している場合には、ナフチル基の６位に少なくともエポキシ基含有基が置換している場合が多く、１−ナフチル基（α−ナフチル基）が置換している場合には、ナフチル基の５位又は８位（特に５位）に少なくともエポキシ基含有基が置換している場合が多い。

前記式（１）で表される具体的な化合物としては、９，９−ビス（グリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン類、９，９−ビス（グリシジルオキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類などの前記式（１）においてｐが１である化合物；９，９−ビス（ポリグリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン類、９，９−ビス（ポリグリシジルオキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類などの前記式（１）においてｐが２以上である化合物などが挙げられる。

９，９−ビス（グリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（グリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−グリシジルオキシエトキシ）−１−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−グリシジルオキシプロポキシ）−１−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（グリシジルオキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などが挙げられる。

９，９−ビス（グリシジルオキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、例えば、９，９−ビス（グリシジルオキシジアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス｛６−［２−（２−グリシジルオキシエトキシ）エトキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛６−［２−（２−グリシジルオキシプロポキシ）プロポキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛５−［２−（２−グリシジルオキシエトキシ）エトキシ］−１−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛５−［２−（２−グリシジルオキシプロポキシ）プロポキシ］−１−ナフチル｝フルオレンなどの９，９−ビス（グリシジルオキシジＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などの９，９−ビス（グリシジルオキシジアルコキシナフチル）フルオレン類；これらの化合物に対応し、前記式（１）においてｍが３以上である化合物などが挙げられる。

９，９−ビス（ポリグリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（ジ又はトリグリシジルオキシアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［ジ（２−グリシジルオキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［ジ（２−グリシジルオキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［ジ（２−グリシジルオキシエトキシ）−１−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［トリ（２−グリシジルオキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（ジ又はトリグリシジルオキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などが挙げられる。

９，９−ビス（ポリグリシジルオキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（ジ又はトリグリシジルオキシジアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス｛ジ［２−（２−グリシジルオキシエトキシ）エトキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛ジ［２−（２−グリシジルオキシプロポキシ）プロポキシ］−２−ナフチル｝フルオレン、９，９−ビス｛トリ［２−（２−グリシジルオキシエトキシ）エトキシ］−１−ナフチル｝フルオレンなどの９，９−ビス（ジ又はトリグリシジルオキシジＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などの９，９−ビス（ジ又はトリグリシジルオキシジアルコキシナフチル）フルオレン類；これらの化合物に対応し、前記式（１）においてｍが３以上である化合物などが挙げられる。

これらのうち、９，９−ビス（グリシジルオキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなどが好ましい。また、特に、溶融粘度の低減の点からは、前記式（１）において基Ｒ^２が分岐アルキレン基（例えば、プロピレン基）である化合物、例えば、９，９−ビス（グリシジルオキシ分岐Ｃ_３−４アルコキシナフチル）フルオレン｛例えば、９，９−ビス［６−（２−グリシジルオキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレンなど｝などが好ましい。

（式（１）で表される化合物の製造方法）
前記式（１）で表される化合物は、特に限定されないが、下記式（２）で表される化合物と、下記式（３）で表される化合物とを反応させることにより製造できる。

（式中、Ｒ^５は、ハロゲン原子を示し、Ｚ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｋ、ｍ、ｎおよびｐは前記と同じ。）
上記式（２）で表される化合物としては、前記式（１）で表される化合物に対応する化合物、例えば、９，９−ビス（ヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン類、９，９−ビス（ヒドロキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類、９，９−ビス（ポリヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン類、９，９−ビス（ポリヒドロキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類などの前記式（２）において環Ｚがナフタレン環である化合物などが挙げられる。

９，９−ビス（ヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（ヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−（２−ヒドロキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−ヒドロキシエトキシ）−１−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−（２−ヒドロキシプロポキシ）−１−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（ヒドロキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などが挙げられる。

９，９−ビス（ヒドロキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、例えば、９，９−ビス（ヒドロキシジアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［６−｛２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ｝−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［６−｛２−（２−ヒドロキシプロポキシ）プロポキシ｝−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−｛２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ｝−１−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［５−｛２−（２−ヒドロキシプロポキシ）プロポキシ｝−１−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（ヒドロキシジＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などの９，９−ビス（ヒドロキシジアルコキシナフチル）フルオレン類；これらの化合物に対応し、前記式（２）においてｍが３以上である化合物などが挙げられる。

９，９−ビス（ポリヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［ジ（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［ジ（２−ヒドロキシプロポキシ）−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［トリ（２−ヒドロキシエトキシ）−２−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などが挙げられる。

９，９−ビス（ポリヒドロキシポリアルコキシナフチル）フルオレン類としては、例えば、９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシジアルコキシナフチル）フルオレン［例えば、９，９−ビス［ジ｛２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ｝−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［ジ｛２−（２−ヒドロキシプロポキシ）プロポキシ｝−２−ナフチル］フルオレン、９，９−ビス［トリ｛２−（２−ヒドロキシエトキシ）エトキシ｝−２−ナフチル］フルオレンなどの９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシジＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンなど］などの９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシジアルコキシナフチル）フルオレン類；これらの化合物に対応し、前記式（２）においてｍが３以上である化合物などが挙げられる。

前記式（２）で表される化合物は、特に限定されないが、例えば、（１）下記式（２Ａ）で表される化合物と、基Ｒ^２に対応するアルキレンオキシド又は基Ｒ^２に対応するアルキレンカーボネートとを反応させる方法、（２）下記式（２Ｂ）で表される化合物と、下記式（２Ｃ）で表される化合物とを反応させる方法などにより得ることができる。

