JP2007525736A - インサイチュ式フロー検証及び較正システム及び方法 - Google Patents

インサイチュ式フロー検証及び較正システム及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2007525736A
JP2007525736A JP2006517136A JP2006517136A JP2007525736A JP 2007525736 A JP2007525736 A JP 2007525736A JP 2006517136 A JP2006517136 A JP 2006517136A JP 2006517136 A JP2006517136 A JP 2006517136A JP 2007525736 A JP2007525736 A JP 2007525736A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flow
physical layer
network physical
verification device
controller
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006517136A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4537393B2 (ja
Inventor
ザルカー,カベ
ルバッスィ,マイケル・エフ
クアラティエロ,マーク・ジェイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MKS Instruments Inc
Original Assignee
MKS Instruments Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MKS Instruments Inc filed Critical MKS Instruments Inc
Publication of JP2007525736A publication Critical patent/JP2007525736A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4537393B2 publication Critical patent/JP4537393B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • G01F25/17Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters using calibrated reservoirs
    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D7/00Control of flow
    • G05D7/06Control of flow characterised by the use of electric means
    • G05D7/0617Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials
    • G05D7/0629Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means
    • G05D7/0635Control of flow characterised by the use of electric means specially adapted for fluid materials characterised by the type of regulator means by action on throttling means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/0092Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume for metering by volume
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F25/00Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume
    • G01F25/10Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters
    • G01F25/15Testing or calibration of apparatus for measuring volume, volume flow or liquid level or for metering by volume of flowmeters specially adapted for gas meters

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Flow Control (AREA)
  • Measuring Volume Flow (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

フロー制御装置のインサイチュ検証及び較正のためのシステム及び方法であって、フロー制御装置をフロー検証装置に接続する第1のネットワーク物理層を含む。フロー検証装置のコントローラは、第1のネットワーク物理層を通じてフロー制御装置のそれぞれと通信し、気体に特有の情報と伝達関数とをそれぞれのフロー制御装置から受け取り、それぞれのフロー制御装置のフローを検証するようにプログラムされている。フロー検証装置のコントローラは、更に、第1のネットワーク物理層を通じてフロー制御装置のそれぞれと通信し、必要であれば、フロー制御装置を較正する。フロー制御装置の検証及び較正は、好ましくは、フロー制御装置に接続された第2のネットワーク物理層に接続されたツール・コントローラを介して提供された単一のコマンドに基づいて実行される。

