JP2008535139A - 不揮発性メモリのキャッシュ動作におけるデータラッチの使用 - Google Patents

不揮発性メモリのキャッシュ動作におけるデータラッチの使用 Download PDF

Info

Publication number
JP2008535139A
JP2008535139A JP2008504243A JP2008504243A JP2008535139A JP 2008535139 A JP2008535139 A JP 2008535139A JP 2008504243 A JP2008504243 A JP 2008504243A JP 2008504243 A JP2008504243 A JP 2008504243A JP 2008535139 A JP2008535139 A JP 2008535139A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
memory
read
page
memory cells
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2008504243A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008535139A5 (ja
JP5038292B2 (ja
Inventor
リ,ヤン
イエロ,エミリオ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SanDisk Corp
Original Assignee
SanDisk Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SanDisk Corp filed Critical SanDisk Corp
Publication of JP2008535139A publication Critical patent/JP2008535139A/ja
Publication of JP2008535139A5 publication Critical patent/JP2008535139A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5038292B2 publication Critical patent/JP5038292B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/34Determination of programming status, e.g. threshold voltage, overprogramming or underprogramming, retention
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F12/00Accessing, addressing or allocating within memory systems or architectures
    • G06F12/02Addressing or allocation; Relocation
    • G06F12/08Addressing or allocation; Relocation in hierarchically structured memory systems, e.g. virtual memory systems
    • G06F12/0802Addressing of a memory level in which the access to the desired data or data block requires associative addressing means, e.g. caches
    • G06F12/0893Caches characterised by their organisation or structure
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/04Erasable programmable read-only memories electrically programmable using variable threshold transistors, e.g. FAMOS
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10Programming or data input circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C16/00Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/26Sensing or reading circuits; Data output circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/22Read-write [R-W] timing or clocking circuits; Read-write [R-W] control signal generators or management 
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2212/00Indexing scheme relating to accessing, addressing or allocation within memory systems or architectures
    • G06F2212/20Employing a main memory using a specific memory technology
    • G06F2212/202Non-volatile memory
    • G06F2212/2022Flash memory
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2212/00Indexing scheme relating to accessing, addressing or allocation within memory systems or architectures
    • G06F2212/30Providing cache or TLB in specific location of a processing system
    • G06F2212/304In main memory subsystem
    • G06F2212/3042In main memory subsystem being part of a memory device, e.g. cache DRAM
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C2207/00Indexing scheme relating to arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C2207/22Control and timing of internal memory operations
    • G11C2207/2245Memory devices with an internal cache buffer
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Read Only Memory (AREA)
  • Memory System Of A Hierarchy Structure (AREA)
  • Non-Volatile Memory (AREA)

Abstract

同じメモリを用いる動作の段階間パイプライン処理を可能にし、これによって、例えば、読み出し動作をパルスと書き込み動作のベリファイ段階との間に挟み込むことができることによって不揮発性メモリ装置の性能を改善する方法および回路を提供する。例示的な実施形態では、2つの動作はデータラッチを共有する。特定の例では、マルチレベルの書き込み動作のベリファイに必要とされるデータラッチが自由にされると、マルチレベルの書き込みのステップ間で読み出しが実行されている間、これらデータラッチを用いて、別の位置から読み出されたデータを記憶することができる。例示的な実施形態では、マルチレベルの書き込みは一時停止するだけで足り、読み出しを実行し、一時停止されたところから書き込みを再開する。

