JP2009044175A - 電子部品の製造方法および親基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】層面に複数の導体パターン4,5,7,8が間隔を介して形成されている導体パターン層と、絶縁層10〜13とを交互に積層形成していく。このようにして、導体パターン4,5,7,8の積層により形成される電子部品1が複数集合形成されている積層体を作製する。然る後に、その積層体を、各電子部品1の境界に沿って設定された切断ラインに従って切断して各電子部品1毎に分離分割する。各層には導体パターンから切断領域を横断して伸長させた伸長導体Xと切断領域の外側近傍に位置させた浮遊ダミーパターン15とを形成する。積層体内においては、積層方向の一方側の層の伸長導体Xと、他方側の層の浮遊ダミーパターン15とが重なり合う関係となる層を含むように形成する。
【選択図】 図1
Description
層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とを交互に積層形成して、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体を作製し、
その積層体を積層方向に力を加えて加圧一体化した後に、当該積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断して各電子部品毎に分離分割することとし、
前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンを、切断除去領域と間隔を介して切断除去領域の外側近傍に配置形成し、
一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に、浮遊ダミーパターンが形成されていない他の導体パターン層を配し、該他の導体パターン層には当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸長形成されて切断除去領域を横断する伸長導体を形成し、前記一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸長導体とを重なり合う位置に設けることを特徴としている。
前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、前記切断除去領域と間隔を介して該切断除去領域の外側近傍に配置形成され、
前記浮遊ダミーパターンが形成されている導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に浮遊ダミーパターンが形成されていない他の1つ以上の導体パターン層が配され、当該他の1つ以上の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸長導体が形成され、前記導体パターン層の浮遊ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸長導体とは重なり合う位置に設けられていることを特徴としている。
4,5,7,8 電子部品構成用の導体パターン
10,11,12,13 絶縁層
15 浮遊ダミーパターン
18 除去ダミーパターン
Claims (8)
- 導体パターン層が絶縁層を介して積層されて複数の導体パターン層が積層一体化されている電子部品の製造方法であって、
層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とを交互に積層形成して、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体を作製し、
その積層体を積層方向に力を加えて加圧一体化した後に、当該積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断して各電子部品毎に分離分割することとし、
前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層形成される前に電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンを、切断除去領域と間隔を介して切断除去領域の外側近傍に配置形成し、
一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に、浮遊ダミーパターンが形成されていない他の導体パターン層を配し、該他の導体パターン層には当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸長形成されて切断除去領域を横断する伸長導体を形成し、前記一方の導体パターン層の浮遊ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸長導体とを重なり合う位置に設けることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 前記複数積層される導体パターンのうちの少なくとも1つの導体パターン層には、その表面に絶縁層が積層される前に、前記切断により切断除去される領域には該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンを形成し、
複数の導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には浮遊ダミーパターンと除去ダミーパターンとを同じ導体パターン層の層面方向に間隔を介して隣接配置し、この同一の導体パターン層に形成する電子部品構成用の導体パターンと、浮遊ダミーパターンと、除去ダミーパターンとは同じ材料で、かつ、同時工程で作製することを特徴とする請求項1記載の電子部品の製造方法。 - フォトリソグラフィ技術を利用して、導体パターン層および絶縁層を形成することを特徴とする請求項1又は請求項2記載の電子部品の製造方法。
- 電子部品構成用の導体パターンはコイルパターン形状と成しており、電子部品はコイル部品であることを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の電子部品の製造方法。
- 層面方向に間隔を介して導体パターンが複数形成されている導体パターン層と、絶縁層とが交互に積層形成されて、電子部品を構成する導体パターンの積層部位が複数集合形成されている積層体であり、その積層体を、各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の境界に沿った切断ラインに従って切断することにより、各電子部品毎に分離分割した複数の電子部品を切り出すための親基板であって、
前記各電子部品を構成する導体パターンの積層部位の少なくとも1つの導体パターン層には、電子部品を構成する導体パターンとは電気的に接続されていない浮遊ダミーパターンが、前記切断除去領域と間隔を介して該切断除去領域の外側近傍に配置形成され、
前記浮遊ダミーパターンが形成されている導体パターン層の浮遊ダミーパターンに重なり合う位置に浮遊ダミーパターンが形成されていない他の1つ以上の導体パターン層が配され、当該他の1つ以上の導体パターン層には、当該他の導体パターン層の電子部品を構成する導体パターンから伸張形成されて切断除去領域を横断する伸長導体が形成され、前記導体パターン層の浮遊ダミーパターンと他の導体パターン層の前記伸長導体とは重なり合う位置に設けられていることを特徴とする電子部品多数取り用の親基板。 - 前記複数積層される導体パターンのうちの少なくとも1つの導体パターン層には前記切断により切断除去される領域には該切断除去領域内に収まるサイズの除去ダミーパターンが形成され、
複数の導体パターン層のうちの1つ以上の導体パターン層には浮遊ダミーパターンと除去ダミーパターンとが間隔を介して隣接配置されており、この同一の導体パターン層に形成される電子部品構成用の導体パターンと、浮遊ダミーパターンと、除去ダミーパターンとは同じ材料で作製されていることを特徴とする請求項5記載の電子部品多数取り用の親基板。 - フォトリソグラフィ技術を利用して、導体パターン層および絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項5乃至請求項6のいずれか1つに記載の電子部品多数取り用の親基板。
- 電子部品構成用の導体パターンはコイルパターン形状と成しており、電子部品はコイル部品であることを特徴とする請求項5乃至請求項7の何れか1つに記載の電子部品多数取り用の親基板。
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TW201106386A (en) * | 2009-08-03 | 2011-02-16 | Inpaq Technology Co Ltd | Common mode filter and method of manufacturing the same |
KR101133397B1 (ko) * | 2010-04-05 | 2012-04-09 | 삼성전기주식회사 | 평면형 트랜스포머 및 이의 제조 방법 |
US8451083B2 (en) * | 2010-05-31 | 2013-05-28 | Tdk Corporation | Coil component and method of manufacturing the same |
JP5595813B2 (ja) | 2010-07-09 | 2014-09-24 | 株式会社東海理化電機製作所 | 回路基板の製造方法 |
ITTO20110295A1 (it) * | 2011-04-01 | 2012-10-02 | St Microelectronics Srl | Dispositivo ad induttore integrato ad elevato valore di induttanza, in particolare per l'uso come antenna in un sistema di identificazione a radiofrequenza |
JPWO2013065716A1 (ja) * | 2011-11-04 | 2015-04-02 | 株式会社村田製作所 | コモンモードチョークコイル及び高周波電子機器 |
JP5700140B2 (ja) * | 2011-12-27 | 2015-04-15 | 株式会社村田製作所 | 積層型コモンモードチョークコイル |
KR20130077400A (ko) | 2011-12-29 | 2013-07-09 | 삼성전기주식회사 | 박막형 코일 부품 및 그 제조 방법 |
CN203982942U (zh) * | 2012-02-29 | 2014-12-03 | 株式会社村田制作所 | 层叠型电感器以及电源电路模块 |
US9000876B2 (en) | 2012-03-13 | 2015-04-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inductor for post passivation interconnect |
KR101397488B1 (ko) * | 2012-07-04 | 2014-05-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 코일 부품 및 그의 제조 방법 |
KR101771729B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | 적층형 인덕터 및 적층형 인덕터의 보호층 조성물 |
US8633793B1 (en) * | 2012-10-05 | 2014-01-21 | Inpaq Technology Co., Ltd. | Common mode filter |
JP5958377B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2016-07-27 | 株式会社村田製作所 | トランス |
KR20150062556A (ko) * | 2013-11-29 | 2015-06-08 | 삼성전기주식회사 | 휨방지 부재가 구비된 스트립 레벨 기판 및 이의 제조 방법 |
US10083486B2 (en) * | 2013-12-31 | 2018-09-25 | Nyse Group, Inc. | Limited movement collar on marketable order execution price |
JP6070900B2 (ja) * | 2014-05-15 | 2017-02-01 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品、およびその製造方法 |
JP6500635B2 (ja) * | 2015-06-24 | 2019-04-17 | 株式会社村田製作所 | コイル部品の製造方法およびコイル部品 |
US9646758B2 (en) * | 2015-07-14 | 2017-05-09 | Globalfoundries Inc. | Method of fabricating integrated circuit (IC) devices |
JP6536437B2 (ja) * | 2016-03-04 | 2019-07-03 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN209731748U (zh) * | 2016-06-22 | 2019-12-03 | 株式会社村田制作所 | 多层基板 |
JP6919194B2 (ja) * | 2016-12-27 | 2021-08-18 | Tdk株式会社 | コイル部品及びこれを備える回路基板 |
JP6828555B2 (ja) | 2017-03-29 | 2021-02-10 | Tdk株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
WO2018225445A1 (ja) * | 2017-06-05 | 2018-12-13 | 株式会社村田製作所 | コイル内蔵セラミック基板 |
JP6696483B2 (ja) * | 2017-07-10 | 2020-05-20 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP6819499B2 (ja) * | 2017-07-25 | 2021-01-27 | 株式会社村田製作所 | コイル部品およびその製造方法 |
CN215265794U (zh) * | 2018-12-11 | 2021-12-21 | 株式会社村田制作所 | 树脂多层基板 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198439A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-08-06 | Tdk Corp | 積層型インダクタおよびその製造方法 |
JPH07122430A (ja) * | 1993-10-27 | 1995-05-12 | Yokogawa Electric Corp | 積層形プリントコイル及びその製造方法 |
JPH09289128A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントコイル用多層板の製造方法 |
JPH11243017A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜型コイル部品の方向性認識方法 |
JP2004186343A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Kyocera Corp | セラミック積層体及びその製法 |
JP4225349B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2009-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0982558A (ja) * | 1995-09-18 | 1997-03-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品 |
US6356181B1 (en) * | 1996-03-29 | 2002-03-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated common-mode choke coil |
JP3615024B2 (ja) * | 1997-08-04 | 2005-01-26 | 株式会社村田製作所 | コイル部品 |
JP2000012377A (ja) * | 1998-06-17 | 2000-01-14 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
JP2001217139A (ja) * | 2000-01-31 | 2001-08-10 | Kyocera Corp | 積層型電子部品の製法 |
JP2003158376A (ja) | 2002-09-02 | 2003-05-30 | Ibiden Co Ltd | セラミックス多層基板の製造方法 |
JP3881949B2 (ja) | 2002-10-17 | 2007-02-14 | 東洋アルミニウム株式会社 | アンテナ回路構成体およびそれを備えた機能カードならびにアンテナ回路構成体の製造方法 |
JP4622367B2 (ja) * | 2004-07-27 | 2011-02-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
2005
- 2005-05-27 EP EP05743677A patent/EP1772878A4/en not_active Withdrawn
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- 2005-06-09 TW TW094118978A patent/TWI271751B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-10-06 JP JP2008260165A patent/JP4636160B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05198439A (ja) * | 1992-05-07 | 1993-08-06 | Tdk Corp | 積層型インダクタおよびその製造方法 |
JPH07122430A (ja) * | 1993-10-27 | 1995-05-12 | Yokogawa Electric Corp | 積層形プリントコイル及びその製造方法 |
JPH09289128A (ja) * | 1996-04-19 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | プリントコイル用多層板の製造方法 |
JPH11243017A (ja) * | 1998-02-26 | 1999-09-07 | Murata Mfg Co Ltd | 薄膜型コイル部品の方向性認識方法 |
JP2004186343A (ja) * | 2002-12-02 | 2004-07-02 | Kyocera Corp | セラミック積層体及びその製法 |
JP4225349B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2009-02-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品の製造方法および親基板および電子部品 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014086452A (ja) * | 2012-10-19 | 2014-05-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI271751B (en) | 2007-01-21 |
JPWO2006011291A1 (ja) | 2008-05-01 |
EP1772878A4 (en) | 2012-12-12 |
US20070199734A1 (en) | 2007-08-30 |
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JP4225349B2 (ja) | 2009-02-18 |
CN1914699B (zh) | 2011-07-13 |
TW200605105A (en) | 2006-02-01 |
WO2006011291A1 (ja) | 2006-02-02 |
CN1914699A (zh) | 2007-02-14 |
US7663225B2 (en) | 2010-02-16 |
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