Description

本発明は、広くは半導体処理装置に関し、更に詳しくは、汚染がなく正確に計測された量の処理及びパージ・ガスを半導体処理チャンバまで搬送するシステム及び方法に関する。更により詳しくは、本発明は、流量コントローラ装置のインサイチュ検認及び較正のためのシステム及び方法に関する。
ひとつの半導体デバイスの製造には、多くは1ダースほどの気体を処理チャンバまで注意深く同期させ正確に測定して搬送することが必要になりうる。製造プロセスでは様々な方法が用いられ、半導体デバイスが洗浄、研磨、酸化、マスキング、エッチング、ドーピング、メタライゼーションなど、多くの別々の処理ステップが必要となりうる。用いられるステップ、それらのステップの特定のシーケンス、そして用いられる材料がすべて、特定のデバイスの製造に貢献する。
従って、ウエハ製造設備が作られるときは、化学的蒸着、プラズマ蒸着、プラズマ・エッチング、スパッタリング及びそれ以外の類似の気体製造プロセスが行われるエリアを含むように作られるのが通常である。処理用のツールは、化学的蒸着の反応装置でも、真空スパッタリング・マシンでも、プラズマ・エッチング装置でも、プラズマ・エンハンス化学的蒸着装置でも、様々なプロセス・ガスが供給されなければならない。純粋な気体が、汚染なく正確に計量された量で、これらのツールに供給されなければならない。
典型的なウエハ製造工場では、気体はタンクに貯蔵され、このタンクは、パイピングやコンジットを経由して気体箱に接続される。気体箱は、汚染のなく正確に計量された量の純粋な不活性気体又は反応性の気体を、製造工場のタンクからプロセス・ツールに搬送する。気体箱又は気体計測システムは、弁などの気体計量ユニットを有する複数の気体経路と、圧力レギュレータ及びトランスデューサと、質量流量コントローラと、フィルタ/ピュリファイアとを含む。それぞれの気体経路は、別個の気体源に接続するためのそれ自身のインレットを有しており、すべての気体経路は、処理ツールに接続するための気体マニフォルドなどのただ1つのアウトレットに収束する。
例えば質量流量コントローラの精度を試験したり較正したりする場合など、測定された量の気体を搬送する際には、気体の搬送に用いる気体搬送システムにおける気体流量の状態の正確な測定値を得ることができるのが望ましいし、多くの場合必要である。これを達成する方法のひとつに、容積が機知のチャンバの中にある気体の温度と圧力との変化率を測定し、これらの測定された値から質量流量を計算する、という方法がある。このいわゆる「圧力上昇率」又は「上昇率(ROR)」法によると、気体フローは、質量流量計などの被験装置(DUT)を通過して、真空化され体積が較正されたチャンバの中へ、測定された時間間隔Δtの間、導かれる。チャンバの中での気体の圧力変化率(ΔP)と温度変化率(ΔT)が測定され、標準温度(T)と標準圧力(P)に訂正される。ここで用いられる「標準」という用語は、273.15Kの「絶対」温度及び1気圧の「絶対」圧力として通常定義された「標準状態」を意味する。気体流率は、既知の体積における圧力の時間変化率(ΔP/Δt)と温度の時間変化率(ΔT/Δt)とから計算することができる。
多くの気体搬送システムは、実質的に理想気体として振る舞う気体を用いる。換言すると、そのような気体の振る舞いは、PV=nRTとして表現される理想気体法則によって正確な予言が可能であり、その法則に従って正確なモデル化が可能である。ただし、Pは圧力、Vは体積、nは気体のモル数、Rは普遍気体定数、Tは絶対温度である。固定された体積の中にあるほぼ理想的な気体の時間経過に伴う圧力変化と温度変化との関係は、気体とは関係なく一定である。従って、この理想気体法則の関係は、nすなわちチャンバの中の気体のモル数である質量を決定するのに用いることができる。気体が理想気体とは異なる振る舞いをするような状況では、補正関数を用いて、圧力及び温度の時間変化の測定値をより正確にすることができる。
フローを検証するのにROR法を用いる装置もある。例えば、本発明の譲受人に譲渡されているHinkleへの米国特許第5,684,245号には、ROR法を用いた気体搬送システムにおいて気体の質量流量を測定する装置及び方法を開示し、権利請求している。本発明の譲受人である米国マサチューセッツ州アンドーバ(Andover)所在のMKSインスツルメント社もまた、Tru-FloTMインサイチュ質量流量検証装置、GBRORTM(気体箱上昇率)インサイチュ質量流量検証装置など、RORフロー検証装置を提供している。
依然として望まれるのは、気体計量システムにおけるフロー制御装置を検証し較正する新規で改良されたシステム及び方法である。好ましくは、この新規で改良されたシステム及び方法は、RORフロー検証装置を用いる。更に、この新規で改良されたシステム及び方法では、フロー制御装置のインサイチュ式の検証及び較正を提供する際に、その検証及び較正のためにフロー制御装置を気体計量システムから取り外すことを要しないのが好ましい。
本発明の実施例は、フロー制御装置をフロー検証装置に接続する第1のネットワーク物理層を含むフロー制御装置のインサイチュ検証及び較正のためのシステム及び方法を提供する。フロー検証装置のコントローラは、第1のネットワーク物理層を通じてフロー制御装置のそれぞれと通信し、気体に特有の情報と伝達関数とをそれぞれのフロー制御装置から受け取り、それぞれのフロー制御装置のフローを検証するようにプログラムされている。フロー検証装置のコントローラは、更に、第1のネットワーク物理層を通じてフロー制御装置のそれぞれと通信し、必要であれば、フロー制御装置を較正するようにプログラムされている。フロー制御装置の検証及び較正は、好ましくは、フロー制御装置に接続された第2のネットワーク物理層に接続されたツール・コントローラを介して提供された単一のコマンドに基づいて実行される。
本発明のこれらの及びそれ以外の特徴及び効果は、添付の図面に図解されている公的実施例に関する以下の詳細な説明を読めば、この技術分野の当業者にはより明らかになるはずである。
図4を参照すると、この開示には、質量流量コントローラ(MFC)などの被験装置(DUT)を通過する流体フローのインサイチュ検証及び較正のためのシステム100及び方法が提供されている。システム100及び方法は、特に、汚染がなく正確に計量されたプロセス及びパージ気体を半導体プロセス・チャンバまで搬送するための気体計量システムと共に用いられるためのものである。ある実施例では、この新規で改良されたシステム100及び方法は、上昇率(ROR)流量検証計を用いる。この新規で改良されたシステム100及び方法は、MFCのインサイチュ検証及び較正を提供するのであるが、この検証及び較正はMFCを気体計量システムから取り外すことを必要としないのである。
最初に図1及び図2を参照すると、従来技術によるフロー検証デバイス10が示されている。図1では、フロー検証デバイス10は、気体マニフォルド52と気体計量システム50の真空ポンプ54との間に接続されているのが示されている。気体計量システム50は、また、気体マニフォルド52に接続されたライン58を通過する気体フローを制御する複数の質量流量コントローラ(MFC)56を含む。図1の実施例では、システム50は、気体マニフォルド52に接続されMFC56を有する12のライン58を含む。しかし、システム50は、希望に応じて、12よりも多い又は少ないライン58を含むことができる。
必要ではないのであるが、好ましくは、MFC56は、それぞれが、米国マサチューセッツ州アンドーバー(Andover)所在のMKSインスツルメンツ社(http://www.mksinst.com)から入手可能な圧力不感知型のMFC(PiMFC)を含む。PiMFCは、機能及び性能上の技術的改良を含み、半導体及び高純度の薄膜への応用分野でのユーザがツールのスループットを向上させシステム全体のコストを縮小させることを助ける。特に、PiMFCは、高度な物理的設計とデジタル制御アルゴリズムとを通じて、上流及び下流への圧力の混乱に不感知性であるリアルタイムの正確なフロー制御を提供する。PiMFCによると、プロセス気体フローのリアルタイム制御が可能になり、精度及び反復可能性が従来型のデジタル・ベースのMFCと比較して著しく改善され、結果としてよりよいチャンバ・マッチングを生じさせる。圧力不感知型の質量流量コントローラは、また、同時継続中の”Apparatus and Method for Pressure Fluctuation Insensitive Mass Flow Control”と題する2002年6月4日に出願され本発明の譲受人に譲渡されている米国特許出願第10/178,721号にも開示がある。この米国出願は、この出願において援用する。
フロー検証装置10は、MFCによって生じる流率を検証するのに用いられる。図2に示されているように、装置10は、所定の体積を有する容器20と、気体マニフォルドと容器20との間のフローを制御する「上り(アップストリーム)」すなわち第1の弁22と、容器から真空ポンプ14へのフローを制御する「下り(ダウンストリーム)」すなわち第2の弁24と、容器20の体積と通信する容器圧力測定装置26とを含む。装置10は、更に、バイパス弁28も含む。
フロー検証装置10のコントローラ30は、フロー検証の上昇率法を用いるが、この方法は、縦軸が圧力(P)を示し横軸が時間(t)を示す図3に図解されている。一般に、コントローラ30は、電子メモリとクロックとを含むコンピュータ・プロセッサである。コントローラ30は、動作の際には、最初にバイパス弁28を閉じ第1及び第2の弁22、24を開いてフローがMFC12からバイパスされ容器20を通過するようにプログラムされているのが一般的である。更に、コントローラ30は、バイパスされたフローを安定化させる初期期間の後では、第2の弁24を閉じて容器20からのフローを停止させるようにプログラムされる。閉じられた容器20にMFC12からの気体が満ちるにつれて、コントローラ30は、圧力測定装置26からの容器圧力の測定値を受け取り、気体フローに起因する容器圧力の変化率を決定する。次に、コントローラは、容器圧力の変化率と容器20の既知の体積とを用いて、MFC12によって提供された実際のフローを決定する。図3のグラフは、容器20の既知の体積の中における圧力の時間変化率(ΔP/Δt)からどのようにしてコントローラ30が気体流率を計算することができるのかを示している。