Description

本発明は、一般的に、電気的に消去可能でプログラム可能な読み出し専用メモリ(EEPROM)およびフラッシュEEPROMのような不揮発性半導体メモリに関し、特に、重なり合うメモリ動作を可能にする共有ラッチ構造に基づくキャッシュ動作に関する。
電荷の不揮発性記憶が可能であって、特に、小形形状のファクタカードとしてパッケージ化されたEEPROMおよびフラッシュEEPROMの形態をとる固体メモリは、近年、様々なモバイルおよびハンドヘルド装置、特に、情報機器および家庭用電化製品において選択される記憶装置になった。固体メモリでもあるRAM(ランダムアクセスメモリ)とは異なって、フラッシュメモリは不揮発性であって、電源がオフに転換された後でも、記憶されたデータを保存する。高い費用にもかかわらず、フラッシュメモリは、大容量記憶用途においてますます用いられてきている。ハードドライブおよびフロッピー(登録商標)ディスクのような回転磁気媒体に基づく従来の大容量記憶装置は、モバイルおよびハンドヘルド環境に不適切である。その理由は、巨大になりがちなディスクドライブが、機械的に故障する傾向にあり、高遅延および大電力要件を有するためである。これらの所望されていない属性は、大部分のモバイルおよび携帯用途において、ディスクに基づく記憶装置を非実用的なものにする。その一方で、埋め込まれたフラッシュメモリと、取り外し可能なカードの形態をとるフラッシュメモリとの双方は、小形、低電力消費量、高速および高信頼性の特徴によってモバイルおよびハンドヘルド環境に理想的に適する。
EEPROMおよび電気的にプログラム可能な読み出し専用メモリ(EPROM)は、消去することができ、新たなデータをメモリセルに書き込む、または「プログラムする」ことができる不揮発性メモリである。双方とも、電界効果トランジスタ構造においてソース領域とドレイン領域との間にある半導体基板内のチャネル領域上に配置された導電性フローティング(非結合)ゲートを用いる。フローティングゲート上には、コントロールゲートが設けられている。トランジスタのしきい値電圧特性は、フローティングゲート上に保存されている電荷の量によって制御される。すなわち、フローティングゲート上の所定の電荷レベルに対して、対応する電圧(しきい値)が存在し、ソース領域とドレイン領域との間で導通を可能にするためにトランジスタが「オン」に転換される前に、この対応する電圧をコントロールゲートに印加する必要がある。
フローティングゲートは電荷の範囲を保持することができ、従って、フローティングゲートをしきい値電圧ウィンドウ内の任意のしきい値電圧レベルにプログラムすることができる。しきい値電圧ウィンドウの大きさは、フローティングゲート上にプログラムできる電荷の範囲に対応する装置の最小および最大しきい値レベルによって区切られている。一般的に、しきい値ウィンドウは、メモリ装置の特性、動作条件および経歴に依存する。原則として、ウィンドウ内の各々異なる分解可能なしきい値電圧レベル範囲を用いて、セルの限定されたメモリ状態を指定することができる。
メモリセルとして作用するトランジスタは、一般的に、2つの機構のうちの1つによって「プログラムされた」状態にプログラムされる。「ホットエレクトロン注入」では、ドレインに加えられた高電圧は、基板のチャネル領域にわたって電子を加速する。これと同時に、コントロールゲートに印加された高電圧は、薄肉ゲート誘電体を介してホットエレクトロンをフローティングゲートに引き込む。「トンネル注入」では、高電圧はコントロールゲートへ基板に対して印加される。このように、電子は基板から、介在するフローティングゲートへ引き込まれる。
メモリ装置を多数の機構によって消去することができる。EPROMの場合、フローティングゲートから紫外放射により電荷を取り除くことによってメモリは一括消去可能である。EEPROMの場合、基板へコントロールゲートに対して高電圧を印加し、これによって、薄肉酸化物をトンネルして基板のチャネル領域へフローティングゲート内の電子を誘導すること(すなわち、ファウラ−ノルドハイムトンネル現象)によってメモリセルは電気的に消去可能である。一般的に、EEPROMはバイトごとに消去可能である。フラッシュEEPROMの場合、メモリは、一斉にすべてのブロックを、または1回に1つ以上のブロックを電気的に消去可能である。ブロックは、512バイト以上のメモリで構成することができる。
不揮発性メモリセルの例
一般的に、メモリ装置は、カード上に装着することができる1つ以上のメモリチップを備える。各メモリチップは、復号器、消去回路、書き込み回路および読み出し回路のような周辺回路によって支援されたメモリセルのアレイを備える。より精巧なメモリ装置は、知的かつ高水準のメモリ動作およびインターフェイスを実行するコントローラをも備える。今日、用いられている不揮発性固体メモリ装置が数多く商業的に成功している。これらのメモリ装置は異なる種類のメモリセルを用いることができ、各々の種類は1つ以上の電荷記憶素子を有する。
図1A〜1Eには、不揮発性メモリセルの異なる例を線図的に示す。
図1Aには、電荷を記憶するフローティングゲートを有するEEPROMセルの形態をとる不揮発性メモリを線図的に示す。電気的に消去可能でプログラム可能な読み出し専用メモリ(EEPROM)はEPROMに類似の構造を有するが、適切な電圧が印加されると、UV放射にさらす必要なしにフローティングゲートから電荷を電気的に取り込みかつ取り除く機構をさらに備える。このようなセルおよびその製造方法の例が、米国特許第5,595,924号(特許文献1)に示されている。
図1Bには、選択ゲートと、コントロールまたはステアリングゲートとの双方を有するフラッシュEEPROMセルを線図的に示す。メモリセル10は、ソース拡散領域14とドレイン拡散領域16との間に「分割チャネル」12を有する。セルは、直列になっている2つのトランジスタT1,T2で効果的に形成されている。T1は、フローティングゲート20およびコントロールゲート30を有するメモリトランジスタとして作用する。フローティングゲートは、選択可能な量の電荷を記憶することができる。チャネルのT1部分を流れることができる電流の量は、コントロールゲート30上の電圧と、介在するフローティングゲート20に存在する電荷の量とに依存する。T2は、選択ゲート40を有する選択トランジスタとして作用する。選択ゲート40の電圧によってT2がオンに転換されると、これによって、チャネルのT1部分の電流がソースとドレインとの間を通過することができる。選択トランジスタは、コントロールゲートの電圧と独立してソース−ドレインチャネルと一緒にスイッチを構成する。1つの利点は、フローティングゲートの(正の)電荷空乏によってゼロのコントロールゲート電圧でも依然として導通しているこれらのセルをオフに転換するのに用いることができるということである。他の利点は、ソース側注入プログラミングを容易に実施できるということである。
分割チャネルメモリセルの簡単な一実施形態は、図1Bに示す破線によって線図的に示されているように同一のワード線に選択ゲートおよびコントロールゲートが接続されている場合である。これは、チャネルの一部にわたって配置された電荷記憶素子(フローティングゲート)と、他のチャネル部分および電荷記憶素子にわたって配置された(ワード線の一部である)コントロールゲート構造とを有することによって達成される。これによって、直列になっている2つのトランジスタでセルを効果的に形成し、一方(メモリトランジスタ)が電荷記憶素子上の電荷の量とワード線上の電圧との組み合わせを用いて、チャネルの対応部分を流れることができる電流の量を制御し、他方(選択トランジスタ)がゲートとして作用するワード線のみを有する。このようなセル、メモリシステムでの使用およびその製造方法の例が、米国特許第5,070,032号(特許文献2)、第5,095,344号(特許文献3)、第5,315,541号(特許文献4)、第5,343,063号(特許文献5)、および第5,661,053号(特許文献6)に示されている。
図1Bに示す分割チャネルセルのさらなる精密な実施形態は、選択ゲートおよびコントロールゲートが独立し、それらの間の破線によって接続されていない場合である。1つの実施例は、ワード線に対して垂直にある制御(またはステアリング)線に接続されたセルのアレイ内に一列のコントロールゲートを有する。その効果は、選択されたセルを読み出し、またはプログラムする場合に同時に2つの機能を実行する必要があることからワード線を開放するということである。これら2つの機能は、(1)選択トランジスタのゲートとして作用することであって、従って、選択トランジスタをオンおよびオフに転換するのに適切な電圧を必要とし、(2)ワード線と電荷記憶素子との間の電界(容量性)結合を介して電荷記憶素子の電圧を所望のレベルに駆動することである。これら機能の双方を単一電圧で最適に実行することは困難であることが多い。コントロールゲートおよび選択ゲートに別個の制御を用いると、ワード線は、機能(1)を実行するだけで足り、その一方で、追加の制御線は機能(2)を実行する。この能力によって、プログラミング電圧が対象のデータに適合された高性能なプログラミング設計を可能にする。フラッシュEEPROMアレイでの独立したコントロール(またはステアリング)ゲートの使用が、例えば、米国特許第5,313,421号(特許文献7)、および第6,222,762号(特許文献8)に記載されている。
図1Cには、2重フローティングゲートと、独立した選択ゲートおよびコントロールゲートとを有する別のフラッシュEEPROMセルを線図的に示す。直列になっている3つのトランジスタを効果的に有すること以外、メモリセル10’は、図1Bのメモリセルに類似する。この種のセルでは、2つの記憶素子(すなわち、T1左側およびT1右側の記憶素子)は、それらの間に選択トランジスタT2を有するソース拡散領域とドレイン拡散領域との間のチャネル上に含まれる。メモリトランジスタはそれぞれフローティングゲート20’,20”およびコントロールゲート30’,30”を有する。選択トランジスタT2は選択ゲート40’によって制御される。どの時点においても、一対のメモリトランジスタの一方のみが、読み出しまたは書き込みのためにアクセスされる。記憶ユニットT1左側がアクセスされる場合、T2およびT1右側の双方はオンに転換されて、チャネルのT1左側部分の電流をソースとドレインとの間に流すことができる。これと同様に、記憶ユニットT1右側がアクセスされる場合、T2およびT1左側はオンに転換される。フローティングゲートに接近して選択ゲートポリシリコンの一部を有し、フローティングゲート内に記憶された電子が選択ゲートポリシリコンをトンネルすることができるのに充分な正の電圧(例えば、20V)を選択ゲートに印加することによって消去は達成される。
図1Dには、NANDセルに編成されたメモリセルのストリングを線図的に示す。NANDセル50は、ソースおよびドレインによってデイジーチェーンに構成された一連のメモリトランジスタM1,M2,...Mn(n=4,8,16またはそれ以上)から成る。一対の選択トランジスタS1,S2は、NANDセルのソース端子54およびドレイン端子56を介する外部とのメモリトランジスタチェーン接続を制御する。メモリアレイでは、ソース選択トランジスタS1がオンに転換されると、ソース端子はソース線に結合される。これと同様に、ドレイン選択トランジスタS2がオンに転換されると、NANDセルのドレイン端子は、メモリアレイのビット線に結合される。チェーン内の各メモリトランジスタは、意図されたメモリ状態を表すために所定量の電荷を記憶する電荷記憶素子を有する。各メモリトランジスタのコントロールゲートは、読み出しおよび書き込み動作を制御する。各選択トランジスタS1,S2のコントロールゲートは、ソース端子54およびドレイン端子56をそれぞれ介してNANDセルへのアクセスを制御する。
NANDセル内のアドレス指定されたメモリトランジスタがプログラミング中に読み出されベリファイされる場合、コントロールゲートには適切な電圧が供給される。これと同時に、NANDセル50内の残りのアドレス指定されていないメモリトランジスタは、充分な電圧がコントロールゲートに印加されることによって完全にオンに転換される。このように、導通経路は、個々のメモリトランジスタのソースからNANDセルのソース端子54へ効果的に生成され、これと同様に、個々のメモリトランジスタのドレインからセルのドレイン端子56へ効果的に生成される。このようなNANDセル構造を有するメモリ装置が、米国特許第5,570,315号(特許文献9)、第5,903,495号(特許文献10)、および第6,046,935号(特許文献11)に記載されている。
図1Eには、電荷を記憶するため、誘電体層を有する不揮発性メモリを線図的に示す。前述した導電性フローティングゲート素子の代わりに、誘電体層が用いられる。誘電体記憶素子を用いるこのようなメモリ装置は、エイタンらによる「NROM:新規な局所的トラッピング、2ビット不揮発性メモリセル」,IEEE電子デバイスレター,第21巻,第11号,2000年11月,543〜545頁 (Eitan et al., “NROM: A Novel Localized Trapping, 2‐Bit Nonvolatile Memory Cell," IEEE Electron Device Letters, vol. 21, no. 11, November, 2000, pp. 543-545) (非特許文献1)に記載されている。ONO誘電体層は、ソース拡散領域とドレイン拡散領域との間のチャネルにわたって延在する。1つのデータビットに対する電荷は、ドレインに隣接する誘電体層内に局限され、他のデータビットに対する電荷は、ソースに隣接する誘電体層内に局限される。例えば、米国特許第5,768,192号(特許文献12)および第6,011,725号(特許文献13)は、2つの二酸化ケイ素層間に挟まれた捕捉誘電体を有する不揮発性メモリセルを開示している。多状態データ記憶は、誘電体内の空間的に分離された電荷記憶領域の2値状態を別々に読み出すことによって実施される。
メモリアレイ
一般的に、メモリ装置は、行および列に配置され、ワード線およびビット線によってアドレス指定可能であるメモリセルの2次元アレイから成る。NOR形またはNAND形構造に従ってアレイを形成することができる。
NORアレイ
図2には、メモリセルのNORアレイの一例を示す。NOR形構造を有するメモリ装置は、図1Bまたは図1Cに示す種類のセルを用いて実施される。メモリセルの各行はソースおよびドレインによってデイジーチェーンに接続されている。この設計は、仮想接地設計と称されることがある。各メモリセル10はソース14、ドレイン16、コントロールゲート30および選択ゲート40を有する。行内のセルは、ワード線42に接続された選択ゲートを有する。列内のセルは、選択されたビット線34,36にそれぞれ接続されたソースおよびドレインを有する。メモリセルが、独立して制御されるコントロールゲートおよび選択ゲートを有する幾つかの実施形態では、ステアリング線36も列内のセルのコントロールゲートを接続する。
多くのフラッシュEEPROM装置は、互いに接続されたコントロールゲートおよび選択ゲートが各々に形成されたメモリセルを用いて実施される。この場合、ステアリング線およびワード線が各行に沿ってセルのすべてのコントロールゲートおよび選択ゲートを単に接続する必要はない。これらの設計の例は、米国特許第5,172,338号(特許文献14)および第5,418,752号(特許文献15)に開示されている。これらの設計では、ワード線は本質的に2つの機能、すなわち、読み出しまたはプログラムするための行選択と行内のすべてのセルにコントロールゲート電圧を供給することとを実行する。
NANDアレイ
図3には、図1Dに示すようなメモリセルのNANDアレイの一例を示す。NANDセルの各列に沿って、ビット線は各NANDセルのドレイン端子56に結合されている。NANDセルの各行に沿って、ソース線はすべてのソース端子54を接続することができる。また、行に沿って延在するNANDセルのコントロールゲートは、一連の対応するワード線に接続されている。接続されたワード線を介してコントロールゲートに適切な電圧を用いて一対の選択トランジスタ(図1D参照)をオンに転換することによってNANDセルの行全体をアドレス指定することができる。NANDセルのチェーン内のメモリトランジスタが読み出されると、チェーンに流れる電流が、読み出されるセル内に記憶された電荷のレベルに本質的に依存するようにチェーン内の残りのメモリトランジスタは関連するワード線を介して確実にオンに転換される。NAND構造アレイおよびメモリシステムの一部としての動作の例が、米国特許第5,570,315号(特許文献9)、第5,774,397号(特許文献16)、および第6,046,935号(特許文献17)に記載されている。
ブロック消去
電荷記憶メモリ装置のプログラミング動作は、さらなる電荷を電荷記憶素子に追加することしかできない。従って、プログラミング動作より前に、電荷記憶素子内に存在する電荷を除去(または消去)する必要がある。メモリセルの1つ以上のブロックを消去する消去回路(図示せず)が設けられている。EEPROMのような不揮発性メモリは、セルのアレイ全部またはアレイのセルのかなりの部分が電気的に同時に(すなわち、一瞬に)消去される場合に「フラッシュ」EEPROMと称される。消去されると、次に、セルのこの部分を再プログラムすることができる。同時に消去できるセルのこの部分は、1つ以上のアドレス指定可能な消去単位を構成することができる。一般的に、消去単位またはブロックは1つ以上のページのデータを記憶し、ページはプログラミングおよび読み出しの単位であるが、単一の動作で2つ以上のページをプログラムまたは読み出すことができる。一般的に、各ページは1つ以上のセクタのデータを記憶し、セクタの大きさはホストシステムによって定義される。一例として、磁気ディスクドライブによって確立された規格に従う512バイトのユーザデータと、ユーザデータおよび/またはそれらが記憶されたブロックに関する幾らかのバイト数のオーバーヘッド情報とから成るセクタが挙げられる。
読み出し/書き込み回路
通常の2状態EEPROMセルでは、少なくとも1つの電流区切り点レベルは、導通ウィンドウを2つの領域に区画するように確立される。予め決定された一定の電圧を印加することによってセルが読み出される場合、ソース/ドレイン電流は、区切り点レベル(または、基準電流IREF )と比較することによってメモリ状態に分解される。電流読み出しが区切り点レベルの読み出しよりも高い場合、セルは一方の論理状態(例えば、「0」状態)にあると決定される。その一方で、電流が区切り点レベルの電流よりも少ない場合、セルは他方の論理状態(例えば、「1」状態)にあると決定される。従って、このような2状態セルは1ビットのデジタル情報を記憶する。外部からプログラムすることができる基準電流源は、メモリシステムの一部として区切り点レベルの電流を発生するために設けられることが多い。
メモリ容量を増大するため、フラッシュEEPROM装置は、半導体技術の状態が進歩するにつれて、ますます高い密度で製造されてきている。記憶容量を増大させる別の方法は、各メモリセルに3つ以上の状態を記憶させることである。
多状態またはマルチレベルEEPROMメモリセルの場合、各セルが2ビット以上のデータを記憶することができるように導通ウィンドウは2つ以上の区切り点によって3つ以上の領域に区画される。従って、所定のEEPROMアレイが記憶できる情報は、各セルが記憶できる状態の数と共に増大される。多状態またはマルチレベルメモリセルを有するEEPROMまたはフラッシュEEPROMが、米国特許第5,172,338号(特許文献14)に記載されている。
実際には、セルのメモリ状態は、基準電圧がコントロールゲートに印加されているときにセルのソースおよびドレイン電極にわたる伝導電流を検知することによって一般に読み出される。従って、セルのフローティングゲート上の所定の電荷ごとに、一定の基準コントロールゲート電圧に対して対応する伝導電流を検出することができる。これと同様に、フローティングゲート上にプログラムできる電荷の範囲は、対応するしきい値電圧ウィンドウまたは対応する伝導電流ウィンドウを定義する。
あるいはまた、区画された電流ウィンドウ内の伝導電流を検知する代わりに、所定のメモリ状態に対して試験用にコントロールゲートでしきい値電圧を設定し、伝導電流がしきい値電流よりも低いかまたは高いかを検出することが可能である。1つの実施例では、しきい値電流に対する伝導電流の検出は、伝導電流がビット線のキャパシタンスを介して放電している速度を検査することによって達成される。
図4には、フローティングゲートがどの時点においても選択的に記憶できる4つの異なる電荷Q1〜Q4についてソース−ドレイン電流ID とコントロールゲート電圧VCGとの間の関係を示す。4つの実線のID 対VCG曲線は、4つの可能なメモリ状態にそれぞれ対応してメモリセルのフローティングゲート上にプログラムできる4つの可能な電荷レベルを表す。一例として、セルの母集団のしきい値電圧ウィンドウは、0.5Vから3.5Vまでの範囲に及ぶことができる。しきい値ウィンドウを0.5Vごとの間隔で5つの領域に区画することによって6つのメモリ状態を画定することができる。例えば、図に示すように2μAの基準電流IREF が用いられる場合、曲線が、VCG=0.5Vおよび1.0Vにより区画されたしきい値ウィンドウの領域内でIREF と交差するので、Q1でプログラムされたセルをメモリ状態「1」にあると見なすことができる。これと同様に、Q4はメモリ状態「5」にある。
前述したことから分かるように、メモリセルに記憶させる状態が多くなるほど、より細かくしきい値ウィンドウが分割される。これによって、必要とされる分解能を達成できるようにプログラミングおよび読み出し動作に高い精度が必要とされる。
米国特許第4,357,685号(特許文献18)には、2状態EPROMをプログラムする方法であって、セルが所定の状態にプログラムされる場合、逓増的な電荷をフローティングゲートに追加するたびにセルが連続的なプログラミング電圧パルスを受ける方法が開示されている。パルス間では、セルは、区切り点レベルに対するソース−ドレイン電流を決定するために読み返され、またはベリファイされる。電流状態が所望の状態に達したことがベリファイされたら、プログラミング動作は停止する。用いられるプログラミングパルス列は、逓増的な期間または振幅を有することができる。
従来技術のプログラミング回路は、しきい値ウィンドウを通して消去または接地状態から、対象の状態が達成されるまでのステップに単にプログラミングパルスを適用する。実際には、適切な分解能を可能にするため、区画または画定された各領域は、交差するために少なくとも約5つのプログラミングステップを必要とする。この性能は、2状態メモリセルに受け入れられる。しかし、多状態セルに対しては、必要とされるステップの数は区画の数と共に増大し、従って、プログラミング精度または分解能を増大させる必要がある。例えば、16状態セルは、対象の状態にプログラムするために平均して少なくとも40個のプログラミングパルスを必要とすることがある。
図5には、行復号器130および列復号器160を介して読み出し/書き込み回路170によってアクセスできるメモリアレイ100の一般的な配置を有するメモリ装置を線図的に示す。図2および図3に関連して説明したように、メモリアレイ100内のメモリセルのメモリトランジスタは、一連の選択された(1つ以上の)ワード線および(1つ以上の)ビット線を介してアドレス指定可能である。適切な電圧を、アドレス指定されたメモリトランジスタのそれぞれのゲートに印加するため、行復号器130は1つ以上のワード線を選択し、列復号器160は1つ以上のビット線を選択する。アドレス指定されたメモリトランジスタのメモリ状態を読み出しまたは書き込む(プログラムする)読み出し/書き込み回路170が設けられている。読み出し/書き込み回路170は、ビット線を介してアレイ内のメモリ素子と接続できる多数の読み出し/書き込みモジュールを備える。
図6Aは、個々の読み出し/書き込みモジュール190の略ブロック図である。本質的に、読み出しまたはベリファイ中、センス増幅器は、選択されたビット線を介して接続されたアドレス指定されたメモリトランジスタのドレインに流れる電流を決定する。この電流は、メモリトランジスタに記憶された電荷と、コントロールゲート電圧とに依存する。例えば、多状態EEPROMセルでは、フローティングゲートを、幾つかの異なるレベルの1つに充電することができる。4レベルセルの場合、2ビットのデータを記憶するのに用いることができる。センス増幅器によって検出されたレベルは、データラッチに記憶すべき一連のデータビットへレベル−ビット変換論理装置によって変換される。
読み出し/書き込み性能および精度に影響を及ぼす要因
読み出しおよびプログラミング性能を改善するため、アレイ内の複数の電荷記憶素子またはメモリトランジスタは並列に読み出され、またはプログラムされる。従って、メモリ素子の論理「ページ」が同時に読み出され、またはプログラムされる。既存のメモリ構造では、一般的に、行は、インターリーブされた幾つかのページを含む。ページの全メモリ素子は同時に読み出され、またはプログラムされる。列復号器は、インターリーブされたページのそれぞれ1つを対応する数の読み出し/書き込みモジュールに選択的に接続する。例えば、1つの実施例では、メモリアレイは、532バイト(512バイト+20バイトのオーバーヘッド)のページサイズを有するように設計される。各列がドレインビット線を含み、1行当たりに、インターリーブされたページが2つある場合、合計して8,512個の列になり、各ページが4,256個の列と関連する。4,256個の検知モジュールは、すべての偶数ビット線または奇数ビット線のどちらかを並列に読み出しまたは書き込むように接続可能である。このように、並行して4,256ビット(すなわち、532バイト)のページのデータはメモリ素子のページから読み出され、またはメモリ素子のページにプログラムされる。読み出し/書き込み回路170を形成する読み出し/書き込みモジュールを様々な構造に配置することができる。
図5に関して、読み出し/書き込み回路170は、読み出し/書き込みスタック180のバンクに編成されている。各読み出し/書き込みスタック180は、読み出し/書き込みモジュール190のスタックである。メモリアレイでは、列間隔は、それを占有する1つまたは2つのトランジスタの大きさによって決定される。しかし、図6Aから分かるように、読み出し/書き込みモジュールの回路を、多くのさらなるトランジスタおよび回路素子を用いて実施する可能性があり、従って、多くの列にわたる空間を占有することになる。占有された列のうちの2つ以上の列に作用するため、複数のモジュールは、互いの上部に重ねられる。
図6Bには、読み出し/書き込みモジュール190のスタックによって従来通りに実施された図5の読み出し/書き込みスタックを示す。例えば、読み出し/書き込みモジュールは16個の列にわたって延在することができ、次に、8つの読み出し/書き込みモジュールのスタックを有する読み出し/書き込みスタック180を用いて8つの列に同時に作用することができる。列復号器を介して読み出し/書き込みスタックを、バンク間の8つの奇数(1,3,5,7,9,11,13,15)列または8つの偶数(2,4,6,8,10,12,14,16)列のどちらかに結合することができる。
前述したように、従来のメモリ装置は、一度にすべての偶数または奇数のビット線に対して大規模に並列に動作することによって読み出し/書き込み動作を改善する。インターリーブされた2つのページから成る列のこの構造は、読み出し/書き込み回路のブロックを適合させるという問題を軽減するのに役立つ。このことは、ビット線間容量結合を制御するという考慮事項によっても影響を受ける。ブロック復号器は、一連の読み出し/書き込みモジュールを偶数ページまたは奇数ページに多重化するのに用いられる。このように、1セットのビット線が読み出されまたはプログラムされるときはいつでも、インターリーブなセットを接地して、すぐ隣との結合を最小限にすることができる。
しかし、インターリーブページ構造は、少なくとも3つの態様において不利である。第1に、インターリーブページ構造は、追加の多重化回路を必要とする。第2に、インターリーブページ構造は、遅い性能を有する。ワード線によって接続されたメモリセルまたは1行内のメモリセルの読み出しまたはプログラミングを終了するため、2度の読み出しまたは2度のプログラミング動作が必要とされる。第3に、インターリーブページ構造は、奇数ページおよび偶数ページに別々に行われるような2つの隣接部分が異なる時点でプログラムされるとき、フローティングゲートレベルで隣接する電荷記憶素子間の電界結合のような他の妨害による影響に対処するのにも最適ではない。
メモリトランジスタ間の間隔が接近するにつれて、隣接する電界結合の問題は顕著になる。メモリトランジスタでは、電荷記憶素子は、チャネル領域とコントロールゲートとの間に挟まれている。チャネル領域に流れる電流は、コントロールゲートおよび電荷記憶素子の領域が一因となって結果として生じた電界の関数である。密度が増大するにつれて、メモリトランジスタは互いにますます接近して形成される。従って、隣接する電荷素子からの電界は、影響を受けるセルの、結果として生じた電界の著しい一因となる。隣接による電界は、隣接する電荷記憶素子内にプログラムされた電荷に依存する。この摂動場は、隣接する電荷記憶素子のプログラミング状態と共に変化するので実際には動的である。従って、影響を受けたセルは、隣接する電荷記憶素子の状態の変化に依存して異なる時点で異なって読み出すことがある。
