TWI271751B - Method of manufacturing electronic component, mother substrate, and electronic component - Google Patents

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J271751 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於電子零件之製造方法、母基板、以及電 子零件，其具備透過絕緣層積層有複數個導體圖案之構 成。 【先前技術】 圖5a，係顯示電子零件之線圈零件一形態例的示意立 體圖。圖5b，係顯示圖5a之線圈零件a_a部分的示意截 •面圖（例如麥照專利文獻1 )。此線圈零件30，具有複數個 嫘旋狀導體圖案31(31A，31B)透過絕緣層32來加以積層的 構成。 此種線圈零件30係以如下所示之方式製造。例如，如 圖6a所示，形成由複數個導體圖案31在同一平面上隔著 間隔所構成的導體圖案層。接著，透過絕緣層Μ來積層 此種複數個導體圖案層，以製作如圖6b所示之積層體 此積層體33 ’係由複數個線圈3〇所集合形成。因此，在 製作積層體33後’依照沿各線圈零件3〇邊界所設定的切 割線L來切割積層體33’將其分割成—個個線圈零件3〇。 經由此種製程來製造線圈零件3〇。 專利文獻1 :特開平7-1 22430號公報 【發明内容】 圖 間 於線圈零件30之製程中所製作的積層體33中，例如 7之示意截面圖所示，相鄰之線圈 欠_令件30的導體圖案31 為見的間隊S。因此，從絕緩《 、六、·， 攸、、巴緣層32流入導體圓案31間 J271751 間隙S内的絕緣材料流入量多。因而產生導體圖案a, ^間之積層方向的間隔d變得較設定窄、或導體圖案3Π， 二間之間隔d不一致等問題。如此，導致線圈零件3〇之 电氣特性不—致，而難以提升線圈零件3G之性能可靠性。 出 提出了 |重如圖8所不之方法。亦即，在該提 構二中：積:體二3之導體圖案層形成電子零件 電々、" 案31，且沿切割線形成未與導體圓案31 :連接之處擬圖案.藉由形成此種虛擬圖案 圖宰的开^旦从案31間的間隙s中、導體 該門2 猎此’能㈣絕緣材料從絕緣層32流入 之::大據此，可容易地使導體圖案-，…間 m 大致保持於所設定的間隔0 然而，卻會因為例如虛擬圖案 問題。例如，虛擬圖案35之目的，2成，而產生如下 零件3〇之導體圖案31間間陣二:用以增加相鄰線圈 量此點，則虛擬圖案35最:二寬的:體圖案形成量。若考 成得較寬，即會產生如下問題。亦即但右將虛擬圖案35形 形成得較寬時，即使虛擬圖’例如當虛擬圖案35 虛擬圖案35,亦會形成為僅一^ 去的切割除去區域跨入電子零件开/成體區=。之切士割加工所除 之截面圖所示，會有部分虛擬圖案二此:守，如圖9b 分割出之線圈零件30。又，若^ 欠留在從積層體33 如圖9a所示，在進行積層冑3广擬圖案35形成得較寬， 差的情形下，即如圖g b之进 ]加工日守產生切割偏 之戴面圖所示，容易使—部分之 •1271751 ^圖帛35殘留於從積層錢分割出之線圈零件3〇上。 :虛擬圖案35之切割面呈從線圈零件3〇之側面露出的 恶。由於此殘留之虛擬圖案35,而會產生如下問題。 亦即’從積層冑33分割出之線圈零件3()，有時合進 處理來作為表面處理’此時，會於虛擬圖案35之 ‘圖：分產生不需要的多餘電鍍。又’當將電壓施加於虛 35,而於虛擬圖案35與導體圖案31間產生電位差 费姓 ά體圖案31間即產生遷移，導致線圈 零件30之電氣特性惡化。 若為防止此種問題而將虛擬圖案35作成較窄，即合產 =下所示之脫層(層間剥離)的問題。亦即，由於虛擬圖 :35之形成’會在積層冑33上面之虛擬圖案π形成區 產生對應虛擬圖帛35形狀之凸部。又，在該凸部 絕緣層會凹陷於虛擬圖案35及與此相鄰之導體圖 :31間的間隙，而形成凹部。由於將虛擬圖案π作得較 該虛擬圖案35及與此相鄰之導體圖案31間的間隙會 "之變寬’因此於該間隙之絕緣層的凹陷會變得更大。如 2 ’如圖ίο之示意截面圖所示，對應積層體33之虛擬圖 的凸。