フローの測定がなされた後で、図2に示されている第1の弁22は閉じられ、第2の弁24が開かれて、真空ポンプ14を用いて容器20が真空化される。真空化の後で、第2の弁24が閉じられ、バイパス弁28が開かれて、MFC12とプロセス・チャンバ18との間の正常なフローが許容されることになる。
フロー検証装置10は、例えば、米国マサチューセッツ州アンドーバー(Andover)所在のMKSインスツルメンツ社(http://www.mksinst.com)から入手可能なGBRORTMインサイチュ・フロー検証装置又はTru-FloTMインサイチュ・フロー検証装置を含みうる。GBRORTMは、モジュラ気体経路又はスティックであり、弁と、圧力容器と、圧力トランスデューサと、マニフォルドの上に搭載されたコントローラとを含む。GBRORTM及びTru-FloTMの両方のフロー検証装置は、共に、プロセス透過的である。すなわち、気体搬送システムの通常の処理ステップの間に動作し、よって、処理ツールのダウン時間を短縮する。圧力測定装置26は、例えば、やはりMKSインスツルメント社から入手可能なバラトロン(Baratron)(登録商標)ブランドの圧力トランスデューサを含むことがあり得る。
図1を参照すると、MFC12のコンピュータ・コントローラ(図示せず)とフロー検証装置10のコンピュータ・コントローラ30とは、ネットワーク物理層70を介してツール・コントロール60に接続されている。ある実施例では、このネットワーク物理層は、デバイスネット(DeviceNetTM)ネットワーク物理層70で構成される。DeviceNetTMは、産業装置を配線し設定する費用と時間とを縮小させる単純なネットワーク上のソリューションであり、複数のベンダに対して「同様の」コンポーネントの相互交換可能性を提供する。DeviceNetTMは、オープン・ネットワーク・スタンダードであり、公開された仕様とプロトコルとを有する。ベンダは、DeviceNetTMを用いて装置をシステムに接続するのに、ハードウェア、ソフトウェア又はライセンスを購入する必要がない。DeviceNetTMの仕様は、オープンDeviceNetTMベンダ・アソシエーション(www.odva.org)から入手することができる。DeviceNetTMの物理層70は、より複雑な装置の相互接続可能性を与えながら、単純な装置の相互交換を可能にする。DeviceNetTMの物理層70は、ブロードキャスト指向の通信プロトコルであるコントローラ・エリア・ネットワーク(CAN)に基づく。1996年には、1千万を超えるCANチップが製造された。主なCANチップの供給企業は4社あり、インテル、モトローラ、フィリップス及び日立である。DeviceNetTMの物理層70の主な目的は2つであり、1)低レベル装置と関連付けられた制御指向情報の移動、2)コンフィギュレーションなどの制御されつつあるシステムに間接的に関係するそれ以外の情報の移動、である。
MFC56の1つを通過するフローを検証するために、ツール・コントローラ60は、フロー検証装置10とMFC56の中の選択された1つとをDeviceNetTMの物理層70を介して制御し、よって、選択されたMFC56の流率が検証されるようにする。
次に図4を参照すると、本発明の新規で改良されたシステム100が、MFC56のインサイチュ検証及び較正を提供するのであるが、検証及び較正によってMFC56を気体計量システム50から取り外すことが要求されない。システム100は、MFC56のそれぞれとフロー検証装置10とをハブ104に接続する第1のネットワーク物理層104を含む。そして、ハブ104は、接続性ツール106に接続することができる。
フロー検証装置10のコンピュータ・コントローラ30は、MFC56のそれぞれと自動的に通信し、第1のネットワーク物理層104上のMFC56のそれぞれのフローを検証し、必要であれば較正するように、新たにプログラムされている。特に、すべての気体特有の情報が、(圧力不感知性を提供する)伝達関数と共に、MFC56のそれぞれからのフロー検証装置10のコンピュータ・コントローラ30から求められ、先に述べたRORの技術を用いてMFC56のそれぞれの流率の精度を検証するように処理される。この通信は、フロー検証装置10とMFC56との間で、第1のネットワーク物理層104を介してなされる。
インサイチュフロー検証と較正とは、「第2の」物理層70上のツール制御コントローラ60からの単一のコマンドによって開始される。示されている実施例では、第2のネットワーク物理層は、DeviceNetTMのネットワーク物理層70で構成される。ただし、それ以外のプロトコルを用いることも可能である。ある動作モードでは、フロー検証データは集められ、DeviceNetTMのネットワーク物理層70を介してツール・コントローラに送られる。別の動作モードでは、フロー検証装置10のコンピュータ・コントローラ30は、ツール・コントローラ70から単一のコマンドを受け取り、検査対象のMFC56に問い合わせを行い、フローを検証し、必要であればMFCを再度較正し、較正パラメータをMFCの中にアップロードする。このシーケンスは、気体計量システム50の中のすべてのMFC56に対し、求めに応じる頻度で継続されうる。すべての継続に必要な較正データは、それぞれのMFC56に存在することになる。
本発明のある実施例では、第1のネットワーク物理層は、EtherNet/IPネットワーク物理層104で構成される。EtherNet/IPネットワーク物理層は、商用の既製のイーサネット(登録商標)通信チップと物理媒体とを利用する産業上のネットワーク標準である。IPとは「産業プロトコル(industrial protocol)」の意味であり、このネットワークを区別するものである。産業上のイーサネット(登録商標)群の中の多くの選択肢とは異なり、EtherNet/IPネットワークは、アプリケーション層でのオープン・プロトコルを用いる。更に、複数のベンダ又は組織がEtherNet/IPを支持しており、EtherNet/IPは、コントロールネット・インタナショナル(ControlNet International=CI)、インダストリアル・イーサネット・アソシエーション(Industrial Ethernet Association=IEA)、オープン・デバイスネット・ベンダ・アソシエーション(Open DeviceNetTM Vendor Association=ODVA)という3つのネットワーク組織によって支持されている唯一の標準である。
EtherNet/IPは、自動化の目的のためのオープンで産業的に証明されたプロトコルを備えた商用で既製のイーサネット(登録商標)を拡張するプロトコル・スタックである。同時に、HTTP、FTP、SNMPなどの一般的なオフィス・プロトコルをサポートする。TCP/IPの組に基づき、EtherNet/IPは、情報メッセージングにはTCPを用い、I/OメッセージングにはUDPを用いる。TCP/IP及びUDP/IPの両方を用いてデータをカプセル化することにより、これは、リアルタイムのI/O制御を提供する最初の産業的なイーサネット・ネットワークである。
DeviceNetTMへのコンパニオン・ネットワークであるEtherNet/IPは、DeviceNetTMと同じオープンでロバストなアプリケーション層プロトコルであるコントロール及び情報プロトコル(CIP)を用いる。結果的に、このネットワークは、また、デバイス・プロファイルとオブジェクト・ライブラリとを共有する。これにより、EtherNet/IPの開発者は、複数のベンダからのデバイスの間でのプラグ・アンド・プレイ相互動作可能性のためにDeviceNetTMのオブジェクト及びプロファイルを用いることが可能になる。DeviceNetTMとEtherNet/IPとが結合されると、センサからエンタプライズ・ソフトウェアまでの透明性が促進される。
本発明の別の実施例によると、ハブは、更に、ToolWebTMに接続される。ToolWebTMは、MKSインスツルメンツ社から入手可能なソフトウェア「接続性」ソリューションであり、これにより、EtherNet/IPネットワークを介してプロセス・ツール上のすべてのプログラムへの接続が可能になる。BlueBoxTMは、MKSインスツルメンツ社から入手可能でありデータ収集とルーティングとのためにToolWebTMをサポートすることができるハードウェア通信マネジャである。複数のツールを、EtherNet/IPネットワーク物理層104を介してToolWebTMに接続することが可能であり、収集されたデータを、ハブを介してEtherNet/IPネットワーク物理層104に接続された第三者のデータベースまで公表することができる。一般に、ToolWebTMは、BlueBoxTM通信マネジャなどのハードウェアと、電子診断の目的のためのデータ・モニタリング及び収集を可能にするソフトウェアとを含むシステムである。
以上で本開示の特定の実施例について図解し説明したが、当業者であれば、多くの変更や修正が可能であろう。従って、冒頭の特許請求の範囲は、この開示の精神及び範囲の範囲に含まれるすべての変更や修正を含むことが意図されている。
従来技術による気体計量システムの概略的な図解であり、気体マニフォルドに接続された質量流量コントローラと、気体マニフォルドと真空ポンプとの間に接続された質量流量検証装置とを含む。 図1の質量流量検証装置の例示的なコンポーネントの概略的な図解である。 圧力と時間とを軸にとり従来技術による方法を図解しているグラフであり、質量流量コントローラの1つの流率を検証している。なお、この検証は、図1の質量流量検証装置によって実行される 質量流量コントローラのインサイチュ検証及び較正のための本発明によるシステムの実施例を含む気体計量システムの概略的な図解である。なお、複数の図面にわたり、同じ参照番号は、対応するコンポーネント及びユニットを意味している。