従来のインターリーブページの構造は、隣接するフローティングゲートの結合によって生じる誤差を悪化させる。偶数ページおよび奇数ページは互いに独立してプログラムされ読み出されるので、一連の条件の下でページをプログラムするが、その間にインターリーブページに起こったことに依存して、一連の完全に異なる条件の下で読み返すことがある。読み出し誤差は、より正確な読み出し動作を必要とする密度の増大につれてさらに深刻になり、多状態の実施に対してしきい値ウィンドウの区画が厳密でなくなる。性能は損害を受け、多状態の実施に対する潜在能力は制限される。
米国公開特許出願第2004/0060031号(特許文献19)には、メモリセルの対応するブロックを並列に読み出し書き込む大規模なブロックの読み出し/書き込み回路を有する高性能かつ小形の不揮発性メモリ装置が開示されている。特に、メモリ装置は、ブロックの読み出し/書き込み回路において冗長性を最小限まで減少させる構造を有する。空間および電力の著しい節約は、時分割的にかなり小規模なセットの共通部分と相互作用しながら並列に動作するブロック読み出し/書き込みモジュール中核部分へブロックの読み出し/書き込みモジュールを再分散することによって達成される。特に、複数のセンス増幅器とデータラッチとの間の読み出し/書き込み回路間のデータ処理は、共有プロセッサによって実行される。
従って、一般的に、高性能かつ大容量の不揮発性メモリが必要とされる。特に、読み出し/書き込み回路間でデータを処理するため、多用途であるが小形かつ効率良い改善されたプロセッサを有し、読み出しおよびプログラミング性能が強化された小形の不揮発性メモリが必要とされる。
米国特許第5,595,924号 米国特許第5,070,032号 米国特許第5,095,344号 米国特許第5,315,541号 米国特許第5,343,063号 米国特許第5,661,053号 米国特許第5,313,421号 米国特許第6,222,762号 米国特許第5,570,315号 米国特許第5,903,495号 米国特許第6,046,935号 米国特許第5,768,192号 米国特許第6,011,725号 米国特許第5,172,338号 米国特許第5,418,752号 米国特許第5,774,397号 米国特許第6,046,935号 米国特許第4,357,685号 米国公開特許出願第2004/0060031号 米国公開特許出願第2004/0109357号 米国特許出願第11/026,536号 米国特許第6,738,289号 米国特許第6,643,188号 2005年3月16日出願の「電力が節約された読み出しおよびプログラム−ベリファイ動作を有する不揮発性メモリおよび方法」という米国特許出願 米国特許出願第11/015,199号 米国特許出願第11/013,125号 2005年3月16日出願の「不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用」という米国特許出願 米国特許出願第10/846,289号 米国特許出願第11/022,462号 米国特許出願第10/915,039号 米国特許第6,266,273号 米国特許出願第10/314,055号 エイタンらによる「NROM:新規な局所的トラッピング、2ビット不揮発性メモリセル」,IEEE電子デバイスレター,第21巻,第11号,2000年11月,543〜545頁
本発明の一態様によれば、内部メモリが読み出し、プログラミングまたは消去のような別の動作に携わっている間、データをメモリに伝送し、またはメモリから伝送することができるキャッシュ動作が提供される。特に、このようなキャッシュ動作を可能にするデータラッチの配置およびその使用方法について説明する。
データラッチが多数の物理ページによって共有された構造について説明する。例えば、読み出し/書き込みスタックは、複数のワード線によって共有されたメモリのビット線と関連する。メモリにおいて1つの動作が継続している間、これらのラッチのいずれかが自由である場合、これらラッチは、同一または別のワード線における将来の動作のためにデータをキャッシュすることができ、このことを別の動作の裏側に隠すことができるので伝送時間を節約することができる。このことは、異なる動作または動作の段階のパイプライン処理の量を増大させることによって性能を改善することができる。一例では、キャッシュプログラミング動作において、あるページのデータをプログラムしている間、別のページのデータをロードして、伝送時間を節約することができる。別の例の場合、例示的な一実施形態において、あるワード線上の読み出し動作は、別のワード線上の書き込み動作に挿入され、これによって、データの書き込みが継続中である間、読み出しからのデータをメモリから伝送することができる。
様々な態様によれば、第1のページのデータに対して書き込みまたは別の動作が継続中である間、異なるワード線上ではあるが同じブロック内の別のページからのデータを、(例えば、ECC動作を行うため)トグルアウトすることができる。動作のこの段階間パイプライン処理によって、データ伝送に必要とされる時間を、第1のページのデータに対する動作の裏側に隠すことができる。より一般的に、このことによって、1つの動作の一部を別の、一般的には、長期にわたる動作の段階間に挿入することができる。別の例では、例えば、消去パルスの前、または消去後の部分として用いられるソフトプログラミング段階の前のような消去動作の段階間に検知動作を挿入する。
異なる段階を有する比較的長期にわたる動作が実行されている場合、主な態様は、ラッチが使用可能であれば、読み出し/書き込みスタックの共有ラッチを用いて高速動作に割り込む。例えば、プログラミングまたは消去動作に読み出しを挿入することができ、または、消去に2値プログラミングを挿入することができる。主な例示的な実施形態は、あるページに対するプログラミング動作中、同一の読み出し/書き込みスタックを共有する別のページに対してデータをトグルインおよび/またはトグルアウトする。例えば、トグルアウトし変更すべきデータの読み出しは、データの書き込みのベリファイ段階に挿入される。
空いているデータラッチの可用性は、様々な形で生じうる。一般的に、1セルにつきnビットを記憶するメモリの場合、n個のこのようなデータラッチは、ビット線ごとに必要とされる。しかし、これらラッチのすべてが常に必要とされるとは限らない。例えば、上ページ/下ページ形態をとって1セルにつき2ビットのデータを記憶するメモリでは、下ページをプログラムする間、1つのデータラッチが必要とされる(高速パス書き込みが実施される場合には、別のラッチが用いられる)。上ページをプログラムする間、2つのデータラッチが必要とされる(高速パス書き込みが実施される場合には、第3のラッチが用いられる)。より一般的には、複数のページを記憶するメモリの場合、最も高いページをプログラムするときにだけこれらラッチのすべてが必要とされる。このことは、他のラッチをキャッシュ動作に利用できるようにしておく。さらに、最も高いページを書き込んでいる間でさえ、様々な状態が書き込み動作のベリファイ段階から取り除かれるので、ラッチは自由になる。特に、ベリファイすべき最も高い状態だけが残った後、ベリファイ目的のために単一のラッチだけが必要とされ、他のラッチをキャッシュ動作に用いることができる。
例示的な実施形態は、各ビット線上のデータ用の2つのラッチと、高速パス書き込みのための1つの追加のラッチとを有し、1セルにつき2ビットを記憶する4状態メモリに基づく。下ページを書き込むか、消去するか、または、消去後のソフトプログラミングを行う動作は、基本的に2値動作であって、データラッチの1つを自由にし、これによってデータをキャッシュするのにこのデータラッチを用いることができる。これと同様に、上ページまたは全シーケンス書き込みを行う場合、最も高いレベルを除いてすべてがベリファイされた後、単一の状態のみをベリファイする必要があり、メモリは、データをキャッシュするのに用いることができるラッチを自由にすることができる。このラッチをどのようにして用いることができるかという一例では、コピー動作の場合のようなあるページをプログラムするとき、同じ一連のビット線上の別のワード線のように、同じデータラッチセットを共有する別のページの読み出しをプログラミングパルスと書き込みのベリファイとの間に割り込ませることができる。次に、アドレスを、書き込まれているページに切り替えることができ、これによって、書き込み処理は、再始動する必要なしに、中断したところからまた始めることができる。書き込みが継続する間、挿入された読み出し中にキャッシュされたデータをトグルアウトするか、検査するか、または変更し、先行する書き込み動作が完了した後の書き込みのために返信することができる。この種のキャッシュ動作は、次のページのデータのトグルアウトおよび変更を可能にして、最初のページのプログラミング動作の裏側に隠すことができる。
本発明の追加の特徴および利点を、添付図面と併せて理解すべき以下の好適な実施形態の説明から理解できよう。
図7Aには、本発明の改善されたプロセッサが実施され、区画された読み出し/書き込みスタックのバンクを有する小形メモリ装置を線図的に示す。メモリ装置は、2次元アレイのメモリセル300、制御回路310および読み出し/書き込み回路370を含む。メモリアレイ300は、行復号器330を介してワード線によってアドレス指定可能であり、列復号器360を介してビット線によってアドレス指定可能である。読み出し/書き込み回路370は、区画された読み出し/書き込みスタック400のバンクとして実施され、(「ページ」とも称する)ブロックのメモリセルを並列に読み出させるかまたはプログラムさせる。好適な実施形態では、ページは、連続する一行のメモリセルから構成される。別の実施形態では、一行のメモリセルが複数のブロックまたはページに区画されている場合、読み出し/書き込み回路370を個々のブロックに多重化するブロックマルチプレクサ350が設けられている。
制御回路310は読み出し/書き込み回路370と共働してメモリアレイ300のメモリ動作を実行する。制御回路310は、状態マシン312、オンチップアドレス復号器314および電源制御モジュール316を含む。状態マシン312はメモリ動作のチップレベル制御を行う。オンチップアドレス復号器314は、ホストまたはメモリコントローラによって用いられるアドレスと、復号器330,370によって用いられるハードウェアアドレスとの間のアドレスインターフェイスを行う。電源制御モジュール316は、メモリ動作中、ワード線およびビット線に供給された電源および電圧を制御する。
図7Bには、図7Aに示された小形メモリ装置の好適な配置を示す。様々な周辺回路によるメモリアレイ300へのアクセスはアレイの両側で左右対称に実施され、これによって、両側にあるアクセス線および回路は半分に減少される。従って、行復号器は行復号器330A,330Bに分割され、列復号器は列復号器360A,360Bに分割されている。一行のメモリセルが複数のブロックに区画されている実施形態では、ブロックマルチプレクサ350はブロックマルチプレクサ350A,350Bに分割されている。これと同様に、読み出し/書き込み回路は、アレイ300の下部からビット線に接続する読み出し/書き込み回路370Aと、アレイ300の上部からビット線に接続する読み出し/書き込み回路370Bとに分割されている。このように、読み出し/書き込みモジュールの密度、従って、区画された読み出し/書き込みスタック400の密度は、本質的に半分だけ減少される。
図8には、図7Aに示された読み出し/書き込みスタック内の基本的な構成要素の一般的な配置を線図的に示す。本発明の一般的な構造によれば、読み出し/書き込みスタック400は、k個のビット線を検知するセンス増幅器212のスタックと、I/Oバス231を介してデータを入力または出力するI/Oモジュール440と、入力または出力データを記憶するデータラッチ430のスタックと、読み出し/書き込みスタック400間のデータを処理し記憶する共通プロセッサ500と、スタック構成要素間の通信を行うスタックバス421とを備える。読み出し/書き込み回路370間のスタックバスコントローラは、読み出し/書き込みスタック間の様々な構成要素を制御するため、線411を介して、制御およびタイミング信号を供給する。
図9には、図7Aおよび図7Bに示された読み出し/書き込み回路間の読み出し/書き込みスタックの好適な1つの配置を示す。各読み出し/書き込みスタック400は、一群のk個のビット線に対して並列に動作する。ページがp=r×k個のビット線を有する場合、r個の読み出し/書き込みスタック400−1,...,400−rが存在する。
並列に動作する区画された読み出し/書き込みスタック400のバンク全体は、行に沿っているp個のセルのブロック(またはページ)を並列に読み出させるかまたはプログラムさせる。従って、行全体のセルに対してp個の読み出し/書き込みモジュールが存在する。各スタックがk個のメモリセルに作用するので、バンク内の読み出し/書き込みスタックの総数は、r=p/kによって示される。例えば、rがバンク内のスタックの数である場合、p=r×kである。一例のメモリアレイは、p=512バイト(512×8ビット)、k=8、従ってr=512を有することができる。好適な実施形態では、ブロックは、一続きの行全体のセルである。別の実施形態では、ブロックは、行内のセルのサブセットである。例えば、セルのサブセットを、行全体の半分または行全体の4分の1とすることができる。セルのサブセットを一続きの連続するセルとすることができ、あるいはセルのサブセットを他のセルごとまたは所定数のセルごととすることができる。
実質的に、400−1のような各読み出し/書き込みスタックは、k個のメモリセルのセグメントに並列に作用するセンス増幅器212−1〜212−kのスタックを含む。好適なセンス増幅器は、米国公開特許出願第2004/0109357号(特許文献20)に開示されている。この公開特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
スタックバスコントローラ410は、線411を介して、制御およびタイミング信号を読み出し/書き込み回路370に供給する。スタックバスコントローラ自体は線311を介してメモリコントローラ310に依存する。各読み出し/書き込みスタック400間の通信は、相互接続するスタックバス421によって達成され、スタックバスコントローラ410によって制御される。制御線411は、スタックバスコントローラ410から制御およびクロック信号を読み出し/書き込みスタック400−1の構成要素に供給する。
好適な配置では、スタックバスは、共通プロセッサ500とセンス増幅器212のスタックとの間で通信するSABus422と、プロセッサとデータラッチ430のスタックとの間で通信するDBus423とへ分割される。
データラッチ430のスタックは、データラッチ430−1〜430−kから成り、データラッチは、スタックと関連する各メモリセルに対する。I/Oモジュール440は、データラッチに、I/Oバス231を介して外部とデータを交換させることができる。
共通プロセッサは、誤り状態のようなメモリ動作の状態を示すステータス信号を出力する出力部507をも含む。ステータス信号は、ワイヤードOR構成のフラグバス509に結合されたn形トランジスタ550のゲートを駆動するのに用いられる。フラグバスをコントローラ310によってプリチャージするのが好ましく、ステータス信号が読み出し/書き込みスタックのいずれかによってアサートされると、フラグバスはプルダウンされる。
図10には、図9に示された共通プロセッサの改善された実施形態を示す。共通プロセッサ500は、外部回路、入力論理装置510、プロセッサラッチPLatch520および出力論理装置530と通信するプロセッサバスPBus505を備える。
入力論理装置510はPBusからデータを受信し、信号線411を介すスタックバスコントローラ410からの制御信号に応じて論理状態の1つ「1」、「0」または「Z」(浮遊)に変換されたデータとしてBSIノードに出力する。次に、セット/リセットラッチPLatch520はBSIをラッチし、結果として、MTCHおよびMTCH*として相補的な一対の出力信号を生じさせる。
出力論理装置530はMTCHおよびMTCH* 信号を受信し、信号線411を介すスタックバスコントローラ410からの制御信号に応じて論理状態の1つ「1」、「0」または「Z」(浮遊)に変換されたデータとしてPBus505に出力する。
どの時点においても、共通プロセッサ500が、所定のメモリセルに関連するデータを処理する。例えば、図10には、メモリセルがビット線1に結合された場合を示す。対応するセンス増幅器212−1は、センス増幅器データが現れるノードを備える。好適な実施形態では、ノードは、データを記憶するSAラッチ214−1の形態を想定する。これと同様に、対応する一連のデータラッチ430−1は、ビット線1に結合されたメモリセルと関連する入力または出力データを記憶する。好適な実施形態では、一連のデータラッチ430−1は、nビットのデータを記憶するのに充分なデータラッチ434−1,...,434−nを備える。
一対の相補的な信号SAP,SANによって伝送ゲート501が有効にされたとき、共通プロセッサ500のPBus505は、SBus422を介してSAラッチ214−1にアクセスする。これと同様に、一対の相補的な信号DTP,DTNによって伝送ゲート502が有効にされたとき、PBus505は、DBus423を介して一連のデータラッチ430−1にアクセスする。信号SAP,SAN,DTP,DTNは、スタックバスコントローラ410からの制御信号の一部として明示されている。
図11Aには、図10に示された共通プロセッサの入力論理装置の好適な実施形態を示す。入力論理装置510はPBus505上のデータを受信し、制御信号に依存して、同一であるか、反転されたか、または浮遊された出力BSIを有する。実質的に、出力BSIノードは、伝送ゲート522の出力、またはVddに直列につながれたp形トランジスタ524,525を備えるプルアップ回路、または接地点に直列につながれたn形トランジスタ526,527を備えるプルダウン回路のいずれかによって影響を受ける。プルアップ回路は、信号PBus,ONEによってそれぞれ制御されるp形トランジスタ524,525のゲートを有する。プルダウン回路は、信号ONEB<1>,PBusによってそれぞれ制御されるn形トランジスタ526,527のゲートを有する。
図11Bには、図11Aの入力論理装置の真理値表を示す。この論理装置は、PBusと、スタックバスコントローラ410からの制御信号の一部である制御信号ONE,ONEB<0>,ONEB<1>とによって制御される。実質的に、3つの伝送モードPASSTHROUGH,INVERT,FLOATが支援される。
BSIが入力データと同じであるPASSTHROUGHモードの場合、信号ONEは論理「1」であり、ONEB<0>は「0」であり、ONEB<1>は「0」である。このことは、プルアップまたはプルダウンを無効にするが、伝送ゲート522を有効にしてPBus505上のデータを出力523へ受け渡す。BSIが入力データの反転であるINVERTモードの場合、信号ONEは「0」であり、ONEB<0>は「1」であり、ONEB<1>は「1」である。このことは、伝送ゲート522を無効にする。しかも、PBusが「0」である場合、プルアップ回路は有効にされるが、プルダウン回路は無効にされ、結果として、「1」であるBSIを生じさせる。これに類似して、PBusが「1」である場合、プルダウン回路は有効にされるが、プルアップ回路は無効にされ、その結果として、「0」であるBSIを生じさせる。最後に、FLOATモードの場合、信号ONEを「1」とし、ONEB<0>を「1」とし、ONEB<1>を「0」とすることによって出力BSIを浮遊させることができる。実際には、FLOATモードは用いられないが、完全性のため、表に記載されている。
図12Aには、図10に示された共通プロセッサの出力論理装置の好適な実施形態を示す。入力論理装置510からのBSIノードの信号は、プロセッサラッチPLatch520内にラッチされる。出力論理装置530は、制御信号に依存してPLatch520の出力からデータMTCH,MTCH* を受信し、PASSTHROUGH、INVERTまたはFLOATモードにあるとしてPBus上に出力する。言い換えれば、4つの分岐部分は、PBus505に対する駆動器として作用して、PBus505を能動的にハイ(HIGH)、ロー(LOW)または浮遊(FLOAT)状態とする。このことは、PBus505に対する4つの分岐回路、すなわち2つのプルアップ回路および2つのプルダウン回路によって達成される。第1のプルアップ回路は、Vddに直列につながれたp形トランジスタ531,532を備え、MTCHが「0」である場合、PBusをプルアップすることができる。第2のプルアップ回路は、接地点に直列につながれたp形トランジスタ533,534を備え、MTCHが「1」である場合、PBusをプルアップすることができる。これと類似して、第1のプルダウン回路は、Vddに直列につながれたn形トランジスタ535,536を備え、MTCHが「0」である場合、PBusをプルダウンすることができる。第2のプルダウン回路は、接地点に直列につながれたn形トランジスタ537,538を備え、MTCHが「1」である場合、PBusをプルダウンすることができる。
本発明の1つの特徴は、PMOSトランジスタを用いてプルアップ回路を構成し、NMOSトランジスタを用いてプルダウン回路を構成することである。NMOSによるプル(引っ張り)は、PMOSのプルよりもずっと強力なので、いかなる競合であっても、プルダウンは常にプルアップを圧倒する。言い換えれば、ノードまたはバスは常にプルアップまたは「1」状態に初期設定することができ、所望に応じて、プルダウンによってノードまたはバスを常に「0」状態に反転することができる。
図12Bには、図12Aの出力論理装置の真理値表を示す。この論理装置は、入力論理装置からラッチされたMTCH、MTCH* と、スタックバスコントローラ410からの制御信号の一部である制御信号PDIR,PINV,NDIR,NINVとによって制御される。4つの動作モード、PASSTHROUGH、INVERT、FLOATおよびPRECHARGEが支援されている。
FLOATモードでは、4つのすべての分岐部分は無効にされる。このことは、初期設定値でもある信号PINV=1、NINV=0、PDIR=1およびNDIR=0を有することによって達成される。PASSTHROUGHモードでは、MTCH=0の場合、PBus=0が必要とされる。このことは、n形トランジスタ535,536を有するプルダウン分岐部分のみを有効にし、NDIR=1を除いて、すべての制御信号は初期設定値であることによって達成される。MTCH=1の場合、PBus=1が必要とされる。このことは、p形トランジスタ533,534を有するプルアップ分岐部分のみを有効にし、PINV=0を除いて、すべての制御信号は初期設定値であることによって達成される。INVERTモードでは、MTCH=0の場合、PBus=1が必要とされる。このことは、p形トランジスタ531,532を有するプルアップ分岐部分のみを有効にし、PDIR=0を除いて、すべての制御信号は初期設定値であることによって達成される。MTCH=1の場合、PBus=0が必要とされる。このことは、n形トランジスタ537,538を有するプルダウン分岐部分のみを有効にし、NINV=1を除いて、すべての制御信号は初期設定値であることによって達成される。PRECHARGEモードでは、PDIR=0およびPINV=0の制御信号設定は、MTCH=1の場合、p形トランジスタ531,532を有するプルアップ分岐部分を有効にするか、または、MTCH=0の場合、p形トランジスタ533,534を有するプルアップ分岐部分を有効にする。
共通プロセッサの動作は、2004年12月29日出願の米国特許出願第11/026,536号(特許文献21)にさらに詳細に説明されている。この特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
キャッシュ動作におけるデータラッチの使用
本発明の多くの態様は、内部メモリが読み出し、書き込みまたは消去のような他の動作を行っている間にデータを出し入れするキャッシュ動作のため、図10において前述した読み出し/書き込みスタックのデータラッチを用いる。前述した構造では、データラッチは、多くの物理ページによって共有される。例えば、すべてのワード線によって共有されたビット線の読み出し/書き込みスタック上でのように、1つの動作が継続中である間、これらのラッチのいずれかが自由である場合、これらラッチは、同一または別のワード線において将来動作するためにデータをキャッシュすることができ、伝送時間を別の動作の裏側に隠すことができるので伝送時間を節約することができる。このことは、異なる動作または動作の段階のパイプライン処理の量を増大させることによって性能を改善することができる。一例では、キャッシュプログラミング動作において、あるページのデータをプログラムしている間、別のページのデータをロードして、伝送時間を節約することができる。別の例の場合、例示的な一実施形態において、あるワード線上の読み出し動作は、別のワード線上の書き込み動作に挿入され、これによって、データの書き込みが継続中である間、読み出しからのデータをメモリから伝送することができる。
これによって、第1のページのデータに対して書き込みまたは他の動作が継続中である間、異なるワード線上ではあるが同じブロック内の別のページからのデータを(例えば、ECC動作を行うため)トグルアウトすることができることに留意すべきである。動作のこの段階間パイプライン処理によって、データの伝送に必要とされる時間を、第1のページのデータに対する動作の裏側に隠すことができる。より一般的に、このことによって、1つの動作の一部を別の、一般的には、長期にわたる動作の段階間に挿入することができる。別の例では、例えば、消去パルスの前、または消去後の部分として用いられるソフトプログラミング段階の前のような消去動作の段階間に検知動作を挿入する。
説明されている動作の幾つかに必要とされる相対時間を設けるため、前述したシステムに対する一連の例示的な時間値を、以下のとおりにとることができる。
データの書き込み:〜700μs(下ページ〜600μs、上ページ800μs)
2値データ書き込み:〜200μs
消去:〜2500μs
読み出し:〜20−40μs
データの読み出しおよびトグルアウト:2KBデータ、〜80μs;4KB〜160μs;8KB〜320μs
これらの値を参考のために用いて、以下のタイミング図に含まれる相対時間を理解することができる。異なる段階を用いる長期にわたる動作を有する場合、主な態様は、ラッチが使用可能である場合、読み出し/書き込みスタックの共有ラッチを用いて高速動作に割り込む。例えば、プログラミングまたは消去動作に読み出しを挿入することができ、または、消去に2値プログラミングを挿入することができる。主な例示的な実施形態は、あるページに対するプログラミング動作中、同一の読み出し/書き込みスタックを共有する別のページに対してデータをトグルインおよび/またはトグルアウトする。例えば、トグルアウトし変更すべきデータの読み出しは、データの書き込みのベリファイ段階に挿入される。
空いているデータラッチの可用性は、様々な形で生じうる。一般的に、1セルにつきnビットを記憶するメモリの場合、n個のこのようなデータラッチは、ビット線ごとに必要とされる。しかし、これらラッチのすべてが常に必要とされるとは限らない。例えば、上ページ/下ページ形態をとって1セルにつき2ビットのデータを記憶するメモリでは、下ページをプログラムする間、2つのデータラッチが必要とされる。より一般的には、複数のページを記憶するメモリの場合、最も高いページをプログラムするときにだけこれらラッチのすべてが必要とされる。このことは、他のラッチをキャッシュ動作に利用できるようにしておく。さらに、最も高いページを書き込んでいる間でさえ、様々な状態が書き込み動作のベリファイ段階から取り除かれるので、ラッチは自由になる。特に、ベリファイすべき最も高い状態だけが残った後、ベリファイ目的のために単一のラッチだけが必要とされ、他のラッチをキャッシュ動作に用いることができる。
以下の説明は、前に援用され本願と同時に出願された「不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用」という米国特許出願(特許文献27)で説明されたように、各ビット線上のデータ用の2つのラッチと、高速パス書き込みのための1つの追加のラッチとを有し、1セルにつき2ビットを記憶する4状態メモリに基づく。下ページを書き込むか、消去するか、または消去後のソフトプログラミングを行う動作は、基本的に2値動作であって、データラッチの1つを自由にし、これによって、データをキャッシュするのにこのデータラッチを用いることができる。これと同様に、上ページまたは全シーケンス書き込みを行う場合、最も高いレベルを除いてすべてがベリファイされた後、単一の状態のみをベリファイする必要があり、メモリは、データをキャッシュするのに用いることができるラッチを自由にすることができる。このラッチをどのようにして用いることができるかという一例では、コピー動作の場合のようなあるページをプログラムするとき、同じ一連のビット線上の別のワード線のように、同じデータラッチセットを共有する別のページの読み出しを書き込みのベリファイ段階中に割り込ませることができる。次に、アドレスを、書き込まれているページに切り替えることができ、これによって、書き込み処理は、再始動する必要なしに、中断したところからまた始めることができる。書き込みが継続する間、挿入された読み出し中にキャッシュされたデータをトグルアウトするか、検査するか、または変更し、先行の書き込み動作が完了した後の書き込みのために返信することができる。この種のキャッシュ動作は、次のページのデータのトグルアウトおよび変更を可能にして、最初のページのプログラミング動作の裏側に隠すことができる。