p 36頂部，與其兩側之凹部37底部的高低差 即變大。又，當將虛擬圖案35作成較窄時，由於對應虛 圖案35之凸部36亦變窄’因此於分割積層體33前所 進行之積層體33的加屋製程中，會使較大的加塵力施加 於該窄小凸部36。 施加於該凸部36之較大加壓力，如圖10之箭頭F所 8 .1271751 Γ、系往凹。卩37底部（亦即此層較薄之部分）釋放。又， Β雕S紅33上面亦產生起因於導體圖案31之凸部38，積 iV且？之加壓製程中’施加於該凸部38之加壓力亦如圖 的箭號F，所示，往凹部37之底部釋放。如此，由於 “此層較薄之部分施加相對向之力F，F’，因此於該層較 :弱之部分即產生如圖1。之箭號U所示的向上力。因此， 丄例如絕緣層從其下側之導體圖案剝離的脫層(層間剝 乂據此，產生線圈零件3 0之電氣特性大幅惡化而 成為不良品的問題。 X月之電子零件之製造方法，係將導體圖案層透過 、、、巴、、彖層來加以積声， 積9且將複數個導體圖案層積層為一體， 具特徵在於： 沿層面方向隔著間隔將形成有複數個導體圖案之導體 =層、與絕緣層交互積層，來製作構成電子零件之導體 木積層部位之複數集合所形成的積層體； 冑層方向對該積層體施加力量將其加壓成-體 俊，依照沿槿出久+ v ^ , . 电子v件之導體圖案積層部位邊界的切 線來切割該積層體，並分割成各個電子零件； 於該複數積層之導體圖案層中至少】個導體圖案層， / 積層絕緣層之前，於藉由該切割所切削除去之區 =形成尺寸小於該切割除去區域内之尺寸的除去虛擬 又’於構成該各電子零件之導體圖案積層部 1個導體圖案屑， 〃曰在其表面積層絕緣層之前，將未與構成 J271751 包子v、件之導體圖案電氣連接的浮接虛擬圖案，與切割除 去區域&著間隔配置形成於切割除去區域外側附近。 本餐明之母基板之構成其中之一，係將沿層面方 :隔著間隔形成有複數導體圖案之導體圖案層、與絕緣層 又積層木合複數而形成構成電子零件之導體圖案積層 p位的積層體’將該積層體，依照沿構成各電子零件之導 體圖案積層部位邊界的切割線來加以切割，藉此來切出被 刀告’J成各個電子零件之複數個t子零件，其特徵在於·· 於該複數積層之導體圖案層中至少、1個導體圖宰層， 在依照該切割線所切割之切割除去區域内，形成有尺；小 於该切割除去區域内之尺寸的除去虛擬圖案； 於構成該各電子零件之導體圖案積層部位之至少i個 導體圖㈣’將未與構成電子零件之導體圖案電氣連接的 擬圖案，與該切割除去區域隔著間隔、配置於該切 d除去區域外側附近。

係將導 層積層 進一步，本發明之電子零件之構成其中之一， 體圖案層與絕緣層交互積層，且將複數個導體圖案 為一體的積層體，其特徵在於： 〃 於該複數積層之導體圖案層中i個以上的導體圖案層 ’未與導體圖案電氣連接之浮接虛擬圖案，係在盘導^ :案隔著間隔且未露出於導體圖案層端面之狀態下，配置-於该導體圖案層# Φ與導體圖案間的區域。 本發明之電子零件的製造方法中，在沿層面方向隔著 隔將形成有複數個導體圖案之導體圖案層、與絕緣層交 J271751 互積層，來製作構成電子零件之導體圖案 集合所形成的積層體時，係於積層之複數個：之稷數 !個以上之導體圖案層形成電子零件構成用導體：層中 在未形成該導體圖案之部分形成除去虛擬圖案i、、I水，且 圖案。/藉此，設置了除去虛擬圖案或浮接虛擬圖：接虛擬 使未形成電子零件構成用導體圖案之部分的圖案：而能 加。換言之，能減少層面方A v成量增 X ^層面方向之圖案間間隙。 制絕緣層之絕緣材料流； ’能控 層面方向之圖案間間隙的晷 又，本發明之雷+烫 里0 〈冤子零件的製造方法中，由於 緣層之絕緣材料流入爲 、J抑制絕 十爪入層面方向之圖案間間隙内的番 可抑制由導體圖案声盥έ 7里，因此 曰/、、心緣層所構成之積層體 凸，而能謀求積層體上面之平坦化 面的凹 加壓製程中將加壓力 於積層體之 脫層之產生。 體，防止 【實施方式】 、下根據圖式說明本發明之實施例。 圖2a之示咅. 實施例之# ^ 體圖及圖2b之示意分解圖，係顯示此 ^ ^ ^ "零件的線圈零件（共模扼流線圈零件）丨。此 綠圈令件1，呈错· … /、 ·基部側磁性體基板2、底層絕緣層3、 田線圈圖案之導妒 安；？