JP2008063542A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008063542A5 JP2008063542A5 JP2006246080A JP2006246080A JP2008063542A5 JP 2008063542 A5 JP2008063542 A5 JP 2008063542A5 JP 2006246080 A JP2006246080 A JP 2006246080A JP 2006246080 A JP2006246080 A JP 2006246080A JP 2008063542 A5 JP2008063542 A5 JP 2008063542A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- mass
- formula
- sio
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 3-chloropropyl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 8
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 239000002775 capsule Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 125000004344 phenylpropyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006246080A JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| TW96129386A TWI412563B (zh) | 2006-09-11 | 2007-08-09 | 可硬化之聚矽氧組合物及電子元件 |
| US12/440,824 US8273815B2 (en) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | Curable silicone composition and electronic component |
| EP20070806306 EP2061839B1 (en) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | Curable silicone composition and electronic component |
| DE200760005661 DE602007005661D1 (de) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil |
| AT07806306T ATE462763T1 (de) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | Härtbare silikonzusammensetzung und elektronikbauteil |
| PCT/JP2007/066829 WO2008032575A1 (en) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | Curable silicone composition and electronic component |
| CNA2007800337278A CN101511942A (zh) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | 可固化的硅氧烷组合物和电子元件 |
| KR1020097005017A KR20090057244A (ko) | 2006-09-11 | 2007-08-23 | 경화성 실리콘 조성물 및 전자 부품 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006246080A JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2008063542A JP2008063542A (ja) | 2008-03-21 |
| JP2008063542A5 true JP2008063542A5 (enExample) | 2009-10-15 |
| JP5285846B2 JP5285846B2 (ja) | 2013-09-11 |
Family
ID=38721758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006246080A Expired - Fee Related JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2006-09-11 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8273815B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2061839B1 (enExample) |
| JP (1) | JP5285846B2 (enExample) |
| KR (1) | KR20090057244A (enExample) |
| CN (1) | CN101511942A (enExample) |
| AT (1) | ATE462763T1 (enExample) |
| DE (1) | DE602007005661D1 (enExample) |
| TW (1) | TWI412563B (enExample) |
| WO (1) | WO2008032575A1 (enExample) |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI345576B (en) | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
| JP4931366B2 (ja) * | 2005-04-27 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| CN101790561A (zh) * | 2007-07-18 | 2010-07-28 | 洛德公司 | 导热性底层填料配制物 |
| JP5547369B2 (ja) * | 2007-09-28 | 2014-07-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| JP5422109B2 (ja) * | 2007-10-16 | 2014-02-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JP2009114295A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-05-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 接着剤組成物 |
| ES2353101B1 (es) * | 2009-07-21 | 2011-12-16 | Cupa Innovacion, S.L.U | Resina de alta transmision termica |
| KR101652120B1 (ko) * | 2009-10-23 | 2016-08-29 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 광 반도체 소자용 다이본드제 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 이루어지는 광 반도체 장치 |
| KR101296082B1 (ko) | 2010-11-17 | 2013-08-19 | 요코하마 고무 가부시키가이샤 | 실리콘 수지 조성물, 이것을 이용하는, 실리콘 수지 함유 구조체, 광반도체 소자 봉지체, 실리콘 수지 조성물의 사용 방법 |
| CN104853865B (zh) * | 2012-12-13 | 2017-11-14 | 渡边佳代 | 填充剂及填充剂的密封结构的制造方法 |
| CN103215010B (zh) * | 2013-04-28 | 2014-09-03 | 深圳市新亚新材料有限公司 | 一种单组份脱醇型导热阻燃固定胶及其制备方法 |
| CN105441016B (zh) * | 2015-12-25 | 2018-10-02 | 安徽锐视光电技术有限公司 | 一种应用于色选机电磁阀上的密封填充复合胶水 |
| KR102742202B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2024-12-13 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 열전도성 실리콘 조성물 및 반도체 장치 |