最初の例として、2ビットメモリに対するキャッシュプログラミング動作は、単一のページ(下ページ/上ページ形態)プログラミングモードで動作する。図13は、図10を簡略化したものであって、2ビットの実施形態のこの説明に関連する幾つかの特定素子を示し、説明を簡潔にするために他の素子は省略されている。これらは、データI/O線231に接続されたデータラッチDL0 434−0と、線423によって共通プロセッサ500に接続されたデータラッチDL1 434−1と、線435によって他のデータラッチと共通に接続されたデータラッチDL2 434−2と、線422によって共通プロセッサ500に接続されたセンス増幅器のデータラッチDLS214とを含む。図13の様々な素子には、下ページプログラミング中の処理に従って符号が付けられている。ラッチDL2 434−2は、本願と同時に出願された「不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用」という米国特許出願(特許文献27)に記載されているような高速パス書き込みモードの低いベリファイ(VL)に用いられる。例示的な実施形態はレジスタを含むが、レジスタを含めることと、レジスタが含まれている場合に高速パス書き込みを用いることとは任意選択である。
下ページのプログラミングは以下のステップを含むことができる。
(1)この処理は、初期設定値「1」にデータラッチDL0 434−0をリセットすることによって開始する。この規則は、プログラムされない選択された行のセルがプログラムを禁止されるように部分ページプログラミングを簡単化するのに用いられる。
(2)プログラミングデータをI/O線231に沿ってDL0 434−0に供給する。
(3)(ラッチが含まれ、高速パス書き込みが実施される場合、)プログラミングデータをDL1 434−1およびDL2 434−2に伝送する。
(4)プログラミングデータをDL1 434−1に伝送した後、データラッチDL0 434−0を「1」にリセットすることができ、プログラミング時間中、次のデータページをI/O線231に沿ってDL0 434−0にロードすることができ、これによって、最初のページを書き込みながら次のページをキャッシュすることができる。
(5)最初のページをDL1 434−1にロードした後、プログラミングを開始することができる。さらなるプログラミングからセルをロックアウトするためにDL1 434−1のデータを用いる。本願と同時に出願された「不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用」という米国特許出願(特許文献27)に記載されているような高速パス書き込みの第2段階への移行を管理する低いベリファイのロックアウトに対してDL2 434−2のデータを用いる。
(6)プログラミングを開始したら、プログラミングパルスの後、低いベリファイの結果を用いてDL2 434−2を更新する。高いベリファイの結果を用いてDL1 434−1を更新する。(この説明は、下ページプログラミングがA状態に対するものである「従来の」符号化に基づく。この符号化および他の符号化は、本願と同時に出願された「不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用」という米国特許出願(特許文献27)と、2005年3月16日出願の「電力が節約された読み出しおよびプログラム−ベリファイ動作を有する不揮発性および方法」という米国特許出願(特許文献24)とにさらに詳しく説明されている。他の符号化へのこの説明の拡張は容易に分かる。)
(7)プログラミングが完了したかどうかの決定では、行のセル(または、適切な物理的プログラミング単位)のDL1 434−1レジスタのみを検査する。
下ページを書き込んだ後、上ページをプログラムすることができる。図14には、図13と同じ素子を示すが、下ページのデータが読み込まれる上ページプログラミングのラッチ割り当てを示す。(この説明は、この場合も従来の符号化を用いるので、上ページプログラミングはBおよびC状態に対するものである。)上ページプログラミングは、以下のステップを含むことができる。
(1)下ページがプログラムし終えた後、上ページ(または次のページ)書き込みを、(実行されていない)キャッシュプログラミングコマンドが保持された状態マシンコントローラからの信号から開始する。
(2)(下ページ書き込みのステップ(4)中、プログラミングデータがDL0 434−0にロードされた場合、)プログラミングデータをDL0 434−0からDL1
434−1およびDL2 434−2に伝送する。
(3)下ページデータをアレイから読み出し、DL0 434−0に配置する。
(4)この場合もDL1 434−1およびDL2 434−2を、高いベリファイロックアウトデータおよび低いベリファイロックアウトデータにそれぞれ用いる。ラッチDL0 434−0をベリファイ結果で更新しないが、プログラミング参照データとして検査する。
(5)B状態をベリファイする一部として、低いベリファイVBLで検知した後、これに応じてDL2 434−2内のデータを更新し、高いベリファイVBH結果でDL1
434−1のデータを更新する。これと同様に、Cベリファイは、ラッチDL2 434−2およびDL1 434−1をそれぞれVCL結果およびVCH結果で更新するための対応するコマンドを有する。
(6)Bデータが完了した後、C状態のベリファイのみを実行する必要があるので、(参照のためにDL0 434−0に保持された)下ページデータを必要としない。DL0 434−0を「1」にリセットし、別のページのプログラミングデータをI/O線231からラッチDL0 434−0にロードしキャッシュする。共通プロセッサ500は、C状態のみがベリファイされるべきであるという指示を設定することができる。
(7)上ページプログラミングが完了したかどうかの決定では、B状態の場合、ラッチDL1 434−1およびDL0 434−0の双方を検査する。セルがB状態にプログラムされ、C状態のみがベリファイされた場合、プログラムされていないビットが他にあるかどうかを確かめるため、ラッチDL1 434−1のデータのみを検査する必要がある。
この配置の下、ステップ(6)では、ラッチDL0 434−0はもはや必要とされず、次のプログラミング動作のためにデータをキャッシュすることにこのラッチを用いることができることに留意すべきである。さらに、高速パス書き込みを用いる実施形態では、第2の、速度の遅いプログラミング段階に入り、データをキャッシュするのにラッチDL2 434−2をも用いることができる。しかし、実際には、かなり短い期間のみにこのようにラッチDL2 434−2を用いることができる場合が多く、この期間は、この機能を実施するのに必要とされることが多い追加のオーバーヘッドを正当化しない。
図15を用いて、最後の数段落に説明した単一ページモードのキャッシュプログラミングの多くの態様を示すことができる。図15には、メモリの内部で生じている事象(下側の「真のビジー」線)と、メモリの外部から分かる事象(上側の「キャッシュビジー」線)との相対時間を示す。
時間t0 では、選択されたワード線(WLn )にプログラムすべき下ページは、メモリにロードされる。このことは、キャッシュが次のページに対するものとなるが、最初の下ページのデータが以前にキャッシュされなかったと推定する。時間t1 では、下ページをロードし終え、メモリはそれを書き込み始める。このことは、この時点で2値動作に等しいので、状態Aのみをベリファイする(「pvfyA」)必要があり、次のページのデータを受信するためにデータラッチDL0 434−0を利用することができ、本願明細書では、時間t2 において、上ページをWLn にプログラムすると見なし、従って、下ページのプログラミング中、上ページはラッチDL0 434−0にキャッシュされる。時間t3 で上ページをロードし終え、時間t4 で下ページをプログラムし終えるとすぐに上ページをプログラムすることができる。この配置の下、すべてのデータ(上ページおよび下ページ)を物理的プログラミング単位(ここでは、ワード線WLn )に書き込むが、以下で説明する全シーケンス実施形態とは異なって、メモリは、上ページのデータを書き込むことができる前に時間t3 から時間t4 まで待機しなければならない。
上ページプログラミングは時間t4 で開始し、最初にB状態のみがベリファイされ(「pvfyB」)、C状態はt5 で追加される(「pvfyB/C」)。t6 でB状態がもはやベリファイされなくなると、C状態のみをベリファイする(「pvfyC」)必要があり、ラッチDL0 434−0は自由にされる。これによって、上ページをプログラムし終える間、次のデータセットをキャッシュすることができる。
前述したように、キャッシュプログラミングを用いる単一ページアルゴリズムに従って、図15に示すように、上ページのデータを時間t3 で利用できるにしても、このデータを書き込み始める前にメモリはt4 まで待機する。米国特許出願第11/013,125号(特許文献26)にさらに詳しく説明されているような全シーケンスプログラミング動作への変換では、上ページを利用できれば、上ページおよび下ページのデータを同時にプログラムすることができる。
全シーケンス(下ページ−全シーケンス変換)書き込みのキャッシュプログラミングのアルゴリズムは、前述したように下ページプログラミングから開始する。従って、ステップ(1)〜(4)は、単一ページプログラミングモードの下ページ処理に関する。すなわち、
(1)この処理は、初期設定値「1」にデータラッチDL0 434−0をリセットすることによって開始する。この規則は、プログラムされない選択された行のセルがプログラムを禁止されるように部分ページプログラミングを簡単化するのに用いられる。
(2)プログラミングデータをI/O線231に沿ってDL0 434−0に供給する。
(3)(ラッチが含まれ、高速パス書き込みが実施される場合、)プログラミングデータをDL1 434−1およびDL2 434−2に伝送する。
(4)プログラミングデータをDL1 434−1に伝送した後、データラッチDL0 434−0を「1」にリセットすることができ、プログラミング時間中、次のデータページをI/O線231に沿ってDL0 434−0にロードすることができ、これによって、第1のページを書き込みながら第2のページをキャッシュすることができる。
第2のページのデータがロードされた後、書き込まれている下ページが上ページに対応し、下ページをまだプログラムし終えていない場合、全シーケンス書き込みへの変更を実施することができる。この説明は、このようなアルゴリズムにおけるデータラッチの使用に焦点を当て、多くの他の詳細は、同一出願人による同時係属中の米国特許出願第11/013,125号(特許文献26)にさらに詳しく説明されている。
(5)上ページのデータをラッチDL0 434−0にロードした後、一方のページは下ページであり他方のページは上ページである2つのページが同じワード線および同じブロックにあるのかどうかを検査するためにアドレスブロックにおいて判断する。2つのページが同じワード線および同じブロックにある場合、プログラミング状態マシンは、実行可能であれば、下ページプログラミング−全シーケンスプログラミング変換を起動する。すべての保留中のベリファイが完了した後、移行が生じる。
(6)一般的に、プログラミングシーケンスが下ページから全シーケンスへ変更されると、幾つかの動作パラメータは変更される。例示的な実施形態では、これらは、以下のことを含む。
(i)下ページデータがロックアウトされなかったが、完了したプログラミングループの数が変換によってリセットされない場合、パルスベリファイ周期の数に対する最大プログラミングループは、下ページアルゴリズムの最大プログラミングループから全シーケンスの最大プログラミングループへ変更される。
(ii)図16に示すように、プログラミング波形は、下ページプログラミング処理に用いられた値VPGM_Lから開始する。全シーケンスへの変換では、プログラミング波形が、上ページ処理に用いられる開始値VPGM_Uを超える箇所に達した場合、階段波を上昇し続ける前に、階段波は減少してVPGM_Uまで戻る。
(iii)プログラミングパルスの最大値およびステップサイズを決定するパラメータは、変更されない。
(7)マルチレベルの符号化に対して正しいデータがプログラムされることを保証するため、メモリセルの現在の状態の全シーケンス読み出しを実行する必要がある。このことは、以前に下ページプログラミングにロックアウトしてあったが、上ページのデータを考慮してさらなるプログラミングを必要とする状態が、全シーケンスを開始するとプログラムを禁止されないようにする。
(8)高速パス書き込みが起動される場合、ラッチDL2 434−2のデータは、上ページプログラミングデータを反映するようにも更新される。その理由は、このデータが、以前は、A状態のみに対する低いベリファイに基づいていたためである。
(9)次に、このプログラミングは、マルチレベルの全シーケンスプログラミングアルゴリズムで再開する。図16に示すような変換時で、下ページ処理のプログラミング波形が、上ページの開始レベルを超えて増大した場合、波形は、このレベルまで戻される。
図17は、下ページ−全シーケンス変換の書き込み処理に含まれる相対時間の略図である。時間t3 まで、処理は、前述したような図15の処理に関する。t3 では、上ページのデータはロードされ、全シーケンスアルゴリズムへの移行が行われ、ベリファイ処理は、A状態と共にB状態を含むように切り替えられる。すべてのA状態がロックアウトした後、時間t4 において、ベリファイ処理は、BおよびC状態に対する検査に切り替わる。t5 でB状態がベリファイされた後、C状態のみを検査する必要があり、キャッシュビジー線上に示すような、次のワード線(WLn+1 )へ下ページのようなプログラムすべき次のデータをロードするレジスタを自由にすることができる。時間t6 では、この次のデータセットはキャッシュされ、前セットのCデータのプログラミングがt7 で完了した後、この次のデータセットはプログラムし始める。さらに、(この場合、)ワード線WLn+1 上に下ページがプログラムしている間、(対応する上ページのデータのような)次のデータを、空いているラッチDL0 434−0にロードすることができる。
全シーケンス書き込み中、下ページおよび上ページステータスを独立して示すようにステータス報告は実施される。プログラミングシーケンスの終わりでは、未終了のビットが存在する場合、物理ページの走査を実行することができる。最初の走査は、終了されていない上ページのデータに対してラッチDL0 434−0を検査することができ、次の走査は、終了されていない下ページのデータに対してDL1 434−1を検査することができる。B状態のベリファイは、DL0 434−0のデータおよびDL1 434−1のデータの双方を変更するので、ビットのしきい値がAベリファイレベルよりも高い場合、DL1 434−1のデータ「0」を「1」に変更するようにA状態のベリファイを実行する必要がある。この後のベリファイは、プログラムされたB以下のレベルがAレベルで受け渡しているかどうかを検査する。それらがAレベルで受け渡している場合、エラーは上ページのみに生じ、下ページには生じない。それらがAレベルで受け渡していない場合、下ページおよび上ページの双方はエラーを有する。
キャッシュプログラミングアルゴリズムが用いられる場合、AおよびBデータがプログラムされた後、C状態は、ラッチDL1 434−1に伝送されてプログラミングを終了する。この場合、下ページは、障害が起こったビットなしにプログラミングを既に受け渡したので、ラッチの走査は下ページに対して必要ない。
本発明の例示的な実施形態の別のセットは、ある位置から別の位置にデータセットが再配置されるページコピー動作に関する。データ再配置動作の様々な態様は、2004年5月13日出願の米国特許出願第10/846,289号(特許文献28)、2004年12月21日出願の米国特許出願第11/022,462号(特許文献29)、2004年8月9日出願の米国特許出願第10/915,039号(特許文献30)および米国特許第6,266,273号(特許文献31)に記載されている。これらの特許および特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。ある位置から別の位置にデータがコピーされる場合、データは、(例えば、エラーに対して)検査するか、更新する(例えば、ヘッダーを更新する)か、またはその双方を行う(例えば、検出されたエラーを訂正する)ためにトグルアウトされることが多い。また、このような伝送は、データをガーベッジコレクション動作において統合するためのものである。本発明の主な態様によって、空いているレジスタへのデータ読み出しを書き込み動作のベリファイ段階中に挿入することができ、次に、書き込み動作が継続しながら、このキャッシュされたデータをメモリ装置から伝送し、これによって、データをトグルアウトする時間を書き込み動作の裏側に隠すことができる。
以下には、キャッシュページコピー動作の2つの例示的な実施形態を示す。どちらにおいても、高速パス書き込みの実施例を用いる実施例を示す。図18には、処理が進行しているときの例示的な配置のラッチの処理を示す。
第1のキャッシュページコピー方法は下ページに書き込み、以下のステップを含むことができる。読み出しアドレスはM,M+1,...と符号を付けられ、書き込みアドレスはN,N+1,...と符号を付けられている。
(1)コピーすべきページ(「ページM」)をラッチDL1 434−1に読み出す。このページMを、上ページまたは下ページのどちらかのデータとすることができる。
(2)次に、ページMをDL0 434−0に伝送する。
(3)次に、DL0 434−0のデータをトグルアウトし変更し、その後、これをラッチに返信する。
(4)次に、プログラミングシーケンスを開始することができる。下ページNへ書き込むべきデータをDL1 434−1およびDL2 434−2に伝送した後、ラッチDL0 434−0は、データをキャッシュする準備ができている。この下ページをプログラムする。この実施形態の場合、状態マシンのプログラミングはここで停止する。
(5)次に、コピーすべき次のページをDL0 434−0に読み出す。次に、プログラミングを再開することができる。ステップ(4)の終わりで停止された状態マシンは、始めからプログラミングシーケンスを再始動する。
(6)下ページが終了するまで、プログラミングは継続する。
コピー先ページアドレスは、書き込みが下ページまたは上ページのためのものかを決定する。プログラミングアドレスが上ページアドレスである場合、プログラミングが終了するまでプログラミングシーケンスを停止せず、書き込みが完了した後、ステップ(5)の読み出しを実行する。
第2のキャッシュページコピー方法では、読み出し動作を挿入するためにプログラム/ベリファイ処理を一時停止し、その後、中断したところからまた始めるように書き込み動作を再開することができる。再開された書き込み動作が継続している間、交互に行われたこの検知動作中に読み出されたデータを次にトグルアウトすることができる。また、C状態のみがベリファイされ、各ビット線上の1つのラッチが利用できるようになると、この第2処理によって、上ページまたは全シーケンス書き込み処理にページコピー機構を用いることができる。第2のキャッシュページコピー動作は、第1の場合と同じ最初の3つのステップから開始するが、その後、異なる。この第2のキャッシュページコピー動作は、以下のステップを含む。
(1)コピーすべきページ(「ページM」)をラッチDL1 434−1に読み出す。このページMを、上ページまたは下ページのどちらかとすることができる。
(2)次に、ページMからのデータをDL0 434−0に伝送する(前述したように、Nなどは書き込みアドレスを示し、Mなどは読み出しアドレスを示す)。
(3)次に、DL0 434−0のデータをトグルアウトし変更し、その後、これをラッチに返信する。
(4)読み出しコマンドが入力されるまで、状態マシンのプログラミングは無限の待機状態に入り、次に、ラッチDL0 434−0への別のページ、例えば次のページM+1の読み出しを開始する。
(5)ステップ(4)の読み出しが完了した後、アドレスをワード線およびブロックアドレスに切り替え戻して、ステップ(1)〜(3)でのデータをページN(この場合、下ページ)にプログラムし、プログラミングを再開する。
(6)ページM+1の読み出しが終了した後、データをトグルアウトし変更し返信することができる。処理が完了した後、2つのページが同じWL上の対応する上ページおよび下ページである場合、書き込みを全シーケンス動作に変換することができる。
(7)全シーケンス書き込みでAおよびBレベルを行った後、前述した通常のキャッシュプログラミングでのようにDL0 434−0内のデータをDL1 434−1に伝送し、別のページ(例えば、ページM+2)に対して読み出しコマンドを送出することができる。単一ページ−全シーケンス変換がない場合、下ページは書き込みを終了し、次に、上ページを開始する。Bレベル状態が完全に行われた後、同じDL0 434−0〜DL1 434−1のデータを伝送し、状態マシンは、ページM+2の読み出しコマンドに対する待機の状態に入る。
(8)読み出しコマンドが届いた後、アドレスを読み出しアドレスに切り替え、次のページ(ページM+2)を読み出す。
(9)読み出しが完了した後、書き込みが終了するまでアドレスを以前の上ページアドレス(プログラミングアドレスN+1)に切り替え戻す。
前述したように、例示的な実施形態は、メモリセルの各々にプログラムすることができるデータ(この場合、2ビット)を保持するのに用いられるラッチDL0 434−0およびDL1 434−1に加えて、高速パス書き込み技術の低いベリファイに用いられるラッチDL2 434−2を含む。例示的な実施形態では行われないが、低いベリファイを受け渡した後、ラッチDL2 434−2を自由にし、データをキャッシュするのにも用いることができる。
図19Aおよび図19Bには、第2のキャッシュページコピー方法の相対時間を示す。図19Bには、全シーケンス書き込み変換を用いるアルゴリズムを示し、図19Aには、全シーケンス書き込み変換を用いないアルゴリズムを示す。(図19Aおよび図19Bの双方は2つの部分から成る。第1の上側の部分は、t0 に対応する垂直の破線Aから開始し、t5 に対応する垂直の破線Bで終了する。第2の下側の部分は上側の部分の続きであって、t5 に対応する垂直の破線Bから開始する。いずれにしても、上側の部分におけるt5 の破線Bは、下側の部分におけるt5 の破線Bと同一であって、2つの部分において、2つの破線上に表示することができる単なる継ぎ目である。)
図19Aには、この例では下ページと見なされる第1のページ(ページM)の読み出しから開始し、いかなるデータも以前にキャッシュされなかったと仮定し、上ページを書き込み始める前に、下ページが書き込み終わるまで待機する単一ページモードで動作する処理を示す。処理は、時間t0 でページMの読み出し(ページM(下ページ)の検知)から開始し、この場合、ページMは、この符号化におけるAおよびCレベルの読み出しによって検知される下ページである。時間t1 では、読み出しは完了し、ページMをトグルアウトし、検査または変更することができる。時間t2 では、Bレベルで読み出すことによって、次のページ(この場合、ページM+1、すなわち、下ページMと同じ物理ページに対応する上ページ)を検知し始め、時間t3 で処理を終了する。この時点で、(ページMから生じた)第1のページ(下ページ)は、ページNのメモリにプログラムする準備ができ、ページM+1から読み出したデータはラッチに保持され、このデータを変更/検査するために伝送することができる。これら処理の双方は、同時に、この場合、t3 で開始することができる。前述した一般的な時間値を用いて、ページM+1からのデータは時間t4 までトグルアウトされ変更される。しかし、全シーケンス変換を実施しない実施形態の場合、メモリは、時間t5 でページNが終了するまで待機して、(ページM+1から生じた)第2の読み出したページのデータをページN+1に書き込み始める。
ページN+1が上ページであるとき、書き込みは、まず、Bレベルでのベリファイから開始し、t6 でCレベルが追加される。目標の状態Bを有する記憶素子が時間t7 ですべてロックアウトした(または、最大数に達した)後、B状態のベリファイは停止される。前述したように、本発明の幾つかの主な態様によれば、これによって、データラッチを自由にすることができ、進行中の書き込み動作が一時停止され、(一時停止されたプログラム/ベリファイ動作とは異なるアドレスの)読み出し動作が挿入され、その後、書き込みは、中断したところから再開し、再開された書き込み動作が継続している間、割り込まれた書き込み動作中、検知されたデータをトグルアウトすることができる。
時間t7 では、割り込まれた書き込み動作が、この場合には下ページM+2に対して実行される。この検知は時間t8 で終了し、ページN+1の書き込みは再開し、ページM+2からのデータは一斉にトグルアウトされ変更される。この例では、ページM+2が時間t10で終了する前に、ページN+1は時間t9 でプログラムし終える。時間t10では、ページM+2から生じたデータの書き込みを開始することができる。しかし、この実施形態では、その代わりに、ページM+3の読み出しが最初に実行され、これによって、時間t11では、このページのデータをトグルアウトし、変更を、ページM+2から生じたデータをページN+2に書き込む動作の裏側に隠すことができる。次に、処理は、図中の先行部分と同じように継続する。しかし、ページ番号はシフトされ、時間t11は時間t3 に対応し、時間t12は時間t4 に対応し、この対応は、コピー処理が停止されるまで続く。
図19Bには、この場合も、下ページの読み出しから開始する処理を示す。ページMは下ページと見なされ、いかなるデータも以前にキャッシュされなかったと仮定する。図19Bは、時間t4 において全シーケンス書き込みへの変換を実施することによって図19Aと異なる。このことは、図19Aの時間(t5 〜t4 )によって大まかに処理の速度を上げる。時間t4 では(図19Aでは、t5 に等しい)、全シーケンス変換に関連する様々な変更が、前述したように実施される。そうでなければ、処理は、時間t7 と時間t12との間で見つけることができる本発明のこれらの態様を含めて図19Aの処理に類似する。
データの書き込みを含む本願明細書で説明した双方のページコピー処理および他の技術では、所定の時間でベリファイされる状態を、2002年12月5日出願の米国特許出願第10/314,055号(特許文献32)で説明されている線に沿って知的に選択することができる。この特許出願は、本願明細書において参照により援用されている。例えば、全シーケンス書き込みでは、書き込み処理は、Aレベルのみをベリファイし始めることができる。Aベリファイの後、すべてのビットを受け渡したかどうかが検査される。すべてのビットを受け渡した場合、ベリファイ段階にBレベルを追加することができる。目標値としてAレベルを有するすべての記憶ユニットがベリファイされた(または、設定可能なパラメータに基づく最大数を除いた)後、Aレベルベリファイは取り除かれる。これと同様に、Bレベルでベリファイした後、Cレベルのベリファイを追加することができ、目標値としてBレベルを有するすべての記憶ユニットがベリファイされた(または、設定可能なパラメータに基づく最大数を除いた)後、Bレベルのベリファイは除去される。
特定の実施形態に関して本発明の様々な態様を説明してきたが、当然のことながら、本発明は、特許請求の範囲の全範囲内においてその権利が保護されるべきであることが理解できよう。
不揮発性メモリセルの一例を線図的に示す。 不揮発性メモリセルの異なる例を線図的に示す。 不揮発性メモリセルの異なる例を線図的に示す。 不揮発性メモリセルの異なる例を線図的に示す。 不揮発性メモリセルの異なる例を線図的に示す。 メモリセルのNORアレイの一例を示す。 図1Dに示すようなメモリセルのNANDアレイの一例を示す。 フローティングゲートがどの時点においても記憶できる4つの異なる電荷Q1〜Q4についてソース−ドレイン電流とコントロールゲート電圧との間の関係を示す。 行復号器および列復号器を介して読み出し/書き込み回路によってアクセスできるメモリアレイの一般的な配置を線図的に示す。 個々の読み出し/書き込みモジュールの略ブロック図である。 読み出し/書き込みモジュールのスタックによって従来通りに実施される図5の読み出し/書き込みスタックを示す。 本発明の改善されたプロセッサが実施される、区画された読み出し/書き込みスタックのバンクを有する小形メモリ装置を線図的に示す。 図7Aに示された小形メモリ装置の好適な配置を示す。 図7Aに示された読み出し/書き込みスタックにおける基本的な構成要素の一般的な配置を線図的に示す。 図7Aおよび図7Bに示された読み出し/書き込み回路間の読み出し/書き込みスタックの好適な1つの配置を示す。 図9に示された共通プロセッサの改善された実施形態を示す。 図10に示された共通プロセッサの入力論理装置の好適な実施形態を示す。 図11Aの入力論理装置の真理値表である。 図10に示された共通プロセッサの出力論理装置の好適な実施形態を示す。 図12Aの出力論理装置の真理値表である。 図10を簡略化したものであって、本発明の2ビットの実施形態の説明に関連する幾つかの特定の素子を示す。 下ページのデータが読み込まれる上ページプログラミングに対する図13と同じ素子のラッチ割り当てを示す。 単一ページモードのキャッシュプログラミングの態様を示す。 下ページ−全シーケンス変換に用いることができるプログラミング波形を示す。 全シーケンス変換を用いるキャッシュプログラミング動作の相対時間を示す。 キャッシュページコピー動作におけるラッチの処理を示す。 キャッシュページコピー動作の相対時間を示す。 キャッシュページコピー動作の相対時間を示す。