（式中、Ｚ、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^４、ｋ、ｍ、ｎおよびｐは前記と同じ。）
（方法（１））
方法（１）において、前記式（２Ａ）で表される化合物としては、前記式（２）で表される化合物に対応する化合物、例えば、９，９−ビス（ヒドロキシナフチルフェニル）フルオレン類［例えば、９，９−ビス（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）フルオレンなどの９，９−ビス（ヒドロキシナフチル）フルオレン］、９，９−ビス（ポリヒドロキシナフチルフェニル）フルオレン類［例えば、９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシ−２−ナフチル）フルオレンなどの９，９−ビス（ジ又はトリヒドロキシナフチル）フルオレン］などが含まれる。

なお、前記式（２Ａ）で表される化合物は、市販品を用いてもよく、慣用の方法、例えば、酸（例えば、塩酸、硫酸などの無機酸、固体酸など）及びチオール類（メルカプトカルボン酸など）の存在下で、前記式（２Ｂ）で表される化合物（フルオレノン類）と、対応するヒドロキシナフタレン類［ナフトール類（１−ナフトール、２−ナフトールなどのナフトール；メチルナフトールなどのアルキルナフトール（例えば、Ｃ_１−４アルキルナフトールなど）など）、ポリヒドロキシナフタレン類（例えば、１，３−ジヒドロキシナフタレン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、１，２，４−トリヒドロキシナフタレンなどのジ又はトリヒドロキシナフタレン類）など］とを反応させる方法などにより製造したものを用いてもよい。

原料として使用する前記式（２Ａ）で表される化合物の純度は特に限定されないが、通常、９５重量％以上であり、好ましくは９９重量％以上であってもよい。

また、方法（１）において、基Ｒ^２に対応するアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、ブチレンオキシドなどのＣ_２−６アルキレンオキシド、好ましくはＣ_２−４アルキレンオキシドなどが挙げられる。基Ｒ^２に対応するアルキレンカーボネートとしては、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネートなどのＣ_２−６アルキレンカーボネート、好ましくはＣ_２−４アルキレンカーボネートなどが挙げられる。なお、アルキレンオキシド又はアルキレンカーボネートを反応させると、前記式（２Ａ）で表される化合物のヒドロキシル基を介して（ポリ）オキシアルキレン単位を導入できる。アルキレンカーボネートを使用する場合、アルキレンカーボネートが付加したのち、脱炭酸反応が生じることにより、オキシアルキレン単位（分岐アルコキシ単位）が導入される。

方法（１）において、基Ｒ^２に対応するアルキレンオキシド又は基Ｒ^２に対応するアルキレンカーボネートの使用量は、付加させるアルキレンオキシド単位の数に応じて調整でき、前記式（２Ａ）で表される化合物のヒドロキシル基１モルに対して、例えば、２〜５０モル（例えば、２〜４０モル）、好ましくは２〜３０モル（例えば、２〜２５モル）、さらに好ましくは２〜２０モル（例えば、２〜１５モル）程度であってもよい。

反応は、触媒の非存在下で行ってもよいが、通常、触媒の存在下で行うことができる。触媒としては、塩基触媒、酸触媒が例示でき、通常、塩基触媒を使用できる。塩基触媒としては、金属水酸化物（水酸化ナトリウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属水酸化物など）、金属炭酸塩（炭酸ナトリウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属炭酸塩、炭酸水素ナトリウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属炭酸水素塩など）などの無機塩基；アミン類［例えば、第３級アミン類（トリエチルアミンなどのトリアルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン、１−メチルイミダゾールなどの複素環式第３級アミン）など］、カルボン酸金属塩（酢酸ナトリウム、酢酸カルシウムなどの酢酸アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩など）などの有機塩基などが例示できる。触媒（塩基触媒）は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

触媒の使用量は、触媒の種類に応じて調整でき、前記式（２Ａ）で表される化合物１重量部に対して、例えば、０．００１〜１重量部（例えば、０．００３〜０．５重量部）、好ましくは０．００５〜０.３重量部、さらに好ましくは０．０１〜０.１重量部程度であってもよい。

反応は、溶媒中で行ってもよい。溶媒としては、特に限定されず、使用する原料に応じて選択でき、例えば、アルキレンオキシドを使用する場合には、エーテル系溶媒（ジエチルエーテルなどのジアルキルエーテル類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類、アニソールなど）、ハロゲン系溶媒（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素類）、炭化水素系溶媒（ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など）などが挙げられる。また、アルキレンカーボネートを使用する場合には、前記例示の溶媒の他、アルコール類（メタノール、エタノールなどのＣ_１−４アルコール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコールなどの（ポリ）Ｃ_２−３アルキレングリコールなど）などを使用してもよい。溶媒の使用量は、前記式（２Ａ）で表される化合物１重量部に対して、例えば、１〜３０重量部、好ましくは１．５〜２０重量部、さらに好ましくは２〜１０重量部程度であってもよい。

反応は、付加させる化合物（アルキレンオキシド、アルキレンカーボネート）などの種類に応じて、例えば、０〜１７０℃、好ましくは１０〜１５０℃、さらに好ましくは２０〜１３０℃程度で行う場合が多い。特に、アルキレンカーボネートを使用する場合、脱炭酸反応を効率よく行うため、例えば、７０〜１５０℃、好ましくは８０〜１２０℃程度で反応させる場合が多い。また、反応時間は、例えば、３０分〜４８時間、通常、１〜２４時間、好ましくは２〜１０時間程度である。

反応は、攪拌しながら行ってもよく、空気中又は不活性雰囲気（窒素、希ガスなど）中で行ってもよく、常圧又は加圧下で行ってもよい。また、必要に応じて、発生するガス（二酸化炭素など）を除去しながら反応を行ってもよい。