| US10002857B2 (en) * | 2016-04-12 | 2018-06-19 | Qualcomm Incorporated | Package on package (PoP) device comprising thermal interface material (TIM) in cavity of an encapsulation layer |
| JP7122528B2 (ja) * | 2017-08-09 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性組成物及び半導体装置 |
| WO2019229961A1 (ja) * | 2018-05-31 | 2019-12-05 | 日立化成株式会社 | コンパウンド、成形体、及び電子部品 |
| CN113881377B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-12-20 | 东莞市雄驰电子有限公司 | 一种酸酐可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| CN113789143B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-12-27 | 东莞市雄驰电子有限公司 | 一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法 |
| WO2024033980A1 (ja) * | 2022-08-08 | 2024-02-15 | 日本電信電話株式会社 | 光変調装置 |
| CN119546616A (zh) * | 2022-08-08 | 2025-02-28 | 陶氏东丽株式会社 | 含酚羟基的支链状有机聚硅氧烷的制造方法 |
Family Cites Families (80)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3168405A (en) | 1962-12-28 | 1965-02-02 | Procter & Gamble | Culinary composition containing edible acidic lipid anhydrides |
| US3410820A (en) | 1966-08-01 | 1968-11-12 | Gen Electric | Room temperature vulcanizing compositions |
| JPH0617458B2 (ja) | 1987-03-16 | 1994-03-09 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0297559A (ja) | 1988-10-03 | 1990-04-10 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| US5206312A (en) | 1989-11-20 | 1993-04-27 | The Dow Chemical Company | Aromatic hydroxyl-containing compounds containing organosiloxane moieties, epoxy compounds and cured products thereof |
| MY107113A (en) * | 1989-11-22 | 1995-09-30 | Sumitomo Bakelite Co | Epoxy resin composition for semiconductor sealing. |
| JP2712093B2 (ja) | 1990-06-29 | 1998-02-10 | 東芝シリコーン株式会社 | 紫外線硬化性シリコーン組成物 |
| JP2511348B2 (ja) | 1991-10-17 | 1996-06-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP3161786B2 (ja) * | 1991-11-20 | 2001-04-25 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| US5319005A (en) | 1992-01-27 | 1994-06-07 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin molding material for sealing of electronic component |
| JP3193106B2 (ja) * | 1992-03-05 | 2001-07-30 | 日東電工株式会社 | エポキシ樹脂組成物の硬化方法および硬化物 |
| JP3367964B2 (ja) | 1992-04-21 | 2003-01-20 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| JP3786139B2 (ja) * | 1992-05-26 | 2006-06-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
| JP3251655B2 (ja) | 1992-08-05 | 2002-01-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| US5645941A (en) | 1992-11-19 | 1997-07-08 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin/silicone rubber composite material |
| EP0620242B1 (en) | 1993-04-15 | 1998-08-19 | Dow Corning Toray Silicone Company, Limited | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| US5952439A (en) | 1993-04-15 | 1999-09-14 | Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. | Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon |
| JP2781799B2 (ja) | 1993-04-20 | 1998-07-30 | 信越ポリマー株式会社 | 硬質キートップ押釦スイッチ用カバー部材 |
| JP2812139B2 (ja) | 1993-04-27 | 1998-10-22 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2695598B2 (ja) | 1993-06-30 | 1997-12-24 | 住友ベークライト株式会社 | ダイボンディング材 |
| JP3466239B2 (ja) | 1993-08-18 | 2003-11-10 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| DE69407137T2 (de) * | 1993-10-06 | 1998-04-09 | Dow Corning Toray Silicone | Mit Silber gefüllte, elektrisch leitfähige Organosiloxan-Zusammensetzungen |
| JP3035135B2 (ja) | 1993-10-25 | 2000-04-17 | 住友ベークライト株式会社 | ダイボンディング材 |
| JPH07133351A (ja) | 1993-11-08 | 1995-05-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | エポキシ変性シリコーンの製造方法 |
| JP2834658B2 (ja) | 1993-12-02 | 1998-12-09 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| TW343218B (en) | 1994-03-25 | 1998-10-21 | Shinetsu Chem Ind Co | Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same |
| DE4424105A1 (de) | 1994-07-08 | 1996-01-11 | Bayer Ag | Epoxigruppen enthaltende Siloxane und ihre Mischungen mit Polycarbonaten |
| JP3574226B2 (ja) | 1994-10-28 | 2004-10-06 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| TW296400B (enExample) | 1994-11-17 | 1997-01-21 | Shinetsu Chem Ind Co | |
| JP3516764B2 (ja) | 1995-03-08 | 2004-04-05 | アピックヤマダ株式会社 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| US5575956A (en) * | 1995-07-19 | 1996-11-19 | Hughes Aircraft Company | Room-temperature stable, one-component, electrically-conductive, flexible epoxy adhesives |
| JP3313267B2 (ja) | 1995-09-28 | 2002-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | 導電性樹脂ペースト |
| JPH1036510A (ja) | 1996-07-26 | 1998-02-10 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 電気部品およびその製造方法 |
| JP3411164B2 (ja) | 1996-10-31 | 2003-05-26 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト |
| JPH10147764A (ja) | 1996-11-20 | 1998-06-02 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
| US5998509A (en) * | 1996-11-29 | 1999-12-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resin composition and semiconductor device employing the same |
| US5859127A (en) | 1996-11-29 | 1999-01-12 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber |
| JP3313292B2 (ja) | 1996-12-04 | 2002-08-12 | 住友ベークライト株式会社 | ダイアタッチペースト |
| JP3420473B2 (ja) | 1997-04-30 | 2003-06-23 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置 |
| JPH1177733A (ja) | 1997-09-01 | 1999-03-23 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 |
| JPH11130841A (ja) * | 1997-10-29 | 1999-05-18 | Hitachi Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム |
| US6117953A (en) | 1998-01-22 | 2000-09-12 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Liquid epoxy resin composition for ball grid array package |
| JP2000198929A (ja) | 1998-10-30 | 2000-07-18 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 複合成形用シリコーンゴム組成物 |
| JP2000230039A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-08-22 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| JP2000309683A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-11-07 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法 |
| JP3494586B2 (ja) | 1999-03-26 | 2004-02-09 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| US6512031B1 (en) | 1999-04-15 | 2003-01-28 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Epoxy resin composition, laminate film using the same, and semiconductor device |
| US6861482B2 (en) | 1999-05-18 | 2005-03-01 | General Electric Company | Weatherable, thermostable polymers having improved flow composition |
| US7169859B2 (en) | 1999-05-18 | 2007-01-30 | General Electric Company | Weatherable, thermostable polymers having improved flow composition |
| JP4646357B2 (ja) * | 2000-06-08 | 2011-03-09 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP2002020719A (ja) | 2000-07-11 | 2002-01-23 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体 |
| JP4278309B2 (ja) | 2001-01-24 | 2009-06-10 | ニチアス株式会社 | シリコーン表面層を有するフッ素ゴム成形体及びフッ素ゴム成形体の表面処理法 |
| US6709756B2 (en) | 2001-05-21 | 2004-03-23 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Optical device-related adhesive and optical device |
| US7074936B2 (en) | 2001-05-29 | 2006-07-11 | Vanderbilt University | Cleavable surfactants and methods of use thereof |
| JP4948716B2 (ja) | 2001-06-29 | 2012-06-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| US6632892B2 (en) | 2001-08-21 | 2003-10-14 | General Electric Company | Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst |
| JP2003105168A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-09 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
| JP3803058B2 (ja) | 2001-12-11 | 2006-08-02 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体 |
| JP4050070B2 (ja) | 2002-02-28 | 2008-02-20 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物 |
| JP4663969B2 (ja) | 2002-07-09 | 2011-04-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物 |
| JP2004043814A (ja) | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置 |
| JP4393817B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2010-01-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置 |
| JP4607429B2 (ja) | 2003-03-25 | 2011-01-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP2004352947A (ja) * | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| KR100517075B1 (ko) | 2003-08-11 | 2005-09-26 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조 방법 |
| JP2005075959A (ja) | 2003-09-01 | 2005-03-24 | Dow Corning Toray Silicone Co Ltd | 粘着性シリコーンエラストマーシート |
| US20050267286A1 (en) | 2003-10-20 | 2005-12-01 | Shinya Nakamura | Curing accelerator for curing resin, curing resin composition, electronic component device and method for producing phosphine derivative |
| TWI345576B (en) * | 2003-11-07 | 2011-07-21 | Dow Corning Toray Silicone | Curable silicone composition and cured product thereof |
| JP4803339B2 (ja) | 2003-11-20 | 2011-10-26 | 信越化学工業株式会社 | エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置 |
| JP5101788B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2012-12-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP4903987B2 (ja) | 2004-03-19 | 2012-03-28 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2005330426A (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 放熱用シリコーングリース組成物 |
| JP2006063092A (ja) | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤 |
| CN1737072B (zh) | 2004-08-18 | 2011-06-08 | 播磨化成株式会社 | 导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法 |
| JP4931366B2 (ja) | 2005-04-27 | 2012-05-16 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5004433B2 (ja) | 2005-04-27 | 2012-08-22 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JP5207591B2 (ja) | 2006-02-23 | 2013-06-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| JP5285846B2 (ja) | 2006-09-11 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5238157B2 (ja) | 2006-12-25 | 2013-07-17 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 |
| JP5248012B2 (ja) | 2006-12-25 | 2013-07-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物 |
-
2006
- 2006-09-11 JP JP2006246080A patent/JP5285846B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-08-09 TW TW96129386A patent/TWI412563B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-08-23 DE DE200760005661 patent/DE602007005661D1/de active Active
- 2007-08-23 AT AT07806306T patent/ATE462763T1/de not_active IP Right Cessation
- 2007-08-23 CN CNA2007800337278A patent/CN101511942A/zh active Pending
- 2007-08-23 US US12/440,824 patent/US8273815B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-23 WO PCT/JP2007/066829 patent/WO2008032575A1/en not_active Ceased
- 2007-08-23 EP EP20070806306 patent/EP2061839B1/en not_active Not-in-force
- 2007-08-23 KR KR1020097005017A patent/KR20090057244A/ko not_active Abandoned
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2008063542A5 (enExample) | ||
| JP5422109B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
| US8273815B2 (en) | Curable silicone composition and electronic component | |
| JP6014299B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置 | |
| KR101135369B1 (ko) | 열 전도성 실리콘 조성물 | |
| JP5434795B2 (ja) | 熱伝導性シリコーングリース組成物 | |
| JP5004433B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
| TWI766937B (zh) | 熱傳導性聚有機矽氧烷組成物 | |
| TW538482B (en) | Semiconductor encapsulating epoxy resin composition and semiconductor device | |
| JP2011089079A (ja) | 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物 | |
| JP6821811B2 (ja) | 有機ケイ素化合物及び硬化性熱伝導性シリコーン組成物 | |
| TW201918513A (zh) | 包含填料之聚矽氧組成物 | |
| JP2011122000A (ja) | 高熱伝導性ポッティング材用シリコーン組成物及び高熱伝導性ポッティング材の選定方法 | |
| JP5248012B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| KR102362116B1 (ko) | 열전도성 폴리오가노실록산 조성물용 표면 처리제 | |
| JP2006306954A5 (enExample) | ||
| JP2008156474A (ja) | 硬化性シリコーン組成物および電子部品 | |
| JP2008156474A5 (enExample) | ||
| JP2006022277A5 (enExample) | ||
| JP2006188549A (ja) | 付加反応硬化型シリコーンゲル組成物、熱伝導性シリコーン組成物及び放熱シート | |
| JP7656559B2 (ja) | 熱伝導性シリコーン樹脂シートおよびその製造方法 | |
| JPH0686572B2 (ja) | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 | |
| JP5388409B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 | |
| JP2005179533A (ja) | シリコーンゲル組成物 | |
| JP2008081676A5 (enExample) |