Claims (19)

  1. メモリセルのアレイと、前記アレイの一群のメモリセルについて並列に動作する一連の読み出し/書き込み回路とを含み、各読み出し/書き込み回路が、前記一群のメモリセルの対応するメモリセルの入力および/または出力データをラッチするデータラッチセットを有する不揮発性メモリ装置を動作する方法であって、
    第1の複数の前記データラッチセットに記憶された第1のデータセットを用いて第1群のメモリセルについて第1の動作を実行するステップと、
    前記第1の動作中、第2の動作のために第2のデータセットを前記第1の複数の前記データラッチセット内にキャッシュするステップと、
    を含む方法。
  2. 請求項1記載の方法において、
    前記第2のデータセットは、前記メモリ装置の外部から供給される方法。
  3. 請求項1記載の方法において、
    前記第1の動作は複数の段階を含み、前記第2のデータセットは、前記第1群のメモリセルとは異なる第2群のメモリセルから読み出され、前記第2のデータセットは前記第1の動作の段階間で読み出される方法。
  4. 請求項3記載の方法において、
    前記第1の動作は、交互に生じるプログラミング段階およびベリファイ段階を有する書き込み動作であり、前記第1のデータセットは、前記第1群のメモリセルに書き込むべきデータである方法。
  5. 請求項4記載の方法において、
    前記キャッシュされたデータセットは、その後、前記書き込み動作中、前記第1の複数の前記データラッチセットから伝送される方法。
  6. 請求項4記載の方法において、
    前記交互に生じるプログラミング段階およびベリファイ段階は、前記第2のデータセットが読み出されていた間、書き込み動作が一時停止されたところから再開する方法。
  7. 請求項4記載の方法において、
    前記メモリセルは、Nビットのデータを記憶するマルチレベルのメモリセルであって、Nは1よりも大きく、前記データラッチセットの各々は、N個のデータラッチを含み、前記第1のデータセットはNビットデータである方法。
  8. 請求項7記載の方法において、
    前記Nビットのデータのビットがベリファイされているとき、データラッチは自由にされ、前記キャッシュされたデータは、前記自由にされたデータラッチに記憶される方法。
  9. 請求項3記載の方法において、
    前記第1のデータセットおよび前記第2のデータセットは、前記メモリの異なる第1のワード線および第2のワード線に対応する方法。
  10. 請求項1記載の方法において、
    前記データラッチセットの各々は、前記メモリの異なるビット線と関連する方法。
  11. 請求項1記載の方法において、
    前記第1の動作は消去動作であり、前記第2の動作は読み出しである方法。
  12. 請求項1記載の方法において、
    前記第1の動作は消去動作であり、前記第2の動作はプログラミング動作である方法。
  13. 少なくともNビットのデータを各々記憶するメモリセルのアレイであって、Nが1よりも大きいメモリセルのアレイと、前記アレイの一群のメモリセルについて並列に動作する一連の読み出し/書き込み回路とを含み、各読み出し/書き込み回路が、前記一群のメモリセルの対応するメモリセルの入力および/または出力データをラッチするデータラッチセットを有する不揮発性メモリ装置を動作する方法であって、
    第1群のメモリセルの第1のNビットデータセットを、対応するデータラッチセットの各々内のN個のデータラッチに記憶するステップと、
    前記第1のデータセットを前記第1群のメモリセルに書き込むステップであって、前記書き込むステップは、交互に生じるプログラミング段階およびベリファイ段階を含み、1つ以上のベリファイレベルであるが全部には満たないベリファイレベルを過ぎて前記一群のメモリセルがプログラムされた後、前記対応するデータラッチセットの各々内の前記N個のデータラッチの1つ以上は、前記書き込むステップを完了する前に自由にされるステップと、
    前記書き込むステップを完了する前に、第2のデータセットを前記自由にされたデータラッチに伝送するステップと、
    を含む方法。
  14. 請求項13記載の方法において、
    前記第2のデータセットは前記アレイの第2群のメモリセルに対するものであり、このとき、前記一連の読み出し/書き込み回路を動作することができ、前記第2群のメモリセルは前記第1群のメモリセルと異なる方法。
  15. 請求項13記載の方法において、
    前記伝送するステップは、
    前記第2群のメモリセルから前記第2のデータセットを、前記自由にされたラッチに読み出すステップであって、前記書き込むステップのパルス間で実行されるステップを含む方法。
  16. 請求項13記載の方法において、
    前記伝送するステップは、
    前記自由にされたラッチから前記第2のデータセットを伝送するステップであって、前記書き込むステップを完了する前に開始されるステップを含む方法。
  17. メモリセルのアレイと、前記アレイの一群のメモリセルについて並列に動作する一連の読み出し/書き込み回路とを含み、各読み出し/書き込み回路が、前記一群のメモリセルの対応するメモリセルの入力および/または出力データをラッチするデータラッチセットを有する不揮発性メモリ装置を動作する方法であって、
    第1群のメモリセルの第1のデータセットを、対応するデータラッチセットに記憶するステップと、
    前記第1のデータセットを前記第1群のメモリセルに書き込むステップであって、交互に生じるプログラミング段階およびベリファイ段階を含むステップと、
    前記書き込むステップを前記プログラミング段階の1つと前記ベリファイ段階の1つとの間で一時停止するステップと、
    前記一時停止するステップの後で、第2データセットを第2群のメモリセルから、前記対応するデータラッチセットのラッチに読み出すステップと、
    前記読み出すステップの後で、前記一時停止された書き込むステップを再開するステップと、
    を含む方法。
  18. 請求項17記載の方法において、
    前記書き込むステップは状態マシンによって管理され、前記一時停止するステップは、前記読み出すステップに対するコマンドを受信したことに応答し、前記再開するステップは、前記読み出すステップを完了したことに応答する方法。
  19. 請求項17記載の方法において、
    前記読み出すステップの後で、前記再開された書き込むステップ中、前記メモリから前記第2のデータセットを伝送するステップをさらに含む方法。
JP2008504243A 2005-04-01 2006-03-27 不揮発性メモリのキャッシュ動作におけるデータラッチの使用 Expired - Fee Related JP5038292B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/097,590 2005-04-01
US11/097,590 US7206230B2 (en) 2005-04-01 2005-04-01 Use of data latches in cache operations of non-volatile memories
PCT/US2006/011248 WO2006107654A1 (en) 2005-04-01 2006-03-27 Use of data latches in cache operations of non-volatile memories

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008535139A true JP2008535139A (ja) 2008-08-28
JP2008535139A5 JP2008535139A5 (ja) 2009-03-19
JP5038292B2 JP5038292B2 (ja) 2012-10-03

Family

ID=36636435

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008504243A Expired - Fee Related JP5038292B2 (ja) 2005-04-01 2006-03-27 不揮発性メモリのキャッシュ動作におけるデータラッチの使用

Country Status (9)

Country Link
US (13) US7206230B2 (ja)
EP (1) EP1864289B1 (ja)
JP (1) JP5038292B2 (ja)
KR (1) KR101106977B1 (ja)
CN (1) CN101171641B (ja)
AT (1) ATE458248T1 (ja)
DE (1) DE602006012293D1 (ja)
TW (1) TWI396199B (ja)
WO (1) WO2006107654A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011129176A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2011187141A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Toshiba Corp 転送回路及びそれを用いた不揮発性半導体記憶装置
JP2017004582A (ja) * 2015-06-12 2017-01-05 株式会社東芝 半導体記憶装置