墓释固& Θ案4，5構成的一次線圈6、由線圈圖 β , Θ水7，8構成的二次線圈9、導體圖案層間絕緣 層 1〇，11，12、卜“ ,^ 示€、乡巴緣層1 3、蓋側磁性體基板14、浮 接虛擬圖案15,以 17b)。 久外部連接用電極16(16a，16b)，17(17a， 11 J271751 將此線圈零件1之構成與製程例同時說明如下。此實 施例之線圈零件1的製程中，首先，係如圖丨所示，準備 具有可製作複數個線圈零件丨之大小的基部側磁性體基板 2。又，於該基部側磁性體基板2之上面全面積層底層絕 緣層3。此外，作為構成基部側磁性體基板2及蓋側磁性 體基板14之基板，例如，可以是鐵氧體基板、含有磁性 材料之陶瓷基板、以及含有磁性材料之樹脂基板等。藉由 攸此等基板中適當選出之基板來構成基部側磁性體基板2 及盍側磁性體基板14。又，作為構成底層絕緣層3、導體 圖案層間絕緣& 1G〜12、以及保護絕緣層13各絕緣層的 ^巴緣材料，例如，可以是聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、苯並

其次，在 件形成區域R 在底層絕緣層3上側，於預先決定之 環丁稀（benzoncylobutene ，bcb)树脂等樹脂材料、或感光性樹脂材料、$丨等 之玻璃材料、以及玻璃陶瓷等。從此等絕緣材料中適當選 出絕緣材料來構成各絕緣層。

之狀態所延伸形成的延展導體。 12 1271751 此外’即使在後述切割製程中產生切割偏差，亦已預 求出並D丁疋其切割偏差不會對線圈零件丨之特性 大不良影響的容許範圍。除去虛擬圖f 18(叫），旦 此種容許範圍内之切割偏差，將其形成位置，里 “中確貝地加以切削除去。又，此實施例中， :去虛擬圖案18a形成位置之設定，亦考慮了下列事項。 亦即，於電子零件構成用導體 件構成用導|*FI安7。 積層之電子零 導體圖案7, 8,亦與導體圖案4同樣地，將前德 方向相鄰之電子零件構成用導 ， 宰8…… 圖案7 一端側、或導體圖 L 伸連接。該導體圖案7, 8之連” 分（延展導體）X，係以從電子焚 您運 去區域Ζ之狀能征# / " /成£或R橫越切割除 ㈣成二Ϊ 此實施例中，除去虛擬圖案…， “成於與電子零件構成用導體圖案7, 8之 展導體）χ(形成於該切割除去區域ζ)重疊的位置。刀 心=:，浮接虛擬圖案_，係考量到切割 衣私中之谷§午範圍内 荖門”认 的切dJ偏差，而與切割除去區域Ζ隔 者間隔故於切割除去區域z外側 擬圖案18a隔著間隔·置…置’且與除去虛 不會露出於各電子俾使浮接虛擬圖案〗_ 电卞々件1側面（切割面）。 欲形成由如上诚夕+ 2 虛擬圖宰⑸、：及二零件構成用導體圖案4、浮接 圖”孫古 示去虛擬圖案18日所構成的第}導體 圖木層，係有各式各樣的方法， 守 此處，作為其中一例 们-方法來形成’ ^ 况明利用微影技術來形成之方法。 利用微影技術時，例如， 百先，使用成膜形成技術（例 1271751 如，濺鑛及蒸鍍等之；a替 开…耸、t 成技術、或網版印刷等之厚膜 形成技術寺），來於底層絕緣層3之上面全面心用± 成導體圖案4, 15a，lh >形成用來形 ， 蛤電性材料膜。作為該導電性絲 料，例如，可以是A ％ f生材 人. g Pb、Cu、A1等金屬或該等金屬之 合金等。此外，構忐道触 、、，屬之 構成V體圖案之導電性材 層3，10〜13之絕緣松祖曰 ，、構成絕緣 、酋祕 ^ /4，取好是考量各別之加工性、誃篝 體圖案與絕緣層之贫人 — ㈢之在合性等以彼此相關連之方式加以钟 疋，例如，當絕緣絲袓 、 口又 、以聚醯亞胺樹脂構成時，導體g 案則以Ag構成。 了 &體圖 於基底％緣膜3之上面全面形成導電性 該導電性材料膜全面^廿^ι ^ 膜夕…丨 ® 土布並形成光阻膜。接著，於該光阻 、上方側，配置用以形成導體圖案4，15a，i8a之光罩。 =，利用該光罩，僅對形成導體圖帛4我 時分例如照射紫外線等使其光硬化。其 理除去未硬化之光阻膜邱八 化 田”貝像處 、ϋ刀。之後，將未形成光阻膜之導 ?生材料部分例如以钮刻來加以除去，以製作導體圖幸4 a’18a之形狀。之後’除去導體圖案4我183上之光阻 二。