JP2007012888A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2007012888A5
JP2007012888A5 JP2005192116A JP2005192116A JP2007012888A5 JP 2007012888 A5 JP2007012888 A5 JP 2007012888A5 JP 2005192116 A JP2005192116 A JP 2005192116A JP 2005192116 A JP2005192116 A JP 2005192116A JP 2007012888 A5 JP2007012888 A5 JP 2007012888A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
electronic
recognition processing
component supply
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005192116A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP4450772B2 (ja
JP2007012888A (ja
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2005192116A external-priority patent/JP4450772B2/ja
Priority to JP2005192116A priority Critical patent/JP4450772B2/ja
Application filed filed Critical
Priority to CN2009102264408A priority patent/CN101742898B/zh
Priority to CN2006100932726A priority patent/CN1893810B/zh
Priority to KR1020060060445A priority patent/KR101238996B1/ko
Priority to EP06013575A priority patent/EP1821589B1/en
Priority to US11/478,434 priority patent/US20070011869A1/en
Priority to EP10012562A priority patent/EP2273863B1/en
Priority to EP10012564A priority patent/EP2273864B1/en
Publication of JP2007012888A publication Critical patent/JP2007012888A/ja
Publication of JP2007012888A5 publication Critical patent/JP2007012888A5/ja
Priority to US12/349,249 priority patent/US8181337B2/en
Priority to JP2009032082A priority patent/JP4418011B2/ja
Priority to JP2009149859A priority patent/JP2009283949A/ja
Priority to JP2009262347A priority patent/JP2010034606A/ja
Priority to JP2009262353A priority patent/JP2010034607A/ja
Publication of JP4450772B2 publication Critical patent/JP4450772B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to JP2010251888A priority patent/JP4696182B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

JP2005192116A 2005-06-30 2005-06-30 電子部品装着装置 Expired - Fee Related JP4450772B2 (ja)

Priority Applications (14)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005192116A JP4450772B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 電子部品装着装置
CN2009102264408A CN101742898B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置
CN2006100932726A CN1893810B (zh) 2005-06-30 2006-06-23 电子零件安装装置
KR1020060060445A KR101238996B1 (ko) 2005-06-30 2006-06-30 전자 부품 장착 장치
EP06013575A EP1821589B1 (en) 2005-06-30 2006-06-30 Electronic component mounting apparatus
US11/478,434 US20070011869A1 (en) 2005-06-30 2006-06-30 Electronic component mounting apparatus
EP10012562A EP2273863B1 (en) 2005-06-30 2006-06-30 Electronic component mounting apparatus
EP10012564A EP2273864B1 (en) 2005-06-30 2006-06-30 Electronic component mounting apparatus
US12/349,249 US8181337B2 (en) 2005-06-30 2009-01-06 Electronic component mounting method
JP2009032082A JP4418011B2 (ja) 2005-06-30 2009-02-14 電子部品装着装置
JP2009149859A JP2009283949A (ja) 2005-06-30 2009-06-24 電子部品装着装置
JP2009262347A JP2010034606A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2009262353A JP2010034607A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2010251888A JP4696182B2 (ja) 2005-06-30 2010-11-10 電子部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005192116A JP4450772B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 電子部品装着装置

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009032082A Division JP4418011B2 (ja) 2005-06-30 2009-02-14 電子部品装着装置
JP2009149859A Division JP2009283949A (ja) 2005-06-30 2009-06-24 電子部品装着装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2007012888A JP2007012888A (ja) 2007-01-18
JP2007012888A5 true JP2007012888A5 (cg-RX-API-DMAC7.html) 2008-12-18
JP4450772B2 JP4450772B2 (ja) 2010-04-14

Family

ID=37598170

Family Applications (6)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005192116A Expired - Fee Related JP4450772B2 (ja) 2005-06-30 2005-06-30 電子部品装着装置
JP2009032082A Expired - Lifetime JP4418011B2 (ja) 2005-06-30 2009-02-14 電子部品装着装置
JP2009149859A Pending JP2009283949A (ja) 2005-06-30 2009-06-24 電子部品装着装置
JP2009262353A Pending JP2010034607A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2009262347A Pending JP2010034606A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2010251888A Expired - Fee Related JP4696182B2 (ja) 2005-06-30 2010-11-10 電子部品装着装置

Family Applications After (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009032082A Expired - Lifetime JP4418011B2 (ja) 2005-06-30 2009-02-14 電子部品装着装置
JP2009149859A Pending JP2009283949A (ja) 2005-06-30 2009-06-24 電子部品装着装置
JP2009262353A Pending JP2010034607A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2009262347A Pending JP2010034606A (ja) 2005-06-30 2009-11-17 電子部品装着装置
JP2010251888A Expired - Fee Related JP4696182B2 (ja) 2005-06-30 2010-11-10 電子部品装着装置

Country Status (5)

Country Link
US (2) US20070011869A1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
EP (3) EP2273864B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP (6) JP4450772B2 (cg-RX-API-DMAC7.html)
KR (1) KR101238996B1 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN (2) CN101742898B (cg-RX-API-DMAC7.html)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
DE112007001476T5 (de) * 2006-07-31 2009-04-30 Panasonic Corporation, Kadoma-shi Verfahren zum Bestimmen der Montagebedingungen für Bauelemente
JP4922014B2 (ja) * 2007-02-28 2012-04-25 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4809799B2 (ja) * 2007-03-30 2011-11-09 ヤマハ発動機株式会社 実装機、その実装方法および実装機における基板撮像手段の移動方法
JP4846649B2 (ja) * 2007-04-26 2011-12-28 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5342159B2 (ja) * 2008-03-25 2013-11-13 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5103238B2 (ja) * 2008-03-25 2012-12-19 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5192453B2 (ja) * 2009-06-25 2013-05-08 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
CN101959401B (zh) * 2009-07-20 2012-06-06 神讯电脑(昆山)有限公司 供料器校正装置
JP5075214B2 (ja) * 2010-01-26 2012-11-21 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP2011228377A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Corp 部品実装方法
JP5434884B2 (ja) 2010-10-27 2014-03-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JP5408153B2 (ja) * 2011-02-21 2014-02-05 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置における画像読取り方法
JP5715881B2 (ja) * 2011-05-26 2015-05-13 Juki株式会社 電子部品実装装置
KR101690711B1 (ko) * 2011-08-19 2016-12-29 한화테크윈 주식회사 트레이 피더 및 이를 이용한 부품 공급 방법
JP6043994B2 (ja) * 2011-11-02 2016-12-14 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 実装装置、部品切れ判定方法及びプログラム
CN104170540B (zh) * 2012-03-13 2016-12-21 富士机械制造株式会社 元件安装机的供料器管理系统
JP5881244B2 (ja) * 2012-03-27 2016-03-09 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、基板検出方法及び基板製造方法
US20150089118A1 (en) * 2013-09-20 2015-03-26 Sandisk Technologies Inc. Methods, systems, and computer readable media for partition and cache restore
JP6587086B2 (ja) * 2014-04-24 2019-10-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装方法
JP6199798B2 (ja) * 2014-04-30 2017-09-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品装着装置
CN106797714B (zh) * 2014-10-03 2019-05-21 株式会社富士 元件装配系统及元件装配装置的异常停止诊断方法
JP6448337B2 (ja) * 2014-12-04 2019-01-09 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN105813395B (zh) * 2014-12-29 2019-11-01 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司 拆料设备
JP6379354B2 (ja) * 2015-01-27 2018-08-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 実装ライン及び部品実装システム
JP6706824B2 (ja) * 2015-01-27 2020-06-10 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置
JP6673902B2 (ja) * 2015-03-27 2020-03-25 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
JP6461317B2 (ja) * 2015-04-08 2019-01-30 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機の部品吸着率算出システム
CN107926146B (zh) * 2015-08-31 2019-11-05 株式会社富士 元件安装机、供料器装置及拼接作业的不良判定方法
US11240950B2 (en) * 2017-03-22 2022-02-01 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Component mounting apparatus
US10824137B2 (en) * 2017-06-19 2020-11-03 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Mounting board manufacturing system
CN107396560B (zh) * 2017-07-11 2019-12-20 福建爱迪生科技有限公司 一种大型计算机智能存放柜
JP6974477B2 (ja) * 2017-08-25 2021-12-01 株式会社Fuji テープフィーダの制御システム
CN108190506A (zh) * 2018-01-22 2018-06-22 荣旗工业科技（苏州）有限公司 一种xyz模组吸嘴组件
JP6543750B2 (ja) * 2018-06-27 2019-07-10 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装装置
CN112106459B (zh) * 2018-07-10 2022-11-15 松下知识产权经营株式会社 部件供给装置
JP7256269B2 (ja) * 2019-06-27 2023-04-11 株式会社Fuji 部品実装機及び対基板作業システム
DE102019120932B4 (de) * 2019-08-02 2021-04-22 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Verfahren zum Abholen von Bauelementen aus einem mittels einer Spleißverbindung verbundenen Bauelementgurt, Bestückautomat
CN113568979B (zh) * 2021-08-07 2022-08-23 九江嘉远科技有限公司 一种吸嘴检测计数方法、系统、设备和存储介质

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2686018B2 (ja) 1992-06-09 1997-12-08 住友ベークライト株式会社 チップ型電子部品包装用カバーテープの接続方法
JPH066096A (ja) * 1992-06-19 1994-01-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品吸着装置
JPH0637487A (ja) * 1992-07-14 1994-02-10 Sanyo Electric Co Ltd 電子部品の組立装置
US5539977A (en) * 1993-10-29 1996-07-30 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus and method for automatically mounting electronic parts
KR0152879B1 (ko) * 1995-10-10 1998-12-15 이희종 표면실장기의 부품인식방법 및 장치
US6157870A (en) * 1997-02-18 2000-12-05 Zevatech Trading Ag Apparatus supplying components to a placement machine with splice sensor
JP4197549B2 (ja) * 1998-06-24 2008-12-17 富士機械製造株式会社 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法
JP2001044696A (ja) * 1999-08-03 2001-02-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装方法
JP2002050896A (ja) * 2000-08-03 2002-02-15 Sony Corp 部品把持位置補正装置および補正方法
JP2003101294A (ja) * 2001-09-20 2003-04-04 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品供給方法および電気部品装着システム
CN100438743C (zh) * 2001-10-16 2008-11-26 松下电器产业株式会社 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法
US6817216B2 (en) 2002-08-22 2004-11-16 Accu-Assembly Incorporated Electronic component placement
US7273166B2 (en) * 2002-11-11 2007-09-25 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component information applying method and apparatus
JP4224286B2 (ja) * 2002-11-11 2009-02-12 富士機械製造株式会社 電子回路部品供給方法および供給システム、ならびに電子回路部品装着システム
JP4029780B2 (ja) * 2003-06-09 2008-01-09 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP4313620B2 (ja) * 2003-06-30 2009-08-12 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品供給装置を備えた電子部品装着装置
JP4587745B2 (ja) * 2003-09-01 2010-11-24 Ｊｕｋｉ株式会社 電子部品実装機における電子部品の吸着位置補正装置
US7513389B2 (en) * 2004-03-23 2009-04-07 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device
JP4559243B2 (ja) * 2005-01-28 2010-10-06 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品の装着方法及び電子部品の装着装置
JP4450772B2 (ja) 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007012888A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP2007150136A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
CN101507382B (zh) 带式送料器、安装机
US10012970B2 (en) Board production state monitoring system
JP6199798B2 (ja) 電子部品装着装置
JP6421320B2 (ja) 部品実装方法
JP6309830B2 (ja) 部品装着装置
JP4829031B2 (ja) テープフィーダの送り量データ設定装置
EP1965627A3 (en) Apparatus and method for mounting electronic component
JP6301635B2 (ja) 基板検査方法
JPWO2017085865A1 (ja) 部品実装機の制御装置
CN111096104B (zh) 元件安装机及元件拾取的重试方法
JP2004363546A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP5087032B2 (ja) 電子部品装着装置
JP2010171208A (ja) 電子部品装着方法及び電子部品装着装置
JP2005340711A5 (cg-RX-API-DMAC7.html)
JP5100684B2 (ja) 電子部品装着装置の管理システムにおける管理方法
CN107926156B (zh) 元件安装机
JP5155217B2 (ja) 電子部品装着装置
WO2019058530A1 (ja) 部品装着機、および部品落下の判定方法
JP2006013120A (ja) 不具合原因究明システム
JP5342374B2 (ja) 電子部品装着装置
JP7039654B2 (ja) 部品実装機
JP6745917B2 (ja) 部品実装機
JP6587086B2 (ja) 部品実装方法