Families Citing this family (285)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5657332A (en) 1992-05-20 1997-08-12 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
US7012835B2 (en) 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
US7490283B2 (en) 2004-05-13 2009-02-10 Sandisk Corporation Pipelined data relocation and improved chip architectures
KR101051703B1 (ko) 2004-08-09 2011-07-25 삼성전자주식회사 서스펜드/리쥼 기능을 갖는 집적 회로 카드 및 집적 회로카드 시스템
US7158421B2 (en) * 2005-04-01 2007-01-02 Sandisk Corporation Use of data latches in multi-phase programming of non-volatile memories
US7849381B2 (en) 2004-12-21 2010-12-07 Sandisk Corporation Method for copying data in reprogrammable non-volatile memory
US7251160B2 (en) 2005-03-16 2007-07-31 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with power-saving read and program-verify operations
US7206230B2 (en) * 2005-04-01 2007-04-17 Sandisk Corporation Use of data latches in cache operations of non-volatile memories
US7447078B2 (en) * 2005-04-01 2008-11-04 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with background data latch caching during read operations
US7463521B2 (en) * 2005-04-01 2008-12-09 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with managed execution of cached data
US7564713B2 (en) * 2005-04-28 2009-07-21 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device wherein during data write a potential transferred to each bit line is changed in accordance with program order of program data
EP1750278B1 (en) * 2005-07-28 2009-11-11 STMicroelectronics S.r.l. Method of programming a four-level flash memory device and a related page buffer
JP5162846B2 (ja) * 2005-07-29 2013-03-13 ソニー株式会社 記憶装置、コンピュータシステム、および記憶システム
US20100302919A1 (en) * 2005-10-27 2010-12-02 Mediatek Inc. Optical Recording Method and Apparatus
EP1850347A1 (en) * 2006-04-28 2007-10-31 Deutsche Thomson-Brandt Gmbh Method and device for writing to a flash memory
US7917685B2 (en) 2006-05-04 2011-03-29 Micron Technology, Inc. Method for reading a multilevel cell in a non-volatile memory device
WO2007131059A2 (en) * 2006-05-05 2007-11-15 Sandisk Corporation Non-volatile memory with background data latch caching during erase operations and methods therefor
WO2007130976A2 (en) * 2006-05-05 2007-11-15 Sandisk Corporation Non-volatile memory with background data latch caching during program operations and methods therefor
US7355892B2 (en) * 2006-06-30 2008-04-08 Sandisk Corporation Partial page fail bit detection in flash memory devices
US7606966B2 (en) * 2006-09-08 2009-10-20 Sandisk Corporation Methods in a pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory
US7885112B2 (en) * 2007-09-07 2011-02-08 Sandisk Corporation Nonvolatile memory and method for on-chip pseudo-randomization of data within a page and between pages
US7734861B2 (en) 2006-09-08 2010-06-08 Sandisk Corporation Pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory
US7716538B2 (en) * 2006-09-27 2010-05-11 Sandisk Corporation Memory with cell population distribution assisted read margining
US7886204B2 (en) 2006-09-27 2011-02-08 Sandisk Corporation Methods of cell population distribution assisted read margining
US7747813B2 (en) * 2006-11-24 2010-06-29 Sandforce, Inc. Multi-memory device system and method for managing a lifetime thereof
US7809900B2 (en) * 2006-11-24 2010-10-05 Sandforce, Inc. System, method, and computer program product for delaying an operation that reduces a lifetime of memory
US7904619B2 (en) 2006-11-24 2011-03-08 Sandforce, Inc. System, method, and computer program product for reducing memory write operations using difference information
US7904672B2 (en) 2006-12-08 2011-03-08 Sandforce, Inc. System and method for providing data redundancy after reducing memory writes
US7616506B2 (en) * 2006-12-28 2009-11-10 Sandisk Corporation Systems for complete word line look ahead with efficient data latch assignment in non-volatile memory read operations
US7616505B2 (en) * 2006-12-28 2009-11-10 Sandisk Corporation Complete word line look ahead with efficient data latch assignment in non-volatile memory read operations
US7502255B2 (en) * 2007-03-07 2009-03-10 Sandisk Corporation Method for cache page copy in a non-volatile memory
US7499320B2 (en) * 2007-03-07 2009-03-03 Sandisk Corporation Non-volatile memory with cache page copy
KR100813631B1 (ko) * 2007-03-19 2008-03-14 삼성전자주식회사 읽기 성능을 향상시킬 수 있는 플래시 메모리 장치
US7573773B2 (en) * 2007-03-28 2009-08-11 Sandisk Corporation Flash memory with data refresh triggered by controlled scrub data reads
US7477547B2 (en) 2007-03-28 2009-01-13 Sandisk Corporation Flash memory refresh techniques triggered by controlled scrub data reads
US7606072B2 (en) * 2007-04-24 2009-10-20 Sandisk Corporation Non-volatile storage with compensation for source voltage drop
US7606071B2 (en) * 2007-04-24 2009-10-20 Sandisk Corporation Compensating source voltage drop in non-volatile storage
KR100927119B1 (ko) * 2007-05-10 2009-11-18 삼성전자주식회사 불 휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램 방법
JP2008310841A (ja) * 2007-06-12 2008-12-25 Panasonic Corp 半導体記憶装置及び電子装置
US8365040B2 (en) 2007-09-20 2013-01-29 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for handling immediate data errors in flash memory
US8694715B2 (en) 2007-10-22 2014-04-08 Densbits Technologies Ltd. Methods for adaptively programming flash memory devices and flash memory systems incorporating same
US7849275B2 (en) 2007-11-19 2010-12-07 Sandforce, Inc. System, method and a computer program product for writing data to different storage devices based on write frequency
US7903486B2 (en) 2007-11-19 2011-03-08 Sandforce, Inc. System, method, and computer program product for increasing a lifetime of a plurality of blocks of memory
WO2009072102A2 (en) 2007-12-05 2009-06-11 Densbits Technologies Ltd. System and methods employing mock thresholds to generate actual reading thresholds in flash memory devices
WO2009074978A2 (en) 2007-12-12 2009-06-18 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for error correction and decoding on multi-level physical media
US8307180B2 (en) 2008-02-28 2012-11-06 Nokia Corporation Extended utilization area for a memory device
US7961512B2 (en) * 2008-03-19 2011-06-14 Sandisk Corporation Adaptive algorithm in cache operation with dynamic data latch requirements
US7986554B2 (en) 2008-03-19 2011-07-26 Sandisk Technologies Inc. Different combinations of wordline order and look-ahead read to improve non-volatile memory performance
WO2009118720A2 (en) 2008-03-25 2009-10-01 Densbits Technologies Ltd. Apparatus and methods for hardware-efficient unbiased rounding
KR20110010770A (ko) * 2008-05-13 2011-02-07 램버스 인코포레이티드 메모리 디바이스를 위한 단편화 프로그램 명령
US8130576B2 (en) * 2008-06-30 2012-03-06 Intel Corporation Memory throughput increase via fine granularity of precharge management
US7729166B2 (en) * 2008-07-02 2010-06-01 Mosaid Technologies Incorporated Multiple-bit per cell (MBC) non-volatile memory apparatus and system having polarity control and method of programming same
KR101395152B1 (ko) * 2008-07-18 2014-05-15 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 셀, 비휘발성 메모리 장치 및 상기비휘발성 메모리 장치의 프로그래밍 방법
US7852671B2 (en) * 2008-10-30 2010-12-14 Micron Technology, Inc. Data path for multi-level cell memory, methods for storing and methods for utilizing a memory array
US8645617B2 (en) * 2008-12-09 2014-02-04 Rambus Inc. Memory device for concurrent and pipelined memory operations
US8458574B2 (en) 2009-04-06 2013-06-04 Densbits Technologies Ltd. Compact chien-search based decoding apparatus and method
US8819385B2 (en) 2009-04-06 2014-08-26 Densbits Technologies Ltd. Device and method for managing a flash memory
US8832353B2 (en) * 2009-04-07 2014-09-09 Sandisk Technologies Inc. Host stop-transmission handling
JP5532671B2 (ja) * 2009-05-08 2014-06-25 ソニー株式会社 データ記憶システムおよびデータ記憶方法、実行装置および制御方法、並びに制御装置および制御方法
US8874824B2 (en) 2009-06-04 2014-10-28 Memory Technologies, LLC Apparatus and method to share host system RAM with mass storage memory RAM
US8102705B2 (en) 2009-06-05 2012-01-24 Sandisk Technologies Inc. Structure and method for shuffling data within non-volatile memory devices
US8027195B2 (en) * 2009-06-05 2011-09-27 SanDisk Technologies, Inc. Folding data stored in binary format into multi-state format within non-volatile memory devices
US8307241B2 (en) * 2009-06-16 2012-11-06 Sandisk Technologies Inc. Data recovery in multi-level cell nonvolatile memory
US8132045B2 (en) * 2009-06-16 2012-03-06 SanDisk Technologies, Inc. Program failure handling in nonvolatile memory
US20110002169A1 (en) * 2009-07-06 2011-01-06 Yan Li Bad Column Management with Bit Information in Non-Volatile Memory Systems
US8180994B2 (en) 2009-07-08 2012-05-15 Sandisk Technologies Inc. Optimized page programming order for non-volatile memory
CN102473149B (zh) 2009-07-20 2015-02-04 飞思卡尔半导体公司 包括缓冲器控制逻辑的信号处理系统、集成电路及其方法
US8516166B2 (en) * 2009-07-20 2013-08-20 Lsi Corporation System, method, and computer program product for reducing a rate of data transfer to at least a portion of memory
JP5316299B2 (ja) * 2009-08-07 2013-10-16 富士通セミコンダクター株式会社 半導体メモリ、システムおよび半導体メモリの動作方法
US9330767B1 (en) 2009-08-26 2016-05-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash memory module and method for programming a page of flash memory cells
US8995197B1 (en) 2009-08-26 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System and methods for dynamic erase and program control for flash memory device memories
US8730729B2 (en) 2009-10-15 2014-05-20 Densbits Technologies Ltd. Systems and methods for averaging error rates in non-volatile devices and storage systems
US8724387B2 (en) 2009-10-22 2014-05-13 Densbits Technologies Ltd. Method, system, and computer readable medium for reading and programming flash memory cells using multiple bias voltages
KR101893332B1 (ko) * 2009-11-13 2018-08-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법
KR101636248B1 (ko) * 2009-12-10 2016-07-06 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치, 이를 포함하는 플래시 메모리 시스템 및 이의 프로그램 방법
US8213243B2 (en) * 2009-12-15 2012-07-03 Sandisk 3D Llc Program cycle skip
US8725935B2 (en) 2009-12-18 2014-05-13 Sandisk Technologies Inc. Balanced performance for on-chip folding of non-volatile memories
US9092340B2 (en) * 2009-12-18 2015-07-28 Sandisk Technologies Inc. Method and system for achieving die parallelism through block interleaving
US8144512B2 (en) 2009-12-18 2012-03-27 Sandisk Technologies Inc. Data transfer flows for on-chip folding
US8468294B2 (en) * 2009-12-18 2013-06-18 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile memory with multi-gear control using on-chip folding of data
US9037777B2 (en) 2009-12-22 2015-05-19 Densbits Technologies Ltd. Device, system, and method for reducing program/read disturb in flash arrays
US8248850B2 (en) * 2010-01-28 2012-08-21 Sandisk Technologies Inc. Data recovery for non-volatile memory based on count of data state-specific fails
US8107298B2 (en) * 2010-01-29 2012-01-31 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile memory with fast binary programming and reduced power consumption
US8745317B2 (en) 2010-04-07 2014-06-03 Densbits Technologies Ltd. System and method for storing information in a multi-level cell memory
US20110252185A1 (en) * 2010-04-08 2011-10-13 Silicon Storage Technology, Inc. Method Of Operating A NAND Memory Controller To Minimize Read Latency Time
US8416624B2 (en) 2010-05-21 2013-04-09 SanDisk Technologies, Inc. Erase and programming techniques to reduce the widening of state distributions in non-volatile memories
TW201212018A (en) * 2010-06-24 2012-03-16 Mediatek Inc Optical recording method and system
US8468431B2 (en) 2010-07-01 2013-06-18 Densbits Technologies Ltd. System and method for multi-dimensional encoding and decoding
US8432732B2 (en) 2010-07-09 2013-04-30 Sandisk Technologies Inc. Detection of word-line leakage in memory arrays
US8514630B2 (en) 2010-07-09 2013-08-20 Sandisk Technologies Inc. Detection of word-line leakage in memory arrays: current based approach
US8305807B2 (en) 2010-07-09 2012-11-06 Sandisk Technologies Inc. Detection of broken word-lines in memory arrays
US8310870B2 (en) 2010-08-03 2012-11-13 Sandisk Technologies Inc. Natural threshold voltage distribution compaction in non-volatile memory
US10445226B2 (en) 2010-08-10 2019-10-15 Rambus Inc. Verify before program resume for memory devices
US8964464B2 (en) 2010-08-24 2015-02-24 Densbits Technologies Ltd. System and method for accelerated sampling
US8675418B2 (en) * 2010-08-31 2014-03-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory write assist
US8595414B2 (en) * 2010-09-30 2013-11-26 Apple Inc. Selectively combining commands for a system having non-volatile memory
US9063878B2 (en) 2010-11-03 2015-06-23 Densbits Technologies Ltd. Method, system and computer readable medium for copy back
US8850100B2 (en) 2010-12-07 2014-09-30 Densbits Technologies Ltd. Interleaving codeword portions between multiple planes and/or dies of a flash memory device
KR20120066347A (ko) * 2010-12-14 2012-06-22 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그 구동 방법
US8472280B2 (en) 2010-12-21 2013-06-25 Sandisk Technologies Inc. Alternate page by page programming scheme
KR101212739B1 (ko) 2010-12-21 2012-12-14 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리장치 및 이의 동작방법
US8819328B2 (en) 2010-12-30 2014-08-26 Sandisk Technologies Inc. Controller and method for performing background operations
KR101861739B1 (ko) * 2011-01-03 2018-05-29 삼성전자주식회사 출력 드라이버 및 이를 포함하는 장치들
KR20120091648A (ko) * 2011-02-09 2012-08-20 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리, 이를 포함하는 시스템, 및 이의 프로그램 방법
US8631288B2 (en) 2011-03-14 2014-01-14 Micron Technology, Inc. Methods, devices, and systems for data sensing in a memory system
US8693258B2 (en) * 2011-03-17 2014-04-08 Densbits Technologies Ltd. Obtaining soft information using a hard interface
US9342446B2 (en) 2011-03-29 2016-05-17 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory system allowing reverse eviction of data updates to non-volatile binary cache
US8990665B1 (en) 2011-04-06 2015-03-24 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer program product for joint search of a read threshold and soft decoding
US8379454B2 (en) 2011-05-05 2013-02-19 Sandisk Technologies Inc. Detection of broken word-lines in memory arrays
US9372792B1 (en) 2011-05-12 2016-06-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US9195592B1 (en) 2011-05-12 2015-11-24 Densbits Technologies Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US9501392B1 (en) 2011-05-12 2016-11-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Management of a non-volatile memory module
US8996790B1 (en) 2011-05-12 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System and method for flash memory management
US9110785B1 (en) 2011-05-12 2015-08-18 Densbits Technologies Ltd. Ordered merge of data sectors that belong to memory space portions
US9396106B2 (en) 2011-05-12 2016-07-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Advanced management of a non-volatile memory
US8843693B2 (en) 2011-05-17 2014-09-23 SanDisk Technologies, Inc. Non-volatile memory and method with improved data scrambling
US8432740B2 (en) 2011-07-21 2013-04-30 Sandisk Technologies Inc. Program algorithm with staircase waveform decomposed into multiple passes
US8775901B2 (en) 2011-07-28 2014-07-08 SanDisk Technologies, Inc. Data recovery for defective word lines during programming of non-volatile memory arrays
US20130031431A1 (en) 2011-07-28 2013-01-31 Eran Sharon Post-Write Read in Non-Volatile Memories Using Comparison of Data as Written in Binary and Multi-State Formats
US8750042B2 (en) 2011-07-28 2014-06-10 Sandisk Technologies Inc. Combined simultaneous sensing of multiple wordlines in a post-write read (PWR) and detection of NAND failures
US8726104B2 (en) 2011-07-28 2014-05-13 Sandisk Technologies Inc. Non-volatile memory and method with accelerated post-write read using combined verification of multiple pages
US8842476B2 (en) 2011-11-09 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Erratic program detection for non-volatile storage
US8630118B2 (en) 2011-11-09 2014-01-14 Sandisk Technologies Inc. Defective word line detection
US8687421B2 (en) 2011-11-21 2014-04-01 Sandisk Technologies Inc. Scrub techniques for use with dynamic read
US9286205B2 (en) 2011-12-20 2016-03-15 Intel Corporation Apparatus and method for phase change memory drift management
US8488382B1 (en) 2011-12-21 2013-07-16 Sandisk Technologies Inc. Erase inhibit for 3D non-volatile memory
US8947941B2 (en) 2012-02-09 2015-02-03 Densbits Technologies Ltd. State responsive operations relating to flash memory cells
US8996788B2 (en) 2012-02-09 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. Configurable flash interface
US8730722B2 (en) 2012-03-02 2014-05-20 Sandisk Technologies Inc. Saving of data in cases of word-line to word-line short in memory arrays
US8842473B2 (en) 2012-03-15 2014-09-23 Sandisk Technologies Inc. Techniques for accessing column selecting shift register with skipped entries in non-volatile memories
US8817569B2 (en) 2012-03-19 2014-08-26 Sandisk Technologies Inc. Immunity against temporary and short power drops in non-volatile memory
US9135192B2 (en) 2012-03-30 2015-09-15 Sandisk Technologies Inc. Memory system with command queue reordering
US9311226B2 (en) 2012-04-20 2016-04-12 Memory Technologies Llc Managing operational state data of a memory module using host memory in association with state change
US8996793B1 (en) 2012-04-24 2015-03-31 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer readable medium for generating soft information
EP2842036B1 (en) 2012-04-27 2019-07-03 Hewlett-Packard Enterprise Development LP Local checkpointing using a multi-level cell
US8681548B2 (en) 2012-05-03 2014-03-25 Sandisk Technologies Inc. Column redundancy circuitry for non-volatile memory
US8838937B1 (en) 2012-05-23 2014-09-16 Densbits Technologies Ltd. Methods, systems and computer readable medium for writing and reading data
US8879325B1 (en) 2012-05-30 2014-11-04 Densbits Technologies Ltd. System, method and computer program product for processing read threshold information and for reading a flash memory module
US9015423B2 (en) * 2012-06-14 2015-04-21 International Business Machines Corporation Reducing store operation busy times
US9075727B2 (en) 2012-06-14 2015-07-07 International Business Machines Corporation Reducing penalties for cache accessing operations
US8750045B2 (en) 2012-07-27 2014-06-10 Sandisk Technologies Inc. Experience count dependent program algorithm for flash memory
US8755226B2 (en) * 2012-08-07 2014-06-17 Kabushiki Kaisha Toshiba Storage device and control method of nonvolatile memory
US9921954B1 (en) 2012-08-27 2018-03-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method and system for split flash memory management between host and storage controller
US9135989B2 (en) 2012-09-06 2015-09-15 Sandisk Technologies Inc. Write data preservation for non-volatile storage
US9329986B2 (en) 2012-09-10 2016-05-03 Sandisk Technologies Inc. Peak current management in multi-die non-volatile memory devices
US9810723B2 (en) 2012-09-27 2017-11-07 Sandisk Technologies Llc Charge pump based over-sampling ADC for current detection
US9164526B2 (en) 2012-09-27 2015-10-20 Sandisk Technologies Inc. Sigma delta over-sampling charge pump analog-to-digital converter
US8897080B2 (en) 2012-09-28 2014-11-25 Sandisk Technologies Inc. Variable rate serial to parallel shift register
US9490035B2 (en) 2012-09-28 2016-11-08 SanDisk Technologies, Inc. Centralized variable rate serializer and deserializer for bad column management
US9076506B2 (en) 2012-09-28 2015-07-07 Sandisk Technologies Inc. Variable rate parallel to serial shift register
US8780635B2 (en) 2012-11-09 2014-07-15 Sandisk Technologies Inc. Use of bloom filter and improved program algorithm for increased data protection in CAM NAND memory
US8811085B2 (en) 2012-11-09 2014-08-19 Sandisk Technologies Inc. On-device data analytics using NAND flash based intelligent memory
US8773909B2 (en) 2012-11-09 2014-07-08 Sandisk Technologies Inc. CAM NAND with or function and full chip search capability
US8780634B2 (en) 2012-11-09 2014-07-15 Sandisk Technologies Inc. CAM NAND with OR function and full chip search capability
US8780632B2 (en) 2012-11-09 2014-07-15 Sandisk Technologies Inc. De-duplication techniques using NAND flash based content addressable memory
US8817541B2 (en) 2012-11-09 2014-08-26 Sandisk Technologies Inc. Data search using bloom filters and NAND based content addressable memory
US10127150B2 (en) 2012-11-09 2018-11-13 Sandisk Technologies Llc Key value addressed storage drive using NAND flash based content addressable memory
WO2014074496A2 (en) 2012-11-09 2014-05-15 Sandisk Technologies Inc. Cam nand with or function and full chip search capability
US8792279B2 (en) 2012-11-09 2014-07-29 Sandisk Technologies Inc. Architectures for data analytics using computational NAND memory
US8634248B1 (en) 2012-11-09 2014-01-21 Sandisk Technologies Inc. On-device data analytics using NAND flash based intelligent memory
US8780633B2 (en) 2012-11-09 2014-07-15 SanDisk Technologies, Inc. De-duplication system using NAND flash based content addressable memory
WO2014074483A2 (en) 2012-11-09 2014-05-15 Sandisk Technologies Inc. On-device data analytics using nand flash based intelligent memory
US9368225B1 (en) 2012-11-21 2016-06-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Determining read thresholds based upon read error direction statistics
US9171620B2 (en) 2012-11-29 2015-10-27 Sandisk Technologies Inc. Weighted read scrub for nonvolatile memory
KR20150098649A (ko) 2012-12-22 2015-08-28 퀄컴 인코포레이티드 비-휘발성 메모리의 이용을 통한 휘발성 메모리의 전력 소비 감소
US9069659B1 (en) 2013-01-03 2015-06-30 Densbits Technologies Ltd. Read threshold determination using reference read threshold
US8710914B1 (en) 2013-02-08 2014-04-29 Sandisk Technologies Inc. Voltage regulators with improved wake-up response
US8928367B2 (en) 2013-02-28 2015-01-06 Sandisk Technologies Inc. Pre-charge circuit with reduced process dependence
US9075424B2 (en) 2013-03-06 2015-07-07 Sandisk Technologies Inc. Compensation scheme to improve the stability of the operational amplifiers
US9384839B2 (en) 2013-03-07 2016-07-05 Sandisk Technologies Llc Write sequence providing write abort protection
US9142270B2 (en) 2013-03-08 2015-09-22 Cypress Semiconductor Corporation Pipelining in a memory
US9037902B2 (en) 2013-03-15 2015-05-19 Sandisk Technologies Inc. Flash memory techniques for recovering from write interrupt resulting from voltage fault
US8947972B2 (en) 2013-03-15 2015-02-03 Sandisk 3D Llc Dynamic address grouping for parallel programming in non-volatile memory
US8947944B2 (en) 2013-03-15 2015-02-03 Sandisk 3D Llc Program cycle skip evaluation before write operations in non-volatile memory
US9047933B2 (en) 2013-04-22 2015-06-02 Sandisk Technologies Inc. High speed signaling techniques to improve performance of integrated circuits
FR3006094A1 (fr) * 2013-05-21 2014-11-28 St Microelectronics Rousset Ecriture d'une memoire eeprom sur bus i2c
US9183940B2 (en) 2013-05-21 2015-11-10 Aplus Flash Technology, Inc. Low disturbance, power-consumption, and latency in NAND read and program-verify operations
FR3006097A1 (fr) * 2013-05-21 2014-11-28 St Microelectronics Rousset Mecanisme d'ecriture d'une memoire eeprom sur bus i2c
KR20140142759A (ko) 2013-05-31 2014-12-15 에스케이하이닉스 주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그의 동작방법과 비휘발성 메모리 장치를 포함하는 시스템
US9136876B1 (en) 2013-06-13 2015-09-15 Densbits Technologies Ltd. Size limited multi-dimensional decoding
US9263137B2 (en) 2013-06-27 2016-02-16 Aplus Flash Technology, Inc. NAND array architecture for multiple simutaneous program and read
US20150006784A1 (en) 2013-06-27 2015-01-01 Sandisk Technologies Inc. Efficient Post Write Read in Three Dimensional Nonvolatile Memory
US9195406B2 (en) 2013-06-28 2015-11-24 Micron Technology, Inc. Operation management in a memory device
US9063671B2 (en) 2013-07-02 2015-06-23 Sandisk Technologies Inc. Write operations with full sequence programming for defect management in nonvolatile memory
US9218242B2 (en) 2013-07-02 2015-12-22 Sandisk Technologies Inc. Write operations for defect management in nonvolatile memory
WO2015013689A2 (en) 2013-07-25 2015-01-29 Aplus Flash Technology, Inc. Nand array hiarchical bl structures for multiple-wl and all -bl simultaneous erase, erase-verify, program, program-verify, and read operations
KR102133362B1 (ko) 2013-08-14 2020-07-15 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치, 그것을 포함하는 메모리 시스템, 및 그것의 프로그램 방법
US8981750B1 (en) 2013-08-21 2015-03-17 Sandisk Technologies Inc. Active regulator wake-up time improvement by capacitive regulation
US9293205B2 (en) 2013-09-14 2016-03-22 Aplus Flash Technology, Inc Multi-task concurrent/pipeline NAND operations on all planes
US9165683B2 (en) 2013-09-23 2015-10-20 Sandisk Technologies Inc. Multi-word line erratic programming detection
US9413491B1 (en) 2013-10-08 2016-08-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for multiple dimension decoding and encoding a message
US9397706B1 (en) 2013-10-09 2016-07-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. System and method for irregular multiple dimension decoding and encoding
US9786388B1 (en) 2013-10-09 2017-10-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Detecting and managing bad columns
US9348694B1 (en) 2013-10-09 2016-05-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Detecting and managing bad columns
US9711225B2 (en) 2013-10-16 2017-07-18 Sandisk Technologies Llc Regrouping and skipping cycles in non-volatile memory
US9043537B1 (en) 2013-11-21 2015-05-26 Sandisk Technologies Inc. Update block programming order
US9218891B2 (en) * 2013-11-27 2015-12-22 Silicon Motion, Inc. Data storage device and flash memory control method
US9058881B1 (en) 2013-12-05 2015-06-16 Sandisk Technologies Inc. Systems and methods for partial page programming of multi level cells
US9244631B2 (en) 2013-12-06 2016-01-26 Sandisk Technologies Inc. Lower page only host burst writes
US9280419B2 (en) 2013-12-16 2016-03-08 International Business Machines Corporation Dynamic adjustment of data protection schemes in flash storage systems based on temperature, power off duration and flash age
US9613704B2 (en) 2013-12-25 2017-04-04 Aplus Flash Technology, Inc 2D/3D NAND memory array with bit-line hierarchical structure for multi-page concurrent SLC/MLC program and program-verify
US9536612B1 (en) 2014-01-23 2017-01-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd Digital signaling processing for three dimensional flash memory arrays
KR102187521B1 (ko) 2014-01-28 2020-12-08 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 및 메모리 컨트롤러를 포함하는 메모리 시스템 및 불휘발성 메모리에 데이터를 프로그램하는 프로그램 방법
US10120792B1 (en) 2014-01-29 2018-11-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Programming an embedded flash storage device
US9437302B2 (en) 2014-02-06 2016-09-06 Sandisk Technologies Llc State-dependent lockout in non-volatile memory
US9230689B2 (en) 2014-03-17 2016-01-05 Sandisk Technologies Inc. Finding read disturbs on non-volatile memories
US8902652B1 (en) 2014-05-13 2014-12-02 Sandisk Technologies Inc. Systems and methods for lower page writes
US8886877B1 (en) 2014-05-15 2014-11-11 Sandisk Technologies Inc. In-situ block folding for nonvolatile memory
US9542262B1 (en) 2014-05-29 2017-01-10 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Error correction
US9892033B1 (en) 2014-06-24 2018-02-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Management of memory units
US9972393B1 (en) 2014-07-03 2018-05-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accelerating programming of a flash memory module
US9584159B1 (en) 2014-07-03 2017-02-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Interleaved encoding
US9449702B1 (en) 2014-07-08 2016-09-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Power management
US9460809B2 (en) 2014-07-10 2016-10-04 Sandisk Technologies Llc AC stress mode to screen out word line to word line shorts
US9484086B2 (en) 2014-07-10 2016-11-01 Sandisk Technologies Llc Determination of word line to local source line shorts
US9443612B2 (en) 2014-07-10 2016-09-13 Sandisk Technologies Llc Determination of bit line to low voltage signal shorts
US9514835B2 (en) 2014-07-10 2016-12-06 Sandisk Technologies Llc Determination of word line to word line shorts between adjacent blocks
WO2016014731A1 (en) 2014-07-22 2016-01-28 Aplus Flash Technology, Inc. Yukai vsl-based vt-compensation for nand memory
US9240249B1 (en) 2014-09-02 2016-01-19 Sandisk Technologies Inc. AC stress methods to screen out bit line defects
US9202593B1 (en) 2014-09-02 2015-12-01 Sandisk Technologies Inc. Techniques for detecting broken word lines in non-volatile memories
US9449694B2 (en) 2014-09-04 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Non-volatile memory with multi-word line select for defect detection operations
TWI559320B (zh) * 2014-09-10 2016-11-21 東芝股份有限公司 半導體儲存裝置
US9275714B1 (en) * 2014-09-26 2016-03-01 Qualcomm Incorporated Read operation of MRAM using a dummy word line
US9552171B2 (en) 2014-10-29 2017-01-24 Sandisk Technologies Llc Read scrub with adaptive counter management
US9934872B2 (en) 2014-10-30 2018-04-03 Sandisk Technologies Llc Erase stress and delta erase loop count methods for various fail modes in non-volatile memory
US9978456B2 (en) 2014-11-17 2018-05-22 Sandisk Technologies Llc Techniques for reducing read disturb in partially written blocks of non-volatile memory
US9349479B1 (en) 2014-11-18 2016-05-24 Sandisk Technologies Inc. Boundary word line operation in nonvolatile memory
US9524211B1 (en) 2014-11-18 2016-12-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Codeword management
US9224502B1 (en) 2015-01-14 2015-12-29 Sandisk Technologies Inc. Techniques for detection and treating memory hole to local interconnect marginality defects
US10305515B1 (en) 2015-02-02 2019-05-28 Avago Technologies International Sales Pte. Limited System and method for encoding using multiple linear feedback shift registers
US10032524B2 (en) 2015-02-09 2018-07-24 Sandisk Technologies Llc Techniques for determining local interconnect defects
US9564215B2 (en) 2015-02-11 2017-02-07 Sandisk Technologies Llc Independent sense amplifier addressing and quota sharing in non-volatile memory
US9449700B2 (en) 2015-02-13 2016-09-20 Sandisk Technologies Llc Boundary word line search and open block read methods with reduced read disturb
US9269446B1 (en) 2015-04-08 2016-02-23 Sandisk Technologies Inc. Methods to improve programming of slow cells
US9564219B2 (en) 2015-04-08 2017-02-07 Sandisk Technologies Llc Current based detection and recording of memory hole-interconnect spacing defects
KR20160127524A (ko) * 2015-04-27 2016-11-04 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
KR102282196B1 (ko) 2015-04-28 2021-07-27 삼성전자 주식회사 비휘발성 메모리 장치, 메모리 시스템 및 그것의 동작 방법
EP3262653B1 (en) * 2015-05-08 2019-04-03 SanDisk Technologies LLC Data mapping for non-volatile storage
US10628255B1 (en) 2015-06-11 2020-04-21 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Multi-dimensional decoding
US9851921B1 (en) 2015-07-05 2017-12-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Flash memory chip processing
US9659666B2 (en) 2015-08-31 2017-05-23 Sandisk Technologies Llc Dynamic memory recovery at the sub-block level
US9653154B2 (en) 2015-09-21 2017-05-16 Sandisk Technologies Llc Write abort detection for multi-state memories
US9858009B2 (en) 2015-10-26 2018-01-02 Sandisk Technologies Llc Data folding in 3D nonvolatile memory
US9711211B2 (en) 2015-10-29 2017-07-18 Sandisk Technologies Llc Dynamic threshold voltage compaction for non-volatile memory
KR20170050953A (ko) * 2015-11-02 2017-05-11 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 그의 동작방법
KR102435027B1 (ko) 2015-11-09 2022-08-23 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치 및 그것의 읽기 방법
WO2017086925A1 (en) 2015-11-17 2017-05-26 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Iterative write sequence interrupt
KR20170057902A (ko) 2015-11-17 2017-05-26 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
US9954558B1 (en) 2016-03-03 2018-04-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Fast decoding of data stored in a flash memory
US9698676B1 (en) 2016-03-11 2017-07-04 Sandisk Technologies Llc Charge pump based over-sampling with uniform step size for current detection
US9996280B2 (en) 2016-03-15 2018-06-12 Sandisk Technologies Llc Data register copying for non-volatile storage array operations
KR20180011376A (ko) 2016-07-21 2018-02-01 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 메모리 시스템의 동작 방법
US9898229B1 (en) 2016-07-29 2018-02-20 Sandisk Technologies Llc Systems and methods of memory reads
JP2018041154A (ja) * 2016-09-05 2018-03-15 東芝メモリ株式会社 ストレージシステムおよび処理方法
US9767914B1 (en) 2016-10-10 2017-09-19 Wingyu Leung Durable maintenance of memory cell electric current sense window following program-erase operations to a non-volatile memory
CN106502919B (zh) * 2016-10-11 2019-05-31 上海东软载波微电子有限公司 一种Flash闪存的写操作方法及装置
US10379940B2 (en) 2016-12-08 2019-08-13 Sandisk Technologies Llc Pipeline delay detection during decoding by a data storage device
KR102639697B1 (ko) 2017-01-09 2024-02-21 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그 프로그램 방법
JP6783682B2 (ja) * 2017-02-27 2020-11-11 キオクシア株式会社 半導体記憶装置及びメモリシステム
JP2019029045A (ja) * 2017-07-26 2019-02-21 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置
KR102631353B1 (ko) * 2017-08-17 2024-01-31 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 이의 동작 방법
EP3688599A4 (en) 2017-09-30 2021-07-28 Micron Technology, INC. PRE-EMPTIVE READ SCANS DURING INACTIVITY
KR20190090268A (ko) * 2018-01-24 2019-08-01 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 컨트롤러 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US10642746B2 (en) 2018-03-22 2020-05-05 Western Digital Technologies, Inc. Controlling cached/non-cached memory access decisions based on memory access queue fill levels
KR20200023758A (ko) * 2018-08-27 2020-03-06 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템 및 그것의 동작방법
JP2020047335A (ja) 2018-09-18 2020-03-26 キオクシア株式会社 不揮発性メモリ及びメモリシステム
KR20200034312A (ko) * 2018-09-21 2020-03-31 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 그것의 동작 방법
US11055184B2 (en) 2018-12-19 2021-07-06 Vmware, Inc. In-place garbage collection of a sharded, replicated distributed state machine based on supersedable operations
US11360704B2 (en) * 2018-12-21 2022-06-14 Micron Technology, Inc. Multiplexed signal development in a memory device
US10877881B2 (en) * 2019-01-11 2020-12-29 Vmware, Inc. In-place garbage collection of a sharded, replicated distributed state machine based on mergeable operations
KR20200098009A (ko) 2019-02-11 2020-08-20 삼성전자주식회사 비휘발성 메모리 장치 및 그 동작 방법
KR20200139496A (ko) 2019-06-04 2020-12-14 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 장치 및 이의 동작 방법
US10825526B1 (en) * 2019-06-24 2020-11-03 Sandisk Technologies Llc Non-volatile memory with reduced data cache buffer
US10811082B1 (en) 2019-06-24 2020-10-20 Sandisk Technologies Llc Non-volatile memory with fast data cache transfer scheme
US11681797B2 (en) 2019-08-28 2023-06-20 Micron Technology, Inc. Row activation prevention using fuses
US11152054B2 (en) 2019-08-28 2021-10-19 Micron Technology, Inc. Apparatuses and methods for performing background operations in memory using sensing circuitry
KR20210060867A (ko) * 2019-11-19 2021-05-27 에스케이하이닉스 주식회사 데이터 저장 장치 및 그것의 동작 방법
CN111400201B (zh) 2020-03-19 2022-08-16 合肥兆芯电子有限公司 快闪存储器的数据整理方法、存储装置及控制电路单元
US11288011B2 (en) 2020-03-26 2022-03-29 Western Digital Technologies, Inc. Non-volatile memory array with write failure protection for multi-level cell (MLC) storage elements using coupled writes
KR20220001137A (ko) 2020-06-29 2022-01-05 에스케이하이닉스 주식회사 메모리 시스템, 메모리 장치 및 메모리 장치의 동작 방법
US11816343B2 (en) * 2020-11-30 2023-11-14 Western Digital Technologies, Inc. Data storage device enabling latches of non-volatile memory dies for use as externally-accessible volatile memory
CN112466372B (zh) * 2020-12-23 2021-12-21 芯天下技术股份有限公司 一种小尺寸Latch单元电路及Flash芯片
CN113409852A (zh) * 2021-06-17 2021-09-17 芯天下技术股份有限公司 一种提高闪存编程效率的方法、装置、存储介质和终端
US11651800B2 (en) * 2021-06-22 2023-05-16 Sandisk Technologies Llc Sense amplifier mapping and control scheme for non-volatile memory
US11776599B2 (en) 2021-09-24 2023-10-03 Advanced Micro Devices, Inc. Encoded enable clock gaters

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006031871A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Family Cites Families (131)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1224062B (it) * 1979-09-28 1990-09-26 Ates Componenti Elettron Metodo di programmazione per una memoria a semiconduttore non volatile elettricamente alterabile
US4785427A (en) * 1987-01-28 1988-11-15 Cypress Semiconductor Corporation Differential bit line clamp
US5034922A (en) * 1987-12-21 1991-07-23 Motorola, Inc. Intelligent electrically erasable, programmable read-only memory with improved read latency
US5093806A (en) * 1988-02-16 1992-03-03 Tran Hiep V Sensing and decoding scheme for a bicmos read/write memory
US5095344A (en) * 1988-06-08 1992-03-10 Eliyahou Harari Highly compact eprom and flash eeprom devices
US5070032A (en) * 1989-03-15 1991-12-03 Sundisk Corporation Method of making dense flash eeprom semiconductor memory structures
EP1031992B1 (en) * 1989-04-13 2006-06-21 SanDisk Corporation Flash EEPROM system
US5172338B1 (en) * 1989-04-13 1997-07-08 Sandisk Corp Multi-state eeprom read and write circuits and techniques
DE69031297T2 (de) 1989-07-06 1998-04-02 Digital Equipment Corp Eingabewarteschlange für Speichersubsysteme
JP2646850B2 (ja) * 1990-11-30 1997-08-27 日本電気株式会社 半導体メモリ回路
US5343063A (en) * 1990-12-18 1994-08-30 Sundisk Corporation Dense vertical programmable read only memory cell structure and processes for making them
US5218569A (en) 1991-02-08 1993-06-08 Banks Gerald J Electrically alterable non-volatile memory with n-bits per memory cell
KR960000619B1 (ko) * 1991-12-27 1996-01-10 후지쓰 가부시끼가이샤 일괄소거형의 불휘발성 반도체 기억장치 및 그의 구동제어회로
US5313421A (en) * 1992-01-14 1994-05-17 Sundisk Corporation EEPROM with split gate source side injection
US6222762B1 (en) * 1992-01-14 2001-04-24 Sandisk Corporation Multi-state memory
JP3323869B2 (ja) 1992-03-31 2002-09-09 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ装置
US5532962A (en) 1992-05-20 1996-07-02 Sandisk Corporation Soft errors handling in EEPROM devices
US5315541A (en) * 1992-07-24 1994-05-24 Sundisk Corporation Segmented column memory array
JP3594626B2 (ja) 1993-03-04 2004-12-02 株式会社ルネサステクノロジ 不揮発性メモリ装置
JP3078946B2 (ja) 1993-03-11 2000-08-21 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 一括消去型不揮発性メモリの管理方法及び半導体ディスク装置
US5555204A (en) * 1993-06-29 1996-09-10 Kabushiki Kaisha Toshiba Non-volatile semiconductor memory device
US5509134A (en) * 1993-06-30 1996-04-16 Intel Corporation Method and apparatus for execution of operations in a flash memory array
US5519847A (en) * 1993-06-30 1996-05-21 Intel Corporation Method of pipelining sequential writes in a flash memory
KR0169267B1 (ko) * 1993-09-21 1999-02-01 사토 후미오 불휘발성 반도체 기억장치
US5661053A (en) * 1994-05-25 1997-08-26 Sandisk Corporation Method of making dense flash EEPROM cell array and peripheral supporting circuits formed in deposited field oxide with the use of spacers
DE19523775C2 (de) * 1994-06-29 2001-12-06 Toshiba Kawasaki Kk Nichtflüchtige Halbleiterspeichervorrichtung
US5691994A (en) 1995-05-08 1997-11-25 Western Digital Corporation Disk drive with fast error correction validation
US5838614A (en) 1995-07-31 1998-11-17 Lexar Microsystems, Inc. Identification and verification of a sector within a block of mass storage flash memory
US5692165A (en) * 1995-09-12 1997-11-25 Micron Electronics Inc. Memory controller with low skew control signal
KR0169419B1 (ko) * 1995-09-28 1999-02-01 김광호 불휘발성 반도체 메모리의 독출방법 및 장치
JP3941149B2 (ja) * 1996-12-03 2007-07-04 ソニー株式会社 半導体不揮発性記憶装置
US5893135A (en) * 1995-12-27 1999-04-06 Intel Corporation Flash memory array with two interfaces for responding to RAS and CAS signals
US5724303A (en) * 1996-02-15 1998-03-03 Nexcom Technology, Inc. Non-volatile programmable memory having an SRAM capability
US5903495A (en) * 1996-03-18 1999-05-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and memory system
US5860082A (en) * 1996-03-28 1999-01-12 Datalight, Inc. Method and apparatus for allocating storage in a flash memory
FR2749682B1 (fr) * 1996-06-10 1998-07-10 Bull Sa Circuit pour transborder des donnees entre memoires distantes et calculateur comprenant un tel circuit
US5784705A (en) 1996-07-15 1998-07-21 Mosys, Incorporated Method and structure for performing pipeline burst accesses in a semiconductor memory
US5768192A (en) * 1996-07-23 1998-06-16 Saifun Semiconductors, Ltd. Non-volatile semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge trapping
JP3897388B2 (ja) * 1996-12-27 2007-03-22 シャープ株式会社 シリアルアクセス方式の半導体記憶装置
US6097638A (en) * 1997-02-12 2000-08-01 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
KR100272037B1 (ko) * 1997-02-27 2000-12-01 니시무로 타이죠 불휘발성 반도체 기억 장치
US5870335A (en) * 1997-03-06 1999-02-09 Agate Semiconductor, Inc. Precision programming of nonvolatile memory cells
US5732017A (en) 1997-03-31 1998-03-24 Atmel Corporation Combined program and data nonvolatile memory with concurrent program-read/data write capability
US5872739A (en) * 1997-04-17 1999-02-16 Radiant Technologies Sense amplifier for low read-voltage memory cells
JPH113290A (ja) 1997-06-11 1999-01-06 Hitachi Ltd メモリ制御方式
US5912906A (en) 1997-06-23 1999-06-15 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for recovering from correctable ECC errors
US6768165B1 (en) * 1997-08-01 2004-07-27 Saifun Semiconductors Ltd. Two bit non-volatile electrically erasable and programmable semiconductor memory cell utilizing asymmetrical charge trapping
US5867429A (en) * 1997-11-19 1999-02-02 Sandisk Corporation High density non-volatile flash memory without adverse effects of electric field coupling between adjacent floating gates
US6333871B1 (en) 1998-02-16 2001-12-25 Hitachi, Ltd. Nonvolatile semiconductor memory including a controller for providing an improved reprogram operation
US5969986A (en) * 1998-06-23 1999-10-19 Invox Technology High-bandwidth read and write architectures for non-volatile memories
KR100332950B1 (ko) 1998-04-10 2002-08-21 삼성전자 주식회사 단일비트동작모드와다중비트동작모드를갖는불휘발성반도체메모리장치및그것의기입/독출방법
US6128229A (en) 1998-09-16 2000-10-03 Sony Corporation Non-volatile semiconductor memory and method of verifying after writing and reading the same
US5949720A (en) * 1998-10-30 1999-09-07 Stmicroelectronics, Inc. Voltage clamping method and apparatus for dynamic random access memory devices
US6567302B2 (en) 1998-12-29 2003-05-20 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for programming multi-state cells in a memory device
US6282145B1 (en) 1999-01-14 2001-08-28 Silicon Storage Technology, Inc. Array architecture and operating methods for digital multilevel nonvolatile memory integrated circuit system
US6356485B1 (en) * 1999-02-13 2002-03-12 Integrated Device Technology, Inc. Merging write cycles by comparing at least a portion of the respective write cycle addresses
JP2000243085A (ja) 1999-02-22 2000-09-08 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4173642B2 (ja) 1999-02-22 2008-10-29 株式会社ルネサステクノロジ メモリカードのデータ書き込み方法
KR100287188B1 (ko) 1999-04-06 2001-04-16 윤종용 데이터 처리속도 및 데이터 입출력핀의 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 메모리장치 및 이의 독출기입 제어방법
JP3299219B2 (ja) * 1999-05-07 2002-07-08 日本電気株式会社 ディジタルpll回路
US6253250B1 (en) * 1999-06-28 2001-06-26 Telocity, Incorporated Method and apparatus for bridging a plurality of buses and handling of an exception event to provide bus isolation
JP3863330B2 (ja) * 1999-09-28 2006-12-27 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
JP2001184881A (ja) 1999-12-28 2001-07-06 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリの読み出し回路
JP3983969B2 (ja) 2000-03-08 2007-09-26 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6856568B1 (en) * 2000-04-25 2005-02-15 Multi Level Memory Technology Refresh operations that change address mappings in a non-volatile memory
US6396741B1 (en) 2000-05-04 2002-05-28 Saifun Semiconductors Ltd. Programming of nonvolatile memory cells
TW470967B (en) 2000-05-23 2002-01-01 Silicon Integrated Sys Corp High speed multiple ports first-in-first-out memory structure
US6504757B1 (en) * 2000-08-11 2003-01-07 Advanced Micro Devices, Inc. Double boosting scheme for NAND to improve program inhibit characteristics
US6266273B1 (en) * 2000-08-21 2001-07-24 Sandisk Corporation Method and structure for reliable data copy operation for non-volatile memories
JP2002100192A (ja) 2000-09-22 2002-04-05 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
US6252803B1 (en) * 2000-10-23 2001-06-26 Advanced Micro Devices, Inc. Automatic program disturb with intelligent soft programming for flash cells
US6684289B1 (en) 2000-11-22 2004-01-27 Sandisk Corporation Techniques for operating non-volatile memory systems with data sectors having different sizes than the sizes of the pages and/or blocks of the memory
US6349056B1 (en) 2000-12-28 2002-02-19 Sandisk Corporation Method and structure for efficient data verification operation for non-volatile memories
US6763424B2 (en) 2001-01-19 2004-07-13 Sandisk Corporation Partial block data programming and reading operations in a non-volatile memory
US6407953B1 (en) * 2001-02-02 2002-06-18 Matrix Semiconductor, Inc. Memory array organization and related test method particularly well suited for integrated circuits having write-once memory arrays
KR100381956B1 (ko) * 2001-02-02 2003-04-26 삼성전자주식회사 플래시 메모리 장치의 감지 증폭 회로
US6738289B2 (en) * 2001-02-26 2004-05-18 Sandisk Corporation Non-volatile memory with improved programming and method therefor
NO312928B1 (no) 2001-02-26 2002-07-15 Thin Film Electronics Asa Ikke-destruktiv utlesing
JP3957985B2 (ja) 2001-03-06 2007-08-15 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
US6377507B1 (en) 2001-04-06 2002-04-23 Integrated Memory Technologies, Inc. Non-volatile memory device having high speed page mode operation
US6570810B2 (en) * 2001-04-20 2003-05-27 Multi Level Memory Technology Contactless flash memory with buried diffusion bit/virtual ground lines
JP2003018307A (ja) 2001-06-29 2003-01-17 Mitsutoyo Corp 測定データ処理方法およびその装置
US6671204B2 (en) 2001-07-23 2003-12-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Nonvolatile memory device with page buffer having dual registers and methods of using the same
JP2003036681A (ja) 2001-07-23 2003-02-07 Hitachi Ltd 不揮発性記憶装置
US6456528B1 (en) * 2001-09-17 2002-09-24 Sandisk Corporation Selective operation of a multi-state non-volatile memory system in a binary mode
US7177197B2 (en) 2001-09-17 2007-02-13 Sandisk Corporation Latched programming of memory and method
JP4454896B2 (ja) * 2001-09-27 2010-04-21 シャープ株式会社 仮想接地型不揮発性半導体記憶装置
KR100454119B1 (ko) * 2001-10-24 2004-10-26 삼성전자주식회사 캐쉬 기능을 갖는 불 휘발성 반도체 메모리 장치 및 그것의 프로그램, 읽기, 그리고 페이지 카피백 방법들
JP3851865B2 (ja) * 2001-12-19 2006-11-29 株式会社東芝 半導体集積回路
US6687158B2 (en) * 2001-12-21 2004-02-03 Fujitsu Limited Gapless programming for a NAND type flash memory
US6700820B2 (en) 2002-01-03 2004-03-02 Intel Corporation Programming non-volatile memory devices
US6542407B1 (en) 2002-01-18 2003-04-01 Sandisk Corporation Techniques of recovering data from memory cells affected by field coupling with adjacent memory cells
JP4004811B2 (ja) * 2002-02-06 2007-11-07 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置
JP2003233993A (ja) 2002-02-08 2003-08-22 Matsushita Electric Ind Co Ltd 不揮発性記憶装置の書き換え方法
US20040023700A1 (en) * 2002-08-02 2004-02-05 Amphenol-T&M Antennas Self-contained portable hinge assembly
US6983428B2 (en) * 2002-09-24 2006-01-03 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method thereof
US6940753B2 (en) * 2002-09-24 2005-09-06 Sandisk Corporation Highly compact non-volatile memory and method therefor with space-efficient data registers
US7443757B2 (en) 2002-09-24 2008-10-28 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced bit line crosstalk errors
US7196931B2 (en) 2002-09-24 2007-03-27 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced source line bias errors
WO2004029984A2 (en) 2002-09-24 2004-04-08 Sandisk Corporation Non-volatile memory and its sensing method
US7046568B2 (en) * 2002-09-24 2006-05-16 Sandisk Corporation Memory sensing circuit and method for low voltage operation
US6987693B2 (en) 2002-09-24 2006-01-17 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with reduced neighboring field errors
JP4265206B2 (ja) * 2002-11-27 2009-05-20 株式会社 東北テクノアーチ 非接触導電率測定システム
US6657891B1 (en) * 2002-11-29 2003-12-02 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device for storing multivalued data
US7073103B2 (en) 2002-12-05 2006-07-04 Sandisk Corporation Smart verify for multi-state memories
US6829167B2 (en) 2002-12-12 2004-12-07 Sandisk Corporation Error recovery for nonvolatile memory
JP3920768B2 (ja) 2002-12-26 2007-05-30 株式会社東芝 不揮発性半導体メモリ
DE60306488D1 (de) * 2003-02-27 2006-08-10 St Microelectronics Srl Eingebautes Testverfahren in einem Flash Speicher
US7093062B2 (en) * 2003-04-10 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Flash memory data bus for synchronous burst read page
JP3913704B2 (ja) 2003-04-22 2007-05-09 株式会社東芝 不揮発性半導体記憶装置及びこれを用いた電子装置
JP2004326974A (ja) * 2003-04-25 2004-11-18 Toshiba Corp 半導体集積回路装置及びicカード
US7392436B2 (en) * 2003-05-08 2008-06-24 Micron Technology, Inc. Program failure recovery
US7012835B2 (en) * 2003-10-03 2006-03-14 Sandisk Corporation Flash memory data correction and scrub techniques
US6868009B1 (en) 2003-10-20 2005-03-15 Macronix International Co., Ltd. Flash memory device with byte erase
US7372730B2 (en) * 2004-01-26 2008-05-13 Sandisk Corporation Method of reading NAND memory to compensate for coupling between storage elements
JP4170952B2 (ja) * 2004-01-30 2008-10-22 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7177977B2 (en) 2004-03-19 2007-02-13 Sandisk Corporation Operating non-volatile memory without read disturb limitations
US7490283B2 (en) 2004-05-13 2009-02-10 Sandisk Corporation Pipelined data relocation and improved chip architectures
US8375146B2 (en) 2004-08-09 2013-02-12 SanDisk Technologies, Inc. Ring bus structure and its use in flash memory systems
US7158421B2 (en) 2005-04-01 2007-01-02 Sandisk Corporation Use of data latches in multi-phase programming of non-volatile memories
US7120051B2 (en) 2004-12-14 2006-10-10 Sandisk Corporation Pipelined programming of non-volatile memories using early data
US7420847B2 (en) * 2004-12-14 2008-09-02 Sandisk Corporation Multi-state memory having data recovery after program fail
US7409473B2 (en) 2004-12-21 2008-08-05 Sandisk Corporation Off-chip data relocation
US20060140007A1 (en) 2004-12-29 2006-06-29 Raul-Adrian Cernea Non-volatile memory and method with shared processing for an aggregate of read/write circuits
US7251160B2 (en) * 2005-03-16 2007-07-31 Sandisk Corporation Non-volatile memory and method with power-saving read and program-verify operations
US7206230B2 (en) * 2005-04-01 2007-04-17 Sandisk Corporation Use of data latches in cache operations of non-volatile memories
US7447078B2 (en) * 2005-04-01 2008-11-04 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with background data latch caching during read operations
US7463521B2 (en) * 2005-04-01 2008-12-09 Sandisk Corporation Method for non-volatile memory with managed execution of cached data
US7196928B2 (en) * 2005-04-05 2007-03-27 Sandisk Corporation Compensating for coupling during read operations of non-volatile memory
US7187585B2 (en) * 2005-04-05 2007-03-06 Sandisk Corporation Read operation for non-volatile storage that includes compensation for coupling
US7224614B1 (en) 2005-12-29 2007-05-29 Sandisk Corporation Methods for improved program-verify operations in non-volatile memories

