JP2005519147A - 低い腐食性のエポキシ樹脂およびそのための製造方法 - Google Patents
低い腐食性のエポキシ樹脂およびそのための製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
Description
エタノール中のビスフェノール−A−ジグリシジルエーテルの精製
全塩素含量800ppmを有する晶出したビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル(Epliox(登録商標)A−17−04、Leuna−Harze)50gをエタノール50g(p.a.Aldrich)に懸濁させ、ロッドミルを使用して60秒間粉砕する。懸濁液を密閉容器中で分散用板を用いて17時間撹拌する。その際懸濁液の温度が40℃を上回らないことに注意しなければならない。その後混合物を水流真空で濾過し、少ない溶剤で後洗浄し、真空棚中で乾燥する。引き続きカルビトール法を使用して全塩素含量を測定する。
IPC試験板での接着剤組成物の電気腐食試験
試験品:IPC試験板の2つの部分に接着剤を被覆した。
適用される試験測定:DIN EN60068−2−67
実施した試験;85℃、相対湿度85%、1000時間の耐候試験
試験条件:全試験時間の間試験板に100ボルトDCを負荷した。腐食を検査するために1mAより大きい漏れ電流に達しない場合にまたは隣接する櫛状パターン舌状部の間で106Ωより小さい場合に表面抵抗を発光ダイオードにより表示する。
全塩素含量42ppmに精製したビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル50g
全塩素含量85ppmに精製したビスフェノール−F−ジグリシジルエーテル50g
テトラエチレンジアミン10.9g
2−メチルイミダゾール0.5g
トリエトキシ−エポキシプロピルシラン0.5g。
腐食の兆候が視覚的に全く認識されない。
IPC試験板でのプリント回路板積層体用組成物の電気腐食試験
試験品:IPC試験板の2つの部分にプリント回路板積層体用組成物を被覆した。
適用される試験測定:DIN EN60068−2−67
実施した試験;85℃、相対湿度85%、1000時間の耐候試験
試験条件:全試験時間の間試験板に100ボルトDCを負荷した。腐食を検査するために1mAより大きい漏れ電流に達しない場合にまたは隣接する櫛状パターン舌状部の間で106Ωより小さい場合に表面抵抗を発光ダイオードにより表示する。試験の構成は図1に例2で示されている。
全塩素含量90ppmに精製したビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル100g
ジシアンジアミン10.5g
2、4−エチルメチルイミダゾール0.5g。
腐食の兆候が視覚的に全く認識されない。
IPC試験板での注型樹脂の電気腐食試験
試験品:IPC試験板の2つの部分に注型樹脂を被覆した。
適用される試験測定:DIN EN60068−2−67
実施した試験;85℃、相対湿度85%、1000時間の耐候試験
試験条件:全試験時間の間試験板に100ボルトDCを負荷した。腐食を検査するために1mAより大きい漏れ電流に達しない場合にまたは隣接する櫛状パターン舌状部の間で106Ωより小さい場合に表面抵抗を発光ダイオードにより表示する。試験の構成は図1に例2で示されている。
全塩素含量70ppmに精製したビスフェノール−F−ジグリシジルエーテル100g
ヘキサヒドロフタル酸無水物90g
ジメチルベンジルアミン0.4g
石英材料100g。
IPC試験板でのアンダーフィラーの電気腐食試験
試験品:IPC試験板の2つの部分にアンダーフィラーを被覆した。
適用される試験測定:DIN EN60068−2−67
実施した試験;85℃、相対湿度85%、1000時間の耐候試験
試験条件:全試験時間の間試験板に100ボルトDCを負荷した。腐食を検査するために1mAより大きい漏れ電流に達しない場合にまたは隣接する櫛状パターン舌状部の間で106Ωより小さい場合に表面抵抗を発光ダイオードにより表示する。試験の構成は図1に例2で示されている。
全塩素含量30ppmに精製したビスフェノール−A−ジグリシジルエーテル30g
ビス−(エポキシシクロヘキシル)−メチルカルボキシレート30g
ヘキサヒドロメチルフタル酸無水物20g
石英材料(球状)80g。
Claims (7)
- 有機結合したおよび/またはイオン結合した形で存在する100ppm未満の全塩素含量を有するエポキシ樹脂。
- 有機結合したおよび/またはイオン結合した形で存在する100ppm未満の全塩素含量を有する、溶剤中での固体エポキシ樹脂の抽出により得られたエポキシ樹脂。
- エポキシ樹脂中の塩素含量を減少する方法において、エポキシ樹脂を固体の形で、溶剤中で抽出することを特徴とするエポキシ樹脂中の塩素含量を減少する方法。
- 樹脂を固体の、場合により部分結晶質の形で抽出する請求項3記載の方法。
- 結晶を予め粉砕する請求項3または4記載の方法。
- 溶剤としてアルコールおよび/またはアルコール−水混合物を使用する請求項3から5までのいずれか1項記載の方法。
- 電気工学でのおよび/または電気部品および/または電気工学部品の耐食性の弱さを減少するための塩素の少ない樹脂の使用。
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