Claims (20)

  1. フロー制御装置のインサイチュ検証及び較正のためのシステムであって、
    フロー検証装置と、
    前記フロー制御装置を前記フロー検証装置に接続する第1のネットワーク物理層と、
    前記フロー検証装置に接続された第2のネットワーク物理層と、
    を備えており、前記フロー検証装置のコントローラは、前記第1のネットワーク物理層上の前記フロー制御装置を、前記第2のネットワーク物理層を通じて提供される単一のコマンドに基づいて検証し、必要であれば、較正するようにプログラムされていることを特徴とするシステム。
  2. 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1のネットワーク物理層は、EtherNet/IPネットワーク物理層を含むことを特徴とするシステム。
  3. 請求項1記載のシステムにおいて、前記第2のネットワーク物理層は、DeviceNetTMデバイスネット・ネットワーク物理層を含むことを特徴とするシステム。
  4. 請求項1記載のシステムにおいて、前記フロー検証装置は上昇率フロー検証装置であることを特徴とするシステム。
  5. 請求項4記載のシステムにおいて、前記フロー検証装置はGBRORTMインサイチュ・フロー検証装置であることを特徴とするシステム。
  6. 請求項4記載のシステムにおいて、前記フロー検証装置はTru-FloTMインサイチュ・フロー検証装置であることを特徴とするシステム。
  7. 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1のネットワーク物理層に接続されたフロー制御装置を更に備えていることを特徴とするシステム。
  8. 請求項7記載のシステムにおいて、前記フロー制御装置は圧力非感知型の質量流量コントローラを備えていることを特徴とするシステム。
  9. 請求項1記載のシステムにおいて、前記第1のネットワーク物理層に接続されたハブを更に備えていることを特徴とするシステム。
  10. 請求項9記載のシステムにおいて、前記ハブはBlueBoxTM通信マネジャを含むことを特徴とするシステム。
  11. フロー制御装置のインサイチュ検証及び較正のための方法であって、
    フロー検証装置を第1のネットワーク物理層を介して前記フロー制御装置に接続するステップと、
    第2のネットワーク物理層を前記フロー検証装置に接続するステップと、
    前記フロー検証装置のコントローラを、前記第1のネットワーク物理層上の前記フロー制御装置を前記第2のネットワーク物理層を通じて提供される単一のコマンドに基づいて検証し、必要であれば、較正するようにプログラムするステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
  12. 請求項11記載の方法において、前記第1のネットワーク物理層は、EtherNet/IPネットワーク物理層を含むことを特徴とする方法。
  13. 請求項11記載の方法において、前記第2のネットワーク物理層は、DeviceNetTMネットワーク物理層を含むことを特徴とする方法。
  14. 請求項11記載の方法において、前記フロー検証装置は上昇率フロー検証装置であることを特徴とする方法。
  15. 請求項14記載の方法において、前記フロー検証装置はGBRORTMインサイチュ・フロー検証装置であることを特徴とする方法。
  16. 請求項14記載の方法において、前記フロー検証装置はTru-FloTMインサイチュ・フロー検証装置であることを特徴とする方法。
  17. 請求項11記載の方法において、前記フロー制御装置は圧力非感知型の質量流量コントローラを備えていることを特徴とする方法。
  18. 請求項11記載の方法において、ハブを前記第1のネットワーク物理層に接続するステップを更に含むことを特徴とする方法。
  19. 請求項18記載の方法において、前記ハブはBlueBoxTM通信マネジャを含むことを特徴とする方法。
  20. 請求項11記載の方法において、前記フロー検証装置は、気体マニフォルドを介して前記フロー制御装置と流体通信関係に配置されることを特徴とする方法。
JP2006517136A 2003-06-25 2004-05-24 インサイチュ式フロー検証及び較正システム及び方法 Expired - Fee Related JP4537393B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/603,946 US6955072B2 (en) 2003-06-25 2003-06-25 System and method for in-situ flow verification and calibration
PCT/US2004/016142 WO2005006390A2 (en) 2003-06-25 2004-05-24 System and method for in-situ flow verification and calibration

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007525736A true JP2007525736A (ja) 2007-09-06
JP4537393B2 JP4537393B2 (ja) 2010-09-01

Family

ID=33539841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006517136A Expired - Fee Related JP4537393B2 (ja) 2003-06-25 2004-05-24 インサイチュ式フロー検証及び較正システム及び方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6955072B2 (ja)
JP (1) JP4537393B2 (ja)
KR (1) KR101076833B1 (ja)
CN (1) CN100394149C (ja)
DE (1) DE112004001142B4 (ja)
GB (1) GB2418260B (ja)
WO (1) WO2005006390A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248193A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Spts Technologies Ltd マスフローコントローラーの監視