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006031871A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Toshiba Corp 半導体記憶装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011129176A (ja) * 2009-12-15 2011-06-30 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2011187141A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Toshiba Corp 転送回路及びそれを用いた不揮発性半導体記憶装置
US8374041B2 (en) 2010-03-10 2013-02-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Transfer circuit, nonvolatile semiconductor device using the same, and transfer method of the same
JP2017004582A (ja) * 2015-06-12 2017-01-05 株式会社東芝 半導体記憶装置

Also Published As

Publication number Publication date
US7505320B2 (en) 2009-03-17
US7577037B2 (en) 2009-08-18
US20130121072A1 (en) 2013-05-16
US8705286B2 (en) 2014-04-22
KR20070122208A (ko) 2007-12-28
CN101171641B (zh) 2012-07-11
US20070002626A1 (en) 2007-01-04
US20070109867A1 (en) 2007-05-17
US7619922B2 (en) 2009-11-17
US20090262578A1 (en) 2009-10-22
KR101106977B1 (ko) 2012-01-20
TW200701233A (en) 2007-01-01
US7486558B2 (en) 2009-02-03
US7480181B2 (en) 2009-01-20
US20060233026A1 (en) 2006-10-19
US7936602B2 (en) 2011-05-03
US20060233010A1 (en) 2006-10-19
US8036041B2 (en) 2011-10-11
EP1864289B1 (en) 2010-02-17
US20060233021A1 (en) 2006-10-19
US20120026791A1 (en) 2012-02-02
US7502260B2 (en) 2009-03-10
US20060233023A1 (en) 2006-10-19
TWI396199B (zh) 2013-05-11
US20060221704A1 (en) 2006-10-05
US7609552B2 (en) 2009-10-27
CN101171641A (zh) 2008-04-30
WO2006107654A1 (en) 2006-10-12
EP1864289A1 (en) 2007-12-12
ATE458248T1 (de) 2010-03-15
US7733703B2 (en) 2010-06-08
JP5038292B2 (ja) 2012-10-03
US7206230B2 (en) 2007-04-17
US20060233022A1 (en) 2006-10-19
DE602006012293D1 (de) 2010-04-01
US20100226176A1 (en) 2010-09-09
US8351269B2 (en) 2013-01-08
US20090067253A1 (en) 2009-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5038292B2 (ja) 不揮発性メモリのキャッシュ動作におけるデータラッチの使用
JP5043827B2 (ja) 不揮発性メモリの複数段階プログラミングにおけるデータラッチの使用
US7734861B2 (en) Pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory
JP5010031B2 (ja) ページ内・ページ間オンチップデータ擬似ランダム化のための不揮発性メモリおよび方法
JP4814995B2 (ja) 読み出し操作中にデータラッチでバックグラウンドキャッシングを行う不揮発性メモリとその方法
US7420847B2 (en) Multi-state memory having data recovery after program fail
JP4778585B2 (ja) フラッシュメモリにおけるサイクル効果の擬似ランダムおよびコマンド主導型ビット補償とその方法
US7345928B2 (en) Data recovery methods in multi-state memory after program fail
US7471575B2 (en) Non-volatile memory and method with shared processing for an aggregate of read/write circuits
US7606966B2 (en) Methods in a pseudo random and command driven bit compensation for the cycling effects in flash memory
US8416628B2 (en) Local sensing in a memory device
TWI410974B (zh) 於編程失敗後具有資料回復之複數狀態記憶體

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090130

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090130

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110810

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110816

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20111107

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20111114

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20120209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120612

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120705

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5038292

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150713

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees