TWI412563B - 可硬化之聚矽氧組合物及電子元件 - Google Patents

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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI345576B (en) 2003-11-07 2011-07-21 Dow Corning Toray Silicone Curable silicone composition and cured product thereof
JP4931366B2 (ja) * 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5285846B2 (ja) 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
CN101790561A (zh) * 2007-07-18 2010-07-28 洛德公司 导热性底层填料配制物
JP5547369B2 (ja) * 2007-09-28 2014-07-09 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性液状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
JP5422109B2 (ja) * 2007-10-16 2014-02-19 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP2009114295A (ja) * 2007-11-05 2009-05-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 接着剤組成物
ES2353101B1 (es) * 2009-07-21 2011-12-16 Cupa Innovacion, S.L.U Resina de alta transmision termica
KR101652120B1 (ko) * 2009-10-23 2016-08-29 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 광 반도체 소자용 다이본드제 조성물 및 상기 조성물을 이용하여 이루어지는 광 반도체 장치
KR101296082B1 (ko) 2010-11-17 2013-08-19 요코하마 고무 가부시키가이샤 실리콘 수지 조성물, 이것을 이용하는, 실리콘 수지 함유 구조체, 광반도체 소자 봉지체, 실리콘 수지 조성물의 사용 방법
CN104853865B (zh) * 2012-12-13 2017-11-14 渡边佳代 填充剂及填充剂的密封结构的制造方法
CN103215010B (zh) * 2013-04-28 2014-09-03 深圳市新亚新材料有限公司 一种单组份脱醇型导热阻燃固定胶及其制备方法
CN105441016B (zh) * 2015-12-25 2018-10-02 安徽锐视光电技术有限公司 一种应用于色选机电磁阀上的密封填充复合胶水
KR102742202B1 (ko) * 2016-03-18 2024-12-13 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 열전도성 실리콘 조성물 및 반도체 장치
US10002857B2 (en) * 2016-04-12 2018-06-19 Qualcomm Incorporated Package on package (PoP) device comprising thermal interface material (TIM) in cavity of an encapsulation layer
JP7122528B2 (ja) * 2017-08-09 2022-08-22 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 熱伝導性組成物及び半導体装置
WO2019229961A1 (ja) * 2018-05-31 2019-12-05 日立化成株式会社 コンパウンド、成形体、及び電子部品
CN113881377B (zh) * 2021-10-18 2022-12-20 东莞市雄驰电子有限公司 一种酸酐可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法
CN113789143B (zh) * 2021-10-18 2022-12-27 东莞市雄驰电子有限公司 一种室温可固化有机硅改性环氧树脂灌封胶及其制备方法
WO2024033980A1 (ja) * 2022-08-08 2024-02-15 日本電信電話株式会社 光変調装置
CN119546616A (zh) * 2022-08-08 2025-02-28 陶氏东丽株式会社 含酚羟基的支链状有机聚硅氧烷的制造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130841A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2005154766A (ja) * 2003-11-07 2005-06-16 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物

Family Cites Families (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3168405A (en) 1962-12-28 1965-02-02 Procter & Gamble Culinary composition containing edible acidic lipid anhydrides
US3410820A (en) 1966-08-01 1968-11-12 Gen Electric Room temperature vulcanizing compositions
JPH0617458B2 (ja) 1987-03-16 1994-03-09 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JPH0297559A (ja) 1988-10-03 1990-04-10 Toshiba Silicone Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物
US5206312A (en) 1989-11-20 1993-04-27 The Dow Chemical Company Aromatic hydroxyl-containing compounds containing organosiloxane moieties, epoxy compounds and cured products thereof
MY107113A (en) * 1989-11-22 1995-09-30 Sumitomo Bakelite Co Epoxy resin composition for semiconductor sealing.
JP2712093B2 (ja) 1990-06-29 1998-02-10 東芝シリコーン株式会社 紫外線硬化性シリコーン組成物
JP2511348B2 (ja) 1991-10-17 1996-06-26 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP3161786B2 (ja) * 1991-11-20 2001-04-25 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
US5319005A (en) 1992-01-27 1994-06-07 Hitachi Chemical Co., Ltd. Epoxy resin molding material for sealing of electronic component
JP3193106B2 (ja) * 1992-03-05 2001-07-30 日東電工株式会社 エポキシ樹脂組成物の硬化方法および硬化物
JP3367964B2 (ja) 1992-04-21 2003-01-20 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
JP3786139B2 (ja) * 1992-05-26 2006-06-14 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物
JP3251655B2 (ja) 1992-08-05 2002-01-28 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法
US5645941A (en) 1992-11-19 1997-07-08 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silicone resin/silicone rubber composite material
EP0620242B1 (en) 1993-04-15 1998-08-19 Dow Corning Toray Silicone Company, Limited Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon
US5952439A (en) 1993-04-15 1999-09-14 Dow Corning Toray Silicone Co., Ltd. Epoxy group-containing silicone resin and compositions based thereon
JP2781799B2 (ja) 1993-04-20 1998-07-30 信越ポリマー株式会社 硬質キートップ押釦スイッチ用カバー部材
JP2812139B2 (ja) 1993-04-27 1998-10-22 信越化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP2695598B2 (ja) 1993-06-30 1997-12-24 住友ベークライト株式会社 ダイボンディング材
JP3466239B2 (ja) 1993-08-18 2003-11-10 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性樹脂組成物
DE69407137T2 (de) * 1993-10-06 1998-04-09 Dow Corning Toray Silicone Mit Silber gefüllte, elektrisch leitfähige Organosiloxan-Zusammensetzungen
JP3035135B2 (ja) 1993-10-25 2000-04-17 住友ベークライト株式会社 ダイボンディング材
JPH07133351A (ja) 1993-11-08 1995-05-23 Shin Etsu Chem Co Ltd エポキシ変性シリコーンの製造方法
JP2834658B2 (ja) 1993-12-02 1998-12-09 住友ベークライト株式会社 半導体用導電性樹脂ペースト
TW343218B (en) 1994-03-25 1998-10-21 Shinetsu Chem Ind Co Integral composite consisted of polysiloxane rubber and epoxy resin and process for producing the same
DE4424105A1 (de) 1994-07-08 1996-01-11 Bayer Ag Epoxigruppen enthaltende Siloxane und ihre Mischungen mit Polycarbonaten
JP3574226B2 (ja) 1994-10-28 2004-10-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
TW296400B (enExample) 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
JP3516764B2 (ja) 1995-03-08 2004-04-05 アピックヤマダ株式会社 リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
US5575956A (en) * 1995-07-19 1996-11-19 Hughes Aircraft Company Room-temperature stable, one-component, electrically-conductive, flexible epoxy adhesives
JP3313267B2 (ja) 1995-09-28 2002-08-12 住友ベークライト株式会社 導電性樹脂ペースト
JPH1036510A (ja) 1996-07-26 1998-02-10 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 電気部品およびその製造方法
JP3411164B2 (ja) 1996-10-31 2003-05-26 住友ベークライト株式会社 ダイアタッチペースト
JPH10147764A (ja) 1996-11-20 1998-06-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd ダイアタッチペースト及び半導体装置
US5998509A (en) * 1996-11-29 1999-12-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Resin composition and semiconductor device employing the same
US5859127A (en) 1996-11-29 1999-01-12 Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber
JP3313292B2 (ja) 1996-12-04 2002-08-12 住友ベークライト株式会社 ダイアタッチペースト
JP3420473B2 (ja) 1997-04-30 2003-06-23 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置
JPH1177733A (ja) 1997-09-01 1999-03-23 Apic Yamada Kk 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
US6117953A (en) 1998-01-22 2000-09-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Liquid epoxy resin composition for ball grid array package
JP2000198929A (ja) 1998-10-30 2000-07-18 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 複合成形用シリコーンゴム組成物
JP2000230039A (ja) * 1998-12-08 2000-08-22 Nitto Denko Corp 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP2000309683A (ja) * 1999-02-25 2000-11-07 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置ならびに半導体装置の製法
JP3494586B2 (ja) 1999-03-26 2004-02-09 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US6512031B1 (en) 1999-04-15 2003-01-28 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Epoxy resin composition, laminate film using the same, and semiconductor device
US6861482B2 (en) 1999-05-18 2005-03-01 General Electric Company Weatherable, thermostable polymers having improved flow composition
US7169859B2 (en) 1999-05-18 2007-01-30 General Electric Company Weatherable, thermostable polymers having improved flow composition
JP4646357B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2002020719A (ja) 2000-07-11 2002-01-23 Shin Etsu Chem Co Ltd シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP4278309B2 (ja) 2001-01-24 2009-06-10 ニチアス株式会社 シリコーン表面層を有するフッ素ゴム成形体及びフッ素ゴム成形体の表面処理法
US6709756B2 (en) 2001-05-21 2004-03-23 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Optical device-related adhesive and optical device
US7074936B2 (en) 2001-05-29 2006-07-11 Vanderbilt University Cleavable surfactants and methods of use thereof
JP4948716B2 (ja) 2001-06-29 2012-06-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性エポキシ樹脂組成物
US6632892B2 (en) 2001-08-21 2003-10-14 General Electric Company Composition comprising silicone epoxy resin, hydroxyl compound, anhydride and curing catalyst
JP2003105168A (ja) * 2001-09-28 2003-04-09 Nitto Denko Corp 半導体封止用樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
JP3803058B2 (ja) 2001-12-11 2006-08-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物、その硬化物及び敷設方法並びにそれを用いた半導体装置の放熱構造体
JP4050070B2 (ja) 2002-02-28 2008-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーンレジン組成物、硬化性樹脂組成物、および硬化物
JP4663969B2 (ja) 2002-07-09 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーンレジン組成物およびその硬化物
JP2004043814A (ja) 2002-07-15 2004-02-12 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd シリコーン系接着性シート、半導体チップと該チップ取付部の接着方法、および半導体装置
JP4393817B2 (ja) * 2002-08-07 2010-01-06 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性充填剤、熱伝導性シリコーンエラストマー組成物および半導体装置
JP4607429B2 (ja) 2003-03-25 2011-01-05 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
KR100517075B1 (ko) 2003-08-11 2005-09-26 삼성전자주식회사 반도체 소자 제조 방법
JP2005075959A (ja) 2003-09-01 2005-03-24 Dow Corning Toray Silicone Co Ltd 粘着性シリコーンエラストマーシート
US20050267286A1 (en) 2003-10-20 2005-12-01 Shinya Nakamura Curing accelerator for curing resin, curing resin composition, electronic component device and method for producing phosphine derivative
JP4803339B2 (ja) 2003-11-20 2011-10-26 信越化学工業株式会社 エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
JP5101788B2 (ja) * 2003-12-22 2012-12-19 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP4903987B2 (ja) 2004-03-19 2012-03-28 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法
JP2005330426A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 放熱用シリコーングリース組成物
JP2006063092A (ja) 2004-07-29 2006-03-09 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤
CN1737072B (zh) 2004-08-18 2011-06-08 播磨化成株式会社 导电粘合剂及使用该导电粘合剂制造物件的方法
JP4931366B2 (ja) 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5004433B2 (ja) 2005-04-27 2012-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
JP5207591B2 (ja) 2006-02-23 2013-06-12 東レ・ダウコーニング株式会社 半導体装置の製造方法および半導体装置
JP5285846B2 (ja) 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5238157B2 (ja) 2006-12-25 2013-07-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物および電子部品
JP5248012B2 (ja) 2006-12-25 2013-07-31 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11130841A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂組成物、接着剤、回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
JP2004352947A (ja) * 2003-05-30 2004-12-16 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化型熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP2005154766A (ja) * 2003-11-07 2005-06-16 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物

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