Families Citing this family (296)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BRPI0318620B1 (pt) * 2003-12-10 2019-12-31 Micro Motion Inc identificação do tipo de medidor de fluxo
US7412986B2 (en) * 2004-07-09 2008-08-19 Celerity, Inc. Method and system for flow measurement and validation of a mass flow controller
US7474968B2 (en) * 2005-03-25 2009-01-06 Mks Instruments, Inc. Critical flow based mass flow verifier
US7174263B2 (en) * 2005-03-25 2007-02-06 Mks Instruments, Inc. External volume insensitive flow verification
US7461549B1 (en) 2007-06-27 2008-12-09 Mks Instruments, Inc. Mass flow verifiers capable of providing different volumes, and related methods
US7757554B2 (en) * 2005-03-25 2010-07-20 Mks Instruments, Inc. High accuracy mass flow verifier with multiple inlets
US20070021935A1 (en) 2005-07-12 2007-01-25 Larson Dean J Methods for verifying gas flow rates from a gas supply system into a plasma processing chamber
US7289863B2 (en) * 2005-08-18 2007-10-30 Brooks Automation, Inc. System and method for electronic diagnostics of a process vacuum environment
US7266467B1 (en) * 2006-02-25 2007-09-04 Trimble Navigation, Limited Method to calibrate hydraulic flow valves in situ
US7603186B2 (en) * 2006-04-28 2009-10-13 Advanced Energy Industries, Inc. Adaptive response time closed loop control algorithm
US7640078B2 (en) * 2006-07-05 2009-12-29 Advanced Energy Industries, Inc. Multi-mode control algorithm
US7743670B2 (en) * 2006-08-14 2010-06-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for gas flow measurement
US8205629B2 (en) * 2008-04-25 2012-06-26 Applied Materials, Inc. Real time lead-line characterization for MFC flow verification
US7891228B2 (en) * 2008-11-18 2011-02-22 Mks Instruments, Inc. Dual-mode mass flow verification and mass flow delivery system and method
JP5346628B2 (ja) * 2009-03-11 2013-11-20 株式会社堀場エステック マスフローコントローラの検定システム、検定方法、検定用プログラム
US9394608B2 (en) 2009-04-06 2016-07-19 Asm America, Inc. Semiconductor processing reactor and components thereof
US8802201B2 (en) 2009-08-14 2014-08-12 Asm America, Inc. Systems and methods for thin-film deposition of metal oxides using excited nitrogen-oxygen species
TWI435196B (zh) 2009-10-15 2014-04-21 Pivotal Systems Corp 氣體流量控制方法及裝置
US8707754B2 (en) * 2010-04-30 2014-04-29 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for calibrating flow controllers in substrate processing systems
DE102011100029C5 (de) * 2011-04-29 2016-10-13 Horiba Europe Gmbh Vorrichtung zum Messen eines Kraftstoffflusses und Kalibriervorrichtung dafür
US9312155B2 (en) 2011-06-06 2016-04-12 Asm Japan K.K. High-throughput semiconductor-processing apparatus equipped with multiple dual-chamber modules
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
US9772629B2 (en) * 2011-09-29 2017-09-26 Applied Materials, Inc. Methods for monitoring a flow controller coupled to a process chamber
JP5433660B2 (ja) * 2011-10-12 2014-03-05 Ckd株式会社 ガス流量監視システム
JP5809012B2 (ja) * 2011-10-14 2015-11-10 株式会社堀場エステック 流量制御装置、流量測定機構、又は、当該流量測定機構を備えた流量制御装置に用いられる診断装置及び診断用プログラム
US9017481B1 (en) 2011-10-28 2015-04-28 Asm America, Inc. Process feed management for semiconductor substrate processing
US9169975B2 (en) * 2012-08-28 2015-10-27 Asm Ip Holding B.V. Systems and methods for mass flow controller verification
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
CN103063259B (zh) * 2012-12-24 2016-04-13 北京七星华创电子股份有限公司 管道压力检测及控制系统
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
CN104678985B (zh) * 2013-12-03 2018-10-09 无锡华润华晶微电子有限公司 一种校验质量流量控制器的装置及方法
US10683571B2 (en) 2014-02-25 2020-06-16 Asm Ip Holding B.V. Gas supply manifold and method of supplying gases to chamber using same
US11015245B2 (en) 2014-03-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase reactor and system having exhaust plenum and components thereof
US10858737B2 (en) 2014-07-28 2020-12-08 Asm Ip Holding B.V. Showerhead assembly and components thereof
US9890456B2 (en) 2014-08-21 2018-02-13 Asm Ip Holding B.V. Method and system for in situ formation of gas-phase compounds
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10957561B2 (en) * 2015-07-30 2021-03-23 Lam Research Corporation Gas delivery system
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US10394256B2 (en) * 2015-11-25 2019-08-27 Critical Systems, Inc Gas management system and controller
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10651015B2 (en) 2016-02-12 2020-05-12 Lam Research Corporation Variable depth edge ring for etch uniformity control
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US10190213B2 (en) 2016-04-21 2019-01-29 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides
US10865475B2 (en) 2016-04-21 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Deposition of metal borides and silicides
US10032628B2 (en) 2016-05-02 2018-07-24 Asm Ip Holding B.V. Source/drain performance through conformal solid state doping
US10367080B2 (en) 2016-05-02 2019-07-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a germanium oxynitride film
US10732021B2 (en) 2016-05-17 2020-08-04 Gojo Industries, Inc. Method and apparatus for calibrating remaining doses in a refillable dispenser
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
US10714385B2 (en) 2016-07-19 2020-07-14 Asm Ip Holding B.V. Selective deposition of tungsten
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
KR102532607B1 (ko) 2016-07-28 2023-05-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 가공 장치 및 그 동작 방법
US10643826B2 (en) 2016-10-26 2020-05-05 Asm Ip Holdings B.V. Methods for thermally calibrating reaction chambers
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10229833B2 (en) 2016-11-01 2019-03-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US10697848B1 (en) * 2016-12-12 2020-06-30 Kirk A. Dobbs Smart building water supply management system with leak detection and flood prevention
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10031004B2 (en) * 2016-12-15 2018-07-24 Mks Instruments, Inc. Methods and apparatus for wide range mass flow verification
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
KR20180070971A (ko) 2016-12-19 2018-06-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10867788B2 (en) 2016-12-28 2020-12-15 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US10663337B2 (en) 2016-12-30 2020-05-26 Ichor Systems, Inc. Apparatus for controlling flow and method of calibrating same
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10655221B2 (en) 2017-02-09 2020-05-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing oxide film by thermal ALD and PEALD
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
US10529563B2 (en) 2017-03-29 2020-01-07 Asm Ip Holdings B.V. Method for forming doped metal oxide films on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
JP6913498B2 (ja) * 2017-04-18 2021-08-04 東京エレクトロン株式会社 流量制御器の出力流量を求める方法及び被処理体を処理する方法
KR102457289B1 (ko) 2017-04-25 2022-10-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US10892156B2 (en) 2017-05-08 2021-01-12 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
US10685834B2 (en) 2017-07-05 2020-06-16 Asm Ip Holdings B.V. Methods for forming a silicon germanium tin layer and related semiconductor device structures
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US10541333B2 (en) 2017-07-19 2020-01-21 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11018002B2 (en) 2017-07-19 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a Group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US10249524B2 (en) 2017-08-09 2019-04-02 Asm Ip Holding B.V. Cassette holder assembly for a substrate cassette and holding member for use in such assembly
US11139191B2 (en) 2017-08-09 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11056344B2 (en) 2017-08-30 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method
KR102491945B1 (ko) 2017-08-30 2023-01-26 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
KR102401446B1 (ko) 2017-08-31 2022-05-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102630301B1 (ko) 2017-09-21 2024-01-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 침투성 재료의 순차 침투 합성 방법 처리 및 이를 이용하여 형성된 구조물 및 장치
US10844484B2 (en) 2017-09-22 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
US10403504B2 (en) 2017-10-05 2019-09-03 Asm Ip Holding B.V. Method for selectively depositing a metallic film on a substrate
US10319588B2 (en) 2017-10-10 2019-06-11 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a metal chalcogenide on a substrate by cyclical deposition
JP6851953B2 (ja) 2017-10-30 2021-03-31 アークレイ株式会社 ポンプ駆動方法
US10923344B2 (en) 2017-10-30 2021-02-16 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a semiconductor structure and related semiconductor structures
KR102443047B1 (ko) 2017-11-16 2022-09-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US10910262B2 (en) 2017-11-16 2021-02-02 Asm Ip Holding B.V. Method of selectively depositing a capping layer structure on a semiconductor device structure
US11022879B2 (en) 2017-11-24 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Method of forming an enhanced unexposed photoresist layer
CN111344522B (zh) 2017-11-27 2022-04-12 阿斯莫Ip控股公司 包括洁净迷你环境的装置
KR102597978B1 (ko) 2017-11-27 2023-11-06 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배치 퍼니스와 함께 사용하기 위한 웨이퍼 카세트를 보관하기 위한 보관 장치
KR102628015B1 (ko) 2017-12-01 2024-01-23 삼성전자주식회사 질량 유량 제어기, 반도체 소자의 제조장치 및 그의 관리방법
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
KR20200108016A (ko) 2018-01-19 2020-09-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 플라즈마 보조 증착에 의해 갭 충진 층을 증착하는 방법
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
USD903477S1 (en) 2018-01-24 2020-12-01 Asm Ip Holdings B.V. Metal clamp
US11018047B2 (en) 2018-01-25 2021-05-25 Asm Ip Holding B.V. Hybrid lift pin
USD880437S1 (en) 2018-02-01 2020-04-07 Asm Ip Holding B.V. Gas supply plate for semiconductor manufacturing apparatus
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
US10731249B2 (en) 2018-02-15 2020-08-04 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a transition metal containing film on a substrate by a cyclical deposition process, a method for supplying a transition metal halide compound to a reaction chamber, and related vapor deposition apparatus
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
US11114283B2 (en) 2018-03-16 2021-09-07 Asm Ip Holding B.V. Reactor, system including the reactor, and methods of manufacturing and using same
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11088002B2 (en) 2018-03-29 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate rack and a substrate processing system and method
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102501472B1 (ko) 2018-03-30 2023-02-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
TWI811348B (zh) 2018-05-08 2023-08-11 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沉積製程於基板上沉積氧化物膜之方法及相關裝置結構
TW202349473A (zh) 2018-05-11 2023-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於基板上形成摻雜金屬碳化物薄膜之方法及相關半導體元件結構
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
CN112292478A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
TWI815915B (zh) 2018-06-27 2023-09-21 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於形成含金屬材料及包含含金屬材料的膜及結構之循環沉積方法