目的生成物（式（２）で表される化合物）は、反応終了後の反応混合物から、慣用の精製方法（抽出、晶析など）を利用して精製してもよい。

（方法（２））
方法（２）において、前記式（２Ｂ）で表される化合物としては、９−フルオレノンなどのフルオレンノン類が挙げられる。なお、反応に使用する式（２Ｂ）で表される化合物（フルオレノン類）の純度は、特に限定されないが、通常、９５重量％以上、好ましくは９９重量％以上であってもよい。

また、方法（２）において、前記式（２Ｃ）で表される化合物としては、例えば、アルキレングリコールモノ（ナフチル）エーテル類｛例えば、Ｃ_２−４アルキレングリコールモノナフチルエーテル［エチレングリコールモノ（２−ナフチル）エーテル、プロピレングリコールモノ（２−ナフチル）エーテルなど］など｝などの前記式（２Ｃ）においてｍが１であるアルコール類；ジアルキレングリコールモノ（ナフチル）エーテル類［例えば、ジＣ_２−４アルキレングリコールモノ（ナフチル）エーテル（ジエチレングリコールモノ（２−ナフチル）エーテルなど）など］などの前記式（２Ｃ）においてｍが２以上であるアルコール類などが挙げられる。

なお、前記式（２Ｃ）で表される化合物（アルコール類）の純度は、特に限定されないが、通常、９５重量％以上、好ましくは９７重量％以上、さらに好ましくは９９重量％以上であってもよい。

反応は、触媒の存在下で行ってもよい。触媒としては、通常、酸触媒が使用できる。酸触媒としては、無機酸［硫酸、塩化水素、塩酸（５〜３６重量％、好ましくは２０〜３６重量％程度の塩化水素の水溶液など）、リン酸など］、有機酸［スルホン酸（メタンスルホン酸などのアルカンスルホン酸など）など］などが挙げられる。前記硫酸には、希硫酸（例えば、３０〜９０重量％程度の硫酸）、濃硫酸（例えば、濃度９０重量％以上の硫酸）、発煙硫酸などが含まれ、反応系において硫酸に転化可能であれば、硫酸前駆体として、三酸化硫黄を使用してもよい。また、固体酸（陽イオン交換樹脂など）を使用してもよい。酸触媒は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

また、酸触媒に加えて、助触媒としてのチオール類を併用してもよい。チオール類としては、助触媒として機能する慣用のチオール類、例えば、メルカプトカルボン酸（メルカプト酢酸、β−メルカプトプロピオン酸、α−メルカプトプロピオン酸、チオグリコール酸、メルカプトコハク酸、メルカプト安息香酸など）、チオカルボン酸（チオ酢酸、チオシュウ酸など）、アルキルメルカプタン（メチルメルカプタン、エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、イソプロピルメルカプタン、ｎ−ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタンなどのＣ_１−１６アルキルメルカプタン（特にＣ_１−４アルキルメルカプタン）など）、アラルキルメルカプタン（ベンジルメルカプタンなど）又はこれらの塩などが挙げられる。塩としては、例えば、アルカリ金属塩（ナトリウム塩など）が例示できる。これらのチオール類のうち、メルカプトＣ_２−６カルボン酸（例えば、β−メルカプトプロピオン酸）が好ましい。チオール類は、単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。

なお、反応（液相反応）は、反応溶媒、例えば、芳香族系溶媒（ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類、アニソールなど）、エーテル系溶媒（ジエチルエーテルなどのジアルキルエーテル類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類など）、ハロゲン系溶媒（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素などのハロゲン化炭化水素類など）などの反応に不活性な溶媒の存在下で行ってもよい。

反応温度は、特に限定されないが、例えば、２０〜２００℃、好ましくは４０〜１８０℃、さらに好ましくは５０〜１５０℃程度であってもよい。また、反応時間は、原料の種類、反応温度や溶媒中の濃度などに応じて調整でき、例えば、３０分〜４８時間、通常、１〜２４時間、好ましくは１〜１０時間程度であってもよい。

また、反応は、攪拌しながら行ってもよく、空気中又は不活性雰囲気（窒素、希ガスなど）中で行ってもよく、常圧又は加圧下で行ってもよい。また、反応は、脱水しながら行ってもよい。

目的生成物（式（２）で表される化合物）は、反応終了後の反応混合物から、慣用の精製方法（抽出、晶析など）を利用して精製してもよい。

以上のようにして、前記式（２）で表される化合物が得られる。なお、反応により得られる前記式（２）で表される化合物（又は前記式（３）で表される化合物との反応に供する化合物）は、単一の化合物であってもよいが、前記式（２）で表される化合物を複数含む混合物であってもよい。例えば、前記式（２）で表される化合物は、前記式（２）においてｍが１である化合物と、前記式（２）においてｍが２以上（例えば、２）である化合物との混合物であってもよい。このような混合物において、単一化合物の割合は、例えば、７０重量％以上（例えば、７５〜９９．９重量％）、好ましくは８０重量％以上（例えば、８５〜９９．７重量％）、さらに好ましくは９０重量％以上（例えば、９５〜９９．５重量％程度）であってもよい。

前記式（３）で表される化合物において、基Ｒ^５で表されるハロゲン原子としては、例えば、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子などが挙げられ、塩素原子、臭素原子（特に塩素原子）が好ましい。具体的な式（３）で表される化合物には、エピハロヒドリン［又はハロメチルオキシラン、例えば、エピクロロヒドリン（クロロメチルオキシラン）、エピブロモヒドリン（ブロモメチルオキシラン）など］、１−ハロメチル−２−メチルオキシラン（１−クロロメチル−２−メチルオキシランなど）などが挙げられる。

前記式（２）で表される化合物との反応において、前記式（３）で表される化合物の割合は、前記式（２）で表される化合物のヒドロキシル基１モルに対して、例えば、２〜３０モル、好ましくは２．１〜２５モル、さらに好ましくは２．５〜２０モル、特に３〜１５モル（例えば、３〜１０モル）程度であってもよい。

反応（前記式（２）で表される化合物と式（３）で表される化合物との反応）では、適宜、触媒を使用してもよい。触媒としては、塩基（塩基触媒）、例えば、金属炭酸塩（炭酸ナトリウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属炭酸塩、炭酸水素ナトリウムなどのアルカリ金属又はアルカリ土類金属炭酸水素塩など）、カルボン酸金属塩（酢酸ナトリウム、酢酸カルシウムなどの酢酸アルカリ金属又はアルカリ土類金属塩など）、金属水酸化物（水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物、水酸化カルシウムなどのアルカリ土類金属水酸化物など）、アンモニアなどの無機塩基；アミン類［例えば、第３級アミン類（トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、トリブチルアミンなどのトリアルキルアミン、ベンジルジメチルアミンなどのベンジルジアルキルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン、ピリジンなどの複素環式第３級アミン）など］、塩基性イオン交換樹脂（例えば、第４級アンモニウム塩基を有する強塩基性陰イオン交換樹脂など）などの有機塩基などが例示できる。塩基は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

触媒（例えば、塩基触媒）の使用量は、触媒の種類にもよるが、例えば、前記式（２）で表される化合物１モルに対して、例えば、０．０１〜１０モル、好ましくは０．０５〜５モル、さらに好ましくは０．１〜３モル程度であってもよい。

また、反応は、相間移動触媒の存在下で行ってもよい。相間移動触媒としては、例えば、アンモニウム塩［例えば、テトラアルキルアンモニウム塩（例えば、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウムクロライド、テトラブチルアンモニウムブロマイド、メチルトリオクチルアンモニウムクロライド、メチルトリデシルアンモニウムクロライドなどのテトラＣ_１−２０アルキルアンモニウムハライドなど）、アラルキルトリアルキルアンモニウム塩（例えば、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライドなどのベンジルトリＣ_１−４アルキルアンモニウムハライドなど）など］などが挙げられる。相間移動触媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

相間移動触媒の使用量は、例えば、前記式（２）で表される化合物および前記式（３）で表される化合物の総量１００重量部に対して、例えば、０．１〜２０重量部、好ましくは０．２〜１０重量部（例えば、０．３〜８重量部）、さらに好ましくは０．５〜５重量部（例えば、１〜５重量部）程度であってもよい。

反応は、無溶媒中で行ってもよく、溶媒中で行ってもよい。溶媒（有機溶媒）としては、炭化水素類（ヘキサン、ヘプタン、オクタンなどの脂肪族炭化水素類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類など）、ハロゲン化炭化水素類（塩化メチレン、クロロホルム、四塩化炭素など）、エーテル系溶媒（ジエチルエーテルなどのジアルキルエーテル類、テトラヒドロフラン、ジオキサンなどの環状エーテル類、アニソールなど）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトンなどのジアルキルケトン類など）などが挙げられる。溶媒は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。なお、前記触媒が液体である場合、前記触媒を溶媒として使用してもよい。

反応温度や反応時間は、使用する原料の種類に応じて適宜選択できる。反応温度は、例えば、３０〜１２０℃、好ましくは３５〜１００℃、さらに好ましくは４０〜７０℃程度であってもよい。また、反応時間は、例えば、３０分〜４８時間、通常、１〜３６時間、好ましくは２〜２４時間程度であってもよい。

反応は、還流しながら行ってもよく、副生成分を除去しながら行ってもよい。また、反応は、攪拌しながら行ってもよく、空気中又は不活性雰囲気（窒素、希ガスなど）中で行ってもよく、常圧、加圧下又は減圧下で行ってもよい。特に、減圧下で反応させると、着色を低減したり、反応時間を短縮できる。

なお、生成した化合物（前記式（１）で表される化合物）は、慣用の方法、例えば、濾過、濃縮、抽出、晶析、再結晶、カラムクロマトグラフィーなどの分離手段や、これらを組み合わせた分離手段により分離精製してもよい。

なお、反応により得られる化合物は、前記式（１）で表される化合物の単一化合物であってもよく、前記式（１）で表される化合物を複数含む混合物であってもよい。例えば、前記式（１）で表される化合物は、前記式（１）においてｍが１である化合物と、前記式（１）においてｍが２以上（例えば、２）である化合物との混合物であってもよい。このような混合物において、前記式（１）で表される化合物のうち、単一化合物の割合は、例えば、６０重量％以上（例えば、６２〜９９．９重量％）、好ましくは６５重量％以上（例えば、６７〜９９．５重量％）、さらに好ましくは７０重量％以上（例えば、７２〜９９重量％）であってもよい。

また、反応により生成した化合物には、生成物としての特性を害しない範囲であれば、前記式（１）で表される化合物の範疇に属さない化合物［例えば、前記式（１）において、２つのｍが０である化合物；前記式（１）において、一方のｍが０で、他方のｍが１以上である化合物；前記式（２）で表される化合物１モルに対して１モルの前記式（３）で表される化合物が付加（反応）した化合物など］を含んでいてもよい。このような混合物において、混合物全体に対する前記式（１）で表される化合物の割合は、例えば、６５重量％以上（例えば、６８〜９９．９重量％）、好ましくは７０重量％以上（例えば、７５〜９９．７重量％）、さらに好ましくは８０〜９９．５重量％程度であってもよい。

［式（１）で表される化合物の特性およびその用途］
本発明の化合物（前記式（１）で表される化合物又は前記方法により得られる化合物）は、フルオレン骨格（詳細には９，９−ビス（縮合多環式アリール）フルオレン骨格）を有しており、高耐熱性、高屈折率、低線膨張性などの前記フルオレン骨格特有の特性を有している。しかも、このようなフルオレン骨格を有しているにもかかわらず、溶融粘度が小さい。そのため、本発明の化合物は、エポキシ化合物（エポキシ樹脂）としてのハンドリング性に優れている。例えば、本発明の化合物の１５０℃における溶融粘度（回転数９００ｒｐｍ）は、例えば、１０〜１５００ｍＰａ・ｓ（例えば、２０〜１０００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは３０〜８００ｍＰａ・ｓ（例えば、４０〜７００ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは５０〜６００ｍＰａ・ｓ（例えば、６０〜５０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよい。

特に、本発明の化合物のなかでも、前記式（１）において基Ｒ^２がプロピレン基などの分岐アルキレン基である化合物の１５０℃における溶融粘度（回転数９００ｒｐｍ）は、例えば、１０〜５００ｍＰａ・ｓ（例えば、１５〜４００ｍＰａ・ｓ）、好ましくは２０〜３００ｍＰａ・ｓ（例えば、２５〜２５０ｍＰａ・ｓ）、さらに好ましくは３０〜２００ｍＰａ・ｓ（例えば、４０〜１５０ｍＰａ・ｓ）程度であってもよく、通常４０〜３００ｍＰａ・ｓ程度であってもよい。

なお、上記溶融粘度は、コーン・プレート（コーン＆プレート）型の溶融粘度計（コーン３など）により測定された値である。

なお、本発明の化合物のエポキシ当量は、例えば、４００〜１５００ｇ／ｅｑ、好ましくは４１０〜１２００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは４２０〜１０００ｇ／ｅｑ程度であってもよい。

本発明の化合物は、前記のように、高耐熱性などの特性を有し、ハンドリング性にも優れており、熱硬化性樹脂原料、添加剤（硬化剤など）などとして利用できる。例えば、本発明の化合物は、そのままエポキシ樹脂として用いてもよく、エポキシ（メタ）アクリレートなどの熱硬化性樹脂原料として用いてもよい。なお、このような種々の用途において、前記化合物は、式（１）で表される化合物のみならず、式（１）で表される化合物の多量体（二量体、三量体など）であってもよい。また、前記式（１）で表される化合物と、前記多量体との混合物であってもよい。このような多量体の割合は、前記式（１）で表される化合物１００重量部に対して、例えば、０〜２０重量部、好ましくは０．１〜１５重量部、さらに好ましくは０．３〜１０重量部（例えば、０．５〜８重量部）程度であってもよい。

前記エポキシ樹脂は、通常、硬化剤などを含むエポキシ樹脂組成物を構成してもよい。

エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂（エポキシ樹脂成分）は、前記化合物のみで構成してもよく、他のエポキシ樹脂と組み合わせてもよい。他のエポキシ樹脂としては、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂など）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール（又はクレゾール）ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールアルカン型エポキシ樹脂（トリフェノールメタン型エポキシ樹脂など）、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂（キサンテン単位を含むエポキシ樹脂を含む）、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂（１，６−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン、ビス（２，７−ビス（グリシジルオキシ）ナフタレン）アルカンなどのナフタレン環含有エポキシ樹脂など）、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を有する他のエポキシ樹脂［例えば、９，９−ビス（グリシジルオキシフェニル）フルオレン類、９，９−ビス［（２−グリシジルオキシ（ポリ）エトキシ）フェニル］フルオレン類など］などが挙げられる。これらの他のエポキシ樹脂は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

他のエポキシ樹脂を使用する場合、エポキシ樹脂成分全体に対する前記化合物の割合は、例えば、５０〜９９重量％、好ましくは６０〜９８重量％、さらに好ましくは７０〜９５重量％程度であってもよい。

なお、エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、希釈剤、硬化剤、硬化促進剤などを含んでいてもよい。

希釈剤としては、反応性希釈剤、非反応性希釈剤（溶媒）などが含まれる。

反応性希釈剤としては、単官能性エポキシ基含有化合物（例えば、２−エチルへキシルグリシジルエーテルなどのアルキルグリシジルエーテル類、アリルグリシジルエーテルなどのアルケニルグリシジルエーテル類、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテルなどのアリールグリシジルエーテル類、フェノールのアルキレンオキシド付加体のグリシジルエーテル、これらの化合物に対応するアルキレンオキシド付加体のグリシジルエーテル類などのグリシジルエーテル類；オクチレンオキサイド、スチレンオキサイド、４−ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、などのアルケンオキシド類など）、多官能性エポキシ化合物［例えば、ジグリシジルエーテル、ポリオールポリグリシジルエーテル（ブタンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテルアルカンジオールジグリシジルエーテル類、トリメチロールプロパンジ乃至トリグリシジルエーテル、グリセリンジ乃至トリグリシジルエーテル、ポリグリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテルなど）、ジグリシジルアニリン、シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、アルキレンジグリシジルエーテル、シクロアルケンオキシド類（例えば、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、メチル化ビニルシクロヘキセンジオキサイドなど）などの低粘度のエポキシ化合物など］などが挙げられる。これらの反応性希釈剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

エポキシ樹脂組成物において、反応性希釈剤の割合は、エポキシ樹脂（他のエポキシ樹脂を使用する場合には、前記化合物との総量、以下同じ）１００重量部に対して、例えば、１〜１０００重量部、好ましくは５〜５００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部程度であってもよい。

溶剤（又は溶媒）としては、例えば、メタノール、エタノールなどのアルコール類；テトラヒドロフランなどのエーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどのアルキレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチルなどのエステル類などが挙げられる。これらの溶剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

溶媒の使用量（添加量）は、例えば、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０〜５００重量部の範囲から選択でき、例えば、１０〜４００重量部、好ましくは２０〜３００重量部、さらに好ましくは３０〜２００重量部程度であってもよい。

硬化剤としては、例えば、アミン系硬化剤［特に、第１級アミン、例えば、鎖状脂肪族アミン（例えば、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどの鎖状脂肪族ポリアミン類）など、環状脂肪族アミン（例えば、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５．５）ウンデカンなどの単環式脂肪族ポリアミン；ノルボルナンジアミンなどの架橋環式ポリアミンなど）、芳香脂肪族ポリアミン（例えば、キシリレンジアミンなど）、芳香族アミン（例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタンなど）など］、ポリアミノアミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤（例えば、ドデセニル無水コハク酸、ポリアジピン酸無水物などの脂肪族系酸無水物；テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物などの脂環族系酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物などの芳香族系酸無水物）、フェノール樹脂系硬化剤（例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂）などが挙げられる。これらの硬化剤は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

エポキシ樹脂組成物において、硬化剤の割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、０．１〜６００重量部、好ましくは１〜５００重量部、さらに好ましくは１０〜４００重量部程度であってもよい。また、特に、硬化剤の割合は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の官能基が０．１〜４．０当量、好ましくは、０．３〜２．０当量、さらに好ましくは、０．５〜１．５当量となるように、両成分の割合を調整してもよい。

また、硬化促進剤としては、例えば、アミン類［例えば、第３級アミン類（例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５．４．０）ウンデセン−１など）、イミダゾール類（例えば、２−メチルイミダゾールなどのアルキルイミダゾール；２−フェニルイミダゾールなどのアリールイミダゾールなど）およびその誘導体（例えば、フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭酸塩、ギ酸塩などの塩）など］、アルカリ金属又はアルカリ土類金属アルコキシド、ホスフィン類、アミド化合物（ダイマー酸ポリアミドなど）、ルイス酸錯体化合物（３フッ化ホウ素・エチルアミン錯体など）、硫黄化合物［ポリサルファイド、メルカプタン化合物（チオール化合物）など］、ホウ素化合物（フェニルジクロロボランなど）、縮合性有機金属化合物（有機チタン化合物、有機アルミニウム化合物など）などが挙げられる。硬化促進剤は、単独で又は２種以上組み合わせてもよい。

硬化促進剤の割合（添加量）は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、例えば、０．０１〜３０重量部、好ましくは０．０５〜２０重量部、さらに好ましくは０．１〜１０重量部程度であってもよい。

また、エポキシ樹脂組成物は、慣用の添加剤、例えば、着色剤、安定剤（熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、充填剤、帯電防止剤、難燃剤、難燃助剤などを含んでいてもよい。添加剤は、単独で又は２種以上組み合わせて使用してもよい。

本発明の化合物は、耐熱性などの優れた特性を有しつつ、低溶融粘度であるため、ハンドリング性が高い。そのため、本発明の化合物は、エポキシ樹脂、熱又は光硬化性樹脂原料（エポキシ（メタ）アクリレート原料、ノボラック樹脂原料など）、感光性樹脂原料（例えば、特許第２８７８４８６号公報などに記載のアルカリ可溶性樹脂原料）などとして用いると、高耐熱性や硬化性をエポキシ樹脂又は熱又は光硬化性樹脂（又はその硬化物）に付与でき、極めて有用である。

また、硬化剤などとして用いることもでき、組み合わせる熱硬化性樹脂（又はその硬化物）に優れた耐熱性などを付与できる。

さらに、本発明の化合物を用いた熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂など）の硬化物は、高温における曲げ弾性が低いという特性を有しており、有用性が高い。例えば、本発明の化合物（又はその硬化物）を、高温において水蒸気などのガスが発生する用途（半導体封止剤用途など）において使用しても、前記ガスを排出しやすくできるなどの利点がある。

このような本発明の化合物（又は本発明の化合物を用いて得られる硬化物）は、具体的には、電子部品の層間の絶縁材、プリント基板用のソルダーレジスト、カバーレイなどのレジスト材料、半導体封止材料として有用である他、カラーフィルター、印刷インキ、封止剤（半導体封止剤など）、塗料、コーティング剤、接着剤などのあらゆる電気・電子材料として有用である。また、成型材料、接着剤、複合材料、塗料などの分野にも用いることができる。

また、ノボラック樹脂などの熱硬化性樹脂は、例えば、硬化剤［例えば、エポキシ樹脂用硬化剤（半導体封止用エポキシ樹脂用硬化剤など）など］、接着剤、塗料（下塗塗料など）、ゴム配合剤、結合剤（砥石用、研磨紙用、摩擦材用などの結合剤）、積層材料（又は積層品、例えば、銅張積層板、積層管、積層棒など）、感熱材料（感熱紙用材料など）、カーボン材料、絶縁材料、発泡体、感圧材料（感圧紙用材料など）、シェルモールド、各種樹脂材料（ノボラック型エポキシ樹脂の原料、樹脂バインダーなど）、成形体（電気・電子部品用成形体、薄膜など）、基板又は回路形成材料（半導体製造用レジスト、プリント配線板、透明基板など）、画像形成材料（印刷版材，レリーフ像など）、レジスト（半導体製造用レジストなど）の下層膜（ハードマスク）などの種々の用途に適用可能である。

さらに、エポキシ（メタ）アクリレート系樹脂などの光硬化性樹脂は、インク材料、発光材料（例えば、有機ＥＬ用発光材料など）、有機半導体、黒鉛化前駆体、ガス分離膜（例えば、ＣＯ_２ガス分離膜など）、コート剤（例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）用素子のコート剤などの光学用オーバーコート剤又はハードコート剤など）、レンズ［ピックアップレンズ（例えば、ＤＶＤ（デジタル・バーサタイル・ディスク）用ピックアップレンズなど）、マイクロレンズ（例えば、液晶プロジェクター用マイクロレンズなど）、眼鏡レンズなど］、偏光膜（例えば、液晶ディスプレイ用偏光膜など）、反射防止フィルム（又は反射防止膜、例えば、表示デバイス用反射防止フィルムなど）、タッチパネル用フィルム、フレキシブル基板用フィルム、ディスプレイ用フィルム［例えば、ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）、ＶＦＤ（真空蛍光ディスプレイ）、ＳＥＤ（表面伝導型電子放出素子ディスプレイ）、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）、ＮＥＤ（ナノ・エミッシブ・ディスプレイ）、ブラウン管、電子ペーパーなどのディスプレイ（特に薄型ディスプレイ）用フィルム（フィルタ、保護フィルムなど）など］、燃料電池用膜、光ファイバー、光導波路、ホログラムなどに好適に使用できる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

なお、実施例において、各種測定は以下のようにして行った。

（ＨＰＬＣ）
東ソー（株）製、逆相カラム（ＯＤＳ−８０ＴＭ）を使用し、２５４ｎｍにて、水／アセトニトリル（重量比）＝３０／７０で３０分、その後、水／アセトニトリル（重量比）＝０／１００で３０分測定した。

（ＮＭＲ）
^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルは、内標準としてテトラメチルシランを用い、溶媒としてＣＤＣｌ_３を用いて、ＪＥＯＬ ＧＴＸ−４００分光計によって記録した。

（溶融粘度）
ＩＣＩ粘度計（コーン＆プレート型、ブルックフィールド社製粘度計 ＣＡＰ２０００＋Ｈ）を用い、コーン３にて９００ｒｐｍで１５０℃まで加温して測定した。

（エポキシ当量）
自動滴定装置（三菱化学（株）製 ＧＴ−１００）を用いて、過塩素酸溶液（酢酸性）にて滴定した。
（ＦＤ−ＭＳ）
電界脱離式マススペクトル（日本電子製ＪＭＳ−７００）にて、加速電圧８ｋＶ、対抗電圧２ｋＶ、エミッタ電流０−４０ｍＡにて測定した。

（合成例１）
１０Ｌのセパラブルフラスコに、９，９−ビス（６−ヒドロキシ−２−ナフチル）フルオレン（ＢＮＦ、大阪ガスケミカル（株）製）４５０ｇ（１．０ｍｏｌ）、エチレンカーボネート８８１ｇ（１０ｍｏｌ）および溶媒としてのジエチレングリコール１５００ｇ（１７ｍｏｌ）を入れ、触媒として１−メチルイミダゾール（和光純薬工業（株）製）１０ｇを添加した後に、１００℃に加熱して５時間反応させた。反応終了後、イソプロピルアルコール５０００ｍｌを加えて１０℃まで冷却することにより、白色粉末６１ｇを得た。得られた白色粉末を分析した結果、ＨＰＬＣによる純度９５．７％で原料として用いたＢＮＦ１モルに対して２モルのオキシエチレン基（エトキシ基）が付加した目的化合物（下記式で表される化合物、ＦＤ−ＭＳにより測定された分子量＝５３０（ピーク）、ＢＮＦ−ＥＯという）が得られた。

^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３，δ）：３．８ｐｐｍ（ｔ，４Ｈ），４．０−４．２ｐｐｍ（ｔ，６Ｈ），７．０−７．７ｐｐｍ（ｍ，１８Ｈ）、７．９ｐｐｍ（ｄ、２Ｈ）。

（合成例２）
合成例１において、エチレンカーボネート８８１ｇに代えて、プロピレンカーボネート１０２９ｇを用いた以外は合成例１と同様に合成した結果、白色粉末４２０ｇを得た。得られた白色粉末を分析した結果、ＨＰＬＣによる純度８６．３％で原料として用いたＢＮＦ１モルに対して２モルのオキシプロピレン基（プロポキシ基）が付加した目的化合物（下記式で表される化合物、ＢＮＦ−ＰＯという）が得られた（ＢＮＦ１モルに対して３モルのオキシプロピレン基が付加した化合物が８．７％、ＢＮＦ１モルに対して１モルのオキシプロピレン基が付加した化合物が４．３％）。

^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３，δ）：１．２ｐｐｍ（ｄ、６Ｈ）、３．８―４．２ｐｐｍ（ｔ，７Ｈ），７．１−７．７ｐｐｍ（ｍ，１８Ｈ）、７．９ｐｐｍ（ｄ、２Ｈ）。

（実施例１）
ディーンスタークおよび還流管を取り付けた３００ｍｌのセパラブルフラスコに、合成例１で得られた化合物６２．４ｇ（０．１２ｍｏｌ）、クロロメチルオキシラン（特級、キシダ化学（株）製）８９．２ｇ（０．９ｍｏｌ）、塩化テトラメチルアンモニウム（特級、関東化学（株）製）２．０ｇを添加し、６０℃で１時間、加熱溶解させた。その後、フレーク状の水酸化ナトリウム（特級、双葉化学（株）製）５ｇを、温度が６０℃以下（４５〜５５℃）を保つように少量ずつ１００分以内に投入した。

反応中、生成した水はクロロメチルオキシランとともに、共沸により系外に排出し、クロロメチルオキシランは系内に戻した。水酸化ナトリウム投入後５時間、温度を６０℃以下（４５〜５５℃）に保持しつつ加熱攪拌した結果、ＨＰＬＣにて原料であるＢＮＦ−ＥＯの消失を確認した。その後、２００ｍｌの水を添加し、反応を終了させた。さらに反応時に生成した塩化ナトリウムとともに水層を廃棄し、有機層を１Ｌのナス型フラスコに移し、エバポレーターにて１３０℃加熱条件でクロロメチルオキシランを濃縮除去し、淡黄色の粘稠物を得た。

引き続き、メチルイソブチルケトン（関東化学（株）製）を投入し７０℃に加熱して溶解させた後に１Ｌのセパラブルフラスコに移して８５℃まで昇温し、３０％水酸化ナトリウム水溶液を１２ｇ投入し、８５℃以下（８０〜８５℃）を保ちながら１時間攪拌させた。その後、水を２００ｍｌ添加して反応を終了させるとともに、生成した塩化ナトリウムを取り除くために水洗を行った。さらに、イオン交換水２００ｇを投入し、水層を廃棄した。この操作をｐＨが中性（ｐＨ７）になるまで、５回繰り返した。得られたものをナス型フラスコに移し、エバポレーターにて８０℃以下（６０〜８０℃）でメチルイソブチルケトンを除去した。その後、乾燥機内にて９０℃で５時間乾燥し、黄色透明な粘稠物を７９．０ｇ得た。この粘稠物の収率は５７％であった。

得られた粘稠物のＨＰＬＣ純度は、ＢＮＦ−ＥＯにクロロメチルオキシランが１つ付加した化合物が４．９％、２個付加した目的物が８５．２％（下記式）、２量体（下記式で表される化合物の２量体）が４．９％であった。そして、得られた粘稠物の１５０℃における溶融粘度は４３１ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量は４２０ｇ／ｅｑであった。

^１Ｈ−ＮＭＲ（ＣＤＣｌ_３，δ）：２．５―２．８ｐｐｍ（ｄ、４Ｈ）、３．１ｐｐｍ（ｔ，２Ｈ），３．３−３．４ｐｐｍ（ｄ、２Ｈ）、３．７−４．０ｐｐｍ（ｍ、６Ｈ），４．１ｐｐｍ（ｔ、４Ｈ）、７．１−７．７ｐｐｍ（ｍ，１８Ｈ）、７．９ｐｐｍ（ｄ、２Ｈ）
ＦＤ−ＭＳにより測定された分子量＝６４９。

（実施例２）
実施例１において、合成例１で得られた化合物６２．４ｇに代えて、合成例２で得られた化合物６５．５ｇ（０．１２モル）を用いたこと以外は、実施例１と同様に反応させた結果、反応開始後１４時間で原料の消失を確認し、淡黄色粘稠物を４２．４ｇ得た。この粘稠物の収率は５４．０％であった。

得られた粘稠物のＨＰＬＣ純度は、ＢＮＦ−ＰＯにクロロメチルオキシランが１つ付加した化合物が９．５％、２個付加した目的物（下記式）が７３．１％、２量体（下記式で表される化合物の２量体）が１４．８％であった。そして、得られた粘稠物の１５０℃における溶融粘度は１０１ｍＰａ・ｓ、エポキシ当量は４３９．１ｇ／ｅｑであった。

（比較例１）
９，９−ビス［２−（６−ヒドロキシナフチル）］フルオレン（ＢＮＦ、大阪ガスケミカル（株）製）５４ｇ（０．１２モル）をクロロメチルオキシラン（特級、キシダ化学（株）製）８８ｇ（０．９６モル）に溶解し、さらにベンジルトリエチルアンモニウムクロライド（特級、関東化学（株）製）２．０ｇを加え、６０℃にて１時間攪拌した。次に、減圧下（６５０ｍｍＨｇ）、４５℃にて４０％水酸化ナトリウム水溶液３０ｇを１．５時間かけて滴下した。その間、生成する水をクロロメチルオキシランとの共沸により系外に除き、留出したクロロメチルオキシランは系内に戻した。滴下終了後、さらに３時間反応を継続した。その後、濾過により生成した塩を取り除き、さらに水洗した後、クロロメチルオキシランを固形分が５０％になるまで留去し、メタノールを３００ｇ添加した。析出した結晶を濾別、乾燥し、白色粉末が得られた。

得られた白色粉末のＨＰＬＣ純度は、ＢＮＦにクロロメチルオキシランが２個付加した目的物（下記式）が９０．１％であった。

得られた白色粉末の１８０℃における溶融粘度は２８９０ｍＰａ・ｓと非常に粘度が高く、ハンドリング性に劣ることがわかった。なお、１５０℃では溶融しなかったため、粘度は測定できなかった。また、エポキシ当量は２９９ｇ／ｅｑであった。

Claims (7)

1. 下記式（１）で表される化合物。
   

   

   （式中、環Ｚは縮合多環式芳香族炭化水素環、Ｒ^１はシアノ基、ハロゲン原子又はアルキル基を示し、Ｒ^２はアルキレン基を示し、Ｒ^３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^４は炭化水素基、アルコキシ基、シクロアルコキシ基、アリールオキシ基、アラルキルオキシ基、アルキルチオ基、シクロアルキルチオ基、アリールチオ基、アラルキルチオ基、アシル基、アルコキシカルボニル基、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基又は置換アミノ基を示し、ｋは０〜４の整数、ｍは１以上の整数、ｎは０又は１以上の整数、ｐは１以上の整数である。）
2. 式（１）において、Ｚがナフタレン環であり、Ｒ^２がＣ_２−４アルキレン基であり、ｍが１〜４である請求項１記載の化合物。
3. 式（１）において、ｐが１〜３である請求項１記載の化合物。
4. 式（１）において、Ｒ^２が分岐Ｃ_３−４アルキレン基である請求項１〜３のいずれかに記載の化合物。
5. 下記式（１Ａ）で表される化合物である請求項１〜４のいずれかに記載の化合物。
   

   

   （式中、ｎ１およびｎ２はそれぞれ０〜３の整数を示し、ｎ１＋ｎ２＝ｎであり、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、ｋ、ｍ、ｎおよびｐは前記と同じ。）
6. ９，９−ビス（グリシジルオキシＣ_２−４アルコキシナフチル）フルオレンである請求項１〜５のいずれかに記載の化合物。
7. ９，９−ビス（グリシジルオキシ分岐Ｃ_３−４アルコキシナフチル）フルオレンである請求項１〜６のいずれかに記載の化合物。