JPH066096A - 部品吸着装置 - Google Patents
部品吸着装置Info
- Publication number
- JPH066096A JPH066096A JP4160537A JP16053792A JPH066096A JP H066096 A JPH066096 A JP H066096A JP 4160537 A JP4160537 A JP 4160537A JP 16053792 A JP16053792 A JP 16053792A JP H066096 A JPH066096 A JP H066096A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- center position
- mounting head
- suction
- section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】部品供給部のバラツキにより吸着率の低下を防
止する部品装着装置を提供する。 【構成】部品供給装置上の部品のセンター位置を測定す
る検出部４を有し、部品吸着時に制御部５によりその量
をフィードバックすることにより、安定した吸着が得ら
れる構成とする。
止する部品装着装置を提供する。 【構成】部品供給装置上の部品のセンター位置を測定す
る検出部４を有し、部品吸着時に制御部５によりその量
をフィードバックすることにより、安定した吸着が得ら
れる構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品等を吸着し、
被装着物上に装着する部品実装機における部品吸着装置
に関する。
被装着物上に装着する部品実装機における部品吸着装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、部品実装機において、高速でか
つ、信頼性の高い部品実装が求められている。
つ、信頼性の高い部品実装が求められている。
【０００３】以下図３を参照しながら従来の電子部品実
装機とその部品吸着方法の一例について説明する。図３
に示すように部品実装機は部品供給部１、部品供給部１
から部品を吸着して取り出し、被装着物であるプリント
基板３に部品を装着する装着ヘッド２を備えている。
装機とその部品吸着方法の一例について説明する。図３
に示すように部品実装機は部品供給部１、部品供給部１
から部品を吸着して取り出し、被装着物であるプリント
基板３に部品を装着する装着ヘッド２を備えている。
【０００４】以上のように構成された電子部品実装機に
おける部品吸着動作について説明する。まず、プログラ
ムに基づいて、装着ヘッド２を部品供給部１上へ移動さ
せる。次に、装着ヘッド２を下降させ部品を吸着して取
り出し、装着ヘッド２を指定された装着方向に移動さ
せ、プリント基板３上に部品を装着する。以上の動作を
プログラムに従って動作を繰り返す。
おける部品吸着動作について説明する。まず、プログラ
ムに基づいて、装着ヘッド２を部品供給部１上へ移動さ
せる。次に、装着ヘッド２を下降させ部品を吸着して取
り出し、装着ヘッド２を指定された装着方向に移動さ
せ、プリント基板３上に部品を装着する。以上の動作を
プログラムに従って動作を繰り返す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような部品吸着装置では、部品供給部１において、各部
品を供給する部品供給装置（パーツカセット）のばらつ
きがあった場合、部品の吸着率の低下を来したりして信
頼性の高い部品装着を実現できない。一方、これに対処
するために吸着動作時の装着ヘッド２の行程を大きくす
ると、高速装置が実現できないという問題があった。
ような部品吸着装置では、部品供給部１において、各部
品を供給する部品供給装置（パーツカセット）のばらつ
きがあった場合、部品の吸着率の低下を来したりして信
頼性の高い部品装着を実現できない。一方、これに対処
するために吸着動作時の装着ヘッド２の行程を大きくす
ると、高速装置が実現できないという問題があった。
【０００６】本発明は、上記従来の問題点に留意し、高
速でかつ信頼性の高い部品吸着装置を提供することを目
的とする。
速でかつ信頼性の高い部品吸着装置を提供することを目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明の部品吸着装置は、部品供給部から所定の部品
を水平方向移動可能な装着ヘッドにて吸着し、被装着物
上に装着する部品装着装置において、部品供給部におけ
る部品のセンター位置を測定する手段を備え、測定した
部品センター位置に応じて、部品の吸着位置を調整する
手段を備えたことを特徴とする。
に本発明の部品吸着装置は、部品供給部から所定の部品
を水平方向移動可能な装着ヘッドにて吸着し、被装着物
上に装着する部品装着装置において、部品供給部におけ
る部品のセンター位置を測定する手段を備え、測定した
部品センター位置に応じて、部品の吸着位置を調整する
手段を備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明は、上記した構成において、部品供給部
における部品のセンター位置を測定し、ここで部品供給
装置のセンター位置にばらつきがあった場合でも、部品
の吸着行程を短くし、すなわち吸着取り出し動作を高速
化しながら、しかも部品の吸着率の低下を防止すること
となる。
における部品のセンター位置を測定し、ここで部品供給
装置のセンター位置にばらつきがあった場合でも、部品
の吸着行程を短くし、すなわち吸着取り出し動作を高速
化しながら、しかも部品の吸着率の低下を防止すること
となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例の部品吸着装置につ
いて図１および図２を参照しながら説明する。
いて図１および図２を参照しながら説明する。
【００１０】図１において、１は部品供給部、２は部品
供給部１から部品を吸着して取り出し、被装着物に部品
を装着する装着ヘッド、３は被装着物としてのプリント
基板であり、これらの構成は前述の従来例と同じように
なっている。本実施例の特徴的なことは、部品供給部１
上の部品のセンター位置を検出する検出部４が設けら
れ、そしてそれを制御する制御部５が設けられているこ
とである。
供給部１から部品を吸着して取り出し、被装着物に部品
を装着する装着ヘッド、３は被装着物としてのプリント
基板であり、これらの構成は前述の従来例と同じように
なっている。本実施例の特徴的なことは、部品供給部１
上の部品のセンター位置を検出する検出部４が設けら
れ、そしてそれを制御する制御部５が設けられているこ
とである。
【００１１】以上の構成による部品吸着動作を図２のフ
ローチャートを参照して説明する。スタート（11）して
まず部品吸着動作に先立って装着ヘッド２を部品供給部
１における一番端の部品供給装置上へ移動させ（12）、
検出部４により部品供給装置上の部品のセンター位置を
検出し（13）、装着ヘッド２をコントロールしている制
御部５に通知し、制御部５はこの検出部４からの情報に
より装着ヘッド２が部品のセンター位置に移動するまで
の距離を記録しておく。
ローチャートを参照して説明する。スタート（11）して
まず部品吸着動作に先立って装着ヘッド２を部品供給部
１における一番端の部品供給装置上へ移動させ（12）、
検出部４により部品供給装置上の部品のセンター位置を
検出し（13）、装着ヘッド２をコントロールしている制
御部５に通知し、制御部５はこの検出部４からの情報に
より装着ヘッド２が部品のセンター位置に移動するまで
の距離を記録しておく。
【００１２】次に、装着ヘッド２を移動させ、次の部品
供給装置上に移動させ、上記と同じく、その部品のセン
ター位置を記憶し、以下同様の動作を繰り返し、部品供
給部１上の全ての部品供給装置について、各々の部品セ
ンター位置を記憶する（14）。
供給装置上に移動させ、上記と同じく、その部品のセン
ター位置を記憶し、以下同様の動作を繰り返し、部品供
給部１上の全ての部品供給装置について、各々の部品セ
ンター位置を記憶する（14）。
【００１３】その後部品吸着動作に移行し（15）、装着
プログラムに従って上記のように制御部５に記憶されて
いる部品センター位置へ装着ヘッド２を移動させ、部品
を吸着して取り出し、指定された装着位置に移動し、プ
リント基板４上に装着する。以上の動作をプログラムに
従って動作を繰り返す。
プログラムに従って上記のように制御部５に記憶されて
いる部品センター位置へ装着ヘッド２を移動させ、部品
を吸着して取り出し、指定された装着位置に移動し、プ
リント基板４上に装着する。以上の動作をプログラムに
従って動作を繰り返す。
【００１４】なお、上記部品供給装置上の部品のセンタ
ー位置は、部品供給部１に部品供給装置を搭載したとき
にあらかじめ測定しておくことも可能である。また、測
定を何回か繰り返すようにすることもできる。
ー位置は、部品供給部１に部品供給装置を搭載したとき
にあらかじめ測定しておくことも可能である。また、測
定を何回か繰り返すようにすることもできる。
【００１５】
【発明の効果】前記実施例の説明より明らかなように、
本発明によれば部品供給部における部品のセンター位置
の検出手段と、この検出手段の検出に基づいて部品を吸
着して装着するようにした構成としたので、部品供給部
における部品供給装置の位置にばらつきがあった場合に
も、部品の吸着行程を短くして、吸着取り出しができ、
その動作を高速化しながら部品の吸着率の低下を防止で
き、高速でかつ信頼性の高い部品装着装置を実現でき
る。
本発明によれば部品供給部における部品のセンター位置
の検出手段と、この検出手段の検出に基づいて部品を吸
着して装着するようにした構成としたので、部品供給部
における部品供給装置の位置にばらつきがあった場合に
も、部品の吸着行程を短くして、吸着取り出しができ、
その動作を高速化しながら部品の吸着率の低下を防止で
き、高速でかつ信頼性の高い部品装着装置を実現でき
る。
【図１】本発明の部品装着装置の斜視図
【図２】同部品装着装置の動作フローチャート
【図３】従来の部品装着装置の斜視図
１ 部品供給部 ２ 装着ヘッド ３ プリント基板 ４ 検出部 ５ 制御部
Claims (1)
- 【請求項１】 部品供給部と、前記部品供給部から所定
の部品を吸着し、テーブル上に載置された被装着物上に
装着する水平方向移動可能な装着ヘッドと、部品供給部
における部品のセンター位置を測定する手段と、測定し
た部品のセンター位置に応じて部品の吸着位置を調整す
る手段を備えた部品吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160537A JPH066096A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 部品吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4160537A JPH066096A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 部品吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066096A true JPH066096A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15717126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4160537A Pending JPH066096A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 部品吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066096A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034607A (ja) * | 2005-06-30 | 2010-02-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4160537A patent/JPH066096A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034607A (ja) * | 2005-06-30 | 2010-02-12 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP2011029674A (ja) * | 2005-06-30 | 2011-02-10 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
| JP4696182B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2011-06-08 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3255062B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| US20020138977A1 (en) | Mounting apparatus of electronic parts and mounting methods of the same | |
| JPH066096A (ja) | 部品吸着装置 | |
| JP3823719B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| JP3046688B2 (ja) | チップマウンター | |
| JP4107712B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2847801B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH03293800A (ja) | 電子部品実装方法及び装置 | |
| KR100322964B1 (ko) | 표면실장기의 부품공급장치 | |
| JP3127577B2 (ja) | 電子部品のピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
| JPH05208330A (ja) | 部品装着方法 | |
| JP3899950B2 (ja) | 電子部品実装方法 | |
| JP2585914Y2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP2511515B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JP4339141B2 (ja) | 表面実装機 | |
| JPS62155598A (ja) | 電子部品装着機 | |
| JP2000114785A (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| JP2002353693A (ja) | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 | |
| JP3849174B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JPH0645787A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
| JP3948348B2 (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JP3935632B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP2853176B2 (ja) | 部品装着装置及びその方法 | |
| JPH07312499A (ja) | 電子部品自動装着装置 | |
| JP3229737B2 (ja) | 電子部品自動装着装置 |