藉由此種微影技術’可以相同材料、I同時製程來製 ¥體圖案4、浮接虛擬圖案15a、以及除去虛擬圖案18a， 亚形成由該導體圖案4，15a，18a所構成之第丨導體圖案層。 於第1導體圖案層上側積層導體圖案層間絕緣層1〇。 =導體圖案層間絕緣㉟ig形成導孔2〇,其係用以連接 =者該絕緣層1G且上下相鄰之電子零件構成用導體圖案4, 。為形成此導孔20 ’例如可使用微影技術來如下述般地 14 -1271751 形成導體圖案層間絕緣層10。 例如，於楚 Ί _ 圖荦岸門绍 *體圖案層上側全面積層用以構成導體 緣層1G之感綠絕緣#料。於 於導孔t 光罩’利用該光罩’將紫外線等照射 ^ 之形成部分以外的絕緣材料區域，使其光硬化。 Γί孔：1影處理除去該絕緣材料之未硬化部分。藉此形 緣層1〇。如此’可形成設有導孔20之導體圖案層間絕 r，二^圖案層間絕緣層10上側之各電子零件形成區域 ♦件：/層’子零件構成用導體圖案5’且形成未與電子 ▽冓成料體圖案5電氣連接之浮接虛擬圖案15(1叫。 ^切剔除去區域Z形成除去虛擬圖案18(18b)。 電子零件構成用導體圖案5，係與第i㈣圖案 =零件構成用導體圖案4形成為大致重疊。該電；；件 =用V體圖案5亦與導體圖案4同樣地，於圖〗前後方 向相鄰之電子零件構成用莫和岡安 再攻用導體圖案5 一端側，係彼此延伸 連結。此連結部分(延展導體)χ，係橫越切割除 所設置，該連結部隔著導體圖案層間絕緣声 1〇與導體圖案4之連結部分χ重疊的位置。又，浮^ 圖案❿與除去虛擬圖案福，亦分別與第i導體圖^ 之淨接虛擬圖案15a、除去虛擬圖案18a同樣地，係考I 切割偏差後來設定形成位置與寬度。此實施例中，= 擬圖案15b與浮接虛擬圖案心、以及除去虛擬圖案】ς 與除去虛擬圖案18a，係分別隔著導體圖案層間絕緣層 15 -1271751 设置成重疊。 由如上述電子零件構成料體圖帛5、浮接虛擬圖案 1 5b _除去虛擬圖案J 8b所構成的第2導體圖案層，例如 能使用微影技術，以和第1導體圖案層同樣方式形成。此 外’構成導體圖案5，15b，18b之導電性材料一部分，會流 入導體圖案層間絕緣層1Q之導孔2()。藉由此導孔2〇，而 能隔著導體圖案層間絕緣層1G將上下相鄰之導體圖案Ο 加以電氣連接。 ^成第2導體圖案層後，於該第2導體圖案層上側形 成導體圖案層間絕緣層n。於導體圖案層間絕緣層u上 側之口电子零件形成區域R，分別積層電子零件構成用導 月丑圖水7且形成未與電子零件構成用導體圖案7電氣連 接之浮接虛擬圖案15(15e)。又，於切割除去區域Z形成 除去虛擬圖案18(18(〇。 電子零件構成用導體圖案7,係、設置成與第卜第2各 導體圖案層之電子零件構成用導體圖帛U的形成位置重 疊。此電子零件構成用導體圖案7,亦與導體圖案4,5同 樣地，於圖i前後方向相鄰之導體圖案7 一端侧，彼此延 伸連結。該連結部分（延展導體）χ，係橫越切割除去區域z 所設置。不過，該連結部分γ 、 ^ 口丨刀Χ之配置位置，與導體圖案4 及導體圖案5各連結部分χ之配置位置不同，於此實施例 中，係設於與除去虛擬圖案18a，18b重疊之位置。 除去虛擬圖案18c，係與除去虛擬圖案i8a，i8b同樣 地’考量到切割偏差而形成為尺寸小於切割除去區域2内 16 -1271751 之尺寸。此除去虛擬圖案丨8c，係設於與導體圖案4, 5之 連〜^刀（延展導體）x重疊的位置。浮接虛擬圖案15c係 與洋接虛擬圖案15a，15b同樣地，考量切割偏差之間隔， 而設置於與除去虛擬圖案18c鄰接、且與導體圖案4, 5之 連結部分X重疊的位置。 由此種電子零件構成用導體圖案7、浮接虛擬圖案 15C、：及除去虛擬圖t 18c所構成的第3導體圖案層， 亦=第1或第2之各導體圖案層同樣地，能利用微影技術 來幵7成於第3導體圖案層上側積層導體圖案層間絕緣層 12。於此導體圖案層間絕㈣12形成用以連接…件 構成用導體圖案7,8的導孔21。該導體圖㈣間絕緣層Μ， 亦與導體圖案層間絕緣I 1G同樣地能利用微影技術來形 成0 於導體圖案層間絕緣層12上側之各電子零件形成區 ^別積層電子零件構成料體圖案8，且形成未與電 : 導體圖案8電氣連接之浮接虛擬圖案l5(15d) 等導去區域Z形成除去虛擬圖案即8d)。以 第!、、浮接虛擬圖…以及除去虛擬圖案1丨 木構成弟4導體圖案層。 =子零件構成用導體圖案8，係設置成與第i至第 之σ 體圖案層的電子交杜 疊。嗜-;導體圖# 4, 5, 7大致: 於：二:構成用導體圖案8亦與導體圖案7同樣地 I方向相鄰之導體圖案8 一端側，係彼此延伸立 、-。该連結部分（延展導體）X，係橫越切割除去區域^ 17 1271751 設置’該連結部分X之設置位置’為與導體圖案7之連結 部分X重疊的位置。亦即，此實施例中，如圖3a之示意 截面圖所不’帛1導體圖案層之除去虛擬圖案18a、第2 導體圖案層之除去虛擬圖案18b、f 3導體圖案層之導體 圖案7彼此的連結部分（延展導體）X、以及第4導體圖案 層^導體f案8彼此的連結部分（延展導體）χ，係設置成 重璺。換言之’於另-導體層(其未在和第1與第2導體 層之除去虛擬圖案18a，18b ί疊的位置形成除去虛擬 ^木亦即第3與第4之各導體圖案層）之與除去虛擬圖案 重疊的位置’係設有電子零件構成用導體圖案7,8 的連…部分（延展導體）X。 =虛擬圖案⑻係與除去虛擬圖案18a〜18 了容許範圍内之切割偏差，而形成為可尺寸小於 切告J除去區域7 μ p工 .Α 、 與除去虛擬圖案18…二去二擬圖案·係設於 圖3h夕-立置。亦即，此實施例中，如 0 3b之不思截面圖所示， 的連結部八γ „ . 導體圖案層之導體圖案4 χ、第3導弟2導體圖案層之導體圖案5的連結部分 荦層之::二案層之除去虛擬圖案^ 除*虛擬圖案⑻，係設置成重疊。換 -導體層（其未在和第、 ；另 案18c，18d重^㈣之除去虛擬圖 2 係設有電子18G，18d重疊的位置’ 體）x。 7 導體圖案4,5的連結部分（延展導 18 J271751 ㈣虛擬圖案15d係與浮接虛擬圖案15a〜15c同樣 地’考量了切割偏差之間隔，而設置於與除去虛擬圖案⑻ 鄰，、且與第3導體圖案層之浮接虛擬圖案15。重疊處。 此貝施例中，觀察通過浮接虛擬圖帛15c，15d之積層體的 截面即可毛現，於第！至第4之所有導體圖案層分別形成 有洋接虛擬圖帛15 $電子零件構成用導體圖案。 士上述之第4導體圖案層，亦與第〗至第3之各導體 圖木層同樣地，可利用微影技術來形成。於第4導體圖案 _層上側積層保護絕緣層1 3。 士之後，於保護絕緣層13上側配置蓋側磁性體基板Η。 此守方、保濩、纟巴緣層1 3與蓋側磁性體基板丨4彼此對向的 刀別預先塗布形成黏著劑（例如熱硬化性之聚醯亞胺樹 脂）。 接著’在真空中或惰性氣體的環境氣氛中，將由磁性 體基板2，14、第i至第4之導體圖案層、以及絕緣層3，1〇 馨_ 1 3所構成之積層體在加熱的狀態下來加壓，使蓋側磁性 體基板14接合於保護絕緣層13。之後，冷卻該積層體並 角午除加壓狀態。如此，即形成能切割出多數線圈零件1之 母基板。 元成母基板之製作後，將上述加壓後之積層體依照沿 σ兒子令件形成區域R之邊界所設定的切割線，藉由例如 磨削切割來進行切割，並分割成各個電子零件1。於該分 利後之各電子零件1側面（切割面），係呈各導體圖案4,5,7， 之k展&體端面露出的狀態。 19 1271751 之後’於各電子零件卜在 展導體端面的露出位置，分別 二二，，7,8之各延 極即^)，】7(^)。藉此，導=外/連接用電 :編著外部連接用電極I6a、且導之-側隔者外部連接用電極⑽ ，之另-端 連接之狀態。進一牛地^ 別構成為此與外部電氣 連接…":體:rr 接用電極17b，即分別構：者外部連 外部連接用電極1617 =電乳連接之狀態。 術、_、或蒸鑛等之成㈣導電糊之塗布技 Cu、NlCr、以及NiCu^ =技術’來形成例如由Ag、 膜後，於兮广思 4之導笔性材料所構成的底層電極 層Ni、SmSn—Ph_ 使用濕式電解電鑛來積 、 、 寺之金屬膜，藉此來設置。 ^述方式’即可製作線圈零件1。此實施例中，由 的SI零件構成用導體圖案4,5,7,8之形成區域以外 15 Γ 部分形成除去虛擬圖案18及浮接虛擬圖案 &於弟4導體圖案層上側積層保護絕緣層13後，、 1卩制該保護絕緣層13上面之凹凸使之平坦化。因此， 於保護絕緣層丨3 ^日·^嬰# y， 丄丨〜置盍側磁性體基板14並加壓時， =對積層體整體施加大致均等之加壓力。藉此，能抑制 叫力施加不均等而產生脫層的情形。 Έ邱寸別疋此只施例中，係使導體圖案之連結部分（延展 導=)χ重$，亚設置除去虛擬圖案18與浮接虛擬圖案 換5之’在與形成外部連接用電極16, 17有很大關係之部 20 J271751 分（亦即習知易產生脫層之區域中最有可能產生脫層問題 的部分）設置除去虛擬圖案i 8與浮接虛擬圖案15，以防止 脫層之產生。 又，此實施例中，雖考量切割偏差，而將除去虛擬圖 案18縮小形成為尺寸小於切割除去區域z内，但由於該 除去虛擬圖案18係隔著間隔與浮接虛擬圖案15相鄰配 置，因此即使將除去虛擬圖案18作得較小，亦可避免因 圖案間之較大間隙而導致絕緣層的較大凹陷產生。藉此， 由於能抑制積層體之保護絕緣層13上面的凹凸，因此能 防止如上述之脫層的產生。 少 .....a肌κ罔未u興|紫紊虚擬圖案J ! 係被設計成即使產生切割偏差，只要該切割偏差是在預先 決定之容許範圍内的話’虛擬圖案15，18之端面即不會露 出於線圈零件1之側面(切割面）。因此，能避免虛擬圖幸 二電子零件構成用導體圖案間產生遷移等問題。藉此，能 谷易地防止電子零件之+名4古 — ^件之包就特性劣化，提供高品質且可靠 性向的電子零件。 业谈圑茶15與除去虛 丨糸形成於同一導體圖案声66恳 、， 之带+ /、θ面，亚以和同一導體圖案，/ 之电子夺件構成用導體圖案 P ^ ^ ^ ^ ^ 4 ^ 〃、 ，5, 7, 8相同的材料，來同g 衣作该斤接虛擬圖案盥 ，、除去虛擬圖案18。藉此，能ψ 制製程之增加及材料成本之捭此击 果。 “並獲侍如上述之優異矣 再者，此實施例中， 例如於第3與第4 之導體圖案層（其 21 I27l751 未在和第；[導體圖幸； 矛、處挺圖案1 8 a重疊的位置形 成除去虛擬圖案）之盥除去声 ”除去虛擬圖案18a重疊的位置，形 成有導體圖案7,8的延|導# v , ▽夂展蛉體X。如此，此實施例中，在 禾形成除去虛擬圖幸於縿^ 導…… 與形成有除去虛擬圖案之 層的除去虛擬圖案重疊的位置)之其他至少"固以上 :體圖案層，其與該除去虛擬圖案之重疊的位置形成有 …件構成用導體圖案的延展導體。藉此，能抑制= ’、形成有導體圖案之延展導體部分之積層體上面的凹凸。 又’在形成有洋接虛擬圖案之積層冑的部位 有浮接虛擬圖案之導體圖案 戌 圖案設置成與浮接虛擬圖安；！ ！子成用導體 # 一 由於係在所積層之所有導體圖案声带 接虛擬圖案或電子零件構成用導體圖案且重叠，、二 可有效地抑制積層體上面之凹凸。 此貝加例中，係利用微影技術來形成導體圖宰層及r 、、…因此，藉由微影技術之高精度加工 小電子烫件之緣層°猎此’可容易地抑制並縮 可靠性。 小° *步如幵對電氣特性之 此外，本發明並不限定於此實施例之形態，亦可採各 種不同之實施形態。例如，此實施例中，如圖 圖所示’在第？/ 之截面 之所有導體圖案層，分盥 體圖案層之浮接虛擬圖棄 ”弟1 ¥ 圖宰15或·子〜“ 形成有浮接虛擬 、/电子々件構成用導體圖案7, 8的一部分。如此， 22 1271751 此實施例中，在與某一個導 1小π〜汁授座獄圓累重疊 之其他所有導體圖案層的位置，分別形成浮接虛擬圖案或 電子零件構成用導體圖案的—部分。相對於此，例如，如 ^之示意截面圖所示’在與某—個導體圖案層之浮接虛 成圖案15重疊之其他所有導體圖案層的位置中，即使有 切成浮接虛擬圖案15或電子零㈣心㈣圖案一部 =的導體圖案層亦可。又，關於除去虛擬圖案18亦為相 ’在與某一個導體圖案層之除去虛擬圖帛18重疊之其 所有導體圖案層的位置中，卽 j P使有未形成除去虛擬圖案 $电^件構成用導體圖案_部分的導體圖案層亦可。 雖係〜例中’斤接虛擬圖案Η與除去虛擬圖案18， 體)x重最…广 連結部分(延展導 亦可^^ 虛擬圖案15或除去虛擬圖案18, 日^子零件構成用導體圖案重疊之部分。此 有導-二可於切割除去區域Z中，在第1至第4之所 Γ至Π案，別形成除去虛擬圖案18,或亦可僅在從第 之^體圖案層中預先選擇之3層以下的導體巴安 層形成除去虛_ 18。同樣地 ：=體圖案 於未與電；,^將汙接虛擬圖案15設 丄至第4^·卞構成用導體圖案重疊之部分時，亦可在第 亦可僅在導體圖案層分別形成浮接虛擬圖案15,或 在攸乐1至第4之導體圖案層中予 的導體圖案層形成除去虛擬圖案15。 曰以 心亦件1雖係利用磁性體基板， 私土板來取代該磁性體基板。作為構成 23 1271751 :+ ¾基板之巴緣材料’例& ’可以是聚醯亞胺樹脂、環 粗于月曰u及苯J衣丁稀樹脂等之樹脂材料、感光性樹脂材 二八恭及Sl〇2等之玻璃材枓、玻璃陶瓷、以及BaTi03等 =電陶1等。進-步i也’此實施例中，雖於導體圖案層 泉層彼此積層所構成之積層體上下兩側分別設置有基 扳，但例如亦可設置塗布並形成已炫融之絕緣材料後、使 ^石更化所構成的保護層，來取代上下至少—側之基板。如 即可不須於積層體上下兩側設置基板。 者此貝^例中，雖以線圈零件（共模扼流線圈零件） 、咼J作了 °兒明，但只要本發明具備由複數個導體圖案層透 層來積層之構成的話’則亦可應用於共模扼流線圈 外之電子零件、該電子零件之製造方法、或用以取 于夕數電子零件之母基板。 藉由具備本發明之構成而可提供小型且高性能之電子 K ’從此點來看’本發明’係對組裝於被要求小型化之 ::電子零件、電子零件之製造方法、或用以製作多數 电子令件之母基板相當有效。 【圖式簡單說明】 圖1，係用以說明本發明電子零件之製造方法 例的模示圖。 貝也 圖。圖1係示意顯示本發明之電子零件-實施例的立體 圖2b，係圖2a之電子零件的示意分解圖。 圖3a，係用以說明母基板中、形成有除去虛擬圖案及 24

4，5，7，8 : 10，11，12, 1271751 浮接虛擬圖案之區域之積層構造例的示意截面圖。 ® 3b係用以說明母基板中、形成有與圖3a不同位 置之除去虛擬圖案及浮接虛擬圖案之區域之積層構造例的 示意截面圖。 圖4 ’係用以說明另一實施例的示意截面圖。 圖5a，係顯示線圈零件一形態例的模式圖。 θ 5b，係圖5a之線圈零件A_A部分的示意截面圖。 圖^，係用以說明線圈零件之一製程例的圖。 =6b’係接續圖6a、說明線圈零件之一製程例的圖。 係用以說明習知製程中之問題點的模式圖。 二8’係用以說明線圈零件之另一製程例的圖。 圖9a，係用以說明利 中之問題點的模式圖。 戶“明之線圈零件製程例 圖牝，係與圖9a同樣地，用以 之線圈零件製程例中之問題點的模式圖。1圖8所說明 圖1 〇，係用以說明利用圖8所 中另一問題點的模式圖。 、、、圈零件製程例 【主要元件代表符號】 :線圈零件 電子零件構成用導體圖案 13 :絕緣層 1 5 :浮接虛擬圖案 1 8 :除去虛擬圖案 25

Claims (1)

1. ^1271751 十、ΐ謗專利範園： 1.種電子零件之製造方法，γ彡脾遒雕 緣層來加以穑展 “將導m圓案層透過絕 特徵在於： 版S案層積層為一體，其 :沿層面方向隔著間隔形成有複數個 圖案層、與絕緣層交 朱之等篮 圖安m 積層，來製作構成電子零件之導體 積層σΡ位之複數集合所形成的積層體； 在&積層方向對該積層體施加力量將 後，依照沿構成各電子零件之、7成體 利線來切㈣積層體，並分割成各個電子愛件. 在直==積層之導體圖案層中至少1個導體圖案層， 面積層絕緣層之前，於藉由該切割所切削除去之區 ;7、尺寸小於該切割除去區域内之除去虛擬圖案； :，於構成該各電子零件之導體圖案積層部位中至少 個V體圖案層，在其表面積 電子e、巴緣層之别，將未與構成 :二：件之*體圖案電氣連接的浮接虛擬圖案，與切割除 。。域隔者間隔配置形成於切割除去區域外側附近。 2.如申請專利範圍第i項之電子零件之製造方法，盆 中，係於複數個導體圖案層中」個以上之導體圖案層，將 /于接虛擬圖案與除去虛擬圖案於相同導體圖案層之層面方 向、隔著間隔相鄰配置’形成於此同一導體圖案層之電子 零件構成用導體圖案、浮接虛擬圖案、以及除去虛擬圖案， 係以相同材料、且同時製程製作。 3·如申請專利範圍第i項之電子零件之製造方法，其 26 •1271751 中，係在與一導體圖案層之除去虛擬圖案重疊的位置，配 置未形成除去虛擬圖案之另一導體圖案層，於該另一導體 圖案層，形成從構成該另一導體圖案層之電子零件的導體 圖案延伸、橫越切割除去區域的延展導體，並將該一導體 圖案層之除去虛擬圖案與另一導體圖案層之該延展導體設 於重疊的位置。 • Α ％丁夺仟之製造方法，其 中，在與-導體圖案層之浮接虛擬圖案重疊的位置配置未 形成浮接虛擬圖案之另一導體圖案層的導體圖案，該一導 體圖案層之浮接虛擬圖崇盘今r Jg m ;獄圓茶興5亥另一導體圖案層之導體圖案 一部分係設於重疊的位置。 5·如申請專利範圍帛3項之電子零件之製造方法，其 中’在與-導體圖案層之浮接虛擬圖案重疊的位置配置未 形成浮接虛擬圖案之另—導體圖案層的導體圖n導 體圖案層之浮接虛擬圖案與該另—導體圖案層之導體圖案 一部分係設於重疊的位置。

   6. 如申請專利範圍第i項之電子零件之製造方法，其 中，係利用微影技術來形成導體圖案層及絕緣層。 7. 如申請專利範圍帛}至6項中任—項之曰電子零件之 製造方法’其中’電子零件構成用導體圖案係形成為線圈 圖案形狀’電子零件係線圈零件。 8. -種用以取得多數電子零件之母基板，係將沿層面 向隔著間Ik形成有複數導體圖案之導體圖案^、與絕緣 ^人互積層，集合複數而形成構成電子零件之導體圖案積 27 .1271751 層部位的積層體，將該積層體，依照沿構成各電子零件之 導體圖案積層部位邊界的切割線來加以切割，藉此來切出 被分割成各個電子零件之複數個電子零件，其特徵在於： 於該複數積層之導體圖案層中至少】個導體圖案層， 在依照該切割線所切割之切割除去區域内，形成有尺寸小 於該切割除去區域内之尺寸的除去虛擬圖案，· 於構成該各電子零件之導體圖案積層部位之至少工個 導體圖案層，將未與構成電子零件之導體圖案電氣連接的 洋接虛擬圖案，與該切割除去區域隔著間隔、配置於該切 割除去區域外侧附近。 9’如申睛專利範圍第8項之用以取得多數電子零件之 母基板，其中，將浮接虛擬圖案與除去虛擬圖案，隔 隔相鄰配置於複數個導體圖案層中之】個以上的導體圖案 =形成方；此同-導體圖案層之電子零件構成用導體圖 术、序接虛擬圖案、以及除去虛擬圖案係以相同材料夢作。 10.如申請專利範圍第8項之用以取得多數電子零件之 母基板其中’在與形成有除去虛擬圖案之導體圖案層之 除去虛擬圖案重疊的位置未形成除去虛擬圖案之其他i曰個 以上的導體圖案層，形成從構成該另-導體圖案層之電工 零件的導體圖案所延伸形成、且橫越切割除去區域的延展 導體’該導體圖案層之除去虛擬圖案與另一 該延展導體係設於重疊之位置。 £1案層之 :!•如申請專利範圍第8項之用以取得多數電 母基板，其中，在血形成右 午之 、开入成有/于接虛擬圖案之導體圖案層之 28 Ϊ271751 洋接虛擬圖案重叠的位置未形成浮接虛擬圖案之其他i個 以上的導體圖案層，將構成該另一導體圖案層之電子零件 的導體圖案-部分設於與該導體圖案層之浮接虛擬圖 疊的位置上。 〃 12. 如巾請專利範圍第1{)項之用以取得多數電子零件 之母基板’其巾’在與形成有浮接虛擬圖案之導體圖案層 之浮接虛擬圖案重疊的位置未形成浮接虛擬圖案之其他！ :以上的導體圖案@，將構成該另一導體圖案層之電子零 番：導版圖案。p分設於與該導體圖案層之浮接虛 重疊的位置上。 杀 13. 如申請專利範圍第8項之用以取得多數電子零件之 層:板丨中’係利用微影技術來形成導體圖案層及絕緣 多數L4.如中請專利範圍第8至13項中任-項之用以取得 係件之母基板，其中，電子零件構成用導體圖案 乂成為線圈圖案形狀，電子零件係線圈零件。 層 、種電子零件，係將導體圖案層與絕緣層交互積 在於：將複數個導體圖案層積層為—體的積層體，其特徵 上，數積層之導體圖案層中1個以上的導體圖案層 圖案隔著=㈡連接之浮接虛擬圖•，係在與導體 於該導触出於導體圖案層端面之狀態下，配置 X，版圖案層端面與導體圖案間的區域。 16.如申請專利範圍第15項之電子零件，其中，於導 29 1271751 月豆圖案層形成有從導體圖案延伸形成、且延伸至該導體圖 案層端面的延展導體，複數積層之導體圖案層中含有延展 7 to之$成位置相異的導體圖案層，此延展導體之形成位 =互異的導體圖案層中，於與—導體圖案層之延展導體重 豐之另—導體圖案層之未形成延展導體的區域，形成有浮 接虛擬圖案。 1 7 ·如申請專利範圍第*1 5 命工+ 固弟15或16項之電子零件，其中，

   甩子零件構成用導體圖案係 、 件係線圈焚件。 、少成為線圈圖木形狀，電子零

   、圖式 如次頁 30