KR20200002519A (ko) 2018-06-29 2020-01-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법 및 반도체 장치의 제조 방법
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10767789B2 (en) 2018-07-16 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Diaphragm valves, valve components, and methods for forming valve components
US11053591B2 (en) 2018-08-06 2021-07-06 Asm Ip Holding B.V. Multi-port gas injection system and reactor system including same
US10883175B2 (en) 2018-08-09 2021-01-05 Asm Ip Holding B.V. Vertical furnace for processing substrates and a liner for use therein
US10829852B2 (en) 2018-08-16 2020-11-10 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution device for a wafer processing apparatus
CN110836839B (zh) * 2018-08-16 2022-02-22 成都瑞柯林工程技术有限公司 粉尘监测方法、系统及信号处理装置
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
CN109085812A (zh) * 2018-08-28 2018-12-25 武汉华星光电技术有限公司 气体流量监测系统及监测和主备用切换方法
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11049751B2 (en) 2018-09-14 2021-06-29 Asm Ip Holding B.V. Cassette supply system to store and handle cassettes and processing apparatus equipped therewith
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的系统及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
US10847365B2 (en) 2018-10-11 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Method of forming conformal silicon carbide film by cyclic CVD
US10811256B2 (en) 2018-10-16 2020-10-20 Asm Ip Holding B.V. Method for etching a carbon-containing feature
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
USD948463S1 (en) 2018-10-24 2022-04-12 Asm Ip Holding B.V. Susceptor for semiconductor substrate supporting apparatus
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US11031242B2 (en) 2018-11-07 2021-06-08 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a boron doped silicon germanium film
US10847366B2 (en) 2018-11-16 2020-11-24 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal chalcogenide film on a substrate by a cyclical deposition process
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TW202405220A (zh) 2019-01-17 2024-02-01 荷蘭商Asm Ip 私人控股有限公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN111524788B (zh) 2019-02-01 2023-11-24 Asm Ip私人控股有限公司 氧化硅的拓扑选择性膜形成的方法
KR20200102357A (ko) 2019-02-20 2020-08-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 3-d nand 응용의 플러그 충진체 증착용 장치 및 방법
CN111593319B (zh) 2019-02-20 2023-05-30 Asm Ip私人控股有限公司 用于填充在衬底表面内形成的凹部的循环沉积方法和设备
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200108243A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. SiOC 층을 포함한 구조체 및 이의 형성 방법
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
JP2020167398A (ja) 2019-03-28 2020-10-08 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ドアオープナーおよびドアオープナーが提供される基材処理装置
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD935572S1 (en) 2019-05-24 2021-11-09 Asm Ip Holding B.V. Gas channel plate
USD922229S1 (en) 2019-06-05 2021-06-15 Asm Ip Holding B.V. Device for controlling a temperature of a gas supply unit
KR20200141002A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 배기 가스 분석을 포함한 기상 반응기 시스템을 사용하는 방법
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
USD931978S1 (en) 2019-06-27 2021-09-28 Asm Ip Holding B.V. Showerhead vacuum transport
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
TW202113936A (zh) 2019-07-29 2021-04-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於利用n型摻雜物及/或替代摻雜物選擇性沉積以達成高摻雜物併入之方法
CN112309900A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112309899A (zh) 2019-07-30 2021-02-02 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
JP2021031769A (ja) 2019-08-21 2021-03-01 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 成膜原料混合ガス生成装置及び成膜装置
USD949319S1 (en) 2019-08-22 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Exhaust duct
USD930782S1 (en) 2019-08-22 2021-09-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor
KR20210024423A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 홀을 구비한 구조체를 형성하기 위한 방법
USD979506S1 (en) 2019-08-22 2023-02-28 Asm Ip Holding B.V. Insulator
USD940837S1 (en) 2019-08-22 2022-01-11 Asm Ip Holding B.V. Electrode
US11286558B2 (en) 2019-08-23 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum nitride film on a surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures including a molybdenum nitride film
KR20210024420A (ko) 2019-08-23 2021-03-05 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비스(디에틸아미노)실란을 사용하여 peald에 의해 개선된 품질을 갖는 실리콘 산화물 막을 증착하기 위한 방법
KR20210029090A (ko) 2019-09-04 2021-03-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 희생 캡핑 층을 이용한 선택적 증착 방법
KR20210029663A (ko) 2019-09-05 2021-03-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
CN112563105B (zh) * 2019-09-10 2023-11-03 中微半导体设备(上海)股份有限公司 等离子体处理装置中实现气体流量验证的系统及方法
US11562901B2 (en) 2019-09-25 2023-01-24 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing method
CN112593212B (zh) 2019-10-02 2023-12-22 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环等离子体增强沉积工艺形成拓扑选择性氧化硅膜的方法
CN112635282A (zh) 2019-10-08 2021-04-09 Asm Ip私人控股有限公司 具有连接板的基板处理装置、基板处理方法
KR20210042810A (ko) 2019-10-08 2021-04-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 활성 종을 이용하기 위한 가스 분배 어셈블리를 포함한 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20210043460A (ko) 2019-10-10 2021-04-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토레지스트 하부층을 형성하기 위한 방법 및 이를 포함한 구조체
US12009241B2 (en) 2019-10-14 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly with detector to detect cassette
TWI834919B (zh) 2019-10-16 2024-03-11 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氧化矽之拓撲選擇性膜形成之方法
US11637014B2 (en) 2019-10-17 2023-04-25 Asm Ip Holding B.V. Methods for selective deposition of doped semiconductor material
KR20210047808A (ko) 2019-10-21 2021-04-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 막을 선택적으로 에칭하기 위한 장치 및 방법
KR20210050453A (ko) 2019-10-25 2021-05-07 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 표면 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
US11646205B2 (en) 2019-10-29 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Methods of selectively forming n-type doped material on a surface, systems for selectively forming n-type doped material, and structures formed using same
KR20210054983A (ko) 2019-11-05 2021-05-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도핑된 반도체 층을 갖는 구조체 및 이를 형성하기 위한 방법 및 시스템
US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
KR20210062561A (ko) 2019-11-20 2021-05-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판의 표면 상에 탄소 함유 물질을 증착하는 방법, 상기 방법을 사용하여 형성된 구조물, 및 상기 구조물을 형성하기 위한 시스템
CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
US11450529B2 (en) 2019-11-26 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively forming a target film on a substrate comprising a first dielectric surface and a second metallic surface
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
JP2021090042A (ja) 2019-12-02 2021-06-10 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. 基板処理装置、基板処理方法
KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11885013B2 (en) 2019-12-17 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Method of forming vanadium nitride layer and structure including the vanadium nitride layer
KR20210080214A (ko) 2019-12-19 2021-06-30 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상의 갭 피처를 충진하는 방법 및 이와 관련된 반도체 소자 구조
TW202140135A (zh) 2020-01-06 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 氣體供應總成以及閥板總成
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
TW202146882A (zh) 2020-02-04 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 驗證一物品之方法、用於驗證一物品之設備、及用於驗證一反應室之系統
US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
TW202203344A (zh) 2020-02-28 2022-01-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 專用於零件清潔的系統
KR20210116249A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 록아웃 태그아웃 어셈블리 및 시스템 그리고 이의 사용 방법
KR20210116240A (ko) 2020-03-11 2021-09-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 조절성 접합부를 갖는 기판 핸들링 장치
CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
KR20210124042A (ko) 2020-04-02 2021-10-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 형성 방법
TW202146689A (zh) 2020-04-03 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip控股公司 阻障層形成方法及半導體裝置的製造方法
TW202145344A (zh) 2020-04-08 2021-12-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於選擇性蝕刻氧化矽膜之設備及方法
US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
TW202146831A (zh) 2020-04-24 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 垂直批式熔爐總成、及用於冷卻垂直批式熔爐之方法
KR20210132600A (ko) 2020-04-24 2021-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 바나듐, 질소 및 추가 원소를 포함한 층을 증착하기 위한 방법 및 시스템
TW202140831A (zh) 2020-04-24 2021-11-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含氮化釩層及包含該層的結構之方法
KR20210134226A (ko) 2020-04-29 2021-11-09 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 고체 소스 전구체 용기
KR20210134869A (ko) 2020-05-01 2021-11-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. Foup 핸들러를 이용한 foup의 빠른 교환
KR20210141379A (ko) 2020-05-13 2021-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반응기 시스템용 레이저 정렬 고정구
KR20210143653A (ko) 2020-05-19 2021-11-29 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210145078A (ko) 2020-05-21 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 다수의 탄소 층을 포함한 구조체 및 이를 형성하고 사용하는 방법
KR20210145080A (ko) 2020-05-22 2021-12-01 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 과산화수소를 사용하여 박막을 증착하기 위한 장치
TW202201602A (zh) 2020-05-29 2022-01-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
TW202218133A (zh) 2020-06-24 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成含矽層之方法
TW202217953A (zh) 2020-06-30 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 基板處理方法
KR20220006455A (ko) 2020-07-08 2022-01-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법
KR20220010438A (ko) 2020-07-17 2022-01-25 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 포토리소그래피에 사용하기 위한 구조체 및 방법
TW202204662A (zh) 2020-07-20 2022-02-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於沉積鉬層之方法及系統
US11725280B2 (en) 2020-08-26 2023-08-15 Asm Ip Holding B.V. Method for forming metal silicon oxide and metal silicon oxynitride layers
USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
USD1012873S1 (en) 2020-09-24 2024-01-30 Asm Ip Holding B.V. Electrode for semiconductor processing apparatus
US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
TW202229613A (zh) 2020-10-14 2022-08-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 於階梯式結構上沉積材料的方法
TW202217037A (zh) 2020-10-22 2022-05-01 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 沉積釩金屬的方法、結構、裝置及沉積總成
TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
KR20220076343A (ko) 2020-11-30 2022-06-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치의 반응 챔버 내에 배열되도록 구성된 인젝터
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
US11733081B2 (en) * 2021-04-13 2023-08-22 Applied Materials, Inc. Methods, systems, and apparatus for conducting a calibration operation for a plurality of mass flow controllers (MFCs) of a substrate processing system
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate
CN113916329A (zh) * 2021-11-03 2022-01-11 国家石油天然气管网集团有限公司 基于神经网络的天然气流量计检定装置及检定方法
CN113984977B (zh) * 2021-12-27 2022-05-17 河北先河环保科技股份有限公司 工业健康监测站

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003501637A (ja) * 1999-05-26 2003-01-14 サイバー・インストゥルメンツ・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー リアルタイムの流量測定と修正が可能な広範囲ガス流動システム
JP2003504748A (ja) * 1999-07-09 2003-02-04 ミリポール・コーポレイシヨン デジタル質量流量コントローラの動作のためのシステムおよび方法
JP2004510225A (ja) * 2000-09-20 2004-04-02 ファガシティ コーポレーション 流体質量流量コントローラおよびその操作方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4331262A (en) * 1978-04-07 1982-05-25 New Brunswick Scientific Co., Inc. Calibratable automatic fluid dispenser
US4328697A (en) * 1979-05-23 1982-05-11 Lucas Industries Limited Transducer calibration device
EP0681683B1 (en) * 1993-01-25 1996-07-10 Christian KÖLLING Method and device for measuring the discharge in partly filled or completely filled ducts and in open channels
US5479812A (en) * 1994-07-15 1996-01-02 Honeywell Inc. On-site calibration device and method for nonlinearity correction for flow sensor/transmitter
US5856929A (en) * 1994-08-19 1999-01-05 Spectrel Partners, L.L.C. Integrated systems for testing and certifying the physical, functional, and electrical performance of IV pumps
US5684245A (en) * 1995-11-17 1997-11-04 Mks Instruments, Inc. Apparatus for mass flow measurement of a gas
US5745390A (en) * 1997-02-21 1998-04-28 Regents Of The University Of Michigan Method and system for reducing development time of complex systems utilizing correlation matrices
AU2002250257A1 (en) * 2001-03-09 2002-09-24 Vitallink Business Systems, Inc. Method, apparatus, and system for monitoring amount of liquid poured from liquid containers
US6671583B2 (en) * 2001-03-30 2003-12-30 Helix Technology Corporation Vacuum system information network
US6701261B2 (en) * 2002-05-17 2004-03-02 Ads Corporation Method and system for analyzing the effect of inflow and infiltration on a sewer system
US6712084B2 (en) * 2002-06-24 2004-03-30 Mks Instruments, Inc. Apparatus and method for pressure fluctuation insensitive mass flow control
US7114368B2 (en) * 2003-04-08 2006-10-03 Abbott Laboratories Apparatus and method for verifying the volume of liquid dispensed by a liquid-dispensing mechanism

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003501637A (ja) * 1999-05-26 2003-01-14 サイバー・インストゥルメンツ・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー リアルタイムの流量測定と修正が可能な広範囲ガス流動システム
JP2003504748A (ja) * 1999-07-09 2003-02-04 ミリポール・コーポレイシヨン デジタル質量流量コントローラの動作のためのシステムおよび方法
JP2004510225A (ja) * 2000-09-20 2004-04-02 ファガシティ コーポレーション 流体質量流量コントローラおよびその操作方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012248193A (ja) * 2011-05-26 2012-12-13 Spts Technologies Ltd マスフローコントローラーの監視

Also Published As

Publication number Publication date
WO2005006390A3 (en) 2005-07-21
US20040261492A1 (en) 2004-12-30
GB2418260A (en) 2006-03-22
GB0526353D0 (en) 2006-02-01
KR101076833B1 (ko) 2011-10-25
US6955072B2 (en) 2005-10-18
CN1829903A (zh) 2006-09-06
GB2418260B (en) 2006-12-13
WO2005006390A2 (en) 2005-01-20
DE112004001142B4 (de) 2018-04-12
JP4537393B2 (ja) 2010-09-01
CN100394149C (zh) 2008-06-11
KR20060026063A (ko) 2006-03-22
DE112004001142T5 (de) 2006-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4537393B2 (ja) インサイチュ式フロー検証及び較正システム及び方法
US7174263B2 (en) External volume insensitive flow verification
JP4502590B2 (ja) 半導体製造装置
JP5512517B2 (ja) 異なる体積を提供可能な質量流量検証装置及び関連する方法
JP5530718B2 (ja) 実流量の妥当性確認の実施方法
JP2692770B2 (ja) マスフローコントローラ流量検定システム
US7137400B2 (en) Bypass loop gas flow calibration
JP5054500B2 (ja) 圧力制御式流量基準器
KR102469702B1 (ko) 초크 유동에 기반한 질량 유량 검증을 위한 방법들, 시스템들 및 장치
KR20070112859A (ko) 가스 플로우 검증 시스템 및 검증 방법
KR20170113154A (ko) 기판 처리 장치, 가스의 공급 방법, 기판 처리 방법 및 성막 방법
TWI647332B (zh) 氣流處理控制系統及使用晶體微天平之方法
JP2006012872A (ja) 基板処理装置
TWI782196B (zh) 用於基於壓力衰減速率來進行質量流驗證的方法、系統及設備
JP2635929B2 (ja) マスフローコントローラ絶対流量検定システム
TW201514500A (zh) 用於暫態氣流之度量衡方法
US20190139796A1 (en) Monitoring apparatus and semiconductor manufacturing apparatus including the same
CN109872957A (zh) 质量流量控制器、制造半导体器件的设备及其维护方法
TWI702694B (zh) 半導體裝置的製造方法,零件的管理方法,基板處理裝置及基板處理程式
US11959793B2 (en) Flow metrology calibration for improved processing chamber matching in substrate processing systems
WO2002033361A2 (en) Apparatus and method for maintaining a constant pressure drop across a gas metering unit
US20190390333A1 (en) Method of manufacturing semiconductor device, method of managing parts, and recording medium
JP2004063968A (ja) 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JP2010283211A (ja) プラズマ処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090424

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20090723

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20090727

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20090730

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090908

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20091208

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20091215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100223

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100524

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100617

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130625